CN115974580A - 一种具有洞石结构的抛釉瓷砖及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及陶瓷砖技术领域，公开了一种具有洞石结构的抛釉瓷砖及其制备方法，包括由内之外的砖坯层、底釉层、图案层和面釉层；所述砖坯层为由粉料通过模具一次性压制成型的砖坯；所述砖坯的表面分布有间距不均、大小不一、深浅不一，并且形状不同的多个凹坑和/或凸块；所述底釉层为涂覆于所述砖坯层的表面的透明釉；所述图案层为喷墨打印的墨水；所述面釉层为喷淋于所述图案层表面的釉料；所述凹坑的开口为不带侧边遮挡的敞口，所述凸块裸露于所述砖坯的表面。凹坑的敞口没有侧边遮挡，凸块裸露于所述砖坯的表面，凹坑和/或凸块的表面从内至外依次覆盖有涂覆透明釉、喷墨打印的墨水和釉料，既具有装饰效果，又具有良好的耐擦洗性能。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷砖技术领域，尤其涉及一种具有洞石结构的抛釉瓷砖及其制备方法。
背景技术
天然洞石是一种多孔的岩石，其表面和内部拥有许多天然的无规则的孔洞，表现出特殊的质感和纹理，使得其装饰的建筑物具有强烈的文化和艺术感。
但是天然洞石取材有限，不可再生，价格高昂，因此限制了其在建筑墙面装饰领域的广泛使用。
并且天然洞石的孔洞具有内孔大洞口小的特点，容易藏纳脏污，具有清洁打理不方便的缺陷。
发明内容
针对上述问题，本发明的第一目的在于提出一种具有洞石结构的抛釉瓷砖，表面分布有纵向纹理、凹坑和/或凸块，具有类似天然洞石的装饰效果；凹坑没有侧边遮挡，凸块裸露于砖坯的表面，具有清洁打理更为方便的优点。
本发明的另一目的在于提出一种制备具有洞石结构的抛釉瓷砖的方法，可以将分布有纵向纹理、凹坑和/或凸块的砖坯通过一次性的压制成型，具有制备工艺简单，制造成本低的优点。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种具有洞石结构的抛釉瓷砖，包括由内之外的砖坯层、底釉层、图案层和面釉层；
所述砖坯层为由粉料通过模具一次性压制成型的砖坯；所述砖坯的表面分布有间距不均、大小不一、深浅不一，并且形状不同的多个凹坑和/或凸块，以及纵向纹理；
所述底釉层由涂覆于所述砖坯层的表面的透明釉形成；所述图案层通过喷墨打印形成图案；所述面釉层由喷淋于所述图案层表面的釉料形成；
所述纵向纹理的顶面沿所述砖坯层的表面曲折延伸，所述纵向纹理水平贯穿所述砖坯层；所述凹坑和/或凸块分布于所述纵向纹理的四周；
所述纵向纹理由沿多组分散布置的所述凹坑和/或凸块的延伸方向堆积的颜色不同的粉料构成，并通过模具压制成形；
所述凹坑的开口为不带侧边遮挡的敞口，所述凸块裸露于所述砖坯层的表面。
具体的，按照重量百分比计算，所述粉料的原料包括：钾钠长石30-35％、中温钾砂13-16％、膨润土2.5-5％、透灰石4-6％、滑石4-6％、高岭土20-25％、原矿泥4-5％、瓷土8-12％和铝矾土2-4％。
具体的，按照重量百分比计算，所述釉面层含有的面釉的原料包括：钠长石20-33％、钾长石15-25％、石英8-15％、烧土10-15％、白云石2-5％、水洗土5-9％、氧化铝8-12％、硅酸锆6-12％和滑石2-3％。
优选的，所述砖坯的抗折强度≥40MPa。
进一步的，本发明提出了一种具有洞石结构的抛釉瓷砖的制备方法，用于制备以上所述的具有洞石结构的抛釉瓷砖，包括以下步骤：
S1)模具中分散布置多组凹坑和/或凸块，然后利用布料装置将不同颜色的粉料分别沿多组凹坑和/或凸块的延伸方向布料，压制成型，制得表面带有纵向纹理、凹坑和/或凸块的砖坯；
S2)待砖坯的表面干燥后，在砖坯的表面施透明釉，形成底釉层，制得涂覆有透明釉的砖坯；
S3)待所述底釉层的表面干燥后，采用喷墨打印机在所述底釉层的表面打印图案，制得带有图案层的砖坯；
S4)待图案层的表面干燥后，在图案层的表面喷施面釉，形成面釉层；
S5)在面釉的表面喷淋干粒保护釉，然后将喷淋有干粒保护釉的砖坯放入窑中烧制，切边抛光，即制得所述具有洞石结构的抛釉瓷砖。
6.根据权利要求5的所述的具有洞石结构的抛釉瓷砖，其特征在于，步骤S1)中，压制的压力45000-55000KN。
优选的，步骤S4)中，面釉的釉料比重为1.8-1.9g/cm3，流速为45-65s，面釉的喷釉量为390-550g/m2。
优选的，步骤S5)中，烧制温度为1050-1180℃。
本发明的上述技术方案的有益效果为：所述具有洞石结构的抛釉瓷砖，通过在模具的表面设置凸块和/或凹坑，并通过布料装置堆积粉料以形成纵向纹理，使得所述具有洞石结构的抛釉瓷砖具有类似天然洞石表面的纹理和波浪起伏面的装饰效果；凹坑的敞口没有侧边遮挡，凸块裸露于砖坯层的表面，可以通过冲洗或擦拭清除藏纳在凹坑或凸块表面的脏污，具有清洁打理更为方便的优点，凹坑和/或凸块的表面从内至外依次覆盖有涂覆透明釉、喷墨打印的墨水和釉料，既具有装饰效果，又具有良好的耐擦洗性能，分布在砖坯表面的纵向纹理还可进一步提高所述具有洞石结构的抛釉瓷砖的装饰效果。
进一步的，本发明提出了制备具有洞石结构的抛釉瓷砖的方法，可将表面分布有纵向纹理、凹坑和/或凸块的砖坯通过一次性的压制成型，具有制备工艺简单，制造成本低的优点。
附图说明
图1为本发明的一个实施例的具有洞石结构的抛釉瓷砖；
图2为本发明的另一个实施例的具有洞石结构的抛釉瓷砖。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
一种具有洞石结构的抛釉瓷砖，包括由内之外的砖坯层、底釉层、图案层和面釉层；
所述砖坯层为由粉料通过模具一次性压制成型的砖坯；所述砖坯的表面分布有间距不均、大小不一、深浅不一，并且形状不同的多个凹坑和/或凸块，以及纵向纹理；
所述底釉层由涂覆于所述砖坯层的表面的透明釉形成；所述图案层通过喷墨打印形成图案；所述面釉层由喷淋于所述图案层表面的釉料形成；
所述纵向纹理的顶面沿所述砖坯层的表面曲折延伸，所述纵向纹理水平贯穿所述砖坯层；所述凹坑和/或凸块分布于所述纵向纹理的四周；
所述纵向纹理由沿多组分散布置的所述凹坑和/或凸块的延伸方向堆积的颜色不同的粉料构成，并通过模具压制成形；
所述凹坑的开口为不带侧边遮挡的敞口，所述凸块裸露于所述砖坯层的表面。
本发明的所述具有洞石结构的抛釉瓷砖，通过在模具的表面设置凸块和/或凹坑，并通过布料装置堆积粉料以形成纵向纹理，使得所述具有洞石结构的抛釉瓷砖具有类似天然洞石表面的纹理和波浪起伏面的装饰效果；凹坑的敞口没有侧边遮挡，凸块裸露于砖坯层的表面，可以通过冲洗或擦拭清除藏纳在凹坑或凸块表面的脏污，具有清洁打理更为方便的优点，凹坑和/或凸块的表面从内至外依次覆盖有涂覆透明釉、喷墨打印的墨水和釉料，既具有装饰效果，又具有良好的耐擦洗性能，分布在砖坯表面的纵向纹理还可进一步提高所述具有洞石结构的抛釉瓷砖的装饰效果。
具体的，按照重量百分比计算，所述粉料的原料包括：钾钠长石30-35％、中温钾砂13-16％、膨润土2.5-5％、透灰石4-6％、滑石4-6％、高岭土20-25％、原矿泥4-5％、瓷土8-12％和铝矾土2-4％。
使以上的粉料的化学成分构成为：二氧化硅60-75wt％、氧化铝15-20wt％、氧化钾1.5-5.0wt％、氧化钠1.5-5.0wt％、氧化钙0.2-2.0wt％、氧化镁0.2-2.0wt％、氧化铁0.1-1.5wt％和氧化钛0.01-0.1wt％，其中的二氧化硅的含量较高，可确保砖坯的强度满足质量要求。
具体的，按照重量百分比计算，所述釉面层含有的面釉的原料包括：钠长石20-33％、钾长石15-25％、石英8-15％、烧土10-15％、白云石2-5％、水洗土5-9％、氧化铝8-12％、硅酸锆6-12％和滑石2-3％。
以上的面釉的化学成分为：二氧化硅35-45wt％、氧化铝20-35wt％、氧化钾5-10wt％、氧化钠5-10wt％、氧化钙0.2-1.5wt％、氧化镁0.2-1.5wt％、氧化钡0.2-1.5wt％、氧化锌0.2-1.5wt％和氧化锆0.4-4.0wt％；面釉含有35-45wt％的二氧化硅成分，高温熔融时具有较好的黏度，使面釉可以保持一定的厚度，因此面釉具有较好的遮盖力和耐磨性。
优选的，所述砖坯的抗折强度≥40MPa。
使所述具有洞石结构的抛釉瓷砖保持有较高的抗折强度，即使带有凹坑的厚度较薄的部位也不容易发生折断的不良现象。
进一步的，本发明提出了一种具有洞石结构的抛釉瓷砖的制备方法，用于制备以上所述的具有洞石结构的抛釉瓷砖，包括以下步骤：
S1)模具中分散布置多组凹坑和/或凸块，然后利用布料装置将不同颜色的粉料分别沿多组凹坑和/或凸块的延伸方向布料，压制成型，制得表面带有纵向纹理、凹坑和/或凸块的砖坯；
S2)待砖坯的表面干燥后，在砖坯的表面施透明釉，形成底釉层，制得涂覆有透明釉的砖坯；
S3)待所述底釉层的表面干燥后，采用喷墨打印机在所述底釉层的表面打印图案，制得带有图案层的砖坯；
S4)待图案层的表面干燥后，在图案层的表面喷施面釉，形成面釉层；
S5)在面釉的表面喷淋干粒保护釉，然后将喷淋有干粒保护釉的砖坯放入窑中烧制，切边抛光，即制得所述具有洞石结构的抛釉瓷砖。
所述具有洞石结构的抛釉瓷砖的制备方法，可将表面分布有纵向纹理、凹坑和/或凸块的砖坯通过一次性的压制成型，具有制备工艺简单，制造成本低的优点。
步骤S4)中，喷淋干粒保护釉的作用在于防滑，并在烧制后通过抛光获得所需的手感，使所述具有洞石结构的抛釉瓷砖具有更好的触摸质感。
优选的，步骤S1)中，压制的压力45000-55000KN。
在45000-55000KN的压力的压制成型的砖坯的强度不低于40MPa。
优选的，步骤S4)中，面釉的釉料比重为1.8-1.9g/cm3，流速为45-65s，面釉的喷釉量为390-550g/m2。
面釉的釉料满足以上的工艺参数，具有较适合的流动性，可提高釉料喷施的工作效率。
优选的，步骤S5)中，烧制温度为1050-1180℃。
在高于1000℃以上的温度烧结面釉，以提高面釉的耐磨性能。
实施例1和2
1.采用模具一，按照以下步骤制备实施例1的具有洞石结构的抛釉瓷砖：
S1)模具中分散布置多组凹坑和/或凸块，然后利用布料装置将不同颜色的粉料分别沿多组凹坑和/或凸块的延伸方向布料，压制成型，制得表面带有纵向纹理、凹坑和/或凸块的砖坯；
S2)待砖坯的表面干燥后，在砖坯的表面施透明釉，形成底釉层，制得涂覆有透明釉的砖坯；
S3)待所述底釉层的表面干燥后，采用喷墨打印机在所述底釉层的表面打印图案，制得带有图案层的砖坯；
S4)待图案层的表面干燥后，在图案层的表面喷施面釉，形成面釉层；
S5)在面釉的表面喷淋干粒保护釉，然后将喷淋有干粒保护釉的砖坯放入窑中烧制，切边抛光，即制得所述具有洞石结构的抛釉瓷砖。
2.步骤S1)中，压制的压力46000-49000KN；步骤S4)中，面釉的釉料比重为1.8-1.9g/cm3，流速为50-60s，面釉的喷釉量为400-450g/m2；步骤S5)中，烧制温度为1050-1180℃。
3.步骤S1)中的粉料的原材料的组成为：钾钠长石31％、中温钾砂13.5％、膨润土2.5％、透灰石5％、滑石4％、高岭土25％、原矿泥6％、瓷土10％和铝矾土3％；
步骤S4)的面釉的原材料的组成为：钠长石25％、钾长石17％、石英11％、烧土12％、白云石4％、水洗土8％、氧化铝11％、硅酸锆10％和滑石2％。
制得的实施例1的具有洞石结构的抛釉瓷砖的实物照片如图1所示。
实施例2
1.采用模具二，按照以上步骤制备实施例2的具有洞石结构的抛釉瓷砖：
S1)模具中分散布置多组凹坑和/或凸块，然后利用布料装置将不同颜色的粉料分别沿多组凹坑和/或凸块的延伸方向布料，压制成型，制得表面带有纵向纹理、凹坑和/或凸块的砖坯；
S2)待砖坯的表面干燥后，在砖坯的表面施透明釉，形成底釉层，制得涂覆有透明釉的砖坯；
S3)待所述底釉层的表面干燥后，采用喷墨打印机在所述底釉层的表面打印图案，制得带有图案层的砖坯；
S4)待图案层的表面干燥后，在图案层的表面喷施面釉，形成面釉层；
S5)在面釉的表面喷淋干粒保护釉，然后将喷淋有干粒保护釉的砖坯放入窑中烧制，切边抛光，即制得所述具有洞石结构的抛釉瓷砖。
2.步骤S1)中，压制的压力48000-51000KN；步骤S4)中，面釉的釉料比重为1.8-1.9g/cm3，流速为45-55s，面釉的喷釉量为400-450g/m2；步骤S5)中，烧制温度为1050-1180℃。
3.步骤S1)中的粉料的原材料的组成为：钾钠长石33.5％、中温钾砂14％、膨润土3％、透灰石4％、滑石5％、高岭土21.5％、原矿泥5％、瓷土10％和铝矾土4％；
步骤S4)的面釉的料的原材料的组成为：钠长石28％、钾长石20％、石英8％、烧土10％、白云石5％、水洗土7％、氧化铝10％、硅酸锆9％和滑石3％。
制得的实施例2的具有洞石结构的抛釉瓷砖的实物照片如图2所示。
综上所述，所述具有洞石结构的抛釉瓷砖，通过在模具的表面设置凸块和/或凹坑，并通过布料装置堆积粉料以形成纵向纹理，使得所述具有洞石结构的抛釉瓷砖具有类似天然洞石表面的纹理和波浪起伏面的装饰效果；凹坑的敞口没有侧边遮挡，凸块裸露于砖坯层的表面，可以通过冲洗或擦拭清除藏纳在凹坑或凸块表面的脏污，具有清洁打理更为方便的优点，凹坑和/或凸块的表面从内至外依次覆盖有涂覆透明釉、喷墨打印的墨水和釉料，既具有装饰效果，又具有良好的耐擦洗性能，分布在砖坯表面的纵向纹理还可进一步提高所述具有洞石结构的抛釉瓷砖的装饰效果。
进一步的，本发明提出了制备具有洞石结构的抛釉瓷砖的方法，可将表面分布有纵向纹理、凹坑和/或凸块的砖坯通过一次性的压制成型，具有制备工艺简单，制造成本低的优点。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种具有洞石结构的抛釉瓷砖，其特征在于，包括由内之外的砖坯层、底釉层、图案层和面釉层；
所述砖坯层为由粉料通过模具一次性压制成型的砖坯；所述砖坯的表面分布有间距不均、大小不一、深浅不一，并且形状不同的多个凹坑和/或凸块，以及纵向纹理；
所述底釉层由涂覆于所述砖坯层的表面的透明釉形成；所述图案层通过喷墨打印形成图案；所述面釉层由喷淋于所述图案层表面的釉料形成；
所述纵向纹理的顶面沿所述砖坯层的表面曲折延伸，所述纵向纹理水平贯穿所述砖坯层；所述凹坑和/或凸块分布于所述纵向纹理的四周；
所述纵向纹理由沿多组分散布置的所述凹坑和/或凸块的延伸方向堆积的颜色不同的粉料构成，并通过模具压制成形；
所述凹坑的开口为不带侧边遮挡的敞口，所述凸块裸露于所述砖坯层的表面。
2.根据权利要求1所述的具有洞石结构的抛釉瓷砖，其特征在于，按照重量百分比计算，所述粉料的原料包括：钾钠长石30-35％、中温钾砂13-16％、膨润土2.5-5％、透灰石4-6％、滑石4-6％、高岭土20-25％、原矿泥4-5％、瓷土8-12％和铝矾土2-4％。
3.根据权利要求1所述的具有洞石结构的抛釉瓷砖，其特征在于，按照重量百分比计算，所述釉面层含有的面釉的原料包括：钠长石20-33％、钾长石15-25％、石英8-15％、烧土10-15％、白云石2-5％、水洗土5-9％、氧化铝8-12％、硅酸锆6-12％和滑石2-3％。
4.根据权利要求1所述的具有洞石结构的抛釉瓷砖，其特征在于，所述砖坯的抗折强度≥40MPa。
5.一种具有洞石结构的抛釉瓷砖的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1-4任一项所述的具有洞石结构的抛釉瓷砖，包括以下步骤：
S1)模具中分散布置多组凹坑和/或凸块，然后利用布料装置将不同颜色的粉料分别沿多组凹坑和/或凸块的延伸方向布料，压制成型，制得表面带有纵向纹理、凹坑和/或凸块的砖坯；
S2)待砖坯的表面干燥后，在砖坯的表面施透明釉，形成底釉层，制得涂覆有透明釉的砖坯；
S3)待所述底釉层的表面干燥后，采用喷墨打印机在所述底釉层的表面打印图案，制得带有图案层的砖坯；
S4)待图案层的表面干燥后，在图案层的表面喷施面釉，形成面釉层；
S5)在面釉的表面喷淋干粒保护釉，然后将喷淋有干粒保护釉的砖坯放入窑中烧制，切边抛光，即制得所述具有洞石结构的抛釉瓷砖。
6.根据权利要求5的所述的具有洞石结构的抛釉瓷砖，其特征在于，步骤S1)中，压制的压力45000-55000KN。
7.根据权利要求5的所述的具有洞石结构的抛釉瓷砖，其特征在于，步骤S4)中，面釉的釉料比重为1.8-1.9g/cm3，流速为45-65s，面釉的喷釉量为390-550g/m2。
8.根据权利要求5的所述的具有洞石结构的抛釉瓷砖，其特征在于，步骤S5)中，烧制温度为1050-1180℃。
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