CN115900615A

CN115900615A - 一种测量装置

Info

Publication number: CN115900615A
Application number: CN202310164857.6A
Authority: CN
Inventors: 于孝传
Original assignee: Shandong Junyu Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Shandong Junyu Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2023-02-27
Filing date: 2023-02-27
Publication date: 2023-04-04

Abstract

本发明提供一种测量装置，涉及测量技术领域，导轨的内部开设有纵向槽，该纵向槽的内部安装有电动推杆B，电动推杆B共设有两处，且两处电动推杆B为对向安装，并且两处电动推杆B的内侧均安装有移动座，解决了半导体材料在手工利用量尺的测量方式不但精度较低，且需要反复调整量尺的位置进行测量，进而会降低对半导体材料的测量效率的问题，通过启动测距组件对当前半导体材料的右侧距离测距组件之间的距离进行检测，并同步的利用测距组件距离定位板之间的间距减去当前距离半导体之间的间距，以达到快速对半导体材料的长度进行测量得出的目的，且该设计不但可以有效确保对半导体材料的检测效率，还可以有效提高对半导体材料的检测精确率。

Description

一种测量装置

技术领域

本发明涉及测量技术领域，特别涉及一种测量装置。

背景技术

半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内），可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，而其在使用时需要进行切割成型使用，切割后的半导体材料在进行使用时，为对其数据进行测量计算，就需要用到相应的测量装置。

现有测量装置在实际应用过程中存在着以下缺陷：

1、半导体材料在进行测量作业时，一般需要人工手持半导体材料或通过相应的夹具来对半导体材料夹持完成后手动利用量尺等工具对其进行测量，但手工利用量尺的测量方式不但精度低，且需要反复调整量尺的位置进行测量，进而会降低对半导体材料的测量效率。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种测量装置，以期达到更具有实用价值的目的。

发明内容

本发明提供了一种测量装置，解决了半导体材料在手工利用量尺的测量方式不但精度较低，且需要反复调整量尺的位置进行测量，进而会降低对半导体材料的测量效率的问题。

本发明提供了一种测量装置的目的与功效，具体包括：承载座和导轨，所述承载座的顶端面上固定连接有支架，支架中纵向构件的前端面上固定连接有侧板，承载座与支架共同组成了对侧板的支撑结构，侧板共设有两处，两处侧板呈直线阵列固定连接在支架的前端面上，侧板的一侧安装有电机A，所述导轨的内部开设有纵向槽，该纵向槽的内部安装有电动推杆B，电动推杆B共设有两处，且两处电动推杆B为对向安装，并且两处电动推杆B的内侧均安装有移动座。

进一步的，所述托架的中心位置安装有底板，底板的底端同轴安装有导动齿轮B，导动齿轮B与导动齿轮A相啮合，且底板位于压板的正下方位置。

进一步的，所述电动推杆A的底端转动连接有压板，电动推杆A与压板共同组成了限位结构，承载座的顶端固定连接有托架，托架的底端安装有电机B，电机B的顶端输出端上安装有导动齿轮A。

进一步的，所述承载座中所开设的横向槽内部滑动连接有承载架，承载架的底端固定连接有滑块，滑块共设有两处，且两处滑块分别固定连接在承载架底端面的前后两侧位置，承载架与滑块共同组成了承载结构。

进一步的，所述承载座的左侧固定连接有安装架，安装架的顶端安装有电机B，电机B的底端输出端上安装有驱动齿轮，电机B与驱动齿轮共同组成了驱动结构，承载座的内部开设有横向槽。

进一步的，所述电机A的右侧输出端上安装有监控组件，监控组件用于拍摄半导体画面，支架中横向构件的底端面上安装有安置座，安置座的底端安装有电动推杆A。

进一步的，所述承载架的前端固定连接有齿条，承载架的顶端固定连接有支撑架，支撑架的顶端固定连接有导轨，承载架与支撑架共同组成了对导轨的支撑结构。

进一步的，所述移动座的右侧固定连接有定位板，承载架的顶端面右侧固定连接有导架，导架的内部开设有纵向槽，该纵向槽的内部安装有电动推杆C，电动推杆C的底端安装有中控组件，中控组件的左侧安装有测距组件，中控组件与测距组件共同组成了检测结构。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1、通过启动安装在侧板外侧的电机A对监控组件进行翻转调整，使得监控组件朝向设置在托架顶端的底板之上进行拍摄即可，通过监控组件的设置可以对当前放置在底板之上的半导体材料的形状进行快速的识别判断，并同步的通过监控组件的设置可以更加方便于后续对半导体材料进行测量，该设计通过监控组件的设置，可以确保其对当前半导体测量的过程进行全程记录，便于后续进行倒查作业，且通过监控组件的设置也可以有效的代替人工识别，确保了识别效率。

2、通过启动安装在安置座底端的电动推杆A来将压板向下推动，直至在当压板与放置在底板之上的半导体材料进行抵接接触即可，使得放置在底板之上的半导体材料可以被压板的靠近进行夹紧限位，此时再根据当前半导体所需测量的长宽不同来启动安装在托架底端的电机B对导动齿轮A进行转动驱动，并通过导动齿轮A与安装在底板底端导动齿轮B的啮合传动来同步的带动着被限位在底板之上的半导体材料进行转动调整作业，并通过底板的来对当前半导体材料进行纵向或横向的放置作业，直至在当通过设置在侧板中的监控组件监控到当前底板之上的半导体材料摆放完成即可，进而达到更加方便于后续进行测量的目的。

3、通过驱动齿轮与固定连接在承载架前端齿条的啮合传动来同步的带动着承载架通过其底端所固定连接的滑块沿着承载座中所开设的横向槽向右侧进行移动，直至在当设置在移动座一侧的定位板与放置在底板之上的半导体材料进行靠近抵接即可，此时再通过启动安装在导架中的电动推杆C来对中控组件和测距组件的高度进行调整，直至在当测距组件的位置与放置在底板之上的半导体材料进行对齐即可，此时再通过启动测距组件对当前半导体材料的右侧距离测距组件之间的距离进行检测，并同步的利用测距组件距离定位板之间的间距减去当前距离半导体之间的间距，以达到快速的对半导体材料的长度进行测量得出的目的，且该设计不但可以有效的确保对半导体材料的检测效率，还可以有效的提高对半导体材料的检测精确率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。

在附图中：

图1示出了根据本发明实施例测量装置的部分结构剖切状态下的前侧视结构示意图；

图2示出了根据本发明实施例测量装置的部分结构剖切状态下的右侧视结构示意图；

图3示出了根据本发明实施例测量装置的前侧视结构示意图；

图4示出了根据本发明实施例测量装置的前视结构示意图；

图5示出了根据本发明实施例测量装置的承载架至测距组件展示结构示意图；

图6示出了根据本发明实施例测量装置的承载座至底板展示结构示意图；

图7示出了根据本发明实施例测量装置的图2中A处放大结构示意图；

图8示出了根据本发明实施例测量装置的图2中B处放大结构示意图。

附图标记列表

1、承载座；2、支架；3、侧板；4、电机A；5、监控组件；6、安置座；7、电动推杆A；8、压板；9、托架；10、电机B；11、导动齿轮A；12、导动齿轮B；13、底板；14、安装架；15、电机C；16、驱动齿轮；17、承载架；18、滑块；19、齿条；20、支撑架；21、导轨；22、电动推杆B；23、移动座；24、定位板；25、导架；26、电动推杆C；27、中控组件；28、测距组件。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。

实施例：

如附图1至附图8所示：

本发明提供一种测量装置，包括有：承载座1和导轨21，承载座1的顶端面上固定连接有支架2，支架2中纵向构件的前端面上固定连接有侧板3，承载座1与支架2共同组成了对侧板3的支撑结构，侧板3共设有两处，两处侧板3呈直线阵列固定连接在支架2的前端面上，侧板3的一侧安装有电机A4，导轨21的内部开设有纵向槽，该纵向槽的内部安装有电动推杆B22，电动推杆B22共设有两处，且两处电动推杆B22为对向安装，并且两处电动推杆B22的内侧均安装有移动座23，移动座23的右侧固定连接有定位板24，承载架17的顶端面右侧固定连接有导架25，导架25的内部开设有纵向槽，该纵向槽的内部安装有电动推杆C26，电动推杆C26的底端安装有中控组件27，中控组件27的左侧安装有测距组件28，中控组件27与测距组件28共同组成了检测结构，通过启动安装在侧板3外侧的电机A4对监控组件5进行翻转调整，使得监控组件5朝向设置在托架9顶端的底板13之上进行拍摄即可，通过监控组件5的设置可以对当前放置在底板13之上的半导体材料的形状进行快速的识别判断，并同步的通过监控组件5的设置可以更加方便于后续对半导体材料进行测量，进而达到更加实用的目的。

其中，电机A4的右侧输出端上安装有监控组件5，监控组件5用于拍摄半导体画面，支架2中横向构件的底端面上安装有安置座6，安置座6的底端安装有电动推杆A7，电动推杆A7的底端转动连接有压板8，电动推杆A7与压板8共同组成了限位结构，承载座1的顶端固定连接有托架9，托架9的底端安装有电机B10，电机B10的顶端输出端上安装有导动齿轮A11，在当半导体材料摆放完成后，可以通过根据当前半导体材料朝向导轨21一侧的长度不同来启动安装在导轨21中的电动推杆B22对移动座23进行驱动，并通过移动座23沿着导轨21中所开设的纵向槽进行滑动，直至在当设置在导轨21中的两处移动座23同时收缩或扩张到与当前放置在底板13之上的半导体材料的长度相匹配即可，此时再同步的启动安装在安装架14顶端的电机C15对驱动齿轮16进行转动驱动，并通过驱动齿轮16与固定连接在承载架17前端齿条19的啮合传动来同步的带动着承载架17通过其底端所固定连接的滑块18沿着承载座1中所开设的横向槽向右侧进行移动，直至在当设置在移动座23一侧的定位板24与放置在底板13之上的半导体材料进行靠近抵接即可，此时再通过启动安装在导架25中的电动推杆C26来对中控组件27和测距组件28的高度进行调整，直至在当测距组件28的位置与放置在底板13之上的半导体材料进行对齐即可，此时再通过启动测距组件28对当前半导体材料的右侧距离测距组件28之间的距离进行检测，并同步的利用测距组件28距离定位板24之间的间距减去当前距离半导体之间的间距，以达到快速的对半导体材料的长度进行测量得出的目的，且该设计不但可以有效的确保对半导体材料的检测效率，还可以有效的提高对半导体材料的检测精确率。

其中，托架9的中心位置安装有底板13，底板13的底端同轴安装有导动齿轮B12，导动齿轮B12与导动齿轮A11相啮合，且底板13位于压板8的正下方位置，承载座1的左侧固定连接有安装架14，安装架14的顶端安装有电机C15，电机C15的底端输出端上安装有驱动齿轮16，电机C15与驱动齿轮16共同组成了驱动结构，承载座1的内部开设有横向槽，启动安装在安置座6底端的电动推杆A7来将压板8向下推动，直至在当压板8与放置在底板13之上的半导体材料进行抵接接触即可，使得放置在底板13之上的半导体材料可以被压板8的靠近进行夹紧限位，此时再根据当前半导体所需测量的长宽不同来启动安装在托架9底端的电机B10对导动齿轮A11进行转动驱动，并通过导动齿轮A11与安装在底板13底端导动齿轮B12的啮合传动来同步的带动着被限位在底板13之上的半导体材料进行转动调整作业，并通过底板13的来对当前半导体材料进行纵向或横向的放置作业，直至在当通过设置在侧板3中的监控组件5监控到当前底板13之上的半导体材料摆放完成即可，进而达到更加方便于后续进行测量的目的。

其中，承载座1中所开设的横向槽内部滑动连接有承载架17，承载架17的底端固定连接有滑块18，滑块18共设有两处，且两处滑块18分别固定连接在承载架17底端面的前后两侧位置，承载架17与滑块18共同组成了承载结构，承载架17的前端固定连接有齿条19，承载架17的顶端固定连接有支撑架20，支撑架20的顶端固定连接有导轨21，承载架17与支撑架20共同组成了对导轨21的支撑结构，通过启动安装在侧板3外侧的电机A4对监控组件5进行翻转调整，使得监控组件5朝向设置在托架9顶端的底板13之上进行拍摄即可，通过监控组件5的设置可以对当前放置在底板13之上的半导体材料的形状进行快速的识别判断，并同步的通过监控组件5的设置可以更加方便于后续对半导体材料进行测量，进而达到更加实用的目的。

使用时：首先在当需要对切割后的半导体材料的尺寸进行测量工作时，可以通过将承载座1放置到平整的平面上，然后再同步的将需要进行测量的半导体材料放置到底板13之上，并使得半导体材料位于底板13之上的中心位置进行摆放；

此时再通过启动安装在侧板3外侧的电机A4对监控组件5进行翻转调整，使得监控组件5朝向设置在托架9顶端的底板13之上进行拍摄即可，通过监控组件5的设置可以对当前放置在底板13之上的半导体材料的形状进行快速的识别判断，并同步的通过监控组件5的设置可以更加方便于后续对半导体材料进行测量，进而达到更加实用的目的；

然后再同步的启动安装在安置座6底端的电动推杆A7来将压板8向下推动，直至在当压板8与放置在底板13之上的半导体材料进行抵接接触即可，使得放置在底板13之上的半导体材料可以被压板8的靠近进行夹紧限位，此时再根据当前半导体所需测量的长宽不同来启动安装在托架9底端的电机B10对导动齿轮A11进行转动驱动，并通过导动齿轮A11与安装在底板13底端导动齿轮B12的啮合传动来同步的带动着被限位在底板13之上的半导体材料进行转动调整作业，并通过底板13的来对当前半导体材料进行纵向或横向的放置作业，直至在当通过设置在侧板3中的监控组件5监控到当前底板13之上的半导体材料摆放完成即可，进而达到更加方便于后续进行测量的目的；

而在当半导体材料摆放完成后，可以通过根据当前半导体材料朝向导轨21一侧的长度不同来启动安装在导轨21中的电动推杆B22对移动座23进行驱动，并通过移动座23沿着导轨21中所开设的纵向槽进行滑动，直至在当设置在导轨21中的两处移动座23同时收缩或扩张到与当前放置在底板13之上的半导体材料的长度相匹配即可，此时再同步的启动安装在安装架14顶端的电机C15对驱动齿轮16进行转动驱动，并通过驱动齿轮16与固定连接在承载架17前端齿条19的啮合传动来同步的带动着承载架17通过其底端所固定连接的滑块18沿着承载座1中所开设的横向槽向右侧进行移动，直至在当设置在移动座23一侧的定位板24与放置在底板13之上的半导体材料进行靠近抵接即可，此时再通过启动安装在导架25中的电动推杆C26来对中控组件27和测距组件28的高度进行调整，直至在当测距组件28的位置与放置在底板13之上的半导体材料进行对齐即可，此时再通过启动测距组件28对当前半导体材料的右侧距离测距组件28之间的距离进行检测，并同步的利用测距组件28距离定位板24之间的间距减去当前距离半导体之间的间距，以达到快速的对半导体材料的长度进行测量得出的目的，且该设计不但可以有效的确保对半导体材料的检测效率，还可以有效的提高对半导体材料的检测精确率。

Claims

1.一种测量装置，其特征在于，包括承载座（1）和导轨（21），所述承载座（1）的顶端面上固定连接有支架（2），支架（2）中纵向构件的前端面上固定连接有侧板（3），承载座（1）与支架（2）共同组成了对侧板（3）的支撑结构，侧板（3）共设有两处，两处侧板（3）呈直线阵列固定连接在支架（2）的前端面上，侧板（3）的一侧安装有电机A（4），所述导轨（21）的内部开设有纵向槽，该纵向槽的内部安装有电动推杆B（22），电动推杆B（22）共设有两处，且两处电动推杆B（22）为对向安装，并且两处电动推杆B（22）的内侧均安装有移动座（23）。

2.如权利要求1所述一种测量装置，其特征在于：所述电机A（4）的右侧输出端上安装有监控组件（5），监控组件（5）用于拍摄半导体画面，支架（2）中横向构件的底端面上安装有安置座（6），安置座（6）的底端安装有电动推杆A（7）。

3.如权利要求2所述一种测量装置，其特征在于：所述电动推杆A（7）的底端转动连接有压板（8），电动推杆A（7）与压板（8）共同组成了限位结构，承载座（1）的顶端固定连接有托架（9），托架（9）的底端安装有电机B（10），电机B（10）的顶端输出端上安装有导动齿轮A（11）。

4.如权利要求3所述一种测量装置，其特征在于：所述托架（9）的中心位置安装有底板（13），底板（13）的底端同轴安装有导动齿轮B（12），导动齿轮B（12）与导动齿轮A（11）相啮合，且底板（13）位于压板（8）的正下方位置。

5.如权利要求1所述一种测量装置，其特征在于：所述承载座（1）的左侧固定连接有安装架（14），安装架（14）的顶端安装有电机C（15），电机C（15）的底端输出端上安装有驱动齿轮（16），电机C（15）与驱动齿轮（16）共同组成了驱动结构，承载座（1）的内部开设有横向槽。

6.如权利要求1所述一种测量装置，其特征在于：所述承载座（1）中所开设的横向槽内部滑动连接有承载架（17），承载架（17）的底端固定连接有滑块（18），滑块（18）共设有两处，且两处滑块（18）分别固定连接在承载架（17）底端面的前后两侧位置，承载架（17）与滑块（18）共同组成了承载结构。

7.如权利要求6所述一种测量装置，其特征在于：所述承载架（17）的前端固定连接有齿条（19），承载架（17）的顶端固定连接有支撑架（20），支撑架（20）的顶端固定连接有导轨（21），承载架（17）与支撑架（20）共同组成了对导轨（21）的支撑结构。

8.如权利要求1所述一种测量装置，其特征在于：所述移动座（23）的右侧固定连接有定位板（24），承载架（17）的顶端面右侧固定连接有导架（25），导架（25）的内部开设有纵向槽，该纵向槽的内部安装有电动推杆C（26），电动推杆C（26）的底端安装有中控组件（27），中控组件（27）的左侧安装有测距组件（28），中控组件（27）与测距组件（28）共同组成了检测结构。