CN116337257A - 一种半导体封装的温度检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种半导体封装的温度检测装置，涉及电子器件检测领域，包括器件封装壳；所述器件封装壳的上表面中间固定连接有密封盖板；所述导温活动推板滑动连接在器件封装壳的中间，且导温活动推板活动连接密封盖板；本申请中的半导体元件封装的温度检测结构便于装配，使温感元件与被测元件可以保持紧密贴合的状态，利于被测元件温度的精确检测，温度检测结构与封装结构便于拆卸和安装，利于电子设备以及元器件的检测和维修。解决传统局部固定安装方式导致热敏元件不能对发热元件进行整体温度检测，导致检测结果存在误差，在当对电子设备内部元件检修过程中，不便于对热敏元件与发热芯片进行分离和重复贴合的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子器件检测技术领域，特别涉及一种半导体封装的温度检测装置。
背景技术
半导体器件广泛用于电子设备中，其主要用于制造芯片、二极管、三极管、计数器、处理器和晶体管等电子元件，半导体制造的芯片在电子设备中安装时，部分元件为了避免自身与空气、粉尘的接触而造成加快氧化、损坏的情况，会在装配完成后在元件外部进行封装，而元件封装后不利于进行散热，对于发热严重的元件会通过安装热电偶、热敏电阻等热敏元件并设置检测程序对其进行实时温度检测。
现有的类似于热电偶、热敏电阻等热敏元件安装在电子元件上时，一般通过焊接或胶接将热敏元件固定在封装外壳或发热元件表面上，而发热元件散热不均匀导致其局部发热时，传统的局部固定安装方式导致热敏元件不能对发热元件进行整体温度检测，导致检测结果存在误差；当电子设备故障时，在对电子设备内部元件检修过程中，不便于对热敏元件与发热芯片进行分离和重复贴合。
发明内容
本发明提供了一种半导体封装的温度检测装置，具体包括器件封装壳；所述器件封装壳的上表面中间固定连接有密封盖板；导温活动推板，所述导温活动推板滑动连接在器件封装壳的中间，且导温活动推板活动连接密封盖板；推进限位锁框，所述推进限位锁框活动连接导温活动推板，且推进限位锁框的下表面贴合密封盖板的上表面；热电偶热感端头，所述热电偶热感端头贯穿连接在导温活动推板中间，且热电偶热感端头的下表面与导温活动推板的下表面共面；封装前板，所述封装前板通过封装胶固定连接在器件封装壳的前方；半导体芯片器件，所述半导体芯片器件位于器件封装壳内部。
进一步的，所述器件封装壳的内部下方固定连接有下贴合板，下贴合板朝向前方设置，且下贴合板垂直于器件封装壳的后表面，下贴合板的上表面前端设有插进楔面。
进一步的，所述器件封装壳上表面中间开设有矩形通槽结构的装配中槽，且装配中槽的左表面和右表面中间分别固定连接有一处侧限位块，装配中槽的前方和后方分别开设有五处贴合导温槽，贴合导温槽垂直于装配中槽的前表面。
进一步的，所述密封盖板下方开设有盖板内腔，盖板内腔为矩形的腔体，盖板内腔连通装配中槽与贴合导温槽。
进一步的，所述密封盖板的上表面开设有两处盖板矩形导孔，盖板矩形导孔为矩形通孔，且密封盖板的上表面中间纵向贯穿开设有一处圆孔结构的盖板穿线孔，盖板穿线孔贯穿连接有热电偶热感端头的导线。
进一步的，所述导温活动推板为铝材制成的矩形板体，且导温活动推板的前表面和后表面分别固定连接有五处导热条，导热条为铝材制成，导热条垂直于导温活动推板的前表面，导热条的上边缘与下边缘分别和导温活动推板的上表面与下表面平齐，导温活动推板的中间纵向贯穿开设有一处圆性通槽结构的热敏元件安装槽，热敏元件安装槽与热电偶热感端头紧密贴合连接。
进一步的，所述导温活动推板的上表面固定连接有两处升降导柱，升降导柱为矩形柱体，升降导柱垂直于导温活动推板的上表面，导温活动推板的上表面固定连接有两处贴合推进推簧，两处贴合推进推簧分别包围两处升降导柱，两处贴合推进推簧的上端固定连接盖板内腔的上表面。
进一步的，所述升降导柱上前后贯穿开设有矩形结构的限位通槽，限位通槽的上表面前边缘就和后边缘分别开设有通槽楔缘，导温活动推板的左表面中间和右表面中间分别开设有一处矩形槽体结构的限位侧槽，限位侧槽的里表面上边缘固定连接有限位挡条，两处限位侧槽分别与两处侧限位块滑动连接。
进一步的，所述推进限位锁框为矩形的框架，且推进限位锁框的两侧杆为侧限位锁杆，侧限位锁杆滑动贯穿连接限位通槽。
进一步的，所述侧限位锁杆的上表面中间开设有斜面结构的锁杆限位楔面，锁杆限位楔面朝向前下方倾斜设置，推进限位锁框的前边缘向上折弯加工有限位推板。
有益效果：1、本发明中的半导体元件封装结构上安装有导温活动推板，通过导温活动推板安装热电偶热感端头，并通过贴合推进推簧的作用对导温活动推板进行推顶，保持导温活动推板、热电偶热感端头和下方的半导体芯片器件紧密贴合，保证热电偶热感端头与半导体芯片器件始终贴合接触实现温度测量和监控。
2、本发明中的器件封装壳套接在半导体芯片器件上，并通过器件封装壳与封装前板对半导体芯片器件进行包围，可以与元件全方位贴合，对元件进行保护的同时，更好的感应元件的温度，使元件温度与器件封装壳同步，更利于热电偶热感端头对元件以及封装结构进行温度检测；本申请中的半导体元件封装的温度检测结构便于装配，使温感元件与被测元件可以保持紧密贴合的状态，利于被测元件温度的精确检测，温度检测结构与封装结构便于拆卸和安装，利于电子设备以及元器件的检测和维修。
3、本发明中的导温活动推板上设有导热条，通过导热条可以延长导温活动推板的前后跨度，可以更好的增加导温活动推板与半导体芯片器件上表面的贴合面积，避免由于半导体芯片器件散热不均匀导致的温度检测精度不足的问题，通过导热条与贴合导温槽的活动贴合连接使器件封装壳与导温活动推板、热电偶热感端头进行温度传递，提高热电偶热感端头的温感精准度。
附图说明
图1是本发明的实施例的结构示意图；
图2是本发明的实施例底部的结构示意图；
图3是本发明的实施例器件封装壳内部的结构示意图；
图4是本发明的实施例拆分状态的结构示意图；
图5是本发明的实施例装配中槽的结构示意图；
图6是本发明的实施例导温活动推板的结构示意图；
图7是本发明的实施例导温活动推板底部的结构示意图；
图8是本发明的实施例推进限位锁框的结构示意图；
图9是本发明的实施例图3的A处局部放大的结构示意图；
图10是本发明的实施例图4的B处局部放大的结构示意图。
附图标记列表
1、器件封装壳；101、下贴合板；102、插进楔面；103、装配中槽；104、侧限位块；105、贴合导温槽；2、密封盖板；201、盖板内腔；202、盖板矩形导孔；203、盖板穿线孔；3、导温活动推板；301、导热条；302、热敏元件安装槽；303、升降导柱；304、贴合推进推簧；305、限位通槽；306、通槽楔缘；307、限位侧槽；308、限位挡条；4、推进限位锁框；401、侧限位锁杆；402、锁杆限位楔面；403、限位推板；5、热电偶热感端头；6、封装前板；7、半导体芯片器件。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。
请参考图1至图10所示：
本发明实施例提供一种半导体封装的温度检测装置，包括器件封装壳1；器件封装壳1的上表面中间固定连接有密封盖板2；导温活动推板3，导温活动推板3滑动连接在器件封装壳1的中间，且导温活动推板3活动连接密封盖板2；推进限位锁框4，推进限位锁框4活动连接导温活动推板3，且推进限位锁框4的下表面贴合密封盖板2的上表面；热电偶热感端头5，热电偶热感端头5贯穿连接在导温活动推板3中间，且热电偶热感端头5的下表面与导温活动推板3的下表面共面；封装前板6，封装前板6通过封装胶固定连接在器件封装壳1的前方；半导体芯片器件7，半导体芯片器件7位于器件封装壳1内部。
其中，器件封装壳1的内部下方固定连接有下贴合板101，下贴合板101朝向前方设置，且下贴合板101垂直于器件封装壳1的后表面，下贴合板101的上表面前端设有插进楔面102；通过插进楔面102的结构利于下贴合板101插入半导体芯片器件7底部，通过下贴合板101与半导体芯片器件7的下表面贴合用于检测元件下方的温度，且便于对半导体芯片器件7进行牢固包围。
其中，器件封装壳1上表面中间开设有矩形通槽结构的装配中槽103，且装配中槽103的左表面和右表面中间分别固定连接有一处侧限位块104，装配中槽103的前方和后方分别开设有五处贴合导温槽105，贴合导温槽105垂直于装配中槽103的前表面；导温活动推板3为铝材制成的矩形板体，且导温活动推板3的前表面和后表面分别固定连接有五处导热条301；导温活动推板3与装配中槽103滑动连接，导热条301与贴合导温槽105滑动连接，进一步提高器件封装壳1与导温活动推板3之间的导温效果，同时起到导向的作用，便于导温活动推板3在器件封装壳1上进行升降调节。
其中，密封盖板2下方开设有盖板内腔201，盖板内腔201为矩形的腔体，盖板内腔201连通装配中槽103与贴合导温槽105，密封盖板2的上表面开设有两处盖板矩形导孔202，盖板矩形导孔202为矩形通孔，且密封盖板2的上表面中间纵向贯穿开设有一处圆孔结构的盖板穿线孔203，盖板穿线孔203贯穿连接有热电偶热感端头5的导线；通过密封盖板2对导温活动推板3进行封装，并盖板矩形导孔202与升降导柱303的滑动连接起到导向的作用，支持导温活动推板3垂直升降移动。
其中，导热条301为铝材制成，导热条301垂直于导温活动推板3的前表面，导热条301的上边缘与下边缘分别和导温活动推板3的上表面与下表面平齐，导温活动推板3的中间纵向贯穿开设有一处圆性通槽结构的热敏元件安装槽302，热敏元件安装槽302与热电偶热感端头5紧密贴合连接；通过导热条301的作用，可以使导热条301的下表面与半导体芯片器件7的上表面贴合，进而使导温活动推板3具有更大的前后跨度，提高导温活动推板3的温感范围，通过导温活动推板3对热电偶热感端头5进行安装，同时通过导温活动推板3将半导体芯片器件7的温度传递至热电偶热感端头5，从而对半导体芯片器件7进行温度检测。
其中，导温活动推板3的上表面固定连接有两处升降导柱303，升降导柱303为矩形柱体，升降导柱303垂直于导温活动推板3的上表面，导温活动推板3的上表面固定连接有两处贴合推进推簧304，两处贴合推进推簧304分别包围两处升降导柱303，两处贴合推进推簧304的上端固定连接盖板内腔201的上表面；升降导柱303上前后贯穿开设有矩形结构的限位通槽305，限位通槽305的上表面前边缘就和后边缘分别开设有通槽楔缘306，导温活动推板3的左表面中间和右表面中间分别开设有一处矩形槽体结构的限位侧槽307，限位侧槽307的里表面上边缘固定连接有限位挡条308，两处限位侧槽307分别与两处侧限位块104滑动连接；推进限位锁框4为矩形的框架，且推进限位锁框4的两侧杆为侧限位锁杆401，侧限位锁杆401滑动贯穿连接限位通槽305；侧限位锁杆401的上表面中间开设有斜面结构的锁杆限位楔面402，锁杆限位楔面402朝向前下方倾斜设置，推进限位锁框4的前边缘向上折弯加工有限位推板403；在常态下，推进限位锁框4位于密封盖板2的上方，侧限位锁杆401滑动连接在限位通槽305内部，并且锁杆限位楔面402的后方位置位于限位通槽305内部，提高了升降导柱303的高度，使导温活动推板3的下表面高度高于密封盖板2的下表面，使导温活动推板3与热电偶热感端头5的下端面收缩至盖板内腔201内部，便于器件封装壳1从后至前套接在半导体芯片器件7上，当器件封装壳1套接在半导体芯片器件7上后，将推进限位锁框4向后推动，使锁杆限位楔面402的前方与限位通槽305滑动连接，而锁杆限位楔面402的前侧低于锁杆限位楔面402的后侧，使升降导柱303可以有更大的升降范围，将导温活动推板3解除锁定，导温活动推板3在贴合推进推簧304的推力作用下向下移动，并贴合在半导体芯片器件7的上表面。
本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，首先，在器件封装壳1与封装前板6进行安装时，安装前推进限位锁框4的侧限位锁杆401后半部分位于限位通槽305内部，提高导温活动推板3的高度，使导温活动推板3的下表面与热电偶热感端头5的下表面高于密封盖板2的下表面，将器件封装壳1和下贴合板101的下表面与电路板贴合，将器件封装壳1从元件的后方向前推进，使下贴合板101穿过元件底部引脚至元件前方，而后将封装前板6与器件封装壳1的前边缘通过封装胶进行固定，即可实现对半导体元件的封装，而后将推进限位锁框4向后推进，使侧限位锁杆401的锁杆限位楔面402前方部分位于限位通槽305内，通过贴合推进推簧304的作用将导温活动推板3向下推进，使导温活动推板3和热电偶热感端头5的下表面与被测元件的上表面贴合，即可实现温度检测结构的安装，导温活动推板3与装配中槽103滑动连接，导热条301与贴合导温槽105滑动连接，进一步提高器件封装壳1与导温活动推板3之间的导温效果，通过贴合推进推簧304的作用对导温活动推板3进行推顶，保持导温活动推板3、热电偶热感端头5和下方的半导体芯片器件7紧密贴合，保证热电偶热感端头5与半导体芯片器件7始终贴合接触实现温度测量和监控。
Claims (10)
1.一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于，包括器件封装壳（1）；所述器件封装壳（1）的上表面中间固定连接有密封盖板（2）；导温活动推板（3），所述导温活动推板（3）滑动连接在器件封装壳（1）的中间，且导温活动推板（3）活动连接密封盖板（2）；推进限位锁框（4），所述推进限位锁框（4）活动连接导温活动推板（3），且推进限位锁框（4）的下表面贴合密封盖板（2）的上表面；热电偶热感端头（5），所述热电偶热感端头（5）贯穿连接在导温活动推板（3）中间，且热电偶热感端头（5）的下表面与导温活动推板（3）的下表面共面；封装前板（6），所述封装前板（6）通过封装胶固定连接在器件封装壳（1）的前方；半导体芯片器件（7），所述半导体芯片器件（7）位于器件封装壳（1）内部。
2.如权利要求1所述一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于：所述器件封装壳（1）的内部下方固定连接有下贴合板（101），下贴合板（101）朝向前方设置，且下贴合板（101）垂直于器件封装壳（1）的后表面，下贴合板（101）的上表面前端设有插进楔面（102）。
3.如权利要求2所述一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于：所述器件封装壳（1）上表面中间开设有矩形通槽结构的装配中槽（103），且装配中槽（103）的左表面和右表面中间分别固定连接有一处侧限位块（104），装配中槽（103）的前方和后方分别开设有五处贴合导温槽（105），贴合导温槽（105）垂直于装配中槽（103）的前表面。
4.如权利要求3所述一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于：所述密封盖板（2）下方开设有盖板内腔（201），盖板内腔（201）为矩形的腔体，盖板内腔（201）连通装配中槽（103）与贴合导温槽（105）。
5.如权利要求4所述一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于：所述密封盖板（2）的上表面开设有两处盖板矩形导孔（202），盖板矩形导孔（202）为矩形通孔，且密封盖板（2）的上表面中间纵向贯穿开设有一处圆孔结构的盖板穿线孔（203），盖板穿线孔（203）贯穿连接有热电偶热感端头（5）的导线。
6.如权利要求1所述一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于：所述导温活动推板（3）为铝材制成的矩形板体，且导温活动推板（3）的前表面和后表面分别固定连接有五处导热条（301），导热条（301）为铝材制成，导热条（301）垂直于导温活动推板（3）的前表面，导热条（301）的上边缘与下边缘分别和导温活动推板（3）的上表面与下表面平齐，导温活动推板（3）的中间纵向贯穿开设有一处圆性通槽结构的热敏元件安装槽（302），热敏元件安装槽（302）与热电偶热感端头（5）紧密贴合连接。
7.如权利要求4所述一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于：所述导温活动推板（3）的上表面固定连接有两处升降导柱（303），升降导柱（303）为矩形柱体，升降导柱（303）垂直于导温活动推板（3）的上表面，导温活动推板（3）的上表面固定连接有两处贴合推进推簧（304），两处贴合推进推簧（304）分别包围两处升降导柱（303），两处贴合推进推簧（304）的上端固定连接盖板内腔（201）的上表面。
8.如权利要求7所述一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于：所述升降导柱（303）上前后贯穿开设有矩形结构的限位通槽（305），限位通槽（305）的上表面前边缘就和后边缘分别开设有通槽楔缘（306），导温活动推板（3）的左表面中间和右表面中间分别开设有一处矩形槽体结构的限位侧槽（307），限位侧槽（307）的里表面上边缘固定连接有限位挡条（308），两处限位侧槽（307）分别与两处侧限位块（104）滑动连接。
9.如权利要求8所述一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于：所述推进限位锁框（4）为矩形的框架，且推进限位锁框（4）的两侧杆为侧限位锁杆（401），侧限位锁杆（401）滑动贯穿连接限位通槽（305）。
10.如权利要求9所述一种半导体封装的温度检测装置，其特征在于：所述侧限位锁杆（401）的上表面中间开设有斜面结构的锁杆限位楔面（402），锁杆限位楔面（402）朝向前下方倾斜设置，推进限位锁框（4）的前边缘向上折弯加工有限位推板（403）。
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