CN115845975B - 一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置，涉及高分子化学材料处理技术领域，包括外壳，所述外壳呈圆筒状结构，所述外壳内壁上部等水平面安装有大筛选框、中筛选框和小筛选框，所述大筛选框、中筛选框和小筛选框两两之间均共同安装有弧板，所述外壳内壁安装有传动机构，所述传动机构传动连接有第一小伞齿和第二旋转轴，所述第一小伞齿固定穿插连接有第一旋转轴，所述第一旋转轴上端安装有分离盘，所述分离盘上端与大筛选框下端滑动连接。本发明首先对高分子化学材料进行大小筛分，然后改造研磨轮与研磨箱壁之间的间隙，调整大小不同物料的下料顺序，减少大颗粒物料对小颗粒物料的遮挡，最后完成分级研磨，有效提高研磨效率。

Description

一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置

技术领域

本发明涉及高分子化学材料处理技术领域，特别涉及一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置。

背景技术

高分子化学材料是高分子化合物为基础的材料，大量重复连接而组成的高分子化合物，通常又称聚合物。由于它们是由许多重复单元组成的，因此具有较大的分子量。按照来源分类，高分子材料可划分为天然高分子材料与合成高分子材料。高分子材料具有诸多优异性能：在物理性能方面，高分子材料具有比重轻、强度高、优异耐磨性能等特点；在化学性能方面，高分子材料具有化学性质稳定、耐腐蚀性能优异等特点；在生物功能方面，有些高分子材料还具有毒性低、可降解、生物相容性好的特点。在一些高分子化学材料处理时，需要将高分子化学材料进行研磨，以得到满足需求的颗粒材料。

参考现有专利(申请号201810232757.1)公开了一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置，包括支撑架，所述支撑架的顶部四角均通过螺栓连接有竖直设置的减震器，且四个减震器的顶部均通过螺栓连接有安装块，四个所述安装块相互靠近的一端焊接有同一个研磨箱。该专利通过设置第一研磨盘、第二研磨盘和第二研磨盘共同配合实现化学材料颗粒的多级研磨，具体为通过第一研磨盘、第二研磨盘将较大的化学材料颗粒破碎成小颗粒，然后通过第三研磨盘对小颗粒进行研磨。

参考现有专利(申请号201910520265.7)公开了一种高分子材料生产用原料研磨系统，包括整体支架、研磨筒、卡块、动力机构、动力机构、研磨机构、收纳箱、重量机构、转动机构和闭合机构。该专利通过设置研磨锥轮实现原料的研磨。

当高分子化学材料进行多级研磨时，无论是采用先破碎后研磨的方式，还是直接研磨的方式，材料中的大小颗粒均直接与研磨装置接触，就会导致小颗粒被大颗粒阻挡，降低了研磨效率以及增大了研磨装置的功率损耗。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置，通过对高分子化学物料进行大小筛分，使得大颗粒物料位于小颗粒物料的外侧，然后改造研磨轮与研磨箱壁之间的间隙，呈上宽下窄的结构，使得小颗粒物料直接落在窄区域，减少大颗粒物料对小颗粒物料的遮挡，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置，包括外壳，所述外壳呈圆筒状结构，所述外壳内壁上部等水平面安装有大筛选框、中筛选框和小筛选框，所述大筛选框、中筛选框和小筛选框两两之间均共同安装有弧板，所述外壳内壁安装有传动机构，所述传动机构传动连接有第一小伞齿和第二旋转轴，所述第一小伞齿固定穿插连接有第一旋转轴，所述第一旋转轴上端安装有分离盘，所述分离盘上端与大筛选框下端滑动连接，所述第一旋转轴下端与第二旋转轴上端活动连接，所述第二旋转轴外表面固定套接有偏心轮，所述偏心轮外表面固定套接有研磨轮，所述外壳内壁安装有第一环形块，所述第一环形块位于研磨轮正外侧，所述第一环形块和研磨轮之间的间隙呈上宽下窄结构，所述第一环形块下端安装有固定环，所述固定环内腔设置有底盘，所述固定环和底盘之间共同安装有环形筛网，所述环形筛网位于第一环形块和研磨轮之间，所述第二旋转轴活动贯穿底盘并设置有驱动机构，所述驱动机构延伸至外壳右方，所述外壳内壁下部安装有第二环形块，所述第二环形块内腔呈上粗下细的圆台形结构，所述第二环形块下端安装有出料管，所述出料管延伸至外壳左方。

优选的，所述分离盘包括凸起圆台，所述凸起圆台外表面等距离安装有三个扇形板，相邻的两个所述扇形板之间设置有下料口。

优选的，所述大筛选框、中筛选框和小筛选框的内壁厚度依次增大，所述大筛选框、中筛选框和小筛选框的一端侧壁长度依次增大，所述大筛选框和下料口之间形成大下料口，所述中筛选框和下料口之间形成中下料口，所述小筛选框和下料口之间形成小下料口。

优选的，所述传动机构包括安装座，所述安装座右端与外壳内壁固定连接，所述安装座左端活动连接有短轴，所述短轴左端固定套接有第一大伞齿，所述第一大伞齿啮合连接有第二小伞齿，所述第二小伞齿固定套接在第二旋转轴外表面，所述第一大伞齿与第一小伞齿啮合连接。

优选的，所述研磨轮上端设置有凸起斜面，所述研磨轮外表面均匀固定安装有若干个刮板，所述刮板下端与环形筛网上端滑动连接，所述刮板呈L形结构。

优选的，所述驱动机构包括电机，所述电机下端与外壳外表面固定连接，所述电机输出端安装有长轴，所述长轴活动贯穿外壳侧壁和第二环形块并固定套接有第三小伞齿，所述第三小伞齿啮合连接有第二大伞齿，所述第二大伞齿上端与第二旋转轴下端固定连接。

优选的，所述固定环下端和底盘下端之间共同安装有若干个连接板，若干个所述连接板呈环形阵列分布。

优选的，所述安装座左端外侧安装有第一防护罩，所述第一防护罩不与分离盘和研磨轮接触，所述第一小伞齿、第一大伞齿和第二小伞齿均位于第一防护罩内部，所述底盘下端安装有第二防护罩，所述第二大伞齿和第三小伞齿均位于第二防护罩内。

优选的，所述偏心轮的偏心距等于环形筛网的环宽。

优选的，所述外壳下端安装有若干个支撑腿，若干个所述支撑腿呈环形阵列分布。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1、本发明中，通过设置分离盘、大筛选框、中筛选框和小筛选框实现分子化学材料的大小筛分，当分离盘转动时，利用物料重量的不同可以实现物料分级，使得大颗粒物料位于小颗粒物料外侧，再通过小筛选框较长的一端阻挡位于内侧的小颗粒物料，使得小颗粒物料可以通过大下料口、中下料口和小下料口完成下料操作，同理，通过中筛选框较长的一端阻挡位于中间的中颗粒物料，使得中颗粒物料可以通过大下料口和中下料口完成下料操作，最后大颗粒物料会聚集在大筛选框内，当下料口转动至大筛选框下方时，大颗粒物料通过大下料口完成下料操作，所有物料均会落在研磨轮和第一环形块之间，这个过程中不仅实现了物料的分级下料，还保证了较小颗粒的物料最先落下，而且落在较窄区域，减少了大颗粒物料对小颗粒物料的遮挡，提高了研磨效率。

2、本发明中，通过设置驱动机构驱动偏心轮转动，偏心轮带动研磨轮做偏心转动，使得研磨轮对物料进行挤压，加速研磨效率，再通过设置传动机构使得分离盘随着研磨轮的转动进行同步反向转动，便于物料均匀地落在研磨轮和第一环形块之间，进一步提高研磨效率，还实现了一个驱动源完成了物料筛分和物料研磨两个工作，降低了制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的剖面结构示意图；

图2为本发明的部分剖面示意图；

图3为本发明的整体结构示意图；

图4为本发明的部分立体结构示意图；

图5为本发明的分离盘安装结构示意图；

图6为本发明的分离盘结构示意图，其中，图A为分离盘的立体结构示意图，图B为分离盘的前视结构示意图；

图7为本发明的分离盘的转动效果示意图，其中，图A为分离盘的转动的立体效果示意图，图B为分离盘的转动的俯视示意图；

图8为本发明的传动机构和驱动机构的立体结构示意图；

图9为本发明的固定环和底盘安装结构示意图，其中，图A为固定环和底盘的安装结构示意图，图B为固定环和底盘的另一视角的安装结构示意图。

图中：1、外壳；2、大筛选框；3、中筛选框；4、小筛选框；5、弧板；6、分离盘；7、第一旋转轴；8、第一小伞齿；9、第二旋转轴；10、传动机构；11、偏心轮；12、研磨轮；13、第一环形块；14、固定环；15、底盘；16、环形筛网；17、驱动机构；18、第二环形块；19、出料管；20、第一防护罩；21、第二防护罩；22、支撑腿；61、凸起圆台；62、扇形板；63、下料口；631、大下料口；632、中下料口；633、小下料口；101、短轴；102、第一大伞齿；103、第二小伞齿；104、安装座；121、凸起斜面；122、刮板；141、连接板；171、第二大伞齿；172、第三小伞齿；173、长轴；174、电机。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图对本发明的技术方案进一步说明。

实施例一

如图1-图4和图9所示，包括外壳1，所述外壳1呈圆筒状结构，所述外壳1内壁上部等水平面安装有大筛选框2、中筛选框3和小筛选框4，所述大筛选框2、中筛选框3和小筛选框4两两之间均共同安装有弧板5，作为一种具体实施方式，本实施例中三个所述的弧板5位于同一个圆上，所述外壳1内壁安装有传动机构10，所述传动机构10传动连接有第一小伞齿8和第二旋转轴9，所述第一小伞齿8固定穿插连接有第一旋转轴7，所述第一旋转轴7上端安装有分离盘6，所述分离盘6上端与大筛选框2下端滑动连接，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的分离盘6朝大筛选框2方向轻微偏移，便于大颗粒物料聚集在大筛选框2内，所述第一旋转轴7下端与第二旋转轴9上端活动连接，所述第二旋转轴9外表面固定套接有偏心轮11，所述偏心轮11外表面固定套接有研磨轮12，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的研磨轮12表面刻有研磨纹路以及安装有研磨凸起块，所述外壳1内壁安装有第一环形块13，所述第一环形块13位于研磨轮12正外侧，所述第一环形块13和研磨轮12之间的间隙呈上宽下窄结构，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的第一环形块13的内腔呈上粗下窄的圆台结构，所述第一环形块13下端安装有固定环14，所述固定环14内腔设置有底盘15，所述固定环14和底盘15之间共同安装有环形筛网16，通过环形筛网16筛选满足粒径要求的高分子化学材料颗粒，所述环形筛网16位于第一环形块13和研磨轮12之间，所述第二旋转轴9活动贯穿底盘15并设置有驱动机构17，所述驱动机构17延伸至外壳1右方，所述外壳1内壁下部安装有第二环形块18，所述第二环形块18内腔呈上粗下细的圆台形结构，所述第二环形块18下端安装有出料管19，所述出料管19延伸至外壳1左方。

如图5和图6所示，所述分离盘6包括凸起圆台61，通过凸起圆台61的斜面使得物料向外侧移动，所述凸起圆台61外表面等距离安装有三个扇形板62，相邻的两个所述扇形板62之间设置有下料口63，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的下料口63的尺寸与弧板5的尺寸相匹配。

如图7所示，所述大筛选框2、中筛选框3和小筛选框4的内壁厚度依次增大，所述大筛选框2、中筛选框3和小筛选框4的一端侧壁长度依次增大，所述大筛选框2和下料口63之间形成大下料口631，所述中筛选框3和下料口63之间形成中下料口632，所述小筛选框4和下料口63之间形成小下料口633，当分离盘6转动时，物料受离心力作用进行分级，大颗粒物料位于小颗粒物料外侧，小颗粒物料可以通过大下料口631、中下料口632和小下料口633完成下料，中颗粒可以通过中下料口632和小下料口633完成下料，大颗粒物料可以通过大下料口631完成下料。

如图8所示，所述传动机构10包括安装座104，所述安装座104右端与外壳1内壁固定连接，所述安装座104左端活动连接有短轴101，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的短轴101通过轴承与安装座104活动连接，所述短轴101左端固定套接有第一大伞齿102，所述第一大伞齿102啮合连接有第二小伞齿103，所述第二小伞齿103固定套接在第二旋转轴9外表面，所述第一大伞齿102与第一小伞齿8啮合连接，当第二旋转轴9带动第二小伞齿103转动时，第二小伞齿103带动第一大伞齿102转动，第一大伞齿102带动第一小伞齿8同步反向转动。

如图8所示，所述研磨轮12上端设置有凸起斜面121，通过凸起斜面121便于落在研磨轮12上的物料滑下，所述研磨轮12外表面均匀固定安装有若干个刮板122，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的刮板122设置有四个，所述刮板122下端与环形筛网16上端滑动连接，所述刮板122呈L形结构，当研磨轮12转动时，刮板122随着研磨轮12转动，转动的刮板122有效刮除粘附在筛孔中的物料，以及将沉底的物料向上刨飞，实现物料的反复研磨。

如图4和图8所示，所述驱动机构17包括电机174，所述电机174下端与外壳1外表面固定连接，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的电机174下端安装有底座，且底座与外壳1固定焊接，所述电机174输出端安装有长轴173，所述长轴173活动贯穿外壳1侧壁和第二环形块18并固定套接有第三小伞齿172，所述第三小伞齿172啮合连接有第二大伞齿171，所述第二大伞齿171上端与第二旋转轴9下端固定连接，通过第三小伞齿172带动第二大伞齿171转动，实现减速以及增大输出扭矩的作用。

如图9所示，所述固定环14下端和底盘15下端之间共同安装有若干个连接板141，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的连接板141设置有四个，四个所述连接板141呈环形阵列分布。

如图1所示，所述安装座104左端外侧安装有第一防护罩20，所述第一防护罩20不与分离盘6和研磨轮12接触，所述第一小伞齿8、第一大伞齿102和第二小伞齿103均位于第一防护罩20内部，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的第一防护罩20呈T形管状结构，所述底盘15下端安装有第二防护罩21，所述第二大伞齿171和第三小伞齿172均位于第二防护罩21内，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的第二防护罩21呈筒状结构。

进一步，所述偏心轮11的偏心距等于环形筛网16的环宽，对偏心轮11的偏心距进行限制，确保刮板122在清理环形筛网16的同时不与第一环形块13碰撞。

如图3所示，所述外壳1下端安装有若干个支撑腿22，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的支撑腿22设置有三个，三个所述支撑腿22呈环形阵列分布。

本发明中，初始状态时，下料口63位于弧板5正下方，在使用时，将适量的高分子化学材料通过外壳1上方倒入分离盘6，然后启动电机174，电机174输出端带动长轴173转动，长轴173带动第三小伞齿172转动，第三小伞齿172带动第二大伞齿171转动，第二大伞齿171带动第二旋转轴9转动，第二旋转轴9带动偏心轮11转动，偏心轮11带动研磨轮12做偏心转动，使得研磨轮12可以物料进行挤压研磨，同时，第二旋转轴9还带动第二小伞齿103转动，第二小伞齿103带动第一大伞齿102转动，第一大伞齿102带动第一小伞齿8同步反向转动，第一小伞齿8带动第一旋转轴7反向转动，第一旋转轴7带动分离盘6反向转动，当分离盘6转动时，利用物料重量的不同可以实现物料分级，使得大颗粒物料位于小颗粒物料外侧，再通过小筛选框4较长的一端阻挡位于内侧的小颗粒物料，使得小颗粒物料可以通过大下料口631、中下料口632和小下料口633完成下料操作，同理，通过中筛选框3较长的一端阻挡位于中间的中颗粒物料，使得中颗粒物料可以通过大下料口631和中下料口632完成下料操作，最后大颗粒物料会聚集在大筛选框2内，当下料口63转动至大筛选框2下方时，大颗粒物料通过大下料口631完成下料操作，所有物料均会落在研磨轮12和第一环形块13之间，当物料的粒径小于环形筛网16中筛孔的直径时，物料会落进出料管19中完成出料操作。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)呈圆筒状结构，所述外壳(1)内壁上部等水平面安装有大筛选框(2)、中筛选框(3)和小筛选框(4)，所述大筛选框(2)、中筛选框(3)和小筛选框(4)两两之间均共同安装有弧板(5)，所述外壳(1)内壁安装有传动机构(10)，所述传动机构(10)传动连接有第一小伞齿(8)和第二旋转轴(9)，所述第一小伞齿(8)固定穿插连接有第一旋转轴(7)，所述第一旋转轴(7)上端安装有分离盘(6)，所述分离盘(6)上端与大筛选框(2)下端滑动连接，所述第一旋转轴(7)下端与第二旋转轴(9)上端活动连接，所述第二旋转轴(9)外表面固定套接有偏心轮(11)，所述偏心轮(11)外表面固定套接有研磨轮(12)，所述外壳(1)内壁安装有第一环形块(13)，所述第一环形块(13)位于研磨轮(12)正外侧，所述第一环形块(13)和研磨轮(12)之间的间隙呈上宽下窄结构，所述第一环形块(13)下端安装有固定环(14)，所述固定环(14)内腔设置有底盘(15)，所述固定环(14)和底盘(15)之间共同安装有环形筛网(16)，所述环形筛网(16)位于第一环形块(13)和研磨轮(12)之间，所述第二旋转轴(9)活动贯穿底盘(15)并设置有驱动机构(17)，所述驱动机构(17)延伸至外壳(1)右方，所述外壳(1)内壁下部安装有第二环形块(18)，所述第二环形块(18)内腔呈上粗下细的圆台形结构，所述第二环形块(18)下端安装有出料管(19)，所述出料管(19)延伸至外壳(1)左方；

所述分离盘(6)包括凸起圆台(61)，所述凸起圆台(61)外表面等距离安装有三个扇形板(62)，相邻的两个所述扇形板(62)之间设置有下料口(63)；

所述大筛选框(2)、中筛选框(3)和小筛选框(4)的内壁厚度依次增大，所述大筛选框(2)、中筛选框(3)和小筛选框(4)的一端侧壁长度依次增大，所述大筛选框(2)和下料口(63)之间形成大下料口(631)，所述中筛选框(3)和下料口(63)之间形成中下料口(632)，所述小筛选框(4)和下料口(63)之间形成小下料口(633)。

2.根据权利要求1所述的一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置，其特征在于：所述传动机构(10)包括安装座(104)，所述安装座(104)右端与外壳(1)内壁固定连接，所述安装座(104)左端活动连接有短轴(101)，所述短轴(101)左端固定套接有第一大伞齿(102)，所述第一大伞齿(102)啮合连接有第二小伞齿(103)，所述第二小伞齿(103)固定套接在第二旋转轴(9)外表面，所述第一大伞齿(102)与第一小伞齿(8)啮合连接。

3.根据权利要求2所述的一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置，其特征在于：所述研磨轮(12)上端设置有凸起斜面(121)，所述研磨轮(12)外表面均匀固定安装有若干个刮板(122)，所述刮板(122)下端与环形筛网(16)上端滑动连接，所述刮板(122)呈L形结构。

4.根据权利要求3所述的一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置，其特征在于：所述驱动机构(17)包括电机(174)，所述电机(174)下端与外壳(1)外表面固定连接，所述电机(174)输出端安装有长轴(173)，所述长轴(173)活动贯穿外壳(1)侧壁和第二环形块(18)并固定套接有第三小伞齿(172)，所述第三小伞齿(172)啮合连接有第二大伞齿(171)，所述第二大伞齿(171)上端与第二旋转轴(9)下端固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置，其特征在于：所述固定环(14)下端和底盘(15)下端之间共同安装有若干个连接板(141)，若干个所述连接板(141)呈环形阵列分布。

6.根据权利要求5所述的一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置，其特征在于：所述安装座(104)左端外侧安装有第一防护罩(20)，所述第一防护罩(20)不与分离盘(6)和研磨轮(12)接触，所述第一小伞齿(8)、第一大伞齿(102)和第二小伞齿(103)均位于第一防护罩(20)内部，所述底盘(15)下端安装有第二防护罩(21)，所述第二大伞齿(171)和第三小伞齿(172)均位于第二防护罩(21)内。

7.根据权利要求6所述的一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置，其特征在于：所述偏心轮(11)的偏心距等于环形筛网(16)的环宽。

8.根据权利要求7所述的一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置，其特征在于：所述外壳(1)下端安装有若干个支撑腿(22)，若干个所述支撑腿(22)呈环形阵列分布。

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