CN115808172A - 惯性传感器模块 - Google Patents

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Abstract

一种惯性传感器模块，针对特定的一个轴具有高检测精度。所述惯性传感器模块具备：第一惯性传感器，以第一轴为检测轴；以及第二惯性传感器，分别以所述第一轴、第二轴以及第三轴为检测轴，所述第一惯性传感器和所述第二惯性传感器相互分体构成，所述第一惯性传感器的检测精度高于所述第二惯性传感器的检测精度。

Description

惯性传感器模块
技术领域
本发明涉及一种惯性传感器模块。
背景技术
在专利文献1中记载了一种惯性传感器模块，具备由硅基板形成的三轴加速度传感器以及三轴陀螺仪传感器。
专利文献1：日本特开2016-31358号公报
近年来，对于惯性传感器模块的高精度化的要求越来越高。例如，在控制车辆的姿态的系统中，在车辆上搭载惯性传感器模块以计算车辆的侧倾角、俯仰角、偏转角，特别是需要准确地计算偏转角。因此，期望一种能够检测三轴角速度并且能够高精度地检测一个轴的角速度的惯性传感器模块。然而，搭载有三轴硅MEMS传感器的惯性传感器模块有时无法满足针对特定的一个轴的高检测精度的要求。
发明内容
本发明所涉及的惯性传感器模块的一个方式，具备：
第一惯性传感器，以第一轴为检测轴；以及
第二惯性传感器，分别以所述第一轴、第二轴以及第三轴为检测轴，
所述第一惯性传感器和所述第二惯性传感器相互分体构成，
所述第一惯性传感器的检测精度高于所述第二惯性传感器的检测精度。
本发明所涉及的惯性传感器模块的另一方式，具备：
第一惯性传感器，以第一轴为检测轴；
第二惯性传感器，以所述第一轴为检测轴；以及
运算电路，
所述第一惯性传感器的检测精度高于所述第二惯性传感器的检测精度，
所述运算电路基于从所述第一惯性传感器输出的所述第一轴的检测信号和从所述第二惯性传感器输出的所述第一轴的检测信号，判定所述第一惯性传感器是否存在发生故障的可能性。
附图说明
图1是表示第一实施方式的惯性传感器模块的功能结构的一例的图。
图2是表示运算电路的结构例的图。
图3是惯性传感器模块的俯视图。
图4是沿图3的A-A线切断的惯性传感器模块的剖视图。
图5是第一惯性传感器的俯视图。
图6是第二惯性传感器的俯视图。
图7是表示第二实施方式中的运算电路的结构例的图。
图8是表示第三实施方式中的运算电路的结构例的图。
图9是表示第四实施方式的惯性传感器模块的功能结构的一例的图。
图10是第四实施方式中的第二惯性传感器的俯视图。
图11是表示变形例的惯性传感器模块的功能结构的一例的图。
符号说明
1…惯性传感器模块，2…印刷基板，2A…主面，2B…下表面，3…金属盖，3A…顶板部，3B…侧壁，4…引线端子，5…外部连接端子，10…第一惯性传感器，11…传感器元件，12…处理电路，20…第二惯性传感器，21…第一传感器元件，22…第二传感器元件，23…第三传感器元件，24…第四传感器元件，25…第五传感器元件，26…第六传感器元件，27…处理电路，30…运算电路，31…数字接口电路，32…处理电路，33…信号处理电路，34…中断控制器，35…主机接口电路，40…温度传感器，101…印刷基板，102…封装件，201…硅基板，202…封装件，321…寄存器部，322…故障判定电路，331…滤波电路，332…校正电路，333…姿态计算电路，334…位置计算电路。
具体实施方式
以下，使用附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。需要说明的是，以下说明的实施方式并不是对权利要求书所记载的本发明的内容进行不当限定。另外，以下说明的全部结构不一定是本发明的必要构成要件。
1.第一实施方式
图1是表示第一实施方式的惯性传感器模块1的功能结构的一例的图。如图1所示，第一实施方式的惯性传感器模块1具备第一惯性传感器10、第二惯性传感器20、运算电路30和温度传感器40。需要说明的是，惯性传感器模块1也可以构成为省略或变更图1的构成要素的一部分，或者附加其他构成要素。
第一惯性传感器10是以第一轴为检测轴的传感器，包括传感器元件11和处理电路12。第一惯性传感器10是将安装有传感器元件11和处理电路12的印刷基板收容在封装件中的器件。处理电路12例如是由半导体实现的IC芯片。IC是Integrated Circuit(集成电路)的缩写。另外，第一惯性传感器10例如具有设置在封装件上的外部连接用端子即端子TCS1、端子TCK1、端子TDI1、端子TDO1以及端子TS1。
第二惯性传感器20是分别以第一轴、第二轴以及第三轴为检测轴的传感器，包括第一传感器元件21、第二传感器元件22、第三传感器元件23和处理电路27。第二惯性传感器20是形成有第一传感器元件21、第二传感器元件22、第三传感器元件23以及处理电路27的硅基板被收容在封装件中的器件。处理电路27是形成在硅基板上的IC。另外，第二惯性传感器20例如具有设置在封装件上的外部连接用端子即端子TCS2、端子TCK2、端子TDI2、端子TDO2以及端子TS2。
传感器元件11以及第一传感器元件21都是以第一轴为检测轴来检测相同种类的物理量的传感器元件。物理量例如是角速度、加速度、角加速度、速度、距离、压力、声压或磁量等。例如，在将正交的三个轴设为X轴、Y轴以及Z轴时，传感器元件11以及第一传感器元件21可以都检测围绕Z轴的角速度，也可以都检测X轴方向的加速度。
第二传感器元件22是以与第一轴不同的第二轴为检测轴来检测物理量的传感器元件。第三传感器元件23是以与第一轴以及第二轴不同的第三轴为检测轴来检测物理量的传感器元件。第一传感器元件21、第二传感器元件22以及第三传感器元件23分别检测的物理量可以是彼此相同的种类，也可以是彼此不同的种类。例如，也可以是第一传感器元件21检测围绕Z轴的角速度，第二传感器元件22检测围绕X轴的角速度，第三传感器元件23检测围绕Y轴的角速度。或者，也可以是第一传感器元件21检测围绕Z轴的角速度，第二传感器元件22检测X轴方向的加速度，第三传感器元件23检测Y轴方向的加速度。
处理电路12对从传感器元件11输出的信号进行物理量的检测处理，并输出通过检测处理而得到的第一检测数据SD1。处理电路12包括：检测电路121，对从传感器元件11输出的信号进行物理量的检测处理；以及接口电路122，输出通过检测电路121的检测处理而得到的第一检测数据SD1。例如，检测电路121也可以包括：放大电路，对从传感器元件11输出的信号进行放大；检波电路，对放大电路的输出信号进行检波；增益调整电路，对检波电路的输出信号的电压进行调整；偏移调整电路，对增益调整电路的输出信号的偏移进行调整；以及A/D转换电路，将偏移调整电路的输出信号转换为数字信号。接口电路122在从端子TCS1输入的外部同步信号EXSYC的时刻，将从检测电路121的A/D转换电路输出的数字信号作为第一检测数据SD1取入，根据来自运算电路30的读出指令输出第一检测数据SD1。第一检测数据SD1包含由传感器元件11检测的第一轴的检测信号。
处理电路27对分别从第一传感器元件21、第二传感器元件22以及第三传感器元件23输出的信号进行物理量的检测处理，并输出通过检测处理而得到的第二检测数据SD2。处理电路27包括：检测电路271，对从第一传感器元件21、第二传感器元件22以及第三传感器元件23分别输出的信号进行物理量的检测处理；以及接口电路272，输出通过检测电路121的检测处理而得到的第二检测数据SD2。例如，检测电路271也可以包括：三个放大电路，对从第一传感器元件21、第二传感器元件22以及第三传感器元件23分别输出的信号进行放大；三个检波电路，对各放大电路的输出信号进行检波；三个增益调整电路，对各检波电路的输出信号的电压进行调整；三个偏移调整电路，对各增益调整电路的输出信号的偏移进行调整；以及A/D转换电路，将各偏移调整电路的输出信号分时地转换为数字信号。接口电路272在从端子TCS2输入的外部同步信号EXSYC的时刻，将从检测电路271的A/D转换电路输出的数字信号作为第二检测数据SD2取入，根据来自运算电路30的读出指令输出第二检测数据SD2。第二检测数据SD2包含由第一传感器元件21检测的第一轴的检测信号、由第二传感器元件22检测的第二轴的检测信号以及由第三传感器元件23检测的第三轴的检测信号。
外部同步信号EXSYC是从主机设备等提供的信号，是在每个同步时刻激活的信号。例如，外部同步信号EXSYC是每隔一定期间成为激活的信号。所谓激活，在正逻辑的情况下是高电平，在负逻辑的情况下是低电平。第一惯性传感器10以及第二惯性传感器20能够使用外部同步信号EXSYC，在相互同步的适当的时刻生成第一检测数据SD1以及第二检测数据SD2，并输出到运算电路30。
惯性传感器模块1包括将第一惯性传感器10以及第二惯性传感器20与运算电路30电连接的数字接口总线BS。
数字接口总线BS是遵照接口电路122以及接口电路272进行的接口处理的通信标准的总线。在本实施方式中，数字接口总线BS是遵照SPI的通信标准的总线，包括两条数据信号线、时钟信号线以及芯片选择信号线。SPI是Serial Peripheral Interface(串行外设接口)的缩写。具体而言，第一惯性传感器10经由端子TCS1、端子TCK1、端子TDI1、端子TDO1与数字接口总线BS电连接。另外，第二惯性传感器20经由端子TCS2、端子TCK2、端子TDI2、端子TDO2与数字接口总线BS电连接。另外，运算电路30经由端子TMCS、端子TMCK、端子TMDO、端子TMDI与数字接口总线BS电连接。在此，所谓电连接是指电信号能够传递的连接，并且是能够通过电信号传递信息的连接。另外，数字接口总线BS也可以是遵照I2C的通信标准、发展了SPI或I2C的通信标准、改良或改变了SPI或I2C的标准的一部分的通信标准等的总线。I2C是Inter-Integrated Circuit(内部集成电路)的缩写。
运算电路30是作为第一惯性传感器10、第二惯性传感器20的主机的控制器。运算电路30是集成电路装置，例如通过MPU、CPU等处理器来实现。或者，运算电路30也可以通过基于门阵列等自动配置布线的ASIC来实现。
运算电路30从端子TMCS输出芯片选择信号XMCS，从端子TMCK输出串行时钟信号MSCLK，从端子TMDO输出串行数据信号MSDI。接口电路122基于从端子TCS1输入的芯片选择信号XMCS、从端子TCK1输入的串行时钟信号MSCLK以及从端子TDI1输入的串行数据信号MSDI，进行SPI的通信标准的接口处理，在串行数据信号MSDI是第一检测数据SD1的读出指令的情况下，向端子TDO1输出第一检测数据SD1。接口电路272基于从端子TCS2输入的芯片选择信号XMCS、从端子TCK2输入的串行时钟信号MSCLK以及从端子TDI2输入的串行数据信号MSDI，进行SPI的通信标准的接口处理，在串行数据信号MSDI是第二检测数据SD2的读出指令的情况下，向端子TDO2输出第二检测数据SD2。从第一惯性传感器10的端子TDO1输出的第一检测数据SD1以及从第二惯性传感器20的端子TDO2输出的第二检测数据SD2分别作为串行数据信号MSDO输入到运算电路30的端子TMDI。
运算电路30在从端子TSYC输入外部同步信号EXSYC时，读出第一检测数据SD1以及第二检测数据SD2，对第一检测数据SD1以及第二检测数据SD2进行各种运算处理。具体而言，运算电路30对第一检测数据SD1以及第二检测数据SD2进行下采样运算、滤波运算、校正运算等。例如，运算电路30作为校正运算之一，基于从端子TSEN输入的温度信号TMPO，进行针对第一检测数据SD1以及第二检测数据SD2的温度校正运算。温度信号TMPO从温度传感器40输出。例如，温度信号TMPO可以是频率根据温度而变化的数字信号，也可以是电压根据温度而变化的模拟信号被A/D转换后的数字信号。或者，也可以温度传感器40输出电压根据温度而变化的温度信号TMPO，运算电路30通过内置的A/D转换电路将温度信号TMPO转换为数字信号来进行温度校正运算。温度传感器40也可以设置在第一惯性传感器10或第二惯性传感器20上。
运算电路30通过针对第一检测数据SD1的运算处理，生成基于从第一惯性传感器10输出的第一轴的检测信号的第一轴的输出信号。另外，运算电路30通过针对第二检测数据SD2的运算处理，生成基于从第二惯性传感器20输出的第二轴的检测信号的第二轴的输出信号，和基于从第二惯性传感器20输出的第三轴的检测信号的第三轴的输出信号。然后，运算电路30使第一轴的输出信号、第二轴的输出信号和第三轴的输出信号相互同步并向外部输出。具体而言，运算电路30生成包含相互同步的第一轴的输出信号、第二轴的输出信号以及第三轴的输出信号的三轴输出数据，并输出到未图示的主机设备。
在本实施方式中，运算电路30经由端子TR、端子THCS、端子THCK、端子THDI、端子THDO与主机设备电连接。主机设备是作为运算电路30的主机的控制器。运算电路30在完成三轴输出数据的生成时，从端子TR向主机设备输出通知三轴输出数据的准备完成的信号DRDY。当输入信号DRDY时，主机设备向运算电路30输出遵照SPI的通信标准的芯片选择信号XHCS、串行时钟信号HSCLK以及作为三轴输出数据的读出指令的串行数据信号HSDI。运算电路30基于从端子THCS输入的芯片选择信号XHCS、从端子THCK输入的串行时钟信号HSCLK以及从端子THDI输入的串行数据信号HSDI，进行SPI的通信标准的接口处理，向端子THDO输出三轴输出数据。从运算电路30的端子THDO输出的三轴输出数据作为串行数据信号HSDO被输入到主机设备。
图2是表示运算电路30的结构例的图。如图2所示，运算电路30包括数字接口电路31、处理电路32、信号处理电路33、中断控制器34以及主机接口电路35。
数字接口电路31是进行与第一惯性传感器10以及第二惯性传感器20的接口处理的电路。即，数字接口电路31在接口电路122以及接口电路272之间进行作为主机的接口处理。数字接口电路31经由端子TMCS、端子TMCK、端子TMDO、端子TMDI与数字接口总线BS连接。在本实施方式中，数字接口电路31与接口电路122以及接口电路272同样地进行SPI的通信标准的接口处理。但是，数字接口电路31也可以进行I2C的通信标准、将SPI或I2C发展后的通信标准、将SPI或I2C的标准的一部分改良或改变后的通信标准等的接口处理。数字接口总线BS以及数字接口电路31可以共用地设置于第一惯性传感器10以及第二惯性传感器20，也可以分别设置于第一惯性传感器10以及第二惯性传感器20。
主机接口电路35是进行与主机设备的接口处理的电路。即，主机接口电路35与主机设备之间进行作为从机的接口处理。主机接口电路35经由端子THCS、端子THCK、端子THDO、端子THDI，对主机设备进行SPI的通信标准的接口处理。但是，主机接口电路35也可以进行I2C的通信标准、将SPI或I2C发展后的通信标准、将SPI或I2C的标准的一部分改良或改变后的通信标准等的接口处理。
处理电路32是与运算电路30的核心CPU对应的电路，执行各种运算处理和控制处理。处理电路32包括具有各种寄存器的寄存器部321。
信号处理电路33是进行各种运算等数字信号处理的电路，由DSP等实现。DSP是Digital Signal Processor(数字信号处理器)的缩写。在本实施方式中，信号处理电路33包括滤波电路331以及校正电路332。滤波电路331对第一检测数据SD1和第二检测数据SD2进行用于减少不需要的信号成分的滤波运算。校正电路332进行各种校正运算。例如，校正电路332基于从端子TSEN输入的温度信号TMPO和存储在未图示的存储器中的温度校正表，进行针对第一检测数据SD1和第二检测数据SD2的温度校正运算。校正电路332可以对第一检测数据SD1和第二检测数据SD2进行零点校正、灵敏度校正、非线性校正等校正运算。另外，信号处理电路33也可以在计算出最新的J个第一检测数据SD1和第二检测数据SD2的移动平均之后，进行以1/K的速率进行下采样的运算处理。J、K分别为2以上的整数。
另外，处理电路32进行如下处理：根据由信号处理电路33进行运算处理后的第一检测数据SD1以及第二检测数据SD2，生成包含相互同步的第一轴的输出信号、第二轴的输出信号以及第三轴的输出信号的三轴输出数据，并存储到寄存器部321的数据寄存器中。此外，处理电路32生成通知三轴输出数据的准备完成的信号DRDY，经由端子TR向主机设备输出信号DRDY。
寄存器部321具有能够由主机设备访问的多个寄存器。例如，主机设备通过向端子THCS以及端子THCK分别输出芯片选择信号XHCS以及串行时钟信号HSCLK，向端子THDI输出作为三轴输出数据的读出指令的串行数据信号HSDO，从而能够经由主机接口电路35访问寄存器部321的数据寄存器，读出从端子THDO作为串行数据信号HSDI输出的三轴输出数据。需要说明的是，处理电路32进行三轴输出数据的数据寄存器的更新次数的计数处理，并将所计数的更新次数写入寄存器部321的更新次数寄存器。主机设备通过将更新次数寄存器所保持的更新次数与三轴输出数据一起读出，能够确定所读出的三轴输出数据是第几个数据。
中断控制器34接收各种中断请求。然后，中断控制器34根据优先顺序和中断电平，对处理电路32输出通知中断请求、中断电平、矢量编号的信号。外部同步信号EXSYC作为中断请求信号之一经由端子TSYC输入到中断控制器34，当接收到基于外部同步信号EXSYC的中断请求时，执行对应的中断处理。
需要说明的是，运算电路30也可以通过针对第一检测数据SD1的运算处理，生成基于从第一惯性传感器10输出的第一轴的检测信号的第一轴的第一输出信号，通过针对第二检测数据SD2的运算处理，生成基于从第二惯性传感器20输出的第一轴的检测信号的第一轴的第二输出信号、基于从第二惯性传感器20输出的第二轴的检测信号的第二轴的输出信号、基于从第二惯性传感器20输出的第三轴的检测信号的第三轴的输出信号。另外，运算电路30也可以使第一轴的第一输出信号、第一轴的第二输出信号、第二轴的输出信号和第三轴的输出信号相互同步并向外部输出。具体而言，运算电路30生成包含相互同步的第一轴的第一输出信号、第一轴的第二输出信号、第二轴的输出信号以及第三轴的输出信号的四轴输出数据，并输出到主机设备。另外，主机设备使用四轴输出数据中包含的第一轴的第一输出信号、第二轴的输出信号以及第三轴的输出信号，进行各种运算处理。
图3～图6是表示本实施方式的惯性传感器模块1的结构的一例的图。图3是惯性传感器模块1的俯视图。图4是沿图3的A-A线切断的惯性传感器模块1的剖视图。图5是第一惯性传感器10的俯视图。图6是第二惯性传感器20的俯视图。需要说明的是，为了便于说明惯性传感器模块1的内部结构，图3图示了将金属盖3的顶板部3A拆下后的状态。另外，为了便于说明第一惯性传感器10的内部结构，图5省略地图示了传感器元件11以及处理电路12以外的构成要素。同样地，为了便于说明第二惯性传感器20的内部结构，图6省略地图示了第一传感器元件21、第二传感器元件22、第三传感器元件23以及处理电路27以外的构成要素。需要说明的是，各图的各构成要素的尺寸比率与实际不同。
以下，将相互正交的三个轴作为X轴、Y轴以及Z轴进行说明。将沿着X轴的方向设为“X方向”，将沿着Y轴的方向设为“Y方向”，将沿着Z轴的方向设为“Z方向”，箭头的方向为正方向。另外，将Z方向的正方向作为“上”或“上方”，将Z方向的负方向作为“下”或“下方”进行说明。另外，在从Z方向俯视的情况下，将Z方向正侧的面作为上表面，将与其相反侧的Z方向负侧的面作为下表面进行说明。需要说明的是，Z轴是第一轴的一例，X轴是第二轴的一例，Y轴是第三轴的一例。
如图3以及图4所示，惯性传感器模块1具备：印刷基板2；金属盖3，粘接在作为印刷基板2的上表面的主面2A上；第一惯性传感器10以及第二惯性传感器20，设置在印刷基板2的主面2A上，并收容在主面2A与金属盖3之间；运算电路30，是搭载在印刷基板2的下表面2B上的集成电路装置；以及多个引线端子4，与印刷基板2的下表面2B电连接。
在从与印刷基板2的主面2A正交的Z方向俯视的情况下，印刷基板2是外形为矩形状的板状。作为印刷基板2，例如能够使用陶瓷基板、玻璃环氧基板等。需要说明的是，在图3以及图4中，省略了形成在印刷基板2上的布线的图示。
如图3以及图4所示，在印刷基板2的主面2A上，经由未图示的粘接部件粘接有金属盖3。金属盖3具有顶板部3A和从顶板部3A的外周缘向下方延伸设置的侧壁3B，在从Z方向俯视的情况下，金属盖3是呈与印刷基板2大致相似形状的矩形状。作为金属盖3，例如能够使用作为铁-镍系合金的42合金。
在印刷基板2的主面2A上设置有第一惯性传感器10以及第二惯性传感器20。通过在印刷基板2的主面2A上粘接金属盖3，从而在印刷基板2的主面2A与金属盖3之间收容第一惯性传感器10以及第二惯性传感器20。这样，在本实施方式中，第一惯性传感器10和第二惯性传感器20相互分体构成。
如图3以及图4所示，在印刷基板2的下表面2B搭载有作为集成电路装置的运算电路30。运算电路30经由设置在印刷基板2上的未图示的布线与第一惯性传感器10以及第二惯性传感器20电连接。运算电路30例如是模制作为半导体芯片的裸芯片的结构。
另外，在印刷基板2的下表面2B设置有经由未图示的布线与运算电路30电连接的外部连接端子5。此外，在印刷基板2的下表面2B上，沿着印刷基板2的四个边设置有多个引线端子4。引线端子4经由未图示的焊锡等具有导电性的接合部件与外部连接端子5电连接。
第一惯性传感器10是在X轴、Y轴、Z轴这三个轴中高精度地检测所希望的检测轴的物理量的一轴惯性传感器。在此，第一惯性传感器10检测围绕Z轴的角速度。如图5所示，在从Z方向俯视的情况下，第一惯性传感器10具有矩形状的外形。第一惯性传感器10具备：印刷基板101；传感器元件11，安装在印刷基板101上，以第一轴为检测轴；处理电路12，是安装在印刷基板101上的集成电路装置；以及封装件102，收容搭载有传感器元件11以及处理电路12的印刷基板101。传感器元件11检测围绕作为第一轴的Z轴的角速度。传感器元件11与处理电路12电连接。需要说明的是，在图5中，省略了形成在封装件102的上表面或印刷基板101上的布线的图示。
第二惯性传感器20是将X轴、Y轴、Z轴这三个轴分别作为检测轴来检测物理量的三轴惯性传感器。在此，第二惯性传感器20检测围绕X轴的角速度、围绕Y轴的角速度以及围绕Z轴的角速度。如图6所示，在从Z方向俯视的情况下，第二惯性传感器20具有矩形状的外形。第二惯性传感器20具备：硅基板201；第一传感器元件21，形成在硅基板201上，以第一轴为检测轴；第二传感器元件22，形成在硅基板201上，以第二轴为检测轴；第三传感器元件23，形成在硅基板201上，以第三轴为检测轴；处理电路27，是形成在硅基板201上的集成电路；以及封装件202，收容硅基板201，该硅基板201形成有第一传感器元件21、第二传感器元件22、第三传感器元件23以及处理电路27。第一传感器元件21检测围绕作为第一轴的Z轴的角速度。第二传感器元件22检测围绕作为第二轴的X轴的角速度。第三传感器元件23检测围绕作为第三轴的Y轴的角速度。第一传感器元件21、第二传感器元件22以及第三传感器元件23分别与处理电路27电连接。需要说明的是，在图6中，省略了形成在封装件202的上表面和硅基板201上的布线的图示。
在此，在本实施方式中，第一惯性传感器10的检测精度高于第二惯性传感器20的检测精度。例如，第一惯性传感器10所具有的传感器元件11是以水晶为材料的元件，与此相对，第二惯性传感器20所具有的第一传感器元件21、第二传感器元件22以及第三传感器元件23是使用MEMS技术从硅基板201形成的元件。具有这样的传感器元件11的第一惯性传感器10的频率温度特性和频率稳定度高，噪声和抖动低，因此与具有第一传感器元件21、第二传感器元件22以及第三传感器元件23的第二惯性传感器20相比，虽然高价但检测精度高。
在本实施方式中，关于要求特别高的检测精度的围绕Z轴的角速度，使用由检测精度高于第二惯性传感器20的第一惯性传感器10检测出的检测信号，关于与围绕Z轴的角速度相比可以是相对较低的检测精度的围绕X轴的角速度和围绕Y轴的角速度，使用由检测精度比第一惯性传感器10差但廉价的第二惯性传感器20检测出的检测信号。即，运算电路30生成三轴输出数据并输出到主机设备，该三轴输出数据包含：基于从第一惯性传感器10输出的Z轴的检测信号的Z轴的输出信号、基于从第二惯性传感器20输出的X轴的检测信号的X轴的输出信号、以及基于从第二惯性传感器20输出的Y轴的检测信号的Y轴的输出信号。或者，运算电路30生成四轴输出数据并输出到主机设备，该四轴输出数据包含：基于从第一惯性传感器10输出的Z轴的检测信号的Z轴的第一输出信号、基于从第二惯性传感器20输出的Z轴的检测信号的Z轴的第二输出信号、基于从第二惯性传感器20输出的X轴的检测信号的X轴的输出信号、以及基于从第二惯性传感器20输出的Y轴的检测信号的Y轴的输出信号。然后，主机设备使用四轴输出数据中包含的Z轴的第一输出信号、X轴的输出信号以及Y轴的输出信号，进行各种运算处理。
需要说明的是，检测精度高的第一惯性传感器10也可以是检测两个轴以上的角速度的水晶传感器，但在本实施方式中，为了抑制成本而构成为仅检测围绕一个轴的角速度。另外，第二惯性传感器20不一定需要检测围绕第一轴的角速度，但由于检测围绕三轴的角速度的硅MEMS传感器的需求高且能够廉价地得到，因此在本实施方式中构成为检测围绕三轴的角速度。
如以上说明的那样，根据第一实施方式的惯性传感器模块1，由于第一惯性传感器10的检测精度高于第二惯性传感器20的检测精度，因此能够通过第一惯性传感器10实现针对第一轴的高检测精度。
另外，根据第一实施方式的惯性传感器模块1，由于第二惯性传感器20是硅MEMS传感器，因此能够减少第二惯性传感器20的制造成本，实现低成本化。
另外，根据第一实施方式的惯性传感器模块1，由于第一惯性传感器10以第一轴为检测轴，第二惯性传感器20以第一轴、第二轴以及第三轴为检测轴，因此能够得到第一轴的输出信号的精度高于第二轴以及第三轴的各输出信号的精度的三轴的输出信号。因此，通过使用第一实施方式的惯性传感器模块1，能够抑制无用的成本而实现针对特定的一个轴要求比其他两个轴更高的检测精度的系统。
2.第二实施方式
以下，关于第二实施方式，对与第一实施方式相同的构成要素标注相同的符号，省略或简化与第一实施方式重复的说明，主要对与第一实施方式不同的内容进行说明。
第二实施方式的惯性传感器模块1的功能结构与图1相同，因此省略其图示。另外，第二实施方式的惯性传感器模块1的结构与图3～图6相同，因此省略其图示。第二实施方式的惯性传感器模块1的运算电路30的功能以及结构与第一实施方式不同。
在第二实施方式中，运算电路30基于从第一惯性传感器10输出的第一轴的检测信号和从第二惯性传感器20输出的第一轴的检测信号，判定第一惯性传感器10是否存在发生故障的可能性。例如，运算电路30也可以对从第一惯性传感器10输出的第一轴的检测信号和从第二惯性传感器20输出的第一轴的检测信号进行比较，并基于比较结果，判定第一惯性传感器10是否存在发生故障的可能性。例如，运算电路30也可以在从第一惯性传感器10输出的第一轴的检测信号与从第二惯性传感器20输出的第一轴的检测信号之差未包含在预定范围内的状态持续了预定时间以上的情况下，判定为第一惯性传感器10存在发生故障的可能性。
图7是表示第二实施方式的惯性传感器模块1所具备的运算电路30的结构例的图。如图7所示，第二实施方式中的运算电路30与第一实施方式相同，包括数字接口电路31、处理电路32、信号处理电路33、中断控制器34以及主机接口电路35。数字接口电路31、信号处理电路33、中断控制器34以及主机接口电路35的功能与第一实施方式相同，因此省略其说明。
在本实施方式中，处理电路32包括寄存器部321和故障判定电路322。故障判定电路322基于从第一惯性传感器10输出的第一检测数据SD1中包含的第一轴的检测信号和从第二惯性传感器20输出的第二检测数据SD2中包含的第一轴的检测信号，判定第一惯性传感器10是否存在发生故障的可能性。
具体而言，故障判定电路322对由信号处理电路33进行了运算处理后的第一检测数据SD1中包含的第一轴的检测信号，与由信号处理电路33进行了运算处理后的第二检测数据SD2中包含的第一轴的检测信号进行比较，并基于比较结果，判定第一惯性传感器10是否存在发生故障的可能性。例如，故障判定电路322也可以在第一检测数据SD1中包含的第一轴的检测信号与第二检测数据SD2中包含的第一轴的检测信号之差包含在预定范围内的情况下，判定为第一惯性传感器10未发生故障，在该差不包含在该预定范围内的状态持续预定时间以上的情况下，判定为第一惯性传感器10存在发生故障的可能性。需要说明的是，故障判定电路322也可以对由信号处理电路33进行运算处理前的第一检测数据SD1中包含的第一轴的检测信号，与由信号处理电路33进行运算处理前的第二检测数据SD2中包含的第一轴的检测信号进行比较，并基于比较结果，判定第一惯性传感器10是否存在发生故障的可能性。
另外，故障判定电路322在判定为第一惯性传感器10未发生故障的情况下，进行如下处理：在寄存器部321的标志寄存器的预定位中，存储表示第一惯性传感器10未发生故障的值，例如0。另外，故障判定电路322在判定为第一惯性传感器10存在发生故障的可能性的情况下，进行如下处理：在寄存器部321的标志寄存器的预定位中，存储表示第一惯性传感器10存在发生故障的可能性的值，例如1。主机设备经由主机接口电路35访问寄存器部321的标志寄存器，读出从端子THDO作为串行数据信号HSDI输出的数据，通过该数据的预定位的值，能够识别第一惯性传感器10是否存在发生故障的可能性。例如，在第一惯性传感器10存在发生故障的可能性的情况下，主机设备可以视为三轴输出数据的可靠性低而不进行通常的处理的一部分，也可以进行特别的处理。
处理电路32的其他功能与第一实施方式相同，因此省略其说明。
以上说明的第二实施方式的惯性传感器模块1起到与第一实施方式的惯性传感器模块1相同的效果。
此外，在第二实施方式的惯性传感器模块1中，运算电路30基于从第一惯性传感器10输出的第一轴的检测信号和从第二惯性传感器20输出的第一轴的检测信号，判定第一惯性传感器10是否存在发生故障的可能性。由于第一惯性传感器10和第二惯性传感器20彼此的结构不同，因此同时发生故障的概率极低，因此运算电路30通过对从第一惯性传感器10输出的第一轴的检测信号和从第二惯性传感器20输出的第一轴的检测信号进行比较，能够判定第一惯性传感器10是否存在发生故障的可能性。因此，主机设备能够根据该判定结果来识别从惯性传感器模块1输出的第一轴的输出信号的可靠性。
3.第三实施方式
以下，关于第三实施方式，对与第一实施方式或第二实施方式相同的构成要素标注相同的符号，省略或简化与第一实施方式或第二实施方式重复的说明，主要对与第一实施方式以及第二实施方式不同的内容进行说明。
第三实施方式的惯性传感器模块1的功能结构与图1相同，因此省略其图示。另外，第三实施方式的惯性传感器模块1的结构与图3～图6相同，因此省略其图示。第三实施方式的惯性传感器模块1的运算电路30的功能以及结构与第一实施方式以及第二实施方式不同。
在第三实施方式中，运算电路30基于从第一惯性传感器10输出的第一轴的检测信号、从第二惯性传感器20输出的第二轴的检测信号、以及从第二惯性传感器20输出的第三轴的检测信号进行运算。例如，在第一轴的检测信号是围绕第一轴的角速度的检测信号，第二轴的检测信号是围绕第二轴的角速度的检测信号，第三轴的检测信号是围绕第三轴的角速度的检测信号的情况下，运算电路30也可以进行计算惯性传感器模块1的姿态的运算。另外，例如，在第一轴的检测信号是第一轴方向的加速度的检测信号，第二轴的检测信号是第二轴方向的加速度的检测信号，第三轴的检测信号是第三轴方向的加速度的检测信号的情况下，运算电路30也可以进行计算惯性传感器模块1的位置的运算。
图8是表示第三实施方式中的惯性传感器模块1所具备的运算电路30的结构例的图。如图8所示，第三实施方式中的运算电路30与第一实施方式或第二实施方式相同，包括数字接口电路31、处理电路32、信号处理电路33、中断控制器34以及主机接口电路35。数字接口电路31、中断控制器34以及主机接口电路35的功能与第一实施方式或第二实施方式相同，因此省略其说明。
在本实施方式中，信号处理电路33与第一实施方式相同，包括滤波电路331、校正电路332。另外，信号处理电路33也可以包括姿态计算电路333。姿态计算电路333基于第一检测数据SD1中包含的第一轴的检测信号、第二检测数据SD2中包含的第二轴的检测信号、第二检测数据SD2中包含的第三轴的检测信号，计算惯性传感器模块1的姿态。另外，信号处理电路33也可以包括位置计算电路334。位置计算电路334基于第一检测数据SD1中包含的第一轴的检测信号、第二检测数据SD2中包含的第二轴的检测信号、以及第二检测数据SD2中包含的第三轴的检测信号，计算惯性传感器模块1的位置。
另外，处理电路32进行将由信号处理电路33计算出的惯性传感器模块1的姿态的数据存储在寄存器部321的姿态寄存器中的处理。另外，处理电路32进行将由信号处理电路33计算出的惯性传感器模块1的位置数据存储在寄存器部321的位置寄存器中的处理。主机设备经由主机接口电路35访问寄存器部321的姿态寄存器或位置寄存器，读出从端子THDO作为串行数据信号HSDI输出的数据，能够识别惯性传感器模块1的姿态或位置。例如，主机设备也可以基于惯性传感器模块1的姿态或位置，进行控制搭载有惯性传感器模块1的物体的姿态或位置的处理。
处理电路32以及信号处理电路33的其他功能与第一实施方式或第二实施方式相同，因此省略其说明。
以上说明的第三实施方式的惯性传感器模块1起到与第一实施方式或第二实施方式的惯性传感器模块1相同的效果。
此外，在第三实施方式的惯性传感器模块1中，运算电路30基于从第一惯性传感器10输出的第一轴的检测信号、从第二惯性传感器20输出的第二轴的检测信号、以及从第二惯性传感器20输出的第三轴的检测信号进行运算。因此，由于用于运算的第一轴的检测信号的精度高于第二轴的检测信号以及第三轴的检测信号的精度，因此在将惯性传感器模块1用于特定的一个轴的检测精度重要的系统的情况下，能够高精度地进行与三轴相关的运算。
4.第四实施方式
以下，关于第四实施方式，对与第一实施方式～第三实施方式中的任意一个相同的构成要素附加相同的符号，省略或简化与第一实施方式～第三实施方式中的任意一个重复的说明，主要对与第一实施方式～第三实施方式中的任意一个均不同的内容进行说明。
图9是表示第四实施方式的惯性传感器模块1的功能结构的一例的图。如图9所示，第四实施方式的惯性传感器模块1与第一实施方式、第二实施方式或第三实施方式相同，具备第一惯性传感器10、第二惯性传感器20、运算电路30和温度传感器40。需要说明的是，惯性传感器模块1也可以是省略或变更了图9的构成要素的一部分，或者附加了其他构成要素的结构。
在第四实施方式中，第二惯性传感器20的结构与第一实施方式、第二实施方式以及第三实施方式不同。在第四实施方式中，第二惯性传感器20是将第一轴、第二轴以及第三轴分别作为检测轴，并且将第四轴、第五轴以及第六轴分别作为检测轴的传感器。
如图9所示，第二惯性传感器20包括第一传感器元件21、第二传感器元件22、第三传感器元件23、第四传感器元件24、第五传感器元件25、第六传感器元件26和处理电路27。第二惯性传感器20是形成有第一传感器元件21、第二传感器元件22、第三传感器元件23、第四传感器元件24、第五传感器元件25、第六传感器元件26以及处理电路27的硅基板被收容在封装件中的器件。第一传感器元件21、第二传感器元件22以及第三传感器元件23的结构以及功能与第一实施方式、第二实施方式或第三实施方式相同，因此省略其说明。
第四传感器元件24是以第四轴为检测轴来检测物理量的传感器元件。第五传感器元件25是以与第四轴不同的第五轴为检测轴来检测物理量的传感器元件。第六传感器元件26是以与第四轴以及第五轴不同的第六轴为检测轴来检测物理量的传感器元件。第四传感器元件24、第五传感器元件25以及第六传感器元件26分别检测的物理量可以是彼此相同的种类，也可以是彼此不同的种类。另外，第四轴、第五轴以及第六轴可以是与第一轴、第二轴以及第三轴分别相同的轴，也可以是不同的轴。例如，也可以是，第一传感器元件21检测围绕Z轴的角速度，第二传感器元件22检测围绕X轴的角速度，第三传感器元件23检测围绕Y轴的角速度，第四传感器元件24检测Z轴方向的加速度，第五传感器元件25检测X轴方向的加速度，第六传感器元件26检测Y轴方向的加速度。
处理电路27对分别从第一传感器元件21、第二传感器元件22、第三传感器元件23、第四传感器元件24、第五传感器元件25以及第六传感器元件26输出的信号进行物理量的检测处理，并输出通过检测处理而得到的第二检测数据SD2。处理电路27包括：检测电路271，对从第一传感器元件21、第二传感器元件22、第三传感器元件23、第四传感器元件24、第五传感器元件25以及第六传感器元件26分别输出的信号进行物理量的检测处理；以及接口电路272，输出通过检测电路121的检测处理而得到的第二检测数据SD2。例如，检测电路271可以包括：六个放大电路，对从第一传感器元件21、第二传感器元件22、第三传感器元件23、第四传感器元件24、第五传感器元件25以及第六传感器元件26分别输出的信号进行放大；六个检波电路，对各放大电路的输出信号进行检波；六个增益调整电路，对各检波电路的输出信号的电压进行调整；六个偏移调整电路，对各增益调整电路的输出信号的偏移进行调整；以及A/D转换电路，将各偏移调整电路的输出信号分时地转换为数字信号。接口电路272在从端子TCS2输入的外部同步信号EXSYC的时刻，将从检测电路271的A/D转换电路输出的数字信号作为第二检测数据SD2取入，根据来自运算电路30的读出指令输出第二检测数据SD2。第二检测数据SD2包括：由第一传感器元件21检测的第一轴的检测信号；由第二传感器元件22检测的第二轴的检测信号；由第三传感器元件23检测的第三轴的检测信号；由第四传感器元件24检测的第四轴的检测信号；由第五传感器元件25检测的第五轴的检测信号；以及由第六传感器元件26检测的第六轴的检测信号。
运算电路30通过针对第一检测数据SD1的运算处理，生成基于从第一惯性传感器10输出的第一轴的检测信号的第一轴的输出信号。另外，运算电路30通过针对第二检测数据SD2的运算处理，生成：基于从第二惯性传感器20输出的第二轴的检测信号的第二轴的输出信号；基于从第二惯性传感器20输出的第三轴的检测信号的第三轴的输出信号；基于从第二惯性传感器20输出的第四轴的检测信号的第四轴的输出信号；基于从第二惯性传感器20输出的第五轴的检测信号的第五轴的输出信号；以及基于从第二惯性传感器20输出的第六轴的检测信号的第六轴的输出信号。然后，运算电路30生成包含相互同步的第一轴的输出信号、第二轴的输出信号、第三轴的输出信号、第四轴的输出信号、第五轴的输出信号以及第六轴的输出信号的六轴输出数据。
运算电路30在完成六轴输出数据的生成时，从端子TR向主机设备输出通知六轴输出数据的准备完成的信号DRDY。当输入信号DRDY时，主机设备向运算电路30输出遵照SPI的通信标准的芯片选择信号XHCS、串行时钟信号HSCLK以及作为六轴输出数据的读出指令的串行数据信号HSDI。运算电路30基于从端子THCS输入的芯片选择信号XHCS、从端子THCK输入的串行时钟信号HSCLK以及从端子THDI输入的串行数据信号HSDI，进行SPI的通信标准的接口处理，向端子THDO输出六轴输出数据。从运算电路30的端子THDO输出的六轴输出数据作为串行数据信号HSDO输入到主机设备。
此外，运算电路30也可以与第一实施方式、第二实施方式或者第三实施方式相同，对第一检测数据SD1以及第二检测数据SD2进行滤波运算、温度校正、零点校正、灵敏度校正、非线性校正等校正运算、下采样运算等。另外，运算电路30也可以与第二实施方式或第三实施方式相同，基于第一检测数据SD1中包含的第一轴的检测信号和第二检测数据SD2中包含的第一轴的检测信号，判定第一惯性传感器10是否存在发生故障的可能性。另外，运算电路30也可以与第三实施方式同样地进行计算惯性传感器模块1的姿态和位置的运算。
第四实施方式中的运算电路30的结构例与图2、图7或图8相同，因此省略其图示以及说明。
图10是第四实施方式中的第二惯性传感器20的俯视图。需要说明的是，为了便于说明第二惯性传感器20的内部结构，图10省略地图示了第一传感器元件21、第二传感器元件22、第三传感器元件23、第四传感器元件24、第五传感器元件25、第六传感器元件26以及处理电路27以外的构成要素。需要说明的是，图10的各构成要素的尺寸比率与实际不同。
第二惯性传感器20例如是将X轴、Y轴、Z轴这三个轴分别作为检测轴来检测角速度，并且将X轴、Y轴、Z轴这三个轴分别作为检测轴来检测加速度的六轴惯性传感器。如图10所示，在从Z方向俯视的情况下，第二惯性传感器20具有矩形状的外形。第二惯性传感器20具备：硅基板201；第一传感器元件21，形成在硅基板201上，以第一轴为检测轴；第二传感器元件22，形成在硅基板201上，以第二轴为检测轴；第三传感器元件23，形成在硅基板201上，以第三轴为检测轴；第四传感器元件24，形成在硅基板201上，以第四轴为检测轴；第五传感器元件25，形成在硅基板201上，以第五轴为检测轴；第六传感器元件26，形成在硅基板201上，以第六轴为检测轴；处理电路27，是形成在硅基板201上的集成电路；封装件202，收容硅基板201，该硅基板201形成有第一传感器元件21、第二传感器元件22、第三传感器元件23、第四传感器元件24、第五传感器元件25、第六传感器元件26以及处理电路27。第一传感器元件21检测围绕作为第一轴的Z轴的角速度。第二传感器元件22检测围绕作为第二轴的X轴的角速度。第三传感器元件23检测围绕作为第三轴的Y轴的角速度。第四传感器元件24检测作为第四轴的Z轴方向的加速度。第五传感器元件25检测作为第五轴的X轴方向的加速度。第六传感器元件26检测作为第六轴的Y轴方向的加速度。第一传感器元件21、第二传感器元件22、第三传感器元件23、第四传感器元件24、第五传感器元件25以及第六传感器元件26分别与处理电路27电连接。需要说明的是，在图10中，省略了形成在封装件202的上表面和硅基板201上的布线的图示。
在第四实施方式中，也与第一实施方式、第二实施方式或第三实施方式相同，第一惯性传感器10的检测精度高于第二惯性传感器20的检测精度。例如，第一惯性传感器10所具有的传感器元件11是以Q值高，温度特性也优异的水晶为材料的元件，与此相对，第二惯性传感器20所具有的第一传感器元件21、第二传感器元件22、第三传感器元件23、第四传感器元件24、第五传感器元件25以及第六传感器元件26是使用MEMS技术从硅基板201形成的元件。具有这样的传感器元件11的第一惯性传感器10与具有第一传感器元件21、第二传感器元件22、第三传感器元件23、第四传感器元件24、第五传感器元件25以及第六传感器元件26的第二惯性传感器20相比，虽然高价但检测精度高。
在本实施方式中，关于要求特别高的检测精度的围绕Z轴的角速度，使用由检测精度高于第二惯性传感器20的第一惯性传感器10检测出的检测信号，关于与围绕Z轴的角速度相比可以是相对较低的检测精度的围绕X轴的角速度、围绕Y轴的角速度、Z轴方向的加速度、X轴方向的加速度、Y轴方向的加速度，使用由检测精度比第一惯性传感器10差但廉价的第二惯性传感器20检测出的检测信号。即，运算电路30生成六轴输出数据，并输出到主机设备，该六轴输出数据包含：基于从第一惯性传感器10输出的围绕Z轴的角速度的检测信号的围绕Z轴的角速度的输出信号；基于从第二惯性传感器20输出的围绕X轴的角速度的检测信号的围绕X轴的角速度的输出信号；基于从第二惯性传感器20输出的围绕Y轴的角速度的检测信号的围绕Y轴的角速度的输出信号；基于从第二惯性传感器20输出的Z轴方向的加速度的检测信号的Z轴方向的加速度的输出信号；基于从第二惯性传感器20输出的X轴方向的加速度的检测信号的X轴方向的加速度的输出信号；以及基于从第二惯性传感器20输出的Y轴方向的加速度的检测信号的Y轴方向的加速度的输出信号。或者，运算电路30生成七轴输出数据，并输出到主机设备，该七轴输出数据包含：基于从第一惯性传感器10输出的围绕Z轴的角速度的检测信号的围绕Z轴的角速度的第一输出信号；基于从第二惯性传感器20输出的围绕Z轴的角速度的检测信号的围绕Z轴的角速度的第二输出信号；基于从第二惯性传感器20输出的围绕X轴的角速度的检测信号的围绕X轴的角速度的输出信号；基于从第二惯性传感器20输出的围绕Y轴的角速度的检测信号的围绕Y轴的角速度的输出信号；基于从第二惯性传感器20输出的Z轴方向的加速度的检测信号的Z轴方向的加速度的输出信号；基于从第二惯性传感器20输出的X轴方向的加速度的检测信号的X轴方向的加速度的输出信号；以及基于从第二惯性传感器20输出的Y轴方向的加速度的检测信号的Y轴方向的加速度的输出信号。然后，主机设备使用七轴输出数据中包含的围绕Z轴的角速度的第一输出信号、围绕X轴的角速度的输出信号、围绕Y轴的角速度的输出信号、Z轴方向的加速度的输出信号、X轴方向的加速度的输出信号以及Y轴方向的加速度的输出信号，进行各种运算处理。
需要说明的是，检测精度高的第一惯性传感器10也可以是检测两个轴以上的角速度的水晶传感器，但在本实施方式中，为了抑制成本而构成为仅检测围绕一个轴的角速度。另外，第二惯性传感器20不一定需要检测围绕第一轴的角速度，但由于检测围绕三轴的角速度以及三轴方向的加速度的硅MEMS传感器的需求高且能够廉价地得到，因此在本实施方式中构成为检测围绕三轴的角速度以及三轴方向的加速度。
以上说明的第四实施方式的惯性传感器模块1起到与第一实施方式～第三实施方式中的任意一个惯性传感器模块1相同的效果。
此外，根据第四实施方式的惯性传感器模块1，第一惯性传感器10以第一轴为检测轴，第二惯性传感器20以第一轴、第二轴、第三轴、第四轴、第五轴以及第六轴为检测轴，因此能够得到第一轴的输出信号的精度高于第二轴、第三轴、第四轴、第五轴以及第六轴的各输出信号的精度的六轴的输出信号。因此，通过使用第四实施方式的惯性传感器模块1，能够抑制无用的成本而实现针对特定的一个轴要求比其他五个轴更高的检测精度的系统。
5.变形例
本发明并不限定于本实施方式，在本发明的主旨的范围内能够实施各种变形。
在上述各实施方式中，第二惯性传感器20检测3轴或6轴的物理量，但也可以检测1轴、2轴、4轴、5轴或7轴以上的物理量。作为一例，图11表示具备检测1轴的物理量的第二惯性传感器20的惯性传感器模块1的功能结构的一例。在图11的例子中，第一惯性传感器10所具备的传感器元件11和第二惯性传感器20所具备的第一传感器元件21都是以第一轴为检测轴来检测相同种类的物理量的传感器元件。与上述各实施方式相同，第一惯性传感器10的检测精度高于第二惯性传感器20的检测精度。另外，运算电路30基于从第一惯性传感器10输出的第一检测数据SD1中包含的第一轴的检测信号和从第二惯性传感器20输出的第二检测数据SD2中包含的第一轴的检测信号，判定第一惯性传感器10是否存在发生故障的可能性。另外，运算电路30也可以对第一检测数据SD1以及第二检测数据SD2进行各种运算处理。具体而言，运算电路30也可以对第一检测数据SD1以及第二检测数据SD2进行滤波运算、温度校正、零点校正、灵敏度校正、非线性校正等校正运算、下采样运算等。运算电路30例如如图7那样构成。根据该变形例的惯性传感器模块1，可以判定第一惯性传感器10是否存在发生故障的可能性，因此主机设备能够根据该判定结果来识别从惯性传感器模块1输出的第一轴的输出的可靠性。
另外，在上述第二实施方式中，在第二惯性传感器20发生故障的情况下，运算电路30也判定为第一惯性传感器10存在发生故障的可能性。与此相对，例如，惯性传感器模块1还具备检测第一轴的物理量的第三惯性传感器，运算电路30可以基于从第一惯性传感器10输出的第一轴的检测信号、从第二惯性传感器20输出的第一轴的检测信号、以及从第三惯性传感器输出的第一轴的检测信号，通过多数决逻辑来判定第一惯性传感器10是否存在发生故障的可能性。例如，运算电路30也可以在从第二惯性传感器20输出的第一轴的检测信号与从第三惯性传感器输出的第一轴的检测信号之差包含在预定的范围内，并且在从第一惯性传感器10输出的第一轴的检测信号与从第二惯性传感器20输出的第一轴的检测信号之差，或者从第一惯性传感器10输出的第一轴的检测信号与从第三惯性传感器输出的第一轴的检测信号之差超过预定范围的情况下，判定为第一惯性传感器10存在发生故障的可能性。
另外，在上述各实施方式中，惯性传感器模块1具备检测精度相对较高的第一惯性传感器10和检测精度相对较低的第二惯性传感器20。与此相对，惯性传感器模块1还可以包括第一惯性传感器10和第二惯性传感器20、以及检测精度与第一惯性传感器10相同的第三惯性传感器。第三惯性传感器例如也可以是与第一惯性传感器10相同结构的惯性传感器。另外，运算电路30也可以对从第一惯性传感器10输出的第一轴的检测信号和从第三惯性传感器输出的第一轴的检测信号进行相加平均，生成第一轴的输出信号。通过该相加平均，可以得到减少了噪声的第一轴的输出信号。另外，运算电路30也可以基于从第一惯性传感器10输出的第一轴的检测信号、从第二惯性传感器20输出的第一轴的检测信号、从第三惯性传感器输出的第一轴的检测信号，例如通过多数决逻辑来判定第一惯性传感器10、第二惯性传感器20以及第三惯性传感器是否分别存在发生故障的可能性。
或者，惯性传感器模块1还可以包括第一惯性传感器10和第二惯性传感器20、以及检测精度与第二惯性传感器20相同的第三惯性传感器。第三惯性传感器例如也可以是与第二惯性传感器20相同结构的惯性传感器。另外，运算电路30也可以对从第二惯性传感器20输出的第一轴以外的各轴的检测信号和从第三惯性传感器输出的第一轴以外的各轴的检测信号进行相加平均，生成第一轴以外的各轴的输出信号。通过该相加平均，可以得到减少了噪声的第一轴以外的各轴的输出信号。另外，运算电路30也可以基于从第一惯性传感器10输出的第一轴的检测信号、从第二惯性传感器20输出的第一轴的检测信号、以及从第三惯性传感器输出的第一轴的检测信号，例如通过多数决逻辑来判定第一惯性传感器10、第二惯性传感器20以及第三惯性传感器是否分别存在发生故障的可能性。另外，运算电路30也可以基于从第二惯性传感器20输出的第一轴以外的各轴的检测信号和从第三惯性传感器输出的第一轴以外的各轴的检测信号，例如通过多数决逻辑来判定第二惯性传感器20或第三惯性传感器是否存在发生故障的可能性。
或者，惯性传感器模块1还可以包括检测精度与第一惯性传感器10相同的第三惯性传感器，和检测精度与第二惯性传感器20相同的第四惯性传感器。第三惯性传感器例如可以是与第一惯性传感器10相同结构的惯性传感器，第四惯性传感器例如可以是与第二惯性传感器20相同结构的惯性传感器。另外，运算电路30也可以对从第一惯性传感器10输出的第一轴的检测信号和从第三惯性传感器输出的第一轴的检测信号进行相加平均，生成第一轴的输出信号，对从第二惯性传感器20输出的第一轴以外的各轴的检测信号和从第四惯性传感器输出的第一轴以外的各轴的检测信号进行相加平均，生成第一轴以外的各轴的输出信号。通过这些相加平均，可以得到减少了噪声的各轴的输出信号。另外，运算电路30也可以基于从第一惯性传感器10输出的第一轴的检测信号、从第二惯性传感器20输出的第一轴的检测信号、从第三惯性传感器输出的第一轴的检测信号、以及从第四惯性传感器输出的第一轴的检测信号，例如通过多数决逻辑，判定第一惯性传感器10、第二惯性传感器20、第三惯性传感器以及第四惯性传感器是否分别存在发生故障的可能性。另外，运算电路30也可以基于从第二惯性传感器20输出的第一轴以外的各轴的检测信号和从第四惯性传感器输出的第一轴以外的各轴的检测信号，例如通过多数决逻辑来判定第二惯性传感器20或第四惯性传感器是否存在发生故障的可能性。
另外，在上述各实施方式中，列举了精度相对较高的第一惯性传感器10是水晶传感器，精度相对较低的第二惯性传感器20是硅MEMS传感器的例子，但不限于此。例如，也可以是精度相对较高的第一惯性传感器10是FOG传感器，精度相对较低的第二惯性传感器20是硅MEMS传感器。FOG是Fiber Optic Gyroscope(光纤陀螺仪)的缩写。
上述实施方式以及变形例是一例，并不限定于此。例如，也可以适当组合各实施方式以及各变形例。
本发明包括与实施方式中说明的结构实质上相同的结构(例如，功能、方法以及结果相同的结构，或者目的以及效果相同的结构)。另外，本发明包括置换了实施方式中说明的结构的非本质部分的结构。另外，本发明包括起到与实施方式中说明的结构相同的作用效果的结构或能够实现相同目的的结构。另外，本发明包括在实施方式中说明的结构中附加了公知技术的结构。
从上述的实施方式以及变形例可以导出以下的内容。
惯性传感器模块的一个方式，具备：
第一惯性传感器，以第一轴为检测轴；以及
第二惯性传感器，分别以所述第一轴、第二轴以及第三轴为检测轴，
所述第一惯性传感器和所述第二惯性传感器相互分体构成，
所述第一惯性传感器的检测精度高于所述第二惯性传感器的检测精度。
根据该惯性传感器模块，由于以第一轴为检测轴的第一惯性传感器的检测精度高于分别以第一轴、第二轴以及第三轴为检测轴的第二惯性传感器的检测精度，因此能够通过第一惯性传感器实现针对第一轴的高检测精度。
也可以是，在所述惯性传感器模块的一个方式中，
使基于从所述第一惯性传感器输出的所述第一轴的检测信号的所述第一轴的输出信号、基于从所述第二惯性传感器输出的所述第二轴的检测信号的所述第二轴的输出信号、以及基于从所述第二惯性传感器输出的所述第三轴的检测信号的所述第三轴的输出信号相互同步并向外部输出。
根据该惯性传感器模块，能够得到第一轴的输出信号的精度高于第二轴以及第三轴的各输出信号的精度的三轴的输出信号。因此，通过使用该惯性传感器模块，能够抑制无用的成本而实现针对特定的一个轴要求比其他两个轴更高的检测精度的系统。
也可以是，在所述惯性传感器模块的一个方式中，
所述第二惯性传感器具备：
第一传感器元件，形成在硅基板上，以所述第一轴为检测轴；
第二传感器元件，形成在所述硅基板上，以所述第二轴为检测轴；以及
第三传感器元件，形成在所述硅基板上，以所述第三轴为检测轴。
根据该惯性传感器模块，由于能够减少第二惯性传感器的制造成本，因此能够实现低成本化。
也可以是，在所述惯性传感器模块的一个方式中，
该惯性传感器模块具备运算电路，
所述运算电路基于从所述第一惯性传感器输出的所述第一轴的检测信号和从所述第二惯性传感器输出的所述第一轴的检测信号，判定所述第一惯性传感器是否存在发生故障的可能性。
根据该惯性传感器模块，可以判定第一惯性传感器是否存在发生故障的可能性，因此外部装置能够识别从第一惯性传感器输出的第一轴的检测信号的可靠性。
也可以是，在所述惯性传感器模块的一个方式中，
所述运算电路对从所述第一惯性传感器输出的所述第一轴的检测信号和从所述第二惯性传感器输出的所述第一轴的检测信号进行比较，并基于比较结果，判定所述第一惯性传感器是否存在发生故障的可能性。
在该惯性传感器模块中，由于第一惯性传感器和所述第二惯性传感器彼此的结构不同，因此同时发生故障的概率极低。因此，根据该惯性传感器模块，通过对从第一惯性传感器输出的第一轴的检测信号和从第二惯性传感器输出的第一轴的检测信号进行比较，能够判定第一惯性传感器是否存在发生故障的可能性。
也可以是，在所述惯性传感器模块的一个方式中，
该惯性传感器模块具备运算电路，
所述运算电路基于从所述第一惯性传感器输出的所述第一轴的检测信号、从所述第二惯性传感器输出的所述第二轴的检测信号、以及从所述第二惯性传感器输出的所述第三轴的检测信号进行运算。
根据该惯性传感器模块，由于在运算中使用的第一轴的检测信号的精度高于第二轴的检测信号以及第三轴的检测信号的精度，因此特别是在第一轴的检测精度重要的系统中使用了该惯性传感器模块的情况下，能够高精度地进行与三轴相关的运算。
也可以是，在所述惯性传感器模块的一个方式中，
所述第二惯性传感器还将第四轴、第五轴以及第六轴分别作为检测轴。
根据该惯性传感器模块，能够得到第一轴的输出信号的精度高于第二轴、第三轴、第四轴、第五轴以及第六轴的各输出信号的精度的六轴的输出信号。因此，通过使用该惯性传感器模块，能够抑制无用的成本而实现针对特定的一个轴要求比其他五个轴更高的检测精度的系统。
惯性传感器模块的一个方式，具备：
第一惯性传感器，以第一轴为检测轴；
第二惯性传感器，以所述第一轴为检测轴；以及
运算电路，
所述第一惯性传感器的检测精度高于所述第二惯性传感器的检测精度，
所述运算电路基于从所述第一惯性传感器输出的所述第一轴的检测信号和从所述第二惯性传感器输出的所述第一轴的检测信号，判定所述第一惯性传感器是否存在发生故障的可能性。
根据该惯性传感器模块，可以判定第一惯性传感器是否存在发生故障的可能性，因此外部装置能够识别从第一惯性传感器输出的第一轴的检测信号的可靠性。

Claims (8)

1.一种惯性传感器模块，其特征在于，具备：
第一惯性传感器，以第一轴为检测轴；以及
第二惯性传感器，分别以所述第一轴、第二轴以及第三轴为检测轴，
所述第一惯性传感器和所述第二惯性传感器相互分体构成，
所述第一惯性传感器的检测精度高于所述第二惯性传感器的检测精度。
2.根据权利要求1所述的惯性传感器模块，其特征在于，
使基于从所述第一惯性传感器输出的所述第一轴的检测信号的所述第一轴的输出信号、基于从所述第二惯性传感器输出的所述第二轴的检测信号的所述第二轴的输出信号、以及基于从所述第二惯性传感器输出的所述第三轴的检测信号的所述第三轴的输出信号相互同步并输出向外部输出。
3.根据权利要求1或2所述的惯性传感器模块，其特征在于，
所述第二惯性传感器具备：
第一传感器元件，形成在硅基板上，以所述第一轴为检测轴；
第二传感器元件，形成在所述硅基板上，以所述第二轴为检测轴；以及
第三传感器元件，形成在所述硅基板上，以所述第三轴为检测轴。
4.根据权利要求1或2所述的惯性传感器模块，其特征在于，
所述惯性传感器模块具备运算电路，
所述运算电路基于从所述第一惯性传感器输出的所述第一轴的检测信号和从所述第二惯性传感器输出的所述第一轴的检测信号，判定所述第一惯性传感器是否存在发生故障的可能性。
5.根据权利要求4所述的惯性传感器模块，其特征在于，
所述运算电路对从所述第一惯性传感器输出的所述第一轴的检测信号和从所述第二惯性传感器输出的所述第一轴的检测信号进行比较，并基于比较结果，判定所述第一惯性传感器是否存在发生故障的可能性。
6.根据权利要求1或2所述的惯性传感器模块，其特征在于，
所述惯性传感器模块具备运算电路，
所述运算电路基于从所述第一惯性传感器输出的所述第一轴的检测信号、从所述第二惯性传感器输出的所述第二轴的检测信号、以及从所述第二惯性传感器输出的所述第三轴的检测信号进行运算。
7.根据权利要求1或2所述的惯性传感器模块，其特征在于，
所述第二惯性传感器还将第四轴、第五轴以及第六轴分别作为检测轴。
8.一种惯性传感器模块，其特征在于，具备：
第一惯性传感器，以第一轴为检测轴；
第二惯性传感器，以所述第一轴为检测轴；以及
运算电路，
所述第一惯性传感器的检测精度高于所述第二惯性传感器的检测精度，
所述运算电路基于从所述第一惯性传感器输出的所述第一轴的检测信号和从所述第二惯性传感器输出的所述第一轴的检测信号，判定所述第一惯性传感器是否存在发生故障的可能性。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023042129A (ja) * 2021-09-14 2023-03-27 セイコーエプソン株式会社 慣性センサーモジュール
JP2023050517A (ja) * 2021-09-30 2023-04-11 セイコーエプソン株式会社 慣性センサーデバイス及びセンサーモジュール
JP2023050622A (ja) * 2021-09-30 2023-04-11 セイコーエプソン株式会社 慣性センサーモジュール
JP2023050618A (ja) * 2021-09-30 2023-04-11 セイコーエプソン株式会社 慣性センサーモジュール

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW577975B (en) * 2000-07-25 2004-03-01 American Gnc Corp Core inertial measurement unit
US6948367B2 (en) * 2003-07-02 2005-09-27 The Boeing Company Dual bridge angular and linear accelerometer
DE10347418A1 (de) * 2003-10-13 2005-05-19 Robert Bosch Gmbh Beschleunigungssensoranordnung
DE10352002A1 (de) * 2003-11-07 2005-06-09 Robert Bosch Gmbh Sensormodul
JP2005224824A (ja) * 2004-02-10 2005-08-25 Fujitsu Media Device Kk センサステム及びこれを用いたセンサ装置並びにセンサ装置の製造方法
US7640807B2 (en) * 2004-07-21 2010-01-05 Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. Semiconductor Sensor
JP4754817B2 (ja) * 2004-12-20 2011-08-24 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 半導体加速度センサ
WO2006076499A1 (en) * 2005-01-13 2006-07-20 Analog Devices, Inc. Five degree of freedom inertial measurement unit
US20060250257A1 (en) * 2005-05-09 2006-11-09 Reynolds Christopher I Sensor orientation for environmental error reduction
US8695424B2 (en) * 2008-03-11 2014-04-15 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensor device for detecting at least one rotation rate of a rotating motion
KR101367016B1 (ko) * 2011-06-08 2014-02-25 삼성전기주식회사 관성센서
KR20130044391A (ko) * 2011-09-22 2013-05-03 삼성전기주식회사 관성센서
TWI649565B (zh) * 2012-01-12 2019-02-01 芬蘭商村田電子公司 加速度感測器結構和其之使用
US9102512B2 (en) * 2013-10-04 2015-08-11 Analog Devices, Inc. Sealed MEMS devices with multiple chamber pressures
JP6315184B2 (ja) * 2014-03-19 2018-04-25 セイコーエプソン株式会社 衝撃検出回路、物理量検出装置、電子機器、移動体及び衝撃検出方法
US20170089941A1 (en) * 2014-04-08 2017-03-30 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Sensor
US9551730B2 (en) * 2014-07-02 2017-01-24 Merlin Technology, Inc. Mechanical shock resistant MEMS accelerometer arrangement, associated method, apparatus and system
CN109716070B (zh) * 2016-09-15 2021-07-23 阿尔卑斯阿尔派株式会社 物理量测定装置
JP2019035589A (ja) * 2017-08-10 2019-03-07 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、慣性計測ユニット、電子機器、および移動体
JP6943122B2 (ja) * 2017-09-29 2021-09-29 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、慣性計測装置、移動体測位装置、電子機器および移動体
JP7119455B2 (ja) * 2018-03-19 2022-08-17 セイコーエプソン株式会社 センサーモジュール、計測システム、電子機器、及び移動体
JP2019184452A (ja) * 2018-04-12 2019-10-24 セイコーエプソン株式会社 センサーユニット、および構造物監視装置
JP7218512B2 (ja) * 2018-07-30 2023-02-07 セイコーエプソン株式会社 センサーモジュール、電子機器及び移動体
WO2020195000A1 (ja) * 2019-03-27 2020-10-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 信号処理装置、慣性力センサ、信号処理方法、及びプログラム
JP7255364B2 (ja) * 2019-05-31 2023-04-11 セイコーエプソン株式会社 移動体、センサーモジュール及びセンサーモジュールの較正方法
CN112484724A (zh) * 2019-09-11 2021-03-12 新纳传感系统有限公司 高精度的惯性测量装置以及惯性测量方法
US20210270686A1 (en) * 2020-02-28 2021-09-02 Smart Skin Technologies Inc. Systems and methods for sensing impacts applied to an article during production
CN114057154A (zh) * 2020-07-31 2022-02-18 华为技术有限公司 Mems器件
JP2022158236A (ja) * 2021-04-01 2022-10-17 セイコーエプソン株式会社 センサーモジュールおよび計測システム
JP2023042129A (ja) * 2021-09-14 2023-03-27 セイコーエプソン株式会社 慣性センサーモジュール
JP2023050517A (ja) * 2021-09-30 2023-04-11 セイコーエプソン株式会社 慣性センサーデバイス及びセンサーモジュール
JP2023050622A (ja) * 2021-09-30 2023-04-11 セイコーエプソン株式会社 慣性センサーモジュール
JP2023050618A (ja) * 2021-09-30 2023-04-11 セイコーエプソン株式会社 慣性センサーモジュール
JP2023064878A (ja) * 2021-10-27 2023-05-12 セイコーエプソン株式会社 慣性計測装置
JP2023092734A (ja) * 2021-12-22 2023-07-04 セイコーエプソン株式会社 慣性計測装置

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