KR20130044391A - 관성센서 - Google Patents

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KR20130044391A KR1020110095788A KR20110095788A KR20130044391A KR 20130044391 A KR20130044391 A KR 20130044391A KR 1020110095788 A KR1020110095788 A KR 1020110095788A KR 20110095788 A KR20110095788 A KR 20110095788A KR 20130044391 A KR20130044391 A KR 20130044391A
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박흥우
최민규
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 본 발명은 구동체와, 상기 구동체를 변위가능하도록 지지하는 가요기판부와, 상기 구동체가 부유된 상태로 자유이동 가능하도록 가요기판부를 지지하는 지지부와, 상기 구동체의 하부를 커버하며 상기 지지부에 결합되는 하부캡을 포함하는 센서부와, 상기 센서부가 적층결합된 ASIC와, 상기 ASIC이 적층결합되고, 와이어에 의해 상기 센서부 및 ASIC과 전기적으로 연결된 인쇄회로기판과,상기 센서부 및 ASIC를 커버하고, 상기 인쇄회로기판에 결합되는 캡을 포함하고, 상기 캡에는 내부공기를 외부로 배출하기 위한 에어배출공이 형성된다.

Description

관성센서{Inertial Sensor}
본 발명은 관성센서에 관한 것이다.
일반적으로, 가속도 및/또는 각속도를 측정하는 관성센서는 핸드폰의 화면전환, 게임, 디지털TV의 모션 리모콘, 게임기의 리모콘, 손 떨림 감지, 움직임의 위치 및 각도를 감지할 수 있는 센서모듈등에 실장되어 널리 이용되고 있다.
그리고 상기 관성센서는 움직임을 가속도 또는 각속도 정보로 센싱하고, 전기신호로 변환하여 사용자의 움직임을 입력으로 기기를 조작하면 모션 인터페이스로 구현이 가능하다. 그리고 이와 같은 관성센서는 가전 등의 움직임 센서 등을 비롯하여 비행기·차량의 항법 및 제어 등 매우 광범위하게 이용되고 있다.
또한, 상기 관성센서는 휴대용 PDA, 디지털 카메라 또는 핸드폰 등에 적용되면서 다양한 기능과 더 작고 가벼운 제품으로의 기술구현이 요구됨에 따라, 초소형 센서모듈의 개발이 필요한 실정이다.
그리고 개인휴대용인 저가초소형으로 구현되는 관성센서는 정전용량방식과 압전소자를 이용한 방식이 주류를 이루고 있으며, 이에 따른 관성센서의 구동수단은 압전(piezo-electric)과 정전용량(capacitive)방식으로 분류하고, 감지수단은 압전, 정전용량, 압저항(piezoresistive)방식으로 분류되어 다양하게 개발되고 있는 실정이다.
그리고 종래기술에 따른 관성센서 중 압전소자를 이용한 관성센서는 실리콘 구조체는 구동체, 가요기판부 및 지지체를 포함하고, 상기 가요기판부에 가진전극 및 감지전극이 형성되고, 상기 가진전극에 전류를 인가하여 구동체를 구동시키고, 이에 따른 구동체의 변위를 감지전극에서 인식하는 방식으로 센싱한다.
그리고, 정전용량방식과 비교하여 진공패키징이 필요없고 상압패키징으로 구현이 가능함에 따라, 실리콘 구조체 소자를 리드프레임 위에 장착한 후, 소자주변을 모두 에폭시로 채우는 EMC 몰딩공정을 수행한다. 그러나 EMC 몰딩공정을 수행하기 위해서는 실리콘 구조체 소자를 보호하기 위한 상부캡을 구비하여야 한다. 또한, EMC 몰딩공정 후, 실리콘 구조체의 위치차이가 발생되고, 상기 EMC 몰딩공정을 위해 고온의 공정온도가 요구되는 문제점을 지니고 있다.
또한, 상기 구동체의 구동을 위한 공간부의 체적은 구동특성을 결정함에 있어 매우 중요하나, 이를 위한 최적설계로 구현되지 못해, 구동체의 댐핑 또는 고속구동에 따른 센서설계를 구현하지 못하는 문제점을 지니고 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해 캡을 이용하여 센서를 커버할 수 있으나, 캡을 결합시킬 경우, 상기 캡 내부의 공기 팽창으로 인해 캡이 떨어져 불량이 발생되거나, 이와같은 문제점을 해결하기 위해 로드 블럭(load block)을 이용하여 상기 캡을 상부를 가압할 경우,
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 관성센서의 캡 또는 인쇄회로기판에 내부공기를 외부로 배출하기 위한 에어배출공을 형성시킴에 따라, 종래기술에 있어서 캡을 인쇄회로기판에 결합시킬 경우, 캡 내부에 공기의 팽창에 의해 상기 캡의 접착불량을 사전에 방지할 수 있고, 상기 캡의 고정을 위해 일정시간동안 로드 블럭(load block)을 이용하여 캡을 가압하는 공정을 생략함으로써 제조공정을 간소화하고, 에어댐핑등의 공기의 작용에 민감한 센서 내부의 환경을 최적화할 수 있는 관성센서를 제공하기 위한 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 구동체와, 상기 구동체를 변위가능하도록 지지하는 가요기판부와, 상기 구동체가 부유된 상태로 자유이동 가능하도록 가요기판부를 지지하는 지지부와, 상기 구동체의 하부를 커버하며 상기 지지부에 결합되는 하부캡을 포함하는 센서부와, 상기 센서부가 적층결합된 ASIC와, 상기 ASIC이 적층결합되고, 와이어에 의해 상기 센서부 및 ASIC과 전기적으로 연결된 인쇄회로기판과,상기 센서부 및 ASIC를 커버하고, 상기 인쇄회로기판에 결합되는 캡을 포함하고, 상기 캡에는 내부공기를 외부로 배출하기 위한 에어배출공이 형성된다.
또한, 상기 에어배출공은 상기 센서부의 상부 중앙에 대응되어 형성된다.
또한, 상기 에어배출공은 상기 센서부를 중심으로 외측에 복수개가 대칭되도록 형성된다.
또한, 상기 에어배출공은 상기 센서부의 측부에 대향되는 캡의 측부에 형성된다.
또한, 상기 캡은 인쇄회로기판의 일면과 대응되는 접합부가 형성되고, 상기 관통홀은 상기 접합부의 상부에 복수개가 서로 대칭되도록 등간격으로 형성된다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 관성센서는 구동체와, 상기 구동체를 변위가능하도록 지지하는 가요기판부와, 상기 구동체가 부유된 상태로 자유이동 가능하도록 가요기판부를 지지하는 지지부와, 상기 구동체의 하부를 커버하며 상기 지지부에 결합되는 하부캡을 포함하는 센서부와, 상기 센서부가 적층결합된 ASIC와, 상기 ASIC이 적층결합되고, 와이어에 의해 상기 센서부 및 ASIC과 전기적으로 연결된 인쇄회로기판과, 상기 센서부 및 ASIC를 커버하고, 상기 인쇄회로기판에 결합되는 캡을 포함하고, 상기 인쇄회로기판에는 캡의 내부공기를 외부로 배출하기 위한 에어배출공이 형성된다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 관성센서는 구동체와, 상기 구동체를 변위가능하도록 지지하는 가요기판부와, 상기 구동체가 부유된 상태로 자유이동 가능하도록 가요기판부를 지지하는 지지부와, 상기 구동체의 하부를 커버하며 상기 지지부에 결합되는 하부캡을 포함하는 센서부와, 상기 센서부가 적층결합된 ASIC와, 상기 ASIC이 적층결합되고, 와이어에 의해 상기 센서부 및 ASIC과 전기적으로 연결된 인쇄회로기판과, 상기 센서부 및 ASIC를 커버하고, 상기 인쇄회로기판에 결합되는 캡을 포함하고, 상기 하부캡은 상기 지지체와의 결합을 위해 본딩제가 도포된 본딩부와 본딩제가 도포되지 않은 공간부가 형성되고, 상기 공간부에 의해 센서부의 내부공기는 외부로 배출된다.
또한, 상기 캡에는 내부공기를 외부로 배출하기 위한 에어배출공이 더 형성된다.
또한, 상기 캡은 메탈, 세라믹 및 폴리머 중에서 하나를 선택하여 이루어진다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 의하면 관성센서의 캡 또는 인쇄회로기판에 내부공기를 외부로 배출하기 위한 에어배출공을 형성시킴에 따라, 종래기술에 있어서 캡을 인쇄회로기판에 결합시킬 경우, 캡 내부에 공기의 팽창에 의해 상기 캡의 접착불량을 사전에 방지할 수 있고, 상기 캡의 고정을 위해 일정시간동안 로드 블럭(load block)을 이용하여 캡을 가압하는 공정을 생략함으로써 제조공정을 간소화하고, 에어댐핑등의 공기의 작용에 민감한 센서 내부의 환경을 최적화할 수 있는 관성센서를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 관성센서의 개략적인 단면도.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 관성센서의 개략적인 단면도.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 관성센서의 개략적인 단면도.
도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 관성센서의 개략적인 단면도.
도 5는 본 발명의 제5 실시예에 따른 관성센서의 개략적인 단면도.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 관성센서에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 관성센서의 개략적인 단면도이다. 도시한 바와 같이, 상기 관성센서(100)는 센서부(110), ASIC(Application Specific Integrated Circuit)(120), 인쇄회로기판(130), 와이어(140) 및 캡(150)을 포함한다.
그리고 상기 센서부(110)는 구동체(111), 가요기판부(112), 지지체(113) 및 하부캡(114)을 포함한다.
보다 구체적으로, 상기 가요기판부(112)는 가요기판, 압전재료(PZT) 및 전극으로 이루어지고, 상기 가요기판은 실리콘 또는 SOI(Silicon On Insulator)기판으로 이루어지고, 압전소자 및 전극을 증착하여, 구동전극(미도시)과 감지전극(미도시)을 형성시킨다. 상기 구동전극은 상기 구동체를 구동시키기 위한 것이고, 상기 감지전극은 구동전극의 이동을 감지하여 관성력을 검출하기 위한 것이다.
그리고 상기 가요기판부(112)에는 구동체(111)가 변위가능하도록 결합되고, 상기 구동체(111)는 가요기판부(112)의 구동전극에 접압이 인가됨에 따라 이동된다.
또한, 상기 지지체(113)는 상기 구동체(111) 및 가요기판부(112)를 지지하고, 상기 구동체(111)는 상기 지지체(113)에 의해 부유된 상태로 자유이동 가능하도록 지지된다.
본 발명에 따른 센서부(110)에 있어서, 상기 구동체(111), 가요기판부(112), 지지체(113)는 에칭공정에 의해 일체로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 하부캡(114)은 상기 구동체(111)를 커버함과 동시에 상기 ASIC(120)에 상기 센서부를 지지결합시키기 위한 것이다. 그리고 상기 하부캡(114)은 상기 구동체(111) 및 지지체(113)와 동일한 재료인 실리콘으로 이루어지거나, 유사한 열팽창계수를 갖는 파이렉스(Pyrex)유리 등을 이용할 수 있으나, 가공성 및 공정성을 고려하여 동일 재료인 실리콘을 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 하부캡(114)은 공정성 및 경제성을 고려하여 상기 지지체(113)에 웨이퍼 레벨 본딩으로 결합시키는 것이 바람직하며, 압전박막 소자의 특성을 유지하기 위해 300℃ 이하 저온공정에서 이루어지는 것이 바람직하다. 그리고 보다 바람직하게는 포토레지스트 또는 에폭시를 이용한 폴리머 본딩이 바람직하고, 이에 따라 본딩부(B)가 형성된다.
상기 센서부(110)는 상기한 바와 같이 이루어지고, 상기 센서부(110)의 하부캡(115)은 ASIC(120)에 적층결합되고, 상기 ASIC(120)은 상기 인쇄회로기판(130)에 적층결합된다. 그리고, 상기 센서부(110)의 가요기판부(112)는 와이어(140a)에 의해 인쇄회로기판(130)과 전기적으로 연결되고, 상기 ASIC(120)은 와이어(140b)에 의해 상기 인쇄회로기판(130)과 전기적으로 연결된다.
이와 같이 이루어짐에 따라 상기 센서부(110)의 센싱 및 구동신호는 상기 인쇄회로기판(130)에 직접 전달되고, 상기 ASIC(120)과 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 상호신호의 교환 및 처리가 가능하게 된다.
그리고 상기 캡(150)은 센서부(110), ASIC(120) 및 와이어(140a, 140b)를 커버함과 동시에 상기 인쇄회로기판(130)에 결합된다. 이때 에폭시를 이용한 폴리머 본딩이 바람직하고, 이에 따라 본딩부(B)가 형성된다. 또한 상기 캡(150)의 재료로 다양하게 이용될 수 있으며, 내구성 및 내습성등을 고려하여 메탈캡으로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 캡(150)은 상기 인쇄회로기판(130)에 결합되고, 인쇄회로기판의 일면과 대응되는 접합부(152)가 형성된다.
또한 상기 캡(150)은 메탈, 세라믹 및 폴리머 중에서 하나를 선택하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 관성센서에 있어서, 상기 캡(150)에는 센서부(110)의 중앙부에 대응되어 에어배출공(151)이 형성된다. 상기 에어배출공(151)은 관성센서의 내부의 공기를 외부로 배출시키기 위한 것이다.
이와 같이 이루어짐에 따라, 본 발명의 제1 실시예에 따른 관성센서는 종래기술에 있어서, 캡을 인쇄회로기판에 결합시킬 경우, 캡 내부에 공기의 팽창에 의해 상기 캡의 접착불량을 사전에 방지할 수 있고, 상기 캡의 고정을 위해 일정시간동안 로드 블럭(load block)을 이용하여 캡을 가압하는 공정을 생략함으로써 제조공정이 간소화되고, 에어댐핑등의 공기의 작용에 민감한 센서 내부의 환경이 최적화된다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 관성센서의 개략적인 단면도이다. 도시한 바와 같이, 상기 관성센서(200)는 도 1에 도시한 제1 실시예에 따른 관성센서와 비교하여 캡의 형상만이 상이하다.
보다 구체적으로, 상기 관성센서(200)는 센서부(210), ASIC(Application Specific Integrated Circuit)(220), 인쇄회로기판(230), 와이어(240) 및 캡(250)을 포함한다. 또한, 상기 센서부(210)는 구동체(211), 가요기판부(212), 지지체(213) 및 하부캡(214)을 포함한다.
그리고 본 발명의 제2 실시예에 따른 관성센서에 있어서, 상기 캡(250)은 상기 센서부(210)를 중심으로 외측에 복수개의 대칭되는 에어배출공(251)이 형성된다. 상기 에어배출공(251)은 상기 센서부(210)를 중심으로 상부 외측에 형성됨에 따라, 상기 센서부에 대응되는 영역이 아닌, 상대적으로 공기가 많은 영역에 에어배출공(251)이 형성되고, 이에 따라 보다 효율적인 공기의 배출이 가능하게 된다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 관성센서의 개략적인 단면도이다. 도시한 바와 같이, 상기 관성센서(300)는 도 1에 도시한 제1 실시예에 따른 관성센서와 비교하여 캡의 형상만이 상이하다.
보다 구체적으로, 상기 관성센서(300)는 센서부(310), ASIC(Application Specific Integrated Circuit)(320), 인쇄회로기판(330), 와이어(340) 및 캡(350)을 포함한다. 또한, 상기 센서부(310)는 구동체(311), 가요기판부(312), 지지체(313) 및 하부캡(314)을 포함한다.
그리고 본 발명의 제3 실시예에 따른 관성센서에 있어서, 상기 캡(350)에는 상기 센서부의 측부에 대향되어 에어배출공(351)이 형성된다. 보다 구체적으로, 상기 캡(350)에는 상기 인쇄회로기판(330)에 결합되고, 인쇄회로기판의 일면과 대응되는 접합부(352)가 형성되고, 상기 접합부(352)의 상부에 위치되며, 상기 센서부(310)의 측부에 대향되는 캡의 측부에 에어배출공(351)이 형성된다. 또한 상기 에어배출공(351)은 복수개가 서로 대칭되도록 등간격으로 형성된다.
이와같이 이루어짐에 따라, 본 발명의 제3 실시예에 따른 관성센서는 상대적으로 공기가 많은 영역에 에어배출공(351)이 형성되고, 이에 따라 보다 효율적인 공기의 배출이 가능하게 되고, 상부의 충격에 강한 내구성을 유지하면서도 공기배출의 효과를 얻을 수 있게 된다.
도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 관성센서의 개략적인 단면도이다. 도시한 바와 같이, 상기 관성센서(400)는 도 1에 도시한 제1 실시예에 따른 관성센서와 비교하여 인쇄회로기판의 형상만이 상이하다.
보다 구체적으로, 상기 관성센서(400)는 센서부(410), ASIC(Application Specific Integrated Circuit)(420), 인쇄회로기판(430), 와이어(440) 및 캡(450)을 포함한다. 또한, 상기 센서부(410)는 구동체(411), 가요기판부(412), 지지체(413) 및 하부캡(414)을 포함한다.
그리고 본 발명의 제4 실시예에 따른 관성센서에 있어서, 상기 인쇄회로기판(430)은 에어배출공(431)이 형성된다. 그리고 캡에 에어배출공이 형성되는 상기 제1 내지 제3 실시예에 따른 관성센서와 비교하여 보다 간편하게 에어배출공을 형성시키고, 상기 에어배출공(431)을 통해 원활한 공기배출의 효과를 얻을 수 있게 된다.
도 5는 본 발명의 제5 실시예에 따른 관성센서의 개략적인 단면도이다. 도시한 바와 같이, 상기 관성센서(500)는 도 1에 도시한 제1 실시예에 따른 관성센서와 비교하여 하부캡과 지지체와의 결합부만이 상이하다.
보다 구체적으로, 상기 관성센서(500)는 센서부(510), ASIC(Application Specific Integrated Circuit)(520), 인쇄회로기판(530), 와이어(540) 및 캡(550)을 포함한다. 또한, 상기 센서부(510)는 구동체(511), 가요기판부(512), 지지체(513) 및 하부캡(514)을 포함한다.
그리고 본 발명의 제5 실시예에 따른 관성센서에 있어서, 상기 하부캡(514)은 상기 지지체(513)과의 결합을 위해 본딩부(B)가 형성되고, 부분적으로 본딩제가 도포되지 않은 공간부(E)가 형성된다. 그리고 상기 공간부(E)에 의해 센서부(510)의 공기가 외부로 유출가능하게 된다. 또한 상기 센서부(510)에서 배출된 공기는 캡(550)의 에어배출공(551)을 통해 관성센서(500)의 외부로 배출가능하게 된다.
또한, 본 발명의 제5 실시예에 따른 관성센서는 캡의 중앙부에 형성된 에어배출공 대신 본 발명의 제2-4 실시예에 따른 에어배출공을 형성시켜 구현될 수도 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 관성센서는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100, 200, 300, 400, 500 : 관성센서
110, 210, 310, 410, 510 : 센서부
111, 211, 311, 411, 511 : 구동체
112, 212, 312, 412, 512 : 가요기판부
113, 213, 313, 413, 513 : 지지체
114, 214, 314, 414, 514 : 하부캡
120, 220, 320, 420, 520 : ASIC
130, 230, 330, 430, 530 : 인쇄회로기판
140, 240, 340, 440, 540 : 와이어
150, 250, 350, 450, 550 : 캡
151, 251, 351, 431, 551 : 에어배출공

Claims (9)

  1. 구동체와, 상기 구동체를 변위가능하도록 지지하는 가요기판부와, 상기 구동체가 부유된 상태로 자유이동 가능하도록 가요기판부를 지지하는 지지부와, 상기 구동체의 하부를 커버하며 상기 지지부에 결합되는 하부캡을 포함하는 센서부;
    상기 센서부가 적층결합된 ASIC;
    상기 ASIC이 적층결합되고, 와이어에 의해 상기 센서부 및 ASIC과 전기적으로 연결된 인쇄회로기판; 및
    상기 센서부 및 ASIC를 커버하고, 상기 인쇄회로기판에 결합되는 캡을 포함하고, 상기 캡에는 내부공기를 외부로 배출하기 위한 에어배출공이 형성된 것을 특징으로 하는 관성센서.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 에어배출공은 상기 센서부의 상부 중앙에 대응되어 형성된 것을 특징으로 하는 관성센서.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 에어배출공은 상기 센서부를 중심으로 외측에 복수개가 대칭되도록 형성된 것을 특징으로 하는 관성센서.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 에어배출공은 상기 센서부의 측부에 대향되는 캡의 측부에 형성된 것을 특징으로 하는 관성센서.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 캡은 인쇄회로기판의 일면과 대응되는 접합부가 형성되고, 상기 관통홀은 상기 접합부의 상부에 복수개가 서로 대칭되도록 등간격으로 형성된 것을 특징으로 하는 관성센서.
  6. 구동체와, 상기 구동체를 변위가능하도록 지지하는 가요기판부와, 상기 구동체가 부유된 상태로 자유이동 가능하도록 가요기판부를 지지하는 지지부와, 상기 구동체의 하부를 커버하며 상기 지지부에 결합되는 하부캡을 포함하는 센서부;
    상기 센서부가 적층결합된 ASIC;
    상기 ASIC이 적층결합되고, 와이어에 의해 상기 센서부 및 ASIC과 전기적으로 연결된 인쇄회로기판; 및
    상기 센서부 및 ASIC를 커버하고, 상기 인쇄회로기판에 결합되는 캡을 포함하고, 상기 인쇄회로기판에는 캡의 내부공기를 외부로 배출하기 위한 에어배출공이 형성된 것을 특징으로 하는 관성센서.
  7. 구동체와, 상기 구동체를 변위가능하도록 지지하는 가요기판부와, 상기 구동체가 부유된 상태로 자유이동 가능하도록 가요기판부를 지지하는 지지부와, 상기 구동체의 하부를 커버하며 상기 지지부에 결합되는 하부캡을 포함하는 센서부;
    상기 센서부가 적층결합된 ASIC;
    상기 ASIC이 적층결합되고, 와이어에 의해 상기 센서부 및 ASIC과 전기적으로 연결된 인쇄회로기판; 및
    상기 센서부 및 ASIC를 커버하고, 상기 인쇄회로기판에 결합되는 캡을 포함하고, 상기 하부캡은 상기 지지체와의 결합을 위해 본딩제가 도포된 본딩부와 본딩제가 도포되지 않은 공간부가 형성되고, 상기 공간부에 의해 센서부의 내부공기는 외부로 배출되는 것을 특징으로 하는 관성센서.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 캡에는 내부공기를 외부로 배출하기 위한 에어배출공이 더 형성된 것을 특징으로 하는 관성센서.
  9. 청구항 1, 청구항 6 또는 청구항 7에 있어서,
    상기 캡은 메탈, 세라믹 및 폴리머 중에서 하나를 선택하여 이루어진 것을 특징으로 하는 관성센서.
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