CN115466374B - 多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂及其制备方法和应用 - Google Patents

多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂及其制备方法和应用 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂及其制备方法和应用。该固化剂包括质量比为10‑100︰10‑200︰1‑100的多羟基环状聚合物、聚硅氧烷链段、胺化合物。其中，该固化剂一方面通过多羟基环状聚合物引入了较多的刚性基团，这些刚性基团一方面减少固化过程中底部填充胶裂纹的产生，另一方面改善底部填充胶的耐湿热性能。并且，通过聚硅氧烷引入了较多的憎水基团，憎水基团可以提高底部填充胶的耐湿性能。因固化剂可将多羟基环状聚合物刚性结构与聚硅氧烷憎水基团直接引入底部填充胶分子主链中，相比传统的混合添加型功能助剂，具有更好的耐湿热性和稳定性。

Description

多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂及 其制备方法和应用
技术领域
本发明涉及材料技术领域，具体涉及一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂及其制备方法和应用。
背景技术
底部填充胶(Underfill)是一种将芯片与基板粘接起来的特种环氧胶黏剂，是IC封装所必不可少的一种关键封装材料。随着新型电子产品的升级换代与发展，电子产品的应用环境也愈加复杂。底部填充胶在实际应用中，逐渐暴露出了耐湿热性差的性能弱势，极大的限制了底部填充胶的应用。
环氧树脂材料耐湿热性差的原因，主要从三方面考虑，其一，环氧树脂本身是一种极性材料，分子内部含有大量的极性基团，与水有较好的亲和性，有利于水分子的吸附、扩散、渗透。同时环氧树脂复合材料中含有大量极性的醚键、酷键、酞胺键、亚胺键、硅氧键等易于水解的基团，容易发生分子断裂、降解。其二，环氧树脂在固化过程中，因为固化不均衡的原因，容易产生裂纹，同时在应力作用下，环氧树脂也会产生一定的裂纹，这种细小的裂纹，一方面会有利于水分子的吸附、扩散、渗透、水解。另一方面，这些裂纹在与水接触的情况下，会产生明显的毛细现象，使水快速渗入到润湿裂纹面，降低了产生新裂纹所需的表面能，助长了裂纹的产生和扩展。其三，在高温环境下，水分子的运动会加剧，吸附、扩散、渗透的强度会明显增加，相应的水解、氧化、降解反应也会相应的加速。同时，温度升高，带来的应力应变会更加明显，会产生更多的裂纹。
综合而言，环氧树脂的耐湿热性较差。提供一种能够提升底部填充胶耐湿热性的固化剂，成为了研究热点。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂及其制备方法和应用。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
本发明提供一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂，该固化剂包括质量比为10-100︰10-200︰1-100的多羟基环状聚合物、聚硅氧烷链段、胺化合物。
进一步的，所述多羟基环状聚合物为纤维素、半纤维素、木质素、蛋白质及其衍生物中的一种或多种。
进一步的，所述聚硅氧烷为端含氢甲基聚硅氧烷，端含氢苯基聚硅氧烷、侧含氢甲基聚硅氧烷、侧含氢苯基聚硅氧烷、端侧含氢甲基聚硅氧烷、端侧含氢苯基聚硅氧烷中的一种或多种。
进一步的，所述胺化合物为咪唑类固化剂。
本发明还提供多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂的制备方法，包括以下步骤：以下均为质量份，将多羟基环状聚合物与溶剂混合，升温至60℃-120℃，充分溶解，过滤并除去杂质，得到溶解好的多羟基环状聚合物原液；将所述溶解好的多羟基环状聚合物原液与聚硅氧烷混合后，升温至60℃-120℃，滴加0.1份-1份催化剂A，搅拌反应5h-8h，萃取，抽滤得到多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物；将所述多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物溶解到溶剂中，加入胺化合物，充分混合后，滴加0.1份-1份催化剂B，充分搅拌5h-10h，再进行通过萃取处理及真空脱小分子处理，得到多羟基环状聚合物聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂。
进一步的，所述溶剂为醇类、酯类或苯类有机溶剂的混合溶剂；所述催化剂A为碱类催化剂；所述催化剂B为第八族元素及其化合物。
进一步的，所述溶剂为甲醇、乙醇、正丁醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、苯、甲苯、二甲苯中的一种或者几种组合物；所述催化剂A为氢氧化钠、氢氧化钾、叔丁醇钠，叔丁醇钾、甲醇钠、甲醇钾中的一种或多种组合物；所述催化剂B为钌、铑、钯、锇、铱、铂的一种或多种组合物。
本发明又提供如上述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂在环氧模塑料领域中的应用。
本发明又提供一种高耐湿热底部填充胶，该高耐湿底部填充胶包括按质量份数计的以下组份：10份-40份的基体环氧树脂、1份-10份的活性稀释剂、20份-70份的无机填料、0.1份-5份的偶联剂、0.1份-5份的着色剂、0.1份-5份的促进剂以及0.1份-5份的如上述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂。
进一步的，所述基体环氧树脂为低粘度缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或几种组合；所述活性稀释剂为单环氧活性稀释剂；所述无机填料为硅微粉、氢氧化铝、氧化铝的一种或多种组合；所述偶联剂为硅烷偶联剂；所述着色剂为炭黑、钛白粉、铁红等中一种或多种组合物；所述促进剂为咪唑类促进剂。
相较于现有技术，本发明提供的技术方案至少具有以下优点：
本发明提供一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂及其制备方法和应用。该固化剂以大分子多羟基环状聚合物与聚硅氧烷分子链作为大的侧基链，以硅氢加成反应原理，将咪唑分子中的活泼氢取代，从而提供其合适的潜伏性。其中，该固化剂一方面通过多羟基环状聚合物引入了较多的刚性基团，这些刚性基团一方面可以改善底部填充剂的应力应变，减少固化过程中底部填充胶裂纹的产生。同时，刚性基团可以提高底部填充胶的耐热性能，从而改善底部填充胶的耐湿热性能。另一方面，通过聚硅氧烷引入了较多的憎水基团，这些憎水基团可以大大减少水分子的吸收、扩散与渗透，从而提高底部填充胶的耐湿性能；同时，聚硅氧烷的引入，有利于降低底部填充胶的应力，提高底部填充胶的耐热性能，从而综合提升底部填充胶的耐湿热性能。因固化剂可将多羟基环状聚合物刚性结构与聚硅氧烷憎水基团直接引入底部填充胶分子主链中，相比传统的混合添加型功能助剂，具有更好的耐湿热性和稳定性。
总之，本发明制备的固化剂，实现了潜伏性的功能的同时实现了对胺化合物同时进行多羟基环状聚合物与聚硅氧烷双改性的目的，从而使底部填充胶的耐湿热性能得到进一步的提升。并且，该固化剂的制备方法适用于工业生产。
附图说明
图1是本发明实施例1所制备的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性酚醛树脂的合成机理图。
具体实施方式
发明人发现，现有关于提升环氧树脂耐湿热性的研究较多，主要集中在耐湿热环氧树脂的改性研究上，包括但不限于有机硅改性环氧树脂、联苯改性环氧树脂、聚酰亚胺改性环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯改性环氧、含卤改性环氧以及液晶型环氧树脂等，其研究思路主要集中在提高环氧树脂的刚性以及引入憎水基团。但是这些研究都难以应用到底部填充胶中，究其原因，一方面，底部填充胶对产品的施工工艺性、原材料的纯度都有较高的要求。而环氧基体树脂在底部填充胶的占比较重，对产品的性能影响最大。另一方面，这种改性环氧树脂，大多作为一种填充型增韧剂加入到环氧树脂配方中，其对环氧树脂大分子结构的影响有限。因此，底部填充胶耐湿热性差的问题一直没有得到根本性的解决。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：提供一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂及其制备方法，该固化剂主要由多羟基环状聚合物链段、聚硅氧烷链段、胺化合物三部分按照10-100︰10-200︰1-100的质量比通过化学反应制备而成。其中，多羟基环状聚合物链段提供刚性基团、聚硅氧烷链段提供憎水基团、胺化合物提供环氧固化的功效，将其加入到底部填充胶中，共同提高底部填充胶的耐湿热性。
本发明提供一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂，该固化剂包括质量比为10-100︰10-200︰1-100的多羟基环状聚合物、聚硅氧烷链段、胺化合物。
进一步的，所述多羟基环状聚合物为纤维素、半纤维素、木质素、蛋白质及其衍生物中的一种或多种。
进一步的，所述聚硅氧烷为端含氢甲基聚硅氧烷，端含氢苯基聚硅氧烷、侧含氢甲基聚硅氧烷、侧含氢苯基聚硅氧烷、端侧含氢甲基聚硅氧烷、端侧含氢苯基聚硅氧烷中的一种或多种。
进一步的，所述胺化合物为咪唑类固化剂，包括但不限于2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、二乙基四甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑中的一种或多种。
本发明还提供多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂的制备方法，包括以下步骤：以下均为质量份，将多羟基环状聚合物与溶剂混合，升温至60℃-120℃，充分溶解，过滤并除去杂质，得到溶解好的多羟基环状聚合物原液；将所述溶解好的多羟基环状聚合物原液与聚硅氧烷混合后，升温至60℃-120℃，滴加0.1份-1份催化剂A，搅拌反应5h-8h，萃取，抽滤得到多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物；将所述多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物溶解到溶剂中，加入胺化合物，充分混合后，滴加0.1份-1份催化剂B，充分搅拌5h-10h，再进行通过萃取处理及真空脱小分子处理，得到多羟基环状聚合物聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂。
进一步的，所述溶剂为醇类、酯类或苯类有机溶剂的混合溶剂；所述催化剂A为碱类催化剂；所述催化剂B为第八族元素及其化合物。
进一步的，所述溶剂为甲醇、乙醇、正丁醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、苯、甲苯、二甲苯中的一种或者几种组合物；所述催化剂A为氢氧化钠、氢氧化钾、叔丁醇钠，叔丁醇钾、甲醇钠、甲醇钾中的一种或多种组合物；所述催化剂B为钌、铑、钯、锇、铱、铂的一种或多种组合物。
本发明又提供如上述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂在环氧模塑料领域中的应用。
本发明又提供一种高耐湿热底部填充胶，该高耐湿底部填充胶包括按质量份数计的以下组份：10份-40份的基体环氧树脂、1份-10份的活性稀释剂、20份-70份的无机填料、0.1份-5份的偶联剂、0.1份-5份的着色剂、0.1份-5份的促进剂以及0.1份-5份的如上述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂。
进一步的，所述基体环氧树脂为低粘度缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或几种组合，优选的粘度为2000mpa.s以下。
所述活性稀释剂为单环氧活性稀释剂，包括但不限于烯丙基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丁基缩水甘油醚、苯乙烯氧化物中的一种或多种组合物。
所述无机填料为硅微粉、氢氧化铝、氧化铝的一种或多种组合，优选的填料形貌为球型硅微粉，优选的填料粒径为0.1um-10um。
所述偶联剂为硅烷偶联剂，包括但不限于氨基硅烷、乙烯基硅烷、环氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、氰基硅烷中的一种或多种组合物。
所述着色剂为炭黑、钛白粉、铁红等中一种或多种组合物。
所述促进剂为咪唑类促进剂，包括但不限于甲基咪唑、乙基咪唑、苯基咪唑、氰基咪唑及其衍生物中的一种或多种组合物。
本发明提供的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂，在合成方面有三个关键点：其一，该固化剂必须具有一定的潜伏性，而常规的咪唑在室温下不能长期储存，因此必须将咪唑的活泼氢位置取代，引入庞大的侧基，对咪唑分子活性点(肿胺、叔胺)形成空间位阻，从而，降低其反应活性，提供合适的潜伏性。其二，该固化剂必须具有合适的刚性基团，使其能够减少常规底部填充胶产生的裂纹，同时提高底部填充胶的耐热性能；其三，该固化剂必须合适的憎水基团，从而减少水分子的吸附、扩散与渗透。
本发明的主要创新有四个关键部分：
其一，本发明在固化剂的分子设计上，选用了多羟基环状聚合物作为刚性基团提供者，一方面多羟基环状聚合物具有可早生、绿色无污染等特点，符合可持续发展的循环经济发展趋势，另一方面，选用的多羟基环状聚合物具有较多刚性基团，这些刚性基团可以同时改善底部填充胶的应力应变和耐热性，从而提高底部填充胶的耐湿热性；
其二，本发明在固化剂的分子设计上，选用了聚硅氧烷作为憎水基团的提供者，同时提高了底部填充胶的耐热性和耐湿性。
其三，本发明在固化剂的分子设计上，选用咪唑作为基体化合物，一方面通过改性提高了咪唑化合物的潜伏性，另一方面，咪唑提供了底部填充胶的基础反应活性，保证了底部填充胶的基础性能。
其四，本发明考虑到最终的工业应用情况，选用分步改性方法，同时考虑到不同功能基团原材料的复杂性，针对不同原材料相容性不同的问题，对溶剂进行了特殊的选择与控制，针对反应活性相差较大的问题，对原材料的添加顺序与添加速度进行了特殊的控制，从而最终得到可工业化应用的、可控的反应工艺。
下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。
实施例1
实施例1提供一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂的制备方法，包括以下步骤：
第一步，将100g乙基纤维素300g正丁醇混合，升温至80℃，充分溶解，过滤，除去杂质，得到溶解好的多羟基环状聚合物原液。
第二步，将溶解好的多羟基环状聚合物原液与120g含氢聚硅氧烷(侧含氢，含氢量为0.18％，粘度为50mpa.s)充分混合，其后，升温至70℃，滴加0.3g叔丁醇钠溶液(浓度为40％)，搅拌反应6h，萃取，抽滤得到多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物。
第三步，将合成的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物溶解到甲苯中，加入26g二乙基四甲基咪唑，充分混合后，滴加0.1g催化剂卡斯特催化剂(Pt含量为5000ppm)，充分搅拌6h。通过萃取及真空脱小分子，得到多羟基环状聚合物聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂。
实施例1还提供一种高耐湿热底部填充胶，以实施例1制得的多羟基环状聚合物聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂为固化剂。该底部填充胶包括按质量份数计的以下组份：
32.3份的基体环氧树脂、6.5份的活性稀释剂、58.2份的无机填料、0.6份的偶联剂、0.6份的着色剂、0.2份的促进剂以及1.6份的实施例1制得的多羟基环状聚合物聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂。
其中，基体环氧为双酚F环氧树脂，环氧当量为180g/mol；活性稀释剂为苄基缩水甘油醚(692)，无机填料为球型硅微粉，其平均粒径为1um；偶联剂为KH560；着色剂为炭黑，促进剂为二甲基四乙基咪唑。
实施例2
实施例2提供一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂的制备方法如下，包括以下步骤：
第一步，将100g碱木质素与300g乙酸乙酯/甲苯混合溶剂(质量比1：1)混合均匀，升温至90℃，充分溶解，过滤，除去杂质，得到溶解好的多羟基环状聚合物原液。
第二步，将溶解好的多羟基环状聚合物原液与84g含氢聚硅氧烷(端侧含氢，含氢量为0.32％，粘度为30mpa.s)充分混合，其后，升温至90℃，滴加0.3g氢氧化钠溶液(浓度为30％)，搅拌反应7h，萃取，抽滤得到多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物。
第三步，将合成的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物溶解到乙酸乙酯中，加入30g1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑中,充分混合后，滴加0.2g卡斯特催化剂(Pt含量为5000ppm)，充分搅拌8h。通过萃取及真空脱小分子，得到多羟基环状聚合物聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂。
实施例2还提供一种高耐冷热冲击底部填充胶，以实施例2制得的多羟基环状聚合物聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂为固化剂。该底部填充胶包括按质量份数计的以下组份：
30.8份的基体环氧树脂、4.2份的活性稀释剂、61.7份的无机填料、0.8份的偶联剂、0.3份的着色剂、0.1份的促进剂、以及2.0份的实施例1制得的多羟基环状聚合物聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂。
其中，基体环氧为双酚AD环氧树脂，环氧当量为172g/mol，活性稀释剂为烯丙基缩水甘油醚(AGE)，无机填料为球型硅微粉与氧化铝混合物(质量比2：1)，其粒径为2um；偶联剂为KH550；着色剂为炭黑，促进剂为二甲基四乙基咪唑。
实施例3
实施例3提供一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂的制备方法，包括以下步骤：
第一步，将100g半纤维素与300g碱溶液(浓度为25％)混合均匀，升温至100℃，充分溶解，过滤，除去杂质，真空除去水溶剂，得到溶解好的多羟基环状聚合物原液。
第二步，将溶解好的多羟基环状聚合物原液与94g含氢聚硅氧烷(端含氢，含氢量为0.28％，粘度为25mpa.s)充分溶解在二甲苯溶液中，混合均匀，其后，升温至120℃，滴加0.3g氢氧化钠溶液(浓度为30％)，搅拌反应8h，萃取，抽滤得到多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物。
第三步，将合成的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物溶解到甲苯中，加入40g2-苯基咪唑，充分混合后，滴加0.2g卡斯特催化剂(Pt含量为3000ppm)，充分搅拌8h。通过萃取及真空脱小分子，最后得到多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂。
实施例3还提供一种高耐冷热冲击底部填充胶，以实施例3制得的多羟基环状聚合物聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂为固化剂。该底部填充胶包括按质量份数计的以下组份：
29.5份的基体环氧树脂、6.1份的活性稀释剂、61.4份的无机填料、0.5份的偶联剂、0.2份的着色剂、0.05份的促进剂、2.2份的实施例3制得的多羟基环状聚合物聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂为固化剂。
其中，基体环氧为二氧化乙烯基环己烯脂环族环氧树脂，环氧当量为89g/mol；活性稀释剂为苯基缩水甘油醚(PGE)，无机填料为球型硅微粉，其粒径为2um；偶联剂为KH560；着色剂为炭黑，促进剂为二甲基四乙基咪唑；
对比样
对比样提供一种底部填充胶，该底部填充胶包括按质量份数计的以下组份：
29.5份的基体环氧树脂、6.1份的活性稀释剂、61.4份的无机填料、0.5份的偶联剂、0.2份的着色剂、0.05份的促进剂和2.2份的间苯二胺。
其中，基体环氧为二氧化乙烯基环己烯脂环族环氧树脂，环氧当量为89g/mol；活性稀释剂为苯基缩水甘油醚(PGE)，无机填料为球型硅微粉，其粒径为2um；偶联剂为KH560；着色剂为炭黑，促进剂为二甲基四乙基咪唑；固化剂为间苯二胺。
将本发明各实施例制得的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂的性能进行测试，结果参见表1。
表1各实施例制备的固化剂基本性能检测结果
项目 实施例1 实施例2 实施例3
产品性状 深棕色液体 深棕色液体 深黄色液体
粘度(mPa.s) 4200 8700 6500
产率 65％ 63％ 71％
由表1中的实验数据可知，本发明各实施例制得的固化剂具有较低的有效粘度，且产物收率较高。
将本发明各实施例制得的底部填充胶(分别以各实施例制得的固化剂按比例加入到底部填充胶中)与对比样中底部填充胶的进行性能测试与对比，结果参见表2。
表2各实施例制备的固化剂对底部填充胶性能影响检测结果
由表2中的实验数据可知，本发明制备的固化剂添加入到底部填充胶中，可有效降低底部填充胶的吸水率，通过前后对比可知，添加本发明制备的固化剂可有效提高底部填充胶的耐沸水和耐热湿气性能。
可以看出，本发明与现有技术最大的不同，通过设计与制备多羟基环状聚合物聚硅氧烷双改性胺类固化剂，把刚性基团与憎水基团引入到固化剂组分，通过多羟基环状聚合物刚性基团的引入，减少分子裂纹的产生，同时通过憎水基团聚硅氧烷的引入，水分子的吸附、扩散与渗透，从而提升底部填充胶的耐湿热性能。这种改性，一方面固化剂在底部填充胶的组分相对较少，因此其对底部填充胶的工艺性等综合性能的影响相对较少。另一方面，固化剂相对其他填充型环氧树脂而言，是环氧固化体系不可缺少的一个组分，因此它可以直接将刚性基团与憎水基团引入到环氧树脂大分子主链结构中，对环氧树脂的耐湿热型影响较大。因此，对于提高底部填充胶耐湿热性能表现出极好的应用价值与发展前景。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本申请的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。任何本领域技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各自更动与修改，因此本申请的保护范围应当以权利要求限定的范围为准。

Claims (6)

1.一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂，其特征在于，该固化剂包括质量比为10-100︰10-200︰1-100的多羟基环状聚合物、聚硅氧烷链段、胺化合物；
所述多羟基环状聚合物为纤维素、半纤维素、木质素及其衍生物中的一种或多种；
该固化剂的制备方法，包括以下步骤：以下均为质量份，
将多羟基环状聚合物与溶剂混合，升温至60℃-120℃，充分溶解，过滤并除去杂质，得到溶解好的多羟基环状聚合物原液；
将所述溶解好的多羟基环状聚合物原液与聚硅氧烷混合后，升温至60℃-120℃，滴加0.1份-1份催化剂A，搅拌反应5h-8h，萃取，抽滤得到多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物；
将所述多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物溶解到溶剂中，加入胺化合物，充分混合后，滴加0.1份-1份催化剂B，充分搅拌5h-10h，再进行通过萃取处理及真空脱小分子处理，得到多羟基环状聚合物聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂；
所述胺化合物为咪唑类固化剂；
所述催化剂A为碱类催化剂，催化剂B为卡斯特催化剂。
2.根据权利要求1所述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂，其特征在于，所述聚硅氧烷为端含氢甲基聚硅氧烷，端含氢苯基聚硅氧烷、侧含氢甲基聚硅氧烷、侧含氢苯基聚硅氧烷、端侧含氢甲基聚硅氧烷、端侧含氢苯基聚硅氧烷中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂，其特征在于，所述溶剂为甲醇、乙醇、正丁醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、苯、甲苯、二甲苯中的一种或者几种组合物；
所述催化剂A为氢氧化钠、氢氧化钾、叔丁醇钠、叔丁醇钾、甲醇钠、甲醇钾中的一种或多种组合物。
4.如权利要求1所述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂在环氧模塑料领域中的应用。
5.一种高耐湿热底部填充胶，其特征在于，该高耐湿底部填充胶包括按质量份数计的以下组份：10份-40份的基体环氧树脂、1份-10份的活性稀释剂、20份-70份的无机填料、0.1份-5份的偶联剂、0.1份-5份的着色剂、0.1份-5份的促进剂以及0.1份-5份的如权利要求1至3中任一项所述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑潜伏性固化剂。
6.根据权利要求5所述的高耐湿热底部填充胶，其特征在于，所述基体环氧树脂为粘度为2000mpa.s以下的缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或几种组合；
所述活性稀释剂为单环氧活性稀释剂；
所述无机填料为硅微粉、氢氧化铝、氧化铝的一种或多种组合；
所述偶联剂为硅烷偶联剂；
所述着色剂为炭黑、钛白粉、铁红中一种或多种组合物；
所述促进剂为咪唑类促进剂。
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