CN112724899A - 一种底部填充胶 - Google Patents

一种底部填充胶 Download PDF

Info

Publication number
CN112724899A
CN112724899A CN202011626260.1A CN202011626260A CN112724899A CN 112724899 A CN112724899 A CN 112724899A CN 202011626260 A CN202011626260 A CN 202011626260A CN 112724899 A CN112724899 A CN 112724899A
Authority
CN
China
Prior art keywords
underfill
epoxy resin
parts
mixture
curing agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011626260.1A
Other languages
English (en)
Inventor
芦璐
李刚
杨媛媛
吴厚亚
朱朋莉
孙蓉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials
Original Assignee
Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials filed Critical Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials
Priority to CN202011626260.1A priority Critical patent/CN112724899A/zh
Publication of CN112724899A publication Critical patent/CN112724899A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明涉及胶黏剂技术领域，公开了一种底部填充胶，包括如下重量份的原料组分：环氧树脂15‑30份，胺固化剂8‑20份，附着力促进剂0.1‑1份，偶联剂0.1‑2份，活性稀释剂2‑8份，球型二氧化硅50‑70份。底部填充胶配方的组分中，环氧树脂和胺固化剂保证了底部填充胶的粘度，反应活性，粘接强度，耐热性等基本特性。附着力促进剂提供了底部填充胶与铜基底的粘接强度。偶联剂改善了底部填充胶的工艺特性。活性稀释剂改善了底部填充胶的工艺粘度，参与了底部填充胶的固化反应。二氧化硅填料的加入改善了底部填充胶的热膨胀系数及模量等特性。本发明通过在底部填充胶配方中引入附着力促进剂，无需对基材进行表面处理即可获得较高的粘接强度，最终提高了芯片封装可靠性。

Description

一种底部填充胶
技术领域
本发明涉及胶黏剂技术领域，尤其涉及一种底部填充胶。
背景技术
底部填充胶是一种应用于芯片与基板间的液体密封剂，固化后具有高模量，适配的热膨胀系数，低吸湿率，以及与芯片及基板具有良好粘接等性能。通常使用以环氧树脂为主体的底部填充胶，添加二氧化硅填料及各种助剂以实现最优性能。底部填充胶不仅可以延长焊点的疲劳寿命，还对芯片和焊点起到保护作用。
与传统焊接材料相比，铜具有导热性好，电导率高，铜柱间距小的特点，近年来广泛地被应用于高密度电子封装中。此外，一些研究发现，芯片经过回流焊之后，底部填充胶与铜柱之间开裂，从而导致芯片失效。这种开裂现象可能是底部填充胶耐热性不好，或者是底部填充胶与铜之间的粘接力较差导致的。因此，底部填充胶与铜之间的粘接力也显得尤为重要。
铜裸露在空气中，其表面会形成一层含有羟基的氧化物。这些羟基可以加强环氧和铜之间的粘接强度，但环境中的物质(如水，极性有机污染物)也会吸附在这些羟基表面，从而导致粘接强度变差。现有技术中，为了获得最佳的粘接强度，必须对铜表面进行处理以清除其表面的氧化层。常用的表面处理方法有：机械喷砂，酸刻蚀。但是这两种方法在清除铜表面氧化物的同时也产生了新的氧化物，新的氧化物在铜表面的厚度及排布可能会发生变化。此外，在倒装芯片工艺中，无法对铜柱进行表面处理以达到更好的粘接效果。
发明内容
本发明的目的在于针对背景技术存在的缺陷，提出一种高温下对铜粘接力良好的底部填充胶，该方法目的在于在底部填充胶配方中引入附着力促进剂，而不是对铜进行表面处理来提高粘接强度。所述的附着力促进剂为含有三嗪结构的化合物。
为实现上述目的，本发明的技术方案是：
本发明公开了一种底部填充胶，提高了芯片封装的可靠性。
本发明所述底部填充胶包括如下重量份的原料组分：环氧树脂15-30份，胺固化剂8-20份，附着力促进剂0.1-1份，偶联剂0.1-2份，活性稀释剂2-8份，球型二氧化硅50-70份；所述附着力促进剂为含有三嗪结构的化合物。其中，环氧树脂和胺固化剂决定了底部填充胶的基本特性，如粘度，反应活性，粘接强度，耐热性等。附着力促进剂提供了底部填充胶与铜基底之间的粘接强度。偶联剂改善了底部填充胶的工艺特性。活性稀释剂改善了底部填充胶的工艺粘度，并且参与了底部填充胶的固化反应。二氧化硅填料的加入改善了底部填充胶的热膨胀系数及模量等特性。
在本发明的技术方案中，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂，双酚F环氧树脂，多官能团环氧树脂，联苯型环氧树脂，萘环环氧树脂的一种或任意几种的混合物。
在本发明的技术方案中，所述双酚A环氧树脂为环氧当量在170-230g/eq的一种或任意几种的混合物；所述双酚F环氧树脂为环氧当量在150-180g/eq的一种或任意几种的混合物；所述多官能团环氧树脂为对氨基苯酚环氧树脂，4,4'-二氨基二苯甲烷环氧树脂一种或任意几种的混合物；优选双酚F环氧树脂，对氨基苯酚环氧树脂，萘环环氧树脂中的一种或多种。
在本发明的技术方案中，所述胺固化剂为芳香胺，改性胺的一种或任意几种的混合物。
在本发明的技术方案中，所述芳香胺为间苯二胺，4,4’-二氨基二苯砜，4,4’-二氨基二苯甲烷，二乙基甲苯二胺，3.3’-二乙基-4.4’二氨基二苯甲烷的一种或任意几种的混合物；所述改性胺为聚醚胺、591固化剂，793固化剂，590固化剂的一种或任意几种的混合物。优选二乙基甲苯二胺，3.3’-二乙基-4.4’二氨基二苯甲烷。
在本发明的技术方案中，所述含有三嗪结构的化合物为2,4-二氨基-6-[2-(2-甲基-1-咪唑基)乙基]-1,3,5-三嗪或2,4-二氨基-6-[2-(2-十一烷基-1-咪唑基)乙基]-1,3,5-三嗪。
在本发明的技术方案中，所述偶联剂为含有环氧基团的偶联剂；
优选的，所述偶联剂为3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，(3-环氧丙氧基丙基)三乙氧基硅烷，2-(3,4环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷的一种或任意几种的混合物。
在本发明的技术方案中，所述活性稀释剂为含有环氧基团的稀释剂；
优选的，所述活性稀释剂为苄基缩水甘油醚，碳十二十四烷基缩水甘油醚，新戊二醇二缩水甘油醚，聚丙二醇二缩水甘油醚，腰果酚缩水甘油醚的一种或任意几种的混合物。
在本发明的技术方案中，所述球形二氧化硅为不同粒径的球形二氧化硅的组合物；选择不同粒径的二氧化硅进行复配是为了匹配底部填充胶的物理性质和工艺性。选用三种不同粒径的二氧化硅，可以根据使用的环氧树脂，胺固化剂的不同，来调节底部填充胶的粘度。
优选的，所述球型二氧化硅的粒径为200-500纳米，1-10微米，10-30微米的组合物。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明通过在底部填充胶配方中引入附着力促进剂，附着力促进剂为含有三嗪结构的化合物，无需对基材进行表面处理即可获得较高的粘接强度，最终提高了芯片封装可靠性。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明作进一步地详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
以下实施例中，底部填充胶包括如下的原料组分，环氧树脂、胺固化剂、附着力促进剂、偶联剂、活性稀释剂、二氧化硅填料。其中，环氧树脂和胺固化剂决定了底部填充胶的基本特性，如粘度，反应活性，粘接强度，耐热性等。附着力促进剂提高了底部填充胶与铜基底之间的粘接强度。偶联剂改善了底部填充胶的工艺特性。活性稀释剂改善了底部填充胶的工艺粘度，并且参与了底部填充胶的固化反应。二氧化硅填料的加入改善了底部填充胶的热膨胀系数及模量等特性。
实施例1：
双酚F环氧树脂(环氧当量为150-160g/eq)2.32份，4,4'-二氨基二苯甲烷环氧树脂3.2份，4,4’-二氨基二苯砜10.68份，2,4-二氨基-6-[2-(2-甲基-1-咪唑基)乙基]-1,3,5-三嗪0.3份，新戊二醇二缩水甘油醚2.4份，2-(3,4环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷0.3份，粒径200-500纳米的球型二氧化硅8份，粒径1-10微米的改性球型二氧化硅48份，粒径10-30微米的球形二氧化硅8份。
将上述原料混合均匀并真空脱泡，制得底部填充胶。
实施例2：
双酚F环氧树脂(环氧当量为150-160g/eq)24份，对氨基苯酚环氧树脂2.1份，二乙基甲苯二胺8.1份，2,4-二氨基-6-[2-(2-十一烷基-1-咪唑基)乙基]-1,3,5-三嗪0.5份，聚丙二醇二缩水甘油醚5份，(3-环氧丙氧基丙基)三乙氧基硅烷0.3份，粒径200-500纳米的球型二氧化硅3份，粒径1-10微米的球型二氧化硅52份，粒径10-30微米的球形二氧化硅5份。
将上述原料混合均匀并真空脱泡，制得底部填充胶。
对比例1：
双酚F环氧树脂(环氧当量为150-160g/eq)18.67份，萘环环氧树脂4.3份，3.3’-二乙基-4.4’二氨基二苯甲烷10.13份，新戊二醇二缩水甘油醚2.3份，2-(3,4环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷0.3份，粒径200-500纳米的球型二氧化硅8份，粒径1-10微米的球型二氧化硅48份，粒径10-30微米的球形二氧化硅8份。
将上述原料混合均匀并真空脱泡，制得底部填充胶。
对比例2：
双酚F环氧树脂(环氧当量为150-160g/eq)22.32份，4,4'-二氨基二苯甲烷环氧树脂3.2份，4,4’-二氨基二苯砜10.68份，新戊二醇二缩水甘油醚2.4份，2-(3,4环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷0.3份，粒径200-500纳米的球型二氧化硅8份，粒径1-10微米的球型二氧化硅48份，粒径10-30微米的球形二氧化硅8份。
将上述原料混合均匀并真空脱泡，制得底部填充胶。
对比例3：
双酚F环氧树脂(环氧当量为150-160g/eq)24份，对氨基苯酚环氧树脂2.1份，二乙基甲苯二胺8.1份，聚丙二醇二缩水甘油醚5份，(3-环氧丙氧基丙基)三乙氧基硅烷0.3份，粒径200-500纳米的球型二氧化硅3份，粒径1-10微米的球型二氧化硅52份，粒径10-30微米的球形二氧化硅5份。
将上述原料混合均匀并真空脱泡，制得底部填充胶。
对比例4：
双酚A环氧树脂(环氧当量为180-190g/eq)23.2份，对氨基苯酚环氧树脂1.8份，4,4’-二氨基二苯甲烷18.2份，590固化剂1份，苄基缩水甘油醚5份，(3-环氧丙氧基丙基)三乙氧基硅烷0.3份，粒径200-500纳米的球型二氧化硅5份，粒径1-10微米的球型二氧化硅41份，粒径10-30微米的球形二氧化硅4份。
将上述原料混合均匀并真空脱泡，制得底部填充胶。
对实施例1-2，对比例1-4进行铜基底的粘接强度测试，点胶面积为2*2mm2，点胶完成后于165℃固化2小时，得到粘接强度测试样品，测试样品在260℃下的粘接强度，测试结果如下表1所示。
表1粘接强度测试结果
粘接强度(MPa)
实施例1 9.85
实施例2 8.96
对比例1 7.22
对比例2 7.68
对比例3 7.19
对比例4 6.58
通过表1可以看出，本发明经过实施例1-2和对比例1-4的对比实验，表明通过加入本发明的附着力促进剂可有效提高底部填充胶与铜在高温下的粘接强度。
上述实施例只为说明本发明的技术构思和特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受所述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种底部填充胶，其特征在于，所述底部填充胶包括如下重量份的原料组分：环氧树脂15-30份，胺固化剂8-20份，附着力促进剂0.1-1份，偶联剂0.1-2份，活性稀释剂2-8份，球型二氧化硅50-70份；
所述附着力促进剂为含有三嗪结构的化合物。
2.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂，双酚F环氧树脂，多官能团环氧树脂，联苯型环氧树脂，萘环环氧树脂的一种或任意几种的混合物。
3.根据权利要求2所述的底部填充胶，其特征在于，所述双酚A环氧树脂为环氧当量在170-230g/eq的一种或任意几种的混合物；所述双酚F环氧树脂为环氧当量在150-180g/eq的一种或任意几种的混合物；所述多官能团环氧树脂为对氨基苯酚环氧树脂，4,4'-二氨基二苯甲烷环氧树脂一种或任意几种的混合物；优选双酚F环氧树脂，对氨基苯酚环氧树脂，萘环环氧树脂中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述胺固化剂为芳香胺，改性胺的一种或任意几种的混合物。
5.根据权利要求4所述的底部填充胶，其特征在于，所述芳香胺为间苯二胺，4,4’-二氨基二苯砜，4,4’-二氨基二苯甲烷，二乙基甲苯二胺，3.3’-二乙基-4.4’二氨基二苯甲烷的一种或任意几种的混合物；所述改性胺为聚醚胺、591固化剂，793固化剂，590固化剂的一种或任意几种的混合物。优选二乙基甲苯二胺，3.3’-二乙基-4.4’二氨基二苯甲烷。
6.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述含有三嗪结构的化合物为2,4-二氨基-6-[2-(2-甲基-1-咪唑基)乙基]-1,3,5-三嗪或2,4-二氨基-6-[2-(2-十一烷基-1-咪唑基)乙基]-1,3,5-三嗪。
7.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述偶联剂为含有环氧基团的偶联剂；
优选的，所述偶联剂为3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，(3-环氧丙氧基丙基)三乙氧基硅烷，2-(3,4环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷的一种或任意几种的混合物。
8.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述活性稀释剂为含有环氧基团的稀释剂；
优选的，所述活性稀释剂为苄基缩水甘油醚，碳十二十四烷基缩水甘油醚，新戊二醇二缩水甘油醚，聚丙二醇二缩水甘油醚，腰果酚缩水甘油醚的一种或任意几种的混合物。
9.根据权利要求1所述的高温下底部填充胶，其特征在于，所述球形二氧化硅为不同粒径的球形二氧化硅的组合物。
10.根据权利要求9所述的高温下底部填充胶，其特征在于，所述球型二氧化硅的粒径为200-500纳米，1-10微米，10-30微米的组合物。
CN202011626260.1A 2020-12-30 2020-12-30 一种底部填充胶 Pending CN112724899A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011626260.1A CN112724899A (zh) 2020-12-30 2020-12-30 一种底部填充胶

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011626260.1A CN112724899A (zh) 2020-12-30 2020-12-30 一种底部填充胶

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112724899A true CN112724899A (zh) 2021-04-30

Family

ID=75609838

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011626260.1A Pending CN112724899A (zh) 2020-12-30 2020-12-30 一种底部填充胶

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112724899A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113736405A (zh) * 2021-10-13 2021-12-03 上海汉司实业有限公司 单组份环氧胶黏剂及其制备方法
CN114058306A (zh) * 2021-12-21 2022-02-18 韦尔通(厦门)科技股份有限公司 一种底部填充胶黏剂及其制备方法和应用
CN114196359A (zh) * 2021-11-29 2022-03-18 烟台德邦科技股份有限公司 一种低热膨胀系数的芯片级底部填充胶
CN115181522A (zh) * 2022-08-15 2022-10-14 深圳先进电子材料国际创新研究院 一种基于改性胺类固化剂的底部填充胶及其制备方法和应用
CN115466374A (zh) * 2022-08-31 2022-12-13 深圳先进电子材料国际创新研究院 多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂及其制备方法和应用
CN117801745A (zh) * 2024-02-28 2024-04-02 武汉市三选科技有限公司 低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102382421A (zh) * 2011-09-16 2012-03-21 汕头市骏码凯撒有限公司 一种液体环氧树脂封装材料及其制备方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102382421A (zh) * 2011-09-16 2012-03-21 汕头市骏码凯撒有限公司 一种液体环氧树脂封装材料及其制备方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113736405A (zh) * 2021-10-13 2021-12-03 上海汉司实业有限公司 单组份环氧胶黏剂及其制备方法
CN113736405B (zh) * 2021-10-13 2023-08-04 上海汉司实业有限公司 单组份环氧胶黏剂及其制备方法
CN114196359A (zh) * 2021-11-29 2022-03-18 烟台德邦科技股份有限公司 一种低热膨胀系数的芯片级底部填充胶
CN114058306A (zh) * 2021-12-21 2022-02-18 韦尔通(厦门)科技股份有限公司 一种底部填充胶黏剂及其制备方法和应用
CN115181522A (zh) * 2022-08-15 2022-10-14 深圳先进电子材料国际创新研究院 一种基于改性胺类固化剂的底部填充胶及其制备方法和应用
CN115466374A (zh) * 2022-08-31 2022-12-13 深圳先进电子材料国际创新研究院 多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂及其制备方法和应用
CN115466374B (zh) * 2022-08-31 2023-09-12 深圳先进电子材料国际创新研究院 多羟基环状聚合物/聚硅氧烷双改性咪唑类潜伏性固化剂及其制备方法和应用
CN117801745A (zh) * 2024-02-28 2024-04-02 武汉市三选科技有限公司 低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构
CN117801745B (zh) * 2024-02-28 2024-05-31 武汉市三选科技有限公司 低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112724899A (zh) 一种底部填充胶
TWI416673B (zh) 覆晶半導體封裝用之接續構造、增層材料、密封樹脂組成物及電路基板
TWI374523B (zh)
TWI413220B (zh) 半導體封裝體、核心層材料、增層材料及密封樹脂組成物
JPWO2008018557A1 (ja) 半導体パッケージ及びその製造方法、並びに封止樹脂
KR101904509B1 (ko) 반도체 밀봉용 액상 에폭시 수지 조성물 및 수지 밀봉 반도체 장치
JP2001519838A (ja) エポキシシロキサン及びポリエポキシ樹脂のダイス接着剤又はカプセル材
CN1178287C (zh) 可再处理的热固性树脂组合物
WO2010029726A1 (ja) 半導体装置および半導体装置に用いる樹脂組成物
JP4747580B2 (ja) アンダーフィル用液状封止樹脂組成物、それを用いた半導体装置、及びその製造方法
JP2009091510A (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置
JPH04300914A (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
CN106633631B (zh) 一种高密度封装用底部填充胶及其制备方法
JP2019026715A (ja) 一括封止用エポキシ樹脂組成物、電子装置およびその製造方法
KR20150109272A (ko) 반도체 밀봉용 기재 부착 밀봉재, 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP5614022B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、半導体封止充てん用樹脂組成物及び半導体装置
TW201837153A (zh) 液狀環氧樹脂封止材及半導體裝置
JP2018037569A (ja) 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物
JPWO2005080502A1 (ja) アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物および同組成物を用いて封止した半導体装置
KR102659602B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자
JPS63161014A (ja) 導電性樹脂ペ−スト
JPH04300915A (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
KR102507422B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자
KR101293791B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자
KR20210078942A (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210430