CN115335555B - 镀覆装置、以及镀覆方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种提高形成于基板的镀膜厚度的均匀性的镀覆装置。镀覆模块（400）包含：用于收纳镀覆液的镀覆槽（410）；用于保持基板（Wf）的基板支架（440）；收纳于镀覆槽（410）内的阳极（430）；配置于被基板支架（440）保持的基板（Wf）与阳极（430）之间，并在中央形成有开口（466）的阳极罩（460）；以及在被基板支架（440）保持的基板（Wf）与阳极罩（460）之间，与阳极罩（460）隔开间隔而配置，并形成有多个孔的电阻体（450）。

Description

镀覆装置、以及镀覆方法

技术领域

本发明涉及镀覆装置、以及镀覆方法。

背景技术

作为镀覆装置的一个例子公知有杯式的电解镀覆装置。杯式的电解镀覆装置使被镀覆面朝向下方而使由基板支架保持的基板(例如，半导体晶圆)浸渍于镀覆液，在基板与阳极之间施加电压，由此在基板的表面析出导电膜。

例如，在专利文献1中公开了在杯式的电解镀覆装置中，将在中央形成有开口的环状的遮护板配置于基板与阳极之间的技术。另外，在专利文献1中公开了通过调整遮护板的开口的大小，以及调整遮护板与基板之间的距离，而使形成于基板的镀膜厚度均匀化。

专利文献1：美国专利6402923号公报

然而，现有技术关于提高形成于基板的镀膜厚度的均匀性，还有改善的余地。

即、现有技术调整遮护板的开口的大小，或调整遮护板与基板之间的距离，由此使形成于基板的镀膜厚度均匀化。然而，仅通过调整遮护板的开口的大小等，往往很难使基板的外边缘部的镀膜厚度充分地均匀化。因此，谋求用于使包含基板的外边缘部在内的基板整体的镀膜厚度均匀化的技术。

发明内容

因此，本申请的一个目的是提高形成于基板的镀膜厚度的均匀性。

根据一实施方式，公开了一种镀覆装置，其包含：镀覆槽，其用于收纳镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其收纳于上述镀覆槽内；阳极罩，其配置于被上述基板支架保持的基板与上述阳极之间，并在中央形成有开口；以及电阻体，其在被上述基板支架保持的基板与上述阳极罩之间，与上述阳极罩隔开间隔而配置，并形成有多个孔。

附图说明

图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。

图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。

图3是简要表示一实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图。

图4是示意性表示由传感器进行的镀膜厚度分布的计测的图。

图5是示意性表示阳极罩的俯视图。

图6是示意性表示使阳极罩的开口的直径变化时的镀膜厚度分布的图。

图7是示意性表示使基板与电阻体之间的距离变化时的镀膜厚度分布的图。

图8是示意性表示使基板与电阻体之间的距离变化时的基板的外边缘部的镀膜厚度分布的图。

图9是简要表示一实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图。

图10是表示使基板与电阻体之间的距离变化时的被镀覆面的镀覆液的流速的图。

图11是简要表示一实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图。

图12是简要表示一实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图。

图13是表示使基板与电阻体之间的距离变化时的被镀覆面的镀覆液的流速的图。

图14是表示本实施方式的镀覆方法的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图来说明本发明的实施方式。在以下说明的附图中，对相同或者相当的结构要素标注相同的附图标记并省略重复的说明。

＜镀覆装置的整体结构＞

图1是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的立体图。图2是表示本实施方式的镀覆装置的整体结构的俯视图。如图1、2所示，镀覆装置1000具备：装载口100、输送机械臂110、对准器120、预湿模块200、预浸模块300、镀覆模块400、清洗模块500、旋转清洗干燥机600、输送装置700以及控制模块800。

装载口100是用于将收纳于未图示在镀覆装置100的FOUP等盒的基板搬入，或从镀覆装置1000向盒搬出基板的模块。在本实施方式中，虽沿水平方向排列配置有四台装载口100，但装载口100的数量以及配置是任意的。输送机械臂110是用于输送基板的机械臂，构成为在装载口100、对准器120以及输送装置700之间交接基板。输送机械臂110以及输送装置700在输送机械臂110与输送装置700之间交接基板时，能够经由未图示的暂时放置台进行基板的交接。

对准器120是用于使基板的定位平面、凹口等的位置与规定的方向一致的模块。在本实施方式中，对沿水平方向排列配置有两台对准器120，但对准器120的数量以及配置是任意的。预湿模块200构成为用纯水或者脱气水等处理液润湿镀覆处理前的基板的被镀覆面，从而将形成于基板表面的图案内部的空气置换为处理液。预湿模块200在镀覆时将图案内部的处理液置换为镀覆液，从而实施容易向图案内部供给镀覆液的预湿处理。在本实施方式中，两台预湿模块200虽沿上下方向排列而配置，但预湿模块200的数量以及配置是任意的。

预浸模块300构成为例如用硫酸、盐酸等处理液蚀刻除去存在于在镀覆处理前的基板的被镀覆面上形成的种子层表面等的电阻大的氧化膜，实施对镀覆基底表面清洗或者使其活性化的预浸处理。在本实施方式中，两台预浸模块300虽沿上下方向排列而配置，但预浸模块300的数量以及配置是任意的。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。在本实施方式中，虽沿上下方向排列三台并且沿水平方向排列四台而配置的12台镀覆模块400的组有2个，合计设置有24台镀覆模块400，但镀覆模块400的数量以及配置是任意的。

清洗模块500构成为为了除去镀覆处理后的基板上残留的镀覆液等而对基板实施清洗处理。在本实施方式中，两台清洗模块500虽沿上下方向排列而配置，但清洗模块500的数量以及配置是任意的。旋转清洗干燥机600是用于使清洗处理后的基板高速旋转并使其干燥的模块。在本实施方式中，两台旋转清洗干燥机虽沿上下方向排列而配置，但旋转清洗干燥机的数量以及配置是任意的。输送装置700是用于在镀覆装置1000内的多个模块间输送基板的装置。控制模块800构成为控制镀覆装置1000的多个模块，例如，能够由具备与操作人员之间的输入输出接口的一般的计算机或者专用计算机构成。

对由镀覆装置1000进行的一系列镀覆处理的一个例子进行说明。首先，向装载口100搬入收纳于盒的基板。接着，输送机械臂110从装载口100的盒中取出基板，并向对准器120输送基板。对准器120使基板的定位平面、凹口等位置与规定的方向对准。输送机械臂110将由对准器120对准了方向的基板交接给输送装置700。

输送装置700将从输送机械臂110接受的基板向预湿模块200输送。预湿模块200对基板实施预湿处理。输送装置700将实施了预湿处理的基板向预浸模块300输送。预浸模块300对基板实施预浸处理。输送装置700将实施了预浸处理的基板向镀覆模块400输送。镀覆模块400对基板实施镀覆处理。

输送装置700将实施了镀覆处理的基板向清洗模块500输送。清洗模块500对基板实施清洗处理。输送装置700将实施了清洗处理的基板旋转清洗干燥机600输送。旋转清洗干燥机600对基板实施干燥处理。输送装置700将实施了干燥处理的基板交接给输送机械臂110。输送机械臂110将从输送装置700接受的基板向装载口100的盒输送。最后，从装载口100搬出收纳有基板的盒。

＜镀覆模块的结构＞

接下来，对镀覆模块400的结构进行说明。本实施方式的24台镀覆模块400是相同的结构，所以仅对一台镀覆模块400进行说明。此外，在本实施方式中，作为一个例子对使将被镀覆面朝向下方的基板浸渍在镀覆液来进行镀覆处理的杯式的镀覆模块进行说明，但镀覆模块并不限于杯式。例如，镀覆模块也可以构成为对将被镀覆面朝向横向或者向上等任意方向的基板进行镀覆处理。图3是简要表示一实施方式的镀覆模块400的结构的纵剖视图。如图3所示，镀覆模块400具备用于收纳镀覆液的镀覆槽410。镀覆模块400具备将镀覆槽410的内部沿上下方向隔开的膜片420。膜片420例如由具有弹性的薄膜构成。镀覆槽410的内部被膜片420分隔为浸渍基板Wf的阴极区域422、和供阳极配置的阳极区域424。在阴极区域422与阳极区域424分别填充镀覆液。镀覆模块400在阳极区域424中具备配置于镀覆槽410的底面的阳极430。

镀覆模块400具备用于在使被镀覆面Wf-a朝向下方的状态下保持基板Wf的基板支架440。基板支架440具备用于从未图示的电源向基板Wf供电的供电接点。在一实施方式中，供电接点构成为与基板Wf的外边缘部接触，向基板Wf的外边缘部供电。镀覆模块400具备用于调整基板支架440与后述的电阻体450之间的距离的距离调整机构442。在本实施方式中，距离调整机构442为了调整基板支架440相对于电阻体450的位置，通过使基板支架440升降的支架升降机构来实现。距离调整机构(支架升降机构)442例如能够由马达等公知的机构实现。镀覆模块400构成为使用距离调整机构(支架升降机构)442而将基板Wf浸渍于阴极区域422的镀覆液，对阳极430与基板Wf之间施加电压，由此对基板Wf的被镀覆面Wf-a实施镀覆处理。此外，距离调整机构442并不限于通过由支架升降机构进行的基板支架440的升降来调整基板支架440与电阻体450之间的距离的结构。例如，距离调整机构442也可以代替支架升降机构，具备为了调整电阻体450相对于基板支架440的位置而使电阻体450升降的电阻体升降机构。另外，距离调整机构442也可以具备支架升降机构和电阻体升降机构双方。

镀覆模块400具备以使基板Wf绕在被镀覆面Wf-a的中央垂直地延伸的假想的旋转轴旋转的方式，用于使基板支架440旋转的旋转机构446。旋转机构446例如能够由马达等公知的机构实现。

镀覆模块400具备沿着基板Wf的被镀覆面Wf-a的径向能够计测镀膜厚度分布或者电流密度分布的传感器470。图4是示意性表示由传感器进行的镀膜厚度分布的计测的图。如图4所示，一实施方式的传感器470构成为计测从基板Wf的中央部Ct朝向外边缘部Eg而散布在径向上的多个监视器点(在一实施方式中为n个监视器点)的镀膜厚度或者电流密度。传感器470在镀覆处理中以恒定的时间间隔，使用光学、电场、磁场、电位等任意方法来取得多个监视器点的镀膜厚度或者电流密度等信息。镀覆模块400构成为基于由传感器470取得的信息，取得基板Wf的被镀覆面Wf-a的径向的镀膜厚度分布Th-1。此外，在一实施方式中，传感器470虽配置于后述的电阻体450上，但传感器470的配置位置是任意的。

如图3所示，镀覆模块400具备配置于被基板支架440保持的基板Wf与阳极430之间的阳极罩460。阳极罩460在阳极区域424中配置于阳极430的附近。阳极罩460是在中央形成有开口466的环状的电场遮蔽物。

图5是示意性表示阳极罩的俯视图。如图3以及图5所示，阳极罩460具备固定于镀覆槽410的内侧壁的环状的第一阳极罩462、以及在第一阳极罩462上沿着周向而配置的多个第二阳极罩464。在一实施方式中，第二阳极罩464虽包含8个第二阳极罩464-1～464-8而构成，但第二阳极罩464的数量是任意的。多个第二阳极罩464分别构成为能够沿着第一阳极罩462的径向移动。

阳极罩460能够通过使多个第二阳极罩464向第一阳极罩462的径向内侧移动，而减少阳极罩460的开口466的直径。另一方面，阳极罩460能够通过使多个第二阳极罩464向第一阳极罩462的径向外侧移动，而增大阳极罩460的开口466的直径。阳极罩460通过使开口466的直径变化而起到实际上改变阳极430的直径的作用。其结果是，阳极罩460通过改变开口466的直径，而起到使从基板Wf的中心到外边缘部的整体的膜厚分布变化的作用。以下，对这一点进行说明。

图6是示意性表示使阳极罩的开口的直径变化时的镀膜厚度分布的图在。图6中纵轴表示镀膜厚度，横轴表示从基板Wf的被镀覆面Wf-a的中央部Ct到外边缘部Eg的半径位置。在图6中，镀膜厚度分布Th-11～Th-17按顺序示出了增大阳极罩460的开口466的直径时的镀膜厚度分布。

如图6所示，若改变阳极罩460的开口466的直径，则从基板Wf的中央部Ct到外边缘部Eg的镀膜厚度变化。具体而言，在阳极罩460的开口466的直径小时，电场集中在基板Wf的中央部Ct附近，所以例如如镀膜厚度分布Th-11那样，基板Wf的中央部Ct的镀膜厚度变厚，而基板Wf的外边缘部Eg的镀膜厚度变薄。另一方面，在阳极罩460的开口466的直径大时，电场集中在基板Wf的外边缘部Eg，所以例如如镀膜厚度分布Th-17那样，基板Wf的中央部Ct的镀膜厚度变薄，而基板Wf的外边缘部Eg的镀膜厚度变厚。在图6的例子中，虽在镀膜厚度分布Th-14时，镀膜厚度分布最均匀，但即便如此，由于在基板Wf的外边缘部Eg附近，镀膜厚度分布仍有一些不均匀，所以要求基板Wf的外边缘部Eg附近的镀膜厚度的均匀化。

关于这一点，一实施方式的镀覆模块400如图3所示，具备在被基板支架440保持的基板Wf与阳极罩460之间与阳极罩460隔开间隔而配置的电阻体450。电阻体450配置于阴极区域422。电阻体450在一实施方式中，由形成有贯通阳极区域424和阴极区域422的多个贯通孔452的板状部件(冲孔板)构成。然而，电阻体450的形状是任意的。另外，电阻体450并不限于冲孔板，例如，也可以由在陶瓷材料料形成有多个细孔的多孔质体构成。

电阻体450作为阳极430与基板Wf之间的电阻体发挥作用。电阻体450例如具有1Ω·m以上，优选具有3Ω·m以上的电阻率，但并不局限于此，电阻体450的电阻率是任意的。通过配置电阻体450，阳极430与基板Wf之间的电阻值变大，所以电场不易扩大，其结果是，能够使形成于基板Wf的被镀覆面Wf-a的镀膜厚度的分布均匀。

电阻体450特别是对基板Wf的被镀覆面Wf-a的外边缘部的镀膜厚度分布造成影响。即、距离调整机构442构成为基于由传感器470计测出的镀膜厚度分布或者电流密度分布，调整基板支架440与电阻体450之间的距离。具体而言，距离调整机构(支架升降机构)442构成为基于由传感器470计测出的镀膜厚度分布或者电流密度分布，使基板支架440升降。使基板支架440升降，由此基板Wf与电阻体450之间的距离变化。

图7是示意性表示使基板与电阻体之间的距离变化时的镀膜厚度分布的图。在图7中，纵轴表示镀膜厚度，横轴表示从基板Wf的被镀覆面Wf-a的中央部Ct到外边缘部Eg的半径位置。在图7中，镀膜厚度分布Th-21、Th-22、Th-23按顺序示出了增大基板Wf与电阻体450之间的距离时的镀膜厚度分布。如图7所示，若改变基板Wf与电阻体450之间的距离，则基板Wf的外边缘部Eg附近的镀膜厚度较大地变化。以下，对这一点进行说明。

图8是示意性表示使基板与电阻体之间的距离变化时的基板的外边缘部的镀膜厚度分布的图。图8(A)示出了使基板Wf与电阻体450之间的距离接近时的镀膜厚度分布，图8(B)示出了使基板Wf与电阻体450之间的距离远离时的镀膜厚度分布。如图8所示，若增大基板Wf与电阻体450之间的距离，则电场能够扩大的空间变大。基板支架440的供电接点与基板Wf的外边缘部接触，所以相对地电场集中在基板Wf的外边缘部，外边缘部的镀膜厚度变厚。

镀覆模块400能够利用该性质，通过距离调整机构442调整基板Wf的外边缘部的镀膜厚度。例如，在基板Wf的外边缘部的镀膜厚度分布如镀膜厚度分布Th-24那样不均匀的情况下，距离调整机构(支架升降机构)442减小基板Wf与电阻体450之间的距离(使基板支架440下降)，由此能够调整为如镀膜厚度分布Th-25那样的均匀的镀膜厚度分布。另一方面，例如在基板Wf的外边缘部的镀膜厚度分布如镀膜厚度分布Th-26那样不均匀的情况下，距离调整机构(支架升降机构)442增大基板Wf与电阻体450之间的距离(使基板支架440上升)，由此能够调整为镀膜厚度分布Th-27那样的均匀的镀膜厚度分布。此外，成为怎样的镀膜厚度分布由阳极罩460的开口466的大小、镀覆液的种类、被镀覆面Wf-a的电流密度等来决定。

如上所述，一实施方式的镀覆模块400具备阳极罩460与电阻体450双方。因此，镀覆模块400能够利用阳极罩460与电阻体450各自的特性来提高基板Wf整体的镀膜厚度分布的均匀性。例如，镀覆模块400在对基板Wf进行镀覆处理的期间，使用传感器470沿着基板Wf的被镀覆面Wf-a的径向来计测镀膜厚度分布或者电流密度分布。

接着，镀覆模块400基于由传感器470计测出的镀膜厚度分布或者电流密度分布，来调整阳极罩460的开口466的直径的大小。具体而言，以图6所示的被镀覆面Wfa的中央部Ct与中点Md之间的镀膜厚度或者电流密度之差变小的方式，调整阳极罩460的开口466的直径的大小，中点Md是被镀覆面Wf-a的中央部Ct与外边缘部Eg之间的中点。由此，基板Wf的被镀覆面Wf-a的中央部Ct与中点Md之间的镀膜厚度的均匀性得以提高。

另一方面，镀覆模块400基于由传感器470计测出的镀膜厚度分布或者电流密度分布，使基板支架440升降来调整基板Wf与电阻体450之间的距离。具体而言，以图7所示的被镀覆面Wf-a的中央部Ct与外边缘部Eg之间的中点Md、与被镀覆面Wf-a的外边缘部Eg之间的镀膜厚度或者电流密度的差变小的方式，使基板支架440升降。由此，基板Wf的被镀覆面Wf-a的中点Md与外边缘部Eg之间的镀膜厚度的均匀性得以提高。

如上所述，镀覆模块400一边进行镀覆处理一边调整阳极罩460的开口466的直径，并且调整基板Wf与电阻体450之间的距离，由此能够提高基板Wf的被镀覆面Wf-a的镀膜厚度分布的均匀性。此外，在一实施方式中，虽示出了一边进行镀覆处理一边调整阳极罩460的开口466的直径，并且调整基板Wf与电阻体450之间的距离的例子，但并不限于此。例如，在预先求出阳极罩460的开口466的直径的最佳值、以及基板Wf与电阻体450之间的距离的最佳值，将它们设定为最佳值的情况下，也可以在镀覆处理中不调整阳极罩460的开口466的直径以及基板支架440的升降。

接下来，对镀覆模块400的其它实施方式进行说明。图9是示意性表示一实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图。图9的实施方式除了具有桨叶以及桨叶搅拌机构等这些方面之外，具备与图3所示的实施方式相同的结构。因此，省略与图3所示的实施方式重复的说明。

如图9所示，镀覆模块400具备：配置于被基板支架440保持的基板Wf与电阻体450之间的桨叶480、以及用于桨叶480在镀覆液内进行搅拌的桨叶搅拌机构482。桨叶搅拌机构482构成为使桨叶480与基板Wf的被镀覆面Wf-a平行地往复运动，由此搅拌镀覆液。

这里，如上述实施方式那样，若在镀覆处理中为了使基板Wf与电阻体450之间的距离变化而使基板支架440升降(改变基板支架440的高度)，则同时也使桨叶480与基板Wf之间的距离变化。于是，基板Wf的被镀覆面Wf-a的镀覆液的搅拌强度也发生变化，能够对被镀覆面Wf-a的镀膜厚度分布的均匀性造成影响。以下，对这一点进行说明。

图10是表示使基板与电阻体之间的距离变化时的被镀覆面的镀覆液的流速的图。在图10中，纵轴表示被镀覆面Wf-a的镀覆液的流速，横轴表示基板Wf与电阻体450之间的距离。如图10所示，若使基板Wf与电阻体450之间的距离变化约10％，则被镀覆面Wf-a的镀覆液的流速变化约8％。若被镀覆面Wf-a的镀覆液的流速变化，则能够对镀膜厚度分布的均匀性造成影响。

与此相对，一实施方式的镀覆模块400如图9所示，具备为了调整桨叶480的位置而使桨叶480升降的桨叶位置调整机构484。桨叶位置调整机构484构成为在镀覆处理中与由距离调整机构(支架升降机构)442)进行的基板支架440的位置调整(升降)同步地调整(升降)桨叶480的位置。根据一实施方式，在镀覆处理中与基板支架440的升降同步地使桨叶480升降，由此能够将桨叶480与基板Wf之间的距离保持为恒定。其结果是，根据一实施方式的镀覆模块400，即使在镀覆处理中改变基板支架440的高度，也能够将被镀覆面Wf-a的镀覆液的流速保持为恒定，所以能够提高镀膜厚度分布的均匀性。

接下来，对镀覆模块400的其它实施方式进行说明。图11是简要表示一实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图。图11的实施方式除了具备桨叶以及桨叶搅拌机构等这些点以外，具备与图3所示的实施方式相同的结构。因此，省略与图3所示的实施方式重复的说明。

如图11所示，镀覆模块400具备：配置于被基板支架440保持的基板Wf与电阻体450之间的桨叶480、以及使桨叶480在镀覆液内进行搅拌的桨叶搅拌机构482。桨叶搅拌机构482使桨叶480与基板Wf的被镀覆面Wf-a平行地往复运动，由此搅拌镀覆液。

如图11所示，桨叶480通过桨叶支承机构486而被固定于基板支架440。因此，桨叶480与基板支架440的升降联动而升降，所以基板Wf与桨叶480之间的距离恒定。其结果是，根据一实施方式的镀覆模块400，即使在镀覆处理中改变基板支架440的高度，也能够将被镀覆面Wf-a的镀覆液的流速保持为恒定，所以能够提高镀膜厚度分布的均匀性。

接下来，对镀覆模块400的其它实施方式进行说明。图12是简要表示一实施方式的镀覆模块的结构的纵剖视图。图12的实施方式除了具备桨叶以及桨叶搅拌机构等这些点以外，具备与图3所示的实施方式相同的结构。因此，省略与图3所示的实施方式重复的说明。

如图12所示，镀覆模块400具备：配置于被基板支架440保持的基板Wf与电阻体450之间的桨叶480、以及使桨叶480在镀覆液内进行搅拌的桨叶搅拌机构482。桨叶搅拌机构482使桨叶480与基板Wf的被镀覆面Wf-a平行地往复运动，由此搅拌镀覆液。

在一实施方式中，桨叶搅拌机构482构成为与由距离调整机构(支架升降机构)442进行的基板支架440的位置调整(升降)对应地调整桨叶480的搅拌速度。更具体而言，桨叶搅拌机构482构成为与由距离调整机构(支架升降机构)442进行的基板支架440的升降对应，以被镀覆面Wf-a的镀覆液的流速成为恒定的方式来调整桨叶480的搅拌速度。以下，对这一点进行说明。

图13是以桨叶的每个搅拌速度表示使基板与电阻体之间的距离变化时的被镀覆面的镀覆液的流速的图。在图13中，纵轴表示被镀覆面Wf-a的镀覆液的流速，横轴表示基板Wf与电阻体450之间的距离。另外，在图13中，曲线490表示以标准速度搅拌桨叶480时的被镀覆面Wf-a的镀覆液的流速，曲线492表示以比标准速度低的速度搅拌桨叶480时的被镀覆面Wf-a的镀覆液的流速，曲线494表示以比标准速度高的速度搅拌桨叶480时的被镀覆面Wf-a的镀覆液的流速。

如图13所示，桨叶搅拌机构482在如曲线490所示以标准速度搅拌桨叶480的状态下，在基板Wf与电阻体450之间的距离变大的情况下，如曲线494所示将桨叶480的搅拌速度调整为高速度，由此能够将被镀覆面Wf-a的镀覆液的流速保持为恒定。另一方面，桨叶搅拌机构482在如曲线490所示以标准速度搅拌桨叶480的状态下，在基板Wf与电阻体450之间的距离变小的情况下，如曲线492所示将桨叶480的搅拌速度调整为低速度，由此能够将被镀覆面Wf-a的镀覆液的流速保持为恒定。其结果是，根据一实施方式的镀覆模块400，即使在镀覆处理中改变了基板支架440的高度，也能够将被镀覆面Wf-a的镀覆液的流速保持为恒定，所以能够提高镀膜厚度分布的均匀性。

接下来，对本实施方式的镀覆方法进行说明。图14是表示本实施方式的镀覆方法的流程图。以下说明的镀覆方法虽由图12所示的实施方式的镀覆模块400执行，但并不局限于此，也可以使用图3、图9或者图11所示的实施方式的镀覆模块400来执行。如图14所示，镀覆方法首先，将被镀覆面Wf-a朝向下方的状态的基板Wf设置于基板支架440(设置步骤110)。接着，镀覆方法使基板支架440下降由此将基板Wf浸渍于镀覆槽410(浸渍步骤112)。

接着，镀覆方法使用桨叶搅拌机构482使桨叶480与基板Wf的被镀覆面Wf-a平行地摆动，由此搅拌镀覆液(搅拌步骤113)。接着，镀覆方法经由阳极罩460以及电阻体450向阳极430与基板Wf之间施加电压，由此在被镀覆面Wf-a形成镀膜(镀覆步骤114)。

接着，镀覆方法在镀覆步骤114中，通过传感器470沿着被镀覆面Wf-a的径向计测镀膜厚度分布或者电流密度分布(计测步骤116)。接着，镀覆方法在镀覆步骤114中，基于由计测步骤116计测出的镀膜厚度分布或者电流密度分布，调整阳极罩460的开口466的直径的大小(开口调整步骤118)。具体而言，开口调整步骤118以由计测步骤116计测出的被镀覆面Wf-a的中央部Ct与中点Md之间的镀膜厚度或者电流密度的差变小的方式，调整阳极罩460的开口466的直径的大小。

接着，镀覆方法在镀覆步骤114中，基于由计测步骤116计测出的镀膜厚度分布或者电流密度分布，调整基板支架440与电阻体450之间的距离(距离调整步骤120)。具体而言，距离调整步骤120以由计测步骤116计测出的被镀覆面Wf-a的中点Md与外边缘部Eg之间的镀膜厚度或者电流密度之差变小的方式，调整基板支架440与电阻体450之间的距离。距离调整步骤120中的基板支架440与电阻体450之间的距离的调整通过使用距离调整机构(支架升降机构)442使基板支架440升降来执行。

接着，镀覆方法与由距离调整步骤120进行的基板支架440与电阻体450之间的距离的调整对应地调整桨叶480的搅拌速度(速度调整步骤122)。具体而言，速度调整步骤122与由距离调整步骤120进行的基板支架440与电阻体450之间的距离的调整对应，而以被镀覆面Wf-a的镀覆液的流速成为恒定的方式，使用桨叶搅拌机构482来调整桨叶480的搅拌速度。

接着，镀覆方法基于由计测步骤116计测出的镀膜厚度分布或者电流密度分布，判定是否在被镀覆面Wf-a形成了所希望的厚度的镀膜(判定步骤124)。镀覆方法在判定为在被镀覆面Wf-a没有形成所希望的厚度的镀膜的情况下，(判定步骤124，否)，返回计测步骤116而使处理继续。另一方面，镀覆方法在判定为在被镀覆面Wf-a形成了所希望的厚度的镀膜的情况下，(判定步骤124，是)，结束处理。

根据一实施方式的镀覆方法，一边进行镀覆处理一边调整阳极罩460的开口466的直径，并且调整基板Wf与电阻体450之间的距离，由此能够提高基板Wf的被镀覆面Wf-a的镀膜厚度分布的均匀性。除此之外，根据一实施方式的镀覆方法，与镀覆处理中的基板支架440的升降对应地调整桨叶480的搅拌速度，所以能够将被镀覆面Wf-a的镀覆液的流速保持为恒定，其结果是，能够提高镀膜厚度分布的均匀性。

此外，在使用图3所示的实施方式的镀覆模块400执行镀覆方法的情况下，不执行搅拌步骤113以及速度调整步骤122。另外，在使用图9所示的实施方式的镀覆模块400执行镀覆方法的情况下，代替速度调整步骤122，执行与距离调整步骤120的基板支架440与电阻体450之间的距离的调整同步地通过桨叶位置调整机构484调整(升降)桨叶480的位置的桨叶位置调整步骤。另外，在使用图11所示的实施方式的镀覆模块400执行镀覆方法的情况下，由于基板Wf与桨叶480之间的距离恒定，所以不执行速度调整步骤122。

以上，虽说明了几个本发明的实施方式，但上述发明的实施方式是为了便于本发明的理解的，并不是限定本发明的。本发明在不脱离其宗旨的情况下能够进行改变、改进，并且本发明当然包含其等效物。另外，在能够解决上述课题的至少一部分的范围内或者实现效果的至少一部分的范围内，技术方案以及说明书所记载的各构成要素能够任意组合或者省略。

本申请作为一实施方式公开一种镀覆装置，其包含：镀覆槽，其用于收纳镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其收纳于上述镀覆槽内；阳极罩，其配置于被上述基板支架保持的基板与上述阳极之间，并在中央形成有开口；以及电阻体，其在被上述基板支架保持的基板与上述阳极罩之间，与上述阳极罩隔开间隔而配置，并形成有多个孔。

另外，本申请作为一实施方式公开一种镀覆装置，其中，上述阳极罩构成为能够调整上述开口的直径的大小。

另外，本申请作为一实施方式公开一种镀覆装置，其中，还包含：传感器，其能够沿着被上述基板支架保持的基板的被镀覆面的径向计测镀膜厚度分布或者电流密度分布，上述阳极罩构成为基于由上述传感器计测出的镀膜厚度分布或者电流密度分布，调整上述开口的直径的大小。

另外，本申请作为一实施方式公开一种镀覆装置，其中，还包含：距离调整机构，其用于调整上述基板支架与上述电阻体之间的距离。

另外，本申请作为一实施方式公开一种镀覆装置，其中，还包含：传感器，其能够沿着被上述基板支架保持的基板的被镀覆面的径向计测镀膜厚度分布或者电流密度分布，上述距离调整机构构成为基于由上述传感器计测出的镀膜厚度分布或者电流密度分布，调整上述基板支架与上述电阻体之间的距离。

另外，本申请作为一实施方式公开一种镀覆装置，其中，还包含：桨叶，其配置于被上述基板支架保持的基板与上述电阻体之间，上述桨叶固定于上述基板支架。

另外，本申请作为一实施方式公开一种镀覆装置，其中，还包含：桨叶，其配置于被上述基板支架保持的基板与上述电阻体之间；以及桨叶位置调整机构，其用于调整上述桨叶的位置，上述桨叶位置调整机构构成为与由上述距离调整机构进行的上述基板支架的位置调整同步地调整上述桨叶的位置。

另外，本申请作为一实施方式公开一种镀覆装置，其中，还包含：桨叶，其配置于被上述基板支架保持的基板与上述电阻体之间；以及桨叶搅拌机构，其使上述桨叶在镀覆液内进行搅拌，上述桨叶搅拌机构构成为与由上述距离调整机构进行的上述基板支架的位置调整对应地调整上述桨叶的搅拌速度。

另外，本申请作为一实施方式公开一种镀覆装置，其中，上述电阻体是形成有贯通上述基板侧与上述阳极侧的多个孔的冲孔板，或者是形成有多个细孔的多孔质体。

另外，本申请作为一实施方式公开一种镀覆装置，其中，还包含：膜片，其将上述镀覆槽的内部分隔为浸渍上述基板的阴极区域和配置上述阳极的阳极区域，上述阳极罩配置于上述阳极区域，上述电阻体配置于上述阴极区域。

另外，本申请作为一实施方式公开一种镀覆方法，其包含以下步骤：设置步骤，将基板设置于基板支架；浸渍步骤，调整上述基板支架的位置，由此使基板浸渍于收纳有镀覆液的镀覆槽；以及镀覆步骤，经由配置于收纳于上述镀覆槽内的阳极与浸渍在上述镀覆液内的基板之间并在中央形成有开口的阳极罩、以及在上述阳极罩与浸渍在上述镀覆液内的基板之间与上述阳极罩隔开间隔而配置并形成有多个孔的电阻体，向上述阳极与上述基板之间施加电压，由此在上述基板的被镀覆面形成镀膜。

另外，本申请作为一实施方式公开一种镀覆方法，其中，在上述镀覆步骤中还包含以下步骤：计测步骤，由传感器沿着上述基板的被镀覆面的径向计测镀膜厚度分布或者电流密度分布；以及开口调整步骤，基于由上述计测步骤计测出的镀膜厚度分布或者电流密度分布，调整上述阳极罩的上述开口的直径的大小。

另外，本申请作为一实施方式公开一种镀覆方法，其中，上述开口调整步骤以由上述计测步骤计测出的上述被镀覆面的中央部、与上述被镀覆面的中央部和外边缘部之间的中点之间的镀膜厚度或者电流密度之差变小的方式，调整上述阳极罩的上述开口的直径的大小。

另外，本申请作为一实施方式公开一种镀覆方法，其中，在上述镀覆步骤中还包含：距离调整步骤，基于由上述计测步骤计测出的镀膜厚度分布或者电流密度分布，调整上述基板支架与上述电阻体之间的距离。

另外，本申请作为一实施方式公开一种镀覆方法，其中，上述距离调整步骤以由上述计测步骤计测出的上述被镀覆面的中央部与外边缘部之间的中点、与上述被镀覆面的外边缘部之间的镀膜厚度或者电流密度之差变小的方式，调整上述基板支架与上述电阻体之间的距离。

另外，本申请作为一实施方式公开一种镀覆方法，其中，还包含：搅拌步骤，使配置于浸渍在上述镀覆液内的基板与上述电阻体之间并固定于上述基板支架的桨叶摆动，由此搅拌上述镀覆液。

另外，本申请作为一实施方式公开一种镀覆方法，其中，还包含以下步骤：搅拌步骤，使配置于浸渍在上述镀覆液内的基板与上述电阻体之间的桨叶摆动，由此搅拌上述镀覆液；以及桨叶位置调整步骤，与由上述距离调整步骤进行的上述基板支架与上述电阻体之间的距离的调整同步地调整上述桨叶的位置。

另外，本申请作为一实施方式公开一种镀覆方法，其中，还包含以下步骤：搅拌步骤，使配置于浸渍在上述镀覆液内的基板与上述电阻体之间的桨叶摆动，由此搅拌上述镀覆液；以及速度调整步骤，与由上述距离调整步骤进行的上述基板支架与上述电阻体之间的距离的调整对应地调整上述桨叶的搅拌速度。

附图标记的说明

400…镀覆模块

410…镀覆槽

430…阳极

440…基板支架

442…距离调整机构

450…电阻体

452…贯通孔

460…阳极罩

466…开口

470…传感器

480…桨叶

482…桨叶搅拌机构

484…桨叶位置调整机构

1000…镀覆装置

Ct…中央部

Eg…外边缘部

Md…中点

Wf…基板

Wf-a…被镀覆面。

Claims (16)

1.一种镀覆装置，其包含：

镀覆槽，其用于收纳镀覆液；

基板支架，其用于保持基板；

阳极，其收纳于上述镀覆槽内；

阳极罩，其配置于被上述基板支架保持的基板与上述阳极之间，并在中央形成有开口；以及

电阻体，其在被上述基板支架保持的基板与上述阳极罩之间，与上述阳极罩隔开间隔而配置，并形成有多个孔，

上述阳极罩构成为能够调整上述开口的直径的大小，

还包含传感器，其能够沿着被上述基板支架保持的基板的被镀覆面的径向计测镀膜厚度分布或者电流密度分布，

上述阳极罩构成为基于由上述传感器计测出的镀膜厚度分布或者电流密度分布，调整上述开口的直径的大小，

上述镀覆装置还包含：

距离调整机构，其用于调整上述基板支架与上述电阻体之间的距离；

桨叶，其配置于被上述基板支架保持的基板与上述电阻体之间；

桨叶搅拌机构，其用于使上述桨叶运动而搅拌镀覆液，

上述桨叶搅拌机构构成为与由上述距离调整机构进行的上述基板支架的位置调整对应地调整上述桨叶的运动速度。

2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其中，上述桨叶固定于上述基板支架。

3.根据权利要求1所述的镀覆装置，其中，还包含：桨叶位置调整机构，其用于调整上述桨叶的位置，

上述桨叶位置调整机构构成为与由上述距离调整机构进行的上述基板支架的位置调整同步地调整上述桨叶的位置。

4.根据权利要求1所述的镀覆装置，其中，

上述电阻体是形成有贯通上述基板侧与上述阳极侧的多个孔的冲孔板，或者是形成有多个细孔的多孔质体。

5.根据权利要求1所述的镀覆装置，其中，还包含：膜片，其将上述镀覆槽的内部分隔为浸渍上述基板的阴极区域和配置上述阳极的阳极区域，

上述阳极罩配置于上述阳极区域，上述电阻体配置于上述阴极区域。

6.一种镀覆装置，其包含：

镀覆槽，其用于收纳镀覆液；

基板支架，其用于保持基板；

阳极，其收纳于上述镀覆槽内；

阳极罩，其配置于被上述基板支架保持的基板与上述阳极之间，并在中央形成有开口；

电阻体，其在被上述基板支架保持的基板与上述阳极罩之间，与上述阳极罩隔开间隔而配置，并形成有多个孔，

还包含距离调整机构，其用于调整上述基板支架与上述电阻体之间的距离，

还包含传感器，其能够沿着被上述基板支架保持的基板的被镀覆面的径向计测镀膜厚度分布或者电流密度分布，

上述距离调整机构构成为基于由上述传感器计测出的镀膜厚度分布或者电流密度分布，调整上述基板支架与上述电阻体之间的距离，

上述镀覆装置还包含：

桨叶，其配置于被上述基板支架保持的基板与上述电阻体之间；

桨叶搅拌机构，其用于使上述桨叶运动而搅拌镀覆液，

上述桨叶搅拌机构构成为与由上述距离调整机构进行的上述基板支架的位置调整对应地调整上述桨叶的运动速度。

7.根据权利要求6所述的镀覆装置，其中，上述桨叶固定于上述基板支架。

8.根据权利要求6所述的镀覆装置，其中，还包含：桨叶位置调整机构，其用于调整上述桨叶的位置，

上述桨叶位置调整机构构成为与由上述距离调整机构进行的上述基板支架的位置调整同步地调整上述桨叶的位置。

9.根据权利要求6所述的镀覆装置，其中，

上述电阻体是形成有贯通上述基板侧与上述阳极侧的多个孔的冲孔板，或者是形成有多个细孔的多孔质体。

10.根据权利要求6所述的镀覆装置，其中，还包含：膜片，其将上述镀覆槽的内部分隔为浸渍上述基板的阴极区域和配置上述阳极的阳极区域，

上述阳极罩配置于上述阳极区域，上述电阻体配置于上述阴极区域。

11.一种镀覆方法，其包含以下步骤：

设置步骤，将基板设置于基板支架；

浸渍步骤，调整上述基板支架的位置，由此使基板浸渍于收纳有镀覆液的镀覆槽；

镀覆步骤，经由配置于收纳于上述镀覆槽内的阳极与浸渍在上述镀覆液内的基板之间并在中央形成有开口的阳极罩、以及在上述阳极罩与浸渍在上述镀覆液内的基板之间与上述阳极罩隔开间隔而配置并形成有多个孔的电阻体，向上述阳极与上述基板之间施加电压，由此在上述基板的被镀覆面形成镀膜；

计测步骤，在上述镀覆步骤中，由传感器沿着上述基板的被镀覆面的径向计测镀膜厚度分布或者电流密度分布；以及

开口调整步骤，在上述镀覆步骤中，基于由上述计测步骤计测出的镀膜厚度分布或者电流密度分布，调整上述阳极罩的上述开口的直径的大小，

上述开口调整步骤构成为以由上述计测步骤计测出的上述被镀覆面的中央部、与上述被镀覆面的中央部和外边缘部之间的中点之间的镀膜厚度或者电流密度之差变小的方式，调整上述阳极罩的上述开口的直径的大小，

在上述镀覆步骤中还包含：距离调整步骤，基于由上述计测步骤计测出的镀膜厚度分布或者电流密度分布，调整上述基板支架与上述电阻体之间的距离，

在上述镀覆步骤中还包含：

搅拌步骤，使配置于浸渍在上述镀覆液内的基板与上述电阻体之间的桨叶摆动，由此搅拌上述镀覆液；以及

速度调整步骤，与由上述距离调整步骤进行的上述基板支架与上述电阻体之间的距离的调整对应地调整上述桨叶的搅拌速度。

12.根据权利要求11所述的镀覆方法，其中，

上述距离调整步骤构成为以由上述计测步骤计测出的上述被镀覆面的中央部与外边缘部之间的中点、与上述被镀覆面的外边缘部之间的镀膜厚度或者电流密度之差变小的方式，调整上述基板支架与上述电阻体之间的距离。

13.根据权利要求11所述的镀覆方法，其中，还包含以下步骤：

桨叶位置调整步骤，与由上述距离调整步骤进行的上述基板支架与上述电阻体之间的距离的调整同步地调整上述桨叶的位置。

14.一种镀覆方法，其包含以下步骤：

设置步骤，将基板设置于基板支架；

浸渍步骤，调整上述基板支架的位置，由此使基板浸渍于收纳有镀覆液的镀覆槽；

镀覆步骤，经由配置于收纳于上述镀覆槽内的阳极与浸渍在上述镀覆液内的基板之间并在中央形成有开口的阳极罩、以及在上述阳极罩与浸渍在上述镀覆液内的基板之间与上述阳极罩隔开间隔而配置并形成有多个孔的电阻体，向上述阳极与上述基板之间施加电压，由此在上述基板的被镀覆面形成镀膜；以及

计测步骤，在上述镀覆步骤中，由传感器沿着上述基板的被镀覆面的径向计测镀膜厚度分布或者电流密度分布，

在上述镀覆步骤中还包含距离调整步骤，基于由上述计测步骤计测出的镀膜厚度分布或者电流密度分布，调整上述基板支架与上述电阻体之间的距离，

上述距离调整步骤构成为以由上述计测步骤计测出的上述被镀覆面的中央部与外边缘部之间的中点、与上述被镀覆面的外边缘部之间的镀膜厚度或者电流密度之差变小的方式，调整上述基板支架与上述电阻体之间的距离，

上述镀覆方法还包含以下步骤：

搅拌步骤，使配置于浸渍在上述镀覆液内的基板与上述电阻体之间的桨叶摆动，由此搅拌上述镀覆液；以及

速度调整步骤，与由上述距离调整步骤进行的上述基板支架与上述电阻体之间的距离的调整对应地调整上述桨叶的搅拌速度。

15.根据权利要求14所述的镀覆方法，其中，上述桨叶固定于上述基板支架。

16.根据权利要求14所述的镀覆方法，其中，还包含以下步骤：

桨叶位置调整步骤，与由上述距离调整步骤进行的上述基板支架与上述电阻体之间的距离的调整同步地调整上述桨叶的位置。