CN115216238A - 光学胶带 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 39
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 11
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 6
- VAZQKPWSBFZARZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylphenoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 VAZQKPWSBFZARZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 claims abstract description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical group COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- -1 thiophosphoryl disulfide Chemical compound 0.000 claims description 6
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexanoic acid Chemical compound CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GAODDBNJCKQQDY-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4,6-bis(octylsulfanylmethyl)phenol Chemical compound CCCCCCCCSCC1=CC(C)=C(O)C(CSCCCCCCCC)=C1 GAODDBNJCKQQDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- IAXXETNIOYFMLW-GYSYKLTISA-N [(1r,3r,4r)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@@]2(C)[C@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-GYSYKLTISA-N 0.000 claims description 4
- SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N caproic acid ethyl ester Natural products CCCCCC(=O)OCC SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DECPGQLXYYCNEZ-UHFFFAOYSA-N tris(6-methylheptyl) phosphite Chemical compound CC(C)CCCCCOP(OCCCCCC(C)C)OCCCCCC(C)C DECPGQLXYYCNEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical group CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 claims description 2
- YKTNISGZEGZHIS-UHFFFAOYSA-N 2-$l^{1}-oxidanyloxy-2-methylpropane Chemical group CC(C)(C)O[O] YKTNISGZEGZHIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N acetone Substances CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 4
- IQGRGQMXVZJUNA-UHFFFAOYSA-N hydroxy(trimethyl)silane;titanium Chemical compound [Ti].C[Si](C)(C)O.C[Si](C)(C)O.C[Si](C)(C)O.C[Si](C)(C)O IQGRGQMXVZJUNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000011049 filling Methods 0.000 abstract description 4
- WIPVTGFUXLQZEI-UHFFFAOYSA-N titanium(4+);trimethyl(oxido)silane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Ti](O[Si](C)(C)C)(O[Si](C)(C)C)O[Si](C)(C)C WIPVTGFUXLQZEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- SBJIQJIAXGQAJD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-3-(octylsulfanylmethyl)phenol Chemical compound CCCCCCCCSCC1=CC=CC(O)=C1C SBJIQJIAXGQAJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical group CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- BDAHDQGVJHDLHQ-UHFFFAOYSA-N [2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=1C1(O)CCCCC1 BDAHDQGVJHDLHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Images
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
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- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明公开了一种光学胶带，包括重剥离离型层、轻剥离离型层和位于第一离型层、第二离型层之间的光学胶层，所述光学胶层由以下重量份的组分混合固化而成：丙烯酸异辛酯100份、邻苯基苯氧乙基丙烯酸酯15~30份、硬单体6~12份、丙烯酸羟丙酯4~8份、萜烯增粘树脂1~3份、四(三甲基硅氧基)钛3~5份、4,6‑二(辛硫甲基)邻甲酚0.5~1.2份、光引发剂0.6~2份、抗氧化剂0.3~1份、固化剂1~3份。本发明光学胶带线收缩率低，使得光学胶层具有更好的填充间隙性能，大大降低局部产生内应力，改善了显示和全贴合效果。
Description
技术领域
本发明涉及胶带领域，尤其涉及一种光学胶带。
背景技术
近年来，随着电子行业的发展，光学类电子产品品种越来越多，而光学胶，作为电子行业的配套产品，需求越来越大，但是要求也越来越高，光学胶的使用要求多种多样。在光学电子类产品应用中，尤其是大尺寸显示等应用场合，显示和全贴合效果不良率在提高，因此，现有技术中如何改善大尺寸显示等应用场合的贴合性能，成为本领域技术人员需要面对的技术难题。
发明内容
本发明目的在于提供一种光学胶带，该光学胶带线收缩率低，使得光学胶层具有更好的填充间隙性能，大大降低局部产生内应力，改善了显示和全贴合效果。
为达到上述目的，本发明采用的光亮剂技术方案是：一种光学胶带，包括重剥离离型层、轻剥离离型层和位于第一离型层、第二离型层之间的光学胶层，所述光学胶层由以下重量份的组分混合固化而成：
丙烯酸异辛酯 100份，
邻苯基苯氧乙基丙烯酸酯 15~30份，
硬单体 6~12份，
丙烯酸羟丙酯 4~8份，
萜烯增粘树脂 1~3份，
四(三甲基硅氧基)钛 3~5份，
4,6-二(辛硫甲基)邻甲酚 0.5~1.2份，
光引发剂 0.6~2份，
抗氧化剂 0.6~2份，
固化剂 1~3份。
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：
1. 上述方案中，所述硬单体为丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸异冰片或者丙烯酰胺。
2. 上述方案中，所述抗氧化剂为亚磷酸二烷基酯、三异辛基亚磷酸酯、硫代磷酰基二硫醚中至少一种。
3. 上述方案中，所述固化剂为1 ,1-双(叔丁基过氧化)-3 ,3 ,5-三甲基环已烷、二叔丁基过氧化物或者过氧化( 2-乙基己酸)叔丁酯。
4. 上述方案中，所述光引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮或1-羟基-环己基苯酮。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
本发明光学胶带，其光学胶层基于丙烯酸异辛酯100份、邻苯基苯氧乙基丙烯酸酯15~30份添加四(三甲基硅氧基)钛3~5份、4,6-二(辛硫甲基)邻甲酚0.5~1.2份，线收缩率低，使得光学胶层具有更好的填充间隙性能，大大降低局部产生内应力，改善了显示和全贴合效果。
附图说明
附图1为本发明光学胶带的结构示意图。
以上附图中：1、重剥离离型层；2、轻剥离离型层；3、光学胶层。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合实施例对本发明作进一步描述：
实施例1~4：一种光学胶带，包括重剥离离型层1、轻剥离离型层2和位于第一离型层1、第二离型层2之间的光学胶层3，所述光学胶层3由以下重量份的组分混合固化而成，如表1所示：
表1
实施例1中上述硬单体为丙烯酸甲酯，上述抗氧化剂为硫代磷酰基二硫醚，上述固化剂为二叔丁基过氧化物，上述光引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮。
实施例2中上述硬单体为甲基丙烯酸异冰片，上述抗氧化剂为三异辛基亚磷酸酯，上述固化剂为过氧化( 2-乙基己酸)叔丁酯，上述光引发剂为1-羟基-环己基苯酮。
实施例3中所述硬单体为丙烯酰胺，上述抗氧化剂为三异辛基亚磷酸酯，上述固化剂为过氧化( 2-乙基己酸)叔丁酯，上述光引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮。
实施例4中上述硬单体为甲基丙烯酸异冰片，上述抗氧化剂为亚磷酸二烷基酯，上述固化剂为1 ,1-双(叔丁基过氧化)-3 ,3 ,5-三甲基环已烷，上述光引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮。
上述的光学胶带的制备方法，包括以下步骤：包括如下步骤：
步骤一、将丙烯酸异辛酯100份、邻苯基苯氧乙基丙烯酸酯15~30份、硬单体6~12份、丙烯酸羟丙酯4~8份、萜烯增粘树脂1~3份、四(三甲基硅氧基)钛3~5份、4,6-二(辛硫甲基)邻甲酚0.5~1.2份、光引发剂0.6~2份、抗氧化剂0.3~1份、固化剂1~3份混合搅拌均匀形成粘贴剂；
步骤二、将粘贴剂均匀涂覆于重剥离离型层1上；
步骤三、对粘贴剂进行紫外光固化从而形成光学胶层；
步骤四、将轻剥离离型层2覆盖在固化后的光学胶层上获得光学胶带。
对比例1~3：一种光学胶带，包括重剥离离型层1、轻剥离离型层2和位于第一离型层1、第二离型层2之间的光学胶层3，所述光学胶层3由以下重量份的组分混合固化而成，如表2所示：
表2
对比例1和对比例2中上述硬单体为丙烯酸甲酯，上述抗氧化剂为硫代磷酰基二硫醚，上述固化剂为二叔丁基过氧化物，上述光引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮。
对比例的制造方法同实施例的制备方法。
上述实施例1~4和对比例1~2获得的光学胶层，性能测试，如表3所示：
表3
如表3的评价结果所示，实施例1~4的线收缩率均低于对比例1和对比例2，说明本发明光学胶带线收缩率低，使得光学胶层具有更好的填充间隙性能，大大降低局部产生内应力，改善了显示和全贴合效果。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种光学胶带，包括重剥离离型层（1）、轻剥离离型层（2）和位于第一离型层（1）、第二离型层（2）之间的光学胶层（3），其特征在于：所述光学胶层（3）由以下重量份的组分混合固化而成：
丙烯酸异辛酯 100份，
邻苯基苯氧乙基丙烯酸酯 15~30份，
硬单体 6~12份，
丙烯酸羟丙酯 4~8份，
萜烯增粘树脂 1~3份，
四(三甲基硅氧基)钛 3~5份，
4,6-二(辛硫甲基)邻甲酚 0.5~1.2份，
光引发剂 0.6~2份，
抗氧化剂 0.3~1份，
固化剂 1~3份。
2.根据权利要求1所述的用于显示屏的柔性保护贴膜，其特征在于：所述硬单体为丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸异冰片或者丙烯酰胺。
3.根据权利要求1所述的用于显示屏的柔性保护贴膜，其特征在于：所述抗氧化剂为亚磷酸二烷基酯、三异辛基亚磷酸酯、硫代磷酰基二硫醚中至少一种。
4. 根据权利要求1所述的用于显示屏的柔性保护贴膜，其特征在于：所述固化剂为1 ,1-双(叔丁基过氧化)-3 ,3 ,5-三甲基环已烷、二叔丁基过氧化物或者过氧化( 2-乙基己酸)叔丁酯。
5.根据权利要求1所述的用于显示屏的柔性保护贴膜，其特征在于：所述光引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮或1-羟基-环己基苯酮。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110598863.3A CN115216238A (zh) | 2021-05-31 | 2021-05-31 | 光学胶带 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110598863.3A CN115216238A (zh) | 2021-05-31 | 2021-05-31 | 光学胶带 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115216238A true CN115216238A (zh) | 2022-10-21 |
Family
ID=83607004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110598863.3A Pending CN115216238A (zh) | 2021-05-31 | 2021-05-31 | 光学胶带 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115216238A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107722918A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-02-23 | 东莞兆舜有机硅科技股份有限公司 | 一种传感器用密封材料及其制备方法 |
| CN108192102A (zh) * | 2017-12-30 | 2018-06-22 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种非质子性溶剂型脱醇室温硫化硅橡胶及其制备方法 |
| CN111320936A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-06-23 | 深圳市立昕光学材料科技有限公司 | 一种应用于触控屏幕的全贴合光学胶及其制备方法 |
| CN112745786A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-05-04 | 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 | 高折射率的光学胶黏剂及其制备方法 |
-
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107722918A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-02-23 | 东莞兆舜有机硅科技股份有限公司 | 一种传感器用密封材料及其制备方法 |
| CN108192102A (zh) * | 2017-12-30 | 2018-06-22 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种非质子性溶剂型脱醇室温硫化硅橡胶及其制备方法 |
| CN111320936A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-06-23 | 深圳市立昕光学材料科技有限公司 | 一种应用于触控屏幕的全贴合光学胶及其制备方法 |
| CN112745786A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-05-04 | 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 | 高折射率的光学胶黏剂及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20221021 |
|
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