CN115216239A - 电子产品用光学胶带的制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种光学胶带,包括以下步骤:将丙烯酸异辛酯100份、邻苯基苯氧乙基丙烯酸酯20~40份、丙烯酰胺10~12份、丙烯酸羟丙酯3~5份、萜烯增粘树脂4~6份、四(三甲基硅氧基)钛3~5份、4,6‑二(辛硫甲基)邻甲酚0.4~1份、乙炔基环己醇0.2~0.5份、光引发剂0.6~2份、抗氧化剂0.3~1份、固化剂1~3份混合搅拌均匀形成粘贴剂;将粘贴剂均匀涂覆于重剥离离型层上;对粘贴剂进行紫外光固化从而形成光学胶层;将轻剥离离型层覆盖在固化后的光学胶层上获得电子产品用光学胶带。本发明光学胶带线收缩率低,使得光学胶层具有更好的填充间隙性能,大大降低局部产生内应力,改善了显示和全贴合效果。

Description

电子产品用光学胶带的制备工艺
技术领域
本发明涉及光学胶带领域,尤其涉及一种电子产品用光学胶带的制备工艺。
背景技术
近年来,随着电子行业的发展,光学类电子产品品种越来越多,而光学胶,作为电子行业的配套产品,需求越来越大,但是要求也越来越高,光学胶的使用要求多种多样。在光学电子类产品应用中,尤其是大尺寸显示等应用场合,显示和全贴合效果不良率在提高,因此,现有技术中如何改善大尺寸显示等应用场合的贴合性能,成为本领域技术人员需要面对的技术难题。
发明内容
本发明目的在于提供一种电子产品用光学胶带的制备工艺,该制备工艺获得电子产品用光学胶带线收缩率低,使得光学胶层具有更好的填充间隙性能,大大降低局部产生内应力,改善了显示和全贴合效果。
为达到上述目的,本发明采用的光亮剂技术方案是:一种电子产品用光学胶带的制备工艺,包括以下步骤:
步骤一、将丙烯酸异辛酯100份、邻苯基苯氧乙基丙烯酸酯20~40份、丙烯酰胺10~12份、丙烯酸羟丙酯3~5份、萜烯增粘树脂4~6份、四(三甲基硅氧基)钛3~5份、4,6-二(辛硫甲基)邻甲酚0.4~1份、乙炔基环己醇0.2~0.5份、光引发剂0.6~2份、抗氧化剂0.3~1份、固化剂1~3份混合搅拌均匀形成粘贴剂;
步骤二、将粘贴剂均匀涂覆于重剥离离型层上;
步骤三、对粘贴剂进行紫外光固化从而形成光学胶层;
步骤四、将轻剥离离型层覆盖在固化后的光学胶层上获得电子产品用光学胶带。
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:
1. 上述方案中,所述抗氧化剂为亚磷酸二烷基酯、三异辛基亚磷酸酯、硫代磷酰基二硫醚中至少一种。
2. 上述方案中,所述固化剂为1 ,1-双(叔丁基过氧化)-3 ,3 ,5-三甲基环已烷、二叔丁基过氧化物或者过氧化( 2-乙基己酸)叔丁酯。
3. 上述方案中,所述光引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮或1-羟基-环己基苯酮。
由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
1、本发明电子产品用光学胶带的制备工艺,其光学胶层基于丙烯酸异辛酯100份、邻苯基苯氧乙基丙烯酸酯20~40份、丙烯酸羟丙酯3~5份添加四(三甲基硅氧基)钛3~5份、4,6-二(辛硫甲基)邻甲酚0.4~1份,线收缩率低,使得光学胶层具有更好的填充间隙性能,大大降低局部产生内应力,改善了显示和全贴合效果。
2、本发明电子产品用光学胶带的制备工艺,其光学胶层基于丙烯酸异辛酯100份、邻苯基苯氧乙基丙烯酸酯20~40份、丙烯酸羟丙酯3~5份、4,6-二(辛硫甲基)邻甲酚0.4~1份进一步添加乙炔基环己醇0.2~0.5份,可使获得光学胶带的剥离力超过1200gf/inch。
具体实施方式
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合实施例对本发明作进一步描述:
实施例1~4:一种电子产品用光学胶带的制备工艺,此电子产品用光学胶带包括重剥离离型层、轻剥离离型层和位于第一离型层、第二离型层之间的光学胶层,所述光学胶层由以下重量份的组分混合固化而成,如表1所示:
表1
Figure 511425DEST_PATH_IMAGE002
实施例1中上述抗氧化剂为亚磷酸二烷基酯,上述固化剂为过氧化( 2-乙基己酸)叔丁酯,上述光引发剂为1-羟基-环己基苯酮。
实施例2中上述抗氧化剂为三异辛基亚磷酸酯,上述固化剂为过氧化( 2-乙基己酸)叔丁酯,上述光引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮。
实施例3中上述抗氧化剂为硫代磷酰基二硫醚,上述固化剂为二叔丁基过氧化物,上述光引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮。
实施例4中上述抗氧化剂为亚磷酸二烷基酯,上述固化剂为1 ,1-双(叔丁基过氧化)-3 ,3 ,5-三甲基环已烷,上述光引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮;
包括如下步骤:
步骤一、将丙烯酸异辛酯100份、邻苯基苯氧乙基丙烯酸酯20~40份、丙烯酰胺10~12份、丙烯酸羟丙酯3~5份、萜烯增粘树脂4~6份、四(三甲基硅氧基)钛3~5份、4,6-二(辛硫甲基)邻甲酚0.4~1份、乙炔基环己醇0.2~0.5份、光引发剂0.6~2份、抗氧化剂0.3~1份、固化剂1~3份混合搅拌均匀形成粘贴剂;
步骤二、将粘贴剂均匀涂覆于重剥离离型层上;
步骤三、对粘贴剂进行紫外光固化从而形成光学胶层;
步骤四、将轻剥离离型层覆盖在固化后的光学胶层上获得光学胶带。
对比例1~3:一种光学胶带的制备工艺,此光学胶带包括重剥离离型层、轻剥离离型层和位于第一离型层、第二离型层之间的光学胶层,所述光学胶层由以下重量份的组分混合固化而成,如表2所示:
表2
Figure 366249DEST_PATH_IMAGE004
对比例1和对比例2中上述抗氧化剂为亚磷酸二烷基酯,上述固化剂为过氧化( 2-乙基己酸)叔丁酯,上述光引发剂为1-羟基-环己基苯酮。
对比例的制造方法同实施例的制备方法。
上述实施例1~4和对比例1~3获得的光学胶层,性能测试,剥离力测试方法:按ASMTD3330标准,将胶带切成宽度为24 .5mm样条,静置于23±1℃、湿度为50±5%环境中,贴合340钢板,用2kg压辊以300mm/min速度来回滚压2次,20min后测试180°剥离力;如表3所示:
表3
Figure 582204DEST_PATH_IMAGE006
如表3的评价结果所示,实施例1~4的线收缩率低于对比例1和对比例2,实施例1~4的剥离力超过1200gf/inch且高于对比例2和对比例3,说明本发明光学胶带线收缩率低,使得光学胶层具有更好的填充间隙性能,大大降低局部产生内应力,改善了显示和全贴合效果;且可使获得光学胶带的剥离力超过1200gf/inch。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种电子产品用光学胶带的制备工艺,其特征在于:包括以下步骤:
步骤一、将丙烯酸异辛酯100份、邻苯基苯氧乙基丙烯酸酯20~40份、丙烯酰胺10~12份、丙烯酸羟丙酯3~5份、萜烯增粘树脂4~6份、四(三甲基硅氧基)钛3~5份、4,6-二(辛硫甲基)邻甲酚0.4~1份、乙炔基环己醇0.2~0.5份、光引发剂0.6~2份、抗氧化剂0.3~1份、固化剂1~3份混合搅拌均匀形成粘贴剂;
步骤二、将粘贴剂均匀涂覆于重剥离离型层上;
步骤三、对粘贴剂进行紫外光固化从而形成光学胶层;
步骤四、将轻剥离离型层覆盖在固化后的光学胶层上获得电子产品用光学胶带。
2.根据权利要求1所述的电子产品用光学胶带的制备工艺,其特征在于:所述抗氧化剂为亚磷酸二烷基酯、三异辛基亚磷酸酯、硫代磷酰基二硫醚中至少一种。
3.根据权利要求1所述的电子产品用光学胶带的制备工艺,其特征在于:所述光引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮或1-羟基-环己基苯酮。
4. 根据权利要求1所述的电子产品用光学胶带的制备工艺,其特征在于:所述固化剂为1 ,1-双(叔丁基过氧化)-3 ,3 ,5-三甲基环已烷、二叔丁基过氧化物或者过氧化( 2-乙基己酸)叔丁酯。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5268441A (en) * 1991-11-28 1993-12-07 Wacker-Chemie Gmbh One-component RTV compositions
CN104277567A (zh) * 2014-10-27 2015-01-14 合肥旭阳铝颜料有限公司 一种高分散发光铝颜料及其制备方法
CN105694800A (zh) * 2016-02-17 2016-06-22 深圳市新纶科技股份有限公司 一种有机硅液体光学透明胶水组合物及其制备方法
CN107722918A (zh) * 2017-10-27 2018-02-23 东莞兆舜有机硅科技股份有限公司 一种传感器用密封材料及其制备方法
CN108192102A (zh) * 2017-12-30 2018-06-22 汕头市骏码凯撒有限公司 一种非质子性溶剂型脱醇室温硫化硅橡胶及其制备方法
CN109627996A (zh) * 2018-11-14 2019-04-16 华南理工大学 一种触摸屏贴合用高透光率光学透明胶及其合成方法
CN111100237A (zh) * 2019-12-23 2020-05-05 无锡德贝尔光电材料有限公司 高折射率的碱水可溶性树脂与制备方法及高折射率光刻胶
CN112745786A (zh) * 2021-01-12 2021-05-04 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 高折射率的光学胶黏剂及其制备方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5268441A (en) * 1991-11-28 1993-12-07 Wacker-Chemie Gmbh One-component RTV compositions
CN104277567A (zh) * 2014-10-27 2015-01-14 合肥旭阳铝颜料有限公司 一种高分散发光铝颜料及其制备方法
CN105694800A (zh) * 2016-02-17 2016-06-22 深圳市新纶科技股份有限公司 一种有机硅液体光学透明胶水组合物及其制备方法
CN107722918A (zh) * 2017-10-27 2018-02-23 东莞兆舜有机硅科技股份有限公司 一种传感器用密封材料及其制备方法
CN108192102A (zh) * 2017-12-30 2018-06-22 汕头市骏码凯撒有限公司 一种非质子性溶剂型脱醇室温硫化硅橡胶及其制备方法
CN109627996A (zh) * 2018-11-14 2019-04-16 华南理工大学 一种触摸屏贴合用高透光率光学透明胶及其合成方法
CN111100237A (zh) * 2019-12-23 2020-05-05 无锡德贝尔光电材料有限公司 高折射率的碱水可溶性树脂与制备方法及高折射率光刻胶
CN112745786A (zh) * 2021-01-12 2021-05-04 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 高折射率的光学胶黏剂及其制备方法

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