CN115210284B - 可光固化组合物、包含其固化产物的涂层和半导体工艺用基板 - Google Patents

可光固化组合物、包含其固化产物的涂层和半导体工艺用基板 Download PDF

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Abstract

本公开内容提供了具有优异的可涂覆性并且能够提供具有优异的表面品质和厚度均匀性的涂层的可光固化组合物、包含所述可光固化组合物的固化产物的涂层、和包括所述涂层的半导体工艺用基板。

Description

可光固化组合物、包含其固化产物的涂层和半导体工艺用 基板
技术领域
本说明书要求于2020年7月22日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2020-0091287号的申请日的权益，其全部内容通过引用并入本文。
本公开内容涉及可光固化组合物、包含其固化产物的涂层和包括所述涂层的半导体工艺用基板。
背景技术
半导体晶片加工工艺例如切割工艺或背面研磨工艺中的保护膜是包括半导体工艺用基板和粘合剂层的多层层合体产品，并且用于在半导体工艺期间临时保护晶片。
半导体工艺用基板包括基底膜。作为基底膜，主要使用塑料膜例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚烯烃、乙烯-乙酸乙烯酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚丙烯或聚乙烯。这样的塑料膜可以通过使多种热塑性树脂熔融并将熔融树脂施加至T型模、吹塑挤出或压延工艺来生产。通过挤出或压延工艺生产的这样的膜具有生产率高和价格低的优点。
近年来，为了防止背面研磨之后的晶片翘曲，进行了研究以通过在基底膜上形成聚氨酯涂层来提供能够松弛应力的半导体工艺用基板。然而，存在的问题是：由于氨基甲酸酯基具有高的亲水性，聚氨酯涂层对基底膜具有差的可润湿性，并因此具有差的可涂覆性和表面品质。这导致生产半导体工艺用基板的效率降低并且基板的生产成本增加的问题。
因此，需要能够生产在具有优异的应力松弛性能的同时具有优异的可涂覆性和优异的表面品质的半导体工艺用基板的技术。
发明内容
技术问题
本公开内容旨在提供具有优异的可涂覆性并且能够提供具有优异的表面品质和厚度均匀性的涂层的可光固化组合物、包含所述可光固化组合物的固化产物的涂层和包括所述涂层的半导体工艺用基板。
然而，本公开内容要实现的技术问题不限于上述问题，并且本领域技术人员将从以下描述中清楚地理解本文未提及的其他问题。
技术方案
本公开内容的一个实施方案提供了可光固化组合物，所述可光固化组合物包含：基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，所述基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料包含基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂和基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物，所述基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂为具有异氰酸酯端基的基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物和含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物的反应产物；基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物；和基于多官能(甲基)丙烯酸酯的化合物，其中基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂包含含有其中连接有至少一个C1-3侧链的C1-10亚烷基的碳酸酯重复单元。
本公开内容的另一个实施方案提供了涂层，所述涂层包含所述可光固化组合物的固化产物。
本公开内容的又一个实施方案提供了半导体工艺用基板，所述半导体工艺用基板包括：基底膜；和涂层。
有益效果
根据本公开内容的一个实施方案的可光固化组合物可以具有优异的可涂覆性并提供具有优异的表面品质和厚度均匀性的涂层。
此外，根据本公开内容的一个实施方案的可光固化组合物可以通过使用可光固化组合物来生产具有优异的应力松弛性能和机械特性的涂层。
此外，根据本公开内容的一个实施方案的涂层可以更有效地减小涂层的下述总厚度变化(total thickness variation，TTV)。
此外，根据本公开内容的一个实施方案的涂层可以生产具有优异的应力松弛性能和机械特性的涂层。
此外，根据本公开内容的一个实施方案的半导体工艺用基板具有优异的应力松弛性能，并因此可以在晶片加工期间使晶片收缩最小化。
本发明的效果不限于上述效果，并且本领域技术人员将从本说明书和附图中清楚地理解未提及的效果。
附图说明
图1a和图1b各自示出了根据本公开内容的一个实施方案的半导体工艺用基板。
具体实施方式
在整个本说明书中，应理解，除非另有说明，否则当任何部分被称为“包含”任何组分时，其不排除另外的组分，而是还可以包含另外的组分。
在整个本说明书中，当任一构件被称为在另一构件“上”时，其不仅指任一构件与另一构件接触的情况，而且还指在这两个构件之间存在第三构件的情况。
在整个本说明书中，单位“重量份”可以指组分之间的重量比。
在整个本说明书中，术语“(甲基)丙烯酸酯”意指包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
在整个本说明书中，包括序数例如“第一”和“第二”的术语用于区分一种组分与另外的组分的目的，并且组分不受序数限制。例如，在不脱离本公开内容的范围的情况下，可以将第一组分称为第二组分，并且类似地，也可以将第二组分称为第一组分。
在整个本说明书中，术语“预聚物”可以指通过使化合物聚合至一定程度而获得的聚合物，并且可以指尚未达到完全聚合状态并且可以进一步聚合的聚合物。
在整个本说明书中，任何化合物的“重均分子量”和“数均分子量”可以使用化合物的分子量和分子量分布来计算。具体地，化合物的分子量和分子量分布可以通过如下来获得：将四氢呋喃(THF)和该化合物置于50ml玻璃小瓶中以制备其中该化合物的浓度为1重量％的测试样品；通过过滤器(孔尺寸：0.45μm)将标准样品(聚苯乙烯)和测试样品过滤；将各样品滤液注入到GPC注入器中；并将测试样品的洗脱时间与标准样品的校准曲线进行比较。此时，可以使用Infinity II 1260(Agilent Technologies,Inc.)作为测量仪器，并且可以将流量和柱温分别设定为1.00mL/分钟和35.0℃。
在整个本说明书中，任何化合物(或组合物)的粘度可以为使用布氏(Brookfield)粘度计在一定温度下测量的值。具体地，将化合物(或组合物)脱气泡至无气泡状态，然后使用5mL注射器从其中取样0.5mL。使用布氏粘度计(Brookfield HB)在恒定温度(20℃或25℃)下在转子编号40上测量样品的粘度10分钟，并测定在粘度不变时的时间点处的cP值。
在整个本说明书中，术语“烷基”可以意指包括其中不饱和键不存在于官能团中的烃链结构。此外，术语“脂环族烷基”可以包括其中不饱和键不存在于官能团中的碳环结构，并且可以意指包括单环或多环。
在下文中，将进一步详细地描述本公开内容。
本公开内容的一个实施方案提供了可光固化组合物，所述可光固化组合物包含：基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，所述基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料包含基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂和基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物，所述基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂为具有异氰酸酯端基的基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物和含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物的反应产物；基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物；和基于多官能(甲基)丙烯酸酯的化合物，其中基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂包含含有其中连接有至少一个C1-3侧链的C1-10亚烷基的碳酸酯重复单元。
根据本公开内容的一个实施方案的可光固化组合物可以具有优异的可涂覆性并提供具有优异的表面品质和厚度均匀性的涂层。此外，可以通过使用可光固化组合物来生产具有优异的应力松弛性能和机械特性的涂层。
根据本公开内容的一个实施方案，基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料可以包含基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂和基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物。具体地，基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂包含含有其中连接有至少一个C1-3侧链的C1-10亚烷基的碳酸酯重复单元，并因此基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂可以具有高的重均分子量，并且基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料可以具有相对低的粘度。因此，包含基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料的可光固化组合物可以由于其改善的可润湿性而具有优异的可涂覆性，并且可以提高由其生产的涂层的表面品质和厚度均匀性。此外，可光固化组合物可以容易地提供具有优异的应力松弛性能的涂层。
根据本公开内容的一个实施方案，基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的重均分子量可以为20,000g/mol至50,000g/mol。具体地，基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的重均分子量可以为20,000g/mol至47,000g/mol、20,000g/mol至45,000g/mol、20,000g/mol至42,000g/mol、20,000g/mol至40,000g/mol、20,000g/mol至38,000g/mol、20,000g/mol至35,000g/mol、20,000g/mol至33,000g/mol、20,000g/mol至31,000g/mol、25,000g/mol至50,000g/mol、26,000g/mol至48,000g/mol、27,000g/mol至45,000g/mol、28,000g/mol至40,000g/mol、29,000g/mol至38,000g/mol、或30,000g/mol至35,000g/mol。
在基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的重均分子量在上述范围内的情况下，可光固化组合物可以提供具有改善的应力松弛性能和机械特性的涂层。此外，当将基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的重均分子量控制在上述范围内时，可以抑制可光固化组合物的可涂覆性的劣化。
根据本公开内容的一个实施方案，基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料的粘度可以为400cP至3,300cP。具体地，基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料在20℃下的粘度可以为500cP至3,300cP。此外，基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料在25℃下的粘度可以为400cP至3,000cP。基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料在20℃和25℃下的粘度可以为如上所述使用Brookfield HB在转子编号40上测量的值。
根据本公开内容的一个示例性实施方案，基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料在20℃下的粘度可以为550cP至3,250cP、600cP至3,200cP、700cP至3,150cP、750cP至3,100cP、500cP至2,500cP、550cP至2,300cP、600cP至2,100cP、650cP至2,000cP、700cP至1,900cP、750cP至1,850cP、1,000cP至3,300cP、1,200cP至3,250cP、1,500cP至3,200cP、1,700cP至3,150cP、或1,800cP至3,100cP。
此外，基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料在25℃下的粘度可以为415cP至3,200cP、430cP至3,100cP、450cP至3,000cP、480cP至2,800cP、400cP至1,500cP、420cP至1,450cP、440cP至1,400cP、450cP至1,350cP、475cP至1,300cP、490cP至1,260cP、750cP至3,300cP、850cP至3,200cP、950cP至3,000cP、1,000cP至2,800cP、或1,200cP至2,700cP。
在基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料在20℃和/或25℃下的粘度在上述范围内的情况下，可以有效地改善可光固化组合物的可涂覆性。当将基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料的粘度控制在上述范围内时，可以提高由可光固化组合物生产的涂层的表面品质和厚度均匀性。具体地，可以更有效地降低涂层的下述总厚度变化(TTV)。
根据本公开内容的一个实施方案，基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物可以为包含基于聚碳酸亚烃酯的多元醇和基于二异氰酸酯的化合物的第一混合物的反应产物。具体地，基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物可以通过基于聚碳酸亚烃酯的多元醇与基于二异氰酸酯的化合物之间的聚合反应来形成。即，随着基于二异氰酸酯的化合物的异氰酸酯基与基于聚碳酸亚烃酯的多元醇的羟基之间的反应进行，形成氨基甲酸酯键，并且可以形成在其末端处具有异氰酸酯基的基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物。
根据本公开内容的一个实施方案，基于聚碳酸亚烃酯的多元醇可以包含含有其中连接有至少一个C1-3侧链的C1-10亚烷基的碳酸酯重复单元。即，基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂中包含的含有其中连接有至少一个C1-3侧链的C1-10亚烷基的碳酸酯重复单元可以衍生自基于聚碳酸亚烃酯的多元醇。
根据本公开内容的一个实施方案，基于聚碳酸亚烃酯的多元醇可以包含一个或更多个碳酸酯重复单元。具体地，基于聚碳酸亚烃酯的多元醇中包含的碳酸酯重复单元中的至少一者可以为包含其中连接有至少一个C1-3侧链的C1-10亚烷基的碳酸酯重复单元。在使用包含上述碳酸酯重复单元的基于聚碳酸亚烃酯的多元醇的情况下，可以生产在具有高的重均分子量的同时具有低粘度的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料。
例如，包含其中连接有至少一个C1-3侧链的C1-10亚烷基的碳酸酯重复单元可以由下式2表示：
[式2]
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其中R11为C1-10亚烷基，以及R12为C1-3烷基。
碳酸酯重复单元中包含的C1-10亚烷基可以为线性的。此外，碳酸酯重复单元中包含的亚烷基中的碳原子数可以为3至8、5至6、或4至5。此外，至少一个C1-3烷基可以连接至亚烷基的主链。具体地，甲基、乙基或丙基可以连接至亚烷基。更具体地，碳酸酯重复单元可以包含其中连接有甲基的C4-6亚烷基。在碳酸酯重复单元中包含的亚烷基中的碳原子数和侧链中的碳原子数在上述范围内的情况下，基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料可以在具有高的重均分子量的同时具有低粘度。
此外，基于聚碳酸亚烃酯的多元醇可以包含两个或更多个羟基。具体地，基于聚碳酸亚烃酯的多元醇可以为包含上述碳酸酯重复单元的基于聚碳酸亚烃酯的二醇。
根据本公开内容的一个实施方案，基于二异氰酸酯的化合物可以包括以下中的至少一者：双(异氰酸基甲基)环己烷、亚甲基二苯基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、间二甲苯二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、和四甲基二甲苯二异氰酸酯。然而，基于二异氰酸酯的化合物的类型不限于上述那些。
根据本公开内容的一个实施方案，基于100重量份的基于聚碳酸亚烃酯的多元醇，第一混合物中包含的基于二异氰酸酯的化合物的含量可以为10重量份至20重量份。具体地，基于100重量份的基于聚碳酸亚烃酯的多元醇，第一混合物中包含的基于二异氰酸酯的化合物的含量可以为11.5重量份至18重量份、12.5重量份至16重量份、10重量份至15重量份、或14重量份至18重量份。在基于二异氰酸酯的化合物的含量在上述范围内的情况下，可以稳定地形成基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物。此外，在将基于二异氰酸酯的化合物的含量控制在上述范围内的情况下，可以有效地形成在具有大的重均分子量的同时具有低粘度的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料。
根据本公开内容的一个实施方案，第一混合物可以包含粘度调节用单体。在向第一混合物中添加粘度调节用单体的情况下，基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物可以具有适当的粘度。在使用粘度调节用单体来调节基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物的粘度的情况下，基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物可以容易地与含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物聚合。
粘度调节用单体可以包括(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸叔丁基环己酯和(甲基)丙烯酸三甲基环己酯中的至少一者。同时，第一混合物中包含的粘度调节用单体可以保留在基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料中并被并入到稍后描述的基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物中。即，在第一混合物中包含的粘度调节用单体保留在基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料中的情况下，可以将基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料的粘度容易地调节在上述范围内。
根据本公开内容的一个实施方案，基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂可以为包含具有异氰酸酯端基的基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物和含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物的第二混合物的反应产物。即，基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂可以通过基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物与含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物之间的聚合反应来形成。具体地，随着位于基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物的末端处的异氰酸酯基与含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物的反应性基团之间的反应进行，可以形成基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂。由此，基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的末端可以通过与含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物的丙烯酸酯化来封端。此外，第二混合物可以包含粘度调节用单体，并且第二混合物中包含的粘度调节用单体可以为在包含在第一混合物中之后保留的粘度调节用单体。
根据本公开内容的一个实施方案，含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物的反应性基团可以包括羟基(-OH)。就与位于基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物的末端处的异氰酸酯基的聚合反应性而言，可以使用包含羟基作为反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物。包含羟基作为反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物可以与位于基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物的末端处的异氰酸酯基反应以形成氨基甲酸酯键。基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂可以通过UV光来快速固化，并且包含基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料的可光固化组合物的固化产物可以具有优异的应力松弛性能。
根据本公开内容的一个实施方案，含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物可以不包含羧基。即，含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物可以不包含羧基作为反应性基团。如果含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物包含羧基作为反应性基团，则其与位于基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物的末端处的异氰酸酯基的反应性可能是差的，并因此可能不容易形成基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂。此外，如果含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物包含羧基作为反应性基团，则可能出现可光固化组合物的固化产物的应力松弛性能劣化的问题。
因此，根据本公开内容的一个实施方案，可以使用不包含羧基作为反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物来容易地形成基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂。此外，可以提供能够形成具有优异的应力松弛性能的涂层的可光固化组合物。
根据本公开内容的一个实施方案，含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物可以包含具有4个或更少碳原子的亚烷基。具体地，含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物可以包括(甲基)丙烯酸羟甲酯、(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯和(甲基)丙烯酸羟丁酯中的至少一者。包含具有4或更少的碳原子的亚烷基的含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物和衍生自基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的可光固化组合物可以具有优异的可涂覆性并提供具有优异的表面品质、厚度均匀性和应力松弛性能的涂层。
根据本公开内容的一个示例性实施方案，基于100重量份的基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物，第二混合物中包含的含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量可以为1重量份至10重量份。具体地，基于100重量份的基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物，含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量可以为1.5重量份至8.5重量份、2重量份至7重量份、3.5重量份至6.5重量份、1重量份至6重量份、1.5重量份至5.5重量份、2重量份至5重量份、2重量份至4.5重量份、3重量份至10重量份、3.2重量份至8.5重量份、3.5重量份至7.5重量份、3.7重量份至7重量份、或4重量份至6.5重量份。
在将含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量控制在上述范围内的情况下，可以进一步改善包含可光固化组合物的固化产物的涂层的应力松弛性能和机械特性。此外，在含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量在上述范围内的情况下，可以抑制可光固化组合物的可涂覆性的劣化。
根据本公开内容的一个实施方案，基于100重量份的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的含量可以为15重量份至35重量份。具体地，基于100重量份的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的含量可以为17.5重量份至32.5重量份、20重量份至30重量份、23重量份至28重量份、15重量份至30重量份、18重量份至28.5重量份、20重量份至25重量份、20重量份至35重量份、21.5重量份至33重量份、22.5重量份至30重量份、或25重量份至27.5重量份。当基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的含量在上述范围内时，可光固化组合物可以提供具有优异的表面品质和厚度均匀性的涂层。此外，在将基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的含量控制在上述范围内的情况下，可以进一步改善涂层的应力松弛性能和机械特性。
根据本公开内容的一个实施方案，基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料可以包含基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物。基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物可以调节基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料的粘度并参与可光固化组合物的下述光固化反应。
根据本公开内容的一个实施方案，基于100重量份的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物的含量可以为65重量份至85重量份。具体地，基于100重量份的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物的含量可以为67.5重量份至82.5重量份、70重量份至80重量份、72.5重量份至77.5重量份、65重量份至80重量份、68重量份至77重量份、或70重量份至75重量份。
在将基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物的含量控制在上述范围内的情况下，可以将基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料的粘度容易地调节在上述范围内。此外，在基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物的含量满足上述范围的情况下，可以提高可光固化组合物的可涂覆性，并且可以有效地提高使用可光固化组合物生产的涂层的表面品质和厚度均匀性。
根据本公开内容的一个实施方案，基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物可以包含含烷基的基于(甲基)丙烯酸酯的单体、含脂环族烷基的基于(甲基)丙烯酸酯的单体、含芳族基团的基于(甲基)丙烯酸酯的单体和含极性官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的单体。
根据本公开内容的一个实施方案，基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物中包含的含烷基的基于(甲基)丙烯酸酯的单体可以包括以下中的至少一者：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、正辛基-5-(甲基)丙烯酸酯、和(甲基)丙烯酸异辛酯。
根据本公开内容的一个实施方案，基于100重量份的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物中包含的含烷基的基于(甲基)丙烯酸酯的单体的含量可以为1重量份至10重量份、2.5重量份至8.5重量份、4.5重量份至7重量份、1重量份至7.5重量份、3重量份至7重量份、5重量份至6.5重量份、5重量份至10重量份、或5重量份至8重量份。在将含烷基的基于(甲基)丙烯酸酯的单体的含量控制在上述范围内的情况下，可以通过适当地调节可光固化组合物的粘度来提高其可润湿性，并且可以形成更均匀且平坦的涂层表面。此外，在含烷基的基于(甲基)丙烯酸酯的单体的含量在上述范围内的情况下，可以改善包含可光固化组合物的固化产物的涂层的拉伸强度和应力松弛特性。
根据本公开内容的一个实施方案，基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物中包含的含脂环族烷基的基于(甲基)丙烯酸酯的单体可以包括以下中的至少一者：(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸叔丁基环己酯和(甲基)丙烯酸三甲基环己酯。
根据本公开内容的一个实施方案，基于100重量份的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物中包含的含脂环族烷基的基于(甲基)丙烯酸酯的单体的含量可以为15重量份至45重量份、17.5重量份至42.5重量份、20重量份至40重量份、25重量份至35重量份、15重量份至40重量份、18重量份至38重量份、23重量份至35重量份、28重量份至33重量份、25重量份至40重量份、27.5重量份至37.5重量份、或30重量份至35重量份。
在将含脂环族烷基的基于(甲基)丙烯酸酯的单体的含量控制在上述范围内的情况下，可以通过调节可光固化组合物的粘度来有效地提高其可涂覆性，并且可以改善涂层的机械特性。
同时，基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物中包含的含脂环族烷基的基于(甲基)丙烯酸酯的单体可以为如上所述的包含在第一混合物中的粘度调节用单体。即，基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物中包含的含脂环族烷基的基于(甲基)丙烯酸酯的单体可以为在包含在第一混合物中之后保留在可光固化组合物中的粘度调节用单体。因此，在含脂环族烷基的基于(甲基)丙烯酸酯的单体的含量在上述范围内的情况下，可以容易地生产基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物并且容易地进行基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物与含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物之间的聚合。
根据本公开内容的一个实施方案，基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物中包含的含芳族基团的基于(甲基)丙烯酸酯的单体可以包括以下中的至少一者：苯基苄基(甲基)丙烯酸酯、苯基硫代乙基(甲基)丙烯酸酯、邻苯基苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯和萘基硫代乙基(甲基)丙烯酸酯。
根据本公开内容的一个实施方案，基于100重量份的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物中包含的含芳族基团的基于(甲基)丙烯酸酯的单体的含量可以为20重量份至35重量份、22.5重量份至32.5重量份、25重量份至30重量份、20重量份至30重量份、23重量份至28重量份、25重量份至35重量份、或27重量份至33重量份。在含芳族基团的基于(甲基)丙烯酸酯的单体的含量在上述范围内的情况下，可以改善可光固化组合物的可润湿性并提高可光固化组合物的固化产物的应力松弛性能和机械特性。
根据本公开内容的一个实施方案，基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物中包含的含极性官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的单体可以包含羟基作为极性官能团。具体地，含极性官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的单体可以包括以下中的至少一者：(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、2-羟基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、和2-羟基丙二醇(甲基)丙烯酸酯。
根据本公开内容的一个实施方案，基于100重量份的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物中包含的含极性官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的单体的含量可以为5重量份至15重量份、7重量份至12重量份、5重量份至10重量份、或8重量份至15重量份。在将含极性官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的单体的含量控制在上述范围内的情况下，可以提高可光固化组合物的可润湿性和可涂覆性，并且可以提高可光固化组合物的固化产物的应力松弛性能。
根据本公开内容的一个实施方案，可光固化组合物可以包含基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物。当包含基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物时，可以适当地控制可光固化组合物的交联反应，并且可光固化组合物可以提供具有改善的拉伸强度和应力松弛特性的涂层。
根据本公开内容的一个实施方案，基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物可以包含两个或更多个(甲基)丙烯酸酯基作为官能团。具体地，基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物可以包含2至6个或3至5个(甲基)丙烯酸酯基。通过包含含有以上范围内的多个官能团的基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物的可光固化组合物，可以提供具有进一步改善的应力松弛性能和机械特性的涂层。此外，上述类型的基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物可以单独或组合使用。
根据本公开内容的一个实施方案，基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物可以包含衍生自己内酯丙烯酸酯的聚合单元、和三个或更多个(甲基)丙烯酸酯基。具体地，基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物可以包括由下式1表示的化合物：
[式1]
Figure SMS_2
其中R1、R2和R3各自独立地为C2-10亚烷基，R4、R5和R6各自独立地为C2-7亚烷基，R7、R8和R9各自独立地为氢或甲基，以及n、j和k各自独立地为1至3范围内的整数。具体地，在上式1中，R1、R2和R3可以各自独立地为C3-8亚烷基、C4-7亚烷基或C5-6亚烷基。此外，R4、R5和R6可以各自独立地为C3-6亚烷基。
当包含包括由式1表示的化合物的基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物时，可以适当地控制可光固化组合物的交联反应，并且可以提供能够形成具有改善的拉伸强度和应力松弛特性的涂层的可光固化组合物。
根据本公开内容的一个实施方案，基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物可以包括由下式1-1表示的化合物：
[式1-1]
Figure SMS_3
根据本公开内容的一个实施方案，基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物的重均分子量可以为2,000g/mol至5,000g/mol。具体地，基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物的重均分子量可以为2,500g/mol至4,500g/mol、3,000g/mol至4,000g/mol、3,500g/mol至3,800g/mol、2,000g/mol至4,000g/mol、2,300g/mol至3,800g/mol、2,700g/mol至3,600g/mol、3,100g/mol至3,500g/mol、3,000g/mol至5,000g/mol、3,200g/mol至4,800g/mol、3,300g/mol至4,500g/mol、3,500g/mol至4,200g/mol、或3,700g/mol至4,000g/mol。
在基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物的重均分子量在上述范围内的情况下，可以适当地控制可光固化组合物的交联反应，并且可光固化组合物能够容易地提供具有优异的应力松弛性能和拉伸强度特性的涂层。由此，可以防止涂层因外部冲击或条件而变形，并且可以抑制涂层的应力松弛性能的劣化。此外，在将基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物的重均分子量控制在上述范围内的情况下，可以抑制可光固化组合物的可涂覆性的劣化。
根据本公开内容的一个实施方案，基于100重量份的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂，基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量可以为2.5重量份至7.5重量份。具体地，基于100重量份的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂，基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量可以为3.5重量份至6重量份、4.5重量份至5.5重量份、2.5重量份至6重量份、3重量份至5.75重量份、3.25重量份至5.5重量份、3.5重量份至5.2重量份、3.75重量份至5重量份、4重量份至4.8重量份、4.5重量份重量为7.5重量份、4.5重量份至7重量份、或4.8重量份至6.5重量份。
在将基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量控制在上述范围内的情况下，可以改善可光固化组合物的可涂覆性，并且可以提高下述涂层的表面品质和厚度均匀性。此外，在基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量在以上范围内的情况下，可以有效地控制可光固化组合物的固化产物的交联度，从而有效地改善涂层的应力松弛性能和拉伸强度。
根据本公开内容的一个实施方案，可光固化组合物可以包含基于多官能(甲基)丙烯酸酯的化合物。基于多官能(甲基)丙烯酸酯的化合物可以包含两个或更多个(甲基)丙烯酸酯基作为官能团。具体地，基于多官能(甲基)丙烯酸酯的化合物可以包含2至6个或2至5个(甲基)丙烯酸酯基。在使用包含上述范围内的多个官能团的基于多官能(甲基)丙烯酸酯的化合物的情况下，可以控制并提高可光固化组合物的固化密度，并且可以提供容易地控制其应力松弛性能和拉伸强度的涂层。
根据本公开内容的一个实施方案，基于多官能(甲基)丙烯酸酯的化合物可以包括以下中的至少一者：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、丙三醇丙氧基化三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、和二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。此外，上述类型的基于多官能(甲基)丙烯酸酯的化合物可以单独或组合使用。
根据本公开内容的一个实施方案，基于100重量份的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂，基于多官能(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量可以为1重量份至5重量份。具体地，基于100重量份的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂，基于多官能(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量可以为1.5重量份至4.5重量份、2重量份至4重量份、2.5重量份至3.5重量份、1重量份至3.5重量份、1.75重量份至3.4重量份、2.25重量份至3.3重量份、2.75重量份至3.2重量份、2.5重量份至5重量份、2.7重量份至4.5重量份、3重量份至4重量份、或3.2重量份至3.5重量份。
在将基于多官能(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量控制在上述范围内的情况下，可以提高可光固化组合物的固化产物的应力松弛性能和机械特性。此外，在基于多官能(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量在上述范围内的情况下，可以抑制可光固化组合物的可涂覆性和由可光固化组合物形成的涂层的表面品质的劣化。
根据本公开内容的一个实施方案，可光固化组合物可以包含光引发剂。作为光引发剂，可以没有限制地选择和使用本领域中已知的任何光引发剂。例如，可以使用HP-8(Miwon Specialty Co.,Ltd.)、Irgacure#651(BASF)、Irgacure#1173(BASF)和CP-4(Irgacure#184)中的至少一者作为光引发剂，但光引发剂的类型不限于此。
根据本公开内容的一个实施方案，基于100重量份的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂，光引发剂的含量可以为0.5重量份至3重量份。具体地，基于100重量份的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂，光引发剂的含量可以为0.7重量份至2.75重量份、1重量份至2.5重量份、1.5重量份至2.2重量份、或1.7重量份至2重量份。在将光引发剂的含量控制在上述范围内的情况下，可以有效地进行可光固化组合物的光固化反应。
根据本公开内容的一个实施方案，可光固化组合物的粘度可以为3,000cP或更小。具体地，可光固化组合物在25℃下的粘度可以为400cP至3,000cP。更具体地，可光固化组合物在25℃下的粘度可以为450cP至2,900cP、500cP至2,800cP、400cP至2,000cP、425cP至1,800cP、450cP至1,650cP、475cP至1,550cP、500cP至1,450cP、525cP至1,400cP、550cP至1,350cP、1,000cP至3,000cP、1,100cP至2,950cP、1,200cP至2,900cP、1,250cP至2,850cP、或1,300cP至2,800cP。
在25℃下的粘度在上述范围内的可光固化组合物可以具有优异的可涂覆性，并且由可光固化组合物形成的预涂层和包含其固化产物的涂层可以具有优异的表面品质和厚度均匀性。具体地，可以有效地降低由可光固化组合物形成的预涂层及其固化产物的下述总厚度变化(TTV)。
本公开内容的另一个实施方案提供了涂层，所述涂层包含可光固化组合物的固化产物。
根据本公开内容的一个实施方案的涂层可以通过具有低的TTV而具有优异的表面品质。如上所述，由于可光固化组合物具有优异的可润湿性和可涂覆性，因此由可光固化组合物形成的预涂层可以具有优异的表面品质和厚度均匀性。因此，通过使由可光固化组合物形成的预涂层固化而形成的涂层也可以具有优异的表面品质和厚度均匀性。此外，涂层可以具有优异的应力松弛性能和机械特性。
根据本公开内容的一个实施方案，可光固化组合物可以通过使用波长为300nm至400nm的UV灯以剂量为1.0J/cm2至1.5J/cm2的UV光照射来固化。
根据本公开内容的一个实施方案，涂层的总厚度变化(TTV)可以为3μm或更小。在此，总厚度变化(TTV)被定义为最大厚度与最小厚度之差。
根据本公开内容的一个实施方案，涂层在可光固化组合物的涂覆方向(MD)上的总厚度变化可以为3μm或更小。具体地，涂层在涂覆方向(MD)上的总厚度变化可以为2μm或更小。此外，涂层在与涂覆方向(MD)正交的垂直方向(TD)上的总厚度变化可以为3μm或更小、或者2μm或更小。涂覆方向(MD)和/或垂直方向(TD)上的总厚度变化在上述范围内的涂层可以具有优异的表面品质和厚度均匀性。
在整个本说明书中，可光固化组合物的涂覆方向(MD)被定义为基底膜经可光固化组合物涂覆或者将可光固化组合物施加到基底膜上以形成涂层的方向。此外，垂直方向(TD)被定义为与上述涂覆方向(MD)正交的方向。
根据本公开内容的一个实施方案，涂层的厚度可以为10μm至100μm。具体地，涂层的厚度可以为15μm至85μm、20μm至75μm、25μm至70μm、30μm至65μm、35μm至60μm、40μm至55μm、45μm至50μm、48μm至50μm、49μm至51μm、或53μm至55μm。在将涂层的厚度控制在上述范围内的情况下，可以进一步改善涂层的应力松弛性能和机械特性。
根据本公开内容的一个实施方案，涂层的应力松弛率可以为78％或更大。具体地，涂层的应力松弛率可以为79％或更大、或者80％或更大。此外，涂层的应力松弛率可以为82％或更小、81％或更小、或者80％或更小。涂层的应力松弛率可以如稍后描述的实验例中所述来测量。应力松弛率在上述范围内的涂层可以容易地作为半导体工艺用基板而应用。
根据本公开内容的一个实施方案，涂层的拉伸强度可以为28MPa或更大、29MPa或更大、或者30MPa或更大。此外，涂层的拉伸强度可以为31MPa或更小、30.5MPa或更小、或者30MPa或更小。涂层的拉伸强度可以如稍后描述的实验例中所述来测量。拉伸强度在上述范围内的涂层可以容易地作为半导体工艺用基板而应用。
本公开内容的又一个实施方案提供了半导体工艺用基板，所述半导体工艺用基板包括：基底膜；和涂层。
根据本公开内容的一个实施方案的半导体工艺用基板具有优异的应力松弛性能，并因此可以在晶片加工期间使晶片收缩最小化。因此，半导体工艺用基板可以容易地应用于半导体工艺例如背面研磨工艺或切割工艺。此外，通过使用包括涂层的半导体工艺用基板，可以有效地防止在半导体工艺期间发生晶片翘曲。
图1a和图1b示出了根据本公开内容的一个实施方案的半导体工艺用基板。
参照图1a，根据本公开内容的一个实施方案的半导体工艺用基板100可以包括基底膜10和设置在基底膜10的一个表面上的涂层20。在这种情况下，涂层包含上述可光固化组合物的固化产物。
根据本公开内容的一个实施方案，基底膜可以为本领域中已知的基底膜。例如，基底膜可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚烯烃膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚丙烯膜、或聚乙烯膜，但基底膜的类型不限于此。
根据本公开内容的一个实施方案，基底膜的厚度可以为10μm至100μm。具体地，基底膜的厚度可以为20μm至80μm、40μm至60μm、10μm至70μm、15μm至65μm、25μm至62.5μm、30μm至57μm、35μm至55μm、45μm至50μm、40μm至100μm、42.5μm至75μm、45μm至72.5μm、或50μm至65μm。在基底膜的厚度在上述范围内的情况下，可以提供具有优异的应力松弛性能和机械特性的半导体工艺用基板。
根据本公开内容的一个实施方案，可以将可光固化组合物施加到基底膜上并且光固化以在基底膜上形成涂层。即，涂层可以设置在基底膜上而无需粘结膜或粘合剂。
参照图1b，根据本公开内容一个实施方案的半导体工艺用基板100可以包括：基底膜10；设置在基底膜10的一个表面上的涂层20；以及设置在涂层20的一个表面上的硬涂层30。在这种情况下，涂层20包含上述可光固化组合物的固化产物。
根据本公开内容的一个实施方案，硬涂层可以为本领域中已知的硬涂层。例如，硬涂层可以包含含有溶剂、可UV固化树脂、无粘性添加剂和光引发剂的硬涂层组合物的固化产物。
根据本公开内容的一个实施方案，硬涂层的厚度可以为0.5μm至5μm。在硬涂层的厚度在上述范围内的情况下，可以进一步改善半导体工艺用基板的耐久性和机械特性。
发明实施方式
在下文中，将参照实施例详细地描述本公开内容。然而，根据本公开内容的实施例可以被修改成各种不同形式，并且本公开内容的范围不应被解释为限于以下描述的实施例。提供本说明书的实施例以向本领域技术人员更完整地说明本公开内容。
在下文中，将参照实施例详细地描述本公开内容。
基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料的生产
生产例1
将作为包含含有其中连接有甲基作为侧链的亚戊基的碳酸酯重复单元的基于聚碳酸亚烃酯的多元醇的Nippollan 963(Tosoh Corp.)、作为基于二异氰酸酯的化合物的异佛尔酮二异氰酸酯(isophorone diisocyanate，IPDI；Evonik Corp.)和六亚甲基二异氰酸酯(50M-HDI，Asahi Kasei Corp.)、和丙烯酸异冰片酯(isobornyl acrylate，IBOA，SolayCorp.)引入到2L 5颈反应器中并混合在一起，由此制备第一混合物。此时，基于100重量份的Nippollan 963，IPDI的含量为约13.8重量份，50M-HDI的含量为约2.0重量份。
此后，将第一混合物加热至65℃的温度并保持在该温度下，并向其中添加50ppm作为基于锡的催化剂的二月桂酸二丁基锡(dibutyltin dilaurate，DBTDL)。然后，引发所得混合物的放热反应，由此生产具有异氰酸酯端基的基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物。
此后，通过将生产的基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物与作为含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物的甲基丙烯酸2-羟乙酯(2-hydroxyethyl methacrylate，2-HEMA，Japan Catalyst，Inc.)混合来制备第二混合物，并通过傅里叶变换红外光谱(Fourier-transform infrared spectroscopy，FT-IR)确定2,250cm-1处的NCO峰消失，由此生产基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂。此时，基于100重量份的基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物，2-HEMA的含量为约6.4重量份。
此后，向生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂中添加丙烯酸2-乙基己酯(2-ethylhexyl acrylate，2-EHA)、邻苯基苯氧基乙基丙烯酸酯(O-phenylphenoxyethylacrylate，OPPEA；M1142,Miwon Specialty Co.Ltd.)和丙烯酸2-羟乙酯(2-hydroxyethylacrylate，2-HEA)以生产基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料。
此时，基于100重量份的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的含量为25重量份，IBOA的含量为33重量份，2-EHA的含量为5重量份，OPPEA的含量为27重量份，以及2-HEA的含量为10重量份。
生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的重均分子量为20,100g/mol。此外，生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料在20℃下的粘度为约760cP以及在25℃下的粘度为约490cP，如通过布氏粘度计(转速：10rpm)在转子编号40上所测量的。
生产例2
以与生产例1中相同的方式生产具有异氰酸酯端基的基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物，不同之处在于，基于100重量份的Nipollan 963，将IPDI的含量控制为约12.9重量份，以及将50M-HDI的含量控制为约1.4重量份。
此后，以与生产例1中相同的方式生产基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂和基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，不同之处在于，基于100重量份的基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物，将2-HEMA的含量控制为约4.2重量份。
生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的重均分子量为30,600g/mol。此外，生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料在20℃下的粘度为约1,810cP以及在25℃下的粘度为约1,250cP，如通过布氏粘度计(转速：10rpm)在转子编号40上所测量的。
生产例3
以与生产例1中相同的方式生产具有异氰酸酯端基的基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物，不同之处在于，基于100重量份的Nipollan 963，将IPDI的含量控制为约12.0重量份，以及将50M-HDI的含量控制为约0.9重量份。
此后，以与生产例1中相同的方式生产基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂和基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，不同之处在于，基于100重量份的基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物，将2-HEMA的含量控制为约2.5重量份。
生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的重均分子量为40,100g/mol。此外，生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料在20℃下的粘度为约3,100cP以及在25℃下的粘度为约2,650cP，如通过布氏粘度计(转速：10rpm)在转子编号40上所测量的。
生产例4
以与生产例2中相同的方式生产具有异氰酸酯端基的基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物、基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂和基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，不同之处在于使用T5652(Asahi Kasei Corp.)代替Nippollan 963作为基于聚碳酸亚烃酯的多元醇。
在这种情况下，T5652对应于包含含有不具有侧链的亚烷基的碳酸酯重复单元的基于聚碳酸亚烃酯的多元醇。
生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的重均分子量为30,600g/mol。此外，生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料在20℃下的粘度为约3,900cP以及在25℃下的粘度为约3,500cP，如通过布氏粘度计(转速：10rpm)在转子编号40上所测量的。
生产例5
以与生产例3中相同的方式生产具有异氰酸酯端基的基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物、基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂和基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，不同之处在于使用T5652(Asahi Kasei Corp.)代替Nippollan 963作为基于聚碳酸亚烃酯的多元醇。
生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的重均分子量为41,000g/mol。此外，生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料在20℃下的粘度为约6,520cP以及在25℃下的粘度为约4,920cP，如通过布氏粘度计(转速：10rpm)在转子编号40上所测量的。
生产例6
以与生产例2中相同的方式生产具有异氰酸酯端基的基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物、基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂和基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，不同之处在于使用G3452(Asahi Kasei Corp.)代替Nippollan 963作为基于聚碳酸亚烃酯的多元醇。
在这种情况下，G3452对应于包含含有不具有侧链的亚烷基的碳酸酯重复单元的基于聚碳酸亚烃酯的多元醇。
生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的重均分子量为29,500g/mol。此外，生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料在20℃下的粘度为约5,800cP以及在25℃下的粘度为约4,100cP，如通过布氏粘度计(转速：10rpm)在转子编号40上所测量的。
生产例7
以与生产例2中相同的方式生产具有异氰酸酯端基的基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物、基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂和基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，不同之处在于使用T4672(Asahi Kasei Corp.)代替Nippollan 963作为基于聚碳酸亚烃酯的多元醇。
在这种情况下，T4672对应于包含含有不具有侧链的亚烷基的碳酸酯重复单元的基于聚碳酸亚烃酯的多元醇。
生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的重均分子量为30,100g/mol。此外，生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料在20℃下的粘度为约6,890cP以及在25℃下的粘度为约5,200cP，如通过布氏粘度计(转速：10rpm)在转子编号40上所测量的。
[表1]
Figure SMS_4
在上表1中，IPDI的含量和50M-HDI的含量基于100重量份的基于聚碳酸亚烃酯的多元醇，以及2-HEMA的含量基于100重量份的生产的基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物。
可光固化组合物和包括涂层的半导体工艺用基板的生产
实施例1
通过将生产例1中生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料与重均分子量为3,500g/mol的由式1-1(其中R7至R9各自独立地为氢)表示的基于三官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物(GD 301，LG Chem Ltd.)、作为基于多官能(甲基)丙烯酸酯的化合物的1,6-己二醇二丙烯酸酯(1,6-hexanediol diacrylate，HDDA；M200,Miwon SpecialtyCo.,Ltd.)和作为光引发剂的Irgacure#651(BASF)混合来生产可光固化组合物。
此时，基于100重量份的包含在基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料中的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂，基于三官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量为4.8重量份，HDDA的含量为3.2重量份，以及光引发剂的含量为2.0重量份。
然后，通过狭缝模方式将产生的可光固化组合物施加到厚度为约50μm的PET基底膜上。接着，在氮气气氛下通过使用波长为340nm的UV灯以总剂量为1.5J/cm2的UV光照射来使可光固化组合物固化。由此，生产其中在PET基底膜上形成厚度为约51μm的涂层的半导体工艺用基板。
实施例2
以与实施例1中相同的方式生产涂层和包括该涂层的半导体工艺用基板，不同之处在于使用生产例2中生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料代替生产例1中生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料。
实施例3
以与实施例1中相同的方式生产涂层和包括该涂层的半导体工艺用基板，不同之处在于使用生产例3中生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料代替生产例1中生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料。
比较例1
以与实施例1中相同的方式生产涂层和包括该涂层的半导体工艺用基板，不同之处在于使用生产例4中生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料代替生产例1中生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料。
比较例2
以与实施例1中相同的方式生产涂层和包括该涂层的半导体工艺用基板，不同之处在于使用生产例5中生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料代替生产例1中生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料。
比较例3
以与实施例1中相同的方式生产涂层和包括该涂层的半导体工艺用基板，不同之处在于使用生产例6中生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料代替生产例1中生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料。
比较例4
以与实施例1中相同的方式生产涂层和包括该涂层的半导体工艺用基板，不同之处在于使用生产例7中生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料代替生产例1中生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料。
比较例5
以与实施例1中相同的方式生产涂层和包括该涂层的半导体工艺用基板，不同之处在于使用生产例2中生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，并且基于100重量份的包含在基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料中的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂，将基于三官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量控制为1.0重量份。
比较例6
以与实施例1中相同的方式生产涂层和包括该涂层的半导体工艺用基板，不同之处在于使用生产例2中生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，并且基于100重量份的包含在基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料中的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂，将基于三官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量控制为9.0重量份。
比较例7
以与实施例1中相同的方式生产涂层和包括该涂层的半导体工艺用基板，不同之处在于使用生产例2中生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，并且基于100重量份的包含在基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料中的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂，将作为基于多官能(甲基)丙烯酸酯的化合物的HDDA的含量控制为0.5重量份。
比较例8
以与实施例1中相同的方式生产涂层和包括该涂层的半导体工艺用基板，不同之处在于使用生产例2中生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，并且基于100重量份的包含在基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料中的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂，将作为基于多官能(甲基)丙烯酸酯的化合物的HDDA的含量控制为8.0重量份。
实验例
粘度测量
测量实施例1至3和比较例1至8的可光固化组合物的粘度(25℃)，并且测量结果示于下表2中。
具体地，将实施例1的可光固化组合物脱气泡至无气泡状态，然后使用5mL注射器从其中取样0.5mL。使用布氏粘度计(Brookfield HB)在25℃和10rpm的转速下在转子编号40上测量样品的粘度10分钟，并测量在粘度没有变化时的时间点处的cP值。
然后，还以与上述相同的方式测量实施例2和3以及比较例1至8的可光固化组合物的粘度。
可涂覆性评估
如下评估实施例1至3和比较例1至8的可光固化组合物中的每一者的可涂覆性。
具体地，将在生产半导体工艺用基板期间施加各可光固化组合物的方向定义为涂覆方向(MD)。如果在涂覆方向(MD)上用可光固化组合物涂覆期间施加至泵的力高，则由于泵压力而使可光固化组合物不均匀地施加，从而导致厚度变化。基于以下标准评估各可光固化组合物的可涂覆性，并且评估结果示于下表2和表3中。
<评估标准>
Ο(良好)：施加至泵的力为1kgf或更小；
△(可能)：施加至泵的力大于1kgf且不大于3kgf；
X(不可能)：施加至泵的力大于3kgf。
总厚度变化(TTV)的测量
如下测量实施例1至3和比较例1至8中的每一者中生产的涂层的总厚度变化(TTV)。
具体地，将在生产半导体工艺用基板期间施加各可光固化组合物的方向定义为涂覆方向(MD)，以及将与涂覆方向(MD)正交的方向定义为垂直方向(TD)。然后，通过测量各涂层的最大厚度与最小厚度之差来计算涂覆方向(MD)和垂直方向(TD)中的每一者上的总厚度变化，并且计算结果示于下表2和表3中。
应力松弛性能的评估
如下进行实施例1至3和比较例1至8中的每一者中生产的半导体工艺用基板的应力松弛性能的评估。
应力松弛性能是指防止晶片因由于背面研磨工艺期间产生的力引起的冲击而破裂或翘曲的程度。由实施例1至3和比较例1至8中的每一者生产的半导体工艺用基板制备尺寸为15mm×100mm×0.05mm(宽度×宽度×厚度)的试样。然后，在使用质构分析仪(StableMicro Systems)进行应力松弛性能的评估时，使用以下方程式1计算初始测量的力(A)与各试样被拉伸40％1分钟之后测量的力(B)之间的百分比变化。计算结果示于表2和表3中。
[方程式1]
应力松弛率(％)＝(A-B)/A×100
拉伸强度的测量
如下测量实施例1至3和比较例1至8中的每一者中生产的半导体工艺用基板的拉伸强度。
具体地，根据ASTM D-882标准处理实施例1中生产的半导体工艺用基板，由此制备试样。此后，使用万能试验机(Roell Z0.5，Zwick Corp.)，在拉伸方向上向试样施加力，基于最终长度相对初始长度测量试样的断裂拉伸强度。测量结果示于下表2中。
此后，对于在实施例2和3以及比较例1至8中的每一者中生产的半导体工艺用基板，以与上述相同的方式测量拉伸强度，并且测量结果示于下表2和表3中。
[表2]
Figure SMS_5
[表3]
Figure SMS_6
参照上表1，确定了由于实施例1至3(分别对应于生产例1至3)中生产的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂各自包含含有其中连接有至少一个C1-3侧链的C1-10亚烷基的碳酸酯重复单元，这些树脂具有相对高的重均分子量，并且基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料在20℃和25℃下具有低的粘度。
另一方面，确定了比较例1至4(分别对应于生产例4至7)中生产的各自包含含有不具有侧链的亚烷基的碳酸酯重复单元的基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂具有高的重均分子量，但基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料在20℃和25℃下具有高的粘度。
参照上表2，确定了根据本公开内容的实施例1至3的可光固化组合物全部具有25℃下3,000cP或更低的粘度和优异的可涂覆性(特别是狭缝模可涂覆性)。另一方面，确定了与实施例1至3相比，根据比较例1至4的可光固化组合物全部具有25℃下高于3,000cP的粘度和差的可涂覆性。
此外，确定了根据本公开内容的实施例1至3的涂层全部具有在涂覆方向(MD)上2μm或更小的总厚度变化(TTV)以及在垂直方向(TD)上3μm或更小的总厚度变化(TTV)，表明了涂层具有优异的表面品质和厚度均匀性。此外，确定了根据本公开内容的实施例1至3的半导体工艺用基板全部具有78％或更大的应力松弛率，表明了基板具有优异的应力松弛性能并且表现出适当的拉伸强度。
另一方面，参照上表2和表3，确定了根据比较例1至4的涂层全部具有在涂覆方向(MD)上4μm或更大的总厚度变化(TTV)以及在垂直方向(TD)上6μm或更大的总厚度变化(TTV)，表明了这些涂层具有差的表面品质和厚度均匀性。此外，确定了在根据其中基于三官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量低的比较例5的涂层和根据其中基于多官能(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量低的比较例7的涂层的情况下，在涂覆方向(MD)上的总厚度变化(TTV)与4μm或更小一样良好，但固化密度低，因此应力松弛率和拉伸强度低于实施例1至3的那些。
此外，确定了在根据其中基于三官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量高的比较例6的涂层和根据其中基于多官能(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量高的比较例8的涂层的情况下，固化密度高，并因此在涂覆方向(MD)上的总厚度变化(TTV)大于4μm。因此，确定了应力松弛率降低至小于70％并且拉伸强度略微增加。
因此，可以看出，根据本公开内容的一个实施方案的可光固化组合物具有优异的可涂覆性，并因此可以提供具有优异的表面品质和厚度均匀性的涂层，表明了其可以在晶片背面研磨工艺、切割工艺等中改善晶片的加工品质和加工效率。此外，可以看出，使用根据本公开内容的一个实施方案的可光固化组合物生产的半导体工艺用基板具有优异的应力松弛率和拉伸强度，并因此可以在应用于半导体工艺时有效地防止晶片翘曲。
比较例中的附图标号
100：半导体工艺用基板
10：基底膜
20：涂层
30：硬涂层

Claims (17)

1.一种可光固化组合物，包含：
基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，所述基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料包含基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂和基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物，所述基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂为具有异氰酸酯端基的基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物和含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物的反应产物；
基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物；和
基于多官能(甲基)丙烯酸酯的化合物，
其中所述基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂包含含有其中连接有至少一个C1-3侧链的C1-10亚烷基的碳酸酯重复单元。
2.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的重均分子量为20,000g/mol至50,000g/mol。
3.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料的粘度为400cP至3,300cP。
4.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物为基于聚碳酸亚烃酯的多元醇和基于二异氰酸酯的化合物的反应产物。
5.根据权利要求4所述的可光固化组合物，其中基于100重量份的所述基于聚碳酸亚烃酯的多元醇，所述基于二异氰酸酯的化合物的含量为10重量份至20重量份。
6.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中基于100重量份的所述基于聚碳酸亚烃酯的氨基甲酸酯预聚物，所述含反应性基团的基于(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量为1重量份至10重量份。
7.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中基于100重量份的所述基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，所述基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂的含量为15重量份至35重量份。
8.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物包含选自以下中的至少一种类型的单体：含烷基的基于(甲基)丙烯酸酯的单体、含脂环族烷基的基于(甲基)丙烯酸酯的单体、含芳族基团的基于(甲基)丙烯酸酯的单体和含极性官能团的基于(甲基)丙烯酸酯的单体。
9.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中基于100重量份的所述基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂浆料，所述基于(甲基)丙烯酸酯的单体混合物的含量为65重量份至85重量份。
10.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物包括由下式1表示的化合物：
[式1]
Figure FDA0003804042470000021
其中
R1、R2和R3各自独立地为C2-10亚烷基，
R4、R5和R6各自独立地为C2-7亚烷基，
R7、R8和R9各自独立地为氢或甲基，以及
n、j和k各自独立地为1至3范围内的整数。
11.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中基于100重量份的所述基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂，所述基于多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量为2.5重量份至7.5重量份。
12.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中基于100重量份的所述基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂，所述基于多官能(甲基)丙烯酸酯的化合物的含量为1重量份至5重量份。
13.根据权利要求1所述的可光固化组合物，还包含光引发剂，
其中基于100重量份的所述基于氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的树脂，所述光引发剂的含量为0.5重量份至3重量份。
14.根据权利要求1所述的可光固化组合物，具有3,000cP或更小的粘度。
15.一种涂层，包含根据权利要求1所述的可光固化组合物的固化产物。
16.根据权利要求15所述的涂层，具有3μm或更小的总厚度变化，其中所述总厚度变化被定义为最大厚度与最小厚度之差。
17.一种半导体工艺用基板，包括：
基底膜；和
根据权利要求15所述的涂层。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240000133A (ko) * 2022-06-23 2024-01-02 주식회사 엘지화학 광경화형 조성물, 이의 경화물을 포함하는 코팅층 및 공정용 필름

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080008062A (ko) * 2006-07-19 2008-01-23 크레신 주식회사 경화형 수지 조성물, 접착제 및 그 제조방법
JP2011231142A (ja) * 2010-04-23 2011-11-17 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、感光性樹脂ワニス、感光性樹脂フィルム、感光性樹脂硬化物、及び可視光導光路
KR20130073353A (ko) * 2011-12-23 2013-07-03 엘지이노텍 주식회사 광경화형 수지 조성물
JP2013163792A (ja) * 2012-02-13 2013-08-22 Ube Industries Ltd ポリウレタン、並びにその製造方法及びその使用
CN103827207A (zh) * 2011-07-25 2014-05-28 诺沃梅尔公司 用于聚氨酯的脂族聚碳酸酯
JP2018168256A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 東ソー株式会社 ポリウレタンウレア樹脂組成物
CN109851752A (zh) * 2018-12-13 2019-06-07 江南大学 一种侧链氟硅改性可uv固化水性聚氨酯树脂的制备方法
CN111344368A (zh) * 2017-11-10 2020-06-26 株式会社Lg化学 可光固化组合物和包含其固化产物的涂层

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002501556A (ja) 1998-02-12 2002-01-15 ディーエスエム エヌ．ブイ． 光硬化性樹脂組成物
JP2006152289A (ja) 2004-11-08 2006-06-15 Mitsubishi Chemicals Corp 放射線硬化性組成物及びその硬化物、並びにその積層体
US9879153B2 (en) * 2013-03-04 2018-01-30 Liang Wang Anti-icing composite
JP6135531B2 (ja) 2014-02-05 2017-05-31 Jsr株式会社 単一被覆層を有する光ファイバ心線及びその被覆層を形成するための樹脂組成物
KR20160057617A (ko) * 2014-11-14 2016-05-24 에스케이이노베이션 주식회사 친환경 폴리우레탄 수지 조성물
CN107206770B (zh) * 2014-11-18 2020-09-08 汉高股份有限及两合公司 光固化粘合剂组合物、其制备及其用途
JP6507601B2 (ja) 2014-12-02 2019-05-08 東レフィルム加工株式会社 樹脂成型品の表面被覆用積層フィルムおよび樹脂成型品
JP7271138B2 (ja) * 2018-11-19 2023-05-11 キヤノン株式会社 光硬化性材料組成物およびその硬化物
KR102217984B1 (ko) 2019-01-22 2021-02-18 한양대학교 산학협력단 스푼

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080008062A (ko) * 2006-07-19 2008-01-23 크레신 주식회사 경화형 수지 조성물, 접착제 및 그 제조방법
JP2011231142A (ja) * 2010-04-23 2011-11-17 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、感光性樹脂ワニス、感光性樹脂フィルム、感光性樹脂硬化物、及び可視光導光路
CN103827207A (zh) * 2011-07-25 2014-05-28 诺沃梅尔公司 用于聚氨酯的脂族聚碳酸酯
KR20130073353A (ko) * 2011-12-23 2013-07-03 엘지이노텍 주식회사 광경화형 수지 조성물
JP2013163792A (ja) * 2012-02-13 2013-08-22 Ube Industries Ltd ポリウレタン、並びにその製造方法及びその使用
JP2018168256A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 東ソー株式会社 ポリウレタンウレア樹脂組成物
CN111344368A (zh) * 2017-11-10 2020-06-26 株式会社Lg化学 可光固化组合物和包含其固化产物的涂层
CN109851752A (zh) * 2018-12-13 2019-06-07 江南大学 一种侧链氟硅改性可uv固化水性聚氨酯树脂的制备方法

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