KR20220155659A - 광경화형 조성물 및 반도체 공정용 기재 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 가열된 나이프로 커팅 시에 버 발생을 억제할 수 있는 진동 완화층을 구현할 수 있는 광경화형 조성물 및 진동 완화층을 포함하는 반도체 공정용 기재에 관한 것이다.
Description
본 발명은 광경화형 조성물 및 반도체 공정용 기재에 관한 것이다.
다이싱 공정이나 이면 연삭 공정과 같은 반도체 웨이퍼 가공 공정에서의 보호 필름은 반도체 공정용 기재 및 및 점착층을 포함하는 다층 구조의 라미네이트 제품으로서, 반도체 공정 중에 웨이퍼를 일시적으로 보호하기 위해 사용된다.
상기 반도체 공정용 기재는 기재필름을 포함하며, 기재필름으로 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리올레핀, 에틸렌-비닐 아세테이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌 등의 플라스틱 필름이 주로 사용된다. 이와 같은 플라스틱 필름은, 각종 열가소성 수지를 용융시키고, 용융된 수지를 T자형 다이, 흡취 압출 또는 칼렌더링 공법 등에 적용하여 제조될 수 있다. 이와 같이, 압출이나 칼렌더링 공법에 의해 제조된 필름은 생산성이 우수하고, 가격이 저렴하다는 장점이 있다. 또한, 상기 반도체 공정용 기재는 기재필름의 일면에 진동 완화층이 구비될 수 있다. 진동 완화층은 웨이퍼 이면 연삭 시에 발생하는 진동을 완화시킬 수 있다.
일반적으로, 반도체 공정용 기재의 점착층을 웨이퍼에 부착하고, 나이프로 웨이퍼의 형태와 대응되게 반도체 공정용 기재를 커팅하고 있다. 한편, 나이프로 반도체 공정용 기재를 커팅 시, 가열된 나이프에 의하여 반도체 공정용 기재에 버(burr)가 발생될 수 있다. 이러한 버는 웨이퍼 그라인딩 공정에서 이물로 작용하여, 웨이퍼의 고정 불량 및 웨이퍼의 손상을 야기하는 문제가 있었다.
이에, 가열된 나이프로 커팅 시에도 버 발생이 억제된 반도체 공정용 기재를 제조할 수 있는 기술이 필요한 실정이다.
본 발명은 가열된 나이프로 커팅 시에 버 발생을 억제할 수 있는 진동 완화층을 구현할 수 있는 광경화형 조성물 및 진동 완화층을 포함하는 반도체 공정용 기재를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 하기의 필름으로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시상태는, 이소시아네이트 말단기를 갖는 폴리에테르계 우레탄 프리폴리머와 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 반응 생성물인 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지; 및 시클로 알킬기 함유 제1 (메트)아크릴레이트계 단량체 및 극성기 함유 제2 (메트)아크릴레이트계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물;을 포함하는 광경화형 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명의 일 실시상태는, 기재필름; 및 상기 기재필름의 일면 상에 구비되며, 상기 광경화형 조성물의 경화물을 포함하는 진동 완화층;을 포함하는 반도체 공정용 기재를 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 광경화형 조성물은 가열된 나이프로 커팅 시에 버 발생이 억제된 진동 완화층을 효과적으로 구현할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시상태에 따른 반도체 공정용 기재는 고온의 나이프로 커팅 시에 버 발생이 억제되어, 웨이퍼 가공 시에 웨이퍼가 훼손 및 변형되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
본 발명의 효과는 상술한 효과로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본원 명세서 및 첨부된 도면으로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 반도체 공정용 기재를 개략적으로 나타낸 도면이다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 필름이 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 단위 "중량부"는 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, "(메트)아크릴레이트"는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 통칭하는 의미로 사용된다.
본원 명세서 전체에서, "제1"및 "제2"와 같이 서수를 포함하는 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용되며, 상기 서수에 의해 한정되지 않는다. 예를 들어, 발명의 권리 범위 내에서 제1 구성요소는 제2 구성요소로도 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 화합물의 “중량평균분자량” 및 “수평균분자량”은 그 화합물의 분자량과 분자량 분포를 이용하여 계산될 수 있다. 구체적으로, 1 ml의 유리병에 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran, THF)와 화합물을 넣어 화합물의 농도가 1 wt%인 샘플 시료를 준비하고, 표준 시료(폴리스티렌, polystryere)와 샘플 시료를 필터(포어 크기가 0.45㎛)를 통해 여과시킨 후, GPC 인젝터(injector)에 주입하여, 샘플 시료의 용리(elution) 시간을 표준 시료의 캘리브레이션(calibration) 곡선과 비교하여 화합물의 분자량 및 분자량 분포를 얻을 수 있다. 이 때, 측정 기기로 Infinity II 1260(Agilient 社)를 이용할 수 있고, 유속은 1.00 mL/min, 컬럼 온도는 40.0 ℃로 설정할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, “유리전이온도(Glass Temperature, Tg)”는 시차주사열계량법(Differnetial Scanning Analysis, DSC)을 이용하여 측정할 수 있으며, 구체적으로 DSC(Differential Scanning Calorimeter, DSC-STAR3, METTLER TOLEDO社)를 이용하여, 시료를 -60 ℃ 내지 150 ℃의 온도 범위에서 가열속도 5 ℃/min으로 승온하며, 상기 구간에서 2 회(cycle)의 실험을 진행하여 열변화량이 있는 지점으로 작성된 DSC 곡선의 중간점을 측정하여 유리전이온도를 구할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, 화합물(또는 조성물)의 점도는 해당 온도에서 브룩필드 점도계로 측정한 값일 수 있다. 구체적으로, 화합물(또는 조성물)을 기포가 없는 상태로 탈포한 후, 5 mL 주사기를 이용하여 0.5 mL 샘플링하여 브룩필드(Brook field) HB 52번 스핀들(spindle)로 해당 온도(25 ℃)에서 항온을 유지하고 10 분간 점도를 측정하여, 점도 변화가 없는 시점의 cP값을 측정한다.
본원 명세서 전체에서, “알킬"은 관능기 내에 불포화 결합이 존재하지 않는 사슬형 탄화수소 구조를 포함하는 것을 의미할 수 있다. 또한, “시클로 알킬"은 관능기 내에 불포화 결합이 존재하지 않는 탄소 고리 구조를 포함할 수 있으며, 단일 고리(monocyclic ring) 또는 다중 고리(polycyclic ring)를 포함하는 것을 의미할 수 있다.
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명의 일 실시상태는, 이소시아네이트 말단기를 갖는 폴리에테르계 우레탄 프리폴리머와 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 반응 생성물인 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지; 및 시클로 알킬기 함유 제1 (메트)아크릴레이트계 단량체 및 극성기 함유 제2 (메트)아크릴레이트계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물;을 포함하는 광경화형 조성물을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 광경화형 조성물은 가열된 나이프로 커팅 시에 버 발생이 억제된 진동 완화층을 효과적으로 구현할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시상태에 따른 광경화형 조성물은 진동 완화 물성이 우수한 진동 완화층을 용이하게 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 및 상기 단량체 혼합물을 포함하는 상기 광경화형 조성물의 경화물을 포함하는 상기 진동 완화층은, 고온의 나이프로 커팅 시에 버 발생이 억제될 수 있고, 진동 완화 성능이 우수할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 50,000 g/mol 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 50,000 g/mol 이상 100,000 g/mol 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 50,000 g/mol 이상 90,000 g/mol 이하, 50,000 g/mol 이상 80,000 g/mol 이하, 50,000 g/mol 이상 70,000 g/mol 이하, 50,000 g/mol 이상 65,000 g/mol 이하, 50,000 g/mol 이상 60,000 g/mol 이하, 70,000 g/mol 이상 100,000 g/mol 이하, 80,000 g/mol 이상 100,000 g/mol 이하, 또는 90,000 g/mol 이상 100,000 g/mol 이하일 수 있다.
상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량이 전술한 범위 내인 경우, 상기 광경화형 조성물은 진동 완화 성능이 우수한 진동 완화층을 구현할 수 있다. 또한, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량을 전술한 범위로 조절함으로써, 고온의 나이프로 커팅 시에 버 발생이 억제된 진동 완화층을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 광경화형 조성물의 점도는 1,000 cP 이상 1,500 cP 이하일 수 있다. 구체적으로, 25 ℃에서 상기 광경화형 조성물의 점도는 1,000 cP 이상 1,500 cP 이하, 1,100 cP 이상 1,500 cP 이하, 1,200 cP 이상 1,500 cP 이하, 1,300 cP 이상 1,500 cP 이하, 1,400 cP 이상 1,500 cP 이하, 1,000 cP 이상 1,450 cP 이하 또는 1,200 cP 이상 1,400 cP 이하일 수 있다. 상기 광경화형 조성물의 점도가 전술한 범위 내인 경우, 상기 광경화형 조성물의 코팅성을 효과적으로 개선시킬 수 있다. 또한, 상기 광경화형 조성물의 점도를 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 광경화형 조성물로 제조되는 진동 완화층의 표면 품질과 두께 균일성을 향상시킬 수 있다. 이때, 상기 광경화형 조성물의 점도는 전술한 바와 같이, 브룩필드 HB 52번 스핀들로 측정한 값일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리에테르계 우레탄 프리폴리머는, 탄소수 1 내지 5의 에테르 함유 반복단위를 포함하는 폴리에테르계 폴리올 및 분자 내에 탄소수 5 내지 10의 시클로알킬렌을 2 이상 함유하는 디이소시아네이트계 화합물의 반응 생성물일 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리에테르계 폴리올과 디이소시아네이트계 화합물 간의 중합 반응을 통해 상기 폴리에테르계 우레탄 프리폴리머가 형성될 수 있다. 즉, 상기 디이소시아네이트계 화합물의 이소시아네이트기와 상기 폴리에테르계 폴리올의 히드록시기 간에 반응이 진행됨에 따라 우레탄(urethane) 결합이 형성되며, 말단에 이소시아네이트기를 갖는 폴리에테르계 우레탄 프리폴리머가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리에테르계 폴리올은 1종 이상의 에테르 함유 반복단위를 포함할 수 있다. 상기 폴리에테르계 폴리올을 이용함으로써, 진동 완화 물성이 우수하면서도 고온의 나이프로 커팅 시에 버 발생이 효과적으로 억제될 수 있는 진동 완화층을 구현할 수 있다.
한편, 우레탄 프리폴리머를 제조하기 위한 폴리올로서, 폴리에테르계 폴리올 이외에 알킬렌계 폴리올, 폴리에스테르계 폴리올, 폴리카보네이트게 폴리올 등을 사용하는 경우, 제조된 진동 완화층을 고온의 나이프로 커팅 시에 버가 발생되는 문제가 발생될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리에테르계 폴리올은, 탄소수 1 내지 2의 에테르 함유 제1 반복단위 및 탄소수 3 내지 5의 직쇄 또는 분지쇄의 에테르 함유 제2 반복단위를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 반복단위는 하기 화학식 1로 표시되는 것일 수 있고, 상기 제2 반복단위는 하기 화학식 2로 표시되는 것일 수 있다.
[화학식 1]
[화학식 2]
상기 화학식 1에서, R1은 탄소수 1 내지 2의 알킬렌일 수 있다. 상기 화학식 2에서 R2는 탄소수 3 내지 5의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌일 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 제1 반복단위는 하기 화학식 1-1로 표시되는 것일 수 있고, 상기 제2 반복단위는 하기 화학식 2-1로 표시되는 것일 수 있다. 상기 폴리에테르계 폴리올은 폴리프로필렌 글리콜 프로폭시레이트-블록-에톡시레이트(Propylene glycol propoxylate-B-ethoxylate)일 수 있다.
[화학식 1-1]
[화학식 2-1]
상기 화학식 1로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 2로 표시되는 반복단위를 포함하는 상기 폴리에테르계 폴리올을 이용함으로써, 진동 완화 물성이 우수하면서도, 고온의 나이프로 커팅 시에 버 발생이 억제되는 진동 완화층을 용이하게 구현할 수 있다.
또한, 상기 폴리에테르계 폴리올은 2 이상의 히드록시기를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올은, 2 이상 5 이하, 3 이상 4 이하, 또는 2 이상 3 이하의 히드록시기를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 폴리에테르계 폴리올은 주쇄 내에 상기 화학식 1로 표시되는 반복단위 및 상기 화학식 2로 표시되는 반복단위를 포함하고, 말단에 3 개의 히드록실기를 포함할 수 있다. 상기 폴리에테르계 폴리올을 이용함으로써, 진동 완화 물성이 우수하면서도 고온의 나이프로 커팅 시에 버 발생이 억제되는 진동 완화층을 용이하게 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리에테르계 폴리올의 수평균분자량(Mn)은 1,000 g/mol 이상 3,000 g/mol 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리에테르계 폴리올의 수평균분자량(Mn)은 1,200 g/mol 이상 2,800 g/mol 이하, 1,400 g/mol 이상 2,600 g/mol 이하, 1,600 g/mol 이상 2,400 g/mol 이하, 1,800 g/mol 이상 2,200 g/mol 이하, 1,000 g/mol 이상 2,500 g/mol 이하, 1,300 g/mol 이상 2,400 g/mol 이하, 1,500 g/mol 이상 2,200 g/mol 이하, 1,500 g/mol 이상 2,000 g/mol 이하, 1,800 g/mol 이상 2,000 g/mol 이하, 1,500 g/mol 이상 3,000 g/mol 이하, 1,700 g/mol 이상 2,700 g/mol 이하, 1,900 g/mol 이상 2,500 g/mol 이하, 또는 2,000 g/mol 이상 2,500 g/mol 이하일 수 있다. 전술한 범위의 수평균분자량을 가지는 상기 폴리에테르계 폴리올을 이용함으로써, 진동 완화층의 진동 완화 물성을 개선시키고, 고온의 나이프로 커팅 시에 버가 발생되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 디이소시아네이트계 화합물은 분자 내에 탄소수 5 내지 10의 시클로알킬렌을 2 이상 함유할 수 있다. 구체적으로, 분자 내에 탄소수 5 내지 10의 시클로알킬렌을 2 이상 포함하는 상기 디이소시아네이트계 화합물을 사용함으로써, 진동 완화층의 진동 완화 물성을 개선시키고, 고온의 나이프로 커팅 시에 버가 발생되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 디이소시아네이트계 화합물은 분자 내에 2 이상 4 이하의 시클로알킬렌을 포함할 수 있다. 이때, 상기 디이소시아네이트계 화합물은 분자 내에 포함된 시클로알킬렌의 탄소수는 5 이상 8 이하, 또는 5 이상 6 이하일 수 있다. 상기 디이소시아네이트계 화합물은 분자 내에 포함된 시클로알킬렌의 탄소수가 전술한 범위 내인 경우, 진동 완화 물성이 우수하면서도 고온의 나이프로 커팅 시에 버 발생이 억제되는 진동 완화층을 용이하게 구현할 수 있다. 상기 디이소시아네이트계 화합물은 분자 내에 포함된 2 이상의 시클로알킬렌은 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
한편, 디이소시아네이트계 화합물로서 분자 내에 시클로알킬렌을 포함하지 않는 지방족계 디이소시아네이트계 화합물, 분자 내에 방향족기를 포함하는 방향족계 디이소시아네이트계 화합물을 사용하는 경우, 제조된 진동 완화층을 고온의 나이프로 커팅 시에 버가 발생되는 문제가 발생될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 디이소시아네이트계 화합물은 노르보르난디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-2,4'-디이소시아네이트 및 ω,ω'-디이소시아네이트디메틸시클로헥산 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리에테르계 폴리올과 상기 디이소시아네이트계 화합물의 몰비는 1:0.6 내지 1:2일 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리에테르계 폴리올과 상기 디이소시아네이트계 화합물의 몰비는 1:0.8 내지 1:1.8, 1:1 내지 1:1.5, 1:0.6 내지 1:1.5, 1:0.9 내지 1:1.3, 1:1 내지 1:1.1, 1:1 내지 1:1.5, 1:1.05 내지 1:1.4, 1:1.05 내지 1:1.3, 1:1.05 내지 1:1.2, 1:1.05 내지 1:1.1, 1:1.1 내지 1:1.4, 1:1.2 내지 1:1.3, 1:1.3 내지 1:1.5, 또는 1:1.4 내지 1:1.5일 수 있다. 상기 폴리에테르계 폴리올과 상기 디이소시아네이트계 화합물의 몰비를 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 진동 완화층의 진동 완화 물성 및 버 발생 억제 물성을 보다 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 반응성기는 히드록시기(-OH)를 포함할 수 있다. 상기 폴리에테르계 우레탄 프리폴리머의 말단에 위치하는 이소시아네이트기와의 중합 반응성 측면에서, 히드록시기를 반응성기로 함유하는 (메트)아크릴레이트계 화합물을 사용할 수 있다. 반응성기로 히드록시기를 함유하는 (메트)아크릴레이트계 화합물은 상기 폴리에테르계 우레탄 프리폴리머의 말단에 위치하는 이소시아네이트기와 반응하여, 우레탄 결합을 형성할 수 있다. 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지는 UV에 대한 경화 속도가 빠르며, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하는 광경화형 조성물의 경화물은 응력 완화 성능이 우수할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물은 카복실기를 함유하지 않을 수 있다. 즉, 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물은 반응성기로 카복실기를 함유하지 않을 수 있다. 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물에 카복실기가 반응성기로 함유되는 경우, 상기 폴리에테르계 우레탄 프리폴리머의 말단에 위치하는 이소시아네이트기와의 반응성이 좋지 않아, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 형성하는 것이 용이하지 않을 수 있다. 또한, 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물에 카복실기가 함유되는 경우, 제조된 진동 완화층을 고온의 나이프로 커팅 시에 버가 발생되는 문제가 발생될 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 카복실기를 반응성기로 함유하지 않는 (메트)아크릴레이트계 화합물을 이용하여, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 진동 완화 성능 및 버 발생 억제 물성이 우수한 진동 완화층을 형성할 수 있는 광경화형 조성물을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물은 탄소수 4 이하의 알킬렌을 함유할 수 있다. 구체적으로, 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물은 히드록시메틸 (메트)아크릴레이트, 히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 및 히드록시부틸 (메트)아크릴레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 탄소수 4 이하의 알킬렌을 갖는 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물과 상기 폴리에테르계 우레탄 프리폴리머로부터 유래된 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하는 상기 광경화형 조성물은 코팅성 및 표면 품질과 두께 균일성이 우수하고, 고온의 나이프로 커팅 시에 버 발생이 효과적으로 억제된 진동 완화층을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리에테르계 폴리올과 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 몰비가 18:1 내지 7:1일 수 있다. 즉, 상기 폴리에테르계 우레탄 프리폴리머의 제조 시에 사용된 폴리에테르계 폴리올과 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 몰비는 18:1 내지 7:1, 15:1 내지 10:1, 13:1 내지 7:1, 11:1 내지 9:1, 15:1 내지 7:1, 13:1 내지 10:1, 또는 10:1 내지 7:1일 수 있다. 상기 폴리에테르계 폴리올과 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 몰비가 전술한 범위 내인 경우, 상기 진동 완화층의 진동 완화 물성을 향상시킬 수 있고, 고온의 나이프로 커팅 시에 버가 발생되는 것으로 효과적으로 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광경화형 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 함량은 20 중량부 이상 50 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 광경화형 조성물 100 중량부 기준으로, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 함량은 22.5 중량부 이상 47.5 중량부 이하, 25 중량부 이상 45 중량부 이하, 27.5 중량부 이상 42.5 중량부 이하, 20 중량부 이상 45 중량부 이하, 22.5 중량부 이상 42.5 중량부 이하, 25 중량부 이상 40 중량부 이하, 27.5 중량부 이상 35 중량부 이하, 25 중량부 이상 40 중량부 이하, 27.5 중량부 이상 37.5 중량부 이하, 30 중량부 이상 40 중량부 이하, 30 중량부 이상 37 중량부 이하, 또는 30 중량부 이상 35 중량부 이하일 수 있다. 상기 광경화형 조성물에 포함된 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 진동 완화층의 내구성 등의 기계적 물성을 개선시킬 수 있고, 고온의 나이프로 커팅 시에 버가 발생되는 것으로 효과적으로 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 단량체 혼합물은 시클로 알킬기 함유 제1 (메트)아크릴레이트계 단량체 및 극성기 함유 제2 (메트)아크릴레이트계 단량체를 포함할 수 있다. 상기 시클로 알킬기 함유 제1 (메트)아크릴레이트계 단량체 및 극성기 함유 제2 (메트)아크릴레이트계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물을 이용하여, 진동 완화층의 버 발생 억제 성능을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 상기 단량체 혼합물에, 사슬형 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체 및/또는 방향족기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체가 포함되는 경우, 고온의 나이프로 진동 완화층 커팅 시에 버가 발생될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 단량체 혼합물의 함량은 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 200 중량부 이상 600 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 상기 단량체 혼합물의 함량은 200 중량부 이상 500 중량부 이하, 200 중량부 이상 400 중량부 이하, 200 중량부 이상 300 중량부 이하, 또는 200 중량부 이상 250 중량부 이하일 수 있다.
상기 광경화형 조성물에 포함된 상기 단량체 혼합물의 함량이 전술한 범위 내인 경우, 상기 광경화형 조성물의 코팅성을 향상시킬 수 있고, 상기 광경화형 조성물을 이용하여 제조되는 진동 완화층의 표면 품질과 두께 균일성을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 진동 완화층의 버 발생 억제 성능을 효과적으로 개선시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 (메트)아크릴레이트계 단량체는 탄소수 5 내지 10의 시클로 알킬기를 함유할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 (메트)아크릴레이트계 단량체는 이소보닐 (메트)아크릴레이트, 사이클로헥실 (메트)아크릴레이트, t-부틸시클로헥실 (메트)아크릴레이트 및 트리메틸사이클로헥실 (메트)아크릴레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여, 상기 제1 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은 30 중량부 이상 90 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 단량체 혼합물 100 중량부 기준으로, 상기 제1 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은 40 중량부 이상 80 중량부 이하, 50 중량부 이상 70 중량부 이하, 60 중량부 이상 70 중량부 이하, 55 중량부 이상 75 중량부 이하, 57.5 중량부 이상 72.5 중량부 이하, 60 중량부 이상 70 중량부 이하, 62.5 중량부 이상 68.5 중량부 이하, 55 중량부 이상 70 중량부 이하, 60 중량부 이상 70 중량부 이하, 65 중량부 이상 70 중량부 이하, 60 중량부 이상 75 중량부 이하, 60 중량부 이상 70 중량부 이하, 또는 60 중량부 이상 65 중량부 이하일 수 있다. 상기 단량체 혼합물에 포함된 상기 제1 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 진동 완화층의 기계적 물성을 향상시킬 수 있고, 고온의 나이프로 커팅 시에 버 발생이 효과적으로 방지될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 110 중량부 이상 300 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 광경화형 조성물에 포함된 상기 제1 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 125 중량부 이상 250 중량부 이하, 140 중량부 이상 200 중량부 이하, 150 중량부 이상 180 중량부 이하, 130 중량부 이상 170 중량부 이하, 135 중량부 이상 165 중량부 이하, 140 중량부 이상 160 중량부 이하, 145 중량부 이상 155 중량부 이하, 130 중량부 이상 160 중량부 이하, 140 중량부 이상 155 중량부 이하, 150 중량부 이상 170 중량부 이하, 또는 150 중량부 이상 160 중량부 이하일 수 있다. 상기 광경화형 조성물에 포함된 상기 제1 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 진동 완화층의 기계적 물성을 향상시킬 수 있고, 고온의 나이프로 커팅 시에 버 발생이 효과적으로 방지될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 (메트)아크릴레이트계 단량체는 극성기로서 히드록시기를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 (메트)아크릴레이트계 단량체는 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 및 2-히드록시프로필렌글리콜 (메트)아크릴레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여, 상기 제2 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은 10 중량부 이상 70 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 단량체 혼합물 100 중량부 기준으로, 상기 제2 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은 15 중량부 이상 60 중량부 이하, 25 중량부 이상 50 중량부 이하, 30 중량부 이상 40 중량부 이하, 25 중량부 이상 45 중량부 이하, 27.5 중량부 이상 42.5 중량부 이하, 30 중량부 이상 40 중량부 이하, 32.5 중량부 이상 37.5 중량부 이하, 25 중량부 이상 40 중량부 이하, 30 중량부 이상 40 중량부 이하, 35 중량부 이상 40 중량부 이하, 30 중량부 이상 45 중량부 이하, 30 중량부 이상 40 중량부 이하, 또는 30 중량부 이상 35 중량부 이하일 수 있다. 상기 제2 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량이 전술한 범위 내인 경우, 상기 진동 완화층의 진동 완화 물성을 향상시킬 수 있고, 고온의 나이프로 커팅 시에 버 발생이 효과적으로 방지될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 60 중량부 이상 250 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 광경화형 조성물에 포함된 상기 제2 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 65 중량부 이상 200 중량부 이하, 70 중량부 이상 150 중량부 이하, 75 중량부 이상 120 중량부 이하, 80 중량부 이상 100 중량부 이하, 60 중량부 이상 95 중량부 이하, 65 중량부 이상 90 중량부 이하, 70 중량부 이상 85 중량부 이하, 75 중량부 이상 85 중량부 이하, 80 중량부 이상 85 중량부 이하, 60 중량부 이상 85 중량부 이하, 80 중량부 이상 95 중량부 이하, 또는 80 중량부 이상 90 중량부 이하일 수 있다. 상기 광경화형 조성물에 포함된 상기 제2 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 진동 완화층의 진동 완화 물성을 향상시킬 수 있고, 고온의 나이프로 커팅 시에 버 발생이 효과적으로 방지될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광경화형 조성물은 광개시제를 포함할 수 있다. 상기 광개시제로서 당업계에서 사용되는 광개시제를 제한 없이 채택하여 사용할 수 있다. 구체적으로, 상기 광개시제는 벤조페논계 광개시제, 아세토페논계 광개시제, 케탈계 광개시제, 및 티옥산톤계 광개시제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 광개시제로 HP-8(미원스페셜티 社), Irgacure#651(BASF 社), Irgacure#1173(BASF 社) 및 CP-4(Irgacure#184) 중 적어도 하나를 사용할 수 있으나, 상기 광개시제의 종류를 한정하는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 광개시제의 함량은 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 0.05 중량부 이상 0.3 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 상기 광개시제의 함량은 0.1 중량부 이상 0.25 중량부 이하, 또는 0.1 중량부 이상 0.2 중량부 이하일 수 있다. 상기 광개시제의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 광경화형 조성물의 광경화 반응을 효과적으로 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태는, 기재필름; 및 상기 기재필름의 일면 상에 구비되며, 상기 광경화형 조성물의 경화물을 포함하는 진동 완화층;을 포함하는 반도체 공정용 기재를 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 반도체 공정용 기재는 고온의 나이프로 커팅 시에 버 발생이 억제되어, 웨이퍼 가공 시에 웨이퍼가 훼손 및 변형되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 구체적으로, 상기 진동 완화층은 고온의 나이프로 커팅 시에 버 발생이 효과적으로 억제될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 반도체 공정용 기재를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1을 참고하면, 반도체 공정용 기재(100)는 기재필름(10), 기재필름(10)의 일면 상에 구비되는 점착층(30), 기재필름(10)의 타면 상에 구비되는 진동 완화층(20)을 포함할 수 있다. 또한, 반도체 공정용 기재(100)는 점착층(30)의 일면 상에 구비되는 이형필름(40), 진동 완화층(20)의 일면 상에 구비되는 하드코팅층(50)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 진동 완화층은 광경화형 조성물의 경화물을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 광경화형 조성물을 광경화시켜 상기 진동 완화층을 형성할 수 있다. 즉, 상기 진동 완화층은 광경화형 조성물의 광경화물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재필름 상에 상기 광경화형 조성물을 도포하고, 상기 광경화형 조성물을 광경화하는 방법을 통해, 상기 기재필름의 일면 상에 상기 진동 완화층을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 진동 완화층은, 칼날의 온도가 150 ℃ 이상 200 ℃ 이하, 재단 속도가 150 mm/s 이상 250 mm/s 이하, 재단 각도가 80 ° 이상 100 ° 이하의 조건으로 재단 시에 잔유물(burr)이 미발생될 수 있다. 전술한 바와 같이, 상기 진동 완화층은 상기 광경화형 조성물의 경화물을 포함함으로써, 전술한 조건으로 재단 시에도 버가 발생되는 것이 효과적으로 억제될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 진동 완화층의 두께는 45 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 진동 완화층의 두께는 45 ㎛ 이상 90 ㎛ 이하, 45 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하, 50 ㎛ 이상 70 ㎛ 이하, 또는 50 ㎛ 이상 60 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 진동 완화층의 두께가 전술한 범위 내인 경우, 상기 진동 완화층의 진동 완화 성능 및 내구성이 저하되는 것을 억제할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착층은 점착층 형성용 조성물의 경화물을 포함할 수 있다. 상기 점착층 형성용 조성물은 (메트)아크릴계 공중합체 및 첨가제를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메트)아크릴계 공중합체는, 탄소수 5 내지 10의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제1 단량체; 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제2 단량체; 및 극성기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제3 단량체;를 포함하는 제2 단량체 혼합물의 중합체와 (메트)아크릴로일기 함유 이소시아네이트계 화합물의 반응 생성물일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 단량체는 탄소수 5 내지 10의 직쇄 또는 분지쇄의 사슬형 알킬기를 함유하는 (메트)아크릴레이트계 단량체일 수 있다. 상기 제1 단량체는, n-펜틸 (메트)아크릴레이트, 이소펜틸 (메트)아크릴레이트, n-헥실 (메트)아크릴레이트, 이소헥실 (메트)아크릴레이트, n-헵틸 (메트)아크릴레이트, 이소헵틸 (메트)아크릴레이트, n-옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 에틸헥실 (메트)아크릴레이트, n-노닐 (메트)아크릴레이트, 이소노닐 (메트)아크릴레이트, n-데실 (메트)아크릴레이트, 및 이소데실 (메트)아크릴레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 단량체로서 전술한 범위의 탄소수를 가지는 알킬기를 함유하는 (메트)아크릴레이트 화합물을 사용하는 경우, 상기 점착층의 물성이 저하되는 것을 억제할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 단량체의 함량은 상기 제2 단량체 혼합물 100 중량부 기준으로, 15 중량부 이상 35 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 단량체 혼합물 100 중량부 기준으로, 상기 제1 단량체의 함량은 17 중량부 이상 33 중량부 이하, 20 중량부 이상 30 중량부 이하, 23 중량부 이상 28 중량부 이하, 15 중량부 이상 30 중량부 이하, 17.5 중량부 이상 28 중량부 이하, 20 중량부 이상 25 중량부 이하, 20 중량부 이상 35 중량부 이하, 20 중량부 이상 33 중량부 이하, 20 중량부 이상 28 중량부 이하, 또는 20 중량부 이상 25 중량부 이하일 수 있다. 상기 제1 단량체의 함량이 전술한 범위 내인 경우, 제조되는 점착층은 점착력이 우수할 수 있으며, 상기 반도체 공정용 기재에서 요구되는 물성을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 단량체는 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄의 사슬형 알킬기를 함유하는 (메트)아크릴레이트계 단량체일 수 있다. 상기 제2 단량체는, 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, n-프로필 (메트)아크릴레이트, 이소프로필 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, 및 이소부틸 (메트)아크릴레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제2 단량체로서 전술한 범위의 탄소수를 가지는 알킬기를 함유하는 (메트)아크릴레이트 화합물을 사용하는 경우, 상기 점착층의 물성을 보다 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 단량체의 함량은 상기 제2 단량체 혼합물 100 중량부 기준으로, 35 중량부 이상 65 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 단량체 혼합물 100 중량부 기준으로, 상기 제2 단량체의 함량은 40 중량부 이상 60 중량부 이하, 45 중량부 이상 55 중량부 이하, 35 중량부 이상 55 중량부 이하, 37.5 중량부 이상 53 중량부 이하, 40 중량부 이상 50 중량부 이하, 45 중량부 이상 50 중량부 이하, 45 중량부 이상 65 중량부 이하, 47.5 중량부 이상 60 중량부 이하, 또는 50 중량부 이상 55 중량부 이하일 수 있다. 상기 제2 단량체의 함량이 전술한 범위 내인 경우, 제조되는 점착층은 점착력이 우수할 수 있으며, 상기 반도체 공정용 기재에서 요구되는 물성을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 제3 단량체는 극성기를 포함하는 (메트)아크릴레이트계 단량체일 수 있다. 상기 극성기는 히드록시기일 수 있다. 상기 제3 단량체는, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 및 2-히드록시프로필렌글리콜 (메트)아크릴레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 히드록시기를 함유하는 (메트)아크릴레이트계 단량체를 사용함으로써, 상기 점착층의 유리전이온도 및 중량평균분자량을 조절하여 상기 반도체 공정용 기재에서 요구되는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제3 단량체의 함량은 상기 제2 단량체 혼합물 100 중량부 기준으로, 15 중량부 이상 35 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 단량체 혼합물 100 중량부 기준으로, 상기 제3 단량체의 함량은 17 중량부 이상 33 중량부 이하, 20 중량부 이상 30 중량부 이하, 23 중량부 이상 28 중량부 이하, 15 중량부 이상 30 중량부 이하, 17.5 중량부 이상 28 중량부 이하, 20 중량부 이상 25 중량부 이하, 20 중량부 이상 35 중량부 이하, 20 중량부 이상 33 중량부 이하, 20 중량부 이상 28 중량부 이하, 또는 20 중량부 이상 25 중량부 이하일 수 있다. 상기 제3 단량체의 함량이 전술한 범위 내인 경우, 제조되는 점착층은 점착력이 우수할 수 있으며, 상기 점착층의 유리전이온도 및 중량평균분자량이 적절한 범위로 조절되어 상기 반도체 공정용 기재에서 요구되는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메트)아크릴계 공중합체는, 상기 제2 단량체 혼합물의 중합체와 (메트)아크릴로일기 함유 이소시아네이트계 화합물의 반응 생성물일 수 있다. 구체적으로, 상기 (메트)아크릴계 공중합체는 상기 중합체와 상기 (메트)아크릴로일기 함유 이소시아네이트계 화합물의 부가 반응을 통해 형성될 수 있다. 이때, 상기 부가 반응은 부가 중합 반응(addition polymerization reaction)을 의미할 수 있고, 상기 부가 반응에 의하여 상기 중합체의 말단에 존재하는 히드록시기와 상기 (메트)아크릴로일기 함유 이소시아네이트계 화합물의 이소시아네이트기가 반응하여, 상기 (메트)아크릴계 공중합체의 측쇄에 우레탄 결합이 형성될 수 있다. 상기 (메트)아크릴계 공중합체의 측쇄에 우레탄 결합이 형성됨에 따라, 상기 점착층의 전단 강도 등의 기계적 물성을 향상시킬 수 있고, 상기 반도체 공정용 기재에서 요구되는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메트)아크릴로일기 함유 이소시아네이트계 화합물은, 메타크릴로일옥시에틸 이소시아네이트(Methacryloyloxyethyl isocyanate, MOI) 및 아크릴로일옥시에틸 이소시아네이트(acryloyloxyethyl isocyanate, AOI) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메트)아크릴로일기 함유 이소시아네이트계 화합물의 함량은, 상기 중합체의 제3 단량체에 대하여 60 mol% 이상 80 mol% 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 중합체의 제조 시에 사용된 제3 단량체 100 mol%에 대하여, 상기 (메트)아크릴로일기 함유 이소시아네이트계 화합물의 함량은 60 mol% 이상 80 mol% 이하, 65 mol% 이상 75 mol% 이하, 60 mol% 이상 70 mol% 이하, 또는 70 mol% 이상 80 mol% 이하일 수 있다. 상기 (메트)아크릴로일기 함유 이소시아네이트계 화합물의 함량이 전술한 범위 내인 경우, 상기 점착층의 전단 강도 등의 기계적 물성을 향상시킬 수 있고, 상기 반도체 공정용 기재에서 요구되는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착층 형성용 조성물에 포함된 상기 첨가제는 당업계에서 사용되는 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 첨가제는 경화제, 경화지연제, 및 광개시제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이때, 상기 경화제는 열경화제일 수 있고, 상기 경화지연제는 열경화지연제일 수 있다. 상기 첨가제의 함량은 상기 점착층의 물성을 저하시키지 않는 범위에서 조절될 수 있다. 예를 들어, 상기 (메트)아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여, 상기 경화제의 함량은 0.1 중량부 이상 1 중량부 이하, 상기 경화지연제의 함량은 2 중량부 이상 4 중량부 이하, 상기 광개시제의 함량은 0.1 중량부 이상 1 중량부 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착층 형성용 조성물을 열경화하여 점착층을 형성할 수 있다. 상기 열경화는 상기 점착층 형성용 조성물을 100 ℃ 이상 150 ℃ 이하의 온도로 건조시키는 방법으로 진행될 수 있다. 이후, 상기 점착층은 광경화를 통해 추가적인 경화가 가능할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 점착층 형성용 조성물의 점도는 2,000 cP 이상 6,000 cP 이하인 것일 수 있다. 구체적으로, 25 ℃에서 상기 점착층 형성용 조성물의 점도는 2,200 cP 이상 5,800 cP 이하, 2,400 cP 이상 5,600 cP 이하, 3,000 cP 이상 5,000 cP 이하, 3,200 cP 이상 4,800 cP 이하 또는 3,500 cP 이상 4,500 cP 이하일 수 있다. 25 ℃에서의 점도가 상술한 범위를 만족하는 상기 점착층 형성용 조성물은 코팅성 및 작업성이 우수할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메트)아크릴계 공중합체의 유리전이온도는 -15 ℃ 내지 -5 ℃일 수 있다. 상기 (메트)아크릴계 공중합체의 유리전이온도가 전술한 범위 내인 경우, 상기 점착층은 점착력이 우수할 수 있고, 상기 반도체 공정용 기재에서 요구되는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메트)아크릴계 공중합체의 중량평균분자량은 1,000,000 g/mol 내지 2,000,000 g/mol일 수 있다. 상기 (메트)아크릴계 공중합체의 중량평균분자량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 점착층의 내구성을 향상시킬 수 있고, 상기 반도체 공정용 기재에서 요구되는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메트)아크릴계 공중합체의 다분산지수(PDI)는 7 이상 8 이하일 수 있다. 상기 (메트)아크릴계 공중합체의 다분산지수가 전술한 범위 내인 경우, 상기 점착력의 내구성 및 점착력이 저하되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착층의 두께는 30 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 점착층의 두께는 32 ㎛ 이상 48 ㎛ 이하, 35 ㎛ 이상 45 ㎛ 이하, 38 ㎛ 이상 42 ㎛ 이하, 30 ㎛ 이상 40 ㎛ 이하, 또는 40 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 점착층의 두께가 전술한 범위 내인 경우, 상기 반도체 공정용 기재는 반도체 웨이퍼에 안정적으로 점착될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리올레핀 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리프로필렌 필름 또는 폴리에틸렌 필름일 수 있으나, 상기 기재 필름의 종류를 한정하는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재필름의 두께는 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재 필름의 두께는 20 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하, 40 ㎛ 이상 60 ㎛ 이하, 10 ㎛ 이상 70 ㎛ 이하, 15 ㎛ 이상 65 ㎛ 이하, 25 ㎛ 이상 62.5 ㎛ 이하, 30 ㎛ 이상 57 ㎛ 이하, 35 ㎛ 이상 55 ㎛ 이하, 45 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하, 40 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 42.5 ㎛ 이상 75 ㎛ 이하, 45 ㎛ 이상 72.5 ㎛ 이하, 또는 50 ㎛ 이상 65 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 기재필름의 두께가 전술한 범위 내인 경우, 기계적 물성이 우수한 상기 반도체 공정용 기재를 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 반도체 공정용 기재는 상기 점착층의 일면 상에 구비되는 이형필름을 더 포함할 수 있다. 상기 이형필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리올레핀 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리프로필렌 필름 또는 폴리에틸렌 필름일 수 있으나, 상기 이형 필름의 종류를 한정하는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형필름의 두께는 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 이형 필름의 두께는 20 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하, 40 ㎛ 이상 60 ㎛ 이하, 10 ㎛ 이상 70 ㎛ 이하, 15 ㎛ 이상 65 ㎛ 이하, 25 ㎛ 이상 62.5 ㎛ 이하, 30 ㎛ 이상 57 ㎛ 이하, 35 ㎛ 이상 55 ㎛ 이하, 45 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하, 40 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 42.5 ㎛ 이상 75 ㎛ 이하, 45 ㎛ 이상 72.5 ㎛ 이하, 또는 50 ㎛ 이상 65 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 이형 필름의 두께가 전술한 범위 내인 경우, 상기 점착층을 효과적으로 보호할 수 있고, 상기 점착층으로부터 상기 이형필름을 용이하게 박리시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 하드 코팅층은 당업계에서 사용되는 하드 코팅층을 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 하드 코팅층은, 용제, 광(UV)경화형 수지, 택-프리(tack-free) 첨가제, 및 광개시제를 포함하는 하드 코팅층 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 하드 코팅층의 두께는 0.5 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 하드 코팅층의 두께가 전술한 범위 내인 경우, 상기 반도체 공정용 기재의 내구성 및 기계적 물성을 보다 개선시킬 수 있다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.
실시예 1
(1) 진동 완화층의 제조
우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 제조
폴리에테르계 폴리올로서 수평균분자량(Mn)이 2,000 g/mol인 폴리프로필렌 글리콜 프로폭시레이트-블록-에톡시레이트(Propylene glycol propoxylate-B-ethoxylate)인 SC-2204(KPX)를 준비하고, 디이소시아네이트계 화합물로서 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트인 H12MDI(COVESTRO)를 준비하였다.
이후, 5구 2L 반응기에, SC-2204, H12MDI 및 이소보닐 아크릴레이트(IBOA, Solay 社)를 투입하고 혼합하여 제1 혼합물을 제조하였다. 이때, SC-2204와 H12MDI의 몰비는 1:1.05이었다.
이후, 제1 혼합물을 65 ℃로 승온 유지하고, 주석계열의 촉매인 디부틸주석디라우레이트(dibutyltin dilaurate; DBTDL) 50 ppm을 투입하고 발열 반응을 유도하여, 이소시아네이트 말단기를 갖는 폴리에테르계 우레탄 프리폴리머를 제조하였다.
이후, 제조된 폴리에테르계 우레탄 프리폴리머와 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물인 2-히드록시에틸메타크릴레이트(2-HEMA, 일본 촉매 社)를 혼합하여 제2 혼합물을 제조하고, FT-IR(Fourier-transform infrared spectroscopy)로 2250 cm-1의 NCO 피크가 소멸되는 것을 확인함으로써, 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 제조하였다. 이때, 폴리에테르계 우레탄 프리폴리머의 제조 시에 사용된 SC-2204와 2-HEMA의 몰비는 10:1이었다.
제조된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 57,000 g/mol이었다.
광경화형 조성물의 제조
제1 (메트)아크릴레이트계 단량체로서 이소보닐 아크릴레이트(IBOA)와 극성기 함유 제2 (메트)아크릴레이트계 단량체로서 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA)를 혼합하여 단량체 혼합물을 제조하였다. 이때, IBOA와 2-HEA를 포함하는 단량체 혼합물 100 중량부 기준으로는, IBOA의 함량은 65 중량부, 2-HEA의 함량은 35 중량부이었다.
이후, 제조된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지와 단량체 혼합물을 혼합하여 광경화형 조성물을 제조하였다. 이때, 광경화형 조성물 100 중량부 기준으로, 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 함량은 30 중량부이었다. 또한, 광경화형 조성물에 포함된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 광경화형 조성물에 포함된 IBOA의 함량은 152 중량부, 2-HEA의 함량은 81 중량부이었다.
이후, 광경화형 조성물에 광개시제로서 Irgacure#651(BASF 社)를 추가하였고, 광개시제의 함량은 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 중량부이었다. 이때, 광경화형 조성물은, 52번 스핀들에서 브룩필드 점도계(10 rpm의 회전속도)로 측정한 점도가 25 ℃에서 1,430 cP이었다.
진동 완화층의 제조
기재필름으로서 두께가 50 ㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 준비하였다. 이후, PET 필름 상에 상기에서 제조된 광경화형 조성물을 슬롯 다이를 이용하여 도포하였다. 이후, 질소 조건에서 340 nm의 파장 값을 가지는 UV 램프를 이용하여 총광량을 1.5 J/cm2로 조사하여 상기 광경화형 조성물을 경화시켰다. 이를 통해, PET 기재필름 상에 두께 50 ㎛의 진동 완화층이 형성된 적층체를 제조하였다.
(2) 점착층의 제조
(메트)아크릴계 공중합체의 제조
제1 단량체로 2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA), 제2 단량체로 메틸아크릴레이트(MA) 및 제3 단량체로 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA)를 혼합하여 제2 단량체 혼합물을 제조하였다. 이때, 제2 단량체 혼합물 100 중량부 기준으로, 2-에틸헥실아크릴레이트의 함량은 25 중량부, 메틸아크릴레이트의 함량은 50 중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트의 함량은 25 중량부이었다.
질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 반응기에 제2 단량체 혼합물을 투입하였다. 이후, 제2 단량체 혼합물 100 중량부 기준으로, 사슬이동제(CTA:chain transfer agent)인 n-DDM 400pm과 용제로써 에틸아세테이트(EAc) 100중량부를 투입하고, 상기 반응기 내에 산소를 제거하기 위해 질소를 주입하면서 30 ℃에서 30분 이상 충분히 혼합하였다. 이후 온도는 50 ℃로 상승 유지하고, 반응개시제인 V-70[2,2'-Azobis(4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile)] 300ppm의 농도를 투입하고 반응을 개시시킨 후 24시간 중합하여 중합체를 제조하였다.
(메트)아크릴로일기 함유 이소시아네이트계 화합물로 2-메타크로일옥시에틸이소시아네이트(MOI)를 상기 제조된 중합체와 혼합하였다. 이때, MOI의 함량은, 상기 중합체의 제조 시에 사용된 2-HEA 100 mol%에 대하여 70 mol%이었다. 이후, MOI 대비 1 중량%의 촉매(DBTDL:dibutyl tin dilaurate)를 배합하고, 40℃에서 24시간 동안 반응시켜 (메트)아크릴계 공중합체를 제조하였다. 이때, (메트)아크릴계 공중합체의 중량평균분자량은 1,100,000 g/mol이었고, 다분산지수(PDI)는 7.5이었고, 유리전이온도는 - 9.5 ℃이었다.
점착층의 제조
제조된 (메트)아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트계 경화제(MHG-80B) 0.5 중량부, 경화지연제인 아세틸아세톤 3 중량부, 광개시제인 Igacure-184 0.5 중량부를 혼합하여, 점착층 형성용 조성물을 제조하였다. 이때, 점착층 형성용 조성물은 52번 스핀들에서 브룩필드 점도계(10 rpm의 회전속도)로 측정한 점도가 25 ℃에서 4,000 cP이었다.
이후, 이형 처리된 PET 필름 상에 점착층 형성용 조성물을 도포하고, 120 ℃에서 2 분 동안 건조하여, 두께가 40 ㎛인 점착층을 제조하였다.
(3) 반도체 공정용 기재의 제조
상기 (1)에서 제조된 적층체의 노출된 기재필름의 일면에 상기 (2)에서 제조된 점착층을 부착하여, 이형 필름, 점착층, 기재필름, 진동 완화층이 순차적으로 구비된 반도체 공정용 기재를 제조하였다.
비교예 1
우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 제조
폴리올로서 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올인 Nippollan 963(Tosoh 社), 디이소시아네이트계 화합물로서 트리메틸 헥사메틸렌 디이소시아네이트(Trimethyl hexamethylene diisocyanate, TMDI)를 준비하였다. 이후, Nippollan 963과 TMDI의 몰비를 1:1.14로 조절하고, Nippollan 963과 2-HEMA의 몰비를 3.5:1로 조절한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 제조하였다. 이때, 제조된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 47,800 g/mol이었다.
광경화형 조성물 및 진동 완화층의 제조
단량체 혼합물로서 이소보닐 아크릴레이트(IBOA), o-페닐페녹시에틸 아크릴레이트(OPPEA), 2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA) 및 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA)를 혼합하여 단량체 혼합물을 준비하였다. 이때, 단량체 혼합물 100 중량부 기준으로, IBOA의 함량은 44 중량부, OPPEA의 함량은 22.5 중량부, 2-EHA의 함량은 6.5 중량부, 2-HEA의 함량은 27 중량부이었다.
이후, 제조된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지와 단량체 혼합물을 혼합하여 광경화형 조성물을 제조하였다. 이때, 광경화형 조성물 100 중량부 기준으로, 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 함량은 25 중량부이었다. 또한, 광경화형 조성물에 포함된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 광경화형 조성물에 포함된 IBOA의 함량은 132 중량부, OPPEA의 함량은 68 중량부, 2-EHA의 함량은 20 중량부, 2-HEA의 함량은 80 중량부이었다.
이후, 광경화형 조성물에 광개시제로서 Irgacure#651(BASF 社)를 추가하였고, 광개시제의 함량은 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 중량부이었다. 이때, 광경화형 조성물은 52번 스핀들에서 브룩필드 점도계(10 rpm의 회전속도)로 측정한 점도가 25 ℃에서 1,910 cP이었다.
이후, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로, 진동 완화층을 제조하였다.
점착층 및 반도체 공정용 기재의 제조
상기 실시에 1과 동일한 방법으로, 점착층과 반도체 공정용 기재를 제조하였다.
비교예 2
우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 제조
폴리올로서 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올인 Nippollan 963(Tosoh 社), 디이소시아네이트계 화합물로서 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트인 H12MDI를 준비하였다. 이후, Nippollan 963과 H12MDI의 몰비를 1:1.14로 조절하고, Nippollan 963과 2-HEMA의 몰비를 3.5:1로 조절한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 제조하였다. 이때, 제조된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 46,800 g/mol이었다.
광경화형 조성물 및 진동 완화층의 제조
단량체 혼합물로서 이소보닐 아크릴레이트(IBOA), o-페닐페녹시에틸 아크릴레이트(OPPEA), 2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA), 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 및 2-히드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트(PGE-001, 한농화성)를 혼합하여 단량체 혼합물을 준비하였다. 이때, 단량체 혼합물 100 중량부 기준으로, IBOA의 함량은 41.25 중량부, OPPEA의 함량은 21.25 중량부, 2-EHA의 함량은 6.5 중량부, 2-HEA의 함량은 18.75 중량부, PGE-001의 함량은 12.5 중량부이었다.
이후, 제조된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지와 단량체 혼합물을 혼합하여 광경화형 조성물을 제조하였다. 이때, 광경화형 조성물 100 중량부 기준으로, 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 함량은 20 중량부이었다. 또한, 광경화형 조성물에 포함된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 광경화형 조성물에 포함된 IBOA의 함량은 165 중량부, OPPEA의 함량은 85 중량부, 2-EHA의 함량은 25 중량부, 2-HEA의 함량은 75 중량부, PGE-001의 함량은 50 중량부이었다.
이후, 광경화형 조성물에 광개시제로서 Irgacure#651(BASF 社)를 추가하였고, 광개시제의 함량은 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여 0.1 중량부이었다. 이때, 광경화형 조성물은 52번 스핀들에서 브룩필드 점도계(10 rpm의 회전속도)로 측정한 점도가 25 ℃에서 1,670 cP이었다.
이후, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로, 진동 완화층을 제조하였다.
점착층 및 반도체 공정용 기재의 제조
상기 실시에 1과 동일한 방법으로, 점착층과 반도체 공정용 기재를 제조하였다.
비교예 3
상기 실시예 1의 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 제조에서, 디이소시아네이트계 화합물로서 H12MDI 대신에 이소포론 디이소시아네이트(IPDI)를 사용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 및 광경화형 조성물을 제조하였다. 이때, 제조된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 49,100 g/mol이었고, 광경화형 조성물은 52번 스핀들에서 브룩필드 점도계(10 rpm의 회전속도)로 측정한 점도가 25 ℃에서 1,300 cP이었다.
이후, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로, 진동 완화층, 점착층과 반도체 공정용 기재를 제조하였다.
비교예 4
상기 실시예 1의 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 제조에서, SC-2204과 H12MDI의 몰비를 1:2.1로 조절하고, SC-2204과 2-HEMA의 몰비를 5:1로 조절한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 및 광경화형 조성물을 제조하였다. 이때, 제조된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 32,000 g/mol이었고, 광경화형 조성물은 52번 스핀들에서 브룩필드 점도계(10 rpm의 회전속도)로 측정한 점도가 25 ℃에서 1,040 cP이었다.
이후, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로, 진동 완화층, 점착층과 반도체 공정용 기재를 제조하였다.
비교예 5
상기 실시예 1의 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 제조에서, SC-2204과 H12MDI의 몰비를 1:0.525로 조절하고, SC-2204과 2-HEMA의 몰비를 20:1로 조절한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 및 광경화형 조성물을 제조하였다. 이때, 제조된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 67,000 g/mol이었고, 광경화형 조성물은 52번 스핀들에서 브룩필드 점도계(10 rpm의 회전속도)로 측정한 점도가 25 ℃에서 1,670 cP이었다.
이후, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로, 진동 완화층, 점착층과 반도체 공정용 기재를 제조하였다.
비교예 6
광경화형 조성물의 제조
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 제조하였다.
이후, 상기 실시예 1과 같이 IBOA와 2-HEA를 포함하는 단량체 혼합물을 제조하였다. 이때, IBOA와 2-HEA를 포함하는 단량체 혼합물 100 중량부 기준으로는, IBOA의 함량은 65 중량부, 2-HEA의 함량은 35 중량부이었다.
이후, 제조된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지와 단량체 혼합물을 혼합하여 광경화형 조성물을 제조하였다. 이때, 광경화형 조성물 100 중량부 기준으로, 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 함량은 10 중량부이었다. 또한, 광경화형 조성물에 포함된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 광경화형 조성물에 포함된 IBOA의 함량은 650 중량부, 2-HEA의 함량은 350 중량부이었다.
이후, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 광경화형 조성물을 제조하였고, 광경화형 조성물은 52번 스핀들에서 브룩필드 점도계(10 rpm의 회전속도)로 측정한 점도가 25 ℃에서 400 cP이었다.
이후, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로, 진동 완화층, 점착층과 반도체 공정용 기재를 제조하였다.
비교예 7
광경화형 조성물의 제조
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 제조하였다.
이후, 상기 실시예 1과 같이 IBOA와 2-HEA를 포함하는 단량체 혼합물을 제조하였다. 이때, IBOA와 2-HEA를 포함하는 단량체 혼합물 100 중량부 기준으로는, IBOA의 함량은 65.3 중량부, 2-HEA의 함량은 34.7 중량부이었다.
이후, 제조된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지와 단량체 혼합물을 혼합하여 광경화형 조성물을 제조하였다. 이때, 광경화형 조성물 100 중량부 기준으로, 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 함량은 60 중량부이었다. 또한, 광경화형 조성물에 포함된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 광경화형 조성물에 포함된 IBOA의 함량은 108.8 중량부, 2-HEA의 함량은 57.9 중량부이었다.
이후, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 광경화형 조성물을 제조하였고, 광경화형 조성물은 52번 스핀들에서 브룩필드 점도계(10 rpm의 회전속도)로 측정한 점도가 25 ℃에서 7,300 cP이었다.
이후, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로, 진동 완화층, 점착층과 반도체 공정용 기재를 제조하였다.
비교예 8
광경화형 조성물의 제조
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 제조하였다.
이후, 상기 실시예 1과 같이 IBOA와 2-HEA를 포함하는 단량체 혼합물을 제조하였다. 이때, IBOA와 2-HEA를 포함하는 단량체 혼합물 100 중량부 기준으로는, IBOA의 함량은 21.4 중량부, 2-HEA의 함량은 78.6 중량부이었다.
이후, 제조된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지와 단량체 혼합물을 혼합하여 광경화형 조성물을 제조하였다. 이때, 광경화형 조성물 100 중량부 기준으로, 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 함량은 30 중량부이었다. 또한, 광경화형 조성물에 포함된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 광경화형 조성물에 포함된 IBOA의 함량은 71.4 중량부, 2-HEA의 함량은 261.9 중량부이었다.
이후, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 광경화형 조성물을 제조하였고, 광경화형 조성물은 52번 스핀들에서 브룩필드 점도계(10 rpm의 회전속도)로 측정한 점도가 25 ℃에서 1,600 cP이었다.
이후, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로, 진동 완화층, 점착층과 반도체 공정용 기재를 제조하였다.
비교예 9
광경화형 조성물의 제조
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 제조하였다.
이후, 상기 실시예 1과 같이 IBOA와 2-HEA를 포함하는 단량체 혼합물을 제조하였다. 이때, IBOA와 2-HEA를 포함하는 단량체 혼합물 100 중량부 기준으로는, IBOA의 함량은 92.8 중량부, 2-HEA의 함량은 7.2 중량부이었다.
이후, 제조된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지와 단량체 혼합물을 혼합하여 광경화형 조성물을 제조하였다. 이때, 광경화형 조성물 100 중량부 기준으로, 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 함량은 30 중량부이었다. 또한, 광경화형 조성물에 포함된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 광경화형 조성물에 포함된 IBOA의 함량은 309.6 중량부, 2-HEA의 함량은 23.8 중량부이었다.
이후, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 광경화형 조성물을 제조하였고, 광경화형 조성물은 52번 스핀들에서 브룩필드 점도계(10 rpm의 회전속도)로 측정한 점도가 25 ℃에서 1,330 cP이었다.
이후, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로, 진동 완화층, 점착층과 반도체 공정용 기재를 제조하였다.
실험예: 버 발생 테스트
상기 실시예 1에서 제조된 진동 완화층에 대하여, 하기 방법으로 버 발생 테스트를 진행하였다.
구체적으로, 칼날의 온도와 재단 속도의 조절이 가능한 재단 장치(LG 화학 제조)를 이용하여, 실시예 1에서 제조된 진동 완화층을 재단하였다. 이때, 칼날의 온도는 170 ℃, 재단 속도는 200 mm/s, 재단 각도는 90 °로 설정하였다.
이후, 재단된 진동 완화층의 절단면을 관찰하여, 버가 발생하지 않는 경우에는 “OK”로 평가하고, 발생된 최대 이물의 크기가 50 ㎛ 초과인 경우에는 “NG”로 평가하였다.
실시예 1, 비교예 1 내지 비교예 9에서 제조된 진동 완화층에 대한 버 발생 테스트 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
| 버 발생 테스트 결과 | 실시예 1 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | 비교예 4 |
| OK | NG | NG | NG | NG | |
| 비교예 5 | 비교예 6 | 비교예 7 | 비교예 8 | 비교예 9 | |
| NG | NG | NG | NG | NG |
상기 표 1을 참고하면, 본 발명의 실시예 1에서 제조된 진동 완화층은 버 발생 테스트 결과 버가 발생되지 않는 것을 확인하였다. 반면, 비교예 1 내지 비교예 9에서 제조된 진동 완화층은 버 발생 테스트 결과 버가 발생되는 것을 확인하였다.
따라서, 본 발명의 일 실시상태에 따른 광경화형 조성물은 170 ℃의 고온의 칼날로 재단 시에 버가 발생되지 않는 진동 완화층을 구현할 수 있음을 알 수 있다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
10: 기재필름
20: 진동 완화층
30: 점착층
40: 이형필름
50: 하드코팅층
100: 반도체 공정용 기재
20: 진동 완화층
30: 점착층
40: 이형필름
50: 하드코팅층
100: 반도체 공정용 기재
Claims (11)
- 이소시아네이트 말단기를 갖는 폴리에테르계 우레탄 프리폴리머와 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 반응 생성물인 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지; 및
시클로 알킬기 함유 제1 (메트)아크릴레이트계 단량체 및 극성기 함유 제2 (메트)아크릴레이트계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물;을 포함하는 광경화형 조성물.
- 청구항 1에 있어서,
상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 50,000 g/mol 이상인 것인 광경화형 조성물.
- 청구항 1에 있어서,
상기 폴리에테르계 우레탄 프리폴리머는,
탄소수 1 내지 5의 에테르 함유 반복단위를 포함하는 폴리에테르계 폴리올 및 분자 내에 탄소수 5 내지 10의 시클로알킬렌을 2 이상 함유하는 디이소시아네이트계 화합물의 반응 생성물인 것인 광경화형 조성물.
- 청구항 3에 있어서,
상기 폴리에테르계 폴리올과 상기 디이소시아네이트계 화합물의 몰비는 1:0.6 내지 1:2인 것인 광경화형 조성물.
- 청구항 3에 있어서,
상기 폴리에테르계 폴리올과 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 몰비가 18:1 내지 7:1인 것인 광경화형 조성물.
- 청구항 1에 있어서,
상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여, 상기 제1 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은 30 중량부 이상 90 중량부 이하인 것인 광경화형 조성물.
- 청구항 1에 있어서,
상기 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여, 상기 제2 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은 10 중량부 이상 70 중량부 이하인 것인 광경화형 조성물.
- 청구항 1에 있어서,
상기 광경화형 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 함량은 20 중량부 이상 50 중량부 이하인 것인 광경화형 조성물.
- 청구항 1에 있어서,
상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 상기 제1 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은 110 중량부 이상 300 중량부 이하인 것인 광경화형 조성물.
- 청구항 1에 있어서,
상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 상기 제2 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은 60 중량부 이상 250 중량부 이하인 것인 광경화형 조성물.
- 기재필름; 및
상기 기재필름의 일면 상에 구비되며, 청구항 1에 따른 광경화형 조성물의 경화물을 포함하는 진동 완화층;을 포함하는 반도체 공정용 기재.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210063162A KR20220155659A (ko) | 2021-05-17 | 2021-05-17 | 광경화형 조성물 및 반도체 공정용 기재 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210063162A KR20220155659A (ko) | 2021-05-17 | 2021-05-17 | 광경화형 조성물 및 반도체 공정용 기재 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220155659A true KR20220155659A (ko) | 2022-11-24 |
Family
ID=84235616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210063162A KR20220155659A (ko) | 2021-05-17 | 2021-05-17 | 광경화형 조성물 및 반도체 공정용 기재 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20220155659A (ko) |
-
2021
- 2021-05-17 KR KR1020210063162A patent/KR20220155659A/ko active Search and Examination
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