KR20220112881A - 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름 - Google Patents

반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름 Download PDF

Info

Publication number
KR20220112881A
KR20220112881A KR1020210015873A KR20210015873A KR20220112881A KR 20220112881 A KR20220112881 A KR 20220112881A KR 1020210015873 A KR1020210015873 A KR 1020210015873A KR 20210015873 A KR20210015873 A KR 20210015873A KR 20220112881 A KR20220112881 A KR 20220112881A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
acrylate
meth
weight
parts
monomer
Prior art date
Application number
KR1020210015873A
Other languages
English (en)
Inventor
조원섭
한상헌
허진영
김상환
서기승
최홍준
박효순
최정우
송재은
박준범
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to KR1020210015873A priority Critical patent/KR20220112881A/ko
Publication of KR20220112881A publication Critical patent/KR20220112881A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D175/00—Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D175/04—Polyurethanes
    • C09D175/06—Polyurethanes from polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/50—Adhesives in the form of films or foils characterised by a primer layer between the carrier and the adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름에 관한 것으로, 구체적으로 반도체 웨이퍼 표면 보호필름에 포함되는 진동 완화층과 점착층 사이에 접착력 증진층을 구비시킴으로써, 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭하는 과정에서 충돌이 발생하지 않도록 요철 침투능을 향상시키며, 상기 진동 완화층과 점착층 사이 접착력을 향상시켜 잔사 발생을 방지시킬 수 있는 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름에 관한 것이다.

Description

반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름{ADHESIVE FILM FOR PROTECTING SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER}
본 발명은 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름에 관한 것으로, 구체적으로 반도체 웨이퍼 표면 보호필름에 포함되는 진동 완화층과 점착층 사이에 접착력 증진층을 구비시킴으로써, 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭하는 과정에서 충돌이 발생하지 않도록 요철 침투능을 향상시키며, 상기 진동 완화층과 점착층 사이 접착력을 향상시켜 잔사 발생을 방지할 수 있는 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름에 관한 것이다.
다이싱 공정이나 이면 연삭 공정과 같은 반도체 웨이퍼 가공 공정에서의 보호 필름은 반도체 공정용 기재 및 점착층을 포함하는 다층 구조의 라미네이트 제품으로서, 반도체 공정 중에 웨이퍼를 일시적으로 보호하기 위해 사용된다.
상기 반도체 공정용 기재는 기재필름을 포함하며, 기재필름으로 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리올레핀, 에틸렌-비닐 아세테이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌 등의 플라스틱 필름이 주로 사용된다. 이와 같은 플라스틱 필름은, 각종 열가소성 수지를 용융시키고, 용융된 수지를 T자형 다이, 흡취 압출 또는 칼렌더링 공법 등에 적용하여 제조될 수 있다. 이와 같이, 압출이나 칼렌더링 공법에 의해 제조된 필름은 생산성이 우수하고, 가격이 저렴하다는 장점이 있다.
일반적으로 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭하는 공정에서 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름은 연삭과정에서 웨이퍼 칩의 충돌이 발생하지 않도록 요철에 침투하는 성능(요철 흡수성,gap filling)이 우수하여 웨이퍼 사이의 공간에 충분이 충진됨으로써 연삭에서 발생하는 진동을 완화시킬 것을 요구하며, 연삭 공정이 종료된 후 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 박리하는 경우 점착층과 필름 사이에 계면 박리, 즉 이물질에 대한 잔사를 최소화하는 것이 필요하다.
따라서, 반도체 웨이퍼의 이면 연삭과정에서 진동을 흡수하는 동시에 연삭 공정 이후 잔사 발생을 최소화할 수 있는 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름에 대한 개발이 필요한 실정이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 진동 완화층을 포함하고 상기 진동 완화층과 점착층 사이에 접착력 증진층을 포함함으로써, 반도체 이면 연삭에서 발생하는 진동을 완화하며 웨이퍼의 크랙 발생을 억제하고 상기 진동 완화층과 점착층 사이의 접착력을 향상시켜 잔사 발생을 방지하는 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 제공하는 것이다.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 하기의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시상태는 기재 필름의 상부에 진동 완화층, 접착력 증진층 및 점착층이 순차적으로 구비되며, 상기 접착력 증진층은 다관능 우레탄 (메트)아크릴레이트계 올리고머; 다관능 (메트)아크릴레이트계 단량체; 및 필러;를 포함하는 제1 혼합물의 중합체를 포함하는 것인 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름은 진동 완화층과 접착력 증진층을 포함함으로써, 갭을 채울 수 있는 요철 침투능을 향상시키고, 진동 완화층과 점착층 사이의 접착력을 향상시킴으로써, 연삭 공정이후 보호필름 제거시 잔사 발생을 최소화할 수 있다.
본 발명의 효과는 상술한 효과로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본원 명세서 및 첨부된 도면으로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 개략적으로 나타낸 도면이다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 단위 "중량부"는 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, "제1" 및 "제2"와 같이 서수를 포함하는 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용되며, 상기 서수에 의해 한정되지 않는다. 예를 들어, 발명의 권리 범위 내에서 제1 구성요소는 제2 구성요소로도 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본원 명세서 전체에서, 프리폴리머(prepolymer)는 화합물 간에 어느 정도의 중합이 일어난 중합체를 의미할 수 있으며, 완전히 중합된 상태에는 이르지 않고, 추가적인 중합이 가능한 중합체를 의미할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, "(메트)아크릴레이트"는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 통칭하는 의미로 사용된다.
본원 명세서 전체에서, "A 및/또는 B"는 "A 및 B, 또는 A 또는 B"를 의미한다.
본원 명세서 전체에서, 용어 "모노머 단위(monomer unit)" 또는 "단량체 단위(monomer unit)"는 중합체 내에서 단량체가 반응된 형태를 의미할 수 있고, 구체적으로 그 단량체가 중합 반응을 거쳐서 그 중합체의 골격, 예를 들면, 주쇄 또는 측쇄를 형성하고 있는 형태를 의미할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 화합물의 “중량평균분자량” 및 “수평균분자량”은 그 화합물의 분자량과 분자량 분포를 이용하여 계산될 수 있다. 구체적으로, 1 ml의 유리병에 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran, THF)과 화합물을 넣어 화합물의 농도가 1 wt%인 샘플 시료를 준비하고, 표준 시료(폴리스티렌, polystyrene)와 샘플 시료를 필터(포어 크기가 0.45㎛)를 통해 여과시킨 후, GPC 인젝터(injector)에 주입하여, 샘플 시료의 용리(elution) 시간을 표준 시료의 캘리브레이션(calibration) 곡선과 비교하여 화합물의 분자량 및 분자량 분포를 얻을 수 있다. 이 때, 측정 기기로 Infinity II 1260(Agilient 社)를 이용할 수 있고, 유속은 1.00 mL/min, 컬럼 온도는 40.0 ℃로 설정할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, “유리전이온도(Glass Temperature, Tg)”는 시차주사열계량법(Differnetial Scanning Analysis, DSC)을 이용하여 측정할 수 있으며, 구체적으로 DSC(Differential Scanning Calorimeter, DSC-STAR3, METTLER TOLEDO社)를 이용하여, 시료를 -60 ℃ 내지 150 ℃의 온도 범위에서 가열속도 5 ℃으로 승온하며, 상기 구간에서 2 회(cycle)의 실험을 진행하여 열변화량이 있는 지점으로 작성된 DSC 곡선의 중간점을 측정하여 유리전이온도를 구할 수 있다.
본원 명세서 전체에서, 화합물(또는 조성물)의 점도는 해당 온도에서 브룩필드 점도계로 측정한 값일 수 있다. 구체적으로, 화합물(또는 조성물)을 기포가 없는 상태로 탈포한 후, 5 mL 주사기를 이용하여 0.5 mL 샘플링하여 브룩필드(Brook field) HB 40번 스핀들(spindle)로 해당 온도(25 ℃)에서 항온을 유지하고 10 분간 점도를 측정하여, 점도 변화가 없는 시점의 cP값을 측정한다.
본원 명세서 전체에서, “알킬기"는 관능기 내에 불포화 결합이 존재하지 않는 사슬형 탄화수소 구조를 포함하는 것을 의미할 수 있다. 또한, “고리형 알킬기"는 관능기 내에 불포화 결합이 존재하지 않는 탄소 고리 구조를 포함할 수 있으며, 단일 고리(monocyclic ring) 또는 다중 고리(polycyclic ring)를 포함하는 것을 의미할 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명의 일 실시상태는 기재 필름의 상부에 진동 완화층, 접착력 증진층 및 점착층이 순차적으로 구비되며, 상기 접착력 증진층은 다관능 우레탄 (메트)아크릴레이트계 올리고머; 다관능 (메트)아크릴레이트계 단량체; 및 필러;를 포함하는 제1 혼합물의 중합체를 포함하는 것인 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름은 진동 완화층과 접착력 증진층을 포함함으로써, 갭을 채울 수 있는 요철 침투능을 향상시키며, 진동 완화층과 점착층 사이의 접착력을 향상시킴으로써 연삭 공정이후 보호필름 제거시 잔사 발생을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 개략적으로 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 기재 필름의 상부에 진동 완화층, 접착력 증진층 및 점착층이 순차적으로 구비된다. 도 1을 참고하면, 상기 기재 필름(10) 상에 진동 완화층(20)이 구비되고, 상기 진동 완화층(20)과 상기 지재 필름(10)이 접하는 면의 반대면인 상기 진동 완화층(20)의 일면에 상기 접착력 증진층(30)이 구비된다. 나아가, 상기 진동 완화층(20)과 상기 접착력 증진층(30)이 접하는 면의 반대면인 상기 접착력 증진층(30)의 일면에 상기 점착층(40)이 구비된다. 구체적으로 상기 기재 필름(10), 상기 진동 완화층(20), 상기 접착력 증진층(30) 및 상기 점착층(40)이 순차적으로 구비될 수 있다. 보다 구체적으로 상기 기재 필름, 상기 진동 완화층, 상기 접착력 증진층 및 상기 점착층이 순차적으로 적층된 것일 수 있다. 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름의 구조를 상술한 것과 같이 구비함으로써, 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 웨이퍼 이면의 연삭 후 표면 보호용 점착필름을 제거하는 과정에서 접착력 증진층의 진동 완화층과 점착층 간의 접착력 향상으로 잔사 발생을 억제할 수 있다. 또한, 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름의 구조를 상술한 것과 같이 구비함으로써, 전동 완화층이 상기 연삭과정에서 발생하는 진동을 완화시켜 점착층의 요철 침투능을 향상시킬 수 있어 웨이퍼의 충동을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름(100)은 상기 점착층(40)의 상기 접착력 증진층(30)과 접하는 면의 반대면에 이형필름(50)을 더 포함하는 것일 수 있다. 구체적으로 상기 이형필름은 상기 접착력 증진층이 구비된 점착층 일면의 반대면에 구비될 수 있다. 도 1을 참고하면, 상기 기재 필름(10), 진동 완화층(20), 접착력 증진층(30), 점착층(40) 및 이형 필름(50)이 순차적으로 구비될 수 있다. 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름의 구조를 상술한 것과 같이 구비함으로써, 상기 점착력이 외부 물질에 의하여 오염되는 것을 방지할 수 있으며, 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 웨이퍼에 점착시킨 후 상기 점착층의 요철 침투능 저하를 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 접착력 증진층은 다관능 우레탄 (메트)아크릴레이트계 올리고머; 다관능 (메트)아크릴레이트계 단량체; 및 필러;를 포함하는 제1 혼합물의 중합체를 포함한다. 상기 접착력 증진층이 상기 성분을 포함함으로써, 접착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 접착력 증진층이 상기 진동 완화층과 상기 점착층 사이에 위치하여 상기 진동 완화층과 상기 점착층 사이의 접착력을 향상시켜 웨이퍼 이면 연삭공정 후 표면 보호용 점착필름 제거과정에서 상기 웨이퍼에 잔류하는 물질을 최소화할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 다관능 우레탄 (메트)아크릴레이트계 올리고머는 2 내지 4 관능성 우레탄 아크릴레이트계 올리고머, 8 내지 20 관능성 우레탄 아크릴레이트계 올리고머 및 이들의 조합으로부터 선택된 하나인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 다관능 우레탄 (메트)아크릴레이트계 올리고머는 2 내지 4 관능성 우레탄 아크릴레이트계 올리고머만을 포함하거나 2 내지 4 관능성 우레탄 아크릴레이트계 올리고머와 8 내지 20 관능성 우레탄 아크릴레이트계 올리고머가 혼합된 조성물일 수 있다. 보다 구체적으로 상기 다관능 우레탄 (메트)아크릴레이트계 올리고머는 2 관능성 우레탄 아크릴레이트계 올리고머만을 포함하거나 2 관능성 우레탄 아크릴레이트계 올리고머와 9 관능성 우레탄 아크릴레이트계 올리고머가 혼합된 조성물인 것이 바람직하다. 상술한 것으로부터 상기 다관능 우레탄 (메트)아크릴레이트계 올리고머를 선택함으로써, 상기 접착력 증진층의 접착력을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 2 내지 4 관능성 우레탄 아크릴레이트계 올리고머의 함량은 상기 제1 혼합물 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상 80 중량부 이하일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 2 내지 4 관능성 우레탄 아크릴레이트계 올리고머의 함량을 조절함으로써, 상기 접착력 증진층의 접착력 및 물성을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 8 내지 20 관능성 우레탄 아크릴레이트계 올리고머의 함량은 상기 제1 혼합물 100 중량부에 대하여 0 중량부 이상 75 중량부 이하일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 8 내지 20 관능성 우레탄 아크릴레이트계 올리고머의 함량을 조절함으로써, 상기 접착력 증진층의 접착력 및 물성을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 다관능 (메트)아크릴레이트계 단량체는 2 관능성 (메트)아크릴레이트계 단량체, 3 내지 6 관능성 (메트)아크릴레이트계 단량체 및 이들의 조합으로부터 선택된 하나인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 다관능 (메트)아크릴레이트계 단량체는 상기 2 관능성 (메트)아크릴레이트계 단량체만을 포함하거나 상기 2 관능성 (메트)아크릴레이트계 단량체와 3 내지 6 관능성 (메트)아크릴레이트계 단량체를 혼합한 조성물일 수 있다. 보다 구체적으로 상기 다관능 (메트)아크릴레이트계 단량체는 상기 2 관능성 (메트)아크릴레이트계 단량체만을 포함하거나 상기 2 관능성 (메트)아크릴레이트계 단량체와 3 관능성 (메트)아크릴레이트계 단량체를 혼합한 조성물인 것이 바람직하다. 상술한 것으로부터 상기 다관능 (메트)아크릴레이트계 단량체를 선택함으로써, 상기 접착력 증진층의 접착력을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 2 관능성 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은 상기 제1 혼합물 100 중량부에 대하여 10 중량부 이상 19.8 중량부 이하일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 2 관능성 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량을 조절함으로써, 상기 접착력 증진층의 접착력 및 물성을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 3 내지 6 관능성 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은 상기 제1 혼합물 100 중량부에 대하여 0 중량부 이상 19.8 중량부 이하일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 3 내지 6 관능성 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량을 조절함으로써, 상기 접착력 증진층의 접착력 및 물성을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 필러는 실리카인 것일 수 있다. 상술한 것으로부터 상기 필러를 선택함으로써, 상기 접착 증진층의 접착력을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 필러의 함량은 상기 제1 혼합물 100 중량부에 대하여 0 중량부 초과 1 중량부 이하일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 필러의 함량을 조절함으로써, 상기 접착력 증진층의 접착력 및 물성을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 다관능 우레탄 (메트)아크릴레이트계 올리고머와 상기 다관능 (메트)아크릴레이트계 단량체의 중량비는 5:1 내지 3:1인 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 다관능 우레탄 (메트)아크릴레이트계 올리고머와 상기 다관능 (메트)아크릴레이트계 단량체의 중량비는 4.9:1 내지 3.1:1, 4.8:1 내지 3.2:1, 4.7:1 내지 3.3:1, 4.6:1 내지 3.4:1, 4.5:1 내지 3.5:1, 4.4:1 내지 3.6:1, 4.3:1 내지 3.7:1, 4.2:1 내지 3.8:1 또는 4.1:1 내지 3.9:1일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 다관능 우레탄 (메트)아크릴레이트계 올리고머와 상기 다관능 (메트)아크릴레이트계 단량체의 중량비를 조절함으로써, 상기 접착력 증진층의 접착력을 향상시킬 수 있으며, 웨이퍼 이면 연삭공정 후 표면 보호용 점착필름 제거과정에서 상기 웨이퍼에 잔류하는 물질을 최소화할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 필러의 함량은 상기 제1 혼합물 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 이상 1.0 중량부 이하인 것일 수 있다. 구체적으로 상기 필러의 함량은 상기 제1 혼합물 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 이상 1.0 중량부 이하, 0.2 중량부 이상 0.9 중량부 이하, 0.3 중량부 이상 0.8 중량부 이하, 0.4 중량부 이상 0.7 중량부 이하 또는 0.5 중량부 이상 0.6 중량부 이하일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 필러의 함량을 조절함으로써, 상기 접착력 증진층의 접착력을 향상시킬 수 있으며, 웨이퍼 이면 연삭공정 후 표면 보호용 점착필름 제거과정에서 상기 웨이퍼에 잔류하는 물질을 최소화할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 혼합물은 광개시제를 포함할 수 있다. 상기 광개시제로서 당업계에서 사용되는 광개시제를 제한 없이 채택하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 광개시제로 HP-8(미원스페셜티 社), Irgacure#651(BASF 社), Irgacure#1173(BASF 社) 및 CP-4(Irgacure#184) 중 적어도 하나를 사용할 수 있으나, 상기 광개시제의 종류를 한정하는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 혼합물에 포함되는 광개시제의 함량은 상기 다관능 우레탄 (메트)아크릴레이트계 올리고머 100 중량부에 대하여, 0.2 중량부 이상 60 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 다관능 우레탄 (메트)아크릴레이트계 올리고머 100 중량부에 대하여, 상기 제1 혼합물에 포함되는 광개시제의 함량은 0.2 중량부 이상 50 중량부 이하, 0.2 중량부 이상 40 중량부 이하, 0.2 중량부 이상 30 중량부 이하, 0.2 중량부 이상 15 중량부 이하, 0.2 중량부 이상 7.5 중량부 이하, 0.2 중량부 이상 3.5 중량부 이하, 0.2 중량부 이상 1 중량부 이하, 또는 0.4 중량부 이상 0.6 중량부 이하일 수 있다. 상기 광개시제의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 광경화형 조성물의 광경화 반응을 효과적으로 수행할 수 있다
본 발명의 일 실시상태는 상기 진동 완화층은 이소시아네이트 말단기를 갖는 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머 및 이소시아네이트 말단기를 갖는 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머 중 선택된 1종과 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 반응 생성물인 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지; 및 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체, 고리형 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체, 방향족기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체, 및 극성 관능기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체 중 적어도 하나를 포함하는 (메트)아크릴레이트계 단량체;를 포함하는 제2 혼합물의 경화물을 포함하는 것인 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 제공한다. 상술한 것으로부터 상기 진동 완화층에 포함되는 성분을 선택함으로써, 요철 침투능을 향상시켜 웨이퍼의 이면을 연삭하는 과정에서 발생하는 진동을 흡수할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 진동 완화층은 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 및 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체를 포함하는 제2 혼합물의 경화물을 포함하는 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 진동 완화층이 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 및 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체를 포함하는 제2 혼합물의 경화물을 포함함으로써, 상기 진동 완화층의 진동 흡수능을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지는 이소시아네이트 말단기를 갖는 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머 및 이소시아네이트 말단기를 갖는 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머 중 선택된 1종과 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 반응 생성물인 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지가 이소시아네이트 말단기를 갖는 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머 및 이소시아네이트 말단기를 갖는 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머 중 선택된 1종과 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 반응 생성물인 것을 선택함으로써, 상기 제2 혼합물의 점도를 조절하며, 상기 제2 혼합물을 코팅하는 과정에서의 작업성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지는 이소시아네이트 말단기를 갖는 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머와 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 반응 생성물인 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머와 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 중합 반응을 통해 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지가 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머의 말단에 위치하는 이소시아네이트기와 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 반응성기 간에 반응이 진행되어 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지가 형성될 수 있다. 이를 통해, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 말단은 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물로 아크릴레이트화하여 캡핑(capping)될 수 있다. 또한, 상기 반응 전의 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머와 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 혼합물은 점도 조절용 단량체를 포함할 수 있으며, 상기 혼합물에 포함된 상기 점도 조절용 단량체는 후술할 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머가 반응하기 전의 혼합물에 포함된 상기 점도 조절용 단량체가 잔류한 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지는 탄소수 1 내지 3의 측쇄가 결합된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌을 함유하는 카보네이트 반복단위를 포함할 수 있다. 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지는 탄소수 1 내지 3의 측쇄가 결합된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌을 함유하는 카보네이트 반복단위를 포함함으로써, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지는 큰 중량평균분자량을 가질 수 있고, 상기 제2 혼합물은 비교적 낮은 점도를 가질 수 있다. 이에, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하는 상기 제2 혼합물은 웨팅성이 개선되어, 코팅성이 우수할 수 있다. 또한, 상기 제2 혼합물의 경화물을 포함하는 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름은 상기 진동 완화층의 진동 흡수능을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지는 이소시아네이트 말단기를 갖는 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머와 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 반응 생성물인 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 이소시아네이트 말단기를 갖는 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머와 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 반응 생성물인 것으로 사용함으로써, 상기 제2 혼합물의 경화물을 포함하는 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름은 상기 진동 완화층의 진동 흡수능을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 40,000 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 40,000 이상 100,000 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 40,000 이상 80,000 이하, 40,000 이상 60,000 이하, 40,000 이상 50,000 이하, 40,000 이상 45,000 이하 또는 46,000 이상 50,000 이하일 수 있다. 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량이 상술한 범위로 조절함으로써, 상기 진동 완화층은 웨이퍼 이면 연삭과정에서 진동 흡수능을 향상시킬 수 있다. 나아가, 버 발생 억제 성능 및 기계적 물성이 개선된 코팅층을 구현할 수 있으며, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량을 상술한 범위로 조절함으로써, 상기 제2 혼합물의 코팅성이 저하되는 것을 억제할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 함량은 상기 제2 혼합물 100 중량부에 대하여, 15 중량부 이상 40 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 혼합물 100 중량부에 대하여, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 함량은 18 중량부 이상 38 중량부 이하, 20 중량부 이상 35 중량부 이하, 25 중량부 이상 30 중량부 이하, 15 중량부 이상 35 중량부 이하, 17.5 중량부 이상 32.5 중량부 이하, 20 중량부 이상 30 중량부 이하, 22.5 중량부 이상 27.5 중량부 이하, 20 중량부 이상 40 중량부 이하, 23 중량부 이상 37 중량부 이하, 25 중량부 이상 33 중량부 이하 또는 27 중량부 이상 30 중량부 이하일 수 있다. 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 함량이 상술한 범위로 조절함으로써, 상기 제2 혼합물은 코팅성이 우수할 수 있다. 또한, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 함량을 상술한 범위로 조절함으로써, 웨이퍼 이면 연삭과정에서 상기 진동 완화층의 진동 흡수능을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 반응성기는 히드록시기(-OH)를 포함할 수 있다. 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머의 말단에 위치하는 이소시아네이트기와의 중합 반응성 측면에서, 히드록시기를 반응성기로 함유하는 (메트)아크릴레이트계 화합물을 사용할 수 있다. 반응성기로 히드록시기를 함유하는 (메트)아크릴레이트계 화합물은 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머의 말단에 위치하는 이소시아네이트기와 반응하여, 우레탄 결합을 형성할 수 있다. 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지는 UV에 대한 경화 속도가 빠르며, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하는 제2 혼합물의 경화물은 상기 진동 완화층의 진동 흡수능을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물은 카복실기를 함유하지 않을 수 있다. 즉, 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물은 반응성기로 카복실기를 함유하지 않을 수 있다. 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물에 카복실기가 반응성기로 함유되는 경우, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머의 말단에 위치하는 이소시아네이트기와의 반응성이 좋지 않아, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 형성하는 것이 용이하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물은 탄소수 4 이하의 알킬렌을 함유할 수 있다. 구체적으로, 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물은 히드록시메틸 (메트)아크릴레이트, 히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 및 히드록시부틸 (메트)아크릴레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 탄소수 4 이하의 알킬렌을 갖는 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물과 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머 또는 상기 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머로부터 유래된 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하는 제2 혼합물은 상기 진동 완화층의 진동 흡수능을 향상시킬 수 있다
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지가 반응에 의하여 생성되기 전의 혼합물에 포함되는 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 함량은 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머 또는 상기 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머 100 중량부에 대하여, 1 중량부 이상 10 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머 또는 상기 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머 100 중량부에 대하여, 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 함량은 1.5 중량부 이상 8.5 중량부 이하, 2 중량부 이상 7 중량부 이하, 3.5 중량부 이상 6.5 중량부 이하, 1 중량부 이상 6 중량부 이하, 1.5 중량부 이상 5.5 중량부 이하, 2 중량부 이상 5 중량부 이하, 2 중량부 이상 4.5 중량부 이하, 3 중량부 이상 10 중량부 이하, 3.2 중량부 이상 8.5 중량부 이하, 3.5 중량부 이상 7.5 중량부 이하, 3.7 중량부 이상 7 중량부 이하 또는 4 중량부 이상 6.5 중량부 이하일 수 있다. 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 함량을 상술한 범위로 조절함으로써, 상기 제2 혼합물의 경화물을 포함하는 진동 완화층의 기계적 물성을 보다 개선시킬 수 있다. 또한, 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 함량이 전술한 범위 내인 경우, 상기 제2 혼합물의 코팅성이 저하되는 것을 억제할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 혼합물에 포함되는 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체는 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체, 고리형 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체, 방향족기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체 및 극성 관능기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다. 상기 제2 혼합물이 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체들을 포함함으로써, 상기 제2 혼합물의 점도를 조절하고, 후술하는 상기 제2 혼합물의 광경화 반응에도 참여할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체는 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체, 고리형 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체, 방향족기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체 및 극성 관능기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체는 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체를 포함할 수 있다. 또한, 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체는 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체 및 상기 극성 관능기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체를 포함할 수 있다. 또한, 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체는 상기 고리형 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체 및 상기 극성 관능기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체를 포함할 수 있다. 또한, 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체는 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체, 고리형 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체, 방향족기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체 및 극성 관능기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체의 단량체의 함량은 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 200 중량부 이상 500 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체의 단량체의 함량은 250 중량부 이상 480 중량부 이하, 270 중량부 이상 450 중량부 이하 또는 300 중량부 이상 435 중량부 이하일 수 있다. 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량을 상술한 범위로 조절함으로써, 상기 제2 혼합물의 점도를 후술하는 범위로 용이하게 조절할 수 있다. 또한, 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량이 상술한 범위를 만족하는 경우, 상기 제2 혼합물의 코팅성을 향상시킬 수 있고, 상기 제2 혼합물을 이용하여 제조되는 진동 완화층의 표면 품질을 효과적으로 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체는 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체는 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, n-프로필 (메트)아크릴레이트, 이소프로필 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 (메트)아크릴레이트, sec-부틸 (메트)아크릴레이트, 펜틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메트)아크릴레이트, n-옥틸-5-(메트)아크릴레이트 및 이소옥틸 (메트)아크릴레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체에 포함되는 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 10 중량부 이상 400 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은 15 중량부 이상 380 중량부 이하, 20 중량부 이상 360 중량부 이하, 25 중량부 이상 300 중량부 이하, 10 중량부 이상 300 중량부 이하, 15 중량부 이상 280 중량부 이하, 20 중량부 이상 250 중량부 이하, 10 중량부 이상 50 중량부 이하, 15 중량부 이상 40 중량부 이하, 20 중량부 이상 30 중량부 이하, 200 중량부 이상 400 중량부 이하, 200 중량부 이상 380 중량부 이하 또는 220 중량부 이상 360 중량부 이하일 수 있다. 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량을 상술한 범위로 조절함으로써, 상기 제2 혼합물의 점도를 적절하게 조절하여 젖음성을 향상시켜 코팅성을 보다 개선시킬 수 있다. 또한, 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량이 상술한 범위로 조절함으로써, 상기 제2 혼합물의 경화물을 포함하는 진동 완화층의 기계적 물성을 향상시킬 수 있다. 한편, 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체에 포함되는 상기 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체는 전술한 바와 같이, 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머 또는 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머의 반응 전에 포함시킨 점도 조절용 단량체가 잔류한 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체는 상기 고리형 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체를 포함할 수 있다. 상기 고리형 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체는 이소보닐 (메트)아크릴레이트, 사이클로헥실 (메트)아크릴레이트, t-부틸시클로헥실 (메트)아크릴레이트 및 트리메틸사이클로헥실 (메트)아크릴레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 고리형 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 100 중량부 이상 300 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 상기 고리형 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은 115 중량부 이상 280 중량부 이하, 130 중량부 이상 250 중량부 이하, 100 중량부 이상 250 중량부 이하, 110 중량부 이상 240 중량부 이하, 120 중량부 이상 230 중량부 이하, 130 중량부 이상 220 중량부 이하, 200 중량부 이상 300 중량부 이하, 200 중량부 이상 275 중량부 이하 또는 200 중량부 이상 250 중량부 이하일 수 있다. 상기 고리형 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량을 상술한 범위로 조절함으로써, 상기 제2 혼합물의 점도를 조절하여 코팅성을 효과적으로 향상시킬 수 있고, 진동 완화층의 고온절단시 버 발생 억제 성능을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 한편, 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체에 포함되는 상기 고리형 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체는 상술한 바와 같이, 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머 또는 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머의 반응 전에 포함시킨 점도 조절용 단량체가 잔류한 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체는 상기 방향족기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체를 포함할 수 있다. 상기 방향족기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체는 페닐벤질 (메트)아크릴레이트, 페닐티오에틸 (메트)아크릴레이트, O-페닐페녹시에틸 (메트)아크릴레이트 및 나프틸티오에틸 (메트)아크릴레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 방향족기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 50 중량부 이상 100 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 상기 방향족기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은 60 중량부 이상 95 중량부 이하, 65 중량부 이상 90 중량부 이하, 50 중량부 이상 75 중량부 이하, 55 중량부 이상 70 중량부 이하, 60 중량부 이상 65 중량부 이하, 65 중량부 이상 100 중량부 이하 또는 67.5 중량부 이상 90 중량부 이하일 수 있다. 상기 방향족기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량이 상술한 범위로 조절함으로써, 상기 제2 혼합물의 웨팅성을 개선시킬 수 있고, 상기 제2 혼합물의 경화물의 기계적 물성을 향상시킬 수 있다. 한편, 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체에 포함되는 상기 방향족기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체는 상술한 바와 같이, 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머 또는 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머의 반응 전에 포함시킨 점도 조절용 단량체가 잔류한 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체는 상기 극성 관능기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체를 포함할 수 있다. 상기 극성 관능기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체는 극성 관능기로서 히드록시기를 함유할 수 있다. 구체적으로, 상기 극성 관능기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체는 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필렌글리콜 (메트)아크릴레이트 및 2-히드록시-3-페녹시 프로필 (메트)아크릴레이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 극성 관능기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 50 중량부 이상 110 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 상기 극성 관능기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량은 65 중량부 이상 110 중량부 이하, 80 중량부 이상 110 중량부 이하, 50 중량부 이상 100 중량부 이하, 60 중량부 이상 95 중량부 이하, 70 중량부 이상 90 중량부 이하, 80 중량부 이상 85 중량부 이하, 90 중량부 이상 110 중량부 이하, 95 중량부 이상 110 중량부 이하 또는 100 중량부 이상 110 중량부 이하일 수 있다.
상기 극성 관능기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 광경화형 조성물의 웨팅성 및 코팅성을 향상시킬 수 있고, 상기 광경화형 조성물의 경화물의 버 발생 억제 성능을 효과적으로 향상시킬 수 있으며, 상기 진동 완화층의 요철 침투능을 향상시킬 수 있다. 한편, 상기 (메트)아크릴레이트계 단량체에 포함되는 상기 극성 관능기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체는 전술한 바와 같이, 상기 제2 혼합물에 포함된 점도 조절용 단량체가 잔류한 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머는 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올, 및 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물 및 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물 중 선택된 1종의 반응 생성물인 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머를 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올, 및 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물 및 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물 중 선택된 1종의 반응 생성물인 것으로 사용함으로써, 상기 진동 완화층을 포함한 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름의 웨이퍼 이면 연삭공정에서 발생하는 진동을 효과적으로 흡수할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머는 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올 및 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물의 반응 생성물인 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머를 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올 및 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물의 반응 생성물인 것으로 사용함으로써, 상기 진동 완화층을 포함한 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름의 웨이퍼 이면 연삭공정에서 발생하는 진동을 효과적으로 흡수할 수 있다.
구체적으로, 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올과 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물 간의 중합 반응을 통해 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머가 형성될 수 있다. 즉, 상기 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물의 이소시아네이트기와 상기 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올의 히드록시기 간에 반응이 진행됨에 따라 우레탄(urethane) 결합이 형성되며, 말단에 이소시아네이트기를 갖는 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머는 탄소수 1 내지 3의 측쇄가 적어도 하나 결합된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌을 함유하는 카보네이트 반복단위를 포함하는 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머를 탄소수 1 내지 3의 측쇄가 적어도 하나 결합된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌을 함유하는 카보네이트 반복단위를 포함하는 것으로 선택함으로써, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머가 반응된 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 점도를 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머는 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올 및 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 반응 생성물인 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머를 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올 및 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 반응 생성물인 것으로 사용함으로써, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머가 반응된 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 점도를 조절할 수 있다. 또한, 진동 완화층의 요철 침투능을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올은 탄소수 1 내지 3의 측쇄가 적어도 하나 결합된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌을 함유하는 카보네이트 반복단위를 포함할 수 있다. 즉, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지에 포함되는 탄소수 1 내지 3의 측쇄가 적어도 하나 결합된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌을 함유하는 카보네이트 반복단위는 상기 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올에서 유래된 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올은 1종 이상의 카보네이트 반복단위를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올에 포함된 카보네이트 반복단위 중 적어도 하나는 탄소수 1 내지 3의 측쇄가 적어도 하나 결합된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌을 함유하는 카보네이트 반복단위를 포함할 수 있다. 상술한 카보네이트 반복단위를 포함하는 상기 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올을 이용함으로써, 큰 중량평균분자량을 가지는 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 제조할 수 있고, 상기 제2 혼합물의 점도를 보다 효과적으로 낮출 수 있다.
보다 구체적으로, 탄소수 1 내지 3의 측쇄가 적어도 하나 결합된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌을 함유하는 카보네이트 반복단위는 하기 화학식 1로 표시되는 것일 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00001
상기 화학식 1에서, R1은 탄소수 1 내지 10의 알킬렌이고, R2는 탄소수 1 내지 3의 측쇄이다.
상기 카보네이트 반복단위에 포함된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌은 직쇄형일 수 있다. 또한, 상기 카보네이트 반복단위에 포함된 알킬렌의 탄소수는 3 내지 8, 5 내지 6, 또는 4 내지 5일 수 있다. 또한, 상기 알킬렌의 주쇄에는 탄소수 1 내지 3의 측쇄가 적어도 하나 결합될 수 있다. 구체적으로, 상기 알킬렌에 메틸기, 에틸기 또는 프로필기가 결합될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 카보네이트 반복단위는 메틸기가 결합된 탄소수 4 내지 6의 알킬렌을 함유할 수 있다. 상기 카보네이트 반복단위에 포함된 상기 알킬렌의 탄소수 및 상기 측쇄의 탄소수가 전술한 범위 내인 경우, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지는 큰 중량평균분자량을 가질 수 있다. 또한, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하는 상기 제2 혼합물의 점도를 효과적으로 낮출 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올은 2 이상의 히드록시기를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올은 전술한 카보네이트 반복단위를 포함하는 폴리알킬렌카보네이트계 디올일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물은 지방족 비고리형 알킬렌의 주쇄 양 말단에 이소시아네이트기가 결합된 화합물일 수 있다. 즉, 상기 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물은 치환 또는 비치환 직쇄형 알킬렌 주쇄를 포함할 수 있다. 상기 치환 직쇄형 알킬렌은 주쇄에 탄소수 1 내지 3의 알킬기가 측쇄로 결합될 수 있다. 또한, 상기 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물은 지방족 고리형 탄화수소 및 방향족기를 함유하지 않을 수 있다. 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머를 형성하기 위한 디이소시아네이트계 화합물로서 지방족 고리형 탄화수소 및 방향족기를 함유하지 않는 상기 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물을 사용함으로써, 상기 제2 혼합물의 경화물을 포함하는 진동 완화층의 요철 침투능을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물은 탄소수 1 내지 10의 직쇄형 알킬렌 함유 디이소시아네이트 화합물을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물은 탄소수 1 내지 3의 알킬기가 치환되거나 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 직쇄형 알킬렌 함유 디이소시아네이트 화합물을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 디이소시아네이트 화합물은 탄소수 2 내지 8의 직쇄형 알킬렌, 탄소수 3 내지 6의 직쇄형 알킬렌, 또는 탄소수 5 내지 6의 직쇄형 알킬렌을 함유할 수 있다. 상기 디이소시아네이트 화합물에 포함된 상기 직쇄형 알킬렌의 탄소수가 상술한 범위인 경우, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지는 큰 중량평균분자량을 가지면서도 비교적 낮은 점도를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물은 부탄 디이소시아네이트, 펜타메틸렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 옥타메틸렌 디이소시아네이트, 데카메틸렌 디이소시아네이트 및 트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전술한 종류의 상기 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물을 사용함으로써, 웨이퍼 이면 연식과정에서 발생하는 진동을 효과적으로 흡수할 수 있는 진동 완화층을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머에 포함되는 상기 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물의 함량은 상기 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올 100 중량부에 대하여, 5 중량부 이상 13.5 중량부 이하일 수 있다. 본 명세서에서 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머에 포함되는 상기 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물의 함량은 상기 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올과 상기 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물의 혼합물에 포함되는 상기 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물의 함량과 동일한 것을 의미할 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올 100 중량부에 대하여, 상기 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물의 함량은 7 중량부 이상 13.5 중량부 이하, 10 중량부 이상 13 중량부 이하, 11 중량부 이상 13.5 중량부 이하, 11.5 중량부 이상 13 중량부 이하 또는 12 중량부 이상 12.5 중량부 이하일 수 있다. 상기 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물의 함량이 상술한 범위인 경우, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머가 안정적으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 큰 중량평균분자량을 가지면서도 낮은 점도를 가지는 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 효과적으로 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물은 지방족 고리형 알킬렌의 주쇄 양 말단에 이소시아네이트기가 결합된 화합물일 수 있다. 즉, 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물은 치환 또는 비치환 고리형를 포함한 알킬렌 주쇄를 포함할 수 있다. 상기 치환 고리형를 포함한 알킬렌은 주쇄에 탄소수 1 내지 3의 알킬기가 측쇄로 결합될 수 있다. 또한, 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물은 방향족기를 함유할 수 있다. 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머를 형성하기 위한 디이소시아네이트계 화합물로서 지방족 고리형 탄화수소 또는 방향족기를 함유하는 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물을 사용함으로써, 상기 제2 혼합물의 경화물을 포함하는 진동 완화층은 상술한 것과 같이 효과적으로 진동을 흡수할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물은 탄소수 3 내지 10의 고리형 알킬렌 함유 디이소시아네이트 화합물을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물은 탄소수 1 내지 3의 알킬기가 치환되거나 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 고리형 알킬렌 함유 디이소시아네이트 화합물을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 디이소시아네이트 화합물은 탄소수 3 내지 8의 고리형 알킬렌, 탄소수 3 내지 6의 고리형 알킬렌, 또는 탄소수 5 내지 6의 고리형 알킬렌을 함유할 수 있다. 본 명세서에서 고리형 알킬렌은 고리를 포함하는 알킬렌을 의미할 수 있다. 상기 디이소시아네이트 화합물에 포함된 상기 고리형 알킬렌의 탄소수가 상술한 범위로 조절함으로써, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지는 큰 중량평균분자량을 가지면서도 비교적 낮은 점도를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물은 특별히 제한되지 않으나, 2,2,4-트라이메틸-1,6-헥산디이소시아네이트(2,2,4-Trimethyl-1,6-hexane diisocyanate)일 수 있다. 상술한 것과 같은 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물을 사용함으로써, 반도체 웨이퍼 이면 연삭과정에서 진동을 완화시킬 수 있는 진동 완화층을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머에 포함되는 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 함량은 상기 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올 100 중량부에 대하여, 5 중량부 이상 13.5 중량부 이하일 수 있다. 본 명세서에서 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머에 포함되는 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 함량은 상기 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올과 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 혼합물에 포함되는 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 함량과 동일한 것을 의미할 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올 100 중량부에 대하여, 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 함량은 7 중량부 이상 13.5 중량부 이하, 10 중량부 이상 13 중량부 이하, 11 중량부 이상 13.5 중량부 이하, 11.5 중량부 이상 13 중량부 이하 또는 12 중량부 이상 12.5 중량부 이하일 수 있다. 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 함량이 상술한 범위인 경우, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머가 안정적으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 큰 중량평균분자량을 가지면서도 낮은 점도를 가지는 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 효과적으로 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머가 반응하기 전의 혼합물은 점도 조절용 단량체를 포함할 수 있다. 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머가 반응하기 전의 혼합물에 점도 조절용 단량체를 첨가함으로써, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머는 적절한 점도를 가질 수 있다. 점도 조절용 단량체를 사용하여 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머의 점도를 조절함으로써, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머는 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물과 용이하게 중합될 수 있다. 한편, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머가 반응하기 전의 혼합물에 포함된 상기 점도 조절용 단량체는 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지에 잔류하여, 상기 제2 혼합물에 포함될 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머가 반응하기 전의 혼합물에 포함되는 상기 점도 조절용 단량체는 상기 제2 혼합물에 포함되는 (메트)아크릴레이트계 단량체일 수 있다. 즉, 상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머가 반응하기 전의 혼합물에 포함된 상기 점도 조절용 단량체는 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지에 포함되어 상기 제2 혼합물에 잔류함으로써, 상기 제2 혼합물의 점도를 용이하게 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머는 폴리에스테르계 폴리올 및 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 반응 생성물인 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머를 폴리에스테르계 폴리올 및 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 반응 생성물인 것으로 사용함으로써, 상기 진동 완화층을 포함한 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름의 반도체 웨이퍼 이면 연삭과정에서 발생하는 진동을 완화시킬 수 있는 진동 완화층을 구현할 수 있다.
구체적으로, 폴리에스테르계 폴리올과 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물 간의 중합 반응을 통해 상기 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머가 형성될 수 있다. 즉, 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 이소시아네이트기와 상기 폴리에스테르계 폴리올의 히드록시기 간에 반응이 진행됨에 따라 우레탄(urethane) 결합이 형성되며, 말단에 이소시아네이트기를 갖는 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머는 탄소수 1 내지 10의 알킬렌을 함유하는 락톤 반복단위를 포함하는 것일 수 있다. 구체적으로 상기 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머는 탄소수 1 내지 10, 탄소수 2 내지 9, 탄소수 3 내지 8, 탄소수 4 내지 7 또는 탄소수 5 내지 6의 알킬렌을 함유하는 락톤 반복단위를 포함하는 것일 수 있다. 상술한 범위의 탄소수의 알킬렌을 함유하는 락톤 반복단위를 포함하는 상기 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머를 사용함으로써, 상기 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머가 반응된 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 점도를 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리에스테르계 폴리올은 탄소수 1 내지 10의 알킬렌을 함유하는 락톤 반복단위를 포함할 수 있다. 즉, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지에 포함되는 탄소수 1 내지 10의 알킬렌을 함유하는 락톤 반복단위는 상기 폴리에스테르계 폴리올에서 유래된 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리에스테르계 폴리올은 1종 이상의 락톤 반복단위를 포함할 수 있다. 상술한 락톤 반복단위를 포함하는 상기 폴리에스테르계 폴리올을 이용함으로써, 큰 중량평균분자량을 가지는 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 제조할 수 있고, 상기 제2 혼합물의 점도를 보다 효과적으로 낮출 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리에스테르계 폴리올은 2 이상의 히드록시기를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리에스테르계 폴리올은 상술한 락톤 반복단위를 포함하는 폴리에스테르계 디올일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물은 지방족 고리형 알킬렌의 주쇄 양 말단에 이소시아네이트기가 결합된 화합물일 수 있다. 즉, 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물은 치환 또는 비치환 고리형를 포함한 알킬렌 주쇄를 포함할 수 있다. 상기 치환 고리형를 포함한 알킬렌은 주쇄에 탄소수 1 내지 3의 알킬기가 측쇄로 결합될 수 있다. 또한, 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물은 방향족기를 함유할 수 있다. 상기 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머를 형성하기 위한 디이소시아네이트계 화합물로서 지방족 고리형 탄화수소 또는 방향족기를 함유하는 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물을 사용함으로써, 상기 제2 혼합물의 경화물을 포함하는 진동 완화층은 상술한 웨이퍼 이면 연삭과정에서 발생하는 진동을 효과적으로 억제할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물은 탄소수 3 내지 10의 고리형 알킬렌 함유 디이소시아네이트 화합물을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물은 탄소수 1 내지 3의 알킬기가 치환되거나 또는 비치환된 탄소수 1 내지 10의 고리형 알킬렌 함유 디이소시아네이트 화합물을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 디이소시아네이트 화합물은 탄소수 3 내지 8의 고리형 알킬렌, 탄소수 3 내지 6의 고리형 알킬렌, 또는 탄소수 5 내지 6의 고리형 알킬렌을 함유할 수 있다. 본 명세서에서 고리형 알킬렌은 고리를 포함하는 알킬렌을 의미할 수 있다. 상기 디이소시아네이트 화합물에 포함된 상기 고리형 알킬렌의 탄소수가 상술한 범위로 조절함으로써, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지는 큰 중량평균분자량을 가지면서도 비교적 낮은 점도를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물은 특별히 제한되지 않으나, 2,2,4-트라이메틸-1,6-헥산디이소시아네이트(2,2,4-Trimethyl-1,6-hexane diisocyanate)일 수 있다. 상술한 것과 같은 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물을 사용함으로써, 상술한 웨이퍼 이면 연삭과정에서 발생하는 진동을 효과적으로 억제할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머에 포함되는 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 함량은 상기 폴리에스테르계 폴리올 100 중량부에 대하여, 5 중량부 이상 13.5 중량부 이하일 수 있다. 본 명세서에서 상기 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머에 포함되는 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 함량은 상기 폴리에스테르계 폴리올과 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 혼합물에 포함되는 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 함량과 동일한 것을 의미할 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리에스테르계 폴리올 100 중량부에 대하여, 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 함량은 7 중량부 이상 13.5 중량부 이하, 10 중량부 이상 13 중량부 이하, 11 중량부 이상 13.5 중량부 이하, 11.5 중량부 이상 13 중량부 이하 또는 12 중량부 이상 12.5 중량부 이하일 수 있다. 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 함량이 상술한 범위인 경우, 상기 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머가 안정적으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 큰 중량평균분자량을 가지면서도 낮은 점도를 가지는 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 효과적으로 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머가 반응하기 전의 혼합물은 점도 조절용 단량체를 포함할 수 있다. 상기 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머가 반응하기 전의 혼합물에 점도 조절용 단량체를 첨가함으로써, 상기 폴리에스테계 우레탄 프리폴리머는 적절한 점도를 가질 수 있다. 점도 조절용 단량체를 사용하여 상기 폴리에스테계 우레탄 프리폴리머의 점도를 조절함으로써, 상기 폴리에스테계 우레탄 프리폴리머는 상기 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물과 용이하게 중합될 수 있다. 한편, 상기 폴리에스테계 우레탄 프리폴리머가 반응하기 전의 혼합물에 포함된 상기 점도 조절용 단량체는 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지에 잔류하여, 상기 제2 혼합물에 포함될 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리에스테계 우레탄 프리폴리머가 반응하기 전의 혼합물에 포함되는 상기 점도 조절용 단량체는 상기 제2 혼합물에 포함되는 (메트)아크릴레이트계 단량체일 수 있다. 즉, 상기 폴리에스테계 우레탄 프리폴리머가 반응하기 전의 혼합물에 포함된 상기 점도 조절용 단량체는 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지에 포함되어 상기 제2 혼합물에 잔류함으로써, 상기 제2 혼합물의 점도를 용이하게 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 혼합물은 광개시제를 포함할 수 있다. 상기 광개시제로서 당업계에서 사용되는 광개시제를 제한 없이 채택하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 광개시제로 HP-8(미원스페셜티 社), Irgacure#651(BASF 社), Irgacure#1173(BASF 社) 및 CP-4(Irgacure#184) 중 적어도 하나를 사용할 수 있으나, 상기 광개시제의 종류를 한정하는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 혼합물에 포함되는 광개시제의 함량은 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 0.2 중량부 이상 60 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부에 대하여, 상기 제2 혼합물에 포함되는 광개시제의 함량은 0.2 중량부 이상 50 중량부 이하, 0.2 중량부 이상 40 중량부 이하, 0.2 중량부 이상 30 중량부 이하, 0.2 중량부 이상 15 중량부 이하, 0.2 중량부 이상 7.5 중량부 이하, 0.2 중량부 이상 3.5 중량부 이하, 0.2 중량부 이상 1 중량부 이하, 또는 0.4 중량부 이상 0.6 중량부 이하일 수 있다. 상기 제2 혼합물에 포함되는 광개시제의 함량을 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 광경화형 조성물의 광경화 반응을 효과적으로 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 혼합물의 점도는 0 cP 초과 2,000 cP 이하인 것일 수 있다. 구체적으로, 25 ℃에서 상기 제2 혼합물의 점도는 1,000 cP 이상 2,000 cP 이하, 1,200 cP 이상 2,000 cP 이하, 1,400 cP 이상 2,000 cP 이하, 1,600 cP 이상 2,000 cP 이하, 또는 1,800 cP 이상 2,000 cP 이하일 수 있다. 25 ℃에서의 상기 제2 혼합물의 점도는 전술한 바와 같이, 브룩필드 HB 40번 스핀들로 측정한 값일 수 있다. 25 ℃에서의 점도가 전술한 범위를 만족하는 상기 제2 혼합물은 코팅성이 우수하며, 상기 제2 혼합물의 코팅막 및 이의 경화물의 포함하는 진동 완화층의 표면 품질이 우수할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착층은 탄소수 5 내지 10인 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제1 모노머; 탄소수 1 내지 4인 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제2 모노머; 및 극성기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제3 모노머;를 포함하는 제3 혼합물의 중합체를 포함하는 것일 수 있다. 상술한 것과 같이 상기 점착층을 상기 제1 모노머, 제2 모노머 및 제3 모노머를 포함하는 제3 혼합물의 중합체를 포함하는 것으로 사용함으로써, 상기 점착제의 유리전이온도 및 중량평균분자량을 조절하여 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름에서 요구되는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 모노머는 탄소수 5 내지 10인 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 탄소수를 조절함으로써, 상기 점착층의 유리전이온도 및 중량평균분자량을 조절하여 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름에서 요구되는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 모노머의 함량은 상기 제3 혼합물의 20 중량% 내지 30 중량%일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 제1 모노머의 함량을 조절함으로써, 상기 점착층의 유리전이온도 및 중량평균분자량을 조절하여 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름에서 요구되는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 제2 모노머는 탄소수 1 내지 4인 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 탄소수를 조절함으로써, 상기 점착층의 유리전이온도 및 중량평균분자량을 조절하여 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름에서 요구되는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제2 모노머의 함량은 상기 제3 혼합물의 40 중량% 내지 60 중량%일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 제2 모노머의 함량을 조절함으로써, 상기 점착층의 유리전이온도 및 중량평균분자량을 조절하여 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름에서 요구되는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 제3 모노머는 극성기를 포함하는 (메트)아크릴레이트일 수 있다. 상기 극성기는 히드록시기일 수 있다. 상술한 것과 같이 극성기를 포함하는 제3 모노머를 사용함으로써, 상기 점착층의 유리전이온도 및 중량평균분자량을 조절하여 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름에서 요구되는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제3 모노머의 함량은 상기 제3 혼합물의 40 중량% 내지 60 중량%일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 제3 모노머의 함량을 조절함으로써, 상기 점착층의 유리전이온도 및 중량평균분자량을 조절하여 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름에서 요구되는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제3 혼합물의 중합체의 유리전이온도는 -15 ℃ 내지 -5 ℃일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 제3 혼합물의 중합체의 유리전이온도를 조절함으로써, 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름에서 요구되는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제3 혼합물의 중합체의 고형분의 함량은 20 % 내지 40 %일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 제3 혼합물의 중합체의 유리전이온도를 조절함으로써, 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름에서 요구되는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제3 혼합물의 중합체의 점도는 2,000 cP 이상 6,000 cP 이하인 것일 수 있다. 구체적으로, 25 ℃에서 상기 제3 혼합물의 중합체의 점도는 2,200 cP 이상 5,800 cP 이하, 2,400 cP 이상 5,600 cP 이하, 3,000 cP 이상 5,000 cP 이하, 3,200 cP 이상 4,800 cP 이하 또는 3,500 cP 이상 4,500 cP 이하일 수 있다. 25 ℃에서의 상기 제3 혼합물의 중합체의 점도는 상술한 바와 같이, 브룩필드 HB 40번 스핀들로 측정한 값일 수 있다. 25 ℃에서의 점도가 상술한 범위를 만족하는 상기 제3 혼합물의 중합체는 코팅성이 우수하며, 상기 제3 혼합물의 중합체의 작업성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제3 혼합물의 중합체의 중량평균분자량은 1,000,000 내지 2,000,000일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 제3 혼합물의 중합체의 중량평균분자량을 조절함으로써, 상기 점착층의 유리전이온도 및 중량평균분자량을 조절하여 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름에서 요구되는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 제3 혼합물의 중합체의 다분산지수는 5 내지 10일 수 있다. 상술한 범위에서 상기 제3 혼합물의 중합체의 다분산지수를 조절함으로써, 상기 점착층의 유리전이온도 및 중량평균분자량을 조절하여 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름에서 요구되는 물성을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리올레핀 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리프로필렌 필름 또는 폴리에틸렌 필름일 수 있으나, 상기 기재 필름의 종류를 한정하는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재 필름의 두께는 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재 필름의 두께는 20 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하, 40 ㎛ 이상 60 ㎛ 이하, 10 ㎛ 이상 70 ㎛ 이하, 15 ㎛ 이상 65 ㎛ 이하, 25 ㎛ 이상 62.5 ㎛ 이하, 30 ㎛ 이상 57 ㎛ 이하, 35 ㎛ 이상 55 ㎛ 이하, 45 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하, 40 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 42.5 ㎛ 이상 75 ㎛ 이하, 45 ㎛ 이상 72.5 ㎛ 이하, 또는 50 ㎛ 이상 65 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 기재 필름의 두께가 전술한 범위 내인 경우, 기계적 물성이 우수한 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 접착력 증진층은 별도의 기재 필름 상에 상기 제1 혼합물을 도포하고, 상기 제1 혼합물을 광경화시켜, 상기 기재 필름 상에 상기 접착력 증진층을 형성할 수 있다. 즉, 상기 접착력 증진층은 접합 필름 또는 접착제 없이 상기 진동 완화층 상에 구비시키고 상기 접착력 증진층에 포함된 기재 필름을 제거함으로써, 상기 접착력 증진층을 진동 완화층 상에 구비시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 300 nm 이상 400 nm 이하의 파장 값을 가지는 UV 램프를 사용하여, 1.0 J/cm2 내지 1.5 J/cm2의 광량으로 조사하여 상기 제1 혼합물을 경화시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 접착력 증진층의 두께는 1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 접착력 증진층의 두께는 2 ㎛ 이상 9 ㎛ 이하, 3 ㎛ 이상 8 ㎛ 이하, 4 ㎛ 이상 7 ㎛ 이하 또는 5 ㎛ 이상 6 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 접착력 증진층의 두께를 상술한 범위로 조절함으로써, 상기 접착력 증진층의 기계적 물성을 보다 개선시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 기재 필름 상에 상기 제2 혼합물을 도포하고, 상기 제2 혼합물을 광경화시켜, 기재 필름 상에 상기 진동 완화층을 형성할 수 있다. 즉, 상기 진동 완화층은 접합 필름 또는 접착제 없이 상기 기재 필름 상에 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 300 nm 이상 400 nm 이하의 파장 값을 가지는 UV 램프를 사용하여, 1.0 J/cm2 내지 1.5 J/cm2의 광량으로 조사하여 상기 제2 혼합물을 경화시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 진동 완화층의 두께는 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하일 수 있다. 구체적으로. 상기 진동 완화층의 두께는 15 ㎛ 이상 85 ㎛ 이하, 20 ㎛ 이상 75 ㎛ 이하, 25 ㎛ 이상 70 ㎛ 이하, 30 ㎛ 이상 65 ㎛ 이하, 35 ㎛ 이상 60 ㎛ 이하, 40 ㎛ 이상 55 ㎛ 이하, 45 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하, 48 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하, 49 ㎛ 이상 51 ㎛ 이하 또는 53 ㎛ 이상 55 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 진동 완화층의 두께를 상술한 범위로 조절함으로써, 상기 진동 완화층의 기계적 물성을 보다 개선시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리올레핀 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리프로필렌 필름 또는 폴리에틸렌 필름일 수 있으나, 상기 이형 필름의 종류를 한정하는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형 필름의 두께는 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 이형 필름의 두께는 20 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하, 40 ㎛ 이상 60 ㎛ 이하, 10 ㎛ 이상 70 ㎛ 이하, 15 ㎛ 이상 65 ㎛ 이하, 25 ㎛ 이상 62.5 ㎛ 이하, 30 ㎛ 이상 57 ㎛ 이하, 35 ㎛ 이상 55 ㎛ 이하, 45 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하, 40 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하, 42.5 ㎛ 이상 75 ㎛ 이하, 45 ㎛ 이상 72.5 ㎛ 이하 또는 50 ㎛ 이상 65 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 이형 필름의 두께가 전술한 범위 내인 경우, 기계적 물성이 우수한 상기 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 구현할 수 있다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.
실시예 1
(1) 접착력 증진층의 제조
다관능 우레탄 (메트)아크릴레이트계 올리고머로서 2 관능성 우레탄 아크릴레이트계 올리고머(PU2100, 미원 Specialty Chemical 社) 60 중량% 및 9 관능성 우레탄 아크릴레이트계 올리고머(MU9800, 미원 Specialty Chemical 社) 15 중량%, 다관능 (메트)아크릴레이트계 단량체로서 2 관능성 (메트)아크릴레이트계 단량체인 HDDA(1,6-hexanediol diacrylate, 미원 Specialty Chemical 社) 19.8 중량% 및 3 관능성 (메트)아크릴레이트계 단량체인 PETA(Pentaerythritol tetraacrylate, 미원 Specialty Chemical 社) 5 중량%, 및 필러로서 실리카(SFP-20M, Denka 社) 0.20 중량%를 반응기에 투입하고 혼합하여 제1 혼합물을 제조하였다.
상기 제1 혼합물 100 중량부에 대하여 0.1 중량부로 광개시제로서 Irgacure#651(BASF 社)를 추가로 투입하였다.
이후 상기 제1 혼합물을 두께가 약 50 ㎛인 PET 기재 필름 상에 슬롯 다이를 이용하여 도포하였다. 이후, 질소 조건에서 340 nm의 파장 값을 가지는 UV 램프를 이용하여 총광량을 1.5 J/cm2로 조사하여 상기 제1 혼합물을 경화시켜 접착력 증진층을 제조하였다.
(2) 진동 완화층 제조를 위한 제2 혼합물 제조
5구 2L 반응기에, 메틸기가 측쇄로 결합된 펜틸렌을 함유하는 카보네이트 반복단위를 포함하는 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올로서 Nippollan 963(Tosoh 社), 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물로서 트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트(TMDI; Evonik 社), 이소보닐 아크릴레이트(IBOA, Solay 社)를 투입하고 혼합하여 혼합물을 제조하였다. 이때, Nippollan 963을 100 중량부 기준으로, TMDI의 함량은 12 중량부이었다.
이후, 상기 혼합물을 65 ℃로 승온 유지하고, 주석계열의 촉매인 디부틸주석디라우레이트(dibutyltin dilaurate; DBTDL) 50 ppm을 투입하고 발열 반응을 유도하여, 이소시아네이트 말단기를 갖는 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머를 제조하였다.
이후, 제조된 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머와 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물인 2-히드록시에틸메타크릴레이트(2-HEMA, 일본 촉매 社)를 혼합하여 조성물을 제조하고, FT-IR(Fourier-transform infrared spectroscopy)로 2250 cm-1의 NCO 피크가 소멸되는 것을 확인함으로써, 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 제조하였다. 이때, 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머 100 중량부에 대하여, 2-HEMA의 함량은 5.8 중량부이었다.
이후, 제조된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지에 2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA), O-페닐페녹시에틸 아크릴레이트(OPPEA; M1142, 미원specialty 社), 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA), 광개시제로서 Irgacure#651(BASF 社) 0.1 중량부(상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100중량부에 대하여)를 혼합하여, 제2 혼합물을 제조하였다.
이때, 제2 혼합물 100 중량부를 기준으로, 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 함량은 25 중량부이었다. 또한, 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부를 기준으로, IBOA의 함량은 132 중량부, 2-EHA의 함량은 20 중량부, OPPEA의 함량은 68 중량부, 2-HEA의 함량은 80 중량부, 광개시제의 함량은 0.4 중량부이었다.
제조된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 47,800 g/mol이었다. 또한, 제조된 제2 혼합물은 40번 스핀들에서 브룩필드 점도계(10 rpm의 회전속도)로 측정한 점도가 25 ℃에서 1,910 cP이었다.
(3) 점착층 제조
제1 모노머로서 2-에틸헥실아크릴레이트 25 중량%, 제2 모노머로서 메틸아크릴레이트 50 중량% 및 제3 모노머로서 2-히드록시에틸아크릴레이트 25 중량%를 포함하는 제2 혼합물 100 중량부에 대하여 이소시아네이트계 경화제(MGH-80B) 0.5 중량부, 경화지연제인 아실아세톤 3 중량부, 광개시제인 Igacure-184 0.5 중량부를 포함하도록 혼합하여 이형처리된 PET 필름인 이형 필름에 슬롯 다이를 이용하여 도포하고, 120 ℃에서 2 분간 건조하여 40㎛의 두께를 갖도록 제조하여 점착층과 이형 필름이 결합된 부분을 제조하였다. 상기 점착층의 유리전이온도는 -9.5℃이며, 고형분은 30 중량%이고, 점도는 4,000cp/25℃이며, 중량평균분자량은 110만이고, 다분산지수(PDI)는 7.50이었다.
(4) 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름의 제조
두께가 약 50 ㎛인 PET 기재 필름을 배치한 후 상기 PET 기재 필름 위에 50 ㎛ 거리로 이격되도록 상기 접착력 증진층과 PET 필름이 결합된 부분을 배치하고 상기 이격된 공간에 상기 제2 혼합물을 충진한 이후 질소 조건에서 340 nm의 파장 값을 가지는 UV 램프를 이용해 총광량을 1.5 J/cm2로 조사하여 상기 제2 혼합물을 경화시켜 진동완화층을 형성하였다. 이후 상기 PET 필름을 제거하고 상기 점착층과 이형 필름이 결합된 부분을 상온에서 상기 접착력 증진층과 상기 점착층이 접하도록 합판하였다.
실시예 2
상기 실시예 1에서, TMDI 대신하여 다이사이클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트 메틸렌-비스-(4-이소시아네이토사이클로헥산)(H12MDI)를 사용하고, Nippollan 963을 100 중량부 기준으로, H12MDI의 함량을 15 중량부로 조절하고, 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머 100 중량부에 대하여, 2-HEMA의 함량을 5.65 중량부로 조절한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 제조하였다.
또한, 상기 실시예 1에서 제2 혼합물의 제조 시에 2-히드록시-3-페녹시 프로필 아크릴레이트(PEG001, 한농화성 社)를 추가하고, 광경화형 조성물 100 중량부를 기준으로 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 함량을 20 중량부로 조절하고, 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지 100 중량부를 기준으로 IBOA의 함량을 165 중량부, 2-EHA의 함량을 25 중량부, OPPEA의 함량을 85 중량부, 2-HEA의 함량을 75 중량부, PEG001의 함량을 50 중량부, 광개시제의 함량을 0.5 중량부로 조절한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로, 제2 혼합물 및 접착력 증진층, 진동 완화층과 기재 필름이 결합된 부분인 반도체 공정용 기재를 제조하였다.
제조된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 46,800 g/mol이었다. 또한, 제조된 광경화형 조성물은 40번 스핀들에서 브룩필드 점도계(10 rpm의 회전속도)로 측정한 점도가 25 ℃에서 1,670 cP이었다.
실시예 3
상기 실시예 1에서, Nippollan 963 대신에 폴리에스테르계 폴리올인 Capa2201A를 사용하고, Capa2201A을 100 중량부 기준으로, TMDI의 함량을 12.7 중량부로 조절하고, 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머 100 중량부에 대하여, 2-HEMA의 함량을 5.77 중량부로 조절한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지를 제조하였다.
또한, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제2 혼합물 및 접착력 증진층, 진동 완화층과 기재 필름이 결합된 부분인 반도체 공정용 기재를 제조하였다.
제조된 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 45,600 g/mol이었다. 또한, 제조된 광경화형 조성물은 40번 스핀들에서 브룩필드 점도계(10 rpm의 회전속도)로 측정한 점도가 25 ℃에서 1,980 cP이었다.
비교예 1
상기 실시예 1에서 상기 진동 완화층과 점착층 사이에 상기 접착력 증진층이 포함되지 않은 것을 제외하고 동일한 방법으로 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 제조하였다.
비교예 2
상기 실시예 2에서 상기 진동 완화층과 점착층 사이에 상기 접착력 증진층이 포함되지 않은 것을 제외하고 동일한 방법으로 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 제조하였다.
비교예 3
상기 실시예 3에서 상기 진동 완화층과 점착층 사이에 상기 접착력 증진층이 포함되지 않은 것을 제외하고 동일한 방법으로 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 제조하였다.
실험예 1: 크로스 컷(Cross cut) 실험
ASTM D3359 평가방법에 따라 실시예 1 내지 3과 비교예 1 내지 3을 하기 표 1의 평가 기준표에 따라 판정하였으며, 평가 결과는 표 2에 정리하였다.
평가결과 판정
5B OK
4B 조건부 OK
3B NG
2B NG
1B NG
0B NG
실험예 2: 요철 침투능(gap fill) 측정
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 웨이퍼 표면에 부착하고 상기 부착된 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름을 라미네이션 장비(EXCELAM II-655Q)로 갭(gap) 3 mm 및 3 m/min 속도로 압착하여 라미네이션한 후 디지털 현미경으로 1cm X 1 cm 의 면적에서 부착된 면적을 백분율로 계산하여 하기 표 2에 정리하였다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2 비교예 3
크로스 핏 실험 결과 OK(5B) OK
(5B)		 OK
(5B)		 NG
(3B)		 NG
(2B)		 NG
(0B)
요철 침투능실험 결과(단위: %) 80 85 63 85 80 65
상기 표 2를 참고하면, 본 발명의 실시예 1 내지 3에서 제조된 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름은 ASTM D3359 평가방법에 따라 크로스 컷 실험을 한 결과 모두 5B에 해당하는 값으로 평가되어 크로스 컷 실험 결과가 우수한 것을 확인하였다. 이를 통하여 상기 진동 완화층과 점착층 사이의 접착력을 향상시켜 웨이퍼 이면 연삭과정이 후 표면보호용 점착필름을 제거하는 과정에서 발생할 수 있는 잔사를 최소화할 수 있음을 확인하였다.
이에 대하여, 비교예 1 내지 3은 모두 모서리를 따라 일부가 박리되거나 사각형 일부들이 분리되는 것을 확인함으로써 상기 진동 완화층과 점착층 사이의 접착력이 저하되어 표면보호용 점착필름을 제거하는 과정에서 잔사 발생함을 예측할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예 1 내지 3은 요철 침투능이 모두 60 % 이상인 것을 확인하였으며, 종래의 표면보호용 점착필름인 비교예 1 내지 3의 요철 침투능과 유사한 수준을 구현하고 웨이퍼 사이의 공간에 용이하게 침투하여 웨이퍼 연삭과정에서 웨이퍼 침들의 충돌을 방지할 수 있음을 확인하였다.
따라서, 본 발명의 일 실시상태에 따른 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름은, 진동 완화층과 점착층의 접착력 향상으로 표면보호용 점착필름 제거과정에서 잔사를 최소화하며, 요철 침투 능력을 향상시켜 진동을 최소화시킬 수 있다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
10: 기재필름
20: 진동 완화층
30: 접착력 증진층
40: 점착층
50: 이형필름
100: 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름

Claims (15)

  1. 기재 필름의 상부에 진동 완화층, 접착력 증진층 및 점착층이 순차적으로 구비되며,
    상기 접착력 증진층은 다관능 우레탄 (메트)아크릴레이트계 올리고머; 다관능 (메트)아크릴레이트계 단량체; 및 필러;를 포함하는 제1 혼합물의 중합체를 포함하는 것인 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 다관능 우레탄 (메트)아크릴레이트계 올리고머는 2 내지 4 관능성 우레탄 아크릴레이트계 올리고머, 8 내지 20 관능성 우레탄 아크릴레이트계 올리고머 및 이들의 조합으로부터 선택된 하나인 것인 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 다관능 (메트)아크릴레이트계 단량체는 2 관능성 (메트)아크릴레이트계 단량체, 3 내지 6 관능성 (메트)아크릴레이트계 단량체 및 이들의 조합으로부터 선택된 하나인 것인 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 필러는 실리카인 것인 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 다관능 우레탄 (메트)아크릴레이트계 올리고머와 상기 다관능 (메트)아크릴레이트계 단량체의 중량비는 5:1 내지 3:1인 것인 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 필러의 함량은 상기 제1 혼합물 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 이상 1.0 중량부 이하인 것인 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 진동 완화층은 이소시아네이트 말단기를 갖는 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머 및 이소시아네이트 말단기를 갖는 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머 중 선택된 1종과 반응성기 함유 (메트)아크릴레이트계 화합물의 반응 생성물인 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지; 및 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체, 고리형 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체, 방향족기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체, 및 극성 관능기 함유 (메트)아크릴레이트계 단량체 중 적어도 하나를 포함하는 (메트)아크릴레이트계 단량체;를 포함하는 제2 혼합물의 경화물을 포함하는 것인 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머는 폴리알킬렌카보네이트계 폴리올, 및 지방족 비고리형 디이소시아네이트계 화합물 및 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물 중 선택된 1종의 반응 생성물인 것인 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머는 폴리에스테르계 폴리올 및 지방족 고리형 디이소시아네이트계 화합물의 반응 생성물인 것인 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름.
  10. 청구항 7에서,
    상기 폴리알킬렌카보네이트계 우레탄 프리폴리머는 탄소수 1 내지 3의 측쇄가 적어도 하나 결합된 탄소수 1 내지 10의 알킬렌을 함유하는 카보네이트 반복단위를 포함하는 것인 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름.
  11. 청구항 7에서,
    상기 폴리에스테르계 우레탄 프리폴리머는 탄소수 1 내지 10의 알킬렌을 함유하는 락톤 반복단위를 포함하는 것인 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름.
  12. 청구항 7에 있어서,
    상기 제2 혼합물의 점도는 0 cP 초과 2,000 cP 이하인 것인 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름.
  13. 청구항 7에 있어서,
    상기 우레탄 (메트)아크릴레이트계 수지의 중량평균분자량은 40,000 이상 100,000 이하 인 것인 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름.
  14. 청구항 1에서,
    상기 점착층은 탄소수 5 내지 10인 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제1 모노머;
    탄소수 1 내지 4인 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제2 모노머; 및
    극성기를 포함하는 (메트)아크릴레이트인 제3 모노머;를 포함하는 제3 혼합물의 중합체를 포함하는 것인 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착층의 상기 접착력 증진층과 접하는 면의 반대면에 이형필름을 더 포함하는 것인 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름.
KR1020210015873A 2021-02-04 2021-02-04 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름 KR20220112881A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210015873A KR20220112881A (ko) 2021-02-04 2021-02-04 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210015873A KR20220112881A (ko) 2021-02-04 2021-02-04 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220112881A true KR20220112881A (ko) 2022-08-12

Family

ID=82803720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210015873A KR20220112881A (ko) 2021-02-04 2021-02-04 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20220112881A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102357444B1 (ko) 점착 시트
CN108701601B (zh) 半导体加工用胶粘带、以及半导体装置的制造方法
CN110093107B (zh) 粘合片及其制造方法、以及图像显示装置的制造方法
KR101893937B1 (ko) 기재(基材) 필름 및 그 기재 필름을 구비한 점착 시트
JP5382277B2 (ja) 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、接着剤及び積層フィルム
JP5889035B2 (ja) 粘着シート
KR20180034699A (ko) 기재(基材) 필름 및 그 기재 필름을 구비한 점착 시트
CN103109354A (zh) 电子元件的制造方法
WO2020085220A1 (ja) 半導体装置の製造方法
JP5089358B2 (ja) ウエハ加工用テープ
KR20200138149A (ko) 경화 봉지체의 휨 방지용 적층체, 및 경화 봉지체의 제조 방법
CN114729142A (zh) 树脂膜、复合片及带第一保护膜的半导体芯片的制造方法
KR20170053135A (ko) 광학용 점착제 조성물 및 광학용 점착 필름
KR102652048B1 (ko) 광경화형 조성물, 이의 경화물을 포함하는 코팅층 및 반도체 공정용 기재
KR20220112881A (ko) 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름
KR20220040551A (ko) 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착필름
KR20220012135A (ko) 광경화형 조성물 및 반도체 공정용 기재
KR102175717B1 (ko) 다이싱 다이 본딩 필름
KR20170101183A (ko) 점착 시트
KR20220072197A (ko) 광경화형 조성물 및 반도체 공정용 기재
KR20220155659A (ko) 광경화형 조성물 및 반도체 공정용 기재
KR20220155658A (ko) 반도체 공정용 기재 및 반도체 공정용 기재의 제조 방법
KR20220155661A (ko) 점착층 형성용 조성물 및 반도체 공정용 기재
CN111656491A (zh) 半导体芯片的制造方法
KR20220141936A (ko) 광경화형 조성물 및 반도체 공정용 기재

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination