TWI570207B - 黏合劑組合物及黏合片 - Google Patents

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Description

黏合劑組合物及黏合片
本發明係有關黏合劑組合物及黏合片。尤指返工性(rework性)與在規定環境下的耐久性優異、並且對金屬之耐腐蝕性優異的用於構成黏合劑層之黏合劑組合物及使用此種黏合劑組合物之黏合片。
以往，對於偏振片等光學部件、窗膜等所使用的黏合劑組合物，要求能夠使塑膠材料與玻璃之所謂不同材質的表面彼此耐久性良好地貼合，且發生貼合錯誤時，能夠黏合劑組合物不殘留在玻璃表面地剝離(返工性)。
在此，作為用於上述用途的黏合劑組合物，已知添加矽烷偶聯劑。
即，矽烷偶聯劑通常在一分子中具有烷氧基甲矽烷基部分及鍵合性基團部分，因此烷氧基甲矽烷基部分可以與玻璃表面作用，另一方面，鍵合性基團部分可以與黏合劑組合物中的聚合物等反應，能夠經時增加黏合強度而對黏合片賦予規定的耐久性。
因此，即便將黏合片之初始黏合強度設計得較低，也能夠通過添加矽烷偶聯劑以經時增加黏合強度，進而能夠實現兼得黏合片之返工性與耐久性。
例如，以提供返工性良好且塗佈黏合劑後經過長時間也不產生起皮、剝落等、耐久性優異的黏合劑組合物為目的，已公開含有巰基等有機官能團並且含有規定的有機聚氧烷作為矽烷偶聯劑之黏合劑組合物(例如，專利文獻1)。
更具體而言，已公開以在一分子內含有碳原子數不同的多種烷氧基之有機聚矽氧烷為必需成分的黏合劑組合物。
另外，以提供返工性良好且能夠抑制貼合於玻璃基板時的露白、起皮、剝落之用於液晶顯示裝置等的帶黏合劑之光學膜為目的，已公開含有規定的有機矽低聚物及丙烯酸樹脂而成的帶黏合劑之光學膜(例如，專利文獻2)。
更具體而言，已公開含有有機矽低聚物及丙烯酸樹脂而成的帶黏合劑的光學膜，該有機矽低聚物具有巰基、環氧基等官能團及烷氧基。
合物為目的，已公開含有籠狀矽倍半氧烷之樹脂組合物(例如，專利文獻3)。
更具體而言，在專利文獻3中，為了在不對配線板進行粗糙化的情況下使配線以黏接強度增大的方式黏接，已公開含有作為氰酸酯樹脂之熱固性樹脂、作為聚碸樹脂之熱塑性樹脂以及由下述通式(2)表示的籠狀矽倍半氧烷而成的樹脂組合物。
另外，以提供在常溫具有良好的黏合性並且通過加熱黏接強度大幅度提高的黏接劑為目的，已公開含有電離輻射敏感性梯形聚矽氧烷作為交聯劑而成的黏接劑形成用組合物(例如專利文獻4)。
更具體而言，在專利文獻4中，已公開含有具有環氧基、巰基等官能團之梯形聚矽倍半氧烷作為交聯劑而成的黏接劑 形成用組合物。
另外，以提供固化性高、液晶污染性低、且長時間保持適當黏度之液晶密封劑為目的，已公開含有自由基固化性樹脂而成的液晶密封劑，該自由基固化性樹脂在分子內具有2個以上的烯鍵性不飽和鍵(例如專利文獻5)。
更具體而言，在專利文獻5中，已公開含有聚有機矽倍半氧烷而成的液晶密封劑，該聚有機矽倍半氧烷含有2個以上的具有烯鍵性不飽和鍵之有機基團。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：國際公開第2008/090813號公報(申請專利範圍等)
專利文獻2：日本特開2008-176173號公報(申請專利範圍等)
專利文獻3：日本特開2003-49079號公報(申請專利範圍，段落0013~0032等)
專利文獻4：日本特開2003-238923號公報(申請專利範圍， 段落0015~0018等)
專利文獻5：日本特開2009-86291號公報(申請專利範圍等)
然而，對於專利文獻1~2中公開的黏合劑組合物中之聚合物成分而言，已發現由於含有大量在分子中具有羧基之丙烯酸作為其構成成分，所以在對液晶單元等被黏附體進行貼合後，黏接強度過度上升的問題。
因此，在為了抑制黏合強度上升而從黏合劑組合物之聚合物的構成成分中除去丙烯酸之情況下，發現根據使用的矽烷偶聯劑之種類、其組合方式，耐久性容易顯著降低或返工性變得不充分的問題。
另外，對於專利文獻3中公開的樹脂組合物所含的氰酸酯樹脂而言，發現由於高價，而且容易水解，黏接性差，所以儘管含有籠狀矽倍半氧烷化合物，也無法用於偏振片之問題。
另外，專利文獻4中公開的黏合劑形成用組合物所含的梯形型聚矽倍半氧烷化合物是作為通過照射電離射線提高黏合強度之交聯劑而發揮作用的化合物，但發現由於使用電離射線，所以在使用上及設備上之制約多的問題。
另外，發現專利文獻5中公開的液晶密封劑中公開的聚有機矽 倍半氧烷是用於提高與基板之黏接強度的自由基固化性樹脂，不具有作為添加劑之效果的問題。
即，專利文獻3~5中公開的矽倍半氧烷化合物均為交聯劑、自由基固化性樹脂等，在添加入規定的黏合劑組合物中時，沒發現作為賦予耐久性、黏合性的矽倍半氧烷化合物之功能。
因此，本發明人等鑒於如上實際情況，經過深入研究，結果發現通過在含有丙烯酸聚合物及交聯劑之黏合劑組合物中以規定比例含有規定的有機矽倍半氧烷化合物，從而得到返工性及在規定環境下的耐久性優異並且對金屬之耐腐蝕性優異的黏合劑組合物，進而完成本發明。
即，本發明之目的在於提供返工性及在規定環境下的耐久性優異，並且對金屬之耐腐蝕性優異的黏合劑組合物及使用此種黏合劑組合物之黏合片。
根據本發明，提供一種黏合劑組合物，其特徵在於，是含有作為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物及作為(B)成 分之交聯劑的黏合劑組合物，含有具有反應性基團之有機矽倍半氧烷化合物作為(C)成分，由此能夠解決上述問題。
即，由於本發明之黏合劑組合物與(A)成分及(B)成分一起，含有與交聯劑反應的具有反應性基團之有機矽倍半氧烷化合物作為(C)成分，所以即便例如在高溫乾燥條件下、高溫高濕條件下、或者反復置於低溫條件及高溫條件之條件下等苛刻的條件下，也能夠發揮優異的耐久性。
另外，其另一方面，能夠將剛剛與被黏附體貼合之後的黏合強度抑制為較低的值，能夠得到規定的返工性。
另外，構成本發明之黏合劑組合物時，宜為具有反應性基團之有機矽倍半氧烷化合物具有的反應性基團為巰基。
另外，構成本發明之黏合劑組合物時，宜為使具有反應性基團之有機矽倍半氧烷化合物的含量相對於作為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物100重量份為0.001~1.5重量份範圍內的值。此乃因通過如此構成，能夠對黏合劑及玻璃兩者發揮取得平衡的相 互作用。
另外，構成本發明之黏合劑組合物時，宜為其特徵在於，作為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物是來自作為單體成分之下述(a)~(c)成分的聚合物。
(a)具有碳原子數為1~20之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯：100重量份
(b)在分子內具有羥基之含不飽和雙鍵化合物：0.5~10重量份
(c)在分子內具有羧基之含不飽和雙鍵化合物：0重量份或者0~0.1重量份(其中，0重量份是指不含有。)
通過如此構成，從而作為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物作為其單體成分實質上不含有在分子內具有羧基之含不飽和雙鍵化合物，因此即便液晶單元等被黏附體具有通過金屬蒸鍍等形成的透明導電膜等之情況下，也能夠穩定地防止酸腐蝕之發生。
另外，儘管(A)成分實質上不含有在分子內具有羧基之含不飽和雙鍵化合物作為單體成分，但例如在高溫乾燥條件下、高溫高濕條件下、或者在反復置於低溫條件及高溫條件之條件下等規定的苛刻的條件下，也能夠發揮優異的耐久性。
另外，其另一方面，能夠將剛剛與被黏附體貼合之後的黏合強度抑制為較低的值，能夠得到規定的返工性。
另外，構成本發明之黏合劑組合物時，以作為(B)成分之交聯劑為異氰酸酯系交聯劑，使其含量相對於作為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物100重量份為0.05~5重量份範圍內的值較宜。
通過如此構成，從而能夠提高黏合劑組合物之凝聚強度，提高返工性及在規定環境下的耐久性。
另外，構成本發明之黏合劑組合物時，宜為進一步含有抗靜電劑作為(D)成分。
通過如此構成，從而在使本發明之黏合劑組合物固化而作為膜貼合用的黏合劑使用時，即便從被黏附體剝離膜的情況下，也能夠有效地抑制靜電之產生，另一方面，能夠進一步提高返工性及在規定環境下的耐久性。
另外，本發明之另一個方式是一種黏合片，其特徵在於，是在基材上具有來自於黏合劑組合物之黏合劑層的黏合片，所述黏 合劑組合物含有作為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物及作為(B)成分的交聯劑，黏合劑組合物含有具有反應性基團之有機矽倍半氧烷化合物作為(C)成分。
即，由於本發明的黏合片具備規定的黏合劑組合物作為黏合劑層，所以返工性和在規定環境下的耐久性優異，並且即便在液晶單元等被黏附體具有通過金屬蒸鍍等形成的透明導電膜等之情況下，也能夠穩定地防止酸腐蝕之發生。
另外，構成本發明之黏合片時，以基材為光學膜較宜，並且在該光學膜之至少一面上具備黏合劑層。
通過如此構成，從而能夠得到如下具有光學膜之黏合片，該具有光學膜之黏合片的返工性及在規定環境下的耐久性優異，並且即便在液晶單元具有透明導電膜之情況下，耐腐蝕性也優異。
另外，構成本發明之黏合片時，以基材為剝離膜較宜，並且在黏合劑層之與該剝離膜相反的一面上層疊其他剝離膜。
通過如此構成，從而能夠提高黏合片之操作性。
1‧‧‧黏合劑組合物之塗佈層
2‧‧‧剝離膜
10‧‧‧黏合劑層
100‧‧‧黏合片
101‧‧‧基材
200‧‧‧被黏附體
圖1係供說明具有不同種類的反應性基團之有機矽倍半氧烷化合物的含量與貼附1天後的黏合強度之關係而用的圖。
圖2係供說明具有不同種類的反應性基團之有機矽倍半氧烷化合物的含量與貼附21天後的黏合強度之關係而用的圖。
圖3係供說明含巰基之有機矽倍半氧烷化合物的含量與貼附1天後及貼附21天後的黏合強度之關係而用的圖。
圖4係供說明含巰基之有機矽倍半氧烷化合物的含量與凝膠百分率之關係而用的的圖。
圖5a~5d係供說明黏合劑組合物等的使用方式及黏合片之製造方法而用的示意圖。
圖6係供說明黏合劑組合物等的使用方式之另一個示意圖。
[第1實施方式]
本發明之實施方式是一種黏合劑組合物，其特徵在於，是含有作為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物及作為(B)成分之交聯劑的黏合劑組合物；含有具有反應性基團之有機矽倍半氧烷化合物作為(C)成分。
以下，適當地參照圖式，具體說明本發明之第1實施方式。
1.(A)成分：含交聯性官能團之丙烯酸聚合物 (1)單體成分 (1)-1單體成分(a)
作為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物宜為含有具有碳原子數1~20之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作為聚合時的單體成分(a)。
其理由是如果上述烷基之碳原子數為大於20的值，則有時側鏈彼此取向．結晶，由此得到的黏合劑組合物之黏合性降低。因此，較宜為使含交聯性官能團之丙烯酸聚合物中的烷基之碳原子數為1~10範圍內的值，尤宜為4~8範圍內的值。
另外，作為烷基之碳原子數為1~20範圍內的值之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯以及(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯等中的單獨一種或者二種以上的組合。
另外，由於作為單體成分(a)的(甲基)丙烯酸酯為構成作 為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物的主成分，所以通常宜為構成(A)成分之總單體成分的50重量%以上的值，較宜為60~99.5重量%範圍內的值，更宜為85~99重量%範圍內的值。
(1)-2單體成分(b)
另外，作為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物宜為含有在分子內具有羥基之含不飽和雙鍵化合物作為聚合時的單體成分(b)。
其理由是通過含有上述單體成分(b)，從而該羥基在丙烯酸聚合物中成為交聯性官能團。即，向黏合劑組合物添加交聯劑時，能夠有效地進行作為(A)成分之含官能團的丙烯酸聚合物彼此的交聯，能夠提高得到的黏合劑之凝聚強度，容易進行黏合強度、儲能模量之調整。
另外，作為在分子內具有羥基之含不飽和雙鍵化合物，例如，宜為舉出羥基乙基乙烯基醚、羥基丁基乙烯基醚、環己基二甲醇單乙烯基醚等乙烯基醚，烯丙醇、烯丙基乙二醇、烯丙基二乙二醇等烯丙基醚，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基) 丙烯酸羥基烷基酯等單體中的單獨一種或者二種以上的組合。
另外，如果考慮與作為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之主成分的(甲基)丙烯酸酯單體之相溶性，則更宜為(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，尤宜為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯及(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯中的任一種。
另外，宜為使單體成分(b)之配合量相對於單體成分(a)100重量份為0.5~10重量份的範圍內的值。
該理由是如果單體成分(b)之配合量為低於0.5重量份的值，則有時(A)成分間的交聯變得不充分，在規定環境下的耐久性變差。
另一方面，如果單體成分(b)之配合量為超過10重量份的值，則有時黏合劑組合物之黏合性過度降低。
因此，更宜為使單體成分(b)之配合量相對於單體成分(a)100重量份為1~5重量份之範圍內的值。
(1)-3單體成分(c)
另外，宜為作為(A)成分之含官能團的丙烯酸聚合物實質上不含有在分子內具有羧基之含不飽和雙鍵化合物作為聚合時的單 體成分(c)。
更具體而言，優選在聚合作為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物時，單體成分(c)之配合量相對於上述單體成分(a)100重量份為0重量份或者0~0.1重量份(其中，0重量份是指不含有)的範圍內的值。
該理由是如果上述單體成分(c)之配合量為超過0.1重量份的值，則在液晶單元等被黏附體具有通過金屬蒸鍍等形成的透明導電膜等的情況下，則有時難以穩定地防止酸腐蝕之發生。
另外，原因是有時黏合劑組合物之黏合強度在對被黏附體進行貼合後，容易急劇增大，難以發揮穩定的返工性。
因此，在配合單體成分(c)的情況下，更宜為使單體成分(c)之配合量相對於單體成分(a)100重量份為0.0001~0.1重量份之範圍內的值，黏合強度為0.001~0.05重量份的範圍內的值。
應予說明，作為單體成分(c)的種類，只要是在分子內具有羧基的含不飽和雙鍵化合物就未予特別限制，例如，可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等。
(1)-4其他單體成分(d)
另外，也宜為作為(A)成分之含官能團的丙烯酸聚合物含 有(a)以外的含有非交聯性基團的單體作為聚合時的其他單體成分(d)。
該理由是作為(A)成分之含官能團的丙烯酸聚合物通過含有(a)以外的含有非交聯性基團的單體，從而有時容易調整黏合劑組合物之黏合性。
因此，(A)成分中含有單體成分(d)作為構成單元時，通常宜為使單體成分(d)之配合量相對於構成(A)成分之總單體為49.5重量%以下的值，更宜為5~20重量%之範圍內的值。
另外，作為上述(a)以外的含有非交聯性基團之單體，例如，可舉出乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯醯胺、丙烯醯嗎啉等醯胺系單體，例如，可舉出N-(甲基)丙烯醯氧亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯-6-氧六亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體，例如，可舉出N-乙烯基吡咯烷酮、苯乙烯等乙烯基單體，例如，可舉出有機矽(甲基)丙烯酸酯、氟(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸酯系單體等。
(2)重均分子量
另外宜為使作為(A)成分之含官能團的丙烯酸聚合物之重均分子量為100萬~220萬之範圍內的值。
該理由是如果上述重均分子量為低於100萬的值，則有時黏合劑組合物之返工性、耐久性變得不充分。另一方面，如果上述重均分子量為超過220萬的值，則有時難以抑制由黏合劑組合物之黏度增大等導致的加工適宜性之降低。
因此，更宜為使作為(A)成分之含官能團的丙烯酸聚合物之重均分子量為120萬~180萬之範圍內的值，較宜為140萬~160萬之範圍內的值。
應予說明，上述重均分子量可以通過基於聚苯乙烯換算的凝膠滲透色譜(GPC)法予以測定。
2.(C)成分：具有反應性基團之有機矽倍半氧烷化合物 (1)種類
本發明之黏合劑組合物，其特徵在於，含有作為(C)成分之具有反應性基團的有機矽倍半氧烷化合物，該有機矽倍半氧烷化合物宜為含有由下述通式(1)表示的結構。
該理由是通過含有作為(C)成分之具有特定結構的化合物，從而能夠對黏合劑及玻璃這兩者發揮取得平衡的相互作用。
因此，即便作為(A)成分之具有交聯性官能團的丙烯酸聚合物實質上不含有在分子內具有羧基之含不飽和雙鍵化合物作為其 單體成分的情況下，也能夠提高在規定環境下的耐久性及返工性。
[RSiO3/2]n (1)(通式(1)中，R為氫原子、碳原子數1~4的烷基、碳原子數1~4之烷氧基、碳原子數6~20的芳基、鹵原子、或者反應性基團中的任一個，多個R可以相同，也可以相互不同，其中至少一個為反應性基團，另外至少另一個為氫原子、碳原子數1~4之烷氧基以及鹵原子中的任一個，n為2~50的整數。)
另外，作為n，宜為6~20的整數，較宜為8~14的整數。
該理由是如果n為超過50的整數，則有時難以調整黏度，或者與其他樹脂、溶劑之相溶性變差。
因此，通過使縮合度為上述範圍內的值，從而有機矽倍半氧烷具有高級結構，能夠不發生構象的變化地獲得剛性的分子結構，能夠對黏合劑及玻璃這兩者發揮取得平衡的相互作用。
另外，反應性基團是指在末端具有能夠與(A)成分中的交聯性
該理由是如果n為超過50的整數，則有時難以調整黏度，或者與其他樹脂、溶劑之相溶性變差。
因此，通過使縮合度為上述範圍內的值，從而有機矽倍半氧烷具有高級結構，能夠不發生構象的變化地獲得剛性的分子結構，能夠對黏合劑及玻璃這兩者發揮取得平衡的相互作用。
另外，反應性基團是指在末端具有能夠與(A)成分中的交聯性官能團直接或介由交聯劑等形成化學鍵(例如，共價鍵、離子鍵等)之官能團的基團。作為該官能團，例如，可以宜為舉出含有羥基、環氧基、巰基等的官能團。其中，更優選含有巰基。
另外，該官能團與矽原子之間可以直接鍵合，也可以介由烷基、烷氧基、芳基等進行鍵合。
應予說明，通過將含有巰基之官能團作為反應性基團，從而作為(A)成分之丙烯酸聚合物的交聯性官能團即便是一般的矽烷偶聯劑難以作用的羥基，例如，如果使用後述的作為(B)成分之異氰酸酯系交聯劑，也能夠發揮優異的偶聯效果。
推測這是由於以下原因：巰基與異氰酸酯系交聯劑之異氰酸酯基容易形成硫代氨基甲酸乙酯鍵，該異氰酸酯系交聯劑之另一端與丙烯酸聚合物的羥基鍵合，由此該(C)成分與丙烯酸聚合物 具有適當的距離，而形成下垂的結構。
因此，儘管作為(A)成分之具有交聯性官能團的丙烯酸聚合物實質上不含有在分子內具有羧基之不飽和雙鍵化合物作為其單體成分，也能夠提高在規定環境下的耐久性及返工性。
更具體而言，如圖1所示，對具有不同種類的反應性基團之有機矽倍半氧烷化合物的含量與貼附1天後的黏合強度之關係進行說明。
即，在圖1中，分別示出特性曲線A(圖◆)、特性曲線B(圖■)及特性曲線C(圖▲)，所述特性曲線A(圖◆)是採用相對於(A)成分100重量份的、具有巰基之有機矽倍半氧烷化合物I(n=12)的含量(重量份)作為橫軸，採用得到的黏合劑組合物之貼附1天後的黏合強度(N/25mm)作為縱軸而繪製成的；所述特性曲線B(圖■)是採用相對於(A)成分100重量份的、具有環氧基之有機矽倍半氧烷化合物II(n=10)的含量(重量份)作為橫軸，採用得到的黏合劑組合物之貼附1天後的黏合強度(N/25mm)作為縱軸而繪製成的；所述特性曲線C(圖▲)是採用相對於(A)成分100重量份的、具有環氧基之有機矽倍半氧烷化合物III(n=4~6的混合物)的含量(重量份)作為橫軸，採用得到的黏合劑組合物之貼附1天後的黏合強度(N/25mm)作為縱軸而繪製成的。
特性曲線E(圖■)是採用相對於(A)成分100重量份的、具有環氧基之有機矽倍半氧烷化合物II(n=10)的含量(重量份)作為橫軸，採用得到的黏合劑組合物之貼附21天後的黏合強度(N/25mm)作為縱軸而繪製成的；所述特性曲線F(圖▲)是採用相對於(A)成分100重量份的、具有環氧基之有機矽倍半氧烷化合物III(n=4~6之混合物)的含量(重量份)作為橫軸，採用得到的黏合劑組合物之貼附21天後的黏合強度(N/25mm)作為縱軸而繪製成的。
應予說明，黏合劑組合物之組成、黏合強度的測定條件等記載在實施例中。
首先，從特性曲線A及D可知，具有巰基n為12之有機矽倍半氧烷化合物I隨著其含量增加，貼附1天後的黏合強度及貼附21天後的黏合強度均一度增加後，減少。
另一方面，從而特性曲線B及E可知，具有環氧基n為10之有機矽倍半氧烷化合物II隨著其含量增加，貼附1天後的黏合強度及貼附21天後的黏合強度均降低。
另外，從特性曲線C及F可知，具有環氧基n為4~6之混合物的有機矽倍半氧烷化合物III隨著其含量增加，貼附1天後的黏合強度及貼附21天後的黏合強度均大幅度降低。
因此，可知為維持作為黏合劑組合物之最低限度要求的黏合強度，另一方面，為得到規定的返工性，宜為作為(C)成分之有機矽倍半氧烷化合物的反應性基團為含有巰基之反應性基團。
(2)含量
另外，宜為使作為(C)成分之具有反應性基團的有機矽倍半氧烷化合物之含量相對於作為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物100重量份為0.001~1.50重量份範圍內的值。
該理由是通過使作為(C)成分之具有反應性基團的有機矽倍半氧烷化合物之量為上述範圍內的值，從而能夠對黏合劑及玻璃這兩者發揮取得平衡的相互作用。
其結果，能夠進一步提高返工性及在規定環境下的耐久性。
即，如果(C)成分之含量為低於0.001重量份的值，則有時(C)成分之絕對量不足，難以充分發揮其效果，難以得到充分的耐久性。另一方面，如果(C)成分之含量超過1.5重量份，則有時對於黏合劑及玻璃這兩者，取得平衡之相互作用被打亂，耐久性、返工性變差。
因此，較宜為使作為(C)成分之具有反應性基團的有機矽倍半氧烷化合物之含量相對於作為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物100重量份為0.01~1.0重量份範圍內的值，更宜為0.1 ~0.5重量份範圍內的值。
接著，使用圖3，對含巰基之有機矽倍半氧烷化合物的含量與貼附1天後及貼附21天後的黏合強度之關係進行說明。
即，在圖3中，分別示出特性曲線A(圖◇)及特性曲線D(圖■)，所述特性曲線A(圖◇)是採用相對於(A)成分100重量份的、通式(1)所含的含巰基有機矽倍半氧烷化合物I之含量(重量份)作為橫軸，採用得到的黏合劑組合物之貼附1天後的黏合強度(N/25mm)作為縱軸而繪製成的；特性曲線D(圖■)是採用相對於(A)成分100重量份的、通式(1)所含的含巰基有機矽倍半氧烷化合物I之含量(重量份)作為橫軸，採用得到的黏合劑組合物之貼附21天後的黏合強度(N/25mm)作為縱軸而繪製成的。
應予說明，黏合劑組合物之組成、黏合強度的測定條件等記載在實施例中。
首先，從特性曲線A及D可知，隨著有機矽倍半氧烷化合物I之含量增加，貼附1天後的黏合強度及貼附21天後的黏合強度均一度增加後，減少。
更具體而言，可知在特性曲線A中，有機矽倍半氧烷化合物I之含量為0重量份時，貼附1天後的黏合強度為3.4N/25mm，隨著化合物I之增加，黏合強度急劇增加，化合物I之含量為0.1重量份時，貼附1天後的黏合強度顯示為5.3N/25mm的值。
另一方面，可知如果化合物之含量超過0.1重量份，則貼附1天後的黏合強度開始緩慢地減少，其後一直持續減少。
另外，可知在特性曲線D中，如果變成貼附21天後，則有機矽倍半氧烷化合物I的含量之變化給黏合強度帶來很大的影響，為得到優選範圍內的黏合強度，宜為使有機矽倍半氧烷化合物I之含量為規定的範圍內的值。
更具體而言，可知有機矽倍半氧烷化合物I之含量為0重量份時，貼附21天後的黏合強度為7.8N/25mm，隨著化合物I之增加，黏合強度急劇增加，化合物I之含量為0.1重量份時，貼附21天後的黏合強度顯示為11.4N/25mm的值。
另一方面，可知如果化合物之含量為超過0.1重量份的值，則貼附21天後的黏合強度開始減少，其後一直持續減少。
因此，可知為維持作為黏合劑組合物之最低限度要求的黏合強度，另一方面，為得到規定的返工性，宜為使作為(C)成分之具有反應性基團的有機矽倍半氧烷化合物之含量相對於作為(A)成分的含交聯性官能團之丙烯酸聚合物100重量份為0.001~1.5重 量份的範圍內的值。
接著，使用圖4，對含巰基之有機矽倍半氧烷化合物的含量與凝膠百分率的關係進行說明。
即，在圖4中，採用相對於(A)成分100重量份的、通式(1)所含的有機矽倍半氧烷化合物I的含量(重量份)作為橫軸，示出得到的黏合劑組合物之凝膠百分率(%)作為縱軸。
應予說明，黏合劑組合物之組成、凝膠百分率的測定條件等記載在實施例中。
首先，從特性曲線可知，隨著有機矽倍半氧烷化合物I之含量增加，凝膠百分率一度增加後，減少。
更具體而言，可知有機矽倍半氧烷化合物I之含量為0重量份時，凝膠百分率為79.6%，隨著化合物I的增加，凝膠百分率急劇增加，化合物I的含量為0.1重量份時，凝膠百分率顯示為81.6%的值。
另一方面，可知如果化合物之含量為超過0.1重量份的值，則凝膠百分率開始急劇減少，其後一直持續減少。
因此，可知為增大黏合劑組合物之凝聚強度，為提高返工性及在規定環境下的耐久性，宜為使作為(C)成分之具有反應性基團的有機矽倍半氧烷化合物之含量相對於作為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物100重量份為0.001~1.5重量份之範圍內的值。
(3)作用效果
在此，對配合有機矽倍半氧烷化合物I時得到的效果進行說明。
更具體而言，與具有反應性基團之有機烷氧基矽烷化合物或者作為其縮合物而形成的有機矽氧烷低聚物進行比較。
具有反應性基團之有機烷氧基矽烷化合物在1分子中具有一個矽原子，通常，與矽原子鍵合的烷氧基與玻璃表面之矽醇基縮合，另外與矽原子鍵合的具有反應性基團之有機側鏈與黏合劑中的交聯性官能團發生縮合反應或加成反應，玻璃及黏合劑介由有機烷氧基矽烷化合物通過共價鍵連接，顯現強的黏接效果。
另外，對於有機矽氧烷低聚物而言，在玻璃表面及黏合劑中，每一分子相對於交聯性官能團之反應位元點的數目比有機烷氧基矽烷化合物多，所以與有機烷氧基矽烷化合物比較，可以期待發揮更強的效果，推測由於矽氧烷主鏈可獲得各種各樣的構象，所 以獲得有機側鏈彼此或者烷氧基彼此在分子內不均勻分佈的高級結構。例如，作為高級結構的一個例子，可舉出以有機側鏈朝向外側的方式而矽氧烷主鏈形成螺旋的構造。此時，推測對於有機矽氧烷低聚物而言，在與黏合劑中的交聯性官能團反應的有機側鏈及與玻璃表面之矽醇基反應的烷氧基這兩者內，僅有一方較多地不均勻存在於高級結構的表面，與黏合劑及玻璃中的一方進行更強地鍵合，黏接效果與有機烷氧基矽烷化合物相比相對較弱。
因此，通過在黏合劑之黏接效果比所希望的高得多時添加有機矽氧烷低聚物，從而能夠在不顯著阻礙其黏接效果的情況下賦予返工性。
另一方面，有機矽倍半氧烷化合物I具有剛性的分子構造，在高級結構表面不發生由構象之變化而引起的官能團的不均勻分佈。
即，認為與有機烷氧基矽烷化合物相比，每分子更多地具有有效的反應位點數，與有機矽氧烷低聚物相比，對黏合劑及玻璃這兩者發揮取得平衡之相互作用。
因此，為對黏合劑及玻璃這兩者發揮取得平衡的相互作用，對於添加到黏合劑組合物中的有機矽倍半氧烷化合物而言，反應性有機官能團相對於烷氧基甲矽烷基及矽醇基的摩爾比宜為1.5~ 4.0，較宜為2.5~3.0。
3.(B)成分：交聯劑
另外，構成本發明之黏合劑組合物時，其特徵在於，含有交聯劑作為(B)成分。
該理由是利用作為(B)成分之交聯劑，作為(A)成分之含官能團的丙烯酸聚合物彼此交聯，由此能夠增加黏合劑組合物之凝聚強度，提高返工性及在規定環境下的耐久性。
(1)種類
另外，作為上述交聯劑，可以舉出異氰酸酯系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑。
該理由是通過含有此等交聯劑，能夠將黏合劑組合物之黏合強度、儲能模量調節至更適宜的範圍。
其中，宜為使用異氰酸酯系交聯劑。這是由於以下原因：如果是異氰酸酯系交聯劑，則含交聯性官能團之丙烯酸聚合物能夠與作為單體成分(b)之分子內具有羥基的含不飽和雙鍵化合物之羥基反應，使含交聯性官能團之丙烯酸聚合物彼此有效地進行化學交聯。
另外，作為上述異氰酸酯系交聯劑之具體例，例如，可舉出三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-亞丙基二異氰酸酯、1,2-亞丁基二異氰酸酯、2,3-亞丁基二異氰酸酯、1,3-亞丁基二異氰酸酯、2,4,4-或2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,6-二異氰酸酯甲基己酸酯等脂肪族二異氰酸酯，例如，可舉出1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯、4,4’-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷、1,3-雙(異氰酸酯甲基)環己烷等脂環族二異氰酸酯，例如，可舉出間亞苯基二異氰酸酯、對亞苯基二異氰酸酯、4,4’-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-或2,6-甲苯二異氰酸酯或其混合物、4,4’-甲苯胺二異氰酸酯、聯茴香胺二異氰酸酯、4,4’-二苯基醚二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯，例如，可舉出1,3-或1,4-亞二甲苯基二異氰酸酯或其混合物、ω,ω’-二異氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,3-或1,4-雙(1-異氰酸酯-1-甲基乙基)苯或其混合物等芳香脂肪族二異氰酸酯，例如，可舉出三苯基甲烷-4,4’,4”-三異氰酸酯、1,3,5-三異氰酸酯苯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯己烷等三異氰酸酯，例如，可舉出4,4’-二苯基二甲基甲烷-2,2’-5,5’-四異氰酸酯等多異氰酸酯單體、由上述多異氰酸酯單體衍生的二聚體、三聚體、縮二脲、脲基甲酸酯、由二氧化碳和上述多異氰酸酯單體得到的具有2,4,6-二嗪三酮環的多異氰酸酯，例如， 可舉出乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3’-二羥甲基庚烷、環己烷二甲醇、二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇等重均分子量低於200的低分子量多元醇對上述各種異氰酸酯的加成物，例如，可舉出上述分子量為200~200000的聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚醚酯多元醇、聚酯醯胺多元醇、聚己內酯多元醇、聚戊內酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚羥基烷、蓖麻油、聚氨酯多元醇等對上述各種異氰酸酯的加成物等。
(2)含量
另外，宜為使作為(B)成分之交聯劑的含量相對於作為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物100重量份為0.05~5重量份之範圍內的值。
該理由是如果上述交聯劑之含量為低於0.05重量份的值，則在通過添加作為(C)成分之具有特定構造的添加劑而凝聚強度降低的情況下，有時難以得到充分的黏合強度、儲能模量。另一方面，如果上述交聯劑之含量為超過5重量份的值，則有時作為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物彼此的交聯過度，相反地，黏合強度容易降低。
因此，較宜為使作為(B)成分之交聯劑的含量相對於作為(A)
另外，宜為使作為(B)成分之交聯劑的含量相對於作為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物100重量份為0.05~5重量份之範圍內的值。
該理由是如果上述交聯劑之含量為低於0.05重量份的值，則在通過添加作為(C)成分之具有特定構造的添加劑而凝聚強度降低的情況下，有時難以得到充分的黏合強度、儲能模量。另一方面，如果上述交聯劑之含量為超過5重量份的值，則有時作為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物彼此的交聯過度，相反地，黏合強度容易降低。
因此，較宜為使作為(B)成分之交聯劑的含量相對於作為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物100重量份為0.05~3重量份之範圍內的值，尤宜為0.1~1重量份之範圍內的值。
4.稀釋溶劑
從改善各成分之分散性、或者在對剝離膜等塗佈黏合劑組合物時調整成適當的黏度之觀點考慮，可以在本發明之黏合劑組合物中使用溶劑。
作為上述溶劑，例如，宜為己烷、庚烷等脂肪族烴，甲苯、二甲苯等芳香族烴，二氯甲烷、二氯乙烷等鹵代烴，甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇，丙酮、甲乙酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮， 乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯，乙基溶纖劑等溶纖劑系溶劑，丙二醇單甲基醚等二醇醚系溶劑等，加入溶劑時的黏合劑組合物之濃度宜為10~40重量%之範圍內的值。
5.添加劑
作為其他添加劑，其他在黏合劑組合物中含有增黏劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑、高折射率化劑、擴散劑、抗靜電劑等。
另外，此時，即便取決於添加劑的種類，也宜為使其含量相對於作為(A)成分之丙烯酸聚合物100重量份為0.1~20重量份的範圍內的值。
〔第2實施方式〕
本發明之第2實施方式是一種黏合片，其特徵在於，是在基材上具有來自於黏合劑組合物之黏合劑層的黏合片，所述黏合劑組合物含有作為(A)成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物及作為(B)成分之交聯劑，黏合劑組合物含有具有反應性基團之有機矽倍半氧烷化合物作為(C)成分。
以下，參照圖5，以與第1實施方式不同的點為中心對本發明
說明。
(1)步驟(1)(黏合劑組合物之準備步驟)
步驟(1)是準備含有(A)、(B)以及(C)成分的規定的黏合劑組合物之步驟。
更具體而言，優選將(A)成分根據需求用例如乙酸乙酯等稀釋溶劑稀釋，攪拌下添加(C)成分，製成均勻的混合液。
另外，優選與此同時，向混合液中，添加(B)成分，進一步根據需求添加其他的添加劑後，邊攪拌至均勻，邊根據需要進一步加入稀釋溶劑直至變成需求的黏度，由此得到黏合劑組合物之溶液。
應予說明，各成分的明細和配合比例等如第1實施方式所述，因此省略。
(2)步驟(2)(黏合劑組合物之塗佈步驟)
如圖5a所示，步驟(2)是將黏合劑組合物塗佈至剝離膜2上形成塗佈層1之步驟。
作為剝離膜，例如，可舉出對膜塗佈剝離劑而設置剝離層之剝離膜，所述膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇 酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜，聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴膜，所述剝離劑為矽酮樹脂、氟樹脂、醇酸樹脂等。
應予說明，上述剝離膜之厚度通常宜為20~150μm範圍內的值。
另外，作為在剝離膜上塗佈黏合劑組合物之方法，例如，宜為使用棒塗法、刮刀塗法、輥塗法、刮板塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等塗佈加入溶劑的黏合劑組合物，形成塗佈層(塗膜)後，使其乾燥。
此時，根據乾燥時基準，宜為使塗佈層之厚度為5~100μm的範圍內的值，較宜為10~50μm之範圍內的值，尤宜為15~30μm之範圍內的值。
該理由是如果塗佈層的厚度過薄，則有時得不到充分黏合特性，相反如果過厚，則有時殘留溶劑成為問題。
另外，作為乾燥條件，通常，宜為在50~120℃，10秒鐘~10分鐘的範圍內。
(3)步驟(3)(塗佈層之交聯步驟)
步驟(3)是使黏合劑組合物之塗佈層交聯，使塗佈層成為黏 合劑層之步驟。
即，如圖5b所示，優選使光學膜等基材101層疊在剝離膜2上乾燥狀態的塗佈層1之表面，以該狀態使塗佈層1交聯，形成黏合劑層10。
或者，也可以使在剝離膜上塗佈的黏合劑組合物之塗佈層事先交聯，形成黏合劑層後，與光學膜等基材層疊。
另外，也較宜以基材為剝離膜，並且對黏合劑層之露出面層疊另一個剝離膜的方式。
即，如圖6所示，也宜為如下形成的黏合片100b，即，對剝離膜2塗佈黏合劑組合物並使其乾燥，形成塗佈層1後，進一步使另一個剝離膜2層疊在塗佈層1上，進行交聯，由此以2個剝離膜2的剝離層側分別與黏合劑層10相接的方式夾持而成。
另外，上述方式的黏合片100b也可以是通過如下方式形成的黏合片，即，對剝離膜2形成黏合劑組合物的塗佈層1，使其乾燥和交聯後，進一步使另一個剝離膜2層疊在成為黏合劑層10的黏合劑組合物上，由此被2個剝離膜2夾持而成。
另外，優選2個剝離膜中的一方的剝離強度與另一方的剝離 強度不同。
該理由是通過剝離強度不同，從而使用得到的黏合片時，能夠不損傷黏合劑層地剝去一方的剝離膜。
另外，上述方式之黏合片可以通過剝離一方的剝離膜，使露出的黏合劑層密合地貼合於光學膜等基材上，由此得到以光學膜等為基材之黏合片。
此時，根據需求，為提高與基材之密合性，可以對黏合劑層面進行電暈處理、電漿處理以及皂化處理等表面處理。
上述方式由於黏合劑層之製造及上述黏合劑層之使用是在不同場所進行等，對於必須僅輸送黏合劑層之情況等變得必要。
另外，作為其他的方式，也可以不介由剝離膜，直接在光學膜等基材上形成黏合劑組合物之塗佈層，由此得到黏合片。
此時，黏合劑組合物之塗佈層的露出面側通過在乾燥後層疊剝離膜而保護到使用時。
應予說明，黏合劑組合物之塗佈層中的交聯通過上述乾燥步驟及風乾(seasoning)步驟予以進行。
作為上述風乾步驟之條件，從不對黏合劑組合物之塗佈層、 基材造成損傷且使黏合劑組合物之塗佈層進行均勻地交聯的觀點考慮，宜為設成20~50℃，較宜為設成23~30℃。
另外，作為濕度，宜為設成30~75%RH，較宜為設成45~65%RH。
並且，作為期間，宜為設為3~20天，較宜為設成5~14天。
(4)黏合強度
另外，關於基材為偏振片之帶黏合劑層的偏振片，宜為使對被黏附體(玻璃表面)貼附1天後的黏合強度為超過1N/25mm且小於10N/mm之範圍內的值。
該理由是如果上述黏合強度為1N/25mm以下的值，則有時在規定條件下的耐久性變得不充分。另一方面，如果上述黏合強度為超過10N/25mm的值，則有時再剝離性過度降低。
因此，較宜為使帶黏合劑層的偏振片之黏合強度為超過2.5N/25mm且小於8N/25mm之範圍內的值，更宜為超過3.5N/25mm且小於5.5N/25mm之範圍內的值。
另外，從同樣的理由出發，宜為使對被黏附體貼附21天後的黏合強度為超過3N/25mm且小於30N/25mm之範圍內的值，較宜為超過4N/25mm且小於20N/25mm之範圍內的值，更宜為超過 5N/25mm且小於15N/25mm之範圍內的值。
應予說明，黏合強度的測定方法記載在實施例中。
2.基材
在本發明中，宜為在基材之至少一面上具備上述黏合劑層而形成黏合片。
如圖5所示，作為本發明之黏合片100中的基材101，未予特別限定，例如，宜為舉出聚乙烯醇、聚對苯二甲酸乙二醇酯、三乙醯纖維素、聚碳酸酯、液晶聚合物、環烯烴、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸系樹脂、含脂環式結構的聚合物、芳香族系聚合物等透明塑膠膜。
另外，如果從用途的方面說明，則宜為舉出偏振片、偏光層保護膜、視場角擴大膜、防眩膜、相位差板等、液晶顯示器等中使用的光學膜。
例如，根據本發明，即便基材為偏振片之情況下，也能夠得到可有效地抑制漏光之產生的優點。
另外，根據本發明，由於也能夠對偏光鏡等良好地密合，所以將作為偏振片之原料的含碘聚乙烯醇樹脂延伸而製成的偏光鏡 本身也可成為本發明之黏合片100中的基材101。並且，偏光鏡之單面被三乙醯纖維素、聚對苯二甲酸乙二醇酯等保護膜覆蓋之偏光鏡等也同樣成為對象。
應予說明，將基材為偏振片時的黏合片稱為帶黏合劑層之偏振片。
另外，作為基材的厚度未予特別限制，通常宜為1~1000μm之範圍內的值。
該理由是如果上述基材之厚度低於1μm，則有時機械強度、操作性過度降低，或者難以形成均勻的厚度。另一方面，如果上述基材之厚度超過1000μm，則有時操作性過度降低，對經濟不利。
因此，較宜為使基材之厚度為5~500μm之範圍內的值，更宜為為10~200μm之範圍內的值。
應予說明，基材為剝離膜之的情況下，通常宜為20~150μm之範圍內的值。
另外，從提高與黏合劑層之密合性的觀點考慮，宜為對基材101之形成塗佈層的面側實施表面處理。
作為這種表面處理，例如，可舉出塗底處理、電暈處理、火焰處理、皂化處理等，以塗底處理為尤宜。
該理由是通過使用形成此種底塗層之基材，從而能夠不損傷基材地提高與黏合劑層之密合性。
應予說明，作為構成這種底塗層之材料，可舉出纖維素酯(例如，乙酸纖維素、乙酸-丙酸纖維素、乙酸-丁酸纖維素、硝酸纖維素以及該等之組合)、聚丙烯酸、聚氨酯、聚乙烯醇、聚乙烯酯、聚乙烯醇縮乙醛、聚乙烯醚、聚乙烯酮、聚乙烯哢唑、聚乙烯醇縮丁醛以及該等之組合。
另外，底塗層之厚度也未予特別限定，通常，宜為0.05μm~10μm之範圍內的值。
應予說明，作為將最終得到的黏合片貼合於被黏附體之方法，宜為如圖5c~5d所示，首先，剝離層疊在黏合劑層10上的剝離膜2，接著，使露出的黏合劑層10之表面密合於被黏附體200而進行貼合。
【實施例】
以下，參照實施例，進一步詳細說明本發明。
〔實施例1〕 1.黏合劑組合物之製備
製備由下述100重量份作為(A)成分之具有交聯性官能團的丙烯酸聚合物、0.15重量份作為(B)成分之交聯劑及0.20重量份作為(C)成分之有機矽倍半氧烷化合物構成的黏合劑組合物。
應予說明，表1中的數值表示進行固體成分換算的值。
另外，表1中，單體成分之配合量是指將單體成分整體作為100重量份時的重量份。
另外作為(B)成分之交聯劑及作為(C)成分之有機矽倍半氧烷化合物的含量是指將(A)成分作為100重量份時的重量份。
(1)關於(A)成分
在氮環境下，在容器內收納99.0重量份作為單體成分(a)之丙烯酸正丁酯(BA)、1.0重量份作為單體成分(b)之丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)、0.3重量份作為聚合引發劑之偶氮二異丁腈以及150重量份乙酸乙酯。
接著，在60℃、8小時之條件下進行聚合，得到作為(A)成分之重均分子量150萬的丙烯酸聚合物之乙酸乙酯溶液。應予說 明，丙烯酸聚合物之重均分子量是利用凝膠滲透色譜法(以下，簡稱為GPC法)測定的。
即，首先，使用聚苯乙烯製作校正曲線。以下，重均分子量以聚苯乙烯換算值表示。接著，準備丙烯酸聚合物等測定對象之濃度為1重量%的四氫呋喃(THF)溶液，利用TOSOH株式會社製GEL PER MEATION CHROMATOGRAPH HLC-8020(由TSKGEL GMHXL、TSKGEL GMHXL、TSKGEL G2000HXL構成的3根串聯柱)以40℃、THF溶劑、1ml/分鐘之條件測定重均分子量。並且，使用TOSOH株式會社製TSK GUARD COLUMN作為保護柱。
(2)關於(B)成分
向得到的固體成分100重量份之作為(A)成分的具有交聯性官能團之丙烯酸聚合物溶液中添加以固體成分換算計為0.15重量份之作為(B)成分的異氰酸酯系交聯劑(TD-75)(綜研化學株式會社製，固體成分75重量%，乙酸乙酯溶液)。
(3)關於(C)成分
然後，向固體成分100重量份之作為(A)成分的具有交聯性官能團之丙烯酸聚合物溶液中，與添加上述(B)成分的同時添加 0.20重量份之作為(C)成分的含巰基的有機矽倍半氧烷化合物I(HBSQ-105-7)(荒川化學工業株式會社製，n=12)。
接著，均勻混合，用乙酸乙酯稀釋直至固體成分濃度變成20重量%，得到黏合劑組合物溶液。
2.黏合劑組合物溶液之塗佈
接著，對作為剝離膜之厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯製剝離膜(LINTEC株式會社製，SP-PET3811)之剝離處理面，以乾燥後的厚度為25μm之方式使用刮刀式塗佈機塗佈得到的黏合劑組合物溶液，形成塗佈層。
接著，對得到的塗佈層在90℃實施1分鐘乾燥處理後，與厚度180μm之偏振片貼合，用高壓釜在23℃、0.5MPa之條件下加壓20分鐘，得到由黏合劑組合物之塗佈層及偏振片構成的層疊體。
3.黏合劑組合物之風乾
接著，將得到的層疊體在23℃、50%RH之條件下放置7天(風乾)，使黏合劑組合物充分交聯，得到實施例1之帶黏合劑層的偏振片。
4.評價 (1)黏合強度之評價
分別測定從與被黏附體貼合開始1天後及21天後的帶黏合劑層的偏振片之黏合強度。
即，使用裁斷裝置(荻野製作所株式會社製，SUPER CUTTER)，將得到的帶黏合劑層之偏振片裁斷成寬度25mm×長度100mm的大小，製成測定樣本。
接著，從得到的測定樣本剝離剝離膜後，貼合在無鹼玻璃(Corning株式會社製，EAGLE XG)。
接著，將已貼合測定樣本之無鹼玻璃投入高壓釜(栗原製作所株式會社製)，在0.5MPa、50℃之條件下加壓20分鐘後，在23℃、50%RH之條件下放置1天。
接著，使用拉伸試驗機(ORIENTEC株式會社製，TENSILON)，以下述條件對測定樣本測定黏合強度，按照下述基準進行評價。將得到的結果示於表1。
剝離速度：300mm/分鐘
剝離角度：180°
◎：黏合強度的值為超過3.5且小於5.5N/25mm的值。
○：黏合強度的值為超過2.5且小於3.5N/25mm的值，或者為超過5.5且小於8.0N/25mm的值。
△：黏合強度的值為超過1.0且小於2.5N/25mm的值，或者為超過8.0且小於10.0N/25mm的值。
×：黏合強度的值為1.0N/25mm以下的值，或者為超過10.0N/25mm的值。
另外，同樣地將測定樣本貼合於無鹼玻璃後，在23℃、50%RH之條件下放置21天(504小時)，測定該情況的黏合強度，按照下述基準進行評價。將得到的結果示於表1。
◎：黏合強度的值為5.0~20N/25mm的值。
○：黏合強度的值為3.0以上且未滿5.0N/25mm的值。
×：黏合強度的值為未滿3.0N/25mm的值，或者為超過20N/25mm的值。
(2)耐久性之評價
評價在規定條件下的帶黏合劑層之偏振片的耐久性。
即，使用裁斷裝置(荻野製作所株式會社製，SUPER CUTTER)，將得到的帶黏合劑層之偏振片裁斷成233mm×309mm的大小，製成測定樣本。
接著，從得到的測定樣本剝離剝離膜後，貼合於無鹼玻璃(Corning株式會社製，EAGLE XG)。
接著，將已貼合測定樣本之無鹼玻璃投入高壓釜(栗原製作所株式會社製)中，在0.5MPa、50℃之條件下加壓20分鐘後，在乾燥下80℃、60℃/90%RH以及熱衝擊(HS)條件(1個週期為-35℃(30分鐘)/70℃(30分鐘))之各耐久條件下投入後，放置100小時。
接著，使用10倍放大鏡對測定樣本之狀態進行觀察，按照下述基準，評價耐久性。將得到的結果示於表1。
◎：完全沒有偏振片的起皮剝離。
○：距端部0.5mm以下有起皮．剝離。(以端部為起點，在超過0.5mm的位置沒有起皮．剝離)
△：距端部1.0mm以下有起皮．剝離。(以端部為起點，在超過1.0mm的位置沒有起皮．剝離)
×：距端部超過1.0mm有起皮．剝離。
另外，同樣地將測定樣本貼合於無鹼玻璃後，投入高壓釜(栗原製作所株式會社製)中，在0.5MPa、50℃之條件下加壓20分鐘後，在乾燥下80。℃、60℃/90%RH以及熱衝擊(HS)條件(1個週期為-35℃(30分鐘)/70℃(30分鐘))之各耐久條件下投入後，放置500小時。
接著，使用10倍放大鏡對測定樣本之狀態進行觀察，按照下述基準，評價耐久性。將得到的結果示於表1。
◎：完全沒有偏振片的起皮剝離。
○：距端部0.5mm以下有起皮．剝離。
△：距端部1.0mm以下有起皮．剝離。
×：距端部超過1.0mm有起皮．剝離。
(3)凝膠百分率之評價
評價黏合劑組合物之凝膠百分率。
即，按照上述“2.黏合劑組合物溶液之塗佈”的步驟，在剝離膜之剝離層上塗佈黏合劑組合物，在90℃實施1分鐘加熱處理後，代替偏振片而將作為另一個剝離膜之厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯製剝離膜(LINTEC株式會社製，SP-PET3801)以其 剝離層相接的方式貼合於塗佈層。
接著，將帶黏合劑層之偏振片在23℃、50%RH的條件下放置12天(風乾)而得到黏合片。
接著，剝落得到的黏合片之兩面的剝離膜，取出約0.1g之黏合劑組合物包入TETORON篩網(# 200)，採用以乙酸乙酯為溶劑之基於索氏提取裝置(東京玻璃器械株式會社製，脂肪提取器)的回流，提取黏合劑組合物之非凝膠成分，利用與初始品質之比算出凝膠百分率。將得到的結果示於表1。
(4)霧度值之評價
評價黏合劑層之霧度值。
即，按照上述“2.黏合劑組合物溶液之塗佈”的步驟，在剝離膜之剝離層上塗佈黏合劑組合物，在90℃實施1分鐘加熱處理後，代替偏振片而將作為另一個剝離膜之厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯製剝離膜(LINTEC株式會社製，SP-PET3801)以其剝離層相接的方式貼合於塗佈層。
接著，通過在與得到帶黏合劑層之偏振片時同樣的條件下進行風乾，得到黏合片。
接著，剝落得到的黏合片之兩面的剝離膜，製成測定試樣， 使用積分球式光線透射率測定裝置(日本電色工業株式會社製，NDH-2000)，基於JIS K 7105，對得到的測定試樣測定擴散透射率(Td%)及全光線透射率(Tt%)，用下式(3)算出霧度值。將得到的結果示於表1。
霧度值=(Td/It)×100 (3)
〔實施例2~4〕
在實施例2~4中，使作為(C)成分之含巰基的有機矽倍半氧烷化合物之含量相對於作為(A)成分之具有交聯性官能團的丙烯酸聚合物100重量份分別為0.1重量份、0.3重量份以及1.0重量份，除此之外，與實施例1同樣地製成帶黏合劑層之偏振片，進行評價。將得到的結果示於表1。
〔實施例5~7〕
在實施例5~7中，將作為(C)成分之含巰基的有機矽倍半氧烷化合物變更為含有環氧基之有機矽倍半氧烷化合物II(SQ-506(荒川化學工業株式會社製，n=10)，並且使各自的添加量相對於作為(A)成分之具有交聯性官能團的丙烯酸聚合物100重量份為0.10重量份、0.30重量份以及1.00重量份，除此之外，與實施 例1同樣地製成帶黏合劑層之偏振片，進行評價。將得到的結果示於表1。
〔比較例1〕
在比較例1中，不添加作為(C)成分之含頸基的有機矽倍半氧烷化合物，除此之外，與實施例1同樣地製成帶黏合劑層之偏振片，進行評價。將得到的結果示於表1。
〔比較例2〕
在比較例2中，將作為(C)成分之含巰基的有機矽倍半氧烷化合物變更為由式(4)表示的有機烷氧基矽烷化合物IV(KBM-803(信越化學工業株式會社製))，除此之外，分別與實施例1同樣地製成帶黏合劑層之偏振片，進行評價。將得到的結果示於表1。
〔比較例3〕
在比較例3中，將作為(C)成分之含巰基的有機矽倍半氧烷化合物變更為作為由上述式(4)表示的有機烷氧基矽烷化合物之 縮合物的直鏈矽氧烷低聚物化合物V(X-41-1805(信越化學工業株式會社製))，除此之外，分別與實施例1同樣地製成帶黏合劑層之偏振片，進行評價。將得到的結果示於表1。
[表1]
[產業上的可利用性]
以上，如詳述般，根據本發明，通過在含交聯性官能團之丙烯酸聚合物中以規定比例含有交聯劑及具有特定結構的有機矽倍半氧烷化合物，從而得到返工性及在規定環境下的耐久性優異並且對金屬之耐腐蝕性優異的黏合劑組合物。
因此，可期待本發明之黏合劑組合物等明顯有助於以液晶顯示裝置、電漿顯示裝置、有機電致發光裝置、無機電致發光裝置等之光學膜為代表的各種膜之高品質化。
縱座標‧‧‧貼附1天後的黏合強度[N/25mm]
橫座標‧‧‧具有不同種類的反應性基團之有機矽倍半氧烷化合物的含量(重量份)

Claims (9)

  1. 一種黏合劑組合物，其係含有作為A成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物及作為B成分之交聯劑的黏合劑組合物，其特徵在於以下述通式(1)表示之含有具有反應性基團之有機矽倍半氧烷化合物作為C成分。[RSiO3/2]n (1)(通式(1)中，R為氫原子、碳原子數1~4的烷基、碳原子數1~4之烷氧基、碳原子數6~20的芳基、鹵原子、或者反應性基團中的任一個，多個R可以相同，也可以相互不同，其中至少一個為反應性基團，另外至少另一個為氫原子、碳原子數1~4之烷氧基以及鹵原子中的任一個，n為2~50的整數。)
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏合劑組合物，其中作為該C成分之具有反應性基團的有機矽倍半氧烷化合物為含巰基之有機矽倍半氧烷化合物。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的黏合劑組合物，其中使該有機矽倍半氧烷化合物的含量相對於作為該A成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物100重量份為0.001~1.5重量份範圍內的值。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的黏合劑組合物，其中作為該A成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物為來自作為單體成分之下述 (a)~(c)成分的聚合物，(a)具有碳原子數為1~20之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯：100重量份，(b)分子內具有羥基之含不飽和雙鍵化合物：0.5~10重量份，(c)分子內具有羧基之含不飽和雙鍵化合物：0重量份或者0~0.1重量份，其中，0重量份是指不含有。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的黏合劑組合物，其中作為該B成分之交聯劑為異氰酸酯系交聯劑，使其含量相對於作為A成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物100重量份為0.05~5重量份範圍內的值。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的黏合劑組合物，係進一步含有抗靜電劑作為D成分。
  7. 一種黏合片，其係在基材上具有來自於黏合劑組合物之黏合劑層的黏合片，所述黏合劑組合物含有作為A成分之含交聯性官能團的丙烯酸聚合物及作為B成分的交聯劑，其特徵在於所述黏合劑組合物以下述通式(1)表示之含有具有反應性基團之有機矽倍半氧烷化合物作為C成分。 [RSiO3/2]n (1)(通式(1)中，R為氫原子、碳原子數1~4的烷基、碳原子數1~4之烷氧基、碳原子數6~20的芳基、鹵原子、或者反應性基團中的任一個，多個R可以相同，也可以相互不同，其中至少一個為反應性基團，另外至少另一個為氫原子、碳原子數1~4之烷氧基以及鹵原子中的任一個，n為2~50的整數。)
  8. 如申請專利範圍第7項所述的黏合片，其中該基材為光學膜，並且在該光學膜之至少一面具備所述黏合劑層。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的黏合片，其中該基材為剝離膜，並且在該黏合劑層之與該剝離膜相反的一面層疊其他剝離膜。
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