TWI485216B - 黏合劑組合物、黏合劑及黏合片材 - Google Patents

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Description

黏合劑組合物、黏合劑及黏合片材
本發明有關黏合劑組合物、黏合劑及黏合片材。特別指有關用於構成黏合劑層之黏合劑組合物、黏合劑及使用此種黏合劑之黏合片材，所述黏合劑層能有效抑制靜電之產生且黏合強度及於規定環境下的耐久性亦優異。
以往，藉由於2片玻璃板之間夾持著液晶成分之液晶單元表面層積偏振片，以進行液晶顯示裝置之製造。
所述偏振片之層積，藉由使設置於偏振片單面之黏合劑層抵接於液晶單元表面後，予以按壓而進行著。
但是，對液晶單元貼合偏振片之操作一般係於將經予層積於偏振片的黏合劑層上之剝離膜剝離後立即進行，而此時易於產生靜電，使得偏振片側亦帶電著，所以所述靜電對液晶顯示裝置產生的不良影響即成為問題所在。
較具體而言，因產生靜電，而出現如下問題：於偏振片表面易於附著灰塵、液晶取向易於發生混亂、周邊電路元件易發生靜電破壞。
並且，同樣的，因貼合錯位等原因而將臨時貼於液晶單元上的偏振片重貼時，亦出現易於產生靜電的問題。
因此，用於解決所述靜電問題之將特定的鹽溶解於特定的溶劑中而成的導電性賦予劑及含有該導電性賦予劑的黏合劑等乃被揭示著(例如，參見專利文獻1)。
亦即，於專利文獻1內予以揭示著一種導電性賦予劑及含有該導電性賦予劑之黏合劑等，所述導電性賦予劑係將由下述通式(1)所示的雙(氟磺醯)亞胺及鹼金屬離子構成之鹽溶解於聚醚多元醇中而形成的。
(通式(1)中，M表示陽離子成分。)
[先前技術文獻]
專利文獻
專利文獻1：日本特開2008-163271號公報(申請專利範圍)
但是，專利文獻1所公開的作為導電性賦予劑之醯亞胺鹽存在的問題是：由其實施例可知，由於將陽離子實質上限定為鋰離子，所以導電性之賦予容易不足夠，難以穩定的抑制靜電之產生。
並且，含鋰的醯亞胺鹽長時間暴露於高溫環境下時，容易滲出，或者黏合強度及耐久性容易降低。
因此，鑒於以上事實，本發明人等經精心努力研究，結果發現：藉由以規定比例含有作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物及作為成分(B)之抗靜電劑予以構成黏合劑組合物，可得即使使用此種黏合劑組合物之光學膜等黏合片材，自被黏物上剝離時亦可有效的抑制靜電之產生，並且黏合強度及於規定環境下的耐久性亦優異的黏合劑組合物，從而完成本發明。
亦即，本發明之目的在於提供一種能有效抑制靜電之產生且黏合強度及於規定環境下的耐久性亦優異的黏合劑組合物、黏合劑及黏合片材。
若依本發明時，提供一種黏合劑組合物，其特徵在於，其含有作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物及作為成分(B)之抗靜電劑，成分(B)抗靜電劑係陽離子種為鉀之含氟磺醯亞胺鹽，同時，將其含量設定成相對於100重量份成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物為0.05～15重量份範圍內的值，從而可解決上述問題。
亦即，若為本發明之黏合劑組合物時，由於相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物以規定比例含有陽離子種為鉀之含氟磺醯亞胺鹽，所以能夠長期有效發揮優異的抗靜電性。
因此，若為本發明之黏合劑組合物時，於使其固化(指包含光固化及熱交聯之概念)而作為用於貼合光學膜等片材之黏合劑使用時，例如即使將黏合片材自剝離膜上剝離時亦可有效抑制靜電之產生，並且黏合強度優異，而且即使於高溫、濕熱及高溫低溫反復等嚴酷環境下亦可發揮優異的耐久性。
並且，近年來，因鋰電池等的普及，鋰之需求增加而變得昂貴、難以獲得，而本發明之黏合劑組合物，由於不使用含有昂貴且難以獲得的鋰之醯亞胺鹽，而是利用含有便宜而容易獲得的鉀之醯亞胺鹽，有效獲得優異的抗靜電性，所以在經濟方面亦較有利的。
並且，於構成本發明之黏合劑組合物時，宜為成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物之含有源自(甲基)丙烯酸酯單體之結構部分、源自含羥基之乙烯基單體的結構部分及源自含羧基之乙烯基單體的結構部分，相對於共聚時的單體成分之總量，含羥基之乙烯基單體的混合比例為0.1～20重量%範圍內的值，含羧基之乙烯基單體的混合比例為0、或0～6重量%(但不包含0重量%)範圍內的值，同時，該黏合劑組合物含有作為成分(C)之交聯劑。
藉由如此構成，能夠長期有效發揮優異的抗靜電性。特別是即使在高溫環境下長時間暴露時亦可抑制滲出，並能有效防止黏合強度及耐久性之降低。
並且，由於含有作為成分(C)的交聯劑(熱交聯劑)，所以能夠有效發揮優異的黏合特性及耐久性。
因此，對於在基材上具有由該黏合劑組合物形成的黏合劑層之黏合片材，例如即使將黏合片材自剝離膜上剝離時亦可有效抑制靜電之產生，並且黏合強度優異，而且即使在高溫、濕熱及高溫低溫反復等嚴酷的環境下亦可發揮優異的耐久性。
並且，於構成本發明之黏合劑組合物時，相對於100重量份成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物，宜為將成分(C)交聯劑之含量設定成0.01～10重量份範圍內的值。
藉由如此構成，能夠將作為黏合劑時的黏合強度及儲能模量調節於較宜的範圍。
並且，於構成本發明之黏合劑組合物時，宜為成分(C)交聯劑含有異氰酸酯系交聯劑。
藉由如此構成，能夠將作為黏合劑時的黏合強度及儲能模量調節於更宜的範圍。
並且，於構成本發明之的黏合劑組合物時，宜為成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物包含：第1(甲基)丙烯酸酯聚合物，其含有源自(甲基)丙烯酸酯單體之結構部分及源自含羥基之乙烯基單體的結構部分，相對於共聚時的單體成分之總量，含羥基之乙烯基單體的混合比例為1～20重量%範圍內的值；及第2(甲基)丙烯酸酯聚合物，其含有源自(甲基)丙烯酸酯單體之結構部分與源自含羧基之乙烯基單體的結構部分；其中，將第1(甲基)丙烯酸酯聚合物中的羥基量設為H1、第2(甲基)丙烯酸酯聚合物中的羧基量設為C1時，將以C1/H1表示的當量比設定成0.01～1.0範圍內的值，同時，所述黏合劑組合物含有作為成分(D)之光固化成分。
藉由如此構成，能夠長期有效發揮優異的抗靜電性。特別是即使於高溫環境下長時間暴露時亦可抑制滲出，並能有效防止黏合強度及耐久性之降低。
因此，於使其固化作為用於貼合光學膜等片材之黏合劑使用時，例如即使將黏合片材自剝離膜上剝離時亦可有效抑制靜電之產生，並且黏合強度優異，而且即使於高溫、濕熱和高溫低溫反復等嚴酷的環境下亦能夠發揮優異的耐久性。
並且，於構成本發明之黏合劑組合物時，宜為成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物中，將以第1(甲基)丙烯酸酯聚合物/第2(甲基)丙烯酸酯聚合物表示的配比(重量基準)設定成99/1～60/40範圍內的值。
藉由如此構成，能夠容易地調節使其光固化而形成黏合劑時之抗靜電性與黏合強度及於規定環境下的耐久性之間的平衡。
並且，於構成本發明之黏合劑組合物時，宜為成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物所含有的第2(甲基)丙烯酸酯聚合物中，相對於聚合該第2(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之總量，將含羧基之乙烯基單體的混合比例設定成1～30重量%範圍內的值。
藉由如此構成，於使其光固化而形成黏合劑時，能夠得到更優異的黏合特性及耐久性。
並且，於構成本發明之黏合劑組合物時，宜為成分(D)光固化成分為具有異氰脲酸酯結構之多官能(甲基)丙烯酸酯單體。
藉由如此構成，能夠將使其光固化而形成黏合劑時的黏合強度及儲能模量調節於更宜的範圍。
並且，於構成本發明之黏合劑組合物時，相對於100重量份成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物，以將成分(D)光固化成分之含量設定成1～25重量份範圍內的值為宜。
藉由如此構成，能夠將使其光固化而形成黏合劑時的黏合強度及儲能模量調節於更宜的範圍。
並且，於構成本發明之黏合劑組合物時，宜為作為成分(B)抗靜電劑之陽離子種為鉀的含氟磺醯亞胺鹽為雙(氟磺醯)亞胺鉀或雙(全氟烷基磺醯)亞胺鉀。
藉由如此構成，即使混合更少量的成分(B)，亦可發揮優異的抗靜電特性，同時，能夠進一步抑制滲出。
並且，於構成本發明之黏合劑組合物時，宜為進一步含有成分(B)抗靜電劑之分散助劑，並且該分散助劑為烷撐二醇二烷基醚。
藉由如此構成，能夠有效提高使其固化而形成黏合劑時之陽離子種為鉀的含氟磺醯亞胺鹽之抗靜電性，並且能夠有效抑制所述分散助劑本身自黏合劑中滲出。
此外，本發明之其他形態是一種黏合劑，其特徵在於，其是經過包含下述步驟(1)～(3)的步驟形成的。
(1)準備黏合劑組合物的步驟，所述黏合劑組合物含有作為成分(A)的(甲基)丙烯酸酯聚合物和作為成分(B)的抗靜電劑，成分(B)抗靜電劑是陽離子種為鉀的含氟磺醯亞胺鹽，同時，其含量相對於100重量份成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物為0.05～15重量份範圍內的值
(2)對剝離膜塗布黏合劑組合物，形成黏合劑組合物層的步驟
(3)使黏合劑組合物層固化，製成黏合劑層的步驟
即，藉由如此構成，能夠得到即使將使用了所述黏合劑的黏合片材例如從剝離膜上剝離時也能有效抑制靜電的產生，並且黏合強度優異，而且在規定環境下的耐久性也優異的黏合劑。
此外，本發明之其他形態為一種黏合片材，其於基材上具有含有上述黏合劑之黏合劑層而成。
即，藉由如此構成，能夠得到即使例如自剝離膜上剝離片材時亦可有效抑制靜電之產生，並且黏合強度優異，而且於規定環境下的耐久性亦優異的黏合片材。
並且，於構成本發明之黏合片材時，宜為基材為光學膜基材，並且於該光學膜基材之至少一面具有黏合劑層。
藉由如此構成，於將具有光學膜基材之黏合片材自剝離膜上剝離時能夠有效抑制靜電產生，並且黏合強度優異，而且於規定環境下的耐久性亦優異的具有光學膜基材之黏合片材。
另外，本發明中，剝離膜亦予定義為一種基材，但自防止與光學膜基材等混淆的觀點出發，將光學膜基材等稱為“基材”，而對於剝離膜，並不稱為“基材”，有時簡稱為剝離膜。
並且，於構成本發明之黏合片材時，以基材為剝離膜較宜，並且，對黏合劑層之與該剝離膜相反的面層積其他剝離膜而成。
即使如此構成的情況下，於將黏合劑層自剝離膜上剝離時，亦可有效抑制靜電之產生，並且能提高黏合片材之操作性。
[第1實施形態]
本發明之第1實施形態係一種黏合劑組合物，其含有作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物及作為成分(B)之抗靜電劑，其特徵在於，成分(B)抗靜電劑係陽離子種為鉀之含氟磺醯亞胺鹽，並且，將其含量設定成相對於100重量份成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物為0.05～15重量份範圍內的值。
亦即，其為例如第一圖(a)～(d)所例示的方式中使用的黏合劑組合物1。
以下，適宜參照附圖，具體說明本發明之第1實施形態。
另外，作為後述的第2及第3實施形態之黏合劑組合物分別包含於作為第1實施形態之黏合劑組合物的範疇中，但為方便說明，作為其他實施形態與第1實施形態分開記載。
1.成分(A)：(甲基)丙烯酸酯聚合物
(1)種類
首先，本發明中，(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之二者。
作為本發明中的(甲基)丙烯酸酯聚合物之結構單元的(甲基)丙烯酸酯單體，宜為使用烷基碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯單體。
其理由係，若(甲基)丙烯酸酯單體中之烷基碳原子數為大於20的值時，則側鏈間發生取向、結晶化，從而所得的組合物有時失去黏合性。另一方面，若所述烷基之碳原子數小時，則儲能模量過大，耐久性有時反而易於變得不足夠。
至於此種(甲基)丙烯酸酯單體，可舉出例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯及(甲基)丙烯酸十八烷基酯等單獨一種單體或兩種以上單體之組合。
並且，由將儲能模量調節為較合適的範圍之觀點出發，較宜為將(甲基)丙烯酸酯單體中的烷基碳原子數設定成2～18之範圍內的值，尤宜為設定成3～12之範圍內的值。
並且，亦宜為使用分子內具有官能基之單體。
例如至於官能基，宜為含有羥基、羧基、氨基、醯胺基中的至少一種官能基，作為具體例，可舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-甲基丙烯醯胺、N-甲基甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺等丙烯醯胺類；(甲基)丙烯酸單甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸單乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸單甲基氨基丙酯、(甲基)丙烯酸單乙基氨基丙酯等(甲基)丙烯酸單烷基氨基烷基酯；丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等烯鍵式不飽和羧酸等。
另外，若為不損害本發明效果之範圍內時，則亦可以使用具有碳原子數大於20的烷基之(甲基)丙烯酸酯等單體。
並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物宜為包含烷基碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯單體及分子內具有選自羥基、羧基、氨基及醯胺基中的至少一種基團之單體作為結構單元，並且將此等的共聚比(重量基準)設定成99.9:0.1～80:20範圍內的比例。
此乃因，藉由如此構成(甲基)丙烯酸酯聚合物，不僅能夠更有效獲得所期望的黏合強度及儲能模量等黏合劑特性，而且能夠提高與陽離子種為鉀之含氟磺醯亞胺的相容性。
亦即，其理由係，若(甲基)丙烯酸酯單體之共聚比為超過99.9:0.1的比例時，則作為成分(B)的陽離子種為鉀之含氟磺醯亞胺鹽所具有的抗靜電性有時難以足夠顯現出。並且，與其他成分的相容性降低，與矽烷偶聯劑等助劑之間的相互作用變弱，耐久性有時容易降低所致。另一方面，若(甲基)丙烯酸酯單體之共聚比為未滿80:20的比例時，則與其他成分之相容性降低，光學物性及耐久性有時反而容易降低所致。
因此，較宜為將烷基碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯單體與分子內具有選自羥基、羧基、氨基及醯胺基中的至少一種基團之單體的共聚比(重量基準)設定成99.5:0.5～85:15範圍內的比例，尤宜為設定成99:1～90:10範圍內的比例。
並且，於構成本發明中的(甲基)丙烯酸酯聚合物時，尤宜為以將其設定成烷基碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯單體及分子內具有羥基之單體與分子內具有羧基之單體的共聚物。
並且，此時，宜為將烷基碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯單體與分子內具有羥基或羧基之單體的共聚比(重量基準)設定成95:5～99:1。較宜為將分子內具有羥基之單體與分子內具有羧基之單體的共聚比(重量基準)設定成50:100～10:100範圍內的比例。尤宜為將烷基碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯單體與分子內具有羥基之單體與分子內具有羧基之單體的共聚比(重量基準)設定成95:0.5:4.5～99:0.5:0.5範圍內的比例。
另外，烷基碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯單體意指分子內不具有羥基、羧基、氨基及醯胺基之(甲基)丙烯酸酯單體，例如(甲基)丙烯酸甲酯。
並且，上述的共聚比表示由作為各結構單元之單體的投料量計算而得的理論值。
並且，對共聚方式未予特別限制，可以為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物中的任一種。
(2)重均分子量
並且，宜為將(甲基)丙烯酸酯聚合物之重均分子量設定成10萬～220萬範圍內的值。
此乃因，若(甲基)丙烯酸酯聚合物之重均分子量為未滿10萬的值時，則於規定環境下的耐久性有時不足夠。另一方面，若(甲基)丙烯酸酯聚合物之重均分子量為超過220萬的值時，則難以抑制因黏度增大等導致的加工適性之降低，進而抗靜電性有時降低所致。
因此，較宜為將(甲基)丙烯酸酯聚合物之重均分子量設定成50萬～200萬範圍內的值，尤宜為設定成100萬～180萬範圍內的值。
另外，所述重均分子量可依基於聚苯乙烯換算的凝膠滲透色譜(GPC)法予以測定。
以上，針對(甲基)丙烯酸酯聚合物予以說明，本發明中的(甲基)丙烯酸酯聚合物既可以單獨使用1種，亦可以合用2種以上具有不同的單體成分、分子量之所述聚合物。
2.抗靜電劑
(1)成分(B)：鹼金屬鹽
(1)-1　種類
本發明之黏合劑組合物，其特徵係含有陽離子種為鉀之含氟磺醯亞胺鹽作為鹼金屬鹽。
此乃因，若為陽離子種為鉀之含氟磺醯亞胺鹽(以下有時稱為含氟磺醯亞胺鉀鹽)，不僅便宜，而且能夠長期有效發揮優異的抗靜電性。尤其即使在高溫環境下長時間暴露後，於使其固化而形成黏合劑時亦可抑制滲出並能有效防止黏合強度及耐久性之降低。
並且，至於含氟磺醯亞胺鉀鹽之種類，較具體而言，宜為雙(氟磺醯)亞胺鉀及雙(全氟烷基磺醯)亞胺鉀、或其中的任一種。
此乃因，若為此等含氟磺醯亞胺鉀鹽時，不僅滲出更少，而且，即使用較少的量亦可發揮優異的抗靜電性。
因此，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物，藉由使含有所述含氟磺醯亞胺鉀鹽，於使其固化予以構成用於貼合膜之黏合劑時，即使自被黏物上剝離膜，亦可有效抑制靜電之產生。
並且，至於雙(全氟烷基磺醯)亞胺鉀之種類，宜為可舉出例如雙(三氟甲基磺醯)亞胺鉀、雙(五氟乙基磺醯)亞胺鉀等。
其中，自分子尺寸最小而以少量添加即可顯現抗靜電性之觀點出發，以雙(三氟甲基磺醯)亞胺鉀為宜。
並且，至於雙(氟磺醯)亞胺鉀及雙(全氟烷基磺醯)亞胺鉀中，以雙(氟磺醯)亞胺鉀為尤宜，因為其分子尺寸小，能夠在不影響其他光學性能的情況下顯現出抗靜電性能。
進而，對於此等的含氟磺醯亞胺鉀鹽，亦宜為合用雙(氟磺醯)亞胺鋰等作為其他鹼金屬鹽。
於此種情況下，相對於100重量份含氟磺醯亞胺鉀鹽，宜為將其他鹼金屬鹽之含量設定成1～100重量份範圍內的值，較宜為設定成10～50重量份範圍內的值。
(1)-2　含量
並且，本發明之黏合劑組合物的特徵是，相對於100重量份成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物，將成分(B)含氟磺醯亞胺鉀鹽之含量設定成0.05～15重量份範圍內的值。
此乃因，藉由將所述含氟磺醯亞胺鉀鹽之含量設定成所述範圍，能夠如上所述有效抑制靜電之產生，並且能夠穩定維持使其固化而製成黏合劑時之黏合強度及在規定環境下的耐久性。
亦即，此乃因，若規定的含氟磺醯亞胺鉀鹽的含量為未滿0.05重量份的值，則不能對使黏合劑組合物固化而成的黏合劑賦予足夠的抗靜電性，有時難以穩定地抑制靜電的產生。
另一方面，此乃因，如若規定的含氟磺醯亞胺鉀鹽之含量為超過15重量份的值時，則使其固化而製成黏合劑時的黏合強度及在規定條件下的耐久性有時過度降低所致。
因此，相對於100重量份成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物，較宜為將規定的含氟磺醯亞胺鉀鹽之含量設定成0.1～10重量份範圍內的值，尤宜為設定成0.5～6重量份範圍內的值。
並且，自更有效維持規定環境下的耐久性，並且將使黏合劑組合物固化而成的黏合劑之表面電阻率穩定的抑制在1×1010 Ω/□以下的值之觀點出發，相對於100重量份(甲基)丙烯酸酯聚合物，較宜為將規定的含氟磺醯亞胺鉀鹽之含量設定成2～4重量份範圍內的值。
接著，利用第二圖說明雙(氟磺醯)亞胺鉀之含量與黏合劑之表面電阻率及黏合強度間的關係。
亦即，於第二圖：橫軸取雙(氟磺醯)亞胺鉀相對於100重量份(甲基)丙烯酸酯聚合物之含量(重量份)、左縱軸取所得黏合劑組合物固化而成的黏合劑的表面電阻率(Ω/□)的特性曲線A，與右縱軸取所得黏合劑組合物固化而成的黏合劑在玻璃面貼合1天後之黏合強度(N/25mm)的特性曲線B(基於實施例3～6)。
另外，將黏合劑組合物之詳細情況、與表面電阻率及黏合強度之測定條件等記載於實施例中。
由所述特性曲線A及B可見黏合劑之表面電阻率與黏合強度隨雙(氟磺醯)亞胺鉀之含量的增加而減少的傾向。
若考慮所述傾向，可知，從抑制靜電產生的觀點出發，優選增加雙(氟磺醯)亞胺鉀的含量，使表面電阻率的值減少，另一方面，從維持規定的黏合強度的觀點出發，必須將雙(氟磺醯)亞胺鉀的含量限制在規定值以下。
較具體而言，可知，若雙(氟磺醯)亞胺鉀的含量為未滿0.05重量份的值時，則黏合劑之表面電阻率的值過大，超過1×1012 Ω/□；另一方面，若雙(氟磺醯)亞胺鉀之含量為超過15重量份的值時，則黏合劑之黏合強度的值過低，未滿0.8N/25mm。
因此，由特性曲線A及B可知，相對於100重量份(甲基)丙烯酸酯聚合物，可理解作以將雙(氟磺醯)亞胺鉀之含量設定成0.05～15重量份範圍內的值為宜。
(2)分散助劑
(2)-1種類
並且，為提高規定的含氟磺醯亞胺鉀鹽於黏合劑組合物內之分散性、及於使組合物固化而成的黏合劑中之分散性，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物，以進一步添加分散助劑為宜。
並且，至於該分散助劑，雖亦可使用聚氧乙烯二醇-聚氧丙烯二醇嵌段共聚物等，但宜為烷撐二醇二烷基醚。
此乃因，若使用所述的特定分散助劑時，則可有效提高將黏合劑組合物固化而成之黏合劑中規定的含氟磺醯亞胺鉀鹽之抗靜電性，並且，能夠有效抑制所述分散助劑本身自黏合劑中滲出。
亦即，此乃因，若為烷撐二醇二烷基醚時，於將黏合劑組合物固化而成的黏合劑中，與特定的含氟磺醯亞胺鉀鹽中之鉀離子形成絡合物，從而有效形成適合發揮抗靜電性之電離狀態，且能夠維持該狀態。
並且此乃因，若為烷撐二醇二烷基醚時，能夠提高特定的含氟磺醯亞胺鉀鹽與(甲基)丙烯酸酯聚合物等之間的相容性。
另外，既可以預先將烷撐二醇二烷基醚與含氟磺醯亞胺鉀鹽混合，以含氟磺醯亞胺鉀鹽溶解於烷撐二醇二烷基醚中的狀態添加入黏合劑組合物之其他成分中；或者，亦可將含氟磺醯亞胺鉀鹽溶解於乙酸乙酯等其他稀釋溶劑中，然後添加入黏合劑組合物之其他成分中，將烷撐二醇二烷基醚另外添加入黏合劑組合物之其他成分中。
並且，優選將烷撐二醇二烷基醚中的聚氧化烯鏈的重複單元數設定成2～10範圍內的值。
此乃因，若所述重複單元數為2～10之範圍外的值時，則有時難以將特定的含氟磺醯亞胺鉀鹽中之鉀離子穩定的螯合。
因此，較宜為將烷撐二醇二烷基醚中的氧化烯烴鏈之重複單元數設定成3～8範圍內的值，尤宜為設定成4～6範圍內的值。
另外，於烷撐二醇二烷基醚之兩末端中與氧原子結合的烷基通常碳原子數為1～6，宜為1～4，較宜為1～2。
並且，至於烷撐二醇二烷基醚之具體例，可舉出八甘醇二丁醚、八甘醇二乙醚、八甘醇二甲醚、六甘醇二丁醚、六甘醇二乙醚、六甘醇二甲醚、四甘醇二丁醚、四甘醇二乙醚、四甘醇二甲醚、三甘醇二乙醚、三甘醇二甲醚等中的任意一種或此等的組合。
並且，此等之中，尤宜為四甘醇二乙醚、四甘醇二甲醚。
(2)-2添加比例
並且，宜為將特定的含氟磺醯亞胺鉀鹽與烷撐二醇二烷基醚之添加比例(莫耳比)設定成30:70～70:30範圍內的比例。
此乃因，若所述添加比例為未滿30:70的值(表示於將含氟磺醯亞胺鉀鹽及烷撐二醇二烷基醚之總莫耳數設為100時，含氟磺醯亞胺鉀鹽之添加莫耳數未滿30)時，則與特定的含氟磺醯亞胺鉀鹽相互作用的烷撐二醇二烷基醚不會過量存在於將黏合劑組合物固化而成的黏合劑中，烷撐二醇二烷基醚有時易於自黏合劑中滲出。
另一方面，若所述混合比例為超過70:30之值時，則於將黏合劑組合物固化而成的黏合劑中，有時特定的含氟磺醯亞胺鉀鹽之電離狀態不足夠，或者分散性過度降低所致。
因此，較宜為將特定的含氟磺醯亞胺鉀鹽與烷撐二醇二烷基醚之添加比例(莫耳比)設定成40:60～60:40範圍內的比例，尤宜為設定成45:55～55:45範圍內的比例。
(3)總含量
並且，相對於100重量份(甲基)丙烯酸酯聚合物，宜為將特定的含氟磺醯亞胺鉀鹽及烷撐二醇二烷基醚之總含量設定成1～30重量份範圍內的值。
此乃因，若所述總含量為未滿1重量份的值時，則有時難以足夠發揮使黏合劑組合物固化而成的黏合劑之抗靜電性所致。
另一方面，此乃因，若所述總含量為超過30重量份的值時，則於使黏合劑組合物固化而成的黏合劑中，有時特定的含氟磺醯亞胺鉀鹽易於析出，或者耐久性過度降低，或者烷撐二醇二烷基醚易於滲出所致。
因此，相對於100重量份(甲基)丙烯酸酯聚合物，較宜為將特定的含氟磺醯亞胺鉀鹽及烷撐二醇二烷基醚之總含量設定成2～20重量份範圍內的值，尤宜為設定成3～14重量份範圍內的值。
3.成分(C)：交聯劑
(1)種類
並且，本發明之黏合劑組合物以進一步含有交聯劑為宜。
此乃因，特別是藉由含有異氰酸酯系交聯劑，能夠使黏合劑組合物固化(熱交聯)而製成的黏合劑時之黏合強度及儲能模量調節於較合適的範圍所致。
亦即，其理由係，若為異氰酸酯系交聯劑時，其與(甲基)丙烯酸酯聚合物所具有的羥基或羧基反應，能夠使(甲基)丙烯酸酯聚合物之間發生化學交聯所致。
不僅如此，若為異氰酸酯系交聯劑時，還可提高黏合劑與被黏物之間的密合性所致。
並且，對所述異氰酸酯系交聯劑並未予特別限制，可舉出脂肪族二異氰酸酯，例如三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-亞丙基二異氰酸酯、1,2-亞丁基二異氰酸酯、2,3-亞丁基二異氰酸酯、1,3-亞丁基二異氰酸酯、2,4,4-或2,2,4-三甲基1,6-六亞甲基二異氰酸酯、2,6-二異氰酸酯己酸甲酯等；脂環族二異氰酸酯，例如1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、3-異氰酸酯基甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯、4,4’-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、1,4-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷、1,3-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷等；芳香族二異氰酸酯，例如間亞苯基二異氰酸酯、對亞苯基二異氰酸酯、4,4’-聯苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-或2,6-甲苯二異氰酸酯或其混合物、4,4’-甲苯胺二異氰酸酯、二茴香胺二異氰酸酯、4,4’-二苯基醚二異氰酸酯等；芳香脂肪族二異氰酸酯，例如1,3-或1,4-苯二亞甲基二異氰酸酯或其混合物、ω,ω’-二異氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,3-或1,4-雙(1-異氰酸酯基-1-甲基乙基)苯或其混合物等；三異氰酸酯，例如三苯基甲烷-4,4’,4”-三異氰酸酯、1,3,5-三異氰酸酯基苯、2,4,6-三異氰酸酯基甲苯、1,3,5-三異氰酸酯基己烷等；例如4,4’-二苯基二甲基甲烷-2,2’-5,5’-四異氰酸酯等多異氰酸酯單體、由上述多異氰酸酯單體衍生得到的二聚物、三聚物、縮二脲、脲基甲酸酯、由二氧化碳和上述多異氰酸酯單體得到的具有2,4,6-氧雜二嗪三酮環的多異氰酸酯；例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3’-二羥甲基庚烷、環己烷二甲醇、二甘醇、三甘醇、一縮二丙二醇、丙三醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇等重均分子量未滿200的低分子量多元醇對上述各種異氰酸酯之加成物；例如上述分子量為200～200,000之聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚醚酯多元醇、聚酯醯胺多元醇、聚己內酯多元醇、聚戊內酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚碳酸酯多元醇、多羥基烷烴、蓖麻油、聚氨酯多元醇等對上述各種異氰酸酯之加成物等。
(2)含量
並且，相對於100重量份(甲基)丙烯酸酯聚合物，宜為將異氰酸酯系交聯劑之含量設定成0.01～10重量份範圍內的值。
此乃因，若所述異氰酸酯系交聯劑之含量為未滿0.01重量份的值時，則(甲基)丙烯酸酯聚合物之間的交聯不足夠，形成黏合劑時，有時難以獲得足夠的黏合強度及耐久性所致。另一方面，若所述異氰酸酯系交聯劑之含量為超過10重量份的值時，則(甲基)丙烯酸酯聚合物之間過度交聯，形成黏合劑時的黏合強度及耐久性有時反而容易降低所致。
因此，相對於100重量份(甲基)丙烯酸酯聚合物，較宜為將異氰酸酯系交聯劑之含量設定成0.1～5重量份範圍內的值，尤宜為設定成0.2～2重量份範圍內的值。
4.成分(D)：光固化性成分
並且，本發明之黏合劑組合物亦可進一步含有光固化性成分。
此乃因，藉由含有光固化性成分，能夠將黏合劑組合物固化而製成黏合劑時的黏合強度及儲能模量調節在較合適的範圍，並且，能夠節省或縮短時效處理期間所致。
(1)種類
至於所述光固化成分，較合適使用例如分子量未滿1000的多官能(甲基)丙烯酸酯系單體、丙烯酸酯系低聚物及於側鏈導入具有(甲基)丙烯醯基之基團的丙烯酸酯系聚合物等。
並且，至於重均分子量未滿1000的多官能(甲基)丙烯酸酯系單體，可使用2官能至6官能之各種多官能(甲基)丙烯酸酯系單體，其可以單獨使用，亦可以組合兩種以上使用。
可舉出例如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯的二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇酯二(甲基)丙烯酸酯、四氫雙環戊二烯基二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二氫雙環戊二烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯醯氧基乙基異氰脲酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環戊烷二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質六氫鄰苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、金剛烷二(甲基)丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]芴等2官能型；例如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改質二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯醯氧基乙基異氰脲酸酯等3官能型；例如雙甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等4官能型；例如丙酸改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等5官能型；例如二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等6官能型的多官能(甲基)丙烯酸酯系單體等的單獨一種，或2種以上的組合。
並且，至於此種多官能(甲基)丙烯酸酯系單體，宜為於骨架結構中具有環狀結構、例如碳環式結構及雜環式結構或其中任一種環狀結構。
進而，至於具有此種環狀結構之多官能(甲基)丙烯酸酯系單體，較宜為例如二(甲基)丙烯醯氧基乙基異氰脲酸酯、三(甲基)丙烯醯氧基乙基異氰脲酸酯等具有異氰脲酸酯結構的單體、二羥甲基二環戊烷二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質六氫鄰苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、金剛烷二(甲基)丙烯酸酯等，尤宜為具有異氰脲酸酯結構之單體。
並且，至於丙烯酸酯系低聚物，宜為重均分子量為50,000以下的低聚物。至於此種丙烯酸酯系低聚物之例子，可舉出聚酯丙烯酸酯系、環氧丙烯酸酯系、聚氨酯丙烯酸酯系、聚醚丙烯酸酯系、聚丁二烯丙烯酸酯系、有機矽丙烯酸酯系等。
此處，至於聚酯丙烯酸酯系低聚物，例如可藉由對多元羧酸與多元醇經縮合而得之於兩末端具有羥基的聚酯低聚物的羥基，用(甲基)丙烯酸進行酯化而得，或者藉由對多元羧酸上加成環氧烷而得的低聚物之末端的羥基，用(甲基)丙烯酸進行酯化而得。環氧丙烯酸酯系低聚物例如可藉由使分子量較低的雙酚型環氧樹脂或酚醛清漆型環氧樹脂之環氧環與(甲基)丙烯酸反應，進行酯化而得。並且，亦可使用將該環氧丙烯酸酯系低聚物用二元羧酸酐部分改質後的羧基改質型環氧丙烯酸酯低聚物。聚氨酯丙烯酸酯系低聚物例如可藉由用(甲基)丙烯酸將聚醚多元醇或聚酯多元醇與聚異氰酸酯反應得到的聚氨酯低聚物酯化而得，多元醇丙烯酸酯系低聚物可藉由對聚醚多元醇之羥基，用(甲基)丙烯酸進行酯化而得。
上述的丙烯酸酯系低聚物之重均分子量以GPC法測定的標準聚甲基丙烯酸甲酯換算的值計，如上所述，宜為50,000以下、較宜為500～50,000、尤宜為3,000～40,000之範圍中予以選定。此等丙烯酸酯系低聚物可以單獨使用一種，亦可以組合2種以上使用。
並且，至於於側鏈導入具有(甲基)丙烯醯基之基團的丙烯酸酯系聚合物，例如可藉由使用上述(甲基)丙烯酸酯聚合物中說明的(甲基)丙烯酸酯與分子內具有官能基之單體的共聚物，使該共聚物之一部分官能基與具有(甲基)丙烯醯基及可與所述官能基反應的基團之化合物進行反應而得。以聚苯乙烯換算，該丙烯酸酯系聚合物之重均分子量通常為50萬～200萬。
(2)含量
並且，相對於100重量份(甲基)丙烯酸酯聚合物，宜為將光固化性成分之含量設定成5～50重量份範圍內的值。
此乃因，若光固化性成分之含量為未滿5重量份的值時，則難以提高形成黏合劑時的黏合強度及儲能模量。另一方面，光固化性成分之含量若超過50重量份的值時，則會與其他成分發生相分離，難以維持形成黏合劑時的光學特性，有時難以應用於光學膜所致。
因此，相對於100重量份(甲基)丙烯酸酯聚合物，較宜為光固化性成分之含量設定成10～30重量份範圍內的值，尤宜為設定成15～20重量份範圍內的值。
(3)光聚合引發劑
並且，於用紫外線等使光固化性成分固化時，宜為添加光聚合引發劑以引發反應。至於所述光聚合引發劑，宜為使用例如苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻正丁醚、苯偶姻異丁醚、苯乙酮、二甲氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基甲酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、安息香雙甲醚、苯乙酮二甲基縮酮、對二甲氨基苯甲酸酯、低聚[2-羥基-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等。
並且，至於光聚合引發劑之含量，相對於100重量份光固化性成分，宜為將其設定成1～30重量份範圍內的值。
此乃因，若光聚合引發劑之含量為未滿1重量份的值時，則光固化後，有時未能得到適度的交聯密度。另一方面，光聚合引發劑之含量若超過30重量份的值時，則光固化後，有時殘存的光聚合引發劑或其分解物易於滲出，或者物性易於降低所致。
因此，相對於100重量份光固化性成分，較宜為將光聚合引發劑的含量設定成5～20重量份範圍內的值，尤宜為設定成7.5～15重量份範圍內的值。
5.矽烷偶聯劑
並且，以於本發明之黏合劑組合物內含有所謂的矽烷偶聯劑為宜。
所述矽烷偶聯劑有助於有效提高液晶單元等由玻璃形成的物件物與偏光膜等光學膜之間的密合性。
並且，至於所述矽烷偶聯劑宜為於分子內具有至少一個烷氧基甲矽烷基之有機矽化合物，該有機矽化合物與黏合劑組合物之相容性良好且具有透光性。
較具體而言，宜為使用乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷等。
並且，相對於100重量份(甲基)丙烯酸酯聚合物，宜為將矽烷偶聯劑之含量設定成0.001～10重量份範圍內的值。
此乃因，若所述矽烷偶聯劑之含量為未滿0.001重量份的值時，則有時難以足夠發揮使偏振片等與液晶單元等的密合性提高的效果。另一方面，所述矽烷偶聯劑之含量若超過10重量份的值時，則黏合性及耐久性有時會降低所致。
因此，相對於100重量份(甲基)丙烯酸酯聚合物，較宜為將矽烷偶聯劑之含量設定成0.01～5重量份範圍內的值，尤宜為設定成0.1～3重量份範圍內的值。
6.稀釋溶劑
基於改善各成分之分散性、或於剝離膜等上塗布黏合劑組合物時調整成適當黏度之目的，本發明之黏合劑組合物中可使用溶劑。
至於所述溶劑，宜為例如甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙基酮、乙基異丁基酮、甲醇、乙醇、異丙醇等，添加有溶劑時的黏合劑組合物之濃度以設定成5～30重量%範圍內的值為宜。
7.添加劑
於黏合劑組合物內，亦宜為含有黏合賦予劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑、高折射率化劑、擴散劑等作為添加劑。
並且，此時，添加劑之含量根據其種類不同而不同，但相對於100重量份(甲基)丙烯酸酯聚合物，宜為將其含量設定成0.1～20重量份範圍內的值。
[第2實施形態]
本發明之第2實施形態係一種黏合劑組合物，其含有作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物及作為成分(B)之抗靜電劑，其中，成分(B)抗靜電劑係陽離子種為鉀之含氟磺醯亞胺鹽，同時，相對於100重量份成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物，將其含量設定成0.05～15重量份範圍內的值，且成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物含有源自(甲基)丙烯酸酯單體之結構部分、源自含羥基的乙烯基單體之結構部分及源自含羧基的乙烯基單體的結構部分，相對於共聚時的單體成分的總量，含羥基的乙烯基單體之混合比例為0.1～20重量%範圍內的值，含羧基的乙烯基單體之混合比例為0、或0～6重量%(但不包括0重量%)範圍內的值，並且，所述黏合劑組合物含有作為成分(C)之交聯劑。
此處，第2實施形態關於一種形成富於應力緩和性的黏合劑之黏合劑組合物。因此，例如於用於偏振片與液晶單元之貼合時，暴露於嚴酷環境中，即使偏振片收縮，黏合劑之應力亦可獲得緩和。所以，推測可以將應力所引起的偏振片之偏振光軸的偏差抑制於最小限度。因此，應用本實施形態之黏合劑的偏振片在耐漏光性方面優異。
另外，作為第2實施形態之黏合劑組合物相當於作為第1實施形態之黏合劑組合物的下位概念。
因此，於第2實施形態，以作為第2實施形態之黏合劑組合物的特徵性內容為中心，進行具體說明。
1.成分(A)：(甲基)丙烯酸酯聚合物
首先，作為第2實施形態之黏合劑組合物中的成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物由(甲基)丙烯酸酯單體、分子內具有羥基的乙烯基單體(以下稱為含羥基的乙烯基單體)及分子內具有羧基的乙烯基單體(以下稱為含羧基的乙烯基單體)、以及視需要時，以其他乙烯基單體作為結構單元予以構成。
或者，成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物亦可不使用上述含羧基的乙烯基單體作為其單體成分。
較具體而言，作為(甲基)丙烯酸酯聚合物之結構單元中的(甲基)丙烯酸酯單體，宜為使用烷基碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯單體。
另外，作為所述烷基碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯單體的種類，宜為使用與第1實施形態所述的相同種類。
並且，由於(甲基)丙烯酸酯聚合物中的(甲基)丙烯酸酯單體為構成該聚合物之主成分，所以通常以構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之全部單體的50重量%以上的值為宜，較宜為為74～99.9重量%範圍內的值，尤宜為86.5～97.1重量%範圍內的值。
並且，作為第2實施形態之黏合劑組合物的特徵在於，其含有含羥基的乙烯基單體作為(甲基)丙烯酸酯聚合物之共聚成分。
較具體而言，宜為可舉出例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、或烯丙醇等單體。
並且，若考慮與構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之主成分的(甲基)丙烯酸酯單體間之相容性，較宜為(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，尤宜為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯及(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯中的任一種。
並且，作為第2實施形態之黏合劑組合物，其特徵在於，相對於聚合(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之總量，以將含羥基的乙烯基單體之混合比例設定成0.1～20重量%範圍內的值。
此乃因，若具有所述官能基的乙烯基單體之混合比例未滿重量%時，則有時不能顯現出作為成分(B)之抗靜電劑的添加效果所致。
另一方面，此乃因，所述乙烯基單體之混合比例若超過20重量%時，則耐久性有時會降低所致。
因此，相對於聚合(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分的總量，較宜為將含羥基的乙烯基單體之混合比例設定成0.2～15重量%範圍內的值，尤宜為設定成0.4～10重量%範圍內的值。
並且，於第2實施形態之黏合劑組合物，其特徵在於，相對於聚合(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之總量，將作為(甲基)丙烯酸酯聚合物之共聚成分的含羧基之乙烯基單體的混合比例設定成0、或0～6重量%(但不包括0重量%)範圍內的值。
此乃因，所述混合比例若超過6重量%的值時，則黏合強度過大，有時再剝離性惡化，或表面電阻率過高所致。另一方面，若所述混合比例過少時，則雖然耐久性會根據黏合劑組合物中的其他組分之不同而不同，但耐久性仍有時會降低所致。
因此，相對於聚合(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之總量，較宜為將含羧基的乙烯基單體之混合比例設定成1～5重量%範圍內的值，尤宜為設定成2.5～3.5重量%範圍內的值。
接著，使用第三圖，說明上述的含羧基的乙烯基單體的混合比例與黏合劑層的表面電阻率和貼合14天後的黏合強度之間的關係。
亦即，於第三圖內：橫軸取含羧基的乙烯基單體相對於聚合成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之總量的混合比例(重量%)、左縱軸取所得的黏合劑層之表面電阻率(Ω/□)的特性曲線A，與右縱軸取所得的黏合劑層在玻璃面貼合14天後的黏合強度(N/25mm)之特性曲線B(基於實施例15、16、18、23、24、26及參考例3)。
另外，構成黏合劑層之黏合劑組合物，則使用在90℃乾燥1分鐘後，於23℃、50%RH之條件下放置14天經足夠熱交聯後的黏合劑組合物。
並且，黏合劑層之詳細情況、及表面電阻率與黏合強度之測定條件等記載於實施例中。
首先，由特性曲線A可見黏合劑組合物之表面電阻率隨含羧基的乙烯基單體之混合比例的增加而緩慢增加的傾向。
並且，由特性曲線B可見黏合劑組合物之黏合強度隨含羧基的乙烯基單體之混合比例的增加而增加。
若考慮所述傾向時，可知，自抑制靜電產生的觀點出發，以將含羧基的乙烯基單體之混合比例限制在規定值以下為宜，並且，自防止黏合強度過高的觀點出發，宜為將含羧基的乙烯基單體之混合比例限制在規定值以下。
較具體而言，含羧基的乙烯基單體之混合比例若超過6重量%的值時，則表面電阻率有時超過1×1012 Ω/□，自被黏物上剝離光學膜等黏合片材時，可能難以穩定的抑制靜電之產生。
並且，有時黏合強度若超過50N/25mm時，例如將作為帶有黏合劑層的偏振片貼附於液晶單元等上時，有可能再剝離性不足夠的顧慮。
因此，由特性曲線A及B，相對於聚合作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之總量，應予理解作將含羧基的乙烯基單體之混合比例設定成0或0～6重量%(但不包括0重量%)範圍內的值。
並且，至於所述含羧基的乙烯基單體，宜為可舉出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等。
其中，若考慮與構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之單體的主成分即(甲基)丙烯酸酯單體之相容性時，尤宜為丙烯酸及甲基丙烯酸。
並且，至於(甲基)丙烯酸酯聚合物之共聚成分，亦可以使用其他乙烯基單體。
至於所述乙烯基單體，宜為可舉出例如丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-甲基丙烯醯胺、N-甲基甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺等丙烯醯胺類；(甲基)丙烯酸單甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸單乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸單甲基氨基丙酯、(甲基)丙烯酸單乙基氨基丙酯等(甲基)丙烯酸單烷基氨基烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯等含有脂肪族環的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等含有芳香環的(甲基)丙烯酸酯等。
另外，於(甲基)丙烯酸酯聚合物中具有上述的其他乙烯基單體作為構成成分時，自不損害本發明效果之觀點出發，相對於聚合(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之總量，宜為將其他乙烯基單體之混合比例設定成未滿20重量%。
並且，於構成作為第2實施形態之黏合劑組合物中的(甲基)丙烯酸酯聚合物時，尤宜為設定成烷基碳原子數為1～20的(甲基)丙烯酸酯單體及含羥基的乙烯基單體與含羧基的乙烯基單體之至少三元體系的(甲基)丙烯酸酯共聚物。
亦即，(甲基)丙烯酸酯聚合物，以含有源自烷基碳原子數為1～20的(甲基)丙烯酸酯單體之結構、源自含羥基的乙烯基單體之結構與源自含羧基的乙烯基單體之結構為宜。
因此，此時，宜為將烷基碳原子數為1～20的(甲基)丙烯酸酯與分子內具有羥基的乙烯基單體與分子內具有羧基的乙烯基單體之共聚比(重量基準)設定成為94.5:0.5:5～99:0.5:0.5範圍內的比例。
另外，上述的共聚比表示由作為各結構單元之單體的投料量計算而得的理論值。
並且，對於共聚方式並未予特別限制，可以為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物中的任一種。
進而，對於(甲基)丙烯酸酯聚合物之重均分子量，以與第1實施形態所述者相同為宜。
2.成分(B)：抗靜電劑
對於成分(B)，有關其種類、含量及分散助劑，可使之與第1實施形態所述者相同。
並且，作為一例，利用第四圖說明雙(氟磺醯)亞胺鉀之含量及黏合劑層之表面電阻率與貼合14天後的黏合強度之間的關係。
亦即，於第四圖：橫軸取雙(氟磺醯)亞胺鉀相對於100重量份成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物之含量(重量份)、左縱軸取所得的黏合劑層之表面電阻率(Ω/□)的特性曲線A，與右縱軸取所得的黏合劑層於玻璃面貼合14天後的黏合強度(N/25mm)之特性曲線B(基於實施例17～20)。
另外，構成黏合劑層之黏合劑組合物，係使用於90℃乾燥1分鐘後在23℃、50%RH之條件下放置14天經足夠熱交聯後的黏合劑組合物。
由所述特性曲線A及B，可見黏合劑層之表面電阻率及黏合強度隨雙(氟磺醯)亞胺鉀之含量的增加而減少的傾向。
若考慮所述傾向，可知，自抑制靜電之產生的觀點出發，宜為增加雙(氟磺醯)亞胺鉀之含量，從而使表面電阻率之值減少，另一方面，自維持特定的黏合強度之觀點出發，必須將雙(氟磺醯)亞胺鉀之含量限制於規定值以下。
較具體而言，若雙(氟磺醯)亞胺鉀之含量為未滿0.05重量份的值時，則黏合劑之表面電阻率超過1×1012 Ω/□，有時使抗靜電性能降低。另一方面，雙(氟磺醯)亞胺鉀之含量若超過15重量份的值時，則黏合劑之黏合強度成為未滿0.1N/25mm的值，用於光學膜基材等時，有可能產生剝離等問題。
因此，由特性曲線A及B可知，相對於100重量份(甲基)丙烯酸酯聚合物，應將雙(氟磺醯)亞胺鉀之含量設定成0.05～15重量份範圍內的值。
另外，於第四圖，係雙(氟磺醯)亞胺鉀之實例，但可知雙(全氟烷基磺醯)亞胺鉀亦可得顯示出同樣傾向之特性曲線。
3.成分(C)：交聯劑
並且，作為第2實施形態之黏合劑組合物，其特徵在於，含有交聯劑作為成分(C)。
並且，至於所述交聯劑，宜為可舉出異氰酸酯系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑，其中，尤宜使用異氰酸酯系交聯劑。
此乃因，藉由含有異氰酸酯系交聯劑，可將黏合劑組合物之黏合強度及儲能模量調節於較合適的範圍。
亦即，若為異氰酸酯系交聯劑時，其與(甲基)丙烯酸酯聚合物所具有的羥基或羧基反應，能夠使(甲基)丙烯酸酯聚合物之間發生化學交聯。
不僅如此，若為異氰酸酯系交聯劑時，還能提高黏合劑組合物與被黏物之間的密合性。
並且，作為所述異氰酸酯系交聯劑之具體種類，以使用與第1實施形態所述者相同種類。
另外，至於成分(C)之交聯劑的含量，與第1實施形態所述者相同，相對於100重量份成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物，以設定成0.01～10重量份範圍內的值為宜。
4.光固化性成分
並且，作為第2實施形態之黏合劑組合物，由於儲能模量(G’)之值過高而有時應力緩和性降低，因此以不含有光固化性成分為宜。
但若於不損害本發明效果之範圍內，則可含有特定量之多官能(甲基)丙烯酸酯系單體等光固化性成分。
具體而言，相對於100重量份成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物，較宜為將光固化性成分的混合量設定成未滿5重量份的值以使得儲能模量之值不致過高，尤宜為設定成0.1～3重量份範圍內的值。
另外，於含有規定量之光固化性成分時，宜為與此相應地配合特定量之光聚合引發劑。
[第3實施形態]
本發明之第3實施形態戲一種黏合劑組合物，其含有作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物及作為成分(B)之抗靜電劑，其中，成分(B)抗靜電劑係陽離子種為鉀之含氟磺醯亞胺鹽，同時，相對於100重量份成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物，將其含量設定成0.05～15重量份範圍內的值，且成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物包含：第1(甲基)丙烯酸酯聚合物，其含有源自(甲基)丙烯酸酯單體之結構部分及源自含羥基之乙烯基單體的結構部分，相對於共聚時的單體成分之總量，含羥基的乙烯基單體之混合比例為1～20重量%範圍內的值；與第2(甲基)丙烯酸酯聚合物，其含有源自(甲基)丙烯酸酯單體之結構部分及源自含羧基的乙烯基單體之結構部分；其中，將第1(甲基)丙烯酸酯聚合物中的羥基量設為H1、第2(甲基)丙烯酸酯聚合物中的羧基量設為C1時，將以C1/H1表示的當量比設定成0.01～1.0範圍內的值，並且，該黏合劑組合物含有作為成分(D)之光固化成分。
此處，第3實施形態之黏合劑係可形成儲能模量高、尺度安定性優異的黏合劑之黏合劑組合物。因此，推測，例如在用於貼合偏振片及液晶單元時，即使暴露於嚴酷的環境中，黏合劑亦可以抑制偏振片之收縮。因此，使用本實施形態之黏合劑的帶有黏合劑層之偏振片於耐漏光性方面優異。
另外，與作為第2實施形態之黏合劑組合物相同，作為第3實施形態之黏合劑組合物也相當於作為第1實施形態之黏合劑組合物的下位概念。
因此，於第3實施形態中，以作為第3實施形態之黏合劑組合物的特徵性內容為中心進行具體說明。
1.成分(A)：(甲基)丙烯酸酯聚合物
(1)種類
首先，作為第3實施形態之黏合劑組合物中的成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物以混合物之形式構成，其包含：第1(甲基)丙烯酸酯聚合物，其含有源自(甲基)丙烯酸酯單體的結構部分及源自含羥基的乙烯基單體之結構部分作為結構單元，並且，相對於共聚時的單體成分之總量，含羥基的乙烯基單體之含量為1～20重量%範圍內的值；第2(甲基)丙烯酸酯聚合物，其含有源自(甲基)丙烯酸酯單體之結構部分及源自含羧基的乙烯基單體之結構部分。
此處，第1(甲基)丙烯酸酯聚合物及第2(甲基)丙烯酸酯聚合物均具有源自(甲基)丙烯酸酯單體之結構部分。
作為所述(甲基)丙烯酸酯單體，宜為使用烷基碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯單體。
另外，至於所述的烷基碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯單體的種類，以使用與第1實施形態中所述者相同種類。
並且，第1及第2(甲基)丙烯酸酯聚合物中的(甲基)丙烯酸酯單體由於是構成此等聚合物的主成分，所以通常宜為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之全部單體的50重量%以上的值，較宜為60～99重量%範圍內的值，尤宜為80～98重量%範圍內的值。
進而，於第1(甲基)丙烯酸酯聚合物中，較宜以(甲基)丙烯酸酯單體為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之全部單體的92～97重量%，於第2(甲基)丙烯酸酯聚合物中，尤宜以(甲基)丙烯酸酯單體為全部構成單體的85～93重量%。
並且，作為第3實施形態之黏合劑組合物，其特徵在於，第1(甲基)丙烯酸酯聚合物含有分子內具有羥基的乙烯基單體(包括分子內具有羥基的(甲基)丙烯酸酯單體)作為(甲基)丙烯酸酯聚合物之共聚成分。
此乃因，藉由導入特定量之於分子內具有羥基的乙烯基單體，能夠有效且同時實現良好的抗靜電性及於特定環境下的耐久性，而且能夠容易進行黏合強度之調節。
而且，至於此種於分子內具有羥基的乙烯基單體，宜為可舉出例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯或烯丙醇等單獨一種或兩種以上單體之組合。
並且，於作為第3實施形態之黏合劑組合物，其特徵在於，第1(甲基)丙烯酸酯聚合物中，相對於共聚該聚合物時的單體成分之總量，將含羥基的乙烯基單體之含量設定成1～20重量%範圍內的值。
此乃因，若含羥基的乙烯基單體之含量為未滿1重量%的值時，則未能顯現出添加效果，並且，藉由異氰酸酯系交聯劑等的作用而發生熱交聯，有時較難製成於特定環境下的耐久性良好的黏合劑所致。
另一方面，此乃因，若含羥基的乙烯基單體之含量超過20重量%時，則烷基碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯單體的含量相對減少，共聚成分間的相容性降低，所得黏合劑組合物之光學物性及耐久性有時易於降低所致。
因此，相對於共聚第1(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之總量，較宜為將含羥基的乙烯基單體之含量設定成2～10重量%範圍內的值，尤宜為設定成3～8重量%範圍內的值。
另一方面，第2(甲基)丙烯酸酯聚合物，其特徵在於含有分子內具有羧基的乙烯基單體作為(甲基)丙烯酸酯聚合物之共聚成分。
此乃因，藉由導入特定量之於分子內具有羧基的乙烯基單體，可使特定條件下的耐久性良好，並且於使用熱交聯劑時，能夠促進該熱交聯劑所引起的交聯反應所致。
因此，作為此種分子內具有羧基的乙烯基單體，宜為可舉出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等。
並且，若考慮與上述的(甲基)丙烯酸酯單體間之相容性時，尤宜為丙烯酸或甲基丙烯酸。
並且，第2(甲基)丙烯酸酯聚合物中，相對於共聚該聚合物時的單體成分之總量，宜為將含羧基的乙烯基單體之含量設定成1～30重量%範圍內的值。
此乃因，若含羧基的乙烯基單體之含量為未滿1重量%的值時，則耐久性有時降低所致。
另一方面，此乃因，若含羧基的乙烯基單體之含量超過30重量%時，則黏合強度過高，再剝離性有時惡化，並且，烷基碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯單體的含量相對減少，共聚成分間之相容性降低，從而所得黏合劑之光學物性及耐久性有時易於降低所致。
因此，相對於共聚第2(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之總量，較宜為將含羧基的乙烯基單體之含量設定成3～15重量%範圍內的值，尤宜為設定成7～12重量%範圍內的值。
並且，第1(甲基)丙烯酸酯聚合物及第2(甲基)丙烯酸酯聚合物中，亦以含有特定量之上述單體以外的共聚成分為宜。
至於所述共聚成分，宜為可舉出例如丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-甲基丙烯醯胺、N-甲基甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺等丙烯醯胺類；(甲基)丙烯酸單甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸單乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸單甲基氨基丙酯、(甲基)丙烯酸單乙基氨基丙酯等(甲基)丙烯酸單烷基氨基烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯等含有脂肪族環的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等含有芳香環的(甲基)丙烯酸酯等。
另外，於含有上述共聚成分時，自不損害本發明效果之觀點出發，相對於分別共聚第1(甲基)丙烯酸酯聚合物及第2(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之總量，宜為將上述共聚成分之含量設定成未滿20重量%。
另外，上述的(甲基)丙烯酸酯聚合物中的單體成分之含量，意指由作為各結構單元之單體的投料量計算而得的理論值。
進而，對於共聚方式並未予特別限制，可以為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物中的任一種。
(2)當量比
並且，作為第3實施形態之黏合劑組合物，其特徵在於，將第1(甲基)丙烯酸酯聚合物中的羥基量設為H1、第2(甲基)丙烯酸酯聚合物中的羧基量設為C1時，將以C1/H1表示的當量比設定成0.01～1.0範圍內的值。
此乃因，若所述當量比為未滿0.01的值時，則使其光固化而形成黏合劑時的黏合強度有時顯著降低，或者於特定環境下的耐久性不足夠所致。
另一方面，此乃因，若所述當量比為超過1.0的值時，則使其光固化而形成黏合劑時的黏合強度過高，再剝離性變得不足夠，或者，黏合劑層之表面電阻率過高，有時難以足夠抑制靜電之產生所致。
因此，較宜為將以C1/H1表示的當量比設定成0.1～0.8範圍內的值，尤宜為設定成0.3～0.6範圍內的值。
接著，利用第五圖說明上述之以C1/H1表示的當量比與使黏合劑組合物光固化而成的黏合劑之表面電阻率及黏合強度之間的關係。
亦即，於第五圖：橫軸取將第1(甲基)丙烯酸酯聚合物中的羥基量設為H1、第2(甲基)丙烯酸酯聚合物中的羧基量設為C1時之以C1/H1表示的當量比(-)，左縱軸取所得的黏合劑組合物光固化而成的黏合劑之表面電阻率(Ω/□)的特性曲線A；與右縱軸取所得的黏合劑組合物光固化而成的黏合劑於玻璃面貼合14天後的黏合強度(N/25mm)之特性曲線B(基於實施例30、32及37)。
另外，黏合劑組合物、光固化條件之詳細內容、及表面電阻率與黏合強度之測定條件等記載於實施例中。
由所述特性曲線A及B可見使黏合劑組合物光固化而成的黏合劑之表面電阻率及黏合強度隨C1/H1值之增加而增加的傾向。
若考慮所述傾向，可知，自抑制靜電產生之觀點出發，必須將C1/H1之值設定於特定值以下的範圍，自維持特定的黏合強度之觀點出發，必須將C1/H1之值設定成特定範圍內的值。
較具體而言，若C1/H1之值為未滿0.01的值時，則黏合強度在0.1N/25mm中斷，用於光學膜等黏合片材時，有可能產生剝離等問題。
另一方面，若C1/H1的值為超過1.0的值時，則表面電阻率超過1×1012 Ω/□，於自被黏物上剝離光學膜等黏合片材時，有時難以穩定抑制靜電之產生，或者黏合強度超過50N/25mm，有可能再剝離性不足夠。
因此，由特性曲線A及B可知，應將以C1/H1表示的當量比設定成0.01～1.0範圍內的值。
(3)配比
並且，對於構成成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物之第1及第2(甲基)丙烯酸酯聚合物的配比，宜為將以第1(甲基)丙烯酸酯聚合物/第2(甲基)丙烯酸酯聚合物表示的配比(重量基準)設定成99/1～60/40範圍內的值。
此乃因，若所述配比大於99/1時，則特定環境下的耐久性有時不足夠所致。
另一方面，此乃因，若所述配比未滿60/40時，則使其光固化而形成黏合劑時的黏合強度過高，有時再剝離性不足夠所致。
因此，於構成成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物時，較宜為將以第1(甲基)丙烯酸酯聚合物/第2(甲基)丙烯酸酯聚合物表示的配比(重量基準)設定成96/4～80/20範圍內的值，尤宜為設定成93/7～88/12範圍內的值。
(4)重均分子量
並且，對於構成成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物之第1及第2(甲基)丙烯酸酯聚合物的重均分子量，與第1實施形態所述者相同，宜為分別設定成10萬～220萬範圍內的值。
2.成分(B)：抗靜電劑
對於成分(B)，有關其種類、含量及分散助劑，可以使之與第1實施形態所述者相同。
並且，利用第六圖說明雙(氟磺醯)亞胺鉀之含量與將黏合劑組合物光固化而成的黏合劑之表面電阻率與黏合強度之間的關係。
亦即，於第六圖：橫軸取雙(氟磺醯)亞胺鉀相對於100重量份(甲基)丙烯酸酯聚合物(第1及第2(甲基)丙烯酸酯聚合物之總量)的含量(重量份)、左縱軸取所得黏合劑組合物固化而成的黏合劑之表面電阻率(Ω/□)的特性曲線A；與右縱軸取所得的黏合劑組合物固化而成的黏合劑於玻璃面貼合14天後的黏合強度(N/25mm)之特性曲線B(基於實施例31～34)。
另外，黏合劑組合物、光固化條件之詳細內容、及表面電阻率與黏合強度之測定條件等記載於實施例中。
首先，由特性曲線A可見使黏合劑組合物光固化而成的黏合劑之表面電阻率隨雙(氟磺醯)亞胺鉀含量之增加而減少的傾向。
另一方面，由特性曲線B可見使黏合劑組合物光固化而成的黏合劑之黏合強度隨雙(氟磺醯)亞胺鉀含量之增加而極緩慢降低的傾向。
考慮所述兩種傾向，可知自抑制靜電之產生的觀點出發，優選增加雙(氟磺醯)亞胺鉀的含量，從而使表面電阻率的值減少，另一方面，從維持規定的黏合強度的觀點出發，必須將雙(氟磺醯)亞胺鉀的含量限定在規定值以下。
較具體而言，若雙(氟磺醯)亞胺鉀之含量為未滿0.05重量份的值時，則黏合劑之表面電阻率有可能為超過1×1012 Ω/□的值。
另一方面，若雙(氟磺醯)亞胺鉀的含量為超過15重量份的值時，則有時難以將黏合劑之黏合強度穩定的維持於特定值以上，例如0.1N/mm以上的值，在用於光學膜等時，有可能產生剝離等問題。
因此，由特性曲線A及B可知，相對於100重量份(甲基)丙烯酸酯聚合物，可被理解作以將雙(氟磺醯)亞胺鉀之含量設定成0.05～15重量份範圍內的值為宜。
另外，第六圖雖係表示雙(氟磺醯)亞胺鉀之實例，但可知其他的含有特定的鉀/氟之含氟磺醯亞胺鉀鹽亦可得到顯示同樣傾向之特性曲線。
3.成分(D)：光固化成分
並且，作為第3實施形態之黏合劑組合物，其特徵在於，含有光固化成分作為成分(D)。
此乃因，藉由含有所述光固化成分，能夠將使黏合劑組合物光固化而形成黏合劑時的黏合強度及儲能模量調節於較合適的範圍，亦可縮短時效處理時間所致。
因此，黏合特性之經時變化較少，可得更優異的耐久性。
(1)種類
至於所述光固化成分，較適合使用例如重均分子量未滿1000的多官能(甲基)丙烯酸酯系單體、丙烯酸酯系低聚物及於側鏈上導入有具有(甲基)丙烯醯基的基團之丙烯酸酯系聚合物等。
並且，至於光固化成分之具體種類，雖然較適合使用與第1實施形態所述者相同種類，但以使用於骨架結構中具有環狀結構、例如碳環式結構及雜環式結構或其中任一環狀結構之多官能(甲基)丙烯酸酯系單體。
較具體而言，宜為例如二(甲基)丙烯醯氧基乙基異氰脲酸酯、三(甲基)丙烯醯氧基乙基異氰脲酸酯等具有異氰脲酸酯結構的單體、二羥甲基二環戊烷二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質六氫鄰苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、金剛烷二(甲基)丙烯酸酯等，尤宜具有異氰脲酸酯結構之單體。
(2)含量
並且，至於成分(D)光固化成分之含量，宜為相對於100重量份成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物設定成1～25重量份範圍內的值。
此乃因，光固化成分之含量若未滿1重量份的值時，則難以提高作為黏合劑時的黏合強度及儲能模量所致。另一方面，光固化成分之含量若超過25重量份的值時，則與其他成分發生相分離，難以維持形成黏合劑時的光學特性，有時難以應用於光學膜所致。
因此，相對於100重量份(甲基)丙烯酸酯聚合物，較宜為將光固化成分之含量設定成5～20重量份範圍內的值，尤宜為設定成10～15重量份範圍內的值。
(3)光聚合引發劑
並且，於用紫外線等使成分(D)光固化成分固化時，宜為添加光聚合引發劑以引發反應。
至於所述光聚合引發劑，可使用與第1實施形態所述者相同的光聚合引發劑。
並且，作為光聚合引發劑的含量，與第1實施形態所述者相同，宜為相對於100重量份光固化成分設定成1～30重量份範圍內的值。
另外，在紫外線固化等的情況下，為使能更迅速且確實的固化，雖然使用光聚合引發劑，但在電子固化等的情況下，由於能階較高，故可省略光聚合引發劑或盡可能減少光聚合引發劑。
4.成分(C)：交聯劑
並且，作為第3實施形態之黏合劑組合物，宜為含有交聯劑作為成分(C)。
此乃因，藉由含有交聯劑，可將黏合劑組合物固化而形成黏合劑時的黏合強度及儲能模量調節於較合適的範圍。
亦即，此乃因，藉由添加交聯劑，其與(甲基)丙烯酸酯聚合物所具有的羥基或羧基反應，能夠使(甲基)丙烯酸酯聚合物之間發生化學交聯。
不僅如此，若為交聯劑時，還能提高使黏合劑組合物光固化而成的黏合劑與被黏物之間的密合性。
並且，對於交聯劑之種類並未予特別限制，可使用與第1實施形態所述者相同種類。
另外，至於成分(C)交聯劑之含量，與第1實施形態所述者相同，宜為相對於100重量份成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物設定成0.01～10重量份範圍內的值。
[第4實施形態]
本發明之第4實施形態係一種黏合劑，其特徵在於，其經過包含下述步驟(1)～(3)而形成的。
(1)準備黏合劑組合物之步驟，所述黏合劑組合物含有作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物及作為成分(B)之抗靜電劑，成分(B)抗靜電劑係陽離子種為鉀之含氟磺醯亞胺鹽，同時，相對於100重量份成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物，其含量為0.05～15重量份範圍內的值
(2)對剝離膜塗布黏合劑組合物，形成黏合劑組合物層之步驟
(3)使黏合劑組合物層固化，製成黏合劑層之步驟
以下，適宜參照附圖，具體說明本發明之第4實施形態。
1.步驟(1)(黏合劑組合物之準備步驟)
步驟(1)係準備黏合劑組合物之步驟，其中，所述黏合劑組合物含有作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物及作為成分(B)之抗靜電劑，成分(B)抗靜電劑係陽離子種為鉀之含氟磺醯亞胺鹽，並且，相對於100重量份成分(A)(甲基)丙烯酸酯聚合物，其含量為0.05～15重量份範圍內的值。
較具體而言，以於例如乙酸乙酯等溶劑中，在攪拌下添加特定的陽離子種為鉀之含氟磺醯亞胺鹽，製備成分(B)之分散液。
接著，宜為視需要，用稀釋溶劑稀釋成分(A)，在攪拌下滴加所得的成分(B)之分散液，製成均勻的混合液。
接著，宜為視需要，對所得的混合液添加成分(C)、成分(D)及分散助劑等其他添加劑，然後攪拌至均勻，並視需要進一步加入稀釋溶劑以達到所期望的黏度，由此而得黏合劑組合物之溶液。
2.步驟(2)(黏合劑組合物的塗布步驟)
如第一(a)圖所示，步驟(2)係對剝離膜2塗布黏合劑組合物，形成塗布層1之步驟。
至於所述剝離膜，可舉出例如對聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、或聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴膜塗布有機矽樹脂、氟樹脂、醇酸樹脂等剝離劑，從而設置有剝離層之膜。
另外，所述剝離膜之厚度，通常以設定成20～150μm範圍內的值為宜。
並且，至於在剝離膜上塗布黏合劑組合物之方法，宜為使用例如刮棒塗布法、刮刀塗布法、輥塗法、刮板塗布法、口模式塗布法、凹版塗布法等，塗布添加有溶劑之黏合劑組合物，形成塗布層(塗膜)後，乾燥。
此時，塗布層之厚度，宜為在乾燥時為1～100μm範圍內的值，較宜為為5～50μm範圍內的值。
並且，至於乾燥條件，通常以於50～150℃乾燥10秒～10分鐘為宜。
此乃因，若塗布層之厚度過薄時，則有時難以獲得足夠的黏合特性，相反，若過厚時，則有時殘留溶劑成為問題。
3.步驟(3)(塗布層之固化步驟)
步驟(3)係使黏合劑組合物之塗布層固化，形成黏合劑層之步驟。
亦即，如第一(b)圖所示，宜為對於剝離膜2上進行乾燥後的狀態之塗布層1的表面層積光學膜基材等基材101，以該狀態固化，形成黏合劑層10。
以下，分別說明光固化步驟及時效處理步驟。
(1)光固化步驟
光固化步驟係使黏合劑組合物含有光固化成分，例如多官能(甲基)丙烯酸酯系單體等時，使此等固化的步驟。
較具體而言，如第七(c)圖所示，該步驟係照射活性能量射線，將塗布於剝離膜2上的塗布層1光固化，形成黏合劑層10之步驟。
而且，對於活性能量射線之照射，宜為將黏合劑組合物塗布於剝離膜上，並進行乾燥，層積基材後，不拖延的立即進行照射。此乃因，隨時間推移，形成於剝離膜上的黏合劑組合物之塗布層中，光固化成分有時與其他成分會發生相分離所致。
此處，至於所述活性能量射線，可舉出例如紫外線、電子射線等。
並且，紫外線可藉由高壓汞燈、無極燈、氙燈、金屬鹵化物燈等而得，電子射線可藉由電子射線加速器等而得。
並且，宜為以50～1000mJ/cm2 範圍內的照射量照射活性能量射線。
此乃因，活性能量射線之照射量若未滿50mJ/cm2 的值時，則難以足夠進行光固化成分間的反應，有時難以得到所期望的黏合劑特性所致。另一方面，活性能量射線之照射量為若超過1000mJ/cm2 的值時，則有可能破壞黏合劑或基材之顧慮所致。
因此，較宜為對黏合劑組合物照射100～700mJ/cm2 之活性能量射線，尤宜為照射120～500mJ/cm2 之活性能量射線。
並且，如第七(c)圖所示，宜為自剝離膜2側進行活性能量射線之照射。
此乃因，能夠於不傷害偏振片等基材之條件下有效進行照射所致。
(2)時效處理步驟
時效處理步驟係於黏合劑組合物含有例如異氰酸酯系交聯劑等熱交聯劑之情況下實施。
亦即，自將成分(A)之間交聯，提高所形成的黏合劑層之凝集強度的觀點出發，宜為視需要於黏合劑組合物中配合熱交聯劑，設置時效處理步驟。
而且，較具體而言，該步驟係對於剝離膜上進行乾燥後的狀態之黏合劑組合物的塗布層之表面層積基材，渡過時效處理期，由此於層積有基材的之狀態形成黏合劑層的步驟。
並且，至於時效處理步驟之溫度，自不對黏合劑及基材產生損害且將黏合劑組合物均勻固化的觀點出發，宜為設定成20～50℃，較宜為設定成23～30℃。
並且，至於濕度，宜為設定成30～75%RH，較宜為設定成45～65%RH。
進而，至於時效處理步驟之期間，宜為設定成3～20天，較宜為設定成5～14天。
另外，黏合劑組合物之塗布層的熱交聯則係通過上述的乾燥步驟及時效處理步驟進行。
4.黏合劑特性
(1)儲能模量
並且，對於使第1及第2實施形態之黏合劑組合物固化而成的黏合劑，宜為將其23℃之儲能模量G’設定成0.01～0.8MPa範圍內的值。
此乃因，藉由將儲能模量G’設定成所述範圍，能夠更有效提高在規定環境下的耐久性。
即，其理由係，所述儲能模量G’若未滿0.01MPa的值時，則有時難以足夠提高特定環境下的耐久性。另一方面，所述儲能模量G’若超過0.8MPa的值時，則有時難以得到所期望的黏合強度等。
因此，較宜為將23℃之儲能模量G’設定成0.05～0.75MPa範圍內的值，尤宜為設定成0.10～0.29MPa範圍內的值。
並且，對於使第3實施形態之黏合劑組合物固化而成的黏合劑，宜為將其23℃的儲能模量G’設定成0.1～10MPa範圍內的值，較宜為設定成0.3～5MPa範圍內的值，尤宜為設定成0.45～3MPa範圍內的值。
另外，作為儲能模量G’之測定方法，能夠基於例如JIS K7244-6，使用扭轉剪切法，以下述條件測定試驗片之儲能模量G’。
頻率：1Hz
溫度：23℃
(2)黏合強度
並且，宜為將於被黏物(玻璃表面)上貼附1天後及貼附14天後黏合劑之黏合強度設定成0.1～50N/25mm範圍內的值。
此乃因，所述黏合強度若未滿0.1N/25mm的值時，則特定條件下的耐久性有時不足夠所致。另一方面，所述黏合強度若超過50N/25mm的值時，則再剝離性有時過度降低所致。
因此，較宜為將黏合劑之黏合強度設定成0.5～40N/25mm範圍內的值，尤宜為設定成1～30N/25mm範圍內的值。
另外，黏合強度之測定方法記載於實施例中。
(3)表面電阻率
並且，宜為將黏合劑之表面電阻率設定成1×107 ～1×1012 Ω/□範圍內的值。
此乃因，所述表面電阻率若未滿1×107 Ω/□的值時，則有時會因成分(B)之2次凝集等而使耐久性及光學物性惡化。
另一方面，所述表面電阻率若超過1×1012 Ω/□的值時，則於自被黏物上剝離黏合片材時，有時難以穩定抑制靜電之產生。
因此，較宜為將黏合劑之表面電阻率設定成5×107 ～5×1011 Ω/□範圍內的值，尤宜為設定成1×108 ～1×1011 Ω/□範圍內的值。
另外，表面電阻率之測定方法記載於實施例中。
[第5實施形態]
本發明之第5實施形態係一種黏合片材，其於基材上具有含有上述黏合劑之黏合劑層而成。
以下，參照附圖，以與第1～第4實施形態不同點為中心，具體說明本發明之第5實施形態。
1.基材
本發明中，宜為基材為光學膜基材，並且，於該光學膜基材的之至少一面具備含有第4實施形態所述的黏合劑之黏合劑層。
如第一圖及第七圖所示，作為本發明之黏合片材100中的基材101，並未予特別限定，但宜為可舉出例如聚乙烯醇、聚對苯二甲酸乙二醇酯、三乙醯纖維素、聚碳酸酯、液晶聚合物、環烯烴、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸系樹脂、含脂環式結構之聚合物、芳香族系聚合物等光學膜基材。
並且，若自用途方面予以說明，宜為偏振片、偏振光層保護膜、視角擴大膜、防眩膜、相位差板等用於液晶顯示幕等的光學膜基材。
例如，若依本發明時，能夠獲得即使於使基材為偏振片時，亦可有效抑制漏光之產生的優點。
並且，若依本發明時，由於對起偏振器等亦可良好的密合，所以將作為偏振片原料之含碘的聚乙烯醇樹脂拉伸而製作的起偏振器本身亦可成為本發明黏合片材100中的基材101。進而，於起偏振器之單面被覆有三乙醯纖維素或聚對苯二甲酸乙二醇酯等保護膜的起偏振器等亦同樣可以成為對象。
另外，使基材為偏振片時的黏合片材有時稱為帶黏合劑層之偏振片。
並且，至於基材之厚度，並未予特別限制，但通常宜為為1～1000μm範圍內的值。
此乃因，基材之厚度若未滿1μm時，則機械強度及操作性過度降低，或難以形成均勻的厚度所致。另一方面，若所述基材之厚度超過1000μm時，則操作性過度降低，或經濟上不利。
因此，較宜為將基材之厚度設定成5～500μm範圍內的值，尤宜為設定成10～200μm範圍內的值。
另外，於基材為剝離膜時，通常宜為設定成20～150μm範圍內的值。
並且，亦以於基材101之形成塗布層的面側實施表面處理為宜。
至於此種表面處理，可舉出例如底塗處理、電暈處理、火焰處理等，尤其以底塗處理為宜。
此乃因，藉由使用形成有此種底塗層之基材，能夠進一步提高黏合劑層對基材之密合性。
另外，至於構成此種底塗層之材料，可舉出纖維素酯(例如，乙酸纖維素、乙酸丙酸纖維素、乙酸丁酸纖維素、硝酸纖維素、以及此等的組合)、聚丙烯酸、聚氨酯、聚乙烯醇、聚乙烯基酯、聚乙烯醇縮醛、聚乙烯醚、聚乙烯基酮、聚乙烯基哢唑、聚乙烯醇縮丁醛、以及此等的組合。
並且，對底塗層之厚度亦未予特別限定，然而通常宜為0.05μm～10μm範圍內的值。
2.黏合劑層
並且，本實施形態之黏合片材100中的黏合劑層10，其特徵在於，製成由作為第4實施形態所述的特定黏合劑形成的黏合劑層。
另外，對於所述黏合劑之具體內容，因可與第4實施形態中已說明的內容同法製作，故在此省略其說明。
並且，宜為將黏合劑層10之厚度設定成1～100μm範圍內的值。
此乃因，藉由將黏合劑層之厚度設定成所述範圍，能夠更穩定發揮所期望的黏合強度及儲能模量等黏合劑特性所致。亦即，所述厚度若未滿1μm的值時，則有時難以表現出所期望的黏合強度，並且，有時易於產生拱起剝離等不良情況所致。
另一方面，若所述厚度若超過100μm的值時，則有時易於產生被黏物污染及膠糊殘留等不良情況所致。
因此，較宜為將黏合劑層之厚度設定成5～70μm範圍內的值，尤宜為設定成10～50μm範圍內的值。
並且，作為於光學膜基材等基材上形成黏合劑層之方法，宜為如第一(a)～(c)圖及第七(a)～(c)圖所示，將於剝離膜2上形成的塗布層1之無剝離膜2的一側之表面直接密合於光學膜基材等基材101上，進行層積，其後固化，得到具有光學膜基材等基材之黏合片材100a。
或者，亦可以先將塗布於剝離膜上的黏合劑組合物固化，製成黏合劑層後，對光學膜基材等基材進行層積。
並且，亦以基材為剝離膜較宜，並且，對黏合劑層之與該剝離膜相反的面層積其他剝離膜。
亦即，藉由在剝離膜2上塗布黏合劑組合物並乾燥，形成如第七圖所示的塗布層1。此處，代替第七圖所示的基材101，於上述塗布層1上層積其他的剝離膜2。
其後，如第七(c)圖所示，用與第4實施形態中相同的條件固化並進行時效處理步驟，由此可得如第八圖所示之於黏合劑層10的兩面具有剝離膜2之黏合片材100b。
另外，兩剝離膜2之與黏合劑層10接觸的一側之面以均進行剝離處理為宜。
並且，優選2個剝離膜中的一個剝離膜的剝離強度與另一剝離膜的剝離強度不同。
此乃因，藉由使剝離強度不同，在使用所得的黏合片材時，可於不損傷黏合劑層之情況下剝離一個剝離膜。
並且，將所述方式之黏合片材中的一個剝離膜剝離，使呈現出的黏合劑層密合於光學膜基材等基材上進行貼合，由此可得具有光學膜基材等基材之黏合片材。
此時，視需要時，可對黏合劑層面或光學膜基材等基材面進行電暈處理、等離子體處理及皂化處理等表面處理。
基於黏合劑之製造及所述黏合劑之使用係於不同場所進行的等理由，所述方式於須僅傳送黏合劑等的情況下係必要的。
另外，至於將所得的光學膜貼合於被黏物上之方法，宜為如第一(c)～(d)圖及第七(a)～(d)圖所示，首先將層積於黏合劑層10上的剝離膜2剝離，接著，將呈現出的黏合劑層10之表面密合於被黏物上，由此進行貼合。
實施例
以下，參照實施例，更詳細說明本發明。
[實施例1～14及比較例1]
1.黏合劑組合物之準備步驟
如表1所示，以規定比例混合各成分，製備黏合劑組合物。
以下，給出表1中的各成分之內容。另外，表中的數值表示換算成固形分之值。
(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物
‧BA/HEA/AA(98.5/0.5/1) Mw=170萬
按照常規方法將98.5重量份丙烯酸丁酯(BA)、0.5重量份丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)及1重量份丙烯酸(AA)聚合，製得重均分子量為170萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物。
將所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物製成20重量%之乙酸乙酯溶液。
‧BA/HEA/AA(97.5/0.5/2) Mw=170萬
‧BA/HEA/AA(96.5/0.5/3) Mw=170萬
‧BA/HEA/AA(95.5/0.5/4) Mw=170萬
‧BA/HEA/AA(94.5/0.5/5) Mw=170萬
‧BA/HEA(99/1)　Mw=170萬
‧BA/HEA(98.5/0.5)　Mw=170萬
‧BA/HEA(95/5)　Mw=170萬
‧BA/AA(99/1)　Mw=170萬
‧BA/AA(95/5)　Mw=170萬
‧BA/AA(90/10)　Mw=170萬
除將丙烯酸丁酯、丙烯酸2-羥基乙酯及丙烯酸之聚合比例分別改變為括弧內的比例外，餘與BA/HEA/AA(98.5/0.5/1)同樣的製得聚合物。
並且，對於調整黏合劑組合物時之稀釋，亦係相同的。
(2)鹼金屬鹽
‧KFSI：雙(氟磺醯)亞胺鉀
‧LiTFSI：雙三氟甲烷磺醯亞胺鋰
(3)分散助劑
‧TG：四甘醇二甲醚
‧乙酸乙酯
‧聚醚多元醇：聚氧乙烯二醇-聚氧丙烯二醇嵌段共聚物
‧己二酸酯
(4)多官能丙烯酸酯系單體
‧三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯(東亞合成股份有限公司製造、Aronix M-315)
(5)光聚合引發劑
‧二苯甲酮/1-羥基環己基苯基甲酮=1/1(重量比)(Ciba Specialty Chemicals股份有限公司製造、Irgacure 500)
(6)異氰酸酯系交聯劑
‧甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物(日本聚氨酯股份有限公司製造、CORONATE L、Mw：657、固形分75%)
(7)矽烷偶聯劑
‧KBE9007：3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷(信越化學股份有限公司製造、KBE9007)
‧KBM403：3-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷(信越化學股份有限公司製造、KBM403)
另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物之重均分子量用凝膠滲透色譜法(以下簡稱為GPC法)測定。
即，首先，使用聚苯乙烯作成校正曲線。此後，用聚苯乙烯換算值表示重均分子量。
接著，準備(甲基)丙烯酸酯聚合物等測定對象濃度為1重量%之四氫呋喃(THF)溶液，用東曹股份有限公司製造的GEL PER MEATION CHROMATOGRAPH HLC-8020(由TSKGEL GMHXL 、TSKGEL GMHXL 、TSKGEL G2000HXL 形成的3聯柱)在40℃、THF溶劑、1ml/分鐘的條件下測定重均分子量。
另外，作為保護柱，使用東曹股份有限公司製造的TSK GUARD COLUMN。
2.黏合劑組合物之塗布步驟
接著，於作為剝離膜之厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯製剝離膜(Lintec股份有限公司製造、SP-PET3811)的剝離層上，用刮刀塗布機塗布經添加甲苯而稀釋成固形分為15重量%的黏合劑組合物，並使得乾燥後的厚度為25μm。
接著，於90℃實施1分鐘乾燥處理後，層積在厚度為180μm的偏振片上。
3.黏合劑組合物層的固化步驟
(1)熱固化(養護期)
接著，將如上得到的由黏合劑組合物的塗布層和偏振片構成的層積體在23℃、50%RH條件下放置14天(時效處理)，使黏合劑組合物足夠熱交聯，得到實施例1的帶黏合劑層的偏振片。
(2)光固化
並且，實施例12和13中，由於含有作為光固化性成分的多官能丙烯酸酯系單體和光聚合引發劑，所以在上述的熱固化之前進行光固化。
即，從帶黏合劑組合物層的偏振片的剝離膜側以下述條件照射紫外線(UV)，使其光固化。
燈：高壓汞燈(Eye Graphics股份有限公司製造)
光量：300mJ/cm2
照度：300mW/cm2
UV光量和照度計：UVF-PFA1(Eye Graphics股份有限公司製造)
4.評估
(1)黏合強度的評估
測定帶黏合劑的偏振片在被黏物(玻璃面)上貼合1天後和14天後的黏合強度。
即，使用剪裁裝置(荻野製作所股份有限公司製造、SUPER CUTTER)，將所得到的帶黏合劑層的偏振片剪裁成寬25mm×長100mm的大小，製備樣品。
其次，從所得到的樣品上剝離剝離膜後，將樣品的黏合劑層面貼合在無鹼玻璃(Corning股份有限公司製造、EAGLE XG)上。
接著，將貼合有樣品的無鹼玻璃投入高壓釜(栗原製作所股份有限公司製造)中，以0.5MPa、50℃加壓20分鐘後，在23℃、50%R.H.環境下放置24小時(1天)。
接著，使用拉伸試驗機(ORIENTEC股份有限公司製造、Tensilon)，以下述條件將樣品從無鹼玻璃上剝離，測定黏合強度。所得到的結果列於表2。
剝離速度：300mm/分鐘
剝離角度：180°
同樣，將樣品貼合在無鹼玻璃上後，測定在23℃、50%R.H.環境下放置336小時(14天)後的黏合強度。所得到的結果列於表2。
(2)耐久性的評估
對規定條件下的帶黏合劑的偏振片的耐久性進行評估。
即，使用剪裁裝置(荻野製作所股份有限公司製造、SUPER CUTTER)，將所得到的帶黏合劑層的偏振片剪裁成233mm×309mm的大小，製備樣品。
其次，從所得到的樣品上剝離剝離膜後，將樣品的黏合劑層面貼合在無鹼玻璃(Corning股份有限公司製造、EAGLE XG)上。
接著，將貼合有樣品的無鹼玻璃投入高壓釜(栗原製作所股份有限公司製造)中，以5kg/cm2 、50℃加壓20分鐘後，投入80℃/乾燥和60℃/90%R.H.的各耐久條件下，然後放置200小時。
接著，使用10倍放大鏡觀察樣品的狀態，按下述基準評估。所得到的結果列於表2
◎：沒有產生缺陷。
○：4邊中，距離外周端部0.6mm以上沒有產生缺陷。
△：在4邊中的任一邊，距離外周端部0.6mm以上產生發泡、波紋、脫落。
×：在4邊中的任一邊，距離外周端部1.0mm以上產生發泡、波紋、脫落。
(3)表面電阻率的評估
基於JIS K 6911，測定黏合劑的表面電阻率。
即，以下述條件測定黏合劑的表面電阻率(Ω/□)。所得到的結果列於表2。
樣品的形態：形成了50mm×50mm的片狀的黏合劑
黏合劑的厚度：25μm
測定環境：23±2℃、50±2%R.H.
測定儀器：三菱化學股份有限公司製造、HIRESTA-UP MCP-HT450
施加電壓：100V
另外，讀取測定開始後30秒的值，作為表面電阻率(Ω/□)。
[實施例15]
1.黏合劑組合物之製備
由100重量份作為下述成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物、2.5重量份作為成分(B)的抗靜電劑、0.5重量份作為成分(C)之交聯劑及0.2重量份矽烷偶聯劑製備黏合劑組合物。並且，與規定的含氟磺醯亞胺鉀鹽不同，另外將2.5重量份用於提高其分散性的分散助劑與黏合劑組合物中的其他配合成分混合。
另外，表1中的數值表示換算成固形分的值。
(1)　對於成分(A)
使用98.5重量份丙烯酸丁酯(BA)、0.5重量份丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)及1重量份丙烯酸(AA)作為單體成分，按照作為常規方法之溶液聚合法(溶劑：乙酸乙酯)進行聚合，得到作為下述成分(A)所示的重均分子量為170萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物。
成分(A)：BA/HEA/AA(98.5/0.5/1) Mw=170萬
接著，對所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物，使用乙酸乙酯溶液調整其固形分濃度，製成20重量%之(甲基)丙烯酸酯聚合物溶液。
並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物之重均分子量用凝膠滲透色譜法(以下簡稱為GPC法)測定。
亦即，首先，使用聚苯乙烯作成校正曲線。此後，用聚苯乙烯換算值表示重均分子量。接著，準備(甲基)丙烯酸酯聚合物等測定對象濃度為1重量%的四氫呋喃(THF)溶液，用東曹股份有限公司製造的GEL PER MEATION CHROMATOGRAPH HLC-8020(由TSKGEL GMHXL 、TSKGEL GMHXL 、TSKGEL G2000HXL 形成的3聯柱)在40℃、THF溶劑、1ml/分鐘的條件下測定重均分子量。而且，作為保護柱，使用東曹股份有限公司製造的TSK GUARD COLUMN。
(2)　含氟磺醯亞胺鉀鹽及其分散助劑
作為成分(B)，使用以下的含氟磺醯亞胺鉀鹽，均勻混合在(甲基)丙烯酸酯聚合物中。
另外，將含氟磺醯亞胺鉀鹽及以下的分散助劑分別混合在(甲基)丙烯酸酯聚合物中。
成分(B)：雙(氟磺醯)亞胺鉀(以下有時稱為KFSI。)
分散助劑：四甘醇二甲醚(以下有時稱為TG。)
(3)　對於成分(C)
作為成分(C)，使用以下化合物，並混合於(甲基)丙烯酸酯聚合物內。
成分(C)：甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(有時稱為TMPTDI。)
(日本聚氨酯股份有限公司製造、商品名：CORONATE L、Mw：657、固形分75%)
(4)　對於矽烷偶聯劑
作為矽烷偶聯劑，使用以下的化合物，並混合於(甲基)丙烯酸酯聚合物內。
矽烷偶聯劑：3-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷(有時稱為KBM403。)
(信越化學股份有限公司製造、KBM403)
2.黏合劑組合物之塗布
接著，於作為剝離膜之厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯製剝離膜(Lintec股份有限公司製造、SP-PET3811)的剝離層上，用刮刀塗布機塗布經添加甲苯而稀釋成固形分為15重量%之黏合劑組合物，並使乾燥後的厚度為25μm。
接著，於90℃實施1分鐘乾燥處理後，層積於厚度為180μm之偏振片上。
3.黏合劑組合物之時效處理
接著，將如上而得的由黏合劑組合物之塗布層及偏振片構成的層積體在23℃、50%RH的條件下放置14天(時效處理)，使黏合劑組合物足夠熱交聯，得到實施例15之帶黏合劑層的偏振片。
4.評估
(1)黏合強度
分別測定帶黏合劑層的偏振片於被黏物上貼合1天後及14天後的黏合強度。
亦即，使用剪裁裝置(荻野製作所股份有限公司製造、SUPER CUTTER)，將所得的帶黏合劑層之偏振片剪裁成寬25mm×長100mm的大小，製備測定樣品。
其次，自所得的測定樣品上剝離剝離膜後，貼合於無鹼玻璃(Corning股份有限公司製造、EAGLE XG)上。
接著，將貼合有測定樣品之無鹼玻璃投入高壓釜(栗原製作所股份有限公司製造)中，以0.5MPa、50℃加壓20分鐘後，在23℃、50%RH之條件下放置1天。
接著，使用拉伸試驗機(ORIENTEC股份有限公司製造、Tensilon)，在下述條件下對測定樣品測定黏合強度。
剝離速度：300mm/分鐘
剝離角度：180°
另一方面，同法操作，將測定樣品貼合於無鹼玻璃上後，測定在23℃、50%RH的條件下放置14天(336小時)後的黏合強度。
將所得的各結果列於表4。
(2)耐久性
對規定條件下的帶黏合劑層之偏振片的耐久性進行評估。
亦即，使用剪裁裝置(荻野製作所股份有限公司製造、SUPER CUTTER)，將所得之帶黏合劑層的偏振片剪裁成233mm×309mm之大小，製成測定樣品。
其次，從所得的測定樣品上剝離剝離膜後，貼合於無鹼玻璃(Corning股份有限公司製造、EAGLE XG)上。
接著，將貼合有測定樣品的無鹼玻璃投入高壓釜(栗原製作所股份有限公司製造)中，在5kg/cm2 、50℃的條件下加壓20分鐘後，投入85℃/乾燥、60℃/90%RH及熱衝擊(HS)條件(1個循環為-20℃(30分鐘)/60℃(30分鐘))之各耐久條件下，然後放置200小時(或200個循環)。
接著，使用10倍放大鏡觀察測定樣品之狀態，按下述基準評估耐久性。所得的結果列於表4。
◎：樣品均未產生發泡、波紋、脫落等缺陷。
○：於樣品之4邊(距外周端部0.6mm以上)未產生發泡、波紋、脫落等缺陷。
△：於樣品之4邊(距外周端部0.6mm以上)產生發泡、波紋、脫落等缺陷。
×：於樣品之4邊(距外周端部1.0mm以上)產生發泡、波紋、脫落等缺陷。
(3)表面電阻率
依照JISK 6911，測定黏合劑層之表面電阻率。
亦即，於下述條件下，讀取測定開始後30秒的值，將其作為黏合劑層之表面電阻率(Ω/□)。所得的結果列於表4。
測定樣品之形態：50mm×50mm的片狀的帶黏合劑層之偏振片
黏合劑層之厚度：25μm
測定環境：23±2℃、50±2%RH
測定儀器：三菱化學股份有限公司製造、HIRESTA-UP MCP-HT450
施加電壓：100V
(4)儲能模量
按照上述的“2.黏合劑組合物之塗布”步驟，於剝離膜之剝離層上塗布黏合劑組合物，於90℃實施1分鐘加熱處理後，代替偏振片，貼合作為其他剝離膜之厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯製剝離膜(Lintec股份有限公司製造、SP-PET3801)並使其剝離層與黏合劑層接觸。
接著，以與所得的帶黏合劑層之偏振片時相同的條件進行時效處理，從而得到黏合片材。
接著，對於所得的黏合片材，剝離兩面之剝離膜，並層積黏合劑層以使其厚度變為3mm。應予說明，直至測定儲能模量時再剝離所層積的黏合劑層之最下面及最上面的剝離膜。
接著，將層積的黏合劑層鑽挖成直徑為8mm之圓形，製成測定樣品。
將所得的測定樣品兩面之剝離膜剝離，基於JIS K7244-6使用扭轉剪切法在下述條件下測定黏合劑之儲能模量G’。將所得的結果列於表4。
測定裝置：Rheometric股份有限公司製造、自動黏彈性測定裝置DYNAMIC ANALYZER RDAII
頻率：1Hz
溫度：23℃
[實施例16]
實施例16中，聚合作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之配比如下設定，除此以外，與實施例15同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
成分(A)：BA/HEA/AA(97.5/0.5/2) Mw=170萬
[實施例17]
實施例17中，聚合作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之配比如下設定，並且將作為成分(B)的含氟磺醯亞胺鉀鹽的配比(分散助劑亦相同)減少為1重量份，除此以外，與實施例15同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
成分(A)：BA/HEA/AA(96.5/0.5/3) Mw=170萬
[實施例18]
實施例18中，聚合作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之配比如下設定，除此以外，與實施例15同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
成分(A)：BA/HEA/AA(96.5/0.5/3) Mw=170萬
[實施例19]
實施例19中，聚合作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之配比如下設定，並且，將作為成分(B)之含氟磺醯亞胺鉀鹽之配比(分散助劑亦相同)增加為5重量份，除此以外，與實施例15同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
成分(A)：BA/HEA/AA(96.5/0.5/3) Mw=170萬
[實施例20]
實施例20中，聚合作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之配比如下設定，並且進一步增加作為成分(B)的含氟磺醯亞胺鉀鹽的配比(分散助劑亦相同)，設定成7.5重量份，除此以外，與實施例15同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
成分(A)：BA/HEA/AA(96.5/0.5/3) Mw=170萬
[實施例21]
實施例21中，聚合作為成分(A)的(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之配比如下設定，並且不使用分散助劑，除此以外與實施例15同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
成分(A)：BA/HEA/AA(96.5/0.5/3) Mw=170萬
[實施例22]
實施例22中，聚合作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之配比如下設定，並將作為成分(B)之含氟磺醯亞胺鉀鹽設定成下述化合物同時將其混合量設定成3重量份，且不使用分散助劑，除此以外，與實施例15同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
成分(A)：BA/HEA/AA(96.5/0.5/3) Mw=170萬
成分(B)：雙(三氟甲基磺醯)亞胺鉀(以下有時稱為KTFSI。)
[實施例23]
實施例23中，聚合作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之配比如下設定，除此以外，與實施例15同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
成分(A)：BA/HEA/AA(95.5/0.5/4) Mw=170萬
[實施例24]
實施例24中，聚合作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之配比如下設定，除此以外，與實施例15同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
成分(A)：BA/HEA/AA(94.5/0.5/5) Mw=170萬
[實施例25]
實施例25中，聚合作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之配比如下設定，作為成分(C)之交聯劑，將下述交聯劑設定成0.2重量份，並且將矽烷偶聯劑設定成下述化合物，除此以外，與實施例15同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
成分(A)：BA/HEA(99/1) Mw=170萬
成分(C)：苯二亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(Mitsui Takeda Chemicals株式会社製造、TAKENATE D-110N、固体成分75%、以下有时称为TMPXDI)
矽烷偶聯劑：3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷(信越化學股份有限公司製造的KBE9007，以下有時稱為KBE9007。)
[實施例26]
實施例26中，聚合作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯共聚物時的單體成分之配比如下設定，作為成分(C)之交聯劑，將下述交聯劑設定成0.2重量份，並將矽烷偶聯劑設定成下述化合物，除此以外，與實施例15同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
成分(A)：BA/HEA(95/5) Mw=170萬
成分(C)：TMPXDI
矽烷偶聯劑：KBE9007
[實施例27]
實施例27中，聚合作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯共聚物時的單體成分之配比如下設定，並且，作為含氟磺醯亞胺鉀鹽的分散助劑使用下述化合物，除此以外，與實施例15同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
成分(A)：BA/HEA/AA(96.5/0.5/3) Mw=170萬
分散助劑：聚氧乙烯二醇-聚氧丙烯二醇嵌段共聚物(以下有時稱為聚醚多元醇。)
[比較例2]
比較例2中，聚合作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯共聚物時的單體成分之配比如下設定，並且，作為成分(B)之鹼金屬鹽使用1.5重量份下述含鋰醯亞胺鹽，作為鹼金屬鹽的分散助劑使用6重量份下述化合物，將作為成分(C)之交聯劑設定成下述化合物，進而將矽烷偶聯劑設定成下述化合物，除此以外，與實施例15同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
成分(A)：BA/HEA(99/1) Mw=170萬
成分(B)：雙(三氟甲基磺醯)亞胺鋰(以下有時稱為LiTFSI。)
分散助劑：己二酸酯
成分(C)：TMPXDI
矽烷偶聯劑：KBE9007
[參考例3]
參考例3中，聚合作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯共聚物時的單體成分之配比如下設定，除此以外，與實施例15同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
成分(A)：BA/AA(99/1) Mw=170萬
[參考例4]
參考例4中，聚合作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯共聚物時的單體成分之配比如下設定，除此以外，與實施例15同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
成分(A)：BA/HEA/AA(92.5/0.5/7) Mw=170萬
[實施例28]
1.黏合劑組合物之製備
由100重量份作為下述成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物的混合物(90重量份第1(甲基)丙烯酸酯聚合物及10重量份第2(甲基)丙烯酸酯聚合物)、2.5重量份作為成分(B)之陽離子種為鉀的含氟磺醯亞胺鹽、5重量份作為成分(D)之光固化成分、0.5重量份光聚合引發劑、0.5重量份作為成分(C)之交聯劑及0.2重量份矽烷偶聯劑製備黏合劑組合物。並且，與陽離子種為鉀之含氟磺醯亞胺鹽不同，另外將2.5重量份用於提高其分散性之分散助劑與黏合劑組合物中的其他配合成分混合。
另外，表5中的數值表示換算成固形分之值。
(1)-1　第1(甲基)丙烯酸酯聚合物
使用98.5重量份丙烯酸丁酯(BA)和1.5重量份丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)作為單體，按照作為常規方法的溶液聚合法(溶劑：乙酸乙酯)進行聚合，得到重均分子量為170萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物1。
(A)-1成分：BA/HEA(98.5/1.5) Mw=170萬
其次，使用乙酸乙酯溶液調整所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物1之固形分濃度，製成20重量%之(甲基)丙烯酸酯聚合物溶液。
另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物1之重均分子量(Mw)用凝膠滲透色譜法(以下簡稱為GPC法)測定。
亦即，首先，使用聚苯乙烯作成校正曲線。此後，用聚苯乙烯換算值表示重均分子量。接著，準備(甲基)丙烯酸酯聚合物等測定對象濃度為1重量%之四氫呋喃(THF)溶液，用東曹股份有限公司製造的GEL PER MEATION CHROMATOGRAPH HLC-8020(由TSKGEL GMHXL 、TSKGEL GMHXL 、TSKGEL G2000HXL 形成的3聯柱)在40℃、THF溶劑、1ml/分鐘的條件下測定重均分子量。而且，作為保護柱，使用東曹股份有限公司製造的TSK GUARD COLUMN。
(1)-2(甲基)丙烯酸酯聚合物2之聚合
接著，使用95重量份丙烯酸丁酯(BA)及5重量份丙烯酸(AA)作為單體，按照作為常規方法之溶液聚合法(溶劑：乙酸乙酯)進行聚合，得到重均分子量為170萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物2。
(A)-2成分：BA/AA(95/5) Mw=170萬
接著，使用乙酸乙酯溶液調整所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物2之固形分濃度，製成20重量%之(甲基)丙烯酸酯聚合物溶液2，然後與(甲基)丙烯酸酯聚合物1混合均勻。
另外，對於(甲基)丙烯酸酯聚合物2之重均分子量(Mw)，亦用上述的GPC法測定。
並且，將第1(甲基)丙烯酸酯聚合物中的羥基量設為H1、第2(甲基)丙烯酸酯聚合物中的羧基量設為C1時的實施例28之以C1/H1表示的當量比具體根據下述計算式(1)予以計算。其他實施例等亦相同。
(2)含氟磺醯亞胺鉀鹽及其分散助劑
使用以下的含氟磺醯亞胺鉀鹽作為成分(B)，與作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物1及2的混合物(混合比90:10)混合。
但將含氟磺醯亞胺鉀鹽及以下的分散助劑分別混合於(甲基)丙烯酸酯聚合物內。
成分(B)：雙(氟磺醯)亞胺鉀(以下有時稱為KFSI。)
分散助劑：四甘醇二甲醚(以下有時稱為TG。)
(3)對於成分(D)
並且，使用以下的化合物作為成分(D)光固化成分(包含光聚合引發劑)，混合於作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物1及2的混合物(混合比90:10)內。
成分(D)：三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯(有時稱為M-315。)
(東亞合成股份有限公司製造、商品名：ARNIX M-315)
光聚合引發劑：二苯甲酮與1-羥基環己基苯基甲酮之混合物(重量比：1:1)(有時稱為IRG500。)
(Ciba Specialty Chemical公司製造、商品名：Irgacure 500)
(4)異氰酸酯系交聯劑
並且，使用以下化合物作為成分(C)異氰酸酯系交聯劑，混合於作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物1及2的混合物(混合比90:10)內。
成分(C)：甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(有時稱為TMPTDI。)
(日本聚氨酯股份有限公司製造、商品名：CORONATE L、Mw：657、固形分75%)
(5)矽烷偶聯劑
並且，使用以下化合物作為矽烷偶聯劑，混合於作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物1及2的混合物(混合比90:10)內。
矽烷偶聯劑：3-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷(有時稱為KBM403。)
(信越化學股份有限公司製造、KBM403)
2.黏合劑組合物之塗布
接著，於作為剝離膜之厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯製剝離膜(Lintec股份有限公司製造、SP-PET3811)的剝離層上，用刮刀塗布機塗布經添加甲苯而稀釋成固形分為15重量%之黏合劑組合物，並使乾燥後的厚度為25μm。
接著，在90℃實施1分鐘乾燥處理後，層積於厚度為180μm的偏振片上。
3.黏合劑組合物之固化
(1)黏合劑組合物之光固化
接著，自如上所得的由黏合劑組合物之塗布層及偏振片構成的層積體中的剝離膜側，以下述條件照射紫外線(UV)，使黏合劑組合物光固化。
燈：高壓汞燈(Eye Graphics股份有限公司製造)
光量：300mJ/cm2
照度：300mW/cm2
UV光量及照度計：UVF-PFA1(Eye Graphics股份有限公司製造)
(2)時效處理步驟
接著，將光固化後的帶黏合劑層之偏振片在23℃、相對濕度50%RH的條件下放置14天(時效處理)，使黏合劑層足夠熱交聯，得到實施例28之帶黏合劑層的偏振片。
4.評估
(1)黏合強度
分別測定帶黏合劑層的偏振片於被黏物(無鹼玻璃)上貼合1天後及14天後之黏合強度。
即，使用剪裁裝置(荻野製作所股份有限公司製造、SUPER CUTTER)，將所得的帶黏合劑層的偏振片剪裁成寬25mm×長100mm的大小，作為測定樣品。
其次，自所得的測定樣品上剝離剝離膜後，貼合於無鹼玻璃(Corning股份有限公司製造、EAGLE XG)上。
接著，將貼合有測定樣品的無鹼玻璃投入高壓釜(栗原製作所股份有限公司製造)中，以0.5MPa、50℃之條件加壓20分鐘後，在23℃、相對濕度50%RH的條件下放置1天。
接著，使用拉伸試驗機(ORIENTEC股份有限公司製造、Tensilon)以下述條件對測定樣品測定黏合強度。
剝離速度：300mm/分鐘
剝離角度：180°
另一方面，同法操作，將測定樣品貼合於無鹼玻璃上後，測定在23℃、相對濕度50%RH的條件下放置14天(336小時)後之黏合強度。
將各自得到的結果列於表6。
(2)耐久性
對特定條件下的帶黏合劑層之偏振片的耐久性進行評估。
即，使用剪裁裝置(荻野製作所股份有限公司製造、SUPER CUTTER)，將所得的帶黏合劑層之偏振片剪裁成233mm×309mm的大小，製成測定樣品。
其次，自所得的測定樣品上剝離剝離膜後，貼合於無鹼玻璃(Corning股份有限公司製造、EAGLE XG)上。
接著，將貼合有測定樣品的無鹼玻璃投入高壓釜(栗原製作所股份有限公司製造)中，於5kg/cm2 、50℃之條件下加壓20分鐘後，投入80℃/乾燥及60℃/90%RH的各耐久條件下，然後放置200小時。
接著，使用10倍放大鏡觀察測定樣品之狀態，按下述基準評估耐久性。所得的結果列於表6。
◎：樣品中均未產生發泡、波紋、脫落等缺陷。
○：於樣品之4邊(距外周端部0.6mm以上)未產生發泡、波紋、脫落等缺陷。
△：於樣品之4邊(距外周端部0.6mm以上)產生發泡、波紋、脫落等缺陷。
×：於樣品之4邊(距外周端部1.0mm以上)產生發泡、波紋、脫落等缺陷。
(3)表面電阻率
基於JIS K 6911，測定黏合劑層之表面電阻率。
亦即，於下述條件下，讀取測定開始後30秒的值，將其作為黏合劑層之表面電阻率(Ω/□)。所得的結果列於表6。
測定樣品之形態：50mm×50mm的片狀之帶黏合劑層的偏振片
黏合劑層的厚度：25μm
測定環境：23±2℃、50±2%RH
測定儀器：三菱化學股份有限公司製造、HIRESTA-UP MCP-HT450
施加電壓：100V
(4)儲能模量
按照上述的“2.黏合劑組合物之塗布”步驟，於剝離膜之剝離層上塗布黏合劑組合物，於90℃實施1分鐘加熱處理後，代替偏振片，貼合作為其他剝離膜之厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯製剝離膜(Lintec股份有限公司製造、SP-PET3801)並使其剝離層與黏合劑層接觸。
接著，以與所得之帶黏合劑層的偏振片時相同的條件進行光固化及時效處理，由此得到黏合片材。
接著，對於所得的黏合片材，剝離兩面之剝離膜，並層積黏合劑層以使得其厚度變為3mm。應予說明，直至測定儲能模量時再剝離所層積的黏合劑層之最下面及最上面的剝離膜。
接著，將層積的黏合劑層鑽挖成直徑為8mm之圓形，製成測定樣品。
將所得的測定樣品兩面之剝離膜剝離，基於JIS K7244-6使用扭轉剪切法在下述條件下測定黏合劑之儲能模量G’。將所得的結果列於表6。
測定裝置：Rheometric股份有限公司製造、自動黏彈性測定裝置DYNAMIC ANALYZER RDAII
頻率：1Hz
溫度：23℃
[實施例29]
實施例29中，相對於100重量份作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物1及2的混合物(混合比90:10)，將作為成分(D)之光固化成分及光聚合引發劑的含量分別設定成10重量份及1.0重量份，除此以外，餘與實施例28同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
[實施例30]
實施例30中，相對於100重量份作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物1及2的混合物(混合比90:10)，將作為成分(D)之光固化成分及光聚合引發劑的含量分別設定成15重量份及1.5重量份，除此以外，與與實施例28同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
[實施例31]
實施例31中，聚合作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯共聚物1及2時的單體之配比分別如下設定，並將作為成分(B)之抗靜電劑及分散助劑的含量分別設定成1重量份，且相對於100重量份(甲基)丙烯酸酯聚合物1及2之混合物(混合比90:10)，將作為成分(D)之光固化成分及光聚合引發劑的含量分別設定成15重量份及1.5重量份，除此以外，餘與實施例28同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
(A)-1成分：BA/HEA(95/5) Mw=170萬
(A)-2成分：BA/AA(90/10) Mw=170萬
[實施例32]
實施例32中，相對於100重量份之(甲基)丙烯酸酯聚合物1及2的混合物(混合比90:10)，將作為成分(B)之抗靜電劑及分散助劑的含量分別設定成2.5重量份，除此以外，餘與實施例31同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
[實施例33]
實施例33中，相對於100重量份之(甲基)丙烯酸酯聚合物1及2的混合物(混合比90:10)，將作為成分(B)之抗靜電劑及分散助劑的含量分別設定成5.0重量份，除此以外，餘與實施例31同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
[實施例34]
實施例34中，相對於100重量份之(甲基)丙烯酸酯聚合物1及2的混合物(混合比90:10)，將作為成分(B)之抗靜電劑及分散助劑的含量分別設定成7.5重量份，除此以外，餘與實施例31同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
[實施例35]
實施例35中，相對於100重量份之(甲基)丙烯酸酯聚合物1及2的混合物(混合比90:10)，將作為成分(B)之抗靜電劑的含量設定成2.5重量份，並且不使用分散助劑，除此以外，餘與實施例31同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
[實施例36]
實施例36中，使用下述化合物作為成分(B)抗靜電劑，除此以外，餘與實施例35同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
成分(B)：雙(三氟甲基磺醯)亞胺鉀(以下有時稱為KTFSI。)
[實施例37]
實施例37中，聚合作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物1時的單體的配比如下設定，並且，相對於100重量份的(甲基)丙烯酸酯聚合物1和2的混合物(混合比90:10)，將作為成分(D)之光固化成分及光聚合引發劑的含量分別設定成15重量份及1.5重量份，除此以外，餘與實施例28同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
(A)-1成分：BA/HEA(90/10) Mw=170萬
(A)-2成分：BA/AA(90/10) Mw=170萬
[實施例38]
實施例38中，不予配合作為成分(C)之交聯劑，且將作為成分(D)之光固化成分及光聚合引發劑的含量分別設定成15重量份及1.5重量份，除此以外，餘與實施例28同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
[實施例39]
實施例39中，使用下述化合物作為含氟磺醯亞胺鉀鹽之分散助劑，並且，將作為成分(D)之光固化成分及光聚合引發劑的含量分別設定成15重量份及1.5重量份，除此以外，餘與實施例28同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
分散助劑：聚醚多元醇(聚氧乙烯二醇-聚氧丙烯二醇嵌段共聚物)
[比較例5]
比較例5中，作為成分(B)之鹼金屬鹽使用1.5重量份的下述含鋰醯亞胺鹽，作為鹼金屬鹽之分散助劑使用6重量份己二酸酯，且將作為成分(D)之光固化成分及光聚合引發劑的含量分別設定成15重量份及1.5重量份，除此以外，餘與實施例28同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
成分(B)：雙(三氟甲烷磺醯)亞胺鋰(以下有時簡稱LiTFSI。)
[參考例6]
參考例6中，聚合作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物1時的單體之配比如下設定，並將作為成分(B)之抗靜電劑及分散助劑的含量分別設定成1.5重量份，且將作為成分(D)之光固化成分及光聚合引發劑的含量分別設定成15重量份及1.5重量份，除此以外，餘與實施例28同法製作帶黏合劑層的偏振片，並進行評估。
(A)-1成分：BA/HEA(70/30) Mw=170萬
[產業上利用價值]
如上詳述般，若依本發明時，藉由以特定比例含有作為成分(A)之(甲基)丙烯酸酯聚合物及作為成分(B)之抗靜電劑予以構成黏合劑組合物時，則即使將使用此種黏合劑組合物之光學膜等黏合片材自被黏物上剝離時，亦可有效抑制靜電之產生，且可得黏合強度及在規定環境下的耐久性亦優異的黏合劑組合物。
因此，本發明之黏合劑組合物等可被期待明顯有助於以液晶顯示裝置、等離子體顯示裝置、有機電致發光裝置、無機電致發光裝置等之光學膜為首的各種膜之高品質化。
1．．．黏合劑組合物之塗布層
2．．．剝離膜
10．．．黏合劑(層)
100．．．黏合片材
101．．．基材
200．．．被黏物
第一圖(a)～(d)係供說明黏合劑組合物等之使用形態及黏合片材之製造方法而用的示意圖。
第二圖係供說明雙(氟磺醯)亞胺鉀之含量與黏合劑層之表面電阻率與黏合強度間的關係而用的圖。
第三圖係供說明含羧基之乙烯基單體的混合比例與黏合劑之表面電阻率及黏合強度間的關係而用的圖。
第四圖係供說明雙(氟磺醯)亞胺鉀之含量與黏合劑之表面電阻率及黏合強度間的關係而用的另一圖。
第五圖係供說明C1/H1與黏合劑之表面電阻率及黏合強度間的關係而用的圖。
第六圖係供說明雙(氟磺醯)亞胺鉀之含量與黏合劑之表面電阻率及黏合強度間的關係而用的再一圖。
第七圖(a)～(d)係供說明黏合劑組合物等的使用形態與黏合片材之製造方法而用的其他示意圖。
第八圖係供說明黏合劑組合物等之使用形態而用的另一示意圖。
1．．．黏合劑組合物之塗布層
2．．．剝離膜
10．．．黏合劑(層)
100．．．黏合片材
101．．．基材
200．．．被黏物

Claims (13)

  1. 一種黏合劑組合物，其含有作為成分A之(甲基)丙烯酸酯聚合物及作為成分B之抗靜電劑，其特徵在於：前述成分B抗靜電劑係陽離子種為鉀之含氟磺醯亞胺鹽，同時，將其含量設定成相對於100重量份前述成分A(甲基)丙烯酸酯聚合物為0.05~15重量份範圍內的值，且前述成分B抗靜電劑進一步含有分散助劑，同時該分散助劑為烷撐二醇二烷基醚，將前述烷撐二醇二烷基醚中的聚氧化烯鏈的重複單元數設定成2~10範圍內的值，前述含氟磺醯亞胺鉀鹽與前述烷撐二醇二烷基醚之添加比例(莫耳比)設定成30：70~70：30範圍內的比例。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏合劑組合物，其中前述成分A(甲基)丙烯酸酯聚合物含有源自(甲基)丙烯酸酯單體之結構部分、源自含羥基的乙烯基單體之結構部分及源自含羧基的乙烯基單體之結構部分，相對於共聚時的單體成分之總量，含羥基的乙烯基單體之混合比例為0.1~20重量%範圍內的值，含羧基的乙烯基單體之混合比例為0~6重量%範圍內的值，同時含有作為成分C之交聯劑，且使所述黏合劑組合物硬化而成的黏合劑之於23℃之儲能模量G’設定成0.10~0.29MPa範圍內的值。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的黏合劑組合物，其中前述成分C交聯劑之含量設定成相對於100重量份所述成分A(甲基)丙烯酸酯聚合物為0.01~10重量份範圍內的值。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的黏合劑組合物，其中前述成分C交聯劑含有異氰酸酯系交聯劑。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的黏合劑組合物，其中前述 成分A(甲基)丙烯酸酯聚合物包含：第1(甲基)丙烯酸酯聚合物，其含有源自(甲基)丙烯酸酯單體的結構部分及源自含羥基的乙烯基單體之結構部分，相對於共聚時的單體成分之總量，含羥基的乙烯基單體之混合比例為1~20重量%範圍內的值；與第2(甲基)丙烯酸酯聚合物，其含有源自(甲基)丙烯酸酯單體之結構部分及源自含羧基的乙烯基單體之結構部分；將前述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物中的羥基量設為H1，前述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物中的羧基量設為C1時，將以C1/H1表示的當量比設定成0.01~0.6範圍內的值之同時，含有作為成分D之光固化成分。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的黏合劑組合物，其中前述成分A(甲基)丙烯酸酯聚合物，係將以前述第1(甲基)丙烯酸酯聚合物/第2(甲基)丙烯酸酯聚合物表示的配比設定成以重量基準計為99/1~60/40範圍內的值。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的黏合劑組合物，其中前述成分A(甲基)丙烯酸酯聚合物所含有的前述第2(甲基)丙烯酸酯聚合物中，相對於聚合該第2(甲基)丙烯酸酯聚合物時的單體成分之總量，將含羧基的乙烯基單體之混合比設定成1~30重量%範圍內的值。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的黏合劑組合物，其中前述成分D光固化成分為具有異氰脲酸酯結構之多官能(甲基)丙烯酸酯單體。
  9. 如申請專利範圍第5項所述的黏合劑組合物，其中前述成分D光固化成分之含量設定成相對於100重量份前述成分A(甲基)丙烯酸酯聚合物為1~25重量份範圍內的值。
  10. 一種黏合劑，其特徵在於，其係經過包含下述步驟(1)~(3)之步驟形成的，(1)準備黏合劑組合物之步驟，該黏合劑組合物含有作為成分A之(甲基)丙烯酸酯聚合物及作為成分B之抗靜電劑，前述成分B抗靜電劑係陽離子種為鉀之含氟磺醯亞胺鹽，同時，其含量相對於100重量份前述成分A(甲基)丙烯酸酯聚合物為0.05~15重量份範圍內的值，且前述成分B抗靜電劑進一步含有分散助劑，同時該分散助劑為烷撐二醇二烷基醚，將前述烷撐二醇二烷基醚中的聚氧化烯鏈的重複單元數設定成2~10範圍內的值，前述含氟磺醯亞胺鉀鹽與前述烷撐二醇二烷基醚之添加比例(莫耳比)設定成30：70~70：30範圍內的比例；(2)對剝離膜塗布該黏合劑組合物，形成黏合劑組合物層之步驟；(3)使該黏合劑組合物層固化，製成黏合劑層之步驟。
  11. 一種黏合片材，其係於基材上具有含有申請專利範圍第10項所述的黏合劑之黏合劑層而成。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的黏合片材，其中前述基材為光學膜基材，同時於該光學膜基材之至少一面具有所述黏合劑層。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的黏合片材，其中前述基材為剝離膜，同時對所述黏合劑層之與該剝離膜相反的面層積其他剝離膜而成。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101993369B1 (ko) * 2012-10-09 2019-06-26 동우 화인켐 주식회사 점착제 조성물
JP6211774B2 (ja) * 2013-03-06 2017-10-11 リンテック株式会社 粘着シートの製造方法
JP6325778B2 (ja) * 2013-06-28 2018-05-16 リンテック株式会社 粘着シートおよび積層体
CN106147688A (zh) * 2015-04-01 2016-11-23 上海精涂新材料技术有限公司 一种防静电保护膜用胶水和一种防静电保护膜
KR102126046B1 (ko) * 2017-08-31 2020-06-24 삼성에스디아이 주식회사 점착 필름, 이를 위한 점착제 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 부재
CN111907186A (zh) * 2017-09-28 2020-11-10 日东电工株式会社 增强薄膜
US11267707B2 (en) 2019-04-16 2022-03-08 Honeywell International Inc Purification of bis(fluorosulfonyl) imide
TWI741886B (zh) * 2020-11-26 2021-10-01 達邁科技股份有限公司 熱硬化型抗靜電之黏著片
CN112961618A (zh) * 2021-02-06 2021-06-15 四川兆纪光电科技有限公司 一种光学保护膜及其制备方法、光学部件

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200815558A (en) * 2006-07-26 2008-04-01 Lintec Corp Pressure-sensitive adhesive for applying optically functional film, optically functional film and production process for the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002155255A (ja) * 2000-11-21 2002-05-28 Nippon Shokubai Co Ltd 再剥離性粘着剤組成物および粘着製品
CN1726250A (zh) * 2002-12-12 2006-01-25 电气化学工业株式会社 表面保护膜
KR101494459B1 (ko) * 2006-09-13 2015-02-17 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 점착제 첨부 광학 필름
JP5187808B2 (ja) 2007-01-04 2013-04-24 日本カーリット株式会社 導電性付与剤及び導電性材料

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200815558A (en) * 2006-07-26 2008-04-01 Lintec Corp Pressure-sensitive adhesive for applying optically functional film, optically functional film and production process for the same

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