TWI394808B - 黏著劑及黏著片 - Google Patents

黏著劑及黏著片 Download PDF

Info

Publication number
TWI394808B
TWI394808B TW098144647A TW98144647A TWI394808B TW I394808 B TWI394808 B TW I394808B TW 098144647 A TW098144647 A TW 098144647A TW 98144647 A TW98144647 A TW 98144647A TW I394808 B TWI394808 B TW I394808B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive
acrylate
meth
adhesive layer
mass
Prior art date
Application number
TW098144647A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201033311A (en
Inventor
Tadashi Matano
Mamoru Kobayashi
Takayuki Arai
Atsushi Kurokawa
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of TW201033311A publication Critical patent/TW201033311A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI394808B publication Critical patent/TWI394808B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/10Metal compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/06Ethers; Acetals; Ketals; Ortho-esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • C08K5/092Polycarboxylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02Electrically-conducting adhesives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Description

黏著劑及黏著片
本發明係關於具有抗靜電性之黏著劑組成物及黏著片的發明,更具體而言,特別是關於適合應用在使用於液晶顯示器等之偏光板、相位差板的具有抗靜電性之黏著劑組成物及黏著片。
在液晶胞積層偏光板與相位差板等的光學構件以製作液晶顯示器之情形中,較佳係利用透過黏著劑層而進行貼合之方法。具體說明這樣的方法時,可舉出例如在光學構件上形成黏著劑層以作成黏著片,並以該黏著劑層的外露面側與液晶胞相接的方式貼合在一起的態樣。又,在作為前述態樣的前段階得到由黏著劑層形成之光學構件所構成的黏著片之情形中,亦可舉例如在剝離薄膜上形成黏著劑層,並將該黏著劑層轉印至光學構件上的態樣。另外,亦可舉例如上述各態樣的黏著劑層的外露面,從防止灰塵等附著之觀點至與其他的被黏附物貼合為止係藉由剝離薄膜來保護的態樣。
這裡,前述剝離薄膜與光學構件係大多由電絕緣性高的塑膠材料而構成的。這樣一來,在如前述的各態樣中隨著貼合或剝離的步驟,在這種情況下會產生靜電。特別是因剝離所產生的靜電被稱為剝離帶電壓且被視為是很大的問題。
因如此所產生的靜電而帶電的黏著片係被指出有捲入周圍灰塵的問題。另外,亦被指摘在此時所產生的靜電仍殘留的狀態下黏貼黏著片於液晶胞時,會有液晶分子的配向上產生錯亂的問題。又,也被指摘即使在能回復如上述所產生的液晶分子的配向錯亂之情形,沒有回復的期間係不能進入下一個液晶顯示器製造步驟,而有造成製造步驟延遲的問題。這樣的問題特別是隨著近年的液晶顯示器的大型化、驅動方式的改良,已受到很大的阻礙了。
在解決此等的問題時,作為防止帶靜電對策而賦予黏著劑層的抗靜電性正受到殷切的期盼,具體而言,形成表面電阻率為5×1010 Ω/□以下之黏著劑層的黏著劑組成物係為所要求的。
另一方面,對於液晶顯示器的構件偏光板、特別是和視野角擴大薄膜等一體化所形成的偏光板與液晶胞的貼合、偏光板與相位差板的貼合、相位差板相互的貼合及相位差板與液晶胞的貼合,係要求具有即使在各式各樣的環境下也不會產生脫膠剝落的「耐久性」,與具有對於因薄膜的所謂收縮‧膨張之尺寸變化所伴隨的應力變化所引起的漏光的耐性[以下,「耐漏光性」]之黏著劑層的黏著片(專利文獻1)。
綜合以上,現在係要求形成具有表面電阻率為5×1010 Ω/□以下所謂優異之抗靜電性,且兼備耐久性及耐漏光性之黏著劑層的黏著劑組成物。但是,直至現在,那樣的黏著劑組成物雖然被殷切盼望著卻在現實裡得不到。
做為與本發明有關連的先行文獻,可舉出例如含有具有含環氧烷基之反應性單體作為單體成分之(甲基)丙烯酸系聚合物與鹼金屬鹽的黏著劑組成物(專利文獻2)。又,可舉出在玻璃轉移溫度不同的2種聚合物中含有鋰鹽之黏著劑組成物(專利文獻3)。由於無論哪一種黏著劑組成物均發揮了抗靜電性能,所以可形成使用許多親水性單體作為構成聚合物之單體的組成。因此,作為最後剝離被捨棄的表面保護薄膜,雖然認為在藉由前述揭示的黏著劑組成物所形成之黏著劑層具有充分的性能,惟在如本發明般形成液晶顯示器構成體之一部分的情形中,足以預期會成為耐久性及耐漏光性的問題。
作為本發明中最近的先行文獻係可舉出特開2008-32852(專利文獻4)。專利文獻4揭示了在含有共聚合含羥基單體之丙烯酸系共聚物、共聚合丙烯酸之丙烯酸系共聚物、及多官能性丙烯酸酯系單體之黏著劑組成物中,含有各種抗靜電劑之黏著劑組成物。利用該文獻中揭示之黏著劑組成物所形成的黏著劑層係具有耐久性及耐漏光性且具有固定的抗靜電性。然而,該文獻的黏著劑組成物係檢討各種抗靜電劑的添加,但是在具有充分的耐久性及耐漏光性方面,係無法達成發揮表面電阻率5×1010 Ω/□以下這樣優異之抗靜電性。
專利文獻1 特許第3272921(特開平9-87593)號公報
專利文獻2 特開2007-92056號公報
專利文獻3 特開2008-248223號公報
專利文獻4 特開2008-32852號公報
在像這樣的狀況下,本發明的目的係提供用以形成具有所謂表面電阻率為5×1010 Ω/□以下優異之抗靜電性,同時具有充分的耐漏光性與耐久性之黏著劑層的黏著劑組成物,及具有利用該黏著劑組成物所形成之黏著劑層的黏著片。
在具有以往的抗靜電性之黏著片類方面,為了顯現表面電阻率為5×1010 Ω/□以下優異之抗靜電性,需要添加多量的抗靜電.劑,由於顯著地對耐久性造成不良的影響,而會有難以兼具抗靜電性與耐久性的問題。
本發明人等係發現使用2種的(甲基)丙烯酸酯共聚物,一方面藉由特別規定(甲基)丙烯酸酯共聚物的羥基的量來賦予適度的親水性,另一方面使其與(甲基)丙烯酸酯共聚物中的羧基平衡,且藉由使用含有規定量的鋰鹽、與特定的伸烷基二醇二烷基醚的黏著劑組成物,利用該黏著劑組成物所形成之黏著劑層係在液晶胞與光學構件之間、或光學構件間的貼合上具有充分的耐久性及耐漏光性,且使抗靜電性大幅地提昇,而完成了本發明。
亦即、本發明係提供:(1)一種黏著劑組成物,其特徵在於含有:具有含1.0~15質量%之羥基單體作為單體構成單元之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、具有含羧基單體作為單體構成單元之(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)、鋰鹽(C)、及伸氧烷基鏈之重複單元為2~10個的伸烷基二醇二烷基醚(D);且該共聚物(B)之含羧基單體相對於該共聚物(A)之含羥基單體的當量比為0.3以上;(2)如上述(1)之黏著劑組成物,其中該鋰鹽(C)係選自於由LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、及Li(CF3 SO2 )3 C所構成群組中之1種以上;(3)如上述(1)或(2)之黏著劑組成物,其中該鋰鹽(C)與該伸烷基二醇二烷基醚(D)之莫耳比(C)/(D)為30/70~70/30;
(4) 如上述(1)或(2)之黏著劑組成物,其中相對於該共聚物(A)100質量份而言,作為該鋰鹽(C)與該伸烷基二醇二烷基醚(D)之合計量係含有1~20質量份;
(5) 如上述(1)或(2)之黏著劑組成物,其中該黏著劑組成物進一步含有活性能量線硬化型化合物(E);
(6) 如上述(1)或(2)之黏著劑組成物,其中該黏著劑組成物進一步含有異氰酸酯系交聯劑(F);
(7) 一種黏著片,其係含有由如上述(1)~(6)中任一項之黏著劑組成物所形成之黏著劑層;
(8) 如上述(7)之黏著片,其係在該黏著劑層之兩面上具有剝離薄膜;
(9) 如上述(7)之黏著片,其係在光學構件上具有黏著劑層;及
(10) 如上述(9)之黏著片,其中該光學構件為偏光板或相位差板。
本發明具有抗靜電性之黏著劑組成物及黏著片係在偏光板與液晶胞、偏光板與相位差板的貼合、相位差板相互的貼合及相位差板與液晶胞的貼合中貼合部分的耐久性特別優異,在所得之液晶顯示裝置係即使在高溫高濕環境下也不易產生漏光,且具有表面電阻率為5×1010 Ω/□以下之優異抗靜電性。藉此,可提供一種在貼合液晶胞等之際,不會令液晶分子的配向產生紊亂,特別是在偏光板用等有用的黏著劑組成物,及具有由該組成物所形成之黏著劑層的黏著片。
實施發明之最佳形態
以下,詳細說明本發明。
在本發明的黏著劑組成物係使用具有2種不同的官能基之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)及(B)。
其特徵在於:其中一方的共聚物(A)含有1.0~15質量%之含羥基單體作為單體構成單元,另一方的(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)具有含羧基單體作為單體構成單元,具有含羧基單體相對於含羥基單體之當量比為0.3以上的關係,而且含有鋰鹽(C)及伸氧烷基鏈的重複單位為2~10之伸烷基二醇二烷基醚(D)。
首先,就(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)加以說明。
本發明中,所謂的(甲基)丙烯酸酯係意味著丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯兩者。其他的類似用語也是同樣的。
由於通常係交聯(甲基)丙烯酸酯共聚物用以賦予所形成之黏著劑層耐久性,使具有形成交聯點之官能基的(甲基)丙烯酸酯單體,與不具有官能基之(甲基)丙烯酸酯單體共聚合以得到(甲基)丙烯酸酯共聚物,將其作為黏著劑的主劑來實施。在成分(A)方面,羥基為交聯點。
作為用以調製共聚物(A)所使用的含有羥基之單體的具體例,可舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等,此等之中,特別是從可輕易製造共聚物之點而言,較佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。
作為不含有用以調製共聚物(A)所使用之官能基的(甲基)丙烯酸酯單體係沒有特別地限制,可舉出例如最好是酯部分的烷基碳數為1~20的(甲基)丙烯酸酯。這裡,作為酯部分的烷基碳數為1~20的(甲基)丙烯酸酯的例子,可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。此等係可單獨使用,亦可組合2種以上使用。此等的(甲基)丙烯酸酯之中,特別是從能夠得到適度的黏著性能、與可輕易製造共聚物(A)之點而言,較佳為(甲基)丙烯酸丁酯。
關於在本發明的黏著劑組成物中的共聚物(A),前述含羥基單體係在單體構成單元中需要1.0~15質量%,1.5~10質量%為佳,3~7質量%為特佳。藉由為1.0質量%以上,可引出鋰鹽的抗靜電性,藉由為15質量%以下,則可防止在高溫、高濕下的耐久性降低。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量係通常為50萬~250萬,80萬~200萬為佳,100萬~180萬為較佳。藉由將重量平均分子量設為50萬以上,可確保與被黏附物的密合性與在高溫、高濕下的接著耐久性,且在貼合的部分可防止脫膠與剝落等產生。藉由將重量平均分子量設為250萬以下,可防止因黏度增大等所引起的加工適應性的降低。
又,表示重量平均分子量(Mw)與數量平均分子量(Mn)比率之分子量分布(Mw/Mn)通常為20以下,1.5~10為佳,2~5為特佳。分子量分布為20以下時,能得到充分的接著耐久性。此外,上述重量平均分子量及數量平均分子量係利用凝膠滲透層析(GPC)法所測定之聚苯乙烯換算值。
在本發明的黏著劑組成物,該(甲基)丙烯酸酯(A)可單獨使用1種、亦可組合2種以上使用。
接著,就(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)加以說明。關於(甲基)丙烯酸酯共聚物(B),由於也與共聚物(A)同樣地賦予黏著劑層耐久性,所以通常係使用具有成為交聯點之官能基的(甲基)丙烯酸酯單體,與不具有官能基之(甲基)丙烯酸酯單體的共聚物。在共聚物(B)方面,羧基成為交聯點。
作為在共聚物(B)的含羧基單體之具體例,可舉出(甲基)丙烯酸、丁烯酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等,從可輕易製造重量平均分子量為100萬以上的(甲基)丙烯酸酯共聚物之點而言,較佳為(甲基)丙烯酸。
在共聚物(B)中作為不具有羧基之(甲基)丙烯酸酯單體係沒有特別地限制,可使用與在共聚物(A)所使用的相同者,亦即可舉出最好是酯部分的烷基碳數為1~20的(甲基)丙烯酸酯。此等係可單獨使用,亦可組合2種以上使用。
此等的化合物之中,與共聚物(A)的情形同樣地,特別是(甲基)丙烯酸丁酯能得到適度的黏著性能時,通常係重量平均分子量為50萬~250萬,從可輕易製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(B)之點而言,較佳係80萬~200萬,特佳係100萬~180萬。此外,分子量分布(Mw/Mn)也與共聚物(A)的情形相同。
在本發明的黏著劑組成物,前述共聚物(B)的含羧基單體係相對於前述共聚物(A)的含羥基單體,必須控制共聚物(A)與(B)的量在當量比0.3以上。
相同的當量比可用共聚物(A)與(B)中各自的含羥基單體或含羧基單體的共聚合比來進行調整,亦可藉由調整共聚物(A)與(B)的摻合比來進行。當量比係較佳為0.3~5.0,更佳為0.3~0.9。
藉由將當量比設為0.3以上,可得到形成特別是在耐久性方面優異之黏著劑層的黏著劑組成物。藉由將當量比設為5.0以下,黏著力上昇且可防止再加工性降低。
接著,就作為成分(C)之鋰鹽加以說明。在本發明係為了賦予抗靜電性而含有鋰鹽。構成鋰鹽之鋰離子係具有即使在各種金屬離子之中原子半徑也很小,容易移動於所形成之黏著劑層中,且在發揮抗靜電性方面為優異的。
作為鋰鹽,可舉出LiCl、LiBr、LiI、LiBF4 、LiPF6 、LiSCN、LiClO4 、LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )3 C等。其中,尤以從與黏著劑組成物的親和性之觀點而言,特佳為LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )3 C。
接著,就作為成分(D)之伸氧烷基鏈的重複單位為2~10之伸烷基二醇二烷基醚加以說明。
利用一起使用成分(C)以及成分(D),藉由將成分(C)的鋰離子與成分(D)形成錯合物,可有效地創造出對於 發揮抗靜電性而言為充分的電離狀態,又可維持該狀態。另外,成分(D)係實現提高共聚物(A)及(B)等的黏著劑組成物之其他成分與成分(C)的親和性的作用。本發明的成分(D)之特徵係特別能用少量而發揮前述的效果。
在成分(D)的伸烷基二醇二烷基醚中伸氧烷基鏈的重複單位係通常為2~10,3~8為佳,4~6為特佳。又,與成分(D)中伸烷基二醇二烷基醚之兩末端的氧原子鍵結的烷基係通常碳數為1~6,1~4為佳,1~2為特佳。
具體而言,較佳係可舉出八乙二醇二丁基醚、八乙二醇二乙基醚、八乙二醇二甲基醚、六乙二醇二丁基醚、六乙二醇二乙基醚、六乙二醇二甲基醚、四乙二醇二丁基醚、四乙二醇二乙基醚、四乙二醇二甲基醚、三乙二醇二乙基醚、三乙二醇二乙基醚等,特佳係可舉出四乙二醇二乙基醚、四乙二醇二甲基醚。
前述鋰鹽(C)與伸烷基二醇二烷基醚(D)的摻合比例,莫耳比(C)/(D)係通常為30/70~70/30,較佳係40/60~60/40,特佳係50/50。
作為鋰鹽(C)與伸烷基二醇二烷基醚(D)的最佳組合的例子,可舉出使用Li(CF3 SO2 )2 N作為鋰鹽(C),使用四乙二醇二甲基醚作為伸烷基二醇二烷基醚(D),且摻合成莫耳比(C)/(D)為50/50者。
鋰鹽(C)與伸烷基二醇二烷基醚(D)較佳係在與其他黏著劑組成物的成分進行混合之前,預先混合。藉由預先混合,可平均地進行與黏著劑組成物的混合。
鋰鹽(C)與伸烷基二醇二烷基醚(D)的混合物係可預先含有在共聚物(A)中,又亦可預先含有在共聚物(B)中。或者,也可以在共聚物(A)及(B)的混合時添加。鋰鹽(C)與伸烷基二醇二烷基醚(D)的合計含量係相對於共聚物(A)100質量份(換算成固體成分),較佳為1~30質量份,更佳為2~20質量份、特佳為3~15質量份。鋰鹽(C)與伸烷基二醇二烷基醚(D)的合計含量若為1質量份以上,可確保抗靜電性,若為30質量份以下,可防止鋰鹽的析出,又可防止耐久性的降低及因滲出所致的污染。
接著,就作為任意成分(E)之活性能量線硬化型化合物加以說明。藉由使成分(E)含有在黏著劑組成物中,可物理性地交聯前述共聚物(A)及(B)等,且可使所形成之黏著劑層形成儲藏彈性模數為高者。
在本發明的黏著劑組成物中作為成分(E)使用的活性能量線硬化型化合物,較佳係可舉出分子量低於1000的多官能(甲基)丙烯酸酯系單體。
作為該分子量低於1000的多官能(甲基)丙烯酸酯系單體,可使用2官能~6官能的各種多官能(甲基)丙烯酸酯單體,可單獨使用、亦可組合2種以上使用。可舉出例如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯的二(甲基)丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、己內酯變性二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷變性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯醯氧基乙基異三聚氰酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環戊烷二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷變性六氫化苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇變性三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、金剛烷二(甲基)丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀等的2官能型;三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸變性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷變性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、參(甲基)丙烯醯氧基乙基異三聚氰酸酯等的3官能型;二丙三醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等的4官能型;丙酸變性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等的5官能型;二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯變性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等的6官能型等。
在本發明中,此等的多官能(甲基)丙烯酸酯系單體可僅1種單獨使用、亦可組合2種以上使用,惟此等之中,較佳係含有在骨架構造中具有環狀構造者。
環狀構造係可為碳環式構造、亦可為雜環式構造,又可為單環式構造或多環式構造。作為像這樣的多官能(甲基)丙烯酸酯系單體,例如較宜係二(甲基)丙烯醯氧基乙基異三聚氰酸酯、參(甲基)丙烯醯氧基乙基異三聚氰酸酯等的具有異三聚氰酸酯構造者;二羥甲基二環戊烷二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷變性六氫化苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇變性三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、金剛烷二(甲基)丙烯酸酯等,特別是具有異三聚氰酸酯構造者為佳。
又,可使用活性能量線硬化型的丙烯酸酯系低聚物作為成分(E)。該丙烯酸酯系低聚物較佳係重量平均分子量50,000以下者。作為像這樣的丙烯酸酯系低聚物的例子,可舉出聚酯丙烯酸酯系、環氧丙烯酸酯系、胺基甲酸酯丙烯酸酯系、聚醚丙烯酸酯系、聚丁二烯丙烯酸酯系、聚矽氧丙烯酸酯系等。
這裡,作為聚酯丙烯酸酯系低聚物,例如可藉由以(甲基)丙烯酸酯化在經縮合多元羧酸與多元醇所得之兩末端上具有羥基之聚酯低聚物的羥基而得到,或可藉由以(甲基)丙烯酸酯化在多元羧酸中加成環氧烷所得之低聚物末端的羥基而得到。環氧丙烯酸酯系低聚物係可藉由例如使(甲基)丙烯酸與比較低分子量的雙酚型環氧樹脂與酚醛清漆型環氧樹脂的環氧乙烷環反應,並進行酯化而得到。又,亦可使用以二元性羧酸酐部分地變性該環氧丙烯酸酯系低聚物而成之羧基變性型的環氧丙烯酸酯低聚物。例如,胺基甲酸酯丙烯酸酯系低聚物係可藉由以(甲基)丙烯酸酯化經由聚醚多元醇或聚酯多元醇與聚異氰酸酯的反應所得之聚胺基甲酸酯低聚物而得到,多元醇丙烯酸酯系低聚物係可藉由以(甲基)丙烯酸酯化聚醚多元醇的羥基而得到。
上述丙烯酸酯系低聚物的重量平均分子量用GPC法所測定的標準聚甲基丙烯酸甲酯換算之值,如上述所述較佳在50,000以下,更佳在500~50,000,尤佳在3,000~40,000的範圍內進行選定。此等的丙烯酸酯系低聚物係可單獨1種使用、亦可組合2種以上使用。
在本發明,成分(E)亦可使用具有(甲基)丙烯醯基之基導入側鏈而成之加成物丙烯酸酯系聚合物。例如,這樣的加成物丙烯酸酯系聚合物係可藉由使用在前述成分(A)的(甲基)丙烯酸酯聚合物中所說明之(甲基)丙烯酸酯、與在分子內具有官能基之單體的共聚物,且使具有(甲基)丙烯醯基及可與該官能基反應之基的化合物和該共聚物的一部份官能基反應而可得到。該加成物丙烯酸酯系聚合物的重量平均分子量以聚苯乙烯換算係通常為50萬~200萬。
在本發明,可由前述之多官能丙烯酸酯系單體、丙烯酸酯系低聚物及加成物丙烯酸酯系聚合物之中,適宜使用1種、亦可併用2種以上來作為成分(E)。
在本發明中,成分(E)的活性能量線硬化型化合物的含有比例係相對於前述成分(A)與(B)的合計量100質量份,以5~50質量份為佳,10~30質量份為較佳。
由於增多成分(E)的量會特別使「耐漏光性」提昇,且多於必要以上時,會有與黏著劑組成物的其他成分相分離,又使所形成之黏著劑層的總光線透射率等的光學特性惡化的情形。
為了使上述活性能量線硬化型化合物(E)交聯,在使用紫外線等的光之情形中,通常係使用光聚合引發劑。作為該光聚合引發劑,可舉出例如苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚、苯偶姻正丁基醚、苯偶姻異丁基醚、苯乙酮、二甲基胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-啉代-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯基酮、p-苯基二苯基酮、4,4’-二乙基胺基二苯基酮、二氯二苯基酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲硫基酮、2-乙基氧硫、2-氯基氧硫、2,4-二甲硫基酮、2,4-二乙基氧硫、苄基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、p-二甲基胺基安息香酸酯、寡聚[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、氧化2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-膦等。此等係可單獨1種使用,亦可組合2種以上使用。
其摻合量係相對於前述成分(E)100質量份,通常係在0.2~20質量份、較佳係在0.3~10質量份的範圍內選擇。
若為0.2質量份以上,在所得之黏著劑層中會得到適度的交聯密度,若為20質量份以下,防止了滲出與物性的降低,且經濟性受到了確保。
接著,就作為成分(F)之異氰酸酯系交聯劑加以說明。
作為異氰酸酯系交聯劑,可舉出例如三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-丙烯二異氰酸酯、1,2-丁烯二異氰酸酯、2,3-丁烯二異氰酸酯、1,3-丁烯二異氰酸酯、2,4,4-或2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,6-二異氰酸酯甲基己酸酯等的脂肪族二異氰酸酯;例如1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、3-異氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯、4,4’-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷、1,3-雙(異氰酸酯甲基)環己烷等的脂環族二異氰酸酯;例如m-苯二異氰酸酯、p-苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-或2,6-甲苯二異氰酸酯或其混合物、4,4’-甲苯胺二異氰酸酯、聯茴香胺二異氰酸酯、4,4’-二苯基醚二異氰酸酯等的芳香族二異氰酸酯;例如1,3-或1,4-苯二甲基二異氰酸酯或其混合物、ω、ω’-二異氰酸酯-1、4-二乙基苯、1,3-或1,4-雙(1-異氰酸酯-1-甲基乙基)苯或其混合物等的芳香脂肪族二異氰酸酯;例如三苯基甲烷-4,4’,4”-三異氰酸酯、1,3,5-三異氰酸酯苯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯己烷等的三異氰酸酯;例如4,4’-二苯基二甲基甲烷-2,2’-5,5’-四異氰酸酯等的聚異氰酸酯單體、由上述聚異氰酸酯單體所誘導之二聚物、三聚物、縮二脲、脲基甲酸酯、具有由二氧化碳與上述聚異氰酸酯單體所得之2,4,6-噁二唑三酮環的聚異氰酸酯;例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3’-二羥甲基庚烷、環己烷二甲醇、二甘醇、三乙二醇、二丙二醇、丙三醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇等的分子量低於200的低分子量多元醇加成於上述聚異氰酸酯單體的加成物;例如前述之分子量為200~200,000的聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚醚酯多元醇、聚酯醯胺多元醇、聚己內酯多元醇、聚戊內酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚碳酸酯多元醇、多羥基烷烴、蓖麻油、聚胺基甲酸酯多元醇等的加成於上述聚異氰酸酯單體的加成物等。
成分(F)的異氰酸酯系交聯劑在使本發明的黏著劑組成物加熱或加熱與活性能量線交聯之際,係與前述共聚物中的官能基、亦即與羥基或羧基反應且化學性交聯前述共聚物彼此。
異氰酸酯系交聯劑(F)係相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)及(B)中的羥基及羧基之合計量,以異氰酸酯基成為0.1~100莫耳%的方式使用為佳。
又,成分(F)的異氰酸酯系交聯劑係作為使由本發明的黏著劑組成物所形成之黏著劑層與偏光板之間的密合性提昇用的密合性改良劑作用。
接著,就成分(G)的矽烷偶合劑加以說明。
矽烷偶合劑係例如在利用由本發明的黏著劑組成物所形成之黏著劑層貼合偏光板與液晶胞之情形中,用以使黏著劑層的表面與玻璃製的液晶胞之間的密合性提昇。
作為該矽烷偶合劑,較佳係使用分子內具有至少1個烷氧基矽烷基之有機矽化合物。
作為這樣的矽烷偶合劑的具體例,可舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等的聚合性不飽和基含有矽化合物;3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等的具有環氧構造之矽化合物;3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等的胺基含有矽化合物;3-氯基丙基三甲氧基矽烷等。此等係可單獨1種使用、亦可組合2種以上使用。
矽烷偶合劑的含量係相對於前述共聚物100質量份,以0.01~10質量份的量含有為佳。更佳為0.05~5質量份。矽烷偶合劑的含量若為10質量份以下,可防止初期接著力過度降低及剝落產生,又可進而防止耐熱性降低。若為0.01質量份以上,能表現出矽烷偶合劑的效果,且在高溫高濕條件下防止脫膠發生。此等的矽烷偶合劑係可單獨使用、亦可組合2種以上使用。
接著,就本發明的黏著片加以說明。本發明的黏著片具有由本發明的黏著劑組成物所形成之黏著劑層者。前述黏著劑層係可在偏光板與相位差板(包含偏光薄膜、相位差薄膜)等的光學構件上或剝離薄膜上,塗布混合上述各成分所得之黏著劑組成物,且藉由加熱及/或照射活性能量線而形成的。
作為活性能量線係可舉出例如紫外線與電子射線等。上述紫外線係由高壓水銀燈、無電極燈、氙氣燈等而得到,另一方面,電子射線係由電子射線加速器等而得到的。該活性能量線之中,以紫外線為特別適合。此外,使用電子射線之情形,可以不添加光聚合引發劑而形成黏著劑層。
作為活性能量線的照射量,係可適當選擇以得到具有適宜的儲藏彈性模數、具有對於通常使用於液晶胞的無鹼玻璃之黏著力的黏著劑層,惟紫外線的情形係照度為50~1000mW/cm2 、光量為50~1000mJ/cm2 為佳,電子射線的情形係10~1000krad的範圍為佳
如此所得之黏著劑層較佳係在80℃的儲藏彈性模數[G’]通常為0.1~10MPa左右,0.3~3MPa為較佳。若為0.1MPa以上可得到充分的耐漏光性。又,若為10MPa以下能具有充分的黏著力。
另一方面,利用加熱形成前述黏著劑層之情形中,作為加熱條件係較佳為40~150℃左右、10秒~10分左右。
此外,加熱係亦可為揮發為了將黏著劑組成物塗布於光學構件或剝離薄膜上所使用的稀釋溶媒之際的加熱(乾燥步驟)者。
作為本發明的黏著片,較佳係可舉出在偏光板與相位差板等的光學構件上,具有由前述黏著劑組成物所形成之黏著劑層的黏著片,以及在該黏著劑層與光學構件沒有相接的外露面側上具有剝離薄膜的黏著片,或是在前述黏著劑層的兩面上具有剝離薄膜之黏著片。
具體得到在光學構件上具有黏著劑層之黏著片的方法,較佳係可舉出如下述所示的方法。
例如,藉由以甲苯、乙酸乙酯、甲基乙基酮等的溶劑,將混合上述成分所得之黏著劑組成物稀釋成20~50質量%左右,塗布至光學構件上,並在40~150℃、花10秒~10分鐘進行加熱乾燥,以形成由黏著劑組成物所構成之層。接著,從由黏著劑組成物所構成之前述層的光學構件沒有積層之外露面側,照射前述規定的活性能量線。藉此,以得到在光學構件上形成黏著劑層之黏著片。此外,從到黏貼至液晶胞等之前防止灰塵的附著等之觀點而言,所得之黏著劑層的外露面通常係利用剝離薄膜來保護的。
又,其他的方法係可以甲苯、乙酸乙酯、甲基乙基酮等的溶劑,將混合上述成分所得之黏著劑組成物稀釋成20~50質量%左右,塗布至剝離薄膜的剝離層上,並藉由進行與前述同樣的加熱乾燥,以形成由黏著劑組成物所構成之層。接著,以與光學構件相接的方式,貼合所得之前述層與剝離薄膜沒有相接的外露面側,藉由從剝離薄膜上方照射前述規定的活性能量線,亦可得到在光學構件上具有黏著劑層之黏著片。
另一方面,以下係具體說明得到在前述由黏著劑組成物所構成之黏著劑層的兩面上具有剝離薄膜之黏著片的方法。
例如,以甲苯、乙酸乙酯、甲基乙基酮等的溶劑,將混合上述成分所得之黏著劑組成物稀釋成20~50質量%左右,並塗布至剝離薄膜的剝離層上,藉由與前述同樣地進行加熱乾燥,以形成由黏著劑組成物所構成之層。接著,也以相接的方式將剝離薄膜的剝離面積層於前述層的外露面側。然後,藉由從前述中任一者、或兩者之剝離薄膜上方,照射前述規定的活性能量線,可得到在黏著劑層的兩面上具有剝離薄膜之黏著片。此外,前述活性能量線係在得到由黏著劑組成物所構成之層之後、積層剝離薄膜之前,對外露面進行照射,然後也可以積層剝離薄膜。
另外,藉由使用在如上述所得之黏著劑層的兩面具有剝離薄膜之黏著片,然後剝離一方的剝離薄膜,將外露之黏著劑層的表面貼合於光學構件上,亦可得到在光學構件上具有黏著劑層之黏著片。此外,在貼合黏著劑層與光學構件之際,亦可對任一者的表面或兩者的表面進行電暈處理、電漿處理、皂化處理等的表面活性化處理。
作為前述剝離薄膜係沒有特別地限制,可舉出例如在聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘甲酸乙二酯等的聚酯薄膜、聚丙烯或聚乙烯等的聚烯烴薄膜等的塑料薄膜上,塗布聚矽氧樹脂等的剝離劑而設置有剝離層者等。關於該剝離薄膜的厚度係沒有特別地限制,通常為20~150μm左右。又,在前述之黏著劑層的兩面具有剝離薄膜之黏著片的情形中,為了能穩定剝離兩面中每一面,其中一面剝離薄膜的剝離力為0.08~0.15N/25mm左右,另一面剝離薄膜的剝離力為0.01~0.05N/25mm左右,且兩面剝離薄膜的剝離力之差為0.01N/25mm以上為佳。
作為在剝離薄膜上設置由黏著劑組成物所構成之層的方法,可使用例如棒材塗布法、刮刀塗布法、軋輥塗布法、刮板塗布法、印模塗布法、凹版印刷塗布法等。又,經由前述一連串的步驟所得之黏著劑層的厚度通常為5~100μm,較佳為10~80μm,特佳為15~50μm。黏著劑層的厚度若為5μm以上具有充分的黏著力,又,若為100μm以下則形成殘存溶劑少且黏著力穩定者。
在如上述般所得之光學構件上具有黏著劑層之黏著片,隨後在黏著劑層的表面具有剝離薄膜之情形係剝下剝離薄膜,而在不具有剝離薄膜之情形則直接這樣與液晶胞或其他的光學構件貼合,以成為液晶顯示器的一部分。
又,具有由本發明的黏著劑組成物所形成之黏著劑層的黏著片,在貼合後24小時經過後對無鹼玻璃之黏著力係在20N/25mm以下為佳。同黏著力在20N/25mm以下時,不會對液晶胞等造成損傷而可再剝離。又,同黏著力較佳在0.2~20N/25mm的範圍。該黏著力若在0.2N/25mm以上,可以充分的黏著力持有偏光板等,例如可貼合於液晶胞等。
另外,本發明的黏著劑組成物對於無鹼玻璃之黏著力,較佳係在貼合後經過168小時之後,亦為20N/25mm以下。
藉由將前述共聚物(B)的含羧基單體對於前述共聚物(A)的含羥基單體之當量比設為0.3以上,也能將貼合後、24小時後及168小時後的黏著力設定在上述範圍內。
實施例
接著,根據實施例及比較例進一步詳細說明本發明,本發明係不因此等例子而受到任何限定。
<實施例1~11>及<比較例1~4>
調製表1所示之摻合組成(固體成分換算)的黏著劑組成物,並按照以下的加工程序來調製試樣。
接著,在聚對苯二甲酸乙二酯製、厚度38μm的剝離薄膜[琳得科公司製、『SP-PET3811』]的剝離層上,以刮刀式塗布機塗布黏著劑組成物[加入甲苯以稀釋成固體成分為20質量%]以使得乾燥後的厚度成為25μm。乾燥溫度設為90℃、乾燥時間設為1分鐘。
然後,貼合附有碟狀液晶層(視野角擴大功能層)之偏光板以使得黏著劑與碟狀液晶層成為相接。在從貼合開始的1小時以內,自剝離薄膜側進行UV照射,以得到作為目的之附有黏著劑層之偏光板(以下,僅稱為偏光板)的試樣。
<UV照射條件>
‧高壓水銀燈[Eye Graphics公司製]
‧照度300mW/cm2 、光量300mJ/cm2
‧UV照度及光量計[Eye Graphics公司製、『UVF-PFA1』]
<測定項目及評價方法>
(1)黏著力
使用裁斷裝置[荻野製作所公司製、『Super Cutter』],將在上述各例所得之偏光板切斷成寬度25mm×長度100mm的大小以調製試樣,剝下剝離薄膜且將黏著劑層的面黏貼於無鹼玻璃[CORNING公司製、商品名『EAGLE 2000』]上。黏貼後,透入高壓釜[栗原製作所公司製]中,以0.5MPa、50℃、20分鐘的條件使其加壓。
然後,在23℃、50%RH環境下放置24小時,使用拉伸試驗機[ORIENTATIC公司製、商品名『Tensilon』]且根據以下的條件測定黏著力。
剝離速度:300mm/分
剝離角度:180°
(2)80℃儲藏彈性模數[G′]
按照JISK7244,使用黏彈性測定器[REOMETRIC公司製、商品名『DYNAMIC ANALAYZER』],利用扭轉剪切法來測定。
試樣形態:8mmψ×3mm的圓柱
測定頻率:1Hz
測定溫度:80℃
(3)耐漏光性
使用裁斷裝置[荻野製作所公司製、商品名『Super Cutter』],調整偏光板成233mm×309mm的尺寸,剝下剝離薄膜且使黏著劑層的面貼合於無鹼玻璃[CORNING公司製、商品名『EAGLE 2000』]。接著,投入高壓釜[栗原製作所公司製],以0.5MPa、50℃、20分鐘的條件使其加壓。
貼合時貼合偏光板於無鹼玻璃的表裏,以使得偏光軸成為正交尼科耳狀態[∠45°/∠135°]。在該狀態中80℃、乾燥環境下,放置200小時後,用以下所示的方法評價漏光性。接著,使用明度測定器[大塚電子公司製、商品名『MCPD-2000』],以圖1所示的方法測定明度,並將明度差[ΔL*=(b+c+d+e)/4-a]作為耐漏光性的指標。
a 、b、c、d及e係在分別於A領域、B領域、C領域、D領域及E領域的預先設定之測定點(在各領域的中央部1處中的明度)求得,作為漏光性。ΔL*之值越小,表示耐漏光性越優異,通常若ΔL*低於4.0,可作為液晶顯示裝置用使用。
在圖1中,A領域係漏光沒有產生的部分,B~E領域係漏光可能產生的某部分。
(4)抗靜電性
按照JISK6911,用下述手法實施黏著劑的表面電阻率測定。
試樣的形態:50mm×50mm的片狀試樣
黏著劑層的厚度:25μm
測定環境:溫度23±2℃
相對濕度:50±2%
測定機器:三菱化學公司製、HIRESTA-UP MCP-HT450
施加電壓:100V
讀取從測定開始30秒後的值,測定表面電阻率以作為抗靜電性的指標。
(5)耐久性評價
使用裁斷裝置[荻野製作所公司製、商品名『Super Cutter』],並將在上述各例所得之偏光板調整成233mm×309mm尺寸。
接著,剝下剝離薄膜且將黏著劑層貼合於無鹼玻璃[CORNING公司製、『EAGLE 2000』]後,投入高壓釜[栗原製作所公司製],以5kg/cm2 、50℃、20分鐘的條件使其加壓。然後,在各耐久性條件下進行投入,於200小時後使用10倍率放大鏡進行觀察,並用以下的外觀變化來評價耐久性。
◎:沒有發生缺點者。
○:在4邊中,於外周端部0.6mm以上沒有缺點者。
×:黏著劑於外周4邊的任1邊從外周端部開始0.6mm以上,有脫膠、剝落、發泡、條紋等0.1mm以上的異常缺點者。
耐久性評價的條件係以下的3種。
(a)90℃、乾燥環境
(b)60℃、90%RH環境
(c)在-30℃與70℃、乾燥環境下各30分鐘熱震盪試驗的循環200次
熱震盪試驗機係ESPEC公司製、『Thermal Shock Chamber TSA-101S』。
將在各例所得之黏著劑組成物的摻合組成及特性,以及附有黏著劑層之偏光板的性能評價結果表示於表1。
(6)總光線透射率
調製表1所示的摻合組成(固體成分換算)的黏著劑組成物,在聚對苯二甲酸乙二酯製、厚度38μm的剝離薄膜[琳得科公司製、『SP-PET3811』]的剝離層上,用刮刀式塗布機塗布黏著劑組成物[加入甲苯以稀釋成固體成分為20質量%]以使得乾燥後的厚度為25μm。乾燥溫度設為90℃、乾燥時間設為1分鐘,從剝離薄膜側與反對側的黏著劑層之外露面側,用以下的條件進行UV照射,以得到試樣。
<UV照射條件>
‧高壓水銀燈[Eye Graphics公司製]
‧照度300mW/cm2 、光量300mJ/cm2
‧UV照度及光量計[Eye Graphics公司製、『UVF-PFA1』]
所得之試樣係使用裁斷裝置[萩野製作所公司製、商品名『Super Cutter』]裁斷成50×100mm尺寸,剝下剝離薄膜,按照JIS K7361-1,使用日本電色工業(股)製「NHD2000」來進行測定。
<實施例12>
調製表1中實施例1所示的摻合組成(固體成分換算)的黏著劑組成物,且在聚對苯二甲酸乙二酯製、厚度38μm的剝離薄膜[琳得科公司製、『SP-PET3811』]之剝離層上,用刮刀式塗布機塗布黏著劑組成物[加入甲苯以稀釋成固體成分為20質量%]以使得乾燥後的厚度為25μm。乾燥溫度設為90℃、乾燥時間設為1分鐘。
然後,使聚對苯二甲酸乙二酯製、厚度38μm的剝離薄膜[琳得科公司製、『SP-PET3801』]之剝離層,以相接的方式積層於由上述步驟所得之層的外露面。
接著,藉由用下述條件從剝離薄膜[琳得科公司製、『SP-PET3801』]側照射紫外線(UV),以得到在黏著劑層的兩面具有剝離薄膜之黏著片。
<UV照射條件>
‧高壓水銀燈[Eye Graphics公司製]
‧照度300mW/cm2 、光量300mJ/cm2
‧UV照度及光量計[Eye Graphics公司製、『UVF-PFA1』]
所得之黏著片係隨後剝下剝離薄膜[琳得科公司製、『SP-PET3801』],且對該黏著劑層面進行電暈處理之後,以與附有碟狀液晶層(視野角擴大功能層)之偏光板的碟狀液晶層相接的方式進行貼合,以得到附有黏著劑層之偏光板。關於所得之偏光板係以與實施例1同樣的方式,就耐漏光性、抗靜電性、耐久性進行評價。結果,耐漏光性為2.19、表面電阻率為1.45×1010 Ω/□,形成與實施例1大致上相同者。又,耐久性也完全與實施例1同樣為充分的。
從表1的結果,可明顯得知在實施例所得之具有由本發明黏著劑組成物所形成之黏著劑層的黏著片(附有黏著劑層之偏光板),具有比在比較例中者更充分的耐久性,且具有表面電阻率為5×1010 Ω/□以下所謂優異之抗靜電性。另外,在構成共聚物(A)之含羥基單體的比例為5質量%以上的實施例5~11方面,已知能維持耐久性,且具有表面電阻率達到109 Ω/□等級之非常優異的抗靜電性。
表1中記載的使用材料及所使用的光聚合引發劑係如以下所示。
(1)(甲基)丙烯酸酯共聚物(A):丙烯酸丁酯(BA)與丙烯酸羥基乙酯(HEA)的共聚物[重量平均分子量:150萬、分子量分布:3.5]
(2)(甲基)丙烯酸酯共聚物(B):丙烯酸丁酯(BA)與丙烯酸(AA)的共聚物[重量平均分子量:150萬、分子量分布:3.5]
(3)鋰鹽(C):Li(CF3 SO2 )2 N
(4)伸烷基二醇二烷基醚(D):四乙二醇二甲基醚
(5)活性能量線硬化型化合物(E):多官能丙烯酸酯系單體之參(丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯[3官能型丙烯酸酯[東亞合成公司製、商品名『ARONIX M-315』、分子量:423]
(6)異氰酸酯系交聯劑(F):三羥甲基丙烷變性甲苯二異氰酸酯[日本聚胺基甲酸酯公司製『CORONATE L』]
(7)矽烷偶合劑(G):3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷[信越化學工業公司製『KBM-403』]
(8)光聚合引發劑:二苯基酮與1-羥基環己基苯基酮的質量比為1:1的混合物[汽巴特殊化學品公司製、商品名『IRGACURE 500』、使用量:相對於多官能(甲基)丙烯酸酯系單體(E)100質量份為10質量份]
產業上的利用可能性
在本發明的黏著劑組成物或剝離薄膜上、或偏光板、特別是與視野角擴大薄膜等一體化而成之偏光板、及相位差板等的光學構件上具有由該黏著劑組成物所形成之黏著劑層的黏著片,係能夠在帶電壓低的狀態下耐久性良好地貼合於其他的光學構件或液晶胞,同時所得之液晶顯示裝置係具有即使在高溫高濕環境下亦不易產生漏光等的特性。
圖1係顯示評價在實施例、比較例所得之附有黏著劑之偏光板的耐漏光性的評價方法之說明圖。

Claims (7)

  1. 一種黏著劑,其係將黏著劑組成物照射活性能量線而成,該黏著劑組成物含有:具有含1.0~15質量%之羥基單體作為單體構成單元之(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、具有含羧基單體作為單體構成單元之(甲基)丙烯酸酯共聚物(B)、鋰鹽(C)、伸氧烷基鏈之重複單元為2~10個的伸烷基二醇二烷基醚(D)、以及相對於該成分(A)與(B)之合計量100質量份而言5~50質量份的活性能量線硬化型化合物(E);相對於該共聚物(A)100質量份而言,該鋰鹽(C)與該伸烷基二醇二烷基醚(D)之合計量為1~20質量份,該鋰鹽(C)與該伸烷基二醇二烷基醚(D)之莫耳比(C)/(D)為30/70~70/30;且該共聚物(B)之含羧基單體相對於該共聚物(A)之含羥基單體的當量比為0.3以上。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著劑,其中該鋰鹽(C)係選自於由LiCF3 SO3 、Li(CF3 SO2 )2 N、及Li(CF3 SO2 )3 C所構成群組中之1種以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之黏著劑,其中該黏著劑組成物進一步含有異氰酸酯系交聯劑(F)。
  4. 一種黏著片,其係具有由如申請專利範圍第1至3項中任一項之黏著劑所形成之黏著劑層。
  5. 如申請專利範圍第4項之黏著片,其係在該黏著劑層之 兩面上具有剝離薄膜。
  6. 如申請專利範圍第4項之黏著片,其係在光學構件上具有黏著劑層。
  7. 如申請專利範圍第6項之黏著片,其中該光學構件為偏光板或相位差板。
TW098144647A 2009-02-16 2009-12-24 黏著劑及黏著片 TWI394808B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009033181A JP4991774B2 (ja) 2009-02-16 2009-02-16 粘着剤及び粘着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201033311A TW201033311A (en) 2010-09-16
TWI394808B true TWI394808B (zh) 2013-05-01

Family

ID=42653312

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098144647A TWI394808B (zh) 2009-02-16 2009-12-24 黏著劑及黏著片

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4991774B2 (zh)
KR (1) KR101201102B1 (zh)
CN (1) CN101818032B (zh)
TW (1) TWI394808B (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6324651B2 (ja) * 2011-03-29 2018-05-16 住友化学株式会社 液晶表示装置
KR102375987B1 (ko) 2011-05-26 2022-03-17 닛토덴코 가부시키가이샤 점착제층이 부착된 편광 필름 및 화상 표시 장치
JP2012247574A (ja) 2011-05-26 2012-12-13 Nitto Denko Corp 粘着型偏光板および画像表示装置
JP6050660B2 (ja) * 2011-11-22 2016-12-21 リンテック株式会社 粘着剤、及び粘着シート
KR20140145581A (ko) * 2012-03-21 2014-12-23 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 광학부재 및 그 제조에 사용하는 자외선 경화형 접착제
JP5977582B2 (ja) * 2012-05-25 2016-08-24 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP6647767B2 (ja) * 2012-11-05 2020-02-14 ソマール株式会社 帯電防止性樹脂組成物及び成形品
JP2014189778A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Lintec Corp 両面粘着シートおよび捲回体
CN105163937B (zh) * 2013-04-11 2017-03-08 日本电石工业株式会社 层叠片
JP6274206B2 (ja) * 2013-04-24 2018-02-07 王子ホールディングス株式会社 粘着シート及び積層体とその製造方法
JPWO2015194523A1 (ja) * 2014-06-18 2017-05-25 住友化学株式会社 偏光子、粘着剤付き偏光板及び画像表示装置
TWI662099B (zh) * 2014-06-18 2019-06-11 日商王子控股股份有限公司 偏光件用黏著劑組成物及偏光件用黏著片
TWI662097B (zh) * 2014-06-18 2019-06-11 日商王子控股股份有限公司 偏光件用黏著劑組成物及偏光件用黏著片
JP5997355B1 (ja) * 2015-11-26 2016-09-28 住友化学株式会社 粘着剤層付き偏光板、及び画像表示装置
JP6847929B2 (ja) * 2016-04-28 2021-03-24 リンテック株式会社 保護膜形成用フィルムおよび保護膜形成用複合シート
KR102108563B1 (ko) * 2017-04-27 2020-05-08 주식회사 엘지화학 액정셀 제조용 적층체 및 액정셀의 제조 방법
JP6876544B2 (ja) * 2017-06-29 2021-05-26 日東電工株式会社 粘着型偏光板および画像表示装置
JP6920502B2 (ja) * 2017-06-29 2021-08-18 日東電工株式会社 粘着型偏光板および画像表示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1727426A (zh) * 2004-07-26 2006-02-01 日东电工株式会社 粘合剂组合物、粘合片类以及表面保护薄膜
CN101113309A (zh) * 2006-07-26 2008-01-30 琳得科株式会社 光学功能性薄膜粘贴用粘着剂、光学功能性薄膜及其制备方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5019552B2 (ja) * 2004-05-26 2012-09-05 日東電工株式会社 粘着型光学部材
JP4800018B2 (ja) * 2004-12-03 2011-10-26 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム
JP5649274B2 (ja) * 2007-11-07 2015-01-07 日本合成化学工業株式会社 偏光板用粘着剤及び粘着剤層付き偏光板
JP2010065217A (ja) * 2008-08-12 2010-03-25 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 光学部材用粘着剤組成物および光学部材用粘着剤ならびにそれを用いて得られる粘着剤層付き光学部材

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1727426A (zh) * 2004-07-26 2006-02-01 日东电工株式会社 粘合剂组合物、粘合片类以及表面保护薄膜
CN101113309A (zh) * 2006-07-26 2008-01-30 琳得科株式会社 光学功能性薄膜粘贴用粘着剂、光学功能性薄膜及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101818032A (zh) 2010-09-01
TW201033311A (en) 2010-09-16
JP2010189489A (ja) 2010-09-02
KR20100093470A (ko) 2010-08-25
JP4991774B2 (ja) 2012-08-01
CN101818032B (zh) 2013-06-26
KR101201102B1 (ko) 2012-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI394808B (zh) 黏著劑及黏著片
KR101496461B1 (ko) 점착제, 점착 시트 및 점착제 부착 광학 필름
TWI405832B (zh) 偏光板用壓感黏著劑、壓感黏著片、具有壓感黏著劑之偏光板及其製造方法以及光學薄膜及其製造方法
TWI485215B (zh) 光學用黏合劑組合物、光學用黏合劑及光學膜
JP5149533B2 (ja) 光学機能性フィルム用の粘着剤、粘着剤付き光学機能性フィルム及びその製造方法
TWI504946B (zh) 偏光板用感壓性黏著劑、具感壓性黏著劑之偏光板、及偏光板之製法
JP5047556B2 (ja) 光学機能性フィルム貼合用粘着剤、粘着剤付き光学機能性フィルム及びその製造方法
JP5039333B2 (ja) 粘着剤、粘着剤付き偏光板及びその製造方法
JP4953717B2 (ja) 光学機能性フィルム貼合用粘着剤、光学機能性フィルム及びその製造方法
JP5563411B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着剤および光学フィルム
JP2006309114A (ja) 偏光板用粘着剤、粘着剤付き偏光板及びその製造方法
TWI485216B (zh) 黏合劑組合物、黏合劑及黏合片材
JP2007197659A (ja) 偏光板用粘着剤、粘着剤付き偏光板及びその製造方法
JP5567619B2 (ja) 粘着剤、粘着シート及び粘着剤付き光学フィルム
JP5624751B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着剤及び光学フィルム
JP5527886B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着剤および粘着シート
TWI602893B (zh) 活性能量線硬化型黏著劑組成物、黏著劑、黏著片及附有黏著劑的光學構件