TWI478999B - 黏合劑組合物、黏合劑及光學膜 - Google Patents

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Description

黏合劑組合物、黏合劑及光學膜
本發明有關一種使用活性能量線進行固化而得的黏合劑組合物，由該黏合劑組合物而成的黏合劑及具有該黏合劑的層(以下稱“黏合劑層”)之光學膜。特別指有關一種具有與現有黏合劑同等以上的性能、且不需要現有必需的時效處理期間之黏合劑組合物、由該黏合劑組合物而成的黏合劑及具有該黏合劑層之光學膜。
黏合劑通常可以藉由將以聚合物為主成分的黏合劑組合物塗布於各種被黏物或基材上，使稀釋溶劑揮發而形成黏合劑層，從而用於各種用途。
但是，於光學用途或於戶外的使用等需要消除惡劣條件之情況下，發現存在著僅僅將以聚合物為主成分之黏合劑組合物層疊而製成黏合劑層，難以得到足夠的耐久性之問題。
因此，藉由添加交聯劑、固化劑而使凝聚強度提高，能夠耐受惡劣條件之黏合劑乃被開發著(例如，參閱專利文獻1)。
亦即，於專利文獻1內正予揭示著一種黏合劑，該黏合劑係對包含丙烯酸系共聚物，及於側鏈上具有活性能量線聚合性基團的丙烯酸系共聚物之黏合性材料，照射活性能量線而予形成的。
但是，於專利文獻1之黏合劑的情況下，由於在側鏈上具有活性能量線聚合性基團之丙烯酸系共聚物彼此會直接鍵結，例如存在交聯部位容易變得過度密集，從而難以穩定的控制交聯程度之問題。
因此，專利文獻1之黏合劑需要一併使用異氰酸酯系交聯劑等，對丙烯酸系共聚物中的交聯狀態進行微調，所以需要規定的時效處理期間。
另一方面，正予揭示著含有聚硫醇化合物之各種組合物(例如，參閱專利文獻2~5)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2006-309114號公報(申請專利範圍)
專利文獻2：日本特開昭63-280739號公報(申請專利範圍)
專利文獻3：日本特開平6-306172號公報(申請專利範圍)
專利文獻4：日本特開2004-35734號公報(申請專利範圍)
專利文獻5：日本特開2009-1655號公報(申請專利範圍)
但是，於專利文獻2~5內，並未有將含有聚硫醇化合物之各種組合物應用於黏合劑的實例，未能解決上述專利文獻1之問題。
因此，一種不需要將黏合劑組合物製成黏合劑時之時效處理期間，而且即使在長時間暴露於惡劣環境中的情況下亦當然不會發生黏合劑自身的性能變化，甚且抑制該黏合劑之被應用於基材等的伸縮等，亦不致發生性能變化之黏合劑組合物乃被要求著。
較具體而言，例如一種如下的黏合劑：雖然不需要黏合劑之時效處理期間，但可以將偏振片耐久性良好的黏接於液晶單元等被黏物上，並且，所謂漏光性、霧度值之光學特性亦優良，而且即使經過規定時間後亦可容易自被黏物剝離(再利用性)的黏合劑乃被要求著。
因此，本發明之發明人等鑒於以上述的情況，經精心研究，結果發現，藉由按規定的比例含有(A)具有規定重均分子量之(甲基)丙烯酸酯聚合物、(B1)具有規定重均分子量之反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物或(B2)規定的多烯化合物或者(B1)及(B2)、與(C)規定的聚硫醇化合物，從而獲得即使不進行時效處理亦不受環境變化影響之良好的黏合劑特性，以至完成本發明。
亦即，本發明之目的在於，提供一種不需要將黏合劑組合物製成黏合劑時的時效處理期間，而且即使在長時間暴露於惡劣環境中的情況下，亦當然不會發生黏合劑自身的性能變化，甚且抑制該黏合劑之被應用於基材等的伸縮等，亦不致發生性能變化之黏合劑組合物、黏合劑及光學膜。
若根據本發明時，提供一種黏合劑組合物，從而可以解決上述問題，其特徵在於含有下述(A)、(B1)、(C)成分或下述(A)、(B2)、(C)成分或者下述(A)、(B1)、(B2)、(C)成分：
(A)重均分子量為20萬~250萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物100重量份，
(B1)重均分子量為3萬~150萬之於側鏈上具有乙烯性雙鍵的反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物1~100重量份，
(B2)於1分子中具有2個以上乙烯性雙鍵之多烯化合物1~50重量份，
(C)於1分子中具有2個以上巰基之聚硫醇化合物0.01~50重量份。
亦即，由於按規定的比例配合(A)具有規定重均分子量之(甲基)丙烯酸酯聚合物、(B1)具有規定重均分子量之反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物或(B2)規定的多烯化合物或者(B1)及(B2)、與(C)規定的聚硫醇化合物，因此可以利用光照射(活性能量線照射)，於(B1)成分或(B2)成分(以下，有時將(B1)成分及(B2)成分總稱為(B)成分)與(C)成分之間有效的進行烯－硫醇反應。
其結果，不必另外進行利用異氰酸酯等的熱交聯，僅藉由(B)成分及(C)成分之間的光交聯，即可得所需的黏合強度及儲能彈性模量等黏合劑特性。
另外，作為(A)成分之(甲基)丙烯酸酯聚合物具有規定重均分子量，由此可以藉由光固化而可有效的提高所得的黏合劑之耐久性。
因此，若為本發明之黏合劑組合物時，則可不需要進行時效處理，另一方面，即使暴露在環境變化的情況下亦可有效抑制漏光之發生。
在此需予說明者，所謂烯－硫醇反應係指藉由活性能量線照射，於巰基上產生自由基，藉由該自由基使巰基與乙烯性雙鍵加成的反應。
另外，於本發明，由其規定亦可顯而得知，對於(A)成分及(C)成分，可以分別單獨含有(B1)成分及(B2)成分，亦可以含有兩者。
亦即，於本發明之規定中，含有“下述(A)、(B1)、(C)成分”之黏合劑組合物為指不含(B2)成分之黏合劑組合物，含有“下述(A)、(B2)、(C)成分”之黏合劑組合物為指不含(B1)成分之黏合劑組合物。
因而，本發明規定的含有“下述(A)、(B1)、(C)成分”之黏合劑組合物、含有“下述(A)、(B2)、(C)成分”之黏合劑組合物、及含有“下述(A)、(B1)、(B2)、(C)成分”之黏合劑組合物，係各自沒有重複部分。
另外，於構成本發明之黏合劑組合物時，宜為以(A)成分含有烷基之碳原子數為1~20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯、及於分子內具有選自羥基、羧基、氨基及醯胺基中的至少一種之單體作為結構單元，同時使此等的共聚比(重量基準)為99.9:0.1~80:20範圍內之值。
藉由如此構成，不僅可以更有效的提高藉由光固化而得的黏合劑之耐久性，而且可以在不進行熱交聯的情況下更有效的得到所需的黏合性及儲能彈性模量等黏合劑特性。
並且，於構成本發明之黏合劑組合物時，宜為以(B1)成分含有烷基之碳原子數為1～20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯、及於側鏈上具有乙烯性雙鍵之單體作為結構單元，同時使此等的共聚比(重量基準)為99:1～50:50範圍內之值。
藉由如此構成，不僅能夠更有效的提高藉由光固化而得的黏合劑之耐久性，而且可以在不進行熱交聯的情況下更有效的得到所需的黏合強度及儲能彈性模量等黏合劑特性。
在此需予說明者，所謂於側鏈上具有乙烯性雙鍵之單體，亦包括於共聚後，最終於側鏈上具有乙烯性雙鍵之單體。
另外，於構成本發明之黏合劑組合物時，(B1)成分之側鏈中的乙烯性雙鍵，宜為介由異氰酸酯基被導入的(甲基)丙烯醯基或(甲基)丙烯醯氧基。
藉由如此構成，可以更加有效的進行(B1)成分及(C)成分間之烯-硫醇反應。
另外，於構成本發明之黏合劑組合物時，(B2)成分宜為於1分子中具有2個以上的(甲基)丙烯醯基或(甲基)丙烯醯氧基之反應性異氰脲酸酯化合物。
藉由如此構成，不僅可以更加有效的提高藉由光固化而得的黏合劑之耐久性，還可以更加有效的進行(B2)成分及(C)成分間之烯－硫醇反應。
另外，於構成本發明之黏合劑組合物時，(C)成分宜為選自1,3,5-三(3-巰基丁氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、季戊四醇四(3-巰基丁酸酯)、三(3-巰基丙醯氧基乙基)異氰脲酸酯、三羥甲基丙烷三3-巰基丙酸酯、季戊四醇四3-巰基丙酸酯及二季戊四醇六3-巰基丙酸酯中的至少1種。
藉由如此構成，可以進一步有效的進行(B)成分及(C)成分間之烯-硫醇反應。
另外，於構成本發明之黏合劑組合物時，至於(D)成分，宜為進一步含有矽烷偶聯劑、同時使該(D)成分之含量相對於(A)成分100重量份為0.001~10重量份範圍內的值。
藉由如此構成，可以有效的提高偏振片及液晶單元之密合性。
另外，於構成本發明之黏合劑組合物時，至於(E)成分，宜為進一步含有光聚合引發劑、同時使該(E)成分之含量相對於(A)成分100重量份為小於10重量份的值。
藉由如此構成，可以在不過度的阻礙(B)成分及(C)成分間之烯－硫醇反應的情況下提高光固化速度。
另外，本發明之另一態樣為一種黏合劑，係使黏合劑組合物固化而成的黏合劑，其特徵在於，經過下述步驟(1)~(3)形成：
(1)準備特徵在於含有下述(A)、(B1)、(C)成分或下述(A)、(B2)、(C)成分或者下述(A)、(B1)、(B2)、(C)成分之黏合劑組合物的步驟；
(A)重均分子量為20萬~250萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物100重量份，
(B1)重均分子量為3萬~150萬之於側鏈上具有乙烯性雙鍵的反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物1~100重量份，
(B2)於1分子中具有2個以上乙烯性雙鍵之多烯化合物1~50重量份，
(C)於1分子中具有2個以上巰基之聚硫醇化合物0.01~50重量份，
(2)將黏合劑組合物塗布於剝離膜之步驟；
(3)以50~1000mJ/cm2 範圍內的照射量照射活性能量線之步驟。
亦即，藉由如此構成，可以於剝離膜上穩定的獲得不需要進行時效處理、另一方面即使暴露在環境變化的情況下亦可以在維持耐久性的同時有效的抑制漏光之發生的黏合劑。
因此，可以有效的對偏振片等之光學膜層疊黏合劑。
在此需予說明者，有時將照射量稱為光量。
另外，以下中，有時將利用活性能量線之固化簡稱為其中所包含的概念“光固化”。
另外，於構成本發明之黏合劑組合物時，以將23℃之儲能彈性模量G′設定成0.01~0.8MPa範圍內的值為宜。
藉由如此構成，即使在暴露於環境變化的情況下，亦可以更加有效的抑制漏光之發生。
本發明之再一態樣為一種光學膜，係於膜基材上具備含有上述黏合劑之黏合劑層而成的光學膜，其特徵在於，將所述黏合劑層之厚度設定成1~100μm範圍內的值。
亦即，藉由如此構成，可以更加穩定的發揮所需的黏合強度及儲能彈性模量等黏合劑特性。
另外，在構成本發明之光學膜時，以膜基材為偏振片較宜。
藉由如此構成，可以有效的抑制漏光之發生。
 [第1實施方式]
本發明之第1實施方式為一種黏合劑組合物，其特徵在於，含有下述(A)、(B1)、(C)成分或下述(A)、(B2)、(C)成分或者下述(A)、(B1)、(B2)、(C)成分。
(A)重均分子量為20萬~250萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物100重量份，
(B1)重均分子量為3萬~150萬之於側鏈上具有乙烯性雙鍵的反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物1~100重量份，
(B2)於1分子中具有2個以上乙烯性雙鍵的多烯化合物1~50重量份，
(C)於1分子中具有2個以上巰基的聚硫醇化合物0.01~50重量份。
亦即為以第一a~一e圖中例示之態樣所使用的黏合劑組合物1。
以下，適當參照附圖具體說明本發明第1實施方式。
1.(A)成分 (1)種類
(A)成分為(甲基)丙烯酸酯聚合物，是所謂的丙烯酸聚合物。
另外，至於與後述(B1)成分之不同點，(A)成分具有的特徵係於側鏈上不具有乙烯性雙鍵，相對於自由基為非反應性。
因此，(A)成分不用於光交聯，所以有助於提高黏合特性及耐久性。
在此需予說明者，於本發明，所謂的(甲基)丙烯酸酯，意指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之二者。
對於作為該(A)成分之結構單元的(甲基)丙烯酸酯，未予特別限定，可以適當使用現有公知的(甲基)丙烯酸酯。
例如，宜為源自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯及(甲基)丙烯酸硬脂酯等中的至少一種。
另外，至於構成(A)成分之單體，宜為使用於分子內具有官能團之單體。
例如，至於官能團，宜為含有羥基、羧基、氨基、醯胺基中的至少一種，作為具體例，可舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-甲基丙烯醯胺、N-甲基甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺等丙烯醯胺類；(甲基)丙烯酸單甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸單乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸單甲基氨基丙酯、(甲基)丙烯酸單乙基氨基丙酯等(甲基)丙烯酸單烷基氨基烷基酯；丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等乙烯性不飽和羧酸等。
並且，以(A)成分含有烷基之碳原子數為1~20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯(a1)、及於分子內具有選自羥基、羧基、氨基及醯胺基中的至少一種之單體(a2)作為結構單元，同時將此等之共聚比(a1:a2)(重量基準)設定成99.9:0.1~80:20範圍內的值。
其理由係，藉由如此構成(A)成分，不僅可以更有效的提高藉由光固化而得的黏合劑之耐久性，而且能夠在不進行熱交聯的情況下更有效的獲得所需的黏合強度及儲能彈性模量等黏合劑特性。
亦即，此乃由於，若(甲基)丙烯酸酯中的烷基之碳原子數為超過20的值時，則儲能彈性模量過低，有時耐久性不足所致。另一方面，若該烷基之碳原子數過小時，則儲能彈性模量過高，有時耐久性反而不足所致。
因此，較宜為將(甲基)丙烯酸酯中的烷基之碳原子數設定成2~18範圍內的值，更宜為3~12範圍內的值。
另外，此乃由於，若共聚比(a1:a2)為超過99.9:0.1的值時，則與其他成分之相容性降低所致，與矽烷偶聯劑等助劑之相互作用變弱，有時耐久性容易降低所致。另一方面，若共聚比(a1:a2)為未滿80:20的值時，與其他成分的相容性反而降低，有時光學物性、耐久性容易降低所致。
自如上觀點考慮，較宜將使烷基之碳原子數設定成1~20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯(a1)與於分子內具有選自羥基、羧基、氨基及醯胺基中的至少一種之單體(a2)的共聚比(a1:a2)(重量基準)設定成99:1~90:10範圍內的值時，尤宜為98.5:1.5~95:5範圍內的值。
在此需予說明者，所謂烷基之碳原子數為1~20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯，係指例如(甲基)丙烯酸甲酯般之於分子內不具有羥基、羧基、氨基及醯胺基之(甲基)丙烯酸酯。
另外，上述的共聚比，係表示由作為各結構單元之單體的投料量計算出的理論值。
另外，對共聚方式未予特別限制，可為無規、嵌段、接枝共聚物中的任一種。
(2)重均分子量
將(A)成分之重均分子量設定為20萬~250萬範圍內的值。
其理由係，若該(A)成分之重均分子量為未滿20萬的值時，則暴露於環境變化之情況下的耐久性變得不足，有時難以有效抑制漏光之發生。另一方面，若該(A)成分之重均分子量為超過250萬的值時，則有時存在黏合劑組合物之黏度過高、有損加工適合性之情況。
因此，宜為將(A)成分之重均分子量設定成50萬~220萬範圍內的值，尤宜為100萬~200萬範圍內的值。
在此需予說明者，該重均分子量可以藉由採用聚苯乙烯換算的凝膠滲透色譜(GPC)法測定。
在此需予說明者，(A)成分可以單獨使用1種，亦可以將單體成分、分子量不同的2種以上合用。
2.(B)成分
(B)成分係作為(B1)成分之規定的反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物、或作為(B2)成分之規定的多烯化合物、或(B1)成分及(B2)成分之組合。
以下，對(B1)成分及(B2)成分分別進行說明。
(1)(B1)成分 (1)-1種類
(B1)成分為於側鏈上具有乙烯性雙鍵的反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物，係所謂的反應性丙烯酸聚合物。
該(B1)成分藉由與(C)成分之烯－硫醇反應而參與光交聯，使黏合劑之凝聚強度提高，有助於其耐久性之提高。
另外，(B1)成分可依下述方式而得。
亦即，首先，準備(甲基)丙烯酸酯與於分子內具有羥基、羧基等官能團之單體的共聚物。
其次，準備於分子內具有乙烯性雙鍵及異氰酸酯基、環氧基等的化合物，使其介由該異氰酸酯基、環氧基對已備妥的共聚物之羥基、或羧基等取代基進行加成反應，由此可以得到(B1)成分。
另外，作為進行加成反應之比例，宜為構成共聚物之於分子內具有羥基、羧基等官能團的單體的50~100莫耳%範圍內的值，較宜為60~95莫耳%範圍內的值，尤宜為70~90莫耳%範圍內的值。
另外，於共聚物之取代基為羧基的情況下，宜為介由異氰酸酯基、環氧基使於子內具有乙烯性雙鍵的化合物進行加成反應；於共聚物之取代基為羥基的情況下，宜為介由異氰酸酯基使於分子內具有乙烯性雙鍵之化合物進行加成反應；於共聚物之取代基為氨基或取代氨基的情況下，宜為介由異氰酸酯基使於分子內具有乙烯性雙鍵的化合物進行加成反應。
另外，至於(甲基)丙烯酸酯與於分子內具有官能團之單體，可以與(A)成分中者相同。
並且，宜為(B1)成分含有烷基之碳原子數為1~20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯(b1)、與於側鏈上具有乙烯性雙鍵之單體(b2)作為結構單元，同時將此等之共聚比(b1:b2)(重量基準)設定成99:1~50:50範圍內的值。
其理由係，藉由如此構成(B1)成分，不僅可以更有效的提高藉由光固化而得的黏合劑之耐久性，並且可以在不進行熱交聯的情況下更有效的獲得所需的黏合性及儲能彈性模量等黏合劑特性。
在此需予說明者，所謂於側鏈上具有乙烯性雙鍵的單體，亦包括在共聚後最終於側鏈上具有乙烯性雙鍵的單體。
亦即，此乃因，若(甲基)丙烯酸酯中的烷基之碳原子數為大於20的值時，則儲能彈性模量過小，有時耐久性不足。另一方面，若該烷基之碳原子數過小時，則儲能彈性模量變得過大，有時耐久性反而不足所致。
因此，較宜為使(甲基)丙烯酸酯中的烷基之碳原子數為2~18範圍內的值，尤宜為3~12範圍內的值。
另外，此乃因，若共聚比(b1:b2)為超過99:1的值時，則(B1)成分及(C)成分間的烯－硫醇鍵過少，有時難以獲得足夠的耐久性、所需的黏合劑特性。另一方面，若共聚比(b1:b2)為未滿50:50的值時，則(B1)成分及(C)成分間的烯－硫醇鍵過多，有時難以獲得所需的黏合劑特性。
因此，較宜為使烷基之碳原子數為1~20範圍內的值之(甲基)丙烯酸酯(b1)與於側鏈上具有乙烯性雙鍵的單體(b2)之共聚比(b1:b2)(重量基準)為95:5~60:40範圍內的值，尤宜為90:10~70:30範圍內的值。
在此需予說明者，上述的共聚比表示由投料量計算出的理論值。
較具體而言，於側鏈上具有乙烯性雙鍵的單體之量表示由使乙烯性雙鍵對具有取代基之單體進行加成反應時的投料量、以及使(甲基)丙烯酸酯與於側鏈上具有乙烯性雙鍵之單體進行共聚時的投料量計算出的理論值。
另外，(B1)成分之側鏈上的乙烯性雙鍵宜為介由異氰酸酯基被導入的(甲基)丙烯醯基或(甲基)丙烯醯氧基。
其理由係，藉由如此構成，可以更有效的進行(B1)成分及(C)成分間的烯－硫醇反應。
即，此乃因，僅需為(甲基)丙烯醯基或(甲基)丙烯醯氧基，即具有適度的反應性，因此可以有效的進行上述烯－硫醇反應。
較具體而言，宜為使丙烯醯氧基乙基異氰酸酯、丙烯醯氧基丙基異氰酸酯、甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯及甲基丙烯醯氧基丙基異氰酸酯等對預先準備的共聚物之羥基進行加成反應。
在此需予說明者，該加成反應優選例如在溫度25~60℃下進行6~48小時左右。
另外，視需要時，亦宜為使用二月桂酸二丁基錫等有機錫化合物、取代胺化合物等作為催化劑。
(1)-2重均分子量
將(B1)成分之重均分子量設定為3萬~150萬範圍內的值。
其理由係，若該(B1)成分之重均分子量為小於3萬的值時，則暴露於環境變化之情況下的耐久性變得不足，有時難以有效抑制漏光之發生。另一方面，若該(B1)成分之重均分子量為超過150萬的值時，則有時難以在不進行熱交聯的情況下獲得所需的黏合強度及儲能彈性模量等黏合劑特性。
因此，較宜為(B1)成分之重均分子量為10萬~120萬範圍內的值，尤宜為30萬~100萬範圍內的值。
在此需予說明者，該重均分子量可以藉由採用聚苯乙烯換算的凝膠滲透色譜(GPC)法測定。
(1)-3含量
此外，其特徵在於，相對於100重量份(A)成分，使(B1)成分之含量為1~100重量份範圍內的值。
其理由係，若該(B1)成分之含量為未滿1重量份的值時，則(B1)成分及(C)成分間的烯－硫醇反應不足，有時容易造成凝聚強度降低。另一方面，若該(B1)成分之含量為超過100重量份的值時，則(B1)成分及(C)成分間的烯－硫醇反應過剩，有時容易造成黏合性、耐久性降低。
因此，較宜為相對於100重量份(A)成分，使(B1)成分之含量為2~70重量份範圍內的值，尤宜為3~50重量份範圍內的值
另外，(B1)成分既可以單獨使用1種，亦可以將單體成分、分子量等不同的2種以上合用。
(2)(B2)成分 (2)-1種類
(B2)成分為於1分子中具有2個以上乙烯性雙鍵的多烯化合物，係所謂的多烯化合物。
該(B2)成分藉由與(C)成分之烯-硫醇反應而參與光交聯，使黏合劑之凝聚強度提高，從而有助於耐久性之提高。
另外，相關的(B1)成分亦為於1分子中具有2個以上乙烯性雙鍵的化合物，此點上雖與(B2)成分一致，但是相對於(B2)成分為單體或低聚物，而(B1)成分為聚合物之此一點上則不相同。
較具體而言，(B2)成分為分子量未滿3萬之多烯化合物。
另外，(B2)成分除上述的內容以外未予特別限定，自與其他成分之相容性及反應性的觀點考慮，宜為具有(甲基)丙烯醯基或(甲基)丙烯醯氧基之化合物，較具體而言，宜為單體或低聚物之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
至於單體之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，以分子量未滿1000的化合物較適合使用。
至於此種化合物，例如可以舉出：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二環戊酯、己內酯改性二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯等2官能型；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、雙(丙烯醯氧基乙基)羥乙基異氰脲酸酯、異氰脲酸環氧乙烷改性二丙烯酸酯、異氰脲酸環氧乙烷改性三丙烯酸酯、ε-己內酯改性三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯等3官能型；二甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等4官能型；丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等5官能型；二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等6官能型等。
另外，特別以於骨架結構中具有環狀結構為宜。
至於該多官能(甲基)丙烯酸酯系單體，以例如二(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、雙(丙烯醯氧基乙基)羥乙基異氰脲酸酯、異氰脲酸環氧乙烷改性二丙烯酸酯、異氰脲酸環氧乙烷改性三丙烯酸酯、ε-己內酯改性三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯等具有異氰脲酸酯結構的單體、二羥甲基二環戊烷二丙烯酸酯、環氧乙烷改性六氫鄰苯二甲酸二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇丙烯酸酯、新戊二醇改性三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、金剛烷二丙烯酸酯等為較適合。
尤其，若為具有異氰脲酸酯結構之化合物時，即可以將(B2)成分及(C)成分的光交聯之交聯密度調節至較適宜的範圍，還可以更有效的提高藉由光固化而到的黏合劑之耐久性，進而，可以進一步提高(B2)成分相對於(A)成分之相容性，從而得到較優異的透明性，所以是較適當的。
其中，從對光學特性之影響少、耐久性、與被黏物之密合性的提高顯示出優異的效果方面考慮，較宜為3官能型且具有異氰脲酸酯結構之單體。
於本發明，此等多官能(甲基)丙烯酸酯系單體，可以僅單獨使用一種，亦可以組合2種以上使用。
另外，至於低聚物之多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，可舉出重均分子量為20000以下的聚酯丙烯酸酯系、環氧丙烯酸酯系、聚氨酯丙烯酸酯系、聚醚丙烯酸酯系、聚丁二烯丙烯酸酯系、有機矽丙烯酸酯系等。
在此，至於聚酯丙烯酸酯系低聚物，例如，可以藉由用(甲基)丙烯酸將由多元羧酸及多元醇的縮合而得之於兩末端具有羥基的聚酯低聚物之羥基酯化而得到，或者可以藉由用(甲基)丙烯酸將對多元羧酸加成環氧烷而得的低聚物的末端羥基予以酯化而得到。
環氧丙烯酸酯系低聚物例如可以藉由將(甲基)丙烯酸與分子量較低的雙酚型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂之環氧環進行反應、酯化而得到。另外，亦可以使用將該環氧丙烯酸酯系低聚物用二元羧酸酐部分改性而得的羧基改性型之環氧丙烯酸酯低聚物。
聚氨酯丙烯酸酯系低聚物例如可以藉由用(甲基)丙烯酸將由聚醚多元醇、聚酯多元醇與聚異氰酸酯之反應而得到的聚氨酯低聚物予以酯化而得，多元醇丙烯酸酯系低聚物可以藉由用(甲基)丙烯酸將聚醚多元醇的羥基予以酯化而得到。
另外，上述的丙烯酸酯系低聚物之重均分子量以採用GPC法測定的標準聚苯乙烯換算的值計，宜為20000以下、較宜為1000~10000、尤宜為於3000~5000之範圍中選定。
在此需予說明者，此等低聚物可以單獨使用1種，亦可以組合2種以上使用。
另外，作為(B2)成分，除為上述的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物以外，還可以舉出例如多官能(甲基)烯丙基化合物、多官能乙烯基化合物等。
例如：至於多官能(甲基)烯丙基化合物，可以舉出：鄰、間或對二(甲基)烯丙基鄰苯二甲酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)烯丙基醚、季戊四醇三(甲基)烯丙基醚、三(甲基)烯丙基異氰脲酸酯、二(甲基)烯丙基雙酚A及二(甲基)烯丙基雙酚等。
另外，至於多官能乙烯基化合物，可以舉出三乙二醇二乙烯基醚、環己烷二甲醇二乙烯基醚及環己二醇二乙烯基醚等乙烯基醚與二乙烯基苯等。
(2)-2含量
另外，相對於100重量份(A)成分，以將(B2)成分之含量設定為1～50重量份範圍內的值為特徵。
此乃因，若該(B2)成分之含量為未滿1重量份的值時，則(B2)成分及(C)成分間的烯－硫醇鍵過少，有時難以獲得在暴露於環境變化的情況下之耐久性，另一方面，若該(B2)成分含量為大於50重量份的值時，則(B2)成分及(C)成分間的烯－硫醇鍵過剩，有時難以在不進行熱交聯的情況下得到所需的黏合強度、儲能彈性模量等黏合劑特性。
自以上觀點考慮，相對於100重量份(A)成分，較宜為將(B2)成分之含量設定為2~40重量份範圍內的值。尤宜為3~30重量份範圍內的值。
另外，於將(B2)成分與(B1)成分合用時，相對於(A)成分100重量份，宜為將(B2)成分之含量設定為1~50重量份範圍內的值。
此乃因，若將(B2)成分與(B1)成分合用時，則(B2)成分之含量為未滿1重量份的值時，交聯反應不能充分進行，有時會造成凝聚強度不足所致。另一方面，若該(B2)成分之含量為大於50重量份的值時，交聯反應過度進行，有時會使黏合物性、耐久性降低所致。
因此，於將(B2)成分與(B1)成分合用時，相對於(A)成分100重量份，較宜為將(B2)成分之含量設定為2~40重量份範圍內的值，尤宜為3~30重量份範圍內的值。
3.(C)成分 (1)種類
(C)成分為於1分子中具有2個以上的巰基之聚硫醇化合物。
該(C)成分藉由與(B)成分之烯－硫醇反應而參與光交聯，提高黏合劑之凝聚強度，從而有助於耐久性之提高。
另外，(C)成分未予特別限定，例如可以舉出：二甘醇二硫醇、三甘醇二硫醇、四甘醇二硫醇、硫二甘醇二硫醇、硫三甘醇二硫醇、硫四甘醇二硫醇、三(巰基丙基)異氰脲酸酯、乙二硫醇、丙二硫醇、己二硫醇、癸二硫醇、甲苯-2,4-二硫醇、苯二甲基二硫醇、三羥甲基丙烷三β-巰基丙酸酯、鄰、間、對二甲苯二硫醇、乙二醇雙硫代乙醇酸酯、丁二醇雙硫代乙醇酸酯、己二醇雙硫代乙醇酸酯、乙二醇雙硫代丙酸酯、丁二醇雙硫代丙酸酯、三羥甲基丙烷三硫代丙酸酯、季戊四醇四硫代丙酸酯、三羥基乙基三異氰脲酸三硫代丙酸酯、三[(3-巰基丙醯氧基)乙基]異氰脲酸酯、季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)、三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)、二季戊四醇六(3-巰基丙酸酯)、二乙二醇雙(3-巰基丙酸酯)、1,4-雙(3-巰基丁醯氧基)丁烷、1,3,5-三(3-巰基丁氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、季戊四醇四(3-巰基丁酸酯)等。
另外，上述中，特別以選自1,3,5-三(3-巰基丁氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、季戊四醇四(3-巰基丁酸酯)、三[(3-巰基丙醯氧基)乙基]異氰脲酸酯、三羥甲基丙烷三3-巰基丙酸酯、季戊四醇四3-巰基丙酸酯及二季戊四醇六3-巰基丙酸酯而成的群組中至少1種的化合物為宜。
其理由係，若為此等聚硫醇化合物時，即可更有效的進行(B)成分及(C)成分間之烯－硫醇反應。
亦即，此乃因，具有3個以上包括硫醇基之反應性基團可以發揮適度反應性所致。
(2)含量
另外，其特徵在於，相對於(A)成分100重量份，以將(C)成分之含量設定為0.01~50重量份範圍內的值為特徵。
此乃因，若該(C)成分之含量為未滿0.01重量份的值時，則(B)成分及(C)成分間之烯－硫醇鍵結過少，難以得到在暴露於環境變化的情況下之耐久性，另一方面，此乃因，若該(C)成分之含量為超過50重量份的值時，則(B)成分及(C)成分間之烯－硫醇鍵結過剩，有時難以在不進行熱交聯的情況下得到所需的黏合強度、儲能彈性模量等黏合劑特性。
因此，相對於(A)成分100重量份，較宜為將(C)成分之含量設定為0.05~40重量份範圍內的值，尤宜為0.1~30重量份範圍內的值。
4.(D)成分 (1)種類
尤其，至於(D)成分，亦宜為含有所謂的矽烷偶聯劑。
該(D)成分有助於有效的提高液晶單元等由玻璃形成的物件物與偏振片等光學膜之密合性。
另外，至於相關的(D)成分，為於分子內具有至少一個烷氧基甲矽烷基之有機矽化合物，其與黏合劑組合物之相容性良好，且具有透光性之有機矽化合物。
較具體而言，宜為使用乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷等。
(2)含量
另外，相對於(A)成分100重量份，宜為將(D)成分之含量設定為0.001~10重量份範圍內的值。
其理由係，若該(D)成分之含量為未滿0.001重量份的值時，則有時難以充分發揮使偏振片等與液晶單元等之密合性提高的效果所致。另一方面，此乃因，若該(D)成分之含量為超過10重量份的值時，則有時黏合性及耐久性降低所致。
自此種觀點考慮，相對於(A)成分100重量份，較宜為將(D)成分之含量設定為0.01~5重量份範圍內的值，尤宜為0.1~3重量份範圍內的值。
5.光聚合引發劑 (1)種類
尤其，至於(E)成分，亦宜為含有所謂的光聚合引發劑。
該(E)成分有助於提高光固化速度。
另外，至於該(E)成分，宜為使用例如苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻正丁醚、苯偶姻異丁醚、苯乙酮、二甲氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、苯偶醯二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、對二甲氨基苯甲酸酯、低聚[2-羥基-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等。
(2)含量
另外，相對於(A)成分100重量份，宜為將(E)成分之含量設定為未滿10重量份的值。
其理由係，若該(E)成分之含量為10重量份以上的值時，則過度的阻礙(B)成分與(C)成分間之烯－硫醇反應，難以得到暴露於環境變化的情況下的耐久性、規定的黏合劑特性。另一方面，若該(E)成分之含量過少時，難以得到使光固化速度提高的效果。
因此，相對於(A)成分100重量份，較宜為將(E)成分之含量設定為0.1~5重量份範圍內的值，尤宜為0.3~2重量份範圍內的值
另外可以確認，如實施例中所示般，即使完全不含(E)成分，亦可以充分得到暴露於環境變化的情況下之耐久性、規定的黏合劑特性。
因此，自抑制烯－硫醇反應之阻礙方面考慮，亦宜為完全不含(E)成分。
6.抗靜電劑
另外，本發明之黏合劑組合物亦宜為含有抗靜電劑。
其理由係，藉由含有抗靜電劑，於將帶有黏合劑層之偏振片等貼合於作為被黏物之液晶單元等後，因黏貼失敗而需要進行剝離時，可以有效抑制靜電之產生。
其結果，可以穩定的防止如下情況：於偏振片等的表面容易附著灰塵，或者液晶取向容易產生混亂，或者容易產生周邊電路元件之靜電損傷。
(1)種類
另外，至於抗靜電劑之種類，宜為使用鉀/含氟磺醯亞胺鹽及鋰/含氟磺醯亞胺鹽、或任一者。
其理由係，若為此等化合物時，則可以長期有效的發揮優異的抗靜電性。
尤其即使長時間暴露於高溫環境下的情況下，可以抑制在光固化後所得到的黏合劑層中之滲出，同時亦可以有效防止黏合強度、規定環境下的耐久性之降低。
另外，至於鉀/含氟磺醯亞胺鹽，宜為舉出例如雙(氟磺醯)亞胺鉀、雙(三氟甲基磺醯)亞胺鉀、雙(五氟乙基磺醯)亞胺鉀等。
另外，至於鋰/含氟磺醯亞胺鹽，宜為舉出例如雙(氟磺醯)亞胺鋰、雙(三氟甲基磺醯)亞胺鋰、雙(五氟乙基磺醯)亞胺鋰等。
(2)含量
另外，相對於作為(A)成分之(甲基)丙烯酸酯聚合物100重量份，宜為將抗靜電劑之含量設定成0.05~15重量份範圍內的值。
其理由係，若該抗靜電劑之含量為未滿0.05重量份的值時，則對使黏合劑組合物進行光固化而成的黏合劑所賦予的抗靜電性，即成為不足夠，有時難以穩定的抑制靜電之發生。另一方面，若該抗靜電劑之含量為超過15重量份的值時，則使黏合劑組合物進行光固化而成的黏合劑之黏合強度、在規定條件下的耐久性有時過度降低所致。
因此，相對於作為(A)成分之(甲基)丙烯酸酯聚合物100重量份，較宜為將抗靜電劑之含量設定成0.5~10重量份範圍內的值，尤宜為2~4重量份範圍內的值。
(3)分散助劑
另外，為提高黏合劑組合物及使其固化而成的黏合劑中之抗靜電劑的分散性，宜為進一步添加分散助劑。
另外，至於該分散助劑，亦可以使用聚氧乙烯二醇-聚氧丙烯二醇嵌段共聚物等，但宜為使用烷撐二醇二烷基醚。
其理由係，若為烷撐二醇二烷基醚時，即可以有效的提高鉀(或鋰)/含氟磺醯亞胺鹽等之抗靜電性，同時亦可以有效抑制所述分散助劑本身自光學用黏合劑中滲出。
另外，至於烷撐二醇二烷基醚之具體例，可以舉出：八甘醇丁醚、八甘醇二乙醚、八甘醇二甲醚、六甘醇二丁醚、六甘醇二乙醚、六甘醇二甲醚、四甘醇二丁醚、四甘醇二乙醚、四甘醇二甲醚、三甘醇二乙醚、三甘醇二甲醚等的任一種、或此等之組合。
另外，此等之中，尤宜為選四甘醇二乙醚、四甘醇二甲醚。
至於添加比例，宜為將抗靜電劑與烷撐二醇二烷基醚之添加比例(莫耳比)設定成30:70~70:30範圍內的比例，較宜為40:60~60:40範圍內的比例，尤宜為45:55~55:45範圍內的比例。
7.添加劑
至於添加劑，亦宜為使含有增黏劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、近紅外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑等。
另外，該情況下，雖然亦取決於添加劑之種類，但相對於(A)成分100重量份，宜為將其含量設定成0.1~20重量份範圍內的值。
另外，本發明之黏合劑組合物由於僅藉由光交聯極可以發揮充分的性能，所以不需要添加熱交聯劑。
因此，於本發明，不需要時效處理期間。
[第2實施方式]
本發明之第2實施方式係一種黏合劑，其特徵在於，所述黏合劑經過下述步驟(1)～(3)而形成：
(1)準備其特徵在於含有下述(A)、(B1)、(C)成分或下述(A)、(B2)、(C)成分或者下述(A)、(B1)、(B2)、(C)成分的黏合劑組合物之步驟；
(A)重均分子量為20萬~250萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物100重量份，
(B1)重均分子量為3萬~150萬之於側鏈上具有乙烯性雙鍵的反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物1~100重量份，
(B2)於1分子中具有2個以上乙烯性雙鍵的多烯化合物1~50重量份，
(C)於1分子中具有2個以上巰基的聚硫醇化合物0.01~50重量份，
(2)對剝離膜塗布黏合劑組合物之步驟；
(3)以50~1000mJ/cm2 範圍內的照射量照射活性能量線之步驟。
以下，適當參照附圖，具體說明本發明之第2實施方式。
1.步驟(1)(黏合劑組合物之準備步驟)
步驟(1)係準備其特徵在於含有下述(A)、(B1)、(C)成分或下述(A)、(B2)、(C)成分或者下述(A)、(B1)、(B2)、(C)成分的黏合劑組合物之步驟。
(A)重均分子量為20萬~250萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物100重量份，
(B1)重均分子量為3萬~150萬之於側鏈上具有乙烯性雙鍵的反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物1~100重量份，
(B2)於1分子中具有2個以上乙烯性雙鍵的多烯化合物1~50重量份，
(C)於1分子中具有2個以上巰基的聚硫醇化合物0.01~50重量份。
亦即，若為相關組成之黏合劑組合物時，即可以得到在進行固化時不需要時效處理，另一方面即使暴露於環境變化的情況下，亦可以有效抑制漏光之發生的黏合劑。
且，對於相關的黏合劑組合物之具體內容，因已於第1實施方式中說明，故在此省略。
2.步驟(2)(黏合劑組合物之塗布步驟)
如第一a圖所示，步驟(2)係對剝離膜2塗布黏合劑組合物1之步驟。
至於相關的剝離膜，例如可舉出：對聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴膜塗布有機矽氧樹脂等剝離劑，從而設置剝離層之剝離膜。
另外，相關的剝離膜之厚度，通常以設定成20~150μm範圍內的值為宜。
另外，至於於剝離膜上塗布黏合劑組合物之方法，宜為例如使用棒塗法、刮刀塗布法、輥塗法、刮板塗布法、模塗法、凹版塗布法等，因應需要，於塗布添加有溶劑之黏合劑組合物而形成塗膜後，使其乾燥。
此時，黏合劑組合物之塗膜厚度，以於乾燥時為1~100μm範圍內的值為宜。
另外，至於乾燥條件，通常以在50~150℃下10秒~10分鐘範圍內進行乾燥為宜。
另外，至於溶劑，宜為例如甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙基酮、乙基異丁基酮、甲醇、乙醇、異丙醇等，添加有溶劑時的黏合劑組合物之濃度，宜為5~30重量%範圍內的值。
另外，如第一b圖所示，宜為在對剝離膜2塗布黏合劑組合物1並進行乾燥後，將膜基材101層疊於黏合劑組合物1上。
其理由係，藉由在該層疊狀態下使黏合劑組合物光固化，可以不受空氣中氧之影響而進行光固化，穩定的製造帶有黏合劑層之膜。
另外，如第一e圖所示，宜為對剝離膜2塗布黏合劑組合物1並進行乾燥後，進而將剝離強度不同的另一剝離膜2層疊於黏合劑組合物1上。
由於黏合劑之製造及相關的黏合劑之使用係於不同的場所進行等理由，於必須僅輸送黏合劑時等不僅是必要的，且自可不受空氣中氧之影響而進行光固化的觀點考慮，亦以相關的方式為宜。
另外，藉由對兩個剝離膜之剝離強度設定出規定的差異，從而於剝離剝離強度較低側之剝離膜時，自可以防止黏合劑部分的跟隨的觀點考慮，亦屬較宜的。
3.步驟(3)(對黏合劑組合物進行光照射的步驟)
如第一c圖所示，步驟(3)係採用50~1000mJ/cm2 範圍內的照射量照射活性能量線，使對剝離膜2塗布的黏合劑組合物1予以光固化，形成黏合劑10之步驟。
至於相關的活性能量線，例如可舉出紫外線、電子束等。
另外，若為紫外線時，則可以利用高壓汞燈、無極燈、氙燈等而獲得，若為電子束時，則可利用電子束加速器等獲得。
另外，其雖以50~1000mJ/cm2 範圍內的照射量照射活性能量線為特徵，但其理由係，若活性能量線之照射量為未滿50mJ/cm2 的值時，則難以充分的進行(B)成分及(C)成分間之烯-硫醇的反應，有時難以獲得在暴露於環境變化之情況下的耐久性及所需的黏合劑特性所致。另一方面，此乃因，若活性能量線之照射量為超過1000mJ/cm2 的值時，則有可能破壞黏合劑或基材之顧慮所致。
因此，較宜為以100~700mJ/cm2 範圍內的照射量對黏合劑組合物照射活性能量線，尤宜為以120~500mJ/cm2 範圍內的照射量進行照射。
另外，如第一c圖所示，宜為自剝離膜2側進行活性能量線之照射。
其理由係，可於不損傷偏振片等光學膜之情況下，有效的進行照射。
4.黏合劑特性 (1)　儲能彈性模量
另外，宜為將黏合劑之23℃時的儲能彈性模量G′設定成0.01~0.8MPa範圍內的值。
其理由係，此乃因，藉由使儲能模G′設定於該範圍，即使在暴露於環境變化的情況下，亦可更有效地抑制漏光之發生。
亦即，此乃因，若相關的儲能模G′為未滿0.01Mpa之值，則有時難以充分抑制暴露於環境變化之情況下的漏光之發生。另一方面，此乃因，若相關的儲能模G′為超過0.8 MPa的值，則有時難以得到所需的黏合強度等。
因此，較宜為將23℃時的儲能彈性模量G′設定成0.05~0.75MPa範圍內的值，尤宜為0.1~0.7MPa範圍內的值。
在此需予說明者，至於儲能彈性模量G′之測定方法，則於實施例進行記載。
(2)黏合強度
另外，宜為將黏合劑之黏合強度設定成0.1~50N/25mm範圍內的值。
其理由係，若相關的黏合強度設定成未滿0.1N/25mm的值時，則有時難以充分抑制暴露於環境變化之情況下的漏光之發生。另一方面，此乃因，若相關的黏合強度為超過50N/25mm的值時，則有時再利用性會過度的降低。
因此，較宜為將黏合劑之黏合強度設定成0.5~40N/25mm範圍內的值，尤宜為1~30N/25mm範圍內的值。
在此需予說明者，黏合強度之測定方法則於實施例中進行記載。
(3)時效處理之不必要(seasoningless)性
另外，宜為將製造黏合劑後(指活性能量線照射後)1天後的儲能彈性模量G′(23℃)設定成製造7天後的儲能彈性模量G′(23℃)之70%以上的值為宜。
其理由係，若相關的變化率為未滿70%以上的值時，則經時性黏合劑特性之變化大，所以被判斷需要有使黏合劑特性穩定的時效處理期間。
另外，出於同樣的理由，宜為將製造後1天後的黏合強度與製造7天後的黏合強度之差異設定成未滿5N/25mm的值，較宜為未滿3N/25mm的值，尤宜為未滿0~2N/25mm的值。
[第3實施方式]
本發明之第3實施方式係一種光學膜，其係於膜基材上具有第2實施方式的黏合劑之黏合劑層而成，以將黏合劑層之厚度設定成1~100μm範圍內的值為特徵。
以下，適當參照第一圖具體說明本發明之第3實施方式。
1.膜基材
至於本發明之光學膜100的膜基材101，若為用於光學膜之膜基材時，即未予特別限定。
例如，可舉出偏振片、偏光層保護膜、視角擴大膜、防眩膜、相位差板等用於液晶顯示器之光學膜等。
尤其，若為本發明之光學膜時，即使以膜基材作為偏振片之情況時，亦可以有效抑制漏光之發生。
另外，至於膜基材之材質，例如可舉出聚乙烯醇、聚對苯二甲酸乙二醇酯、三乙醯纖維素、聚碳酸酯、液晶聚合物、環烯烴、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸系樹脂、含有脂環式結構的聚合物、芳香族系聚合物等。
進而，於本發明之黏合劑對起偏器等亦可耐久性良好的密合，所以將作為偏振片原料之含碘聚乙烯醇樹脂進行拉伸而製作的起偏器本身，亦可以成為本發明之光學膜100中的膜基材101。
另外，起偏器之單面為三乙醯纖維素、聚對苯二甲酸乙二醇酯等保護膜覆蓋的起偏器等亦相同。
另外，至於膜基材之厚度雖未予特別限製造，但通常宜為1~1000μm範圍內的值。
其理由係，若相關的基材之厚度若未滿1μm時，則有時機械強度、操作性過度降低，或難以形成均勻的厚度。另一方面，此乃因，若相關的基材之厚度若超過1000μm時，則有時操作性過度降低，或經濟上不利。
因此，較宜為使膜基材之厚度為5~500μm範圍內的值，尤宜為10~200μm範圍內的值。
另外，還以對膜基材101實施表面處理為宜。
至於該表面處理，例如可舉出底塗處理、電暈處理、火焰處理等，特別以底塗處理為宜。
其理由係，藉由使用形成有該底塗層之基材，能夠進一步提高黏合劑層對基材膜之密合性。
另外，至於構成該底塗層之材料，可舉出纖維素酯(例如，乙酸纖維素、乙酸丙酸纖維素、乙酸丁酸纖維素、硝酸纖維素及該等的組合)、聚丙烯酸、聚氨酯、聚乙烯醇、聚乙烯基酯、聚乙烯醇縮乙醛、聚乙烯基醚、聚乙烯基酮、聚乙烯基哢唑、聚乙烯醇縮丁醛及該等的組合。
另外，對底塗層之厚度雖亦未予特別限定，但通常宜為0.05μm~10μm範圍內的值。
2.黏合劑層
另外，本發明之光學膜100中的黏合劑層10之特徵在於，為由作為第2實施方式所記載的特定黏合劑形成的黏合劑層。
由於所述黏合劑之具體內容已於第1及第2實施方式中進行說明，所以在此省略。
另外，其特徵在於，將黏合劑層10之厚度設定成1-100μm範圍內的值。
其理由係，藉由將黏合劑層之厚度設定成所述範圍，可以更穩定的發揮所需的黏合強度及儲能彈性模量等黏合劑特性。
亦即，若相關的厚度為未滿1μm的值，則有時難以顯出所需的黏合強度，容易產生拱起、剝落等不良情況。另一方面，此乃因，若相關的厚度為超過100μm的值，則有時容易產生被黏物污染、黏合劑殘留等不良情況。
因此，較宜為將黏合劑層之厚度設定成5~70μm範圍內的值，尤宜為10~50μm範圍內的值。
另外，至於對光學膜基材層疊黏合劑層之方法，宜為如第一a～一c圖所示，最初設定成將黏合劑組合物層1層疊於光學膜基材101上的狀態，然後在其上進行光固化。
另外，如第一e圖所示，在對黏合劑層10之兩面層疊有剝離膜2的情況下，亦可將剝離強度較小的剝離膜2剝離，將黏合劑層10之露出面貼在光學膜基材101上，由此進行層疊。
另外，至於將所得的光學膜貼合於被黏物上的方法，宜為如第一c~一d圖所示般，首先將層疊在黏合劑層10上的剝離膜2剝離，接著，將黏合劑層10之露出面貼在被黏物200上，由此進行貼合。
實施例
以下，舉出實施例，更詳細的說明本發明。
[實施例1~14及比較例1~5] 1.黏合劑組合物之準備步驟
如表1所示，以規定比例混合規定的(A)~(F)成分，製備黏合劑組合物。
以下，示出表1中的(A)~(F)成分之內容。
‧(A)成分(I)　BA/AA=95/5　Mw=150萬
依照常規方法聚合95重量份丙烯酸丁酯(BA)及5重量份丙烯酸(AA)，得到重均分子量為150萬之(甲基)丙烯酸酯共聚物。
於製備黏合劑組合物時，使用18重量%之乙酸乙酯溶液。
另外，僅比較例1使用Mw=10萬之聚合物。
‧(A)成分(II)　BA/HEA=98.5/1.5　Mw=150萬
依照常規方法聚合98.5重量份丙烯酸丁酯(BA)及1.5重量份丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)，得到重均分子量150萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物。
於製備黏合劑組合物時，使用18重量%之乙酸乙酯溶液。
‧(B1)成分(III)　BA/HEA=85/15(於HEA量的80莫耳%中加成甲基丙烯醯基)　Mw=80萬
依照常規方法聚合85重量份丙烯酸丁酯(BA)及15重量份丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)，得到(甲基)丙烯酸酯聚合物。
接著，相對於所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物之乙酸乙酯溶液(固體成分濃度30重量%)100重量份，加入甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯4.8重量份(相對於100當量丙烯酸2-羥基乙酯單元為80當量)。
進而，至於催化劑，添加0.01重量份之二月桂酸二丁基錫，在25℃下進行24小時加成反應，得到重均分子量為80萬之反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物的溶液。
於製備黏合劑組合物時，使用18重量%之乙酸乙酯溶液。
‧(B1)成分(IV)　BA/HEA=80/20(於HEA量之80莫耳%中加成甲基丙烯醯基)　Mw=80萬
依照常規方法聚合80重量份丙烯酸丁酯(BA)及20重量份丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)，得到(甲基)丙烯酸酯聚合物。
接著，相對於所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物之乙酸乙酯溶液(固體成分濃度30重量%)100重量份，加入甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯6.4重量份(相對於100當量丙烯酸2-羥基乙酯單元為80當量)。
進而，至於催化劑，添加0.01重量份二月桂酸二丁基錫，在25℃下進行24小時加成反應，得到重均分子量為80萬之反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物的溶液。
於製備黏合劑組合物時，使用18重量%之乙酸乙酯溶液。
‧(C)成分(V)
1,3,5-三(3-巰基丁氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮(昭和電工股份有限公司製造、karenz MT NR1)
‧(C)成分(VI)
季戊四醇四(3-巰基丁酸酯)
(昭和電工股份有限公司製造、karenz MT PE1)
‧(D)成分(VII)
3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷
(信越化學工業股份有限公司製造、KBM403)
‧(D)成分(VIII)
3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷
(信越化學工業股份有限公司製造、KBM5103)
‧(E)成分
二苯甲酮/1-羥基環己基苯基酮=1:1(重量)混合物
(汽巴精化股份有限公司製造、Irgacure 500)
‧(F)成分(IX)
三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(異氰酸酯交聯劑)
(日本聚氨酯股份有限公司製造、Coronate L)
‧(F)成分(X)
三羥甲基丙烷改性苯二甲基二異氰酸酯(異氰酸酯交聯劑)
(三井化學聚氨酯股份有限公司製造、TAKENATE D110N)
另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物及於側鏈上具有乙烯性雙鍵的反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物之重均分子量用凝膠滲透色譜法(以下簡稱為GPC法)進行測定。
即，首先使用聚苯乙烯製作標準曲線。
其次，準備(甲基)丙烯酸酯共聚物等測定對象之濃度為1重量%的四氫呋喃(THF)溶液，用東曹股份有限公司製造的GEL PER MEATION CHROMATOGRAPH HLC-8020(由TSKGEL GMHXL 、TSKGEL GMHXL 、TSKGEL G2000HXL 串聯而成的3聯柱)，在40℃、THF溶劑、1ml/分鐘的條件下測定重均分子量。
另外，至於保護柱，使用東曹股份有限公司製造的TSK GUARD COLUMN。
2.黏合劑組合物之塗布步驟
其次，用刮刀塗布機於作為剝離膜之厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯製造剝離膜(琳得科股份有限公司製造、SP-PET3811)之剝離層上，以乾燥後的厚度為25μm的方式進行塗布。
其次，在90℃下實施1分鐘乾燥處理，形成黏合劑組合物層後，將所得的黏合劑組合物層中無剝離膜之一側的表面，直接對著作為光學膜基材之厚度180μm的聚乙烯醇系偏振片(住友化學股份有限公司製造)進行密合，由此進行層疊，得到由偏振片/黏合劑組合物層/剝離膜構成的結構體。
3.光照射步驟
其次，自上述結構體之剝離膜側，以下述條件照射紫外線(UV)，將黏合劑組合物層製成黏合劑層，得到帶有作為光學膜之黏合劑層的偏振片。
此時，黏合劑層之厚度為25μm。
燈：Fusion(株)製造、無極燈使用H燈泡
光量：600mJ/cm2
照度：150mW/cm2
另外，紫外線之光量及照度使用EYE GRAPHICS(株)製造的UVPF-36進行測定。
4.評估 (1)時效處理之不必要性的評估 (1)-1儲能彈性模量之評估
對製造後(較具體而言，指活性能量線照射後。以下相同)1天後及7天後的黏合劑層於23℃之儲能彈性模量G′進行測定。
亦即，將於上述的黏合劑組合物之塗布步驟中所得之由黏合劑組合物層/剝離膜基材構成的結構體之黏合劑組合物層側的露出面，非為層疊於偏振片上，而是層疊於另外的剝離膜(琳得科股份有限公司製造、SP-PET3801)上。
其次，於與上述的光照射步驟相同條件下照射光，得到夾持於2個剝離膜間之黏合劑層。
接著，基於JIS K7244-6標準，測定所得的黏合劑層之於製造1天後及7天後在23℃的儲能彈性模量G′。
亦即，分別將光固化之後1天後及7天後的厚度25μm之黏合劑進行多層層疊，製成直徑8mm×3mm厚的柱狀試驗片。
其次，使用扭剪法對下述條件下對所得的試驗片之儲能彈性模量G′進行測定。所得結果示於表2。
測定裝置：Rheometric股份有限公司製造、自動黏彈性測定裝置DYNAMIC ANALYZER RDAII
頻率：1Hz
溫度：23℃
(1)-2黏合強度之評估
測定製造後1天後及7天後的黏合劑層之黏合強度。
亦即，使用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(東麗股份有限公司製造、Lumirror U426)代替偏振片，除此以外，餘與上述的帶有黏合劑層之偏振片同法操作，製造黏合強度測定用之光學膜。
其次，自製造後1天後及7天後的光學膜上分別切下寬25mm、長100mm之樣品後，剝去剝離膜，黏貼於無鹼玻璃(康寧股份有限公司製造、1737)上，用高壓釜(栗原製作所股份有限公司製造)以0.5MPa、50℃、20分鐘之條件加壓。
其次，在23℃、50%RH環境下放置24小時後，使用拉伸試驗機(ORIENTEC股份有限公司製造、TENSILON)以剝離速度300mm/分鐘、剝離角度180°之條件測定黏合強度。所得結果示於表2。
(2)耐久性之評估 (2)-1拱起、剝落等的評估
對所得的帶有黏合劑層之偏振片，評估耐久條件下帶有黏合劑層的偏振片之拱起、剝落等。
亦即，利用剪切裝置(荻野精機製造作所股份有限公司製造、SUPER CUTTER PN1-600)，將得的帶有黏合劑層之偏振片製作成233mm×309mm大小後，剝去剝離膜並黏貼於無鹼玻璃(康寧股份有限公司製造、1737)上。
其次，用高壓釜(栗原製作所股份有限公司製造)以0.5MPa、50℃、20分鐘的條件加壓。其後，投入60℃/相對濕度90%RH以及80℃/乾燥的各耐久條件之環境下，200小時後，使用10倍放大鏡進行觀察，按以下判定基準評估耐久性。所得結果示於表2。
應予說明的是，對於比較例3～5，使用製造後7天後的帶有黏合劑層之偏振片進行評估，除此以外，使用製造後1天後的帶有黏合劑層之偏振片進行評估。
◎：四邊中，於距外周端部0.3mm以上處所不存在缺陷者。
○：四邊中，於距外周端部0.6mm以上處所不存在缺陷者。
×：在四邊中的任一邊，於距外周端部0.6mm以上處所存在拱起、剝落、起泡、波筋等0.1mm以上之黏合劑外觀異常缺陷者。
(2)-2漏光之評估
對所得的帶有黏合劑層之偏振片，評估耐久條件下的漏光。
亦即，利用剪切裝置(荻野精機製造作所股份有限公司製造、SUPERCUTTER PN1-600)，將所得的帶有黏合劑層之偏振片調節成233mm×309mm大小後，剝去剝離膜，黏貼在無鹼玻璃(康寧股份有限公司製造、1737)上。
其次，用高壓釜(栗原製作所股份有限公司製造)以0.5MPa、50℃、20分鐘之條件加壓。另外，上述的貼合係以於無鹼玻璃之表面及背面，以偏振片之偏振光軸成正交尼科耳狀態的方式予以進行。
其次，在該狀態下，於80℃放置200小時，在23℃、相對濕度50%的環境下放置2小時，用以下所示的方法評估漏光性。
亦即，使用大塚電子股份有限公司製造的MCPD-2000，測定第二圖所示的各區域之亮度，用下式求出亮度差ΔL*，同時按下述基準進行評估，作為漏光性之評估。所得結果示於表2。
另外，ΔL*之值越小，意味著漏光越少。
ΔL*=[(b+c+d+e)/4]-a
(其中，a、b、c、d及e分別為A區域、B區域、C區域、D區域和E區域之預先確定的測定點(各區域之中央部的一處)之亮度。)
◎：ΔL*之值為未滿2的值。
○：ΔL*之值為2～3以下的值。
×：ΔL*之值為超過3的值。
另外，將於80℃放置200小時後又於23℃、相對濕度50%之環境下放置2小時後的實施例1及比較例5中各自的漏光情況之照片示於第三圖及第四圖。
(3)霧度值之評估
評估黏合劑層之霧度值。
亦即，用刮刀塗布機將黏合劑組合物以乾燥後的厚度為25μm之方式塗布於第1剝離膜(琳得科股份有限公司製造、SP-PET3811)的剝離層上。
其次，於90℃下實施1分鐘乾燥處理，形成黏合劑組合物層。
接著，於所得的黏合劑組合物層之露出面側，貼合與第1剝離膜相較為輕剝離型之第2剝離膜(琳得科股份有限公司製造、SP-PET3801)。
接著，以與上述光照射步驟相同的照射條件照射紫外線，使黏合劑組合物層光固化，製成黏合劑層。
其次，剝去第2剝離膜，將所得的黏合劑層貼合於鈉鈣玻璃上，然後剝去第1剝離膜，製成測定試樣。
然後，使用積分球式光線透射率測定裝置，依照JIS K 7105基準，對所得的測定試樣測定霧度值。所得結果示於表2。
(4)再利用性之評估
對所得的帶有黏合劑層之偏振片評估再利用性。
亦即，自製造後經過1天的狀態之帶有黏合劑層的偏振片上切下寬25mm、長100mm之樣品，然後，剝去剝離膜，貼合於無鹼玻璃(康寧股份有限公司製造、1737)上，用高壓釜(栗原製作所股份有限公司製造)在0.5MPa、50℃、20分鐘之條件下進行加熱。
其次，在23℃、50%RH環境下放置7天，然後，使用拉伸試驗機(ORIENTEC股份有限公司製造、TENSILON)於剝離速度300mm/分鐘、剝離角度180°之條件下測定黏合強度，按照下述基準評估再利用性。所得結果示於表2。
○：貼合後7天後的黏合強度為未滿25N/25mm之值。
×：貼合後7天後的黏合強度為25N/25mm以上的值。
[實施例15~28及比較例6~7] 1.黏合劑組合物之準備
如表3所示，以規定比例混合規定的(A)~(E)成分，製備黏合劑組合物。
以下，表示表1中的(A)~(E)成分之內容。
‧(A)成分(I)　BA/AA=95/5 Mw=150萬
依照常規方法聚合95重量份丙烯酸丁酯(BA)及5重量份丙烯酸(AA)，得到重均分子量為150萬之(甲基)丙烯酸酯共聚物。
於製備黏合劑組合物時，使用18重量%之乙酸乙酯溶液。
另外，僅比較例6使用Mw=10萬之聚合物。
‧(A)成分(II)　BA/HEA=98.5/1.5 Mw=150萬
依照常規方法聚合98.5重量份丙烯酸丁酯(BA)及1.5重量份丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)，得到重均分子量150萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物。
於製備黏合劑組合物時，使用18重量%之乙酸乙酯溶液。
‧(B2)成分(III)
三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯
(東亞合成股份有限公司製造、Aronix M-315)
‧(B2)成分(IV)
三羥甲基丙烷三丙烯酸酯
(東亞合成股份有限公司製造、Aronix M-309)
‧(C)成分(V)
1,3,5-三(3-巰基丁氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮(昭和電工股份有限公司製造、karenz MT NR1)
‧(C)成分(VI)
季戊四醇四(3-巰基丁酸酯)
(昭和電工股份有限公司製造、karenz MT PE1)
‧(B1)成分(VII)　BA/HEA=85/15(於HEA量之80莫耳%中加成甲基丙烯醯基)　Mw=80萬
依照常規方法聚合85重量份丙烯酸丁酯(BA)及15重量份丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)，得到(甲基)丙烯酸酯聚合物。
接著，對於所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物之乙酸乙酯溶液(固體成分濃度30重量%)100重量份，加入甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯4.8重量份(相對於100當量丙烯酸2-羥基乙酯單元為80當量)。
進而，至於催化劑，添加0.01重量份的二月桂酸二丁基錫，在25℃下進行24小時加成反應，得到重均分子量為80萬之反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物的溶液。
於製備黏合劑組合物時，使用18重量%之乙酸乙酯溶液。
‧(E)成分(VIII)
二苯甲酮/1-羥基環己基苯基酮=1:1(重量)混合物
(汽巴精化股份有限公司製造、Irgacure 500)
‧(D)成分(IX)
3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷
(信越化學工業股份有限公司製造、KBM403)
‧(D)成分(X)
3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷
(信越化學工業股份有限公司製造、KBM5103)
另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物及於側鏈上具有乙烯性雙鍵的反應
性(甲基)丙烯酸酯聚合物之重均分子量用凝膠滲透色譜法(以下簡稱為GPC法)進行測定。
亦即，首先使用聚苯乙烯製作標準曲線。之後，用聚苯乙烯換算值表示重均分子量(Mw)。
其次，準備(甲基)丙烯酸酯共聚物等測定對象之濃度為1重量%的四氫呋喃(THF)溶液，用東曹股份有限公司製造的GEL PER MEATION CHROMATOGRAPH HLC-8020(由TSKGEL GMHXL 、TSKGEL GMHXL 、TSKGEL G2000HXL 組成的三聯柱)於40℃、THF溶劑、1ml/分鐘之條件下測定重均分子量。
另外，至於保護柱，使用東曹股份有限公司製造的TSK GUARD COLUMN。
2.黏合劑組合物之塗布步驟及光照射步驟
其次，與實施例1同法進行黏合劑組合物之塗布步驟及光照射步驟，得到帶有作為光學膜的黏合劑層之偏振片。
此時，黏合劑層之厚度為25μm。
3.評估
與實施例1同法進行時效處理之不必要性的評估(儲能彈性模量之評估及黏合強度之評估)、耐久性之評估(拱起、剝落等的評估及漏光之評估)、霧度值及再利用性之評估。所得結果示於表4。
另外，實施例15~28及比較例6~7中，以如下所示的內容作為評估再利用性之評估基準。
(再利用性之評估基準)
○：貼合後7天後的黏合強度為未滿35N/25mm之值。
×：貼合後7天後的黏合強度為35N/25mm以上之值。
[產業上的可利用性]
如上詳述，若根據本發明時，藉由以規定比例配合(A)具有規定重均分子量之(甲基)丙烯酸酯聚合物、(B1)具有規定重均分子量之反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物或(B2)規定的多烯化合物或(B1)及(B2)、與(C)規定的聚硫醇，可得即使不進行時效處理亦不受環境變化影響之良好的黏合劑特性。
其結果，可得不需要將黏合劑組合物製成黏合劑時的時效處理，而且即使在長時間暴露於惡劣環境下的情況下，亦當然不發生黏合劑本身的性能變化，甚且抑制使用該黏合劑的基材等的伸縮等，從而不會發生性能變化的黏合劑組合物等。
因此，本發明之黏合劑組合物等對液晶顯示裝置、等離子體顯示裝置、有機電致發光裝置、無機電致發光裝置等的光學膜之高品質化及低成本化可被期待有顯著作用。
1．．．黏合劑組合物(層)
2．．．剝離膜
10．．．黏合劑(層)
100．．．光學膜
101．．．光學膜基材
200．．．被黏物
第一a至一e圖係供說明黏合劑組合物等之使用方式及光學膜之製造方法而用的概略圖。
第二圖係供說明漏光之評估方法而用的圖。
第三圖係供說明實施例1中之漏光情況而用的圖。
第四圖係供說明比較例5中之漏光情況而用的圖。
1．．．黏合劑組合物(層)
2．．．剝離膜
10．．．黏合劑(層)
100．．．光學膜
101．．．光學膜基材
200．．．被黏物

Claims (12)

  1. 一種黏合劑組合物，其特徵在於含有下述(A)、(B1)、(C)成分或下述(A)、(B2)、(C)成分或者下述(A)、(B1)、(B2)、(C)成分：(A)含有烷基之碳原子數為1~12(唯8以上除外)範圍內的值之重均分子量為50萬~250萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物100重量份，(B1)重均分子量為3萬~150萬之於側鏈上具有乙烯性雙鍵的反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物1~80重量份，(B2)於1分子中具有2個以上乙烯性雙鍵之多烯化合物1~50重量份，(C)於1分子中具有2個以上巰基之聚硫醇化合物0.01~50重量份。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏合劑組合物，其中前述(A)成分係以前述(甲基)丙烯酸酯、及於分子內具有選自羥基、羧基、氨基及醯胺基中的至少1種單體作為結構單元，同時使此等的共聚比以重量基準計為99.9：0.1~80：20範圍內的值。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的黏合劑組合物，其中前述(B1)成分係以含有烷基之碳原子數為1~20範圍內的值的(甲基)丙烯酸酯、及於側鏈上具有乙烯性雙鍵之單體作為結構單元，同時使此等的共聚比以重量基準計為99：1~50：50範圍內的值。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的黏合劑組合物，其中前述(B1)成分之於側鏈上具有乙烯性雙鍵雙鍵為藉由異氰酸酯基而被導入的(甲基)丙烯醯基或(甲基)丙烯醯氧基。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的黏合劑組合物，其中前述(B2)成分為於1分子中具有2個以上的(甲基)丙烯醯基或(甲基)丙烯醯氧基之反應性異氰脲酸酯化合物。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的黏合劑組合物，其中前述(C)成分為選自1,3,5-三(3-巰基丁氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、季戊四醇四(3-巰基丁酸酯)、三(3-巰基丙醯氧基乙基)異氰脲酸酯、 三羥甲基丙烷三3-巰基丙酸酯、季戊四醇四3-巰基丙酸酯及二季戊四醇六3-巰基丙酸酯而成之群組中的至少1種。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的黏合劑組合物，其係進一步含有矽烷偶聯劑作為(D)成分，同時，使該(D)成分之含量相對於所述(A)成分100重量份為0.001~10重量份範圍內的值。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的黏合劑組合物，其係進一步含有光聚合引發劑作為(E)成分，同時，使該(E)成分之含量相對於所述(A)成分100重量份為未滿10重量份的值。
  9. 一種黏合劑，其係使黏合劑組合物固化而成的黏合劑，其特徵在於經過下述步驟(1)~(3)形成：(1)準備以含有下述(A)、(B1)、(C)成分或下述(A)、(B2)、(C)成分或者下述(A)、(B1)、(B2)、(C)成分為特徵之黏合劑組合物的步驟；(A)含有烷基之碳原子數為1~12(唯8以上除外)範圍內的值之重均分子量為50萬~250萬之(甲基)丙烯酸酯聚合物100重量份，(B1)重均分子量為3萬~150萬之於側鏈上具有乙烯性雙鍵的反應性(甲基)丙烯酸酯聚合物1~80重量份，(B2)於1分子中具有2個以上乙烯性雙鍵之多烯化合物1~50重量份，(C)於1分子中具有2個以上巰基之聚硫醇化合物0.01~50重量份，(2)對剝離膜塗布黏合劑組合物之步驟；(3)以50~1000mJ/cm2 範圍內的照射量照射活性能量線之步驟。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的黏合劑，其於23℃時之儲能彈性模量G′為0.01~0.8MPa範圍內的值。
  11. 一種光學膜，其特徵在於膜基材上具備含有申請專利範圍第9項所述的黏合劑之黏合劑層厚度為1~100μm範圍內的值而成之光學膜。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的光學膜，其中前述膜基材為偏振片。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5991833B2 (ja) * 2012-03-26 2016-09-14 日本合成化学工業株式会社 アクリル系粘着剤、光学部材用粘着剤、およびそれを用いてなる粘着剤層付き光学部材、画像表示装置、ならびにアクリル系粘着剤の製造方法、アクリル系粘着剤組成物
JP6071224B2 (ja) * 2012-03-28 2017-02-01 リンテック株式会社 粘着シート
JP5882107B2 (ja) * 2012-03-30 2016-03-09 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
JP6071231B2 (ja) * 2012-03-30 2017-02-01 リンテック株式会社 粘着剤および粘着シート
KR101534898B1 (ko) * 2012-06-19 2015-07-07 (주)엘지하우시스 기포 안정성이 향상된 점착제 조성물 및 그의 제조방법
JP5994424B2 (ja) * 2012-06-25 2016-09-21 Dic株式会社 紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物及び粘着剤
TWI593755B (zh) * 2012-10-18 2017-08-01 Mitsubishi Gas Chemical Co Polymerizable composition and hardened | cured material
JP6038660B2 (ja) * 2013-01-10 2016-12-07 日立マクセル株式会社 硬化性粘着剤組成物、粘着剤および粘着シート
JP6230256B2 (ja) * 2013-04-09 2017-11-15 日本合成化学工業株式会社 アクリル系粘着剤、粘着シート、両面粘着シート、透明電極用粘着剤、タッチパネル及び画像表示装置、並びに粘着剤層含有積層体の製造方法
KR20160096538A (ko) * 2013-12-09 2016-08-16 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 표시 소자용 밀봉제
KR101771774B1 (ko) * 2014-03-21 2017-08-28 주식회사 엘지화학 점착 필름용 광경화성 수지 조성물 및 점착 필름
JP5968382B2 (ja) * 2014-09-05 2016-08-10 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
US10047288B2 (en) * 2016-06-27 2018-08-14 Unique Materials Co., Ltd. Optical composite material composition and optical composite material comprising the same
EP3589262B1 (en) * 2017-03-03 2024-05-08 Dentsply Sirona Inc. Compositions and method for viscosity-increasable dental composites
CN110903769B (zh) * 2019-11-08 2021-01-01 华南农业大学 一种紫外光固化胶黏剂及其制备方法和应用

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005042061A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Nitto Denko Corp 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材及びその製造方法、並びに画像表示装置
JP2009179781A (ja) * 2008-02-01 2009-08-13 Nippon Shokubai Co Ltd 電離放射線硬化性再剥離用粘着剤組成物及びその用途

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63280739A (ja) 1987-05-13 1988-11-17 Denki Kagaku Kogyo Kk 光硬化性樹脂組成物
JP2820356B2 (ja) 1993-04-27 1998-11-05 積水フアインケミカル株式会社 光硬化性樹脂組成物
CN1215421A (zh) * 1996-04-05 1999-04-28 美国3M公司 可见光可聚合的组合物
JP3739570B2 (ja) * 1998-06-02 2006-01-25 リンテック株式会社 粘着シートおよびその利用方法
JP2004035734A (ja) 2002-07-03 2004-02-05 Toagosei Co Ltd 活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物
JP2006309114A (ja) * 2005-03-30 2006-11-09 Lintec Corp 偏光板用粘着剤、粘着剤付き偏光板及びその製造方法
JP4976075B2 (ja) * 2005-12-26 2012-07-18 リンテック株式会社 偏光板用粘着剤、粘着剤付き偏光板及びその製造方法
JP5000940B2 (ja) * 2006-01-13 2012-08-15 リンテック株式会社 偏光板用粘着剤、粘着シート、粘着剤付き偏光板及びその製造方法、並びに光学フィルム及びその製造方法
JP5047556B2 (ja) * 2006-07-26 2012-10-10 リンテック株式会社 光学機能性フィルム貼合用粘着剤、粘着剤付き光学機能性フィルム及びその製造方法
JP5356661B2 (ja) 2007-06-21 2013-12-04 日本化薬株式会社 光硬化型透明接着剤組成物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005042061A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Nitto Denko Corp 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材及びその製造方法、並びに画像表示装置
JP2009179781A (ja) * 2008-02-01 2009-08-13 Nippon Shokubai Co Ltd 電離放射線硬化性再剥離用粘着剤組成物及びその用途

Also Published As

Publication number Publication date
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