CN115175466B - 一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法；本发明针对锡镍合金镀层会出现的锡不饱满、虚焊、漏焊、流焊等不良现象，在陶瓷覆铜板表面采用多层电镀复合的方式，提升电镀层的锡含量，避免由于单纯电镀锡镍合金易出现比例失调的缺点，同时为了增强镀层间结合力，本发明还利用粗化处理，将镀层间金属交杂混合在一起，并利用锡金属熔点低的特点，升温加热后使锡金属进入金属层间结合空隙，提升结合力度，并且由于锡镍合金层含有锡金属，互溶后，可以提高锡镍合金层间的锡含量，增强表面镀层易焊性；并且本发明还在电镀锡镍合金层时添加了聚氧乙烯烷基酚磺酸钠，平衡粗化锡镀层表面电位，提升电镀锡镍合金层的光滑度。

Description

一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法
技术领域
本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法。
背景技术
随着科技的发展，电子覆铜板的应用愈加广泛，电子覆铜板表面的电镀工艺也愈加为人们所重视；电镀锡镍合金层由于具有着易焊性能良好，抗色变、抗腐蚀能力强的特点，应用更加广泛，但是传统的锡镍合金工艺由于锡、镍金属活性不同，在电镀时往往需要严格的电镀条件，否则极易导致焊锡不饱满、虚焊、漏焊、流焊等不良现象，造成产品性能下降。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法，包括以下步骤：
S1.将陶瓷覆铜基板置于除油液中，对陶瓷覆铜基板进行除油除污处理；
S2.将除油后的陶瓷覆铜基板使用清水洗涤2-3之后，将其浸泡于活化液中，对其表面进行活化处理20-30min；
S3.将活化处理后得陶瓷覆铜基板使用清水洗涤2-3次，并使用丙酮清洗2-3次后将陶瓷覆铜基板置于镍基预镀液中预镀镍层，预镀结束后使用去离子水清洗表面2-3次，置于镍基电镀液内进行电镀，得到镍层，电镀结束后，使用去离子水洗涤3-4次后，烘干；
S4.将电镀镍层后的陶瓷覆铜基板置于锡基粗化液内进行粗化，得到粗化锡层，粗化结束后，使用去离子水洗涤3-4次后，烘干；
S5.将电镀粗化锡层后的陶瓷覆铜基板置于锡镍基电镀液中，电镀锡镍合金层，并使用温度为70-90℃的温水洗涤2-3次，烘干，去除表面水分；
S6.将电镀完成后的陶瓷覆铜基板进行升温加热，升温至232-260℃，保温30-60s后，取出炉冷至室温；
S7.在覆铜板上涂覆焊料，以232-260℃的温度进行焊接，得到成品。
进一步的，步骤S3中，所述镍基电镀液含有以下组分：15-18g/LNi2+、10-15g/L钼酸铵、8-10g/L硫酸铵，120-200g/L H2SO4；电镀时，电镀电流为2.5-3.0A/dm2，电镀温度为35-40℃。
进一步的，步骤S3中，所述镍基预镀液含有以下组分：Ni2+7-10g/L、H2SO4浓度为50-60g/L、钼酸铵浓度为6-12g/L；预镀镍时，预镀电流为3.0-3.5A/dm2，预镀液温度为40-45℃。
进一步的，步骤S3中，所述预镀镍层厚度为1-1.2μm，所述镍层厚度为0.3-0.5μm。
进一步的，步骤S4中，所述锡基粗化液含有以下组分：Sn2+15-20g/L、H2SO4浓度为120-240g/L、钼酸铵浓度为20-30g/L；粗化时，粗化电流为2.5-3A/dm2，粗化液温度为35-40℃。
陶瓷覆铜版表面电镀锡镍合金，可以使陶瓷覆铜版获得良好的镀层外观以及较强的抗色变耐氧化能力，且镀层内应力较小，在使用过程中可以有效避免裂纹开裂现象；并且由于电镀锡镍合金层中含有较多的锡金属，导致锡镍合金层熔点较低，有着极高的可焊性，因而使得电镀锡镍合金的陶瓷覆铜版具有更好的加工性能，可以提高良品率。
但是在电镀锡镍合金层时，由于锡、镍的活性不同，对电镀电流以及温度要求较高，常常会导致电镀所产生的锡镍合金层出现较大性能波动，造成焊锡不饱满、虚焊、漏焊、流焊等不良现象。
因此本发明为提高电镀锡镍合金层的良品率，在电镀锡镍合金层前，首先在陶瓷覆铜版表面分别电镀了镍层与锡层，同时运用粗化处理技术，制备出镍层与粗化锡层，提高不同金属电镀时的接触面积，增强层间结合力，避免由于多次电镀造成的覆铜板结合能力下降的缺陷。
在制备粗化锡层后，本发明在电镀锡镍合金时，在锡镍合金电镀液中还添加了聚氧乙烯烷基酚磺酸钠，聚氧乙烯烷基酚磺酸钠作为一种表面活性剂，在电性作用下会吸附在粗化层表面，均匀粗化层表面电位，有效降低粗化面中由于尖端放电放电导致的电沉积不匀现象，从而实现锡镍合金层平整的目的。
进一步的，：步骤S4中，所述粗化锡层厚度为0.4-0.5μm。
进一步的，步骤S5中，所述锡镍基电镀液为含有Sn2+3-8g/L、Ni2+10-20g/L，稳定剂20-40mL/L、导电剂120-200g/L、聚氧乙烯烷基酚磺酸钠4-8g/L的pH为8.5-9.2的混合溶液，电镀时，电流密度为1-3A/dm2，电镀液温度为45-55℃。
进一步的，所述稳定剂为苯酚磺酸、间苯二酚、1,2,-连苯三酚中的任意一种，所述导电剂为H2SO4。
进一步的，步骤S5中，所述锡镍合金层厚度为1-3μm。
进一步的，步骤S6中，所述升温速率为4-6℃/min。
在覆铜板电镀结束后，从内到外会形成覆铜板-预镀镍层-镍层-粗化锡层-锡镍合金层的结构，其中在镍层-粗化锡层与粗化锡层-锡镍合金层之间，由于粗化结构的作用，会形成不同金属交杂混合的结构，锡的熔点为231.9℃，经高温加热后，在镍层-粗化锡层与粗化锡层-锡镍合金层之间存在的锡金属会发生融化，浸入交杂结构的空隙中，增强层间结合的能力，同时粗化锡层-锡镍合金层之间的锡金属还可进一步发生互溶，提升表层锡镍合金的锡含量，进一步增强表层的可焊性。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明针对锡镍合金镀层会出现的锡不饱满、虚焊、漏焊、流焊等不良现象，在陶瓷覆铜版表面采用多层电镀复合的方式，提升电镀层的锡含量，避免由于单纯电镀锡镍合金易出现比例失调的缺点，同时为了增强层间结合力，本发明还利用粗化处理，将层间金属交杂混合在一起，并利用锡金属熔点低的特点，升温加热后使锡金属进入金属层间结合空隙，提升结合力度，并且由于锡镍合金层含有锡金属，互溶后，可以提高锡镍合金层间的锡含量，增强表面镀层易焊性；并且本发明还在电镀锡镍合金层时添加了聚氧乙烯烷基酚磺酸钠，平衡粗化锌层表面电位，提升电镀锡镍合金层的光滑度。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1.
一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法，包括以下步骤：
S1.将陶瓷覆铜基板置于除油液中，对陶瓷覆铜基板进行除油除污处理；
S2.将除油后的陶瓷覆铜基板使用清水洗涤3次之后，将其浸泡于活化液中，对其表面进行活化处理20min；
S3.将活化处理后得陶瓷覆铜基板使用清水洗涤2次，并使用丙酮清洗2次后，将陶瓷覆铜基板置于镍基预镀液中预镀镍层，其中镍基预镀液含有以下组分：Ni2+7g/L、H2SO4浓度为50g/L、钼酸铵浓度为12g/L；镀镍时，电镀电流为3.0A/dm2，电镀液温度为40℃，电镀所得镍层厚度为1.2微米；
预镀结束后使用去离子水清洗表面2次，置于镍基电镀液内进行电镀，其中镍基电镀液含有以下组分：15g/L Ni2+、15g/L钼酸铵、10g/L硫酸铵，H2SO4浓度为120g/L；电镀时，电镀电流为2.5A/dm2，电镀温度为35℃；得到厚度为0.5μm的镍层，电镀结束后，使用去离子水洗涤4次后，烘干；
S4.将电镀镍层后的陶瓷覆铜基板置于锡基粗化液内进行粗化，其中锡基粗化液含有以下组分：Sn2+15g/L、H2SO4浓度为120g/L、钼酸铵浓度为20g/L；粗化时，粗化电流为2.5A/dm2，粗化液温度为40℃；得到厚度为0.5μm的粗化锡层，粗化结束后，使用去离子水洗涤4次后，烘干；
S5.将电镀锡层后的陶瓷覆铜基板置于锡镍基电镀液中，电镀锡镍合金层，其中锡镍基电镀液为含有Sn2+8g/L、Ni2+20g/L，间苯二酚40mL/L、H2SO4120g/L、聚氧乙烯烷基酚磺酸钠8g/L的pH为9.2的混合溶液，电镀时，电流密度为3A/dm2，电镀液温度为55℃，得到厚度为3μm的锡镍合金层；之后使用温度为70℃的温水洗涤3次，烘干，去除表面水分；
S6.将电镀完成后的陶瓷覆铜基板进行升温加热，升温至232℃，升温速率为4℃min，保温30后，取出炉冷至室温；
S7.在覆铜板上涂覆焊料，以260℃的温度进行焊接，得到成品。
实施例2.
与实施例1相比，本实施例降低了步骤S5中聚氧乙烯烷基酚磺酸钠的添加量；
一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法，包括以下步骤：
S1.将陶瓷覆铜基板置于除油液中，对陶瓷覆铜基板进行除油除污处理；
S2.将除油后的陶瓷覆铜基板使用清水洗涤3次之后，将其浸泡于活化液中，对其表面进行活化处理20min；
S3.将活化处理后得陶瓷覆铜基板使用清水洗涤2次，并使用丙酮清洗2次后，将陶瓷覆铜基板置于镍基预镀液中预镀镍层，其中镍基预镀液含有以下组分：Ni2+7g/L、H2SO4浓度为50g/L、钼酸铵浓度为12g/L；镀镍时，电镀电流为3.0A/dm2，电镀液温度为40℃，电镀所得镍层厚度为1.2微米；
预镀结束后使用去离子水清洗表面2次，置于镍基电镀液内进行电镀，其中镍基电镀液含有以下组分：15g/L Ni2+、15g/L钼酸铵、10g/L硫酸铵，H2SO4浓度为120g/L；电镀时，电镀电流为2.5A/dm2，电镀温度为35℃；得到厚度为0.5μm的镍层，电镀结束后，使用去离子水洗涤4次后，烘干；
S4.将电镀镍层后的陶瓷覆铜基板置于锡基粗化液内进行粗化，其中锡基粗化液含有以下组分：Sn2+15g/L、H2SO4浓度为120g/L、钼酸铵浓度为20g/L；粗化时，粗化电流为2.5A/dm2，粗化液温度为40℃；得到厚度为0.5μm的粗化锡层，粗化结束后，使用去离子水洗涤4次后，烘干；
S5.将电镀锡层后的陶瓷覆铜基板置于锡镍基电镀液中，电镀锡镍合金层，其中锡镍基电镀液为含有Sn2+8g/L、Ni2+20g/L，间苯二酚40mL/L、H2SO4120g/L、聚氧乙烯烷基酚磺酸钠4g/L的pH为9.2的混合溶液，电镀时，电流密度为3A/dm2，电镀液温度为55℃，得到厚度为3μm的锡镍合金层；之后使用温度为70℃的温水洗涤3次，烘干，去除表面水分；
S6.将电镀完成后的陶瓷覆铜基板进行升温加热，升温至232℃，升温速率为4℃min，保温30s后，取出炉冷至室温；
S7.在覆铜板上涂覆焊料，以260℃的温度进行焊接，得到成品。
实施例3.
与实施例1相比，本实施例延长了步骤S6的保温时间；
一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法，包括以下步骤：
S1.将陶瓷覆铜基板置于除油液中，对陶瓷覆铜基板进行除油除污处理；
S2.将除油后的陶瓷覆铜基板使用清水洗涤3次之后，将其浸泡于活化液中，对其表面进行活化处理20min；
S3.将活化处理后得陶瓷覆铜基板使用清水洗涤2次，并使用丙酮清洗2次后，将陶瓷覆铜基板置于镍基预镀液中预镀镍层，其中镍基预镀液含有以下组分：Ni2+7g/L、H2SO4浓度为50g/L、钼酸铵浓度为12g/L；镀镍时，电镀电流为3.0A/dm2，电镀液温度为40℃，电镀所得镍层厚度为1.2微米；
预镀结束后使用去离子水清洗表面2次，置于镍基电镀液内进行电镀，其中镍基电镀液含有以下组分：15g/L Ni2+、15g/L钼酸铵、10g/L硫酸铵，H2SO4浓度为120g/L；电镀时，电镀电流为2.5A/dm2，电镀温度为35℃；得到厚度为0.5μm的镍层，电镀结束后，使用去离子水洗涤4次后，烘干；
S4.将电镀镍层后的陶瓷覆铜基板置于锡基粗化液内进行粗化，其中锡基粗化液含有以下组分：Sn2+15g/L、H2SO4浓度为120g/L、钼酸铵浓度为20g/L；粗化时，粗化电流为2.5A/dm2，粗化液温度为40℃；得到厚度为0.5μm的粗化锡层，粗化结束后，使用去离子水洗涤4次后，烘干；
S5.将电镀锡层后的陶瓷覆铜基板置于锡镍基电镀液中，电镀锡镍合金层，其中锡镍基电镀液为含有Sn2+8g/L、Ni2+20g/L，间苯二酚40mL/L、H2SO4120g/L、聚氧乙烯烷基酚磺酸钠8g/L的pH为9.2的混合溶液，电镀时，电流密度为3A/dm2，电镀液温度为55℃，得到厚度为3μm的锡镍合金层；之后使用温度为70℃的温水洗涤3次，烘干，去除表面水分；
S6.将电镀完成后的陶瓷覆铜基板进行升温加热，升温至232℃，升温速率为4℃min，保温1min后，取出炉冷至室温；
S7.在覆铜板上涂覆焊料，以260℃的温度进行焊接，得到成品。
对比例1.
与实施例1相比，本对比例未制备粗化锡层；
一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法，包括以下步骤：
S1.将陶瓷覆铜基板置于除油液中，对陶瓷覆铜基板进行除油除污处理；
S2.将除油后的陶瓷覆铜基板使用清水洗涤3次之后，将其浸泡于活化液中，对其表面进行活化处理20min；
S3.将活化处理后得陶瓷覆铜基板使用清水洗涤2次，并使用丙酮清洗2次后，将陶瓷覆铜基板置于镍基预镀液中预镀镍层，其中镍基预镀液含有以下组分：Ni2+7g/L、H2SO4浓度为50g/L、钼酸铵浓度为12g/L；镀镍时，电镀电流为3.0A/dm2，电镀液温度为40℃，电镀所得镍层厚度为1.2微米；
预镀结束后使用去离子水清洗表面2次，置于镍基电镀液内进行电镀，其中镍基电镀液含有以下组分：15g/L Ni2+、15g/L钼酸铵、10g/L硫酸铵，H2SO4浓度为120g/L；电镀时，电镀电流为2.5A/dm2，电镀温度为35℃；得到厚度为0.5μm的镍层，电镀结束后，使用去离子水洗涤4次后，烘干；
S4.将电镀镍层后的陶瓷覆铜基板置于锡镍基电镀液中，电镀锡镍合金层，其中锡镍基电镀液为含有Sn2+8g/L、Ni2+20g/L，间苯二酚40mL/L、H2SO4120g/L、聚氧乙烯烷基酚磺酸钠8g/L的pH为9.2的混合溶液，电镀时，电流密度为3A/dm2，电镀液温度为55℃，得到厚度为3μm的锡镍合金层；之后使用温度为70℃的温水洗涤3次，烘干，去除表面水分；
S5.将电镀完成后的陶瓷覆铜基板进行升温加热，升温至232℃，升温速率为4℃min，保温30后，取出炉冷至室温；
S6.在覆铜板上涂覆焊料，以260℃的温度进行焊接，得到成品。
对比例2.
与实施例1相比，本对比例未添加聚氧乙烯烷基酚磺酸钠；
一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法，包括以下步骤：
S1.将陶瓷覆铜基板置于除油液中，对陶瓷覆铜基板进行除油除污处理；
S2.将除油后的陶瓷覆铜基板使用清水洗涤3次之后，将其浸泡于活化液中，对其表面进行活化处理20min；
S3.将活化处理后得陶瓷覆铜基板使用清水洗涤2次，并使用丙酮清洗2次后，将陶瓷覆铜基板置于镍基预镀液中预镀镍层，其中镍基预镀液含有以下组分：Ni2+7g/L、H2SO4浓度为50g/L、钼酸铵浓度为12g/L；镀镍时，电镀电流为3.0A/dm2，电镀液温度为40℃，电镀所得镍层厚度为1.2微米；
预镀结束后使用去离子水清洗表面2次，置于镍基电镀液内进行电镀，其中镍基电镀液含有以下组分：15g/L Ni2+、15g/L钼酸铵、10g/L硫酸铵，H2SO4浓度为120g/L；电镀时，电镀电流为2.5A/dm2，电镀温度为35℃；得到厚度为0.5μm的镍层，电镀结束后，使用去离子水洗涤4次后，烘干；
S4.将电镀镍层后的陶瓷覆铜基板置于锡基粗化液内进行粗化，其中锡基粗化液含有以下组分：Sn2+15g/L、H2SO4浓度为120g/L、钼酸铵浓度为20g/L；粗化时，粗化电流为2.5A/dm2，粗化液温度为40℃；得到厚度为0.5μm的粗化锡层，粗化结束后，使用去离子水洗涤4次后，烘干；
S5.将电镀锡层后的陶瓷覆铜基板置于锡镍基电镀液中，电镀锡镍合金层，其中锡镍基电镀液为含有Sn2+8g/L、Ni2+20g/L，间苯二酚40mL/L、H2SO4120g/L的pH为9.2的混合溶液，电镀时，电流密度为3A/dm2，电镀液温度为55℃，得到厚度为3μm的锡镍合金层；之后使用温度为70℃的温水洗涤3次，烘干，去除表面水分；
S6.将电镀完成后的陶瓷覆铜基板进行升温加热，升温至232℃，升温速率为4℃min，保温30后，取出炉冷至室温；
S7.在覆铜板上涂覆焊料，以260℃的温度进行焊接，得到成品。
对比例3.
与实施例1相比，本对比例未对电镀完成后的覆铜板进行升温加热处理；
一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法，包括以下步骤：
S1.将陶瓷覆铜基板置于除油液中，对陶瓷覆铜基板进行除油除污处理；
S2.将除油后的陶瓷覆铜基板使用清水洗涤3次之后，将其浸泡于活化液中，对其表面进行活化处理20min；
S3.将活化处理后得陶瓷覆铜基板使用清水洗涤2次，并使用丙酮清洗2次后，将陶瓷覆铜基板置于镍基预镀液中预镀镍层，其中镍基预镀液含有以下组分：Ni2+7g/L、H2SO4浓度为50g/L、钼酸铵浓度为12g/L；镀镍时，电镀电流为3.0A/dm2，电镀液温度为40℃，电镀所得镍层厚度为1.2微米；
预镀结束后使用去离子水清洗表面2次，置于镍基电镀液内进行电镀，其中镍基电镀液含有以下组分：15g/L Ni2+、15g/L钼酸铵、10g/L硫酸铵，H2SO4浓度为120g/L；电镀时，电镀电流为2.5A/dm2，电镀温度为35℃；得到厚度为0.5μm的镍层，电镀结束后，使用去离子水洗涤4次后，烘干；
S4.将电镀镍层后的陶瓷覆铜基板置于锡基粗化液内进行粗化，其中锡基粗化液含有以下组分：Sn2+15g/L、H2SO4浓度为120g/L、钼酸铵浓度为20g/L；粗化时，粗化电流为2.5A/dm2，粗化液温度为40℃；得到厚度为0.5μm的粗化锡层，粗化结束后，使用去离子水洗涤4次后，烘干；
S5.将电镀锡层后的陶瓷覆铜基板置于锡镍基电镀液中，电镀锡镍合金层，其中锡镍基电镀液为含有Sn2+8g/L、Ni2+20g/L，间苯二酚40mL/L、H2SO4120g/L、聚氧乙烯烷基酚磺酸钠8g/L的pH为9.2的混合溶液，电镀时，电流密度为3A/dm2，电镀液温度为55℃，得到厚度为3μm的锡镍合金层；之后使用温度为70℃的温水洗涤3次，烘干，去除表面水分；
S6.在覆铜板上涂覆焊料，以260℃的温度进行焊接，得到成品。
检测：使用带探针的表面粗糙度仪检测实施例1-3与比例1-3的成品表面粗糙度；使用万能拉力机检测覆铜板镀层的结合强度；并对其进行焊接，检测焊锡面积，检测结果见下表：
Figure BDA0003727807170000091
通过实施例1、2与对比例2的对比发现，在制备了多层粗化层后，添加聚氧乙烯烷基酚磺酸钠可以有效改善镀层的表面粗糙度，维持表面光滑，防止出现枝晶过多，镀层剥落的现象；通过实施例1、对比例1对比发现，制备锡层与粗化锡层可以有效提高覆铜板的焊接性能表现；提高实施例1、3与对比例3的对比发现，对覆铜板进行加热后，锡层熔化，可以提高覆铜板的表现性能，使其表面粗糙度降低，提高表层锡含量。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.将陶瓷覆铜基板置于除油液中，对陶瓷覆铜基板进行除油除污处理；
S2.将除油后的陶瓷覆铜基板使用清水洗涤2-3之后，将其浸泡于活化液中，对其表面进行活化处理3-5min；
S3.将活化处理后的陶瓷覆铜基板使用清水洗涤2-3次，并使用丙酮清洗2-3次后将陶瓷覆铜基板置于镍基预镀液中预镀镍层，预镀结束后使用去离子水清洗表面2-3次，置于镍基电镀液内进行电镀，得到镍层，电镀结束后，使用去离子水洗涤3-4次后，烘干；
S4.将电镀镍层后的陶瓷覆铜基板置于锡基粗化液内进行粗化，得到粗化锡层，粗化结束后，使用去离子水洗涤3-4次后，烘干；
S5.将电镀粗化锡层后的陶瓷覆铜基板置于锡镍基电镀液中，电镀锡镍合金层，并使用温度为70-90℃的温水洗涤2-3次，烘干，去除表面水分；
S6.将电镀完成后的陶瓷覆铜基板进行升温加热，升温至232-260℃，保温30-60s后，取出炉冷至室温；
S7.在覆铜板上涂覆焊料，以232-260℃的温度进行焊接，得到成品。
2.根据权利要求1所述的一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法，其特征在于：步骤S3中，所述镍基电镀液含有以下组分：15-18g/LNi2+、10-15g/L钼酸铵、8-10g/L硫酸铵，120-200g/L H2SO4；电镀时，电镀电流为2.5-3.0A/dm2，电镀温度为35-40℃。
3.根据权利要求1所述的一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法，其特征在于：步骤S3中，所述镍基预镀液含有以下组分：Ni2+7-10g/L、H2SO4浓度为50-60g/L、钼酸铵浓度为6-12g/L；预镀镍时，预镀电流为3.0-3.5A/dm2，预镀液温度为40-45℃。
4.根据权利要求1所述的一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法，其特征在于：步骤S3中，所述预镀镍层厚度为1-1.2μm，所述镍层厚度为0.3-0.5μm。
5.根据权利要求1所述的一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法，其特征在于：步骤S4中，所述锡基粗化液含有以下组分：Sn2+15-20g/L、H2SO4浓度为120-240g/L、钼酸铵浓度为20-30g/L；粗化时，粗化电流为2.5-3A/dm2，粗化液温度为35-40℃。
6.根据权利要求1所述的一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法，其特征在于：步骤S4中，所述粗化锡层厚度为0.4-0.5μm。
7.根据权利要求1所述的一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法，其特征在于：步骤S5中，所述锡镍基电镀液为含有Sn2+3-8g/L、Ni2+10-20g/L，稳定剂20-40mL/L、导电剂120-200g/L、聚氧乙烯烷基酚磺酸钠4-8g/L的pH为8.5-9.2的混合溶液，电镀时，电流密度为1-3A/dm2，电镀液温度为45-55℃。
8.根据权利要求7述的一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法，其特征在于：所述稳定剂为苯酚磺酸、间苯二酚、1,2,-连苯三酚中的任意一种，所述导电剂为H2SO4。
9.根据权利要求1所述的一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法，其特征在于：步骤S5中，所述锡镍合金层厚度为1-3μm。
10.根据权利要求1所述的一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法，其特征在于：步骤S6中，所述升温速率为4-6℃/min。
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