CN115135701A - 共聚聚酯薄膜、层叠薄膜和它们的使用方法 - Google Patents

Abstract

一种共聚聚酯薄膜，其具备含有共聚聚酯(a1)的共聚聚酯层(A1)，前述共聚聚酯(a1)为包含对苯二甲酸(X1)和碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)与除乙二醇(Y1)之外的其它醇成分(Y2)的共聚物，所述共聚聚酯薄膜的冷结晶温度(Tcc)与玻璃化转变温度(Tg)之差(ΔTcg)超过60℃。

Description

共聚聚酯薄膜、层叠薄膜和它们的使用方法

技术领域

本发明涉及具备含有共聚聚酯的共聚聚酯层的共聚聚酯薄膜、具备共聚聚酯薄膜的层叠薄膜和它们的使用方法。

背景技术

作为聚酯薄膜，代表性的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、尤其是双轴拉伸PET薄膜因透明性、机械强度、耐热性、柔软性等优异而被用于工业材料、光学材料、电子部件材料、电池用包装材料等各种领域。

关于这种聚酯薄膜，例如，在专利文献1中，作为表现出以往的聚酯薄膜不具备的软质性、在较低温度和较低压力下的成型性优异的软质化聚酯薄膜，提出了如下的软质化聚酯薄膜，其特征在于，薄膜的弹性模量E’在120℃时为20MPa以下且在180℃时为5MPa以下，薄膜雾度为1.0％以下，作为二醇构成成分，含有29～32摩尔％的1,4-环己烷二甲醇单元，作为二羧酸构成成分，不含间苯二甲酸单元。

近年来，作为图像显示装置，因便携终端的小型化和高性能化而使尺寸缩小至能够随身携带的计算机(可穿戴计算机)备受关注。

理想的是：可穿戴计算机中使用的电子设备(可穿戴终端)存在于卡片、提包、腕表、衣服、鞋子之类的人体随身物品中(专利文献2)。

除此之外，作为下一代的图像显示装置，能够自由弯曲的柔性显示器备受关注。柔性显示器主要使用有机电致发光(有机EL)显示器。

由于柔性显示器使用薄的玻璃基板、塑料基板，因此，对于这些图像显示装置用部件中使用的聚酯薄膜而言，在要求对于以往的平面状显示器面板而言必须的光学特性、耐久性的基础上，还要求即便进行弯曲试验也不发生折断等的柔软性。

进而，作为软质化聚酯薄膜的延伸用途之一，使用将不同种材料制成层叠构成并进行拉伸加工的所谓层叠拉伸技术得到的具备各种功能的多层薄膜备受关注(非专利文献1)

例如，作为不同种材料的组合，可例示出EVA系树脂-PVC、EVA-聚酯、EVA-低密度聚乙烯、PVA-PVC、PVA-聚酯、PVA-低密度聚乙烯等。关于被赋予的功能，也可例示出阻气性、热封性、耐刮划性、印刷适应性、防湿性等。

另外，近年来处于如下的状况：随着智能手机等通信设备、笔记本个人电脑等电子设备类的高性能化，所搭载的电子部件也需要小型化/高性能化。例如，着眼于陶瓷层叠电容器时，所使用的生坯片厚度存在进一步薄膜化的倾向，需要稳定地制造0.5μm～1μm左右的薄膜生坯片。在以往的涂布方式中，一般通过将用溶剂稀释的粘度较低的浆料涂布在基材薄膜上并使其干燥来进行片材成形。

但是，使用低浓度的浆料进行涂布并干燥后，所得生坯片会产生针孔等，在性能方面不一定是充分的状况。因此，作为其它方法，如专利文献3中记载的那样，提出了：在基材薄膜上涂布浆料并干燥的过程中，通过在层叠有基材薄膜和浆料涂布层的状态下一并进行拉伸加工，从而得到生坯片。

若将上述那样的不同种材料(例如构成浆料的材料)层叠在基材薄膜上，在制成层叠体的状态下进行拉伸加工，则具有可通过调整浆料浓度(例如高浓度化)来降低针孔发生的优点。

进而，除了生坯片的制造用途之外，还研究了：通过在基材薄膜上层叠树脂层等不同种材料而制成多层体，并对该多层体进行拉伸加工，从而对设置在基材薄膜上的树脂层进行拉伸加工。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-169371号公报

专利文献2：日本特开2002-174688号公报

专利文献3：日本特开平10-250014号公报

非专利文献

非专利文献1：“纤维与工业”多层薄膜的双轴拉伸技术(「繊維と工業」多層フィルムの2軸延伸技術)久我睦男著、(Vol.35、No.7(1979年))

发明内容

发明要解决的问题

但是，在基材薄膜上层叠有不同种材料的状态下的拉伸加工处于如下状况：因基材薄膜或设置在基材薄膜上的不同种材料的机械特性、尤其是伸长率而在加工条件方面受到限制。例如，在层叠有拉伸加工前的不同种材料的状态下，从不同种材料层的厚度较厚的状态通过拉伸加工来获得薄膜的不同种材料片时，对基材薄膜要求能够以高拉伸倍率进行拉伸加工。一直以来通常使用的聚酯薄膜、例如使用了间苯二甲酸的共聚聚酯薄膜有时在常温下的伸长率不足，难以进行拉伸加工。

进而，着眼于可用于基材薄膜且在常温下可期待高伸长率的材料时，可例示出尼龙、PVC、PP(聚丙烯)薄膜。但是，它们往往伸长率大但缺乏耐热性，例如，在通过热处理工序后，薄膜的收缩率变大，难以在需要尺寸精度的用途中使用。

因而，本发明的课题在于，提供柔软性优异、能够兼顾在常温下具有高伸长率但耐热性良好这一相反特性的共聚聚酯薄膜。

另外，本发明的进一步限定课题在于，提供适合通过在基材薄膜上层叠有功能层的状态下进行拉伸加工来制造薄膜功能片的共聚聚酯薄膜、层叠薄膜和它们的使用方法。

用于解决问题的方案

本发明将以下内容作为主旨。

[1]一种共聚聚酯薄膜，其具备含有共聚聚酯(a1)的共聚聚酯层(A1)，

前述共聚聚酯(a1)为包含对苯二甲酸(X1)和碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)与除乙二醇(Y1)之外的其它醇成分(Y2)的共聚物，

所述共聚聚酯薄膜的冷结晶温度(Tcc)与玻璃化转变温度(Tg)之差(ΔTcg)超过60℃。

[2]一种共聚聚酯薄膜，其具备含有共聚聚酯(a1)的共聚聚酯层(A1)，

前述共聚聚酯(a1)为包含对苯二甲酸(X1)和二羧酸成分(X)与除乙二醇(Y1)之外的其它醇成分(Y2)的共聚物，包含两种以上的前述其它醇成分(Y2)，

所述共聚聚酯薄膜的冷结晶温度(Tcc)与玻璃化转变温度(Tg)之差(ΔTcg)超过60℃。

[3]根据上述[1]或[2]所述的共聚聚酯薄膜，其中，前述共聚聚酯层(A1)中含有的全部聚酯(A)中的碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)在二羧酸成分中所占的比例为3～50mol％。

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其中，前述共聚聚酯层(A1)中含有的全部聚酯(A)中的其它醇成分(Y2)在醇成分中所占的比例为15～60mol％。

[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其25℃的拉伸断裂伸长率为295％以上。

[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其25℃的储能模量为2500MPa以下，且120℃的储能模量为10MPa以上。

[7]根据上述[1]和[3]～[6]中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其中，碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)包含脂肪族二羧酸。

[8]根据上述[7]所述的共聚聚酯薄膜，其中，脂肪族二羧酸包含己二酸。

[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其中，其它醇成分(Y2)包含1,4-丁二醇。

[10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其中，其它醇成分(Y2)包含1,4-丁二醇和1,6-己二醇。

[11]根据上述[1]～[10]中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其中，共聚聚酯层(A1)还包含聚酯(a2)，

所述聚酯(a2)为除共聚聚酯(a1)之外的聚酯，且包含对苯二甲酸作为二羧酸成分，包含乙二醇作为醇成分。

[12]根据上述[1]～[11]中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其中，分别在共聚聚酯层(A1)的表里两侧各自具备聚酯层(B1)和聚酯层(B2)。

[13]一种层叠薄膜，其具备上述[1]～[12]中任一项所述的共聚聚酯薄膜和设置在前述共聚聚酯薄膜上的至少一个面上的功能层。

[14]根据上述[13]所述的层叠薄膜，其中，前述功能层为包含含有乙烯醇结构单元的树脂的树脂层。

[15]根据上述[13]或[14]所述的层叠薄膜，其中，前述功能层构成生坯片。

[16]根据上述[13]或[14]所述的层叠薄膜，其中，前述功能层构成偏光件。

[17]根据上述[13]所述的层叠薄膜，其中，前述功能层为粘合层。

[18]根据上述[17]所述的层叠薄膜，其中，前述粘合层中包含导电性材料。

[19]根据上述[13]所述的层叠薄膜，其中，前述功能层为导电层。

[20]一种共聚聚酯薄膜或层叠薄膜的使用方法，其具有将上述[1]～[12]中任一项所述的共聚聚酯薄膜或上述[13]～[19]中任一项所述的层叠薄膜进行拉伸的工序。

[21]根据上述[20]所述的共聚聚酯薄膜或层叠薄膜的使用方法，其中，前述拉伸在大气中或水中的任意者中进行。

[22]根据上述[20]或[21]所述的共聚聚酯薄膜或层叠薄膜的使用方法，其中，以2.0～6.0倍的拉伸倍率进行前述拉伸。

[23]根据上述[1]～[12]中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其用于粘合带、表面保护薄膜和半导体的切割带中的任意者。

[24]根据上述[13]～[19]中任一项所述的层叠薄膜，其用于粘合带、表面保护薄膜和半导体的切割带中的任意者。

[25]根据上述[20]或[21]所述的使用方法，其中，前述共聚聚酯薄膜或层叠薄膜用于粘合带、表面保护薄膜和半导体的切割带中的任意者。

[25]根据上述[1]～[12]中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其用于可穿戴终端、生物电极基材和生物传感器基材中的任意者。

[26]根据上述[13]～[19]中任一项所述的层叠薄膜，其用于可穿戴终端、生物电极基材和生物传感器基材中的任意者。

[27]根据上述[20]或[21]所述的使用方法，其中，前述共聚聚酯薄膜或层叠薄膜用于可穿戴终端、生物电极基材和生物传感器基材中的任意者。

[28]根据上述[1]～[12]中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其用于制造电子部件。

[29]根据上述[13]～[19]中任一项所述的层叠薄膜，其用于制造电子部件。

[30]根据上述[20]或[21]所述的使用方法，其中，前述共聚聚酯薄膜或层叠薄膜用于电子部件制造用途。

[31]根据上述[1]～[12]中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其用于制造光学部件。

[32]根据上述[13]～[19]中任一项所述的层叠薄膜，其用于制造光学部件。

[33]根据上述[20]或[21]所述的使用方法，其中，前述共聚聚酯薄膜或层叠薄膜用于光学部件制造用途。

发明的效果

本发明的共聚聚酯薄膜在常温下的柔软性优异，不单纯是柔软，其伸长率也大，同时还具有作为相反特性的适度低的热收缩率特性，在实用上可以具有充分的耐热性。

另外，根据本发明，可提供例如对于通过在基材薄膜上层叠有功能层的状态下进行拉伸加工来制造薄膜功能片而言适合的共聚聚酯薄膜、层叠薄膜和它们的使用方法。

具体实施方式

接着，针对本发明的实施方式的一例进行说明。但本发明不限定于以下说明的实施方式。

<本共聚聚酯薄膜>

本发明的一个实施方式所述的共聚聚酯薄膜(称为“本共聚聚酯薄膜”)是具备含有共聚聚酯(a1)的共聚聚酯层(A1)的单层薄膜或层叠薄膜。

本共聚聚酯薄膜优选为沿着单轴方向或双轴方向进行了拉伸的拉伸薄膜，可以为单轴拉伸薄膜，也可以为双轴拉伸薄膜。其中，从力学特性的平衡、平面性优异的观点出发，优选为双轴拉伸薄膜。

如果本共聚聚酯薄膜为这种拉伸薄膜，则容易使120℃的储能模量为10MPa以上，或者，容易使25℃的拉伸断裂伸长率为295％以上。

<共聚聚酯层(A1)>

共聚聚酯层(A1)是含有共聚聚酯(a1)的层。共聚聚酯层(A1)优选除了含有共聚聚酯(a1)之外，还含有聚酯(a2)。另外，共聚聚酯层(A1)除了含有这些共聚聚酯(a1)和聚酯(a2)之外，还可以含有树脂(a3)。

(共聚聚酯(a1))

本发明的一个方式中，共聚聚酯(a1)是包含对苯二甲酸(X1)和碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)与除乙二醇(Y1)之外的其它醇成分(Y2)的共聚物。共聚聚酯(a1)可以是结晶性，也可以是非晶性。

需要说明的是，碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)是指：除对苯二甲酸(X1)之外的碳原子数4～10的二羧酸成分。

本方式中的共聚聚酯(a1)是包含对苯二甲酸(X1)和碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)的二羧酸与包含除乙二醇(Y1)之外的其它醇成分(Y2)的醇成分的缩聚物。醇成分通常为二醇成分。

本发明中，通过使用碳原子数4～10的二羧酸成分作为二羧酸，从而容易确保在低温下的柔软性、伸长率等。

作为上述碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)，可列举出芳香族二羧酸、脂环族二羧酸、脂肪族二羧酸、多官能酸等。这些之中，从使常温下的储能模量良好、使柔软性、伸长率提高的观点出发，优选为脂肪族二羧酸。脂肪族二羧酸可单独用作碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)，也可以与其它碳原子数4～10的二羧酸成分组合使用。

作为碳原子数4～10的脂肪族二羧酸，可列举出琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等饱和脂肪族二羧酸，其中，从聚合时的反应容易度的观点出发，更优选为己二酸、癸二酸，进一步优选为己二酸。另外，作为芳香族二羧酸，可列举出间苯二甲酸等。

一个方式中，构成共聚聚酯(a1)的二羧酸成分中，碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)所占的比例可以以后述全部聚酯(A)中的(X2)的比例成为规定范围的方式进行调整，没有特别限定，例如为5～35mol％、优选为8～25mol％、更优选为10～20mol％。

另外，一个方式中的构成共聚聚酯(a1)的二羧酸成分中，对苯二甲酸(X1)所占的比例例如为65～95mol％、优选为75～92mol％、更优选为80～90mol％。

另外，一个方式的共聚聚酯(a1)中，二羧酸成分可以由对苯二甲酸(X1)和碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)组成，在不损害本发明主旨的范围内，也可以包含除对苯二甲酸(X1)和碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)之外的二羧酸成分(其它的二羧酸成分(X3))作为共聚物成分。作为这样的二羧酸成分，可列举出十二烷二酸、二十烷酸、二聚酸和它们的衍生物等。

上述一个方式中，构成共聚聚酯(a1)的二羧酸成分中，其它二羧酸成分(X3)所占的比例例如为10mol％以下、优选为5mol％以下、更优选为3mol％以下、最优选为0mol％。

作为其它醇成分(Y2)，可列举出1,4-丁二醇、1,4-己二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、三亚甲基二醇、五亚甲基二醇、八亚甲基二醇、十亚甲基二醇、新戊二醇、2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇等脂肪族二醇；1,2-环己二醇、1,1-环己烷二甲醇、1,4-环己烷二甲醇、2,5-降冰片烷二甲醇等脂环式二醇；邻苯二亚甲醇、4,4’-二羟基联苯、2,2-双(4’-羟基苯基)丙烷、2,2-双(4’-β-羟基乙氧基苯基)丙烷、双(4-羟基苯基)砜、双(4-β-羟基乙氧基苯基)磺酸等芳香族二醇；2,2-双(4’-羟基苯基)丙烷的环氧乙烷加成物或环氧丙烷加成物、二聚二醇等。它们可以包含一种或混合包含两种以上。

上述之中，从柔软性和结晶性的观点出发，优选为脂肪族二醇。脂肪族二醇优选为碳原子数4～8的脂肪族二醇，更优选为碳原子数4～6的脂肪族二醇。

更具体而言，脂肪族二醇优选为选自二乙二醇、1,4-丁二醇、1,4-己二醇和1,6-己二醇中的至少1种。另外，其它醇成分(Y2)更优选至少包含1,4-丁二醇。另外，醇成分(Y2)优选使用两种以上。使用两种以上时，可以从上述物质中适当选择。其中，共聚聚酯(a1)中的醇成分进一步优选包含1,4-丁二醇和1,6-己二醇这两者。通过使用两种以上的其它醇成分(Y2)，从而具有在与酸成分的组合中与以往相比更容易调整结晶性的优点。

另外，共聚聚酯(a1)可以含有乙二醇(Y1)作为醇成分(共聚物成分)。需要说明的是，构成共聚聚酯层(A1)的聚酯(A)中的任意者可以含有乙二醇(Y1)作为醇成分。因此，共聚聚酯(a1)不含乙二醇(Y1)作为醇成分(共聚物成分)时，例如，聚酯(a2)可以含有乙二醇(Y1)作为醇成分(共聚物成分)。

构成共聚聚酯(a1)的醇成分中，其它醇成分(Y2)所占的比例可以以后述全部聚酯(A)中的(Y2)的比例成为规定范围的方式进行调整，例如为50～100mol％、优选为70～100mol％、更优选为90～100mol％。

另外，共聚聚酯(a1)通过包含一定量以上的具有对苯二甲酸、碳原子数4～10的二羧酸、以及1,4-丁二醇和1,6-己二醇中的一者或两者的聚酯作为结构单元，从而共聚聚酯层(A1)是柔软的，在低温下的伸长率优异，还兼具强度和耐热性。

另外，本发明的其它方式中，共聚聚酯(a1)是包含对苯二甲酸(X1)和二羧酸成分(X)与除乙二醇(Y1)之外的其它醇成分(Y2)的共聚物，包含两种以上的其它醇成分(Y2)。

因此，本发明的其它方式中的共聚聚酯(a1)是包含对苯二甲酸(X1)和二羧酸成分(X)的二羧酸与包含除乙二醇(Y1)之外的其它醇成分(Y2)的醇成分的缩聚物，其它醇成分(Y2)包含2种以上的醇成分。需要说明的是，醇成分通常为二醇成分。

需要说明的是，二羧酸成分(X)是指除对苯二甲酸(X1)之外的二羧酸成分。其中，本说明书中简写为“二羧酸”时，是还包括对苯二甲酸(X1)在内的概念。

另外，其它方式中的其它醇成分(Y2)除了使用2种以上之外如上所述，使用2种以上时的详情也如上所述。

本发明中，通过使用2种以上作为醇成分(Y2)，从而具有在与酸成分的组合中与以往相比更容易调整结晶性的优点，也容易调整后述Tcc与Tg之差等。尤其在本发明中，在与碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)的组合中，具有显著的效果。因此，本发明中，在其它方式中，二羧酸成分(X)也优选包含碳原子数4～10的二羧酸成分(X1)，在这种情况下，共聚聚酯(a1)的详情如上述一个方式的共聚聚酯(a1)中说明的那样。

其中，在其它方式中，共聚聚酯(a1)中使用的二羧酸可以由对苯二甲酸(X1)和其它二羧酸成分(X3)组成，该情况下，其它的二羧酸成分(X3)的详情如上所述。

各方式中，共聚聚酯(a1)可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

(共聚聚酯(a1)的特性粘度(IV))

共聚聚酯(a1)(使用2种以上的共聚聚酯(a1)时，以聚酯混合物计)的特性粘度(IV)优选为0.40dL/g～1.20dL/g，其中更优选为0.45dL/g以上，其中进一步优选为0.48dL/g以上，另外，更优选为1.15dL/g以下，其中进一步优选为1.10dL/g以下。

如果共聚聚酯(a1)的特性粘度在该范围内，则不会使生产率恶化，能够制成成形加工性优异的聚酯。

需要说明的是，聚酯的特性粘度(IV)通过精密称量将不溶于聚酯的成分去除后的聚酯1g，用苯酚/四氯乙烷＝50/50(重量比)的混合溶剂100ml使该聚酯1g溶解，并在30℃下进行测定。

为了使后述全部聚酯(A)中的各成分的比例成为规定的范围，共聚聚酯(a1)的含量只要是构成共聚聚酯层(A1)的树脂成分中的一定比例以上即可。共聚聚酯(a1)在构成共聚聚酯层(A1)的树脂成分之中占据例如20质量％以上、优选30质量％以上、更优选35质量％以上、其中进一步优选50质量％以上即可，例如，可以占据80质量％以上。另外，共聚聚酯(a1)在构成共聚聚酯层(A1)的树脂成分之中占据100质量％以下即可，例如，可以占据70质量％以下，也可以占据60质量％以下。

(聚酯(a2))

共聚聚酯层(A1)中，构成树脂可以仅为共聚聚酯(a1)，优选在包含共聚聚酯(a1)的基础上，还包含聚酯(a2)。

此处，上述各方式中，聚酯(a2)是除上述各方式的共聚聚酯(a1)之外的聚酯，并且，是包含对苯二甲酸(X1)作为二羧酸成分、包含乙二醇(Y1)作为醇成分的均聚聚酯或共聚聚酯。

上述均聚聚酯是二羧酸成分为对苯二甲酸(X1)、醇成分为乙二醇(Y1)的聚对苯二甲酸乙二醇酯。作为聚酯(a2)，优选使用均聚聚酯。其中，在表述为均聚聚酯的情况下，醇成分可以含有不可避免地混入的二乙二醇。具体而言，在聚对苯二甲酸乙二醇酯(均聚聚酯)中，二乙二醇在醇成分中所占的比例例如可以为5mol％以下，另外，可以为3mol％以下。在后述聚酯(B)中也相同。

需要说明的是，二乙二醇以乙二醇作为原料之一来制造(缩聚)聚酯时，乙二醇的一部分经改性而成为二乙二醇，并导入至聚酯骨架中。

聚酯(a2)为共聚聚酯时，共聚聚酯可以是例如由对苯二甲酸(X1)和除对苯二甲酸(X1)之外的二羧酸成分组成的二羧酸成分与由乙二醇组成的醇成分的共聚物。此时，醇成分如上所述可以含有不可避免地混入的二乙二醇，此时的二乙二醇的含有比例如上所述。需要说明的是，像这样，将醇成分由乙二醇和不可避免地混入的二乙二醇组成的共聚物聚酯作为聚酯(a2)。

另外，聚酯(a2)为共聚聚酯时，共聚聚酯可以为例如对苯二甲酸(X1)与包含乙二醇和除乙二醇(Y1)之外的醇成分(Y2)的醇成分的共聚物。

另外，上述各方式中，如果聚酯(a2)为除聚酯(a1)之外的聚酯，则可以是它们之外的聚酯。

聚酯(a2)为共聚聚酯时，作为除对苯二甲酸(X1)之外的二羧酸成分，可列举出芳香族二羧酸、脂环族二羧酸、脂肪族二羧酸、多官能酸等。作为这些二羧酸成分，可列举出与在共聚聚酯(a1)中列举的物质相同的物质。此处，除对苯二甲酸(X1)之外的二羧酸成分可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。需要说明的是，作为除对苯二甲酸(X1)之外的二羧酸成分，可以使用碳原子数4～10的二羧酸成分，也可以使用二聚酸等除它们之外的二羧酸成分，还可以组合使用它们。作为二羧酸成分，优选为芳香族二羧酸，其中，更优选包含间苯二甲酸。

聚酯(a2)为共聚聚酯，二羧酸成分包含除对苯二甲酸之外的二羧酸成分时，除对苯二甲酸之外的二羧酸成分在二羧酸成分中所占的比例优选为1～30mol％、更优选为3mol％以上、其中进一步优选为5mol％以上，另外，更优选为20mol％以下、进一步优选为15mol％以下。

聚酯(a2)为共聚聚酯时，作为除乙二醇(Y1)之外的醇成分(Y2)，可以适当选择并使用在共聚聚酯(a1)中列举的化合物，可优选列举出1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,4-己二醇、二乙二醇、三亚甲基二醇、新戊二醇、1,4-环己烷二甲醇等。

聚酯(a2)为共聚聚酯，醇成分包含除乙二醇(Y1)之外的醇成分(Y2)时，在该共聚物聚酯中，除乙二醇之外的醇成分(Y2)在醇成分中所占的比例优选为1mol％以上且小于100mol％，其中更优选为3mol％以上，其中进一步优选为5mol％以上，另外，其中更优选为90mol％以下，进一步优选为50mol％以下，其中更进一步优选为30mol％以下，特别优选为10mol％以下。

聚酯(a2)(使用2种以上的聚酯(a2)时，以聚酯混合物计)的特性粘度(IV)优选为0.40dL/g～1.20dL/g，其中更优选为0.45dL/g以上，其中进一步优选为0.48dL/g以上，另外，更优选为1.15dL/g以下，其中进一步优选为1.10dL/g以下。

如果共聚聚酯(a2)的特性粘度在该范围内，则不会使生产率恶化，能够制成成形加工性优异的聚酯。

聚酯(a2)可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

关于聚酯(a2)的含量，只要聚酯(A)中的各成分的比例成为后述那样的范围即可，在构成共聚聚酯层(A1)的树脂成分之中，例如占据80质量％以下、优选占据70质量％以下、更优选占据65质量％以下、其中进一步优选占据50质量％以下，另外，优选占据30质量％以上、更优选占据40质量％以上。

(树脂(a3))

共聚聚酯层(A1)可以为包含除共聚聚酯(a1)和聚酯(a2)之外的树脂(a3)的层。作为树脂(a3)，只要使用与共聚聚酯(a1)相容的树脂即可，在使用聚酯(a2)时，该树脂也与聚酯(a2)相容即可。

如果共聚聚酯层(A1)是由共聚聚酯(a1)与树脂(a3)或者共聚聚酯(a1)和聚酯(a2)与树脂(a3)形成海岛结构的层，则通过选择例如聚烯烃、聚苯乙烯、丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯作为树脂(a3)，从而能够赋予遮蔽性、耐热性。

共聚聚酯层(A1)中，共聚聚酯(a1)和聚酯(a2)的合计量与树脂(a3)的质量比例((a1+a2):a3)优选为98:2～50:50，其中进一步优选为95:5～60:40，其中进一步优选为90:10～65:35。

另外，树脂(a3)优选为与共聚聚酯(a1)相容或者与共聚聚酯(a1)和聚酯(a2)相容的树脂，且是熔点为270℃以下、玻璃化转变温度为30～120℃的树脂。通过选择这种树脂(a3)，从而能够提高共聚聚酯层(A1)的玻璃化转变温度，能够提高耐热性。作为这种树脂，可列举出聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，但不限定于PBT。

树脂(a3)可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

(各成分的比例)

本发明中，共聚聚酯层(A1)中含有的全部聚酯(A)中的、碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)在二羧酸成分中所占的比例例如为3～50mol％。需要说明的是，此处提及的全部聚酯(A)是指共聚聚酯层(A1)中含有的全部聚酯。因此，上述比例是指以构成全部聚酯(A)的二羧酸成分作为基准的比例，以下，类似的术语以相同的含义来使用。

此处，通过将碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)的比例设为3mol％以上，从而能够充分得到使用碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)的效果，能够确保低温下的柔软性、伸长率等。通过设为50mol％以下，从而热收缩率变低，能够确保耐热性。

从使低温下的柔软性和伸长率等良好且确保耐热性的观点出发，上述碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)的比例优选为5mol％以上、进一步优选为7mol％以上，另外，优选为45mol％以下，其中更优选为40mol％以下、进一步优选为25mol％以下、更进一步优选为12mol％以下。

如上所述，作为碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)，优选使用己二酸，但使用己二酸时，作为碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)，可以单独使用己二酸，也可以组合使用除己二酸之外的碳原子数4～10的二羧酸。

全部聚酯(A)中的己二酸在二羧酸成分中所占的比例例如为3～50mol％，优选为4mol％以上、更优选为5mol％以上、进一步优选为7mol％以上，另外，优选为40mol％以下、更优选为25mol％以下、进一步优选为12mol％以下、更进一步优选为10mol％以下。

另外，从良好地维持耐热性等各种性能的观点出发，全部聚酯(A)中的对苯二甲酸(X1)在二羧酸成分中所占的比例例如为50～97mol％，优选为95mol％以下、进一步优选为93mol％以下，另外，优选为60mol％以上、更优选为65mol％以上、进一步优选为75mol以上、更进一步优选为88mol％以上。

另外，全部聚酯(A)中的其它二羧酸(X3)在二羧酸成分中所占的比例例如为10mol％以下、优选为5mol％以下、进一步优选为3mol％以下、最优选为0mol％。即，聚酯(A)中的二羧酸成分最优选不含其它二羧酸(X3)。

需要说明的是，共聚聚酯层(A1)中含有的聚酯(A)的二羧酸成分可通过测定1H-NMR光谱来定量。

本发明中，共聚聚酯层(A1)中含有的全部聚酯(A)中的其它醇成分(Y2)在醇成分中所占的比例例如为15～60mol％。若为15mol％以上，则容易确保低温下的柔软性、伸长率等。另外，若为60mol％以下，则热收缩率变低，容易确保耐热性。从使低温下的柔软性和伸长率等良好且确保耐热性的观点出发，其它醇成分(Y2)的比例优选为20mol％以上，其中更优选为25mol％以上，进一步优选为30mol％以上，另外，优选为55mol％以下。

从确保低温下的柔软性和高伸长率的观点出发，其它醇成分(Y2)优选至少包含1,4-丁二醇，如上所述，优选使用两种以上。其中，尤其是更优选包含1,4-丁二醇和1,6-己二醇这两者。通过使用两种以上的其它醇成分(Y2)，从而具有在与酸成分的组合中与以往相比更容易调整结晶性的优点。尤其是，在本申请的与碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)的组合中具有显著的效果。

全部聚酯(A)中的1,4-丁二醇和1,6-己二醇在醇成分中所占的比例优选为15～60mol％，其中更优选为20mol％以上，其中进一步优选为25mol％以上，更进一步优选为30mol％以上，另外，更优选为55mol％以下。

需要说明的是，关于1,4-丁二醇和1,6-己二醇所占的比例，在这些之中仅使用1,4-丁二醇时是指1,4-丁二醇的比例，在仅使用1,6-己二醇时是指1,4-己二醇的比例，在使用1,4-丁二醇和1,6-己二醇这两者时是指它们的合计比例。

包含1,4-丁二醇和1,6-己二醇时，1,6-己二醇的摩尔量相对于1,4-丁二醇的摩尔量之比例如为0.5以上、优选为0.7以上、更优选为0.8以上、进一步优选为0.9以上，或者，例如为2.5以下、优选为2.0以下、更优选为1.6以下、进一步优选为1.4以下。

全部聚酯(A)中的乙二醇(Y1)在醇成分中所占的比例例如为40～85mol％，其中优选为45mol％以上，另外，优选为80mol％以下，其中更优选为75mol％以下，进一步优选为70mol％以下。

需要说明的是，共聚聚酯层(A1)中含有的聚酯(A)的各醇成分可通过测定1H-NMR光谱来定量。

作为上述之中特别优选的方式，可列举出如下方式：共聚聚酯(a1)是由对苯二甲酸和碳原子数4～10的脂肪族二羧酸与1,4-丁二醇和1,6-己二醇中的一者或两者的共聚物形成的结晶性的共聚聚酯(Aa)，全部聚酯(A)中的碳原子数4～10的脂肪族二羧酸在二羧酸成分中所占的比例为3～50mol％，且1,4-丁二醇和1,6-己二醇的合计在醇成分中所占的比例为15～60mol％。

通常，为了降低弹性模量而提高共聚成分的比率时，共聚聚酯的结晶性降低而呈现非晶性。上述共聚聚酯(Aa)尽管共聚成分的比率高而能够实现低弹性模量，但仍然维持结晶性，因此，通过拉伸后的热处理而能够热固定。其结果，共聚聚酯(Aa)柔软，同时伸长率、强度良好，进而，能够抑制热收缩。

需要说明的是，共聚聚酯薄膜通过含有共聚聚酯(a1)或者共聚聚酯(a1)和聚酯(a2)，从而耐溶剂性也变得良好。因此，如后所述，在使用有机溶剂来形成树脂层时，能够防止共聚聚酯薄膜因溶剂而溶解等。

(聚酯共混物)

如上所述，共聚聚酯层(A1)中包含的聚酯(A)可以为1种聚酯，也可以为2种以上的聚酯共混物。聚酯(A)由1种聚酯组成时，即上述共聚聚酯层(A1)包含1种聚酯作为共聚聚酯(a1)时，该聚酯优选为包含碳原子数4～10的二羧酸和对苯二甲酸作为前述二羧酸成分，并且，包含乙二醇且包含1,4-丁二醇和1,6-己二醇中的一者或两者作为前述醇成分的共聚聚酯(a1)。

另一方面，共聚聚酯层(A1)中包含的聚酯(A)由2种以上的聚酯组成时，即上述共聚聚酯层(A1)包含由2种以上的聚酯组成的聚酯共混物作为聚酯(A)时，该聚酯共混物优选包含碳原子数4～10的二羧酸和对苯二甲酸作为前述二羧酸成分，并且，包含乙二醇且包含1,4-丁二醇和1,6-己二醇中的一者或两者作为前述二醇成分。

此时，作为聚酯共混物，只要具有上述结构单元即可，例如，该聚酯共混物为第一聚酯与第二聚酯的混合树脂时，第一聚酯和第二聚酯各自的聚酯没必要具有上述结构单元中的全部。

共聚聚酯层(A1)中，聚酯(A)成为主成分树脂。“主成分树脂”是指：在构成共聚聚酯层(A)的树脂成分之中含有比例最多的树脂。

聚酯(A)的含量相对于共聚聚酯层(A1)中包含的树脂成分例如为50质量％以上、优选为60质量％以上、更优选为80质量％以上，另外，只要为100质量％以下，就没有特别限定。

需要说明的是，聚酯(A)的含量是指共聚聚酯层(A1)中包含的全部聚酯的合计量。

共聚聚酯层(A1)可以含有颗粒。作为颗粒的具体例，可列举出例如二氧化硅、碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、硫酸钙、磷酸钙、磷酸镁、高岭土、氧化铝、氧化钛等无机颗粒；丙烯酸类树脂、苯乙烯树脂、脲树脂、酚醛树脂、环氧树脂、苯并胍胺树脂等有机颗粒等。进而，在聚酯的制造工序中，也可以使用使催化剂等金属化合物的一部分发生沉淀、微分散而得的析出颗粒。

颗粒可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

关于所使用的颗粒的形状，也没有特别限定，可以使用球状、块状、棒状、扁平状等中的任意者。另外，关于其硬度、比重、颜色等，也没有特别限定。这些一系列的颗粒可根据需要组合使用两种以上。

另外，所使用的颗粒的平均粒径优选为5μm以下、更优选为0.1～4μm的范围。通过以平均粒径为上述范围的方式进行使用，能够对薄膜赋予适度的表面粗糙度，能够确保良好的滑动性和平滑性。

需要说明的是，颗粒的平均粒径可通过利用扫描型电子显微镜(SEM)任意选择共聚聚酯层(A1)中存在的10个以上的颗粒，测定各颗粒的直径，并以其平均值的形式来求出。此时，在非球状颗粒的情况下，可测定最长直径与最短直径的平均值((短径+长径)/2)来作为各颗粒的直径。

共聚聚酯层(A1)可以组合存在有粒径不同的两种以上的颗粒。

共聚聚酯层(A1)中的颗粒含量优选为5质量％以下，更优选为0.0003～3质量％的范围，进一步优选为0.001～0.2质量％的范围。通过将颗粒的含量设为上述范围内，从而容易确保基材薄膜的透明性，且对基材薄膜赋予滑动性。另外，通过将颗粒的含量抑制得较低，从而容易提高拉伸断裂伸长率。

共聚聚酯层(A1)中，除了含有上述颗粒之外，作为添加剂，可根据需要进一步含有选自结晶成核剂、抗氧化剂、防着色剂、颜料、染料、紫外线吸收剂、脱模剂、易润滑剂、阻燃剂、抗静电剂等中的至少1种。

(共聚聚酯(a1)的制造方法)

共聚聚酯(a1)的制造方法没有特别限定，可以应用通常的方法。例如，首先，将包含对苯二甲酸或其成酯性衍生物以及碳原子数4～10的二羧酸等除对苯二甲酸之外的二羧酸或其成酯性衍生物的二羧酸成分与包含除乙二醇之外的醇成分的醇成分以规定比例在搅拌下进行混合，制备原料浆料(原料浆料制备工序)。接着，将该原料浆料在常压或加压下进行加热，使其发生酯化反应而制成聚酯低聚合物(以下有时称为“低聚物”)(低聚物制备工序)。其后，向所得低聚物中进一步添加碳原子数4～10的二羧酸等除对苯二甲酸之外的二羧酸或其成酯性衍生物和上述醇成分，在酯交换催化剂等的存在下逐渐减压，同时进行加热，使其发生熔融缩聚反应而得到聚酯(聚酯制备工序)。所得聚酯可进一步根据需要再供于固相缩聚反应(固相缩聚工序)。

其中，聚酯(a1)的制造方法不限定于上述方法，碳原子数4～10的二羧酸等除对苯二甲酸之外的二羧酸或其成酯性衍生物没必要添加于原料浆料和低聚物这两者，可以仅添加于原料浆料，也可以仅添加于低聚物。另外，对苯二甲酸或其成酯性衍生物也可以仅添加于原料浆料，还可以添加于低聚物。

同样地，醇成分可以添加于原料浆料和低聚物这两者，也可以仅添加于原料浆料。

作为上述酯交换催化剂，可列举出例如三氧化二锑等锑化合物；二氧化锗、四氧化锗等锗化合物；钛酸四甲酯、钛酸四异丙酯、钛酸四丁酯等钛醇盐、钛酸四苯酯等钛酚盐等钛化合物；二丁基锡氧化物、甲基苯基锡氧化物、四乙基锡、六乙基二锡氧化物、环六己基二锡氧化物、双十二烷基锡氧化物、三乙基氢锡氧化物、三苯基锡氢氧化物、乙酸三异丁基锡、二乙酸二丁基锡、二月桂酸二苯基锡、单丁基锡三氯化物、三丁基锡氯化物、硫化二丁基锡、丁基羟基锡氧化物、甲基锡酸、乙基锡酸、丁基锡酸等锡化合物；乙酸镁、氢氧化镁、碳酸镁、氧化镁、烷醇镁、磷酸氢镁等镁化合物；乙酸钙、氢氧化钙、碳酸钙、氧化钙、烷醇钙、磷酸氢钙等钙化合物等。

需要说明的是，这些催化剂可以单独使用，也可以混合使用2种以上。

另外，在制造聚酯时，优选与酯交换催化剂一同组合使用稳定剂，作为稳定剂，可列举出原磷酸、多聚磷酸、以及磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三正丁酯、磷酸三辛酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、三(三乙二醇)磷酸酯、乙基二乙基磷酰基乙酸酯、酸式磷酸甲酯、酸式磷酸乙酯、酸式磷酸异丙酯、酸式磷酸丁酯、磷酸单丁酯、磷酸二丁酯、磷酸二辛酯、三乙二醇酸式磷酸酯等5价的磷化合物；亚磷酸、次磷酸和亚磷酸二乙酯、亚磷酸三(十二烷基)酯、亚磷酸三壬基癸酯、亚磷酸三苯酯等3价的磷化合物等。

其中，3价的磷化合物与5价的磷化合物相比通常还原性强，担心作为缩聚催化剂而添加的金属化合物被还原而析出，从而成为产生异物的原因，因此，优选为5价的磷化合物。

该熔融缩聚反应中的反应压力以绝对压力计优选为0.001kPa～1.33kPa。另外，作为熔融缩聚反应中的反应温度，优选为220℃～280℃，其中，更优选为230℃以上且260℃以下。

固相缩聚反应可以在减压下或非活性气体气氛下进行，反应温度优选为180℃～220℃。固相缩聚反应的反应时间优选为5小时～100小时。

通过采用前述熔融缩聚反应条件和固相缩聚反应条件，从而能够得到具有期望特性粘度的聚酯。

<多层结构的情况>

如上所述，本共聚聚酯薄膜可以具有具备共聚聚酯层(A1)和其它层的多层结构。

本共聚聚酯薄膜为多层结构时，例如可以分别具有共聚聚酯层(A1)、以及在共聚聚酯层(A1)的表里两侧各自层叠的聚酯层(B1)和聚酯层(B2)。各聚酯层(B1)和聚酯层(B2)包含聚酯(B)作为主成分树脂。

此处，“主成分树脂”是指构成共聚聚酯层(B1)、(B2)各自的树脂成分之中含有比例最多的树脂。该主成分树脂可以在构成聚酯层(B1)、(B2)各自的树脂成分之中占据50质量％以上、其中占据70质量％以上、其中占据80质量％以上，另外，可以占据例如100质量％以下。

共聚聚酯(a1)为结晶性时，各聚酯层(B1)、(B2)中包含的聚酯(B)可以是具有比共聚聚酯(a1)的熔点更高的熔点的聚酯。另外，共聚聚酯(a1)为非晶性时，聚酯(B)是具有比共聚聚酯(a1)的玻璃化转变温度更高的熔点的聚酯。

如果是具备层叠含有聚酯(B)作为主成分树脂的聚酯层(B1)、(B2)而成的构成的多层结构，则以成为聚酯层(B1)/共聚聚酯层(A1)/聚酯层(B2)的方式将原料树脂组合物通过共挤出等来进行层叠并拉伸后，与由共聚聚酯层(A1)的单层组成的情况相比，能够以高温进行热固定处理。因此，能够柔软化至共聚聚酯层(A1)的单层无法实现的水平，或者，能够进一步防止热收缩。

具体而言，能够使本共聚聚酯薄膜的25℃时的储能模量为300～2500MPa、优选为500MPa以上，或者为2000MPa以下、进一步优选为800MPa以上或者1500MPa以下。

上述多层结构中，聚酯层(B1)、(B2)的各层厚度优选为共聚聚酯层(A1)的厚度的1～20％。

如果聚酯层(B1)、(B2)的各层厚度为共聚聚酯层(A1)的厚度的1％以上，则能够制膜而不明显损害生产率，如果为20％以下，则能够充分确保所要求的柔软性，故而优选。

从该观点出发，聚酯层(B1)、(B2)的各层厚度更优选为共聚聚酯层(A1)的厚度的3％以上且15％以下，其中，进一步优选为5％以上且12％以下。

需要说明的是，在共聚聚酯层(A1)的表里两侧存在的聚酯层(B1)、(B2)的各层厚度对于表里而言可以不同，也可以相同。

共聚聚酯(a1)为结晶性时，聚酯(B)是具有优选比共聚聚酯(a1)的熔点高出10～100℃、其中更优选高出20℃以上、进一步优选高出40℃以上、且更优选仅高出90℃以下、其中进一步优选仅高出70℃以下的熔点的聚酯。

另一方面，共聚聚酯(a1)为非晶性时，聚酯(B)是具有优选比共聚聚酯(a1)的玻璃化转变温度高出120～260℃、更优选高出140℃以上、进一步优选高出160℃以上、且更优选仅高出230℃以下、其中进一步优选仅高出200℃以下的熔点的聚酯。

需要说明的是，在共聚聚酯层(A1)的表里两侧存在的聚酯层(B1)、(B2)各自的成为主成分的聚酯(B)对于表里而言可以不同，也可以相同，优选表里的聚酯(B)的熔点不明显不同。

作为聚酯(B)，可适合地使用例如包含对苯二甲酸作为二羧酸成分，且包含乙二醇作为醇成分的均聚聚酯或共聚聚酯。但不限定于此。需要说明的是，均聚聚酯为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

聚酯(B)为共聚聚酯时，作为除对苯二甲酸之外的二羧酸成分，可列举出芳香族二羧酸、脂环族二羧酸、脂肪族二羧酸、多官能酸等。作为这些二羧酸成分，可列举出与共聚聚酯(a1)中列举的成分相同的成分。

聚酯(B)为共聚聚酯时，除对苯二甲酸之外的二羧酸成分在二羧酸成分中所占的比例优选为1～30mol％，更优选为5mol％以上，其中更优选为10mol％以上，另外，更优选为25mol％以下、进一步优选为20mol％以下。

聚酯(B)为共聚聚酯时，作为除乙二醇之外的醇成分，可列举出1,4-丁二醇、1,6-己二醇、乙二醇、二乙二醇、三亚甲基二醇、新戊二醇、1,4-环己烷二甲醇、双酚和它们的衍生物等。

在聚酯(B)中，除乙二醇之外的醇成分在醇成分中所占的比例优选为1mol％以上且小于100mol％，其中更优选为5mol％以上、进一步优选为10mol％以上，另外，更优选为95mol％以下、进一步优选为90mol％以下。

<本共聚聚酯薄膜的厚度>

本共聚聚酯薄膜的厚度没有特别限定，可根据用途来选择适当的厚度。

其中，从进一步发挥本共聚聚酯薄膜的特征的观点出发，优选薄膜的总厚度超过5μm。

据说薄膜的硬度的强弱与厚度的三次方成比例。但是，本共聚聚酯薄膜具有如下特征：即便具有超过5μm的厚度，其硬度也弱，是柔软的，能够进一步享受本发明的利益。

从该观点出发，本共聚聚酯薄膜的总厚度优选超过5μm，其中进一步优选为12μm以上，其中进一步优选为30μm以上。

另外，本共聚聚酯薄膜的总厚度没有特别限定，例如为200μm以下、优选为150μm以下、更优选为100μm以下。

(Tcc与Tg之差(ΔTcg))

本发明的共聚聚酯薄膜的冷结晶温度(Tcc)与玻璃化转变温度(Tg)之差(ΔTcg)超过60℃。若Tcc与Tg之差(ΔTcg)为60℃以下，则难以兼顾如下的相反特性：耐热性降低、柔软性优异、在常温下具有高伸长率，另一方面，耐热性良好。

从提高耐热性的观点出发，Tcc与Tg之差(ΔTcg)优选为63℃以上，进一步优选为70℃以上。Tcc与Tg(ΔTcg)之差没有特别限定，例如为150℃以下即可，可以为100℃以下。

需要说明的是，冷结晶温度(Tcc)高于玻璃化转变温度(Tg)，Tcc与Tg之差(ΔTcg)用“Tcc-Tg”来定义。

需要说明的是，Tcc与Tg之差可通过二羧酸成分(X2)的种类和量、其它醇成分(Y2)的种类和量、是否拉伸、拉伸倍率、拉伸温度、进而共聚聚酯(a1)的量等来调整。

共聚聚酯薄膜的冷结晶温度(Tcc)没有特别限定，例如为90～150℃、优选为105～135℃。另外，共聚聚酯薄膜的玻璃化转变温度(Tg)没有特别限定，例如为10～60℃、优选为25～45℃。

(拉伸断裂伸长率)

本共聚聚酯薄膜的25℃下的拉伸断裂伸长率优选为295％以上。若25℃下的拉伸断裂伸长率为295％以上，则容易在常温下具有高伸长率，能够适当地进行后述拉伸加工。另外，也能够确保共聚聚酯薄膜的柔软性。

为了在常温下确保柔软性且确保优异的伸长率，本共聚聚酯薄膜的25℃下的拉伸断裂伸长率更优选为300％以上、进一步优选为320％以上。

另外，上述拉伸断裂伸长率没有特别限定，为了容易对本共聚聚酯薄膜赋予一定的机械强度，例如为600％以下、优选为500％以下。

(拉伸断裂强度)

本共聚聚酯薄膜在25℃下的拉伸断裂强度优选为30MPa以上。通过将拉伸断裂强度设为30MPa以上，从而容易对本共聚聚酯薄膜赋予一定的机械强度。从这种观点出发，25℃下的拉伸断裂强度更优选为40MPa以上，进一步优选为50MPa以上。

从容易提高上述拉伸断裂伸长率的观点出发，25℃下的拉伸断裂强度例如为300MPa以下、优选为200MPa以下、更优选为150MPa以下、进一步优选为100MPa以下。

本共聚聚酯薄膜中，为了将拉伸断裂伸长率和拉伸断裂强度调整至上述范围，可通过调整共聚聚酯(a1)的共聚成分的种类和含量来调整。另外，也可通过是否拉伸、拉伸倍率等来调整。进而，还可以通过拉伸温度来调整。

需要说明的是，在MD、TD已知的情况下，上述本共聚聚酯薄膜的拉伸断裂伸长率通过测定这些方向上的拉伸断裂伸长率，并采用更高的值。另一方面，在MD、TD未知的情况下，采用拉伸断裂伸长率最高的方向上的拉伸断裂伸长率。另外，拉伸断裂强度是在采用拉伸断裂伸长率的方向上测定得到的值。

(25℃的储能模量)

本聚酯薄膜的25℃的储能模量优选为2500MPa以下。通过使25℃、即常温时的储能模量为2500MPa以下，从而能够确保柔软性，曲面追随性等变得良好，在例如携带可穿戴终端时，能够充分追随于皮肤。

从该观点出发，本聚酯薄膜的25℃的储能模量更优选为2000MPa以下，其中进一步优选为1800MPa以下、特别优选为1600MPa以下。

另一方面，从各工序中的处理性的观点出发，该25℃的储能模量优选为500MPa以上，其中进一步优选为800MPa以上，其中进一步优选为1000MPa。

需要说明的是，25℃和后述120℃的储能模量是利用后述实施例中记载的测定方法而得到的值。

本共聚聚酯薄膜中，为了将25℃的储能模量调整至上述范围，可通过调整共聚聚酯(a1)的共聚成分的种类和含量来调整。从该观点出发，共聚聚酯(a1)的共聚成分优选包含碳原子数4～10的脂肪族二羧酸，且包含1,4-丁二醇和1,6-己二醇中的一者或两者，聚酯(A)中的它们在二羧酸成分、醇成分各自中所占的比例如上所述，为3～50mol％，优选为15～60mol％。前述碳原子数4～10的脂肪族二羧酸可进一步优选为己二酸。

其中，其它醇成分(Y2)优选为1,4-丁二醇和1,6-己二醇，该情况下，作为其它醇成分(Y2)的总量(mol％)，优选为15～60mol％。

另外，25℃的储能模量也可通过在共聚聚酯层(A1)的表里两侧层叠含有聚酯(B)作为主成分树脂的聚酯层(B1)、(B2)而制成多层结构来容易地调整至上述范围内。

进而，25℃的储能模量也可通过在制造本共聚聚酯薄膜时的拉伸条件及其后的热固定条件来调整。

(120℃的储能模量)

本共聚聚酯薄膜的120℃的储能模量例如为10MPa以上、优选为20MPa以上、其中可以为25MPa以上、尤其可以为30MPa以上。

通过使120℃、即加工温度附近的储能模量为10MPa以上、尤其是20MPa以上，从而从耐热性变得良好的观点出发是优选的。另外，通过使耐热性变得良好，从而还容易抑制加热收缩等。

另外，120℃的储能模量没有特别限定，从柔软性的观点出发，例如为400MPa以下、优选为200MPa以下、进一步优选为150MPa以下。

(结晶熔解焓ΔHm)

关于本共聚聚酯薄膜，在共聚聚酯层(A1)中含有的聚酯包含结晶性物质时。该聚酯(聚酯为2种以上时，是由该2种以上的聚酯组成的聚酯组合物)的结晶熔解焓ΔHm优选为15.0J/g以上，其中更优选为20.0J/g以上，其中进一步优选为25.0J/g以上。

ΔHm成为结晶度的指标，通过为15.0J/g以上，从而得到充分的耐热性，在包括热处理工序在内的加工工序中，能够抑制共聚聚酯薄膜的热收缩性。

结晶熔解焓ΔHm没有特别限定，从柔软性等观点出发，例如为50J/g以下、优选为40J/g以下、更优选为32J/g以下。

(杨氏模量)

本共聚聚酯薄膜的杨氏模量优选为5.0GPa以下，更优选为4.0GPa以下，进一步优选为3.5GPa以下。通过将杨氏模量设为上述上限值以下，从而能够确保适度的柔软性。另外，杨氏模量没有特别限定，从确保一定的机械强度的观点出发，优选为0.5GPa以上，更优选为0.8GPa以上。

需要说明的是，对于上述本共聚聚酯薄膜的杨氏模量，在MD、TD已知的情况下，测定这些方向上的杨氏模量，并采用更高的值。另一方面，在MD、TD未知的情况下，采用杨氏模量最高的方向上的杨氏模量。

<本共聚聚酯薄膜的制造方法>

作为本共聚聚酯薄膜的制造方法的一例，针对本共聚聚酯薄膜为双轴拉伸薄膜时的制造方法进行说明。但不限定于此处说明的制造方法。

首先，通过公知的方法，将原料、例如聚酯小片供给至熔融挤出装置，加热至各个聚合物的熔点以上，将熔融聚合物从模具中挤出，在旋转冷却鼓上以成为聚合物的玻璃化转变温度以下的温度的方式进行冷却固化，实质上得到非晶状态的未取向片即可。

接着，利用辊或拉幅机方式的拉伸机将该未取向片沿着一个方向进行拉伸。此时，拉伸温度通常为25～120℃、优选为35～100℃，拉伸倍率通常为2.5～7倍、优选为2.8～6倍。

接着，沿着与第一阶段的拉伸方向正交的方向进行拉伸。此时，拉伸温度通常为50～140℃，拉伸倍率通常为3.0～7倍、优选为3.5～6倍。

需要说明的是，在上述拉伸中，也可以采用分两个阶段以上进行一个方向的拉伸的方法。

在拉伸后，接着以130～270℃的温度在张紧下或30％以内的松弛下进行热固定处理，从而能够得到作为双轴取向薄膜的本共聚聚酯薄膜。本共聚聚酯薄膜通过进行热固定处理而能够提高柔软性、耐热性等。

在由共聚聚酯层(A1)的单层组成的情况下，前述热固定处理(也称为“热处理”)优选以比该共聚聚酯层(A1)形成用聚酯的熔点低出5～70℃的温度来进行。在多层结构的情况下，也可以以比共聚聚酯层(A1)形成用聚酯的熔点低出5～70℃的温度来进行，优选一并以比聚酯层(B)形成用聚酯的熔点低5～70℃的温度来进行。

本共聚聚酯薄膜具备聚酯层(A1)与聚酯层(B1)、(B2)的层叠构成时，在将聚酯层(A1)和聚酯层(B1)、(B2)共挤出后，作为一体薄膜，如上所述地进行拉伸和热固定处理即可。

<层叠薄膜>

本发明的一个实施方式所述的层叠薄膜具有上述共聚聚酯薄膜、以及设置在共聚聚酯薄膜的至少一个面上的功能层。作为功能层，没有特别限定，可列举出树脂层。树脂层等功能层优选在层叠于上述共聚聚酯薄膜的状态下与共聚聚酯薄膜一同进行拉伸。由此，功能层的厚度变薄，成形为功能片。

本共聚聚酯薄膜柔软且在常温下具有更高的伸长率，因此，容易拉伸加工，适合于通过拉伸而成形加工为功能片。另外，耐热性良好，因此，即便在对层叠薄膜进行加热处理的情况下，热收缩也变少。

(树脂层)

树脂层是层叠在共聚聚酯薄膜上的层。作为树脂层，其种类没有特别限定，可适合地使用具有拉伸追随性的树脂。树脂层优选使用其伸长率为295％以上的树脂层。需要说明的是，伸长率为295％以上的树脂层是指：即便以295％的伸长率进行拉伸也不发生断裂，换言之是指：即便在层叠于共聚聚酯薄膜的状态下与共聚聚酯薄膜一同至少拉伸295％(即，拉伸倍率至少为3.0倍)也不发生断裂。树脂层的伸长率更优选为300％以上、进一步优选为350％以上，其中特别优选为400％以上。树脂层的伸长率没有特别限定，例如为800％以下、优选为600％以下。

通过满足上述范围，从而能够通过从厚度较厚的状态进行拉伸加工而稳定地成形为厚度较薄的树脂片。

树脂层可以在含有上述树脂的基础上还含有陶瓷颗粒。通过使用陶瓷颗粒，从而能够将例如拉伸后的树脂层用作生坯片。作为陶瓷颗粒，可以使用生坯片中使用的公知的陶瓷颗粒。具体而言，可列举出钛酸钡、Pb(Mg_1/3，Nb_2/3)O₃、Pb(Sm_1/2，Nb_1/2)O₃、Pb(Zn_1/3，Nb_2/3)O₃、PbThO₃、PbZrO₃等，不特别限定于它们，只要能够得到陶瓷层叠电容器所需的介电特性即可。

树脂层含有陶瓷颗粒时，作为所使用的树脂，可列举出聚氨酯系树脂、尿素系树脂、三聚氰胺系树脂、水性高分子-异氰酸酯系树脂、环氧系树脂、乙酸乙烯酯系树脂、丙烯酸系树脂等。另外，可以使用包含后述乙烯醇结构单元的树脂。

含有陶瓷颗粒时，陶瓷颗粒可以成为树脂层的主成分(例如树脂层的50质量％以上)，陶瓷颗粒与树脂的质量比(陶瓷颗粒)/(树脂)优选为70/30～95/5的范围。

另外，树脂层可以在含有树脂和陶瓷颗粒的基础上还含有分散剂、增塑剂、抗静电剂、消泡剂等添加剂。

树脂层在含有上述树脂的基础上还含有陶瓷颗粒时，可通过将包含陶瓷颗粒和树脂且使陶瓷颗粒分散至水、有机溶剂等任意溶剂而得到的浆料涂布至共聚聚酯薄膜，并进行加热、干燥等来形成。

另外，还优选为树脂层含有树脂作为主成分的方式。此处，“含有…作为主成分”是指：该树脂的含量以树脂层总量基准计例如优选为50质量％以上、其中为70质量％以上、其中为80质量％以上且100质量％以下。

需要说明的是，含有树脂作为主成分树脂时，作为树脂，优选使用包含后述乙烯醇结构单元的树脂，其中，优选为乙烯醇系聚合物。

树脂层含有树脂作为主成分时，可通过将含有树脂作为主成分的树脂组合物根据需要用有机溶剂、水等进行稀释，并涂布于本共聚聚酯薄膜，根据需要进行加热、干燥等来形成。树脂组合物除了含有树脂之外，可以含有交联剂等添加剂。

(包含乙烯醇结构单元的树脂)

本发明中，作为树脂层中使用的树脂，优选为包含乙烯醇结构单元的树脂。乙烯醇结构单元为由-(CH₂CHOH)-形成的结构单元。具体而言，可例示出乙烯醇丁缩醛系聚合物等乙烯醇缩醛系聚合物、乙烯醇系聚合物等。

乙烯醇系聚合物通过对将乙烯基酯系单体聚合或者将乙烯基酯系单体与除乙烯基酯系单体之外的具有烯属双键的单体共聚而得到的聚合物进行皂化来获得。

另外，乙烯醇系聚合物可以为未改性乙烯醇，如上所述，通过使用与具有烯属双键的单体的共聚物而可以制成改性乙烯醇系聚合物。另外，乙烯醇缩醛系聚合物可通过后续反应而导入官能团。作为改性乙烯醇系聚合物，可优选列举出乙酰乙酰基改性乙烯醇系聚合物。

乙烯醇缩醛系聚合物可通过对上述乙烯醇系聚合物进行缩醛化来获得。乙烯醇缩醛系聚合物具有未经缩醛化的羟基，由此具有乙烯醇结构单元。为乙烯醇缩醛系聚合物时，作为上述具有烯属双键的单体，优选包含具有两个以上烯属双键的多官能单体(以下有时简称为多官能单体)。

为了对乙烯醇系共聚物进行缩醛化而得到乙烯醇缩醛系聚合物，乙烯醇系共聚物优选为水溶性。因此，乙烯醇缩醛系聚合物通过例如对在其侧链含有烯属双键且为水溶性的乙烯醇系共聚物进行缩醛化来获得。此处，侧链中的烯属双键是指乙烯醇系聚合物所共聚的多官能单体中的未反应的烯属双键。

树脂层含有陶瓷颗粒作为主成分时，作为包含乙烯醇结构单元的树脂，优选为乙烯醇缩醛系聚合物，特别优选为侧链含有烯属双键的乙烯醇缩醛系聚合物。通过使用侧链含有烯属双键的乙烯醇缩醛系聚合物，从而浆料中的陶瓷颗粒的分散性优异，浆料的保存稳定性也变得良好。

另外，树脂层以树脂作为主成分时，作为包含乙烯醇结构单元的树脂，优选使用乙烯醇系聚合物。通过使用乙烯醇系聚合物，从而能够将拉伸后得到的树脂片适合地用于偏光件等光学部件等。

作为乙烯基酯系单体，可列举出例如甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、异丁酸乙烯酯、特戊酸乙烯酯、叔碳酸乙烯酯、己酸乙烯酯、辛酸乙烯酯、月桂基酸乙烯酯、棕榈酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯等。其中，从容易制造乙酸乙烯酯的观点出发是优选的。

作为多官能单体，可列举出1,4-丁二醇二乙烯基醚、三乙二醇二乙烯基醚等含有乙烯基醚基的单体；1,9-癸二烯、聚乙二醇二烯丙基醚、季戊四醇二烯丙基醚等含有烯丙基的单体；乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等一分子中具有多个(甲基)丙烯酸酯的单体等。

乙烯醇系共聚物的皂化度优选为60～99.9mol％。若将皂化度设为60mol％以上，则乙烯醇系共聚物的水溶性变得良好。从这种观点出发，皂化度更优选为65mol％以上。另一方面，若将皂化度设为99.9mol％以下，则容易工业制造，另外，乙烯醇系共聚物水溶液的粘度稳定性变得良好，容易处理。从这种观点出发，皂化度更优选为99.5mol％以下。

乙烯醇系共聚物的粘均聚合度Pη优选为100～8000。通过将粘均聚合度Pη设为100以上，从而容易工业生产乙烯醇系共聚物。从这种观点出发，粘均聚合度Pη更优选为200以上。另一方面，通过将粘均聚合度Pη设为8000以下，从而容易工业生产乙烯醇系共聚物。另外，容易防止乙烯醇系共聚物的水溶液的粘度变得过高，其处理变得容易。从这些观点出发，乙烯醇系共聚物的粘均聚合度Pη更优选为5000以下，进一步优选为2500以下。

粘均聚合度Pη可按照JIS K6726进行测定。具体而言，将乙烯醇系共聚物再次皂化，将残留的羧酸残基完全皂化。将再皂化的乙烯醇系共聚物纯化并使其干燥后，将已干燥的试样1g添加至水100ml中进行加热溶解，并冷却至30℃。将所得水溶液量取至粘度计中，测定在30℃水中的特性粘度[η](单位：L/g)，根据所测得的特性粘度[η]，利用以下的式(1)进行计算。

[数学式1]

粘均聚合度Pη＝([η]×10000/8.29)^(1/0.62)(1)

(粘合层)

功能层可以为粘合层。通过使功能层为粘合层，从而层叠薄膜成为粘合带。粘合层是具有压敏粘接性的层，由公知的粘合剂形成。粘合剂只要是即便本共聚聚酯薄膜被拉伸至拉伸断裂伸长率也能够追随的材料，就没有特别限定，可以使用丙烯酸系、有机硅系、氨基甲酸酯系、聚酯系等现有公知的材料。

粘合层可以在其层中含有导电性材料。粘合层通过含有导电性材料而成为具有导电性的导电粘合层(导电层)。导电粘合层可以由配混有导电性材料的粘合剂形成。

作为导电性材料，可列举出金、银、铜、镍、铝等金属粉颗粒；炭黑、石墨等导电性碳颗粒；树脂、实心玻璃珠、中空玻璃珠等在芯材表面具有金属覆盖的颗粒等导电性颗粒。作为导电性材料，除导电性颗粒之外，也可以使用导电性高分子。

作为导电性材料，可以使用导电性高分子。作为导电性高分子，只要是主链由π共轭体系构成的有机高分子，就没有特别限定，可列举出例如聚噻吩类、聚吡咯类、聚乙炔类、聚亚苯基类、聚亚苯基亚乙烯基类、聚苯胺类、聚并苯类、聚噻吩亚乙烯基类和它们的共聚物等化合物。

导电性材料可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

另外，导电性材料在上述之中优选为选自炭黑和聚噻吩类中的至少1种。

聚噻吩类为未取代或取代噻吩的聚合物，作为取代噻吩聚合物的具体例，可列举出聚(3,4-乙烯二氧噻吩)等。

另外，导电层不限定于导电粘合层，可以为在树脂层中配混有导电性材料的层。

<本共聚聚酯薄膜的用途>

如上所述，本共聚聚酯薄膜在常温下的柔软性优异，不单单是柔软的，伸长率也大，同时能够发挥出在实用上充分的耐热性。

本共聚聚酯薄膜因具有以上的性能而适合于各种拉伸加工用途，特别适合于通过拉伸加工而得到各种成形品的拉伸成形加工用途。

另外，具体而言，本共聚聚酯薄膜和层叠薄膜可适合地用于电池用包装材料、表面保护薄膜、切割带、粘合带、柔性显示器等图像显示用部件、可穿戴终端、生物电极用基材、生物传感器用基材等生物相关部件用途、电子部件制造用途、在例如制造陶瓷层叠构件时使用的生坯片成形用途、光学部件制造用途、例如构成偏光板的偏光件制造用途等。

另外，在这些之中，更适合地用于粘合带用途、表面保护薄膜用途、半导体的切割带用途、可穿戴终端用途、生物电极基材用途、生物传感器基材用途、电子构件制造用途和光学部件制造用途中的任意者。特别优选在可穿戴终端用途、生物电极基材用途、生物传感器基材用途中在本申请的共聚聚酯薄膜上设置包含前述导电性材料的导电层。

以下，首先针对将本共聚聚酯薄膜用于拉伸加工用途的情况进行更具体的说明。

拉伸加工只要具备对本共聚聚酯薄膜进行拉伸的工序(拉伸工序)就没有限定，优选具备对上述层叠薄膜进行拉伸的工序。通过对层叠薄膜进行拉伸，从而层叠在共聚聚酯薄膜上的功能层也一并拉伸，因此，也能够对功能层进行拉伸加工。由此，功能层例如厚度变薄等，从而成形为功能片。功能片根据需要可以从共聚聚酯薄膜上剥离来使用。

在上述拉伸工序中，可以沿着单轴方向或双轴方向进行拉伸。拉伸倍率优选为2.0～6.0倍，更优选为3.0～5.5倍。通过将拉伸倍率设为上述范围内，从而不会使功能层、共聚聚酯薄膜产生缺点、破损等，能够充分减薄厚度，进行适当的拉伸加工。需要说明的是，在沿着双轴方向进行拉伸时，拉伸倍率是指每个轴的拉伸倍率。

另外，上述拉伸可以通过干式来进行，也可以通过湿式来进行。干式是例如在大气中进行拉伸加工的方法。可以在干式中的拉伸温度例如为25～70℃、优选为30～60℃左右的条件下进行。

另外，湿式是对例如浸渍在水中等液体中的共聚聚酯薄膜或层叠薄膜进行拉伸的方法，液体温度例如为25～70℃、优选为30～60℃。本共聚聚酯薄膜即便在常温附近其伸长率也高，能够适当地进行拉伸加工。

如上所述，通过拉伸加工而将功能层成形为功能片时，功能层可以为树脂层，并通过拉伸加工而成形为各种树脂片。例如，树脂层包含树脂和陶瓷颗粒时，功能片(树脂片)可用作生坯片。生坯片可通过多层层叠而得到陶瓷层叠电容器。

另外，树脂层含有树脂作为主成分时，功能片可以用于光学部件等，树脂层例如含有乙烯醇系聚合物作为主成分时，功能片可用作偏光件。

如上那样，本共聚聚酯薄膜在进行拉伸加工时可适合地用于电子构件制造用途、尤其是在制造陶瓷层叠构件时使用的生坯片的成形用途，另外，也可适合地用于光学部件制造用途、例如构成偏光板的偏光件的制造用途等。

另外，功能层为粘合层时，层叠薄膜可以用作粘合带。粘合带只要用于家庭用粘合带、工业用粘合带、捆包用粘合带、电子构件用粘合带等即可，优选用于表面保护薄膜用途、半导体的切割带用途等。表面保护薄膜被粘贴于电子构件、光学部件、半导体晶圆等被粘物，用于保护被粘物。

半导体的切割带被粘贴于半导体晶圆的里面等，在切割时支承半导体晶圆。另外，在切割后，切割带被拉伸，由此，经单片化的半导体小片彼此分离，可以被拾取。

本共聚聚酯薄膜在低温下的柔软性优异，伸长率也大，因此，在要粘贴粘合带的被粘物具有曲面形状、凹凸形状的情况下，也能够追随于被粘物并进行粘贴。进而，将粘合带用作切割带时，在拾取半导体小片时等能够容易地拉伸。另外，耐热性高、不易加热收缩，因此，粘合带的可靠性等也提高，例如在用作表面保护薄膜的情况下，保护性能变得良好。

另外，共聚聚酯薄膜可以用于生物电极基材用途、生物传感器基材用途等，也可以用于可穿戴终端的基材等生物相关部件用途。本共聚聚酯薄膜具有柔软性，在低温下具有高伸长率，因此，对于皮肤表面也能够容易地追随，可适合地用于生物相关部件用途。

需要说明的是，生物电极基材、生物传感器基材是支承电极或各种传感器的基材，具体而言，可以在由本共聚聚酯薄膜形成的基材的一个表面设置电极、传感器元件。另外，电极可以由导电性粘合层构成，因此，也可以使用粘合带。

进而，共聚聚酯薄膜或层叠薄膜可以用于锂离子电池的外包装材料等电池用包装材料，也可以用于柔性显示器等图像显示用部件等。电池用包装材料、图像显示用部件等有时被折弯来使用，本共聚聚酯薄膜具有柔软性，在低温下具有高伸长率，因此，能够追随于电池、显示器的形状，被折弯来使用。另外，在这些用途中，共聚聚酯薄膜有时呈现高温，但由于耐热性优异，因此，还能够防止发生热收缩。

<语句的说明等>

本发明中，在称为“薄膜”的情况下也包括“片”，在称为“片”的情况下也包括“薄膜”。

另外，如图像显示面板、保护面板等那样地表述为“面板”时，包括板体、片和薄膜。

本发明中，记作“X～Y”(X、Y为任意数字)时，只要没有特别限定，则与“X以上且Y以下”的含义一同包括“优选大于X”或“优选小于Y”的含义。

另外，记作“X以上”(X为任意数字)时，只要没有特别限定，则包括“优选大于X”的含义，记作“Y以下”(Y为任意数字)时，只要没有特别限定，则包括“优选小于Y”的含义。

实施例

接着，通过实施例更详细地说明本发明。但本发明不限定于以下说明的实施例。

<评价方法>

以下，各种物性等的测定和评价如下操作来进行。

(1)拉伸储能模量E’

根据JIS K 7244，使用IT计测控制公司制的动态粘弹性测定装置DVA-200，针对实施例/比较例中得到的聚酯薄膜(样品)的宽度方向(TD)，在振动频率为10Hz、形变为0.1％、升温速度为1℃/分钟的条件下，从-100℃测定至200℃，由所得数据得到25℃和120℃下的拉伸储能模量E’，作为25℃和120℃的储能模量。

(2)结晶熔解焓ΔHm

根据JIS K7141-2(2006年)，进行测定样品的差示扫描量热计(DSC)测定。以10℃/分钟从30℃升温至280℃后，保持1分钟，接着，以10℃/分钟从280℃降温至30℃后，保持1分钟，进而，以10℃/分钟从30℃再次升温至280℃。此时，由再升温过程中的结晶熔解峰面积来计算结晶熔解焓(ΔHm)。

需要说明的是，在单层的情况下，将聚酯薄膜作为测定样品，在层叠结构的情况下，将共聚聚酯层(A1)作为测定样品。

(3)杨氏模量

针对实施例、比较例中得到的聚酯薄膜(样品)，使用拉伸试验机(INTESCO公司制、INTESCO MODEL 2001型)，在温度调节至23℃、湿度调节至50％RH的室内，将长度300mm、宽度20mm的聚酯薄膜(样品)以10％/分钟的形变速度进行拉伸，使用拉伸应力-形变曲线的最初直线部分，利用下式进行薄膜的长度方向(MD)和宽度方向(TD)各自的计算。

E＝Δσ/Δε

(前述式中，E为杨氏模量(GPa)，Δσ为基于直线两点间的初始平均截面积的应力差(GPa)，Δε为同一两点间的形变差异/初始长度)

沿着薄膜的长度方向(MD)和宽度方向(TD)各测定5点，针对各点求出平均值。

(4)拉伸断裂强度

针对实施例/比较例中得到的聚酯薄膜(样品)，使用拉伸试验机(INTESCO公司制、INTESCO MODEL 2001型)，在温度调节至25℃、湿度调节至50％RH的室内，将宽度15mm的聚酯薄膜(样品)以卡盘间隔为50mm的方式安装于试验机，以200mm/分钟的形变速度进行拉伸，利用下述式来求出薄膜的长度方向(MD)和宽度方向(TD)各自的拉伸断裂强度。

拉伸断裂强度(MPa)＝F/A

其中，前述式中，F为断裂时的载荷(N)，A为试验片的初始截面积(mm²)。

针对薄膜的长度方向(MD)和宽度方向(TD)各测定5点，针对各点求出平均值。

(5)拉伸断裂伸长率

针对实施例/比较例中得到的聚酯薄膜(样品)，进行与前述拉伸断裂强度相同的试验，利用下述式，求出薄膜的长度方向(MD)和宽度方向(TD)各自的拉伸断裂伸长率。

拉伸断裂伸长率(％)＝100×(L-L0)/L0

其中，前述式中，L为断裂时的标点间距离(mm)，L0为初始标点间距离(mm)。

针对薄膜的长度方向(MD)和宽度方向(TD)各测定5点，针对各点求出平均值。

(6)加热收缩率

将实施例/比较例中得到的聚酯薄膜(样品)在无张力状态下在保持至120℃的烘箱中处理5分钟，测定其前后的试样长度，通过下式来计算薄膜的长度方向(MD)和宽度方向(TD)各自的加热收缩率。

加热收缩率(％)＝{(L0-L1)/L0}×100

(前述式中，L0为加热处理前的样品长度，L1为加热处理后的样品长度)

针对薄膜的长度方向(MD)和宽度方向(TD)各测定5点，针对各点求出平均值。

(7)冷结晶温度(Tcc)与玻璃化转变温度(Tg)之差(ΔTcg)

使用差示扫描型量热计(Perkin Elmer公司制DSC8500)，读取在升温速度为10℃/min的条件下从玻璃状态相变成橡胶状态所导致的比热变化，求出Tg(玻璃化转变温度)。另外，将与结晶化相伴的放热峰温度作为冷结晶温度(Tcc)。冷结晶温度(Tcc)与玻璃化转变温度(Tg)之差(ΔTcg(℃))利用下述式来计算。

ΔTcg＝Tcc-Tg

本发明中，ΔTcg必须超过60℃。该数值越大，则表示结晶性越高。

需要说明的是，在单层的情况下，将聚酯薄膜作为测定样品，在层叠结构的情况下，将共聚聚酯层(A1)作为测定样品。

(8)耐溶剂性

将试样薄膜在各溶剂中浸渍24小时后，对状态进行目视观察，按照下述判定基准来进行判定。

(判定基准)

A：外观/平面性均无变化。

B：薄膜发生翘曲。

C：缺乏耐溶剂性，薄膜溶解。

(9)层叠拉伸追随性

在试样薄膜上涂布由下述成分形成的树脂层组合物，在80℃下干燥5分钟，形成厚度为3.6μm的功能层，制作由层叠薄膜形成的样品。其后，利用株式会社岛津制作所制的拉伸试验机(AUTOGRAPH AG-I)，在空气中、温度为25℃且拉伸倍率为3.5倍(相当于伸长率250％)的条件下进行拉伸。按照下述判定基准，对所得层叠薄膜的拉伸追随性进行判定。

(树脂层组合物)

三菱化学公司制的“GOHSENX Z-200”100质量份

三菱化学公司制的“safelink SPM-01”5质量份

(判定基准)

A：拉伸追随性特别良好。

B：拉伸追随性良好。

C：拉伸追随性不良。

(原料)

实施例和比较例中使用如下的原料。

(1)共聚聚酯(a1-1)

准备如下的共聚聚酯(a1-1)(特性粘度(IV)为0.70dl/g)：作为二羧酸成分，包含对苯二甲酸、己二酸(碳原子数为6)，该对苯二甲酸的含量为85mol％，该己二酸的含量为15mol％；作为醇成分，包含45mol％的1,4-丁二醇和55mol％的1,6-己二醇。

(2)共聚聚酯(a1-2)

准备如下的共聚聚酯(a1-2)(特性粘度(IV)为0.70dl/g)：作为二羧酸成分，包含对苯二甲酸、间苯二甲酸，该对苯二甲酸的含量为78mol％，该间苯二甲酸的含量为22mol％；作为醇成分，乙二醇为98mol％、二乙二醇为2mol％。

(3)共聚聚酯(a1-3)

准备如下的共聚聚酯(a1-3)(特性粘度为0.64dl/g)：作为二羧酸成分，包含对苯二甲酸、间苯二甲酸和碳原子数36的氢化二聚酸，对苯二甲酸为88mol％、间苯二甲酸为5mol％、且氢化二聚酸为7mol％；作为醇成分，乙二醇为95mol％、二乙二醇为5mol％。

(4)共聚聚酯(a1-4)

准备如下的共聚聚酯(a1-3)(特性粘度为0.72dl/g)：作为二羧酸成分，包含对苯二甲酸和碳原子数36的氢化二聚酸，对苯二甲酸为88mol％、氢化二聚酸为12mol％；作为醇成分，乙二醇为67mol％、1,4-丁二醇为33mol％。

(5)共聚聚酯(a1-5)

准备包含对苯二甲酸作为二羧酸成分、包含1,4-丁二醇作为醇成分的共聚聚酯(a1-5)(特性粘度为1.6dl/g)。

(6)共聚聚酯(a1-6)

准备如下的共聚聚酯(a1-6)(特性粘度为0.69dl/g)：作为二羧酸成分，包含对苯二甲酸、间苯二甲酸和癸二酸，对苯二甲酸为56摩尔％、间苯二甲酸为12摩尔％、且癸二酸为32摩尔％；作为醇成分，乙二醇为95摩尔％、二乙二醇为5摩尔％。

(5)均聚聚酯(a2-1)

准备如下的均聚聚酯(a2-1)：其是二羧酸成分由对苯二甲酸组成，且作为醇成分的乙二醇为98mol％、二乙二醇为2mol％的聚酯，特性粘度(IV)为0.64dl/g。

(6)均聚聚酯(a2-2)

准备如下的均聚聚酯(a2-2)：其是二羧酸成分由对苯二甲酸组成，且作为醇成分的乙二醇为98mol％、二乙二醇为2mol％的聚酯，特性粘度(IV)为0.82dl/g。

(7)均聚聚酯(a2-3)

准备如下的含颗粒的均聚聚酯(a2-3)(含颗粒的均聚PET)：其是二羧酸成分由对苯二甲酸组成，且作为醇成分的乙二醇为98mol％、二乙二醇为2mol％的聚酯，特性粘度(IV)为0.62dl/g，包含0.2质量％的平均粒径为3μm的二氧化硅颗粒。

(8)均聚聚酯(a2-4)

准备如下的含颗粒的均聚聚酯(a2-4)(含颗粒的均聚PET)：其是二羧酸成分由对苯二甲酸组成，且作为醇成分的乙二醇为98mol％、二乙二醇为2mol％的聚酯，特性粘度(IV)为0.63dl/g，包含1.0质量％的平均粒径为3μm的二氧化硅颗粒。

[实施例1]

将包含共聚聚酯(a1-1)50质量％、均聚聚酯(a2-1)35质量％和均聚聚酯(a2-3)15质量％的聚酯组合物的小片送入至设定为270℃的主要的带通风口的双螺杆挤出机中。

从管头中挤出，使用静电施加密合法，在将表面温度设定至25℃的冷却辊上进行骤冷固化，得到未拉伸片。

接着，将所得未拉伸片沿着长度方向(MD)以75℃拉伸3.0倍后，导入至拉幅机中，接着，沿着宽度方向(TD)以95℃拉伸至4.5倍后，以240℃实施10秒钟的热处理，得到厚度50μm的共聚聚酯薄膜(样品)。

[实施例2]

将包含共聚聚酯(a1-1)35质量％、均聚聚酯(a2-1)50质量％和均聚聚酯(a2-3)15质量％的聚酯组合物的小片送入至设定为270℃的主要的带通风口的双螺杆挤出机中。

从管头中挤出，使用静电施加密合法，在将表面温度设定至25℃的冷却辊上进行骤冷固化，得到未拉伸片。

接着，将所得未拉伸片沿着长度方向(MD)以75℃拉伸3.0倍后，导入至拉幅机中，接着，沿着宽度方向(TD)以95℃拉伸至4.3倍后，以240℃实施10秒钟的热处理，得到厚度50μm的共聚聚酯薄膜(样品)。

[实施例3]

将包含共聚聚酯(a1-1)50质量％、均聚聚酯(a2-2)20质量％和均聚聚酯(a2-4)30质量％的聚酯组合物的小片送入至设定为270℃的主要的带通风口的双螺杆挤出机中。

从管头中挤出，使用静电施加密合法，在将表面温度设定至25℃的冷却辊上进行骤冷固化，得到未拉伸片。

接着，将所得未拉伸片沿着长度方向(MD)以65℃拉伸3.3倍后，导入至拉幅机中，接着，沿着宽度方向(TD)以90℃拉伸至4.7倍后，以230℃实施10秒钟的热处理，得到厚度25μm的共聚聚酯薄膜(样品)。

[实施例4]

将包含共聚聚酯(a1-1)25质量％、共聚聚酯(a1-3)50质量％和均聚聚酯(a2-2)25质量％的聚酯组合物的小片送入至设定为270℃的主要的带通风口的双螺杆挤出机中。从管头中挤出，使用静电施加密合法，在将表面温度设定至25℃的冷却辊上进行骤冷固化，得到未拉伸片。

接着，将所得未拉伸片沿着长度方向(MD)以90℃拉伸3.0倍后，导入至拉幅机中，接着，沿着宽度方向(TD)以90℃拉伸至3.0倍后，以160℃实施15秒钟的热处理，得到厚度50μm的共聚聚酯薄膜(样品)。

[比较例1]

将包含共聚聚酯(a1-2)85质量％和均聚聚酯(a2-3)15质量％的聚酯组合物的小片送入至设定为270℃的主要的带通风口的双螺杆挤出机中。

从管头中挤出，使用静电施加密合法，在将表面温度设定至25℃的冷却辊上进行骤冷固化，得到未拉伸片。

接着，将所得未拉伸片沿着长度方向(MD)以90℃拉伸3.3倍后，导入至拉幅机中，接着，沿着宽度方向(TD)以100℃拉伸至3.7倍后，以190℃实施10秒钟的热处理，得到厚度75μm的共聚聚酯薄膜(样品)。

[比较例2]

将包含均聚聚酯(a2-1)92质量％和均聚聚酯(a2-3)8质量％的聚酯组合物的小片送入至设定为280℃的主要的带通风口的双螺杆挤出机中。

从管头中挤出，使用静电施加密合法，在将表面温度设定至25℃的冷却辊上进行骤冷固化，得到未拉伸片。

接着，将所得未拉伸片沿着长度方向(MD)以90℃拉伸3.4倍后，导入至拉幅机中，接着，沿着宽度方向(TD)以135℃拉伸至4.5倍后，以223℃实施10秒钟的热处理，得到厚度50μm的聚酯薄膜(样品)。

[比较例3]

除了未在比较例2中进行拉伸之外，同样操作，得到厚度200μm的未拉伸聚酯薄膜(样品)。

[比较例4]

作为中间层，将共聚聚酯(a1-4)送入至设定为280℃的主要的带通风口的双螺杆挤出机中。

另外，作为表层，将包含均聚聚酯(a2-1)50质量％和共聚聚酯(a1-2)50质量％的聚酯组合物的小片送入至设定为280℃的次要的带通风口的双螺杆挤出机中。

以来自主要挤出机的聚合物成为中间层、来自次要挤出机的聚合物成为表层的方式，按照2种3层(表层/中间层/表层)的层构成进行共挤出，从管头中挤出，使用静电施加密合法，在将表面温度设定为30℃的冷却辊上进行骤冷固化，得到未拉伸片。

接着，将所得未拉伸片沿着长度方向(MD)以85℃拉伸3.5倍后，导入至拉幅机中，接着，沿着宽度方向(TD)以100℃拉伸至4.4倍后，以200℃实施10秒钟的热处理，得到厚度38μm的共聚聚酯薄膜(样品)。需要说明的是，表1中，结晶熔解焓ΔHm、冷结晶温度(Tcc)和玻璃化转变温度(Tg)是中间层的值。

[比较例5]

将包含共聚聚酯(a1-1)10质量％、共聚聚酯(a1-5)30质量％和共聚聚酯(a1-6)60质量％的聚酯组合物的小片送入至设定为270℃的主要的带通风口的双螺杆挤出机中。

从管头中挤出，使用静电施加密合法，在将表面温度设定至25℃的冷却辊上进行骤冷固化，得到厚度200μm的未拉伸片(样品)。

[参考例1～4]

作为参考例，还评价了以下的薄膜样品。

未拉伸PVC：DAIYAPLUS公司制：GR379

ONY(拉伸尼龙薄膜)：三菱化学公司制的SANTONYL

OPP(拉伸聚丙烯薄膜)：东洋纺公司制的PYLEN P2161

CPP(未拉伸聚丙烯薄膜)：DiaPlus公司制：ARTPLY

[表1]

※二羧酸成分和醇成分中的mol％是相对于共聚聚酯薄膜(共聚聚酯层(A1))中包含的全部聚酯(A)中的二羧酸成分和醇成分各自而言的比例。

根据上述实施例和发明人至今为止进行的试验结果，对于具备含有共聚聚酯(a1)的共聚聚酯层(A1)的共聚聚酯薄膜，且前述共聚聚酯(a1)为包含对苯二甲酸(X1)和二羧酸成分(X)与除乙二醇(Y1)之外的其它醇成分(Y2)的共聚物，二羧酸成分(X)包含碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)，且包含两种以上的其它醇成分(Y2)的共聚聚酯薄膜而言，通过使冷结晶温度(Tcc)与玻璃化转变温度(Tg)之差超过60℃，从而在常温下的柔软性优异，不单单是柔软的，同时还具有伸长率和强度，进而，可以具有实用上充分的耐热性。

产业上的可利用性

本发明的共聚聚酯薄膜可用于电池用包装材料、表面保护薄膜、切割带、粘合带、柔性显示器等图像显示用部件、可穿戴终端、生物电极用基材、生物传感器用基材等生物相关部件用途、电子构件制造用途、例如在制造陶瓷层叠构件时使用的生坯片成形用途、光学部件制造用途、例如构成偏光板的偏光件的制造用途等。其中，适合于在与不同种材料制成层叠构成的状态下进行拉伸加工的用途，特别适合于具有通过在常温或常温附近下进行拉伸等而将薄膜拉伸的工序的用途。

Claims (34)

1.一种共聚聚酯薄膜，其具备含有共聚聚酯(a1)的共聚聚酯层(A1)，

所述共聚聚酯(a1)为包含对苯二甲酸(X1)和碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)与除乙二醇(Y1)之外的其它醇成分(Y2)的共聚物，

所述共聚聚酯薄膜的冷结晶温度(Tcc)与玻璃化转变温度(Tg)之差超过60℃。

2.一种共聚聚酯薄膜，其具备含有共聚聚酯(a1)的共聚聚酯层(A1)，

所述共聚聚酯(a1)为包含对苯二甲酸(X1)和二羧酸成分(X)与除乙二醇(Y1)之外的其它醇成分(Y2)的共聚物，包含两种以上的所述其它醇成分(Y2)，

所述共聚聚酯薄膜的冷结晶温度(Tcc)与玻璃化转变温度(Tg)之差超过60℃。

3.根据权利要求1或2所述的共聚聚酯薄膜，其中，所述共聚聚酯层(A1)中含有的全部聚酯(A)中的碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)在二羧酸成分中所占的比例为3～50mol％。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其中，所述共聚聚酯层(A1)中含有的全部聚酯(A)中的其它醇成分(Y2)在醇成分中所占的比例为15～60mol％。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其25℃的拉伸断裂伸长率为295％以上。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其25℃的储能模量为2500MPa以下，且120℃的储能模量为10MPa以上。

7.根据权利要求1、3～6中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其中，碳原子数4～10的二羧酸成分(X2)为脂肪族二羧酸。

8.根据权利要求7所述的共聚聚酯薄膜，其中，脂肪族二羧酸包含己二酸。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其中，其它醇成分(Y2)包含1,4-丁二醇。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其中，其它醇成分(Y2)包含1,4-丁二醇和1,6-己二醇。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其中，共聚聚酯层(A1)还包含聚酯(a2)，

所述聚酯(a2)为除共聚聚酯(a1)之外的聚酯，且包含对苯二甲酸作为二羧酸成分，包含乙二醇作为醇成分。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其中，分别在共聚聚酯层(A1)的表里两侧各自具备聚酯层(B1)和聚酯层(B2)。

13.一种层叠薄膜，其具备上述权利要求1～12中任一项所述的共聚聚酯薄膜和设置在所述共聚聚酯薄膜上的至少一个面上的功能层。

14.根据权利要求13所述的层叠薄膜，其中，所述功能层为包含含有乙烯醇结构单元的树脂的树脂层。

15.根据权利要求13或14所述的层叠薄膜，其中，所述功能层构成生坯片。

16.根据权利要求13或14所述的层叠薄膜，其中，所述功能层构成偏光件。

17.根据权利要求13所述的层叠薄膜，其中，所述功能层为粘合层。

18.根据权利要求17所述的层叠薄膜，其中，所述粘合层中包含导电性材料。

19.根据权利要求13所述的层叠薄膜，其中，所述功能层为导电层。

20.一种共聚聚酯薄膜或层叠薄膜的使用方法，其具有将权利要求1～12中任一项所述的共聚聚酯薄膜或权利要求13～19中任一项所述的层叠薄膜进行拉伸的工序。

21.根据权利要求20所述的共聚聚酯薄膜或层叠薄膜的使用方法，其中，所述拉伸在大气中或水中的任意者中进行。

22.根据权利要求20或21所述的共聚聚酯薄膜或层叠薄膜的使用方法，其中，以2.0～6.0倍的拉伸倍率进行所述拉伸。

23.根据权利要求1～12中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其用于粘合带、表面保护薄膜和半导体的切割带中的任意者。

24.根据权利要求13～19中任一项所述的层叠薄膜，其用于粘合带、表面保护薄膜和半导体的切割带中的任意者。

25.根据权利要求20或21所述的使用方法，其中，所述共聚聚酯薄膜或层叠薄膜用于粘合带、表面保护薄膜和半导体的切割带中的任意者。

26.根据权利要求1～12中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其用于可穿戴终端、生物电极基材和生物传感器基材中的任意者。

27.根据权利要求13～19中任一项所述的层叠薄膜，其用于可穿戴终端、生物电极基材和生物传感器基材中的任意者。

28.根据权利要求20或21所述的使用方法，其中，所述共聚聚酯薄膜或层叠薄膜用于可穿戴终端、生物电极基材和生物传感器基材中的任意者。

29.根据权利要求1～12中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其用于制造电子部件。

30.根据权利要求13～19中任一项所述的层叠薄膜，其用于制造电子部件。

31.根据权利要求20或21所述的使用方法，其中，所述共聚聚酯薄膜或层叠薄膜用于电子部件制造用途。

32.根据权利要求1～12中任一项所述的共聚聚酯薄膜，其用于制造光学构件。

33.根据权利要求13～19中任一项所述的层叠薄膜，其用于制造光学构件。

34.根据权利要求20或21所述的使用方法，其中，所述共聚聚酯薄膜或层叠薄膜用于光学构件制造用途。