CN115073858A - 高频板用双马改性烯烃树脂胶液、胶布及制备方法和应用 - Google Patents
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- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 112
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 title claims abstract description 112
- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 92
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 title claims abstract description 90
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 63
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 63
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 22
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 16
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 65
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 31
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 26
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 claims description 21
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 20
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 claims description 19
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 claims description 19
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 claims description 18
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 claims description 18
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 17
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 claims description 5
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 25
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 11
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 10
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 9
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 7
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBNDGIHQAIXEAO-UHFFFAOYSA-N [O].[Si] Chemical compound [O].[Si] OBNDGIHQAIXEAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010382 chemical cross-linking Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000413 hydrolysate Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000011505 plaster Substances 0.000 description 1
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
- 238000003878 thermal aging Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开了一种高频板用双马改性烯烃树脂胶液、胶布及制备方法和应用,属于高频线路板技术领域。该胶液按照以下步骤制备得到:以二甲苯为溶剂,加入含双键的烯烃树脂、双马来酰亚胺树脂、硼酚醛树脂、催化剂,混合得到混合胶液;将硅微粉分散于混合胶液中,分散均匀得到高频板用双马改性烯烃树脂胶液。本发明制备得到的高频板用双马改性烯烃树脂胶液耐热性高、且介电常数和介电损耗更低。
Description
技术领域
本发明涉及高频线路板技术领域,更具体的涉及高频板用双马改性烯烃树脂胶液、胶布及制备方法和应用。
背景技术
第5代(5G)及第6代(6G)移动通信技术快速发展,迫使信号传输向高频毫米波段扩展,相比第4代(4G)技术,5G和6G信号频率高,波长更短,信号更易发生衰减。而信号在印刷电路板(PCB)中传输时与PCB的介电常数和介电损耗关系密切。因此,选择具有低介电常数和低介电损耗的树脂材料是保障信号高效传输的关键。
当前,4G用PCB板材主要以相对低介电的环氧树脂、酚醛树脂或其改性树脂材料作为基材使用。环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称,它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性,可用多种含活泼氢的化合物使其开环,固化交联生成网状结构,其是一种热固性树脂。由苯酚和甲醛在催化剂条件下缩聚、经中和、水洗而制成的树脂。因选用催化剂的不同,可分为热固性和热塑性两类。在酸性催化剂的作用下,苯酚过量时,生成线型热塑性树脂;在碱性催化剂作用下,甲醛过量时生成体型热固性树脂。
在使用环氧树脂、酚醛树脂或其改性树脂作为基材使用时,当传输频率快速增加,该树脂分子结构发生明显的极化弛豫时其在高频(5G,6G)下介电常数和介电损耗快速增加,造成信号传输衰减明显,限制了其在高频领域下的应用。迫使开发具有更低介电常数和更低介电损耗的树脂满足高频下信号传输衰减的问题。该问题也是当前PCB领域公认的技术难题。
发明内容
针对以上问题,本发明提供了一种高频板用双马改性烯烃树脂胶液、胶布及制备方法和应用,以解决上述问题。
本发明的第一个目的是提供高频板用双马改性烯烃树脂胶液的制备方法,按照以下步骤制备得到:
步骤1、以二甲苯为溶剂,加入含双键的烯烃树脂、双马来酰亚胺树脂、硼酚醛树脂、催化剂,混合得到混合胶液;
步骤2、将硅微粉分散于步骤1制备的混合胶液中,分散均匀得到高频板用双马改性烯烃树脂胶液。
优选的,步骤1中,搅拌速度为800-2000rmp/min,搅拌时间为2-2.5h,其中,双马来酰亚胺树脂、硼酚醛树脂、含双键的烯烃树脂、二甲苯的质量比为0.1-0.4:0.05-0.4:0.9-5:1.3-5;
催化剂的添加量是硼酚醛树脂和双马来酰亚胺树脂质量之和的0.2%-0.5%。
优选的,步骤1中,催化剂为六亚甲基四胺与过氧化苯甲酰或过氧化二异丙苯的混合物;六亚甲基四胺与过氧化苯甲酰或过氧化二异丙苯的质量比为1:1-1.5;
所述含双键的烯烃树脂是苯乙烯-丁二烯树脂。
优选的,步骤2中,硅微粉与混合胶液的质量比为0.5-0.7:0.3-0.5。
优选的,步骤2中,高频板用双马改性烯烃树脂胶液的粘度为270-4000cps。
本发明的第二个目的是提供上述制备方法制备得到的高频板用双马改性烯烃树脂胶液。
本发明的第三个目的是提供高频板用双马改性烯烃树脂胶布,采用上述高频板用双马改性烯烃树脂胶液涂覆在石英玻璃纤维布上,烘干得到高频板用双马改性烯烃树脂胶布,所述高频板用双马改性烯烃树脂胶布的胶液含量为10-25g/cm2,所述高频板用双马改性烯烃树脂胶布中胶液含量为30-40%。
优选的,采用浸胶机进行烘干,浸胶机前端温度为80-85℃,中段温度为100-105℃和末端温度为80-85℃,烘干速度为0.5-1m/min。
本发明的第四个目的是提供上述高频板用双马改性烯烃树脂胶布在制备基板材中的应用,将上述的高频板用双马改性烯烃树脂胶布与PCB基材进行层叠,在180-240℃、0.5-1Mpa压制2-10h,得到低介电耐高温基板材。
优选的,所述低介电耐高温基板材的厚度为0.6-1.2mm。
本发明先将含双键的烯烃树脂、双马来酰亚胺树脂、线型酚醛树脂、催化剂加入到二甲苯溶液中混合均匀后,再加入硅微粉分散均匀后得到高频板用双马改性烯烃树脂胶液,然后用胶液对石英玻璃纤维布进行上胶处理,进行烘干,得到胶布,烘干过程发生半固化反应,待溶剂二甲苯挥发完全后,将半固化胶布与基材(铜箔、聚酰亚胺薄膜或聚苯醚薄膜)进行热压二次固化并保温,高温固化自然冷却后得到具有低介电损耗、高耐热的5G、6G用PCB基板,解决了高频下介电损耗高影响信号衰减的问题。
在热压保温的过程中,酚醛树脂中的酚羟基与氨基发生固化,形成耐温增强相,含双键的线型烯烃树脂与双马来酰胺树脂端基的酰胺键在过氧化二异丙苯催化条件下高温发生交联固化反应,生成具有网状体型结构的固化物,有效提高基板的耐高温、耐288℃锡焊性能,另外,硅烷化的硅微粉表面形成硅氧水合键与石英纤维的SiO2形成良好的界面结合,硅烷化微米级硅微粉充当耐高温和低介电损耗填料,硅微粉自身低的介电损耗可有效降低基板的介电常数和增加耐温的作用。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
1、本发明制备了一种双马改性烯烃树脂胶液、胶布具有低介电损耗及高耐热的性能。在制备过程中,引入中空结构的微米级硅微粉解决了介电损耗高的问题;
2、与传统环氧树脂及酚醛树脂相比,本发明通过热固性化学交联制备的双马改性烯烃树脂胶液耐热性高、且介电常数和介电损耗更低;其介电性能稳定,力学性能优异。
3、与传统溶剂型环氧、酚醛胶液相比,本发明制备的双马改性烯烃树脂胶液综合性能更优异,且无需设备更换,解决了低成本下高性能聚合物基板发展问题。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明所用双马来酰亚胺树脂购自于湖北双马树脂公司的BMI-01型双马树脂,所述线型硼酚醛树脂购自于陕西太航阻火有限公司,所述烯烃树脂购自于科腾公司的苯乙烯型烯烃树脂,其中,所述苯乙烯型烯烃树脂含有双键结构,苯乙烯型烯烃树脂具体为苯乙烯-丁二烯树脂,苯乙烯含量为10-15%。
所述铜箔购自于铜川芯材有限公司,厚度为20-50μm;所述聚酰亚胺购自于陕西三沃化学公司,厚度为15-50μm;所述聚苯醚薄膜购自于沙伯基础公司,厚度为25-35μm。
本发明所用的硅微粉是经过硅烷偶联剂进行处理的,参考朱耿增等人在《中国粉体技术》发表的“KH550改性微米二氧化硅的条件优化”的制备方法进行制备,
具体的制备方法为:
称取KH550硅烷偶联剂(依据与硅微粉的不同质量分数,硅烷偶联剂的质量分数为11%)、去离子水和无水乙醇,按照三者质量比为1:1:10混合搅拌,使偶联剂充分水解,待用。
称取100g的正丁醇加入到250mL的烧杯中,然后再添加5g的硅微粉,搅拌,硅微粉完全被浸润后,超声15min,制成硅微粉分散液。
将分散液加入到圆底烧瓶中,放入油浴锅加热搅拌,温度稳定在90℃后,缓慢滴加配置好的偶联剂水解液。90℃反应6h,反应完成离心洗涤,用无水乙醇洗涤3次,除去未负载的硅烷偶联剂。在烘箱中65℃干燥,研磨密封备用。
实施例1
本实施例提供了一种高频板用双马改性烯烃树脂胶液的制备方法,包括以下步骤:
将双马来酰胺树脂、线型硼酚醛树脂、苯乙烯-丁二烯树脂与溶剂二甲苯按质量比0.1:0.4:5:4.5加入反应容器中并混合均匀,然后按照硼酚醛树脂和双马来酰亚胺树脂质量的0.2%加入过氧化二异丙苯和六亚甲基四胺,其中过氧化二异丙苯和六亚甲基四胺的质量比为1:1,同时通过高速搅拌机在常温下不断搅拌,搅拌速度为1200rmp/min,搅拌时间2h,使双马来酰胺、线型硼酚醛树脂、苯乙烯-丁二烯树脂与催化剂过氧化二异丙苯和六亚甲基四胺充分分散均匀,得到混合胶液;
随后,称取中空结构的硅微粉缓慢加入到混合胶液中并进行充分混合,硅微粉与混合胶液按质量比0.7:0.3加入,得到中空硅微粉的混合树脂胶液;粘度为1500cps。
实施例2
本实施例提供了一种高频板用双马改性烯烃树脂胶液的制备方法,包括以下步骤:
将双马来酰胺树脂、线型硼酚醛树脂、苯乙烯-丁二烯树脂与溶剂二甲苯按质量比0.4:0.1:4.5:5加入反应容器中并混合均匀,然后按照硼酚醛树脂和双马来酰亚胺树脂质量之和的0.2%加入过氧化二异丙苯和六亚甲基四胺,其中,过氧化二异丙苯和六亚甲基四胺的质量比为1:1,同时通过高速搅拌机在常温下不断搅拌,搅拌速度为1200rmp/min,搅拌时间2h,使双马来酰胺、线型硼酚醛树脂、苯乙烯-丁二烯树脂与催化剂过氧化二异丙苯和六亚甲基四胺充分分散均匀,得到混合胶液;
随后,称取中空结构的硅微粉缓慢加入到混合胶液中并进行充分混合,硅微粉与混合胶液按质量比0.7:0.3加入,分散均匀后得到中空硅微粉的混合树脂胶液;粘度为1500cps。
实施例3
本实施例提供了一种高频板用双马改性烯烃树脂胶液的制备方法,包括以下步骤:
将双马来酰胺树脂、线型硼酚醛树脂、苯乙烯-丁二烯树脂与溶剂二甲苯按质量比0.1:0.05:0.9:1.3加入反应容器中并混合均匀,然后按照硼酚醛树脂和双马来酰亚胺树脂质量的0.2%加入过氧化二异丙苯和六亚甲基四胺,其中,过氧化二异丙苯和六亚甲基四胺的质量比为1:1,同时通过高速搅拌机在常温下不断搅拌,搅拌速度为1200rmp/min,搅拌时间2h,使双马来酰胺、苯乙烯-丁二烯树脂与催化剂过氧化二异丙苯和六亚甲基四胺充分分散均匀,得到混合胶液;
随后,称取中空结构的硅微粉缓慢加入上述混合胶液并充分混合,硅微粉与混合胶液按质量比0.8:0.2加入,分散均匀后得到高频板用双马改性烯烃树脂胶液;所述胶液的粘度为400cps。
实施例4
本实施例提供了一种高频板用双马改性烯烃树脂胶液的制备方法,包括以下步骤:
将双马来酰胺树脂、线型硼酚醛树脂、苯乙烯-丁二烯树脂与溶剂二甲苯按质量比0.2:0.3:4:2加入反应容器中并混合均匀,然后按照硼酚醛树脂和双马来酰亚胺树脂质量的0.5%加入过氧化二异丙苯和六亚甲基四胺,其中,过氧化二异丙苯和六亚甲基四胺的质量比为1:1.3,同时通过高速搅拌机在常温下不断搅拌,搅拌速度为800rmp/min,搅拌时间2.5h,使双马来酰胺、苯乙烯-丁二烯树脂与催化剂过氧化二异丙苯和六亚甲基四胺充分分散均匀,得到混合胶液;
随后,称取中空结构的硅微粉缓慢加入上述混合胶液并充分混合,硅微粉与混合胶液按质量比0.6:0.4加入,分散均匀后得到高频板用双马改性烯烃树脂胶液;所述胶液的粘度为270cps。
实施例5
本实施例提供了一种高频板用双马改性烯烃树脂胶液的制备方法,包括以下步骤:
将双马来酰胺树脂、线型硼酚醛树脂、苯乙烯-丁二烯树脂与溶剂二甲苯按质量比0.3:0.1:2.7:3加入反应容器中并混合均匀,然后按照硼酚醛树脂和双马来酰亚胺树脂质量的0.4%加入过氧化苯甲酰和六亚甲基四胺,其中,过氧化二异丙苯和六亚甲基四胺的质量比为1:1.5,同时通过高速搅拌机在常温下不断搅拌,搅拌速度为2000rmp/min,搅拌时间140min,使双马来酰胺、苯乙烯-丁二烯树脂与催化剂过氧化二异丙苯和六亚甲基四胺充分分散均匀,得到混合胶液;
随后,称取中空结构的硅微粉缓慢加入上述混合胶液并充分混合,硅微粉与混合胶液按质量比0.5:0.5加入,分散均匀后得到高频板用双马改性烯烃树脂胶液;所述胶液的粘度为4000cps。
对比例1
本实施例提供了一种高频板用双马改性烯烃树脂胶液的制备方法,包括以下步骤:
将双马来酰亚胺树脂、苯乙烯-丁二烯树脂和溶剂二甲苯按照质量比为0.2:0.8:1加入反应容器中并混合均匀,然后按照双马来酰亚胺树脂质量的0.5%加入过氧化二异丙苯,同时通过高速搅拌机在常温下不断进行搅拌,搅拌速度为1200rmp/min,搅拌时间为2h,使双马来酰亚胺树脂、苯乙烯-丁二烯树脂、过氧化二异丙苯充分分散均匀,得到混合胶液;
随后,中空结构的硅微粉缓慢加入到混合胶液中并进行充分混合,硅微粉和混合树脂按质量比0.5:0.5加入,得到高频板用双马改性烯烃树脂胶液,粘度为3500cps。
本实施例中所用双马来酰亚胺选用活性端基的双官能团化合物,树脂牌号为BMI-01树脂,所用苯乙烯-丁二烯弹性体的牌号为Ricon@104/Hcptane。
实施例6
将实施例1制备得到的高频板用双马改性烯烃树脂胶液与600mm*2000m的石英玻璃纤维布通过滚涂的方式将混合胶液涂覆在纤维布上,然后通过控制浸胶机前段、中段和末端温度分布为80℃、100℃、80℃,得到低介电、高耐温的浸胶布,即高频板用双马改性烯烃树脂胶布,所述高频板用双马改性烯烃树脂胶布在经过热老化之后,胶液含量为30-35wt%。所述浸胶烘干速度为1m/min,将上述胶布与铜箔进行层叠,即胶布和铜箔一层一层叠放,叠放层数各为4层,在180℃、0.5Mpa热压2h后自然冷却得到层压板1。所述层压板1的厚度为0.6-0.8mm。
实施例7
将实施例2制备得到的高频板用双马改性烯烃树脂胶液与600mm*2000m的石英玻璃纤维布通过滚涂的方式将混合胶液涂覆在纤维布上,然后通过控制浸胶机前段、中段和末端温度分布为80℃、100℃、80℃,得到低介电、高耐温的浸胶布,即高频板用双马改性烯烃树脂胶布,所述高频板用双马改性烯烃树脂胶布的胶液含量为30-35wt%;所述浸胶烘干速度为1m/min,将上述胶布与铜箔进行层叠,即胶布和铜箔一层一层叠放,叠放层数各为4层,在180℃、0.5Mpa热压2h后自然冷却得到层压板2。所述层压板2的厚度为0.6-0.8mm。
实施例8
将实施例3制备得到的高频板用双马改性烯烃树脂胶液与600mm*2000m的石英玻璃纤维布通过滚涂的方式将混合胶液涂覆在纤维布上,然后通过控制浸胶机前段、中段和末端温度分布为80℃、100℃、80℃,得到低介电、高耐温的浸胶布,即高频板用双马改性烯烃树脂胶布,所述高频板用双马改性烯烃树脂胶布的胶液含量为30-35%;所述浸胶烘干速度为1m/min,将上述胶布与铜箔进行层叠,即胶布和铜箔一层一层叠放,叠放层数各为4层,在180℃、0.5Mpa热压2h后自然冷却得到层压板3,所述层压板3的厚度为0.6-0.8mm。
实施例9
将实施例1所制备的高频板用双马改性烯烃树脂胶液分别与600mm×2000m的石英玻纤布通过滚涂方式将一定质量的混合胶液涂覆在纤维布上,然后通过控制浸胶机前段、中段和末端温度分布为80℃、100℃、80℃,得到低介电、高耐温的浸胶布,即高频板用双马改性烯烃树脂胶布,所述高频板用双马改性烯烃树脂胶布的胶液含量为30-35wt%;所述浸胶烘干速度为1m/min。将上述胶布与聚苯醚膜进行层叠,即胶布和聚苯醚膜一层一层叠放,叠放层数各为4层,在220℃、1Mpa热压2h后自然冷却得到层压板4,所述层压板4的厚度为0.6-0.8mm。
实施例10
将实施例2所制备的高频板用双马改性烯烃树脂胶液分别与600mm×2000m的石英玻纤布通过滚涂方式将一定质量的混合胶液涂覆在纤维布上,然后通过控制浸胶机前段、中段和末端温度分布为80℃、100℃、80℃,得到低介电、高耐温的浸胶布,即高频板用双马改性烯烃树脂胶布,所述高频板用双马改性烯烃树脂胶布的胶液含量为30-35wt%;所述浸胶烘干速度为1m/min。将上述胶布与聚苯醚膜在220℃、1Mpa热压2h后自然冷却得到层压板5,所述层压板5的厚度为0.6-0.8mm。
实施例11
将实施例3所制备的高频板用双马改性烯烃树脂胶液分别与600mm×2000m的石英玻纤布通过滚涂方式将一定质量的混合胶液涂覆在纤维布上,然后通过控制浸胶机前段、中段和末端温度分布为80℃、100℃、80℃,得到低介电、高耐温的浸胶布,即高频板用双马改性烯烃树脂胶布,所述高频板用双马改性烯烃树脂胶布的胶液含量为30-35wt%;所述浸胶烘干速度为1m/min。将上述胶布与聚苯醚膜进行层叠,即胶布和聚苯醚膜一层一层叠放,叠放层数各为4层,在220℃、1Mpa热压2h后自然冷却得到层压板9,所述层压板9的厚度为0.6-0.8mm。
实施例12
将实施例3所制备的高频板用双马改性烯烃树脂胶液分别与600mm×2000m的石英玻纤布通过滚涂方式将一定质量的混合胶液涂覆在纤维布上,然后通过控制浸胶机前段、中段和末端温度分布为85℃、105℃、85℃,得到低介电、高耐温的浸胶布,即高频板用双马改性烯烃树脂胶布,所述高频板用双马改性烯烃树脂胶布的胶液含量为35-40wt%;所述浸胶烘干速度为0.5m/min。将上述胶布与聚酰亚胺进行层叠,即胶布和聚酰亚胺一层一层叠放,叠放层数各为6层,在240℃、0.8Mpa热压5h后自然冷却得到层压板,所述层压板的厚度为1-1.2mm。
实施例13
将实施例4所制备的高频板用双马改性烯烃树脂胶液分别与600mm×2000m的石英玻纤布通过滚涂方式将一定质量的混合胶液涂覆在纤维布上,然后通过控制浸胶机前段、中段和末端温度分布为83℃、103℃、83℃,得到低介电、高耐温的浸胶布,即高频板用双马改性烯烃树脂胶布,所述高频板用双马改性烯烃树脂胶布的胶液含量为35-40wt%;所述浸胶烘干速度为0.7m/min。将上述胶布与聚酰亚胺进行层叠,即胶布和聚酰亚胺一层一层叠放,叠放层数各为6层,在180℃、0.8Mpa热压10h后自然冷却得到层压板,所述层压板的厚度为1-1.2mm。
实施例14
将实施例2所制备的高频板用双马改性烯烃树脂胶液分别与600mm×2000m的石英玻纤布通过滚涂方式将一定质量的混合胶液涂覆在纤维布上,然后通过控制浸胶机前段、中段和末端温度分布为80℃、100℃、80℃,得到低介电、高耐温的浸胶布,即高频板用双马改性烯烃树脂胶布,所述高频板用双马改性烯烃树脂胶布的胶液含量为30-35%;所述浸胶烘干速度为0.5m/min。将上述胶布与铜箔进行层叠,即胶布和铜箔一层一层叠放,叠放层数各为4层,在220℃、1Mpa热压7h后自然冷却得到层压板,所述层压板1的厚度为0.6-0.8mm。
表1层压板的性能数据
由表1可以看出,中空硅微粉含量越大,对介电损耗的贡献越明显;此外,双马来酰胺树脂含量越大,电气性质较好,但介电损耗会有所提高。
尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.高频板用双马改性烯烃树脂胶液的制备方法,其特征在于,按照以下步骤制备得到:
步骤1、以二甲苯为溶剂,加入含双键的烯烃树脂、双马来酰亚胺树脂、硼酚醛树脂、催化剂,混合得到混合胶液;
步骤2、将硅微粉分散于步骤1制备的混合胶液中,分散均匀得到高频板用双马改性烯烃树脂胶液。
2.根据权利要求1所述的一种高频板用双马改性烯烃树脂胶液的制备方法,其特征在于,步骤1中,搅拌速度为800-2000rmp/min,搅拌时间为2-2.5h,其中,双马来酰亚胺树脂、硼酚醛树脂、含双键的烯烃树脂、二甲苯的质量比为0.1-0.4:0.05-0.4:0.9-5:1.3-5;
催化剂的添加量是硼酚醛树脂和双马来酰亚胺树脂质量之和的0.2%-0.5%。
3.根据权利要求1所述的一种高频板用双马改性烯烃树脂胶液的制备方法,其特征在于,步骤1中,催化剂为六亚甲基四胺与过氧化苯甲酰或过氧化二异丙苯的混合物;六亚甲基四胺与过氧化苯甲酰或过氧化二异丙苯的质量比为1:1-1.5;
所述含双键的烯烃树脂是苯乙烯-丁二烯树脂。
4.根据权利要求1所述的一种高频板用双马改性烯烃树脂胶液的制备方法,其特征在于,步骤2中,硅微粉与混合胶液的质量比为0.5-0.7:0.3-0.5。
5.根据权利要求1所述的一种高频板用双马改性烯烃树脂胶液的制备方法,其特征在于,步骤2中,高频板用双马改性烯烃树脂胶液的粘度为270-4000cps。
6.一种权利要求1-5任一项所述的制备方法制备得到的高频板用双马改性烯烃树脂胶液。
7.高频板用双马改性烯烃树脂胶布,其特征在于,采用权利要求6所述的高频板用双马改性烯烃树脂胶液涂覆在石英玻璃纤维布上,烘干得到高频板用双马改性烯烃树脂胶布,所述高频板用双马改性烯烃树脂胶布的胶液含量为10-25g/cm2,所述高频板用双马改性烯烃树脂胶布中胶液含量为30-40%。
8.根据权利要求7所述的高频板用双马改性烯烃树脂胶布,其特征在于,采用浸胶机进行烘干,浸胶机前端温度为80-85℃,中段温度为100-105℃和末端温度为80-85℃,烘干速度为0.5-1m/min。
9.高频板用双马改性烯烃树脂胶布在制备基板材中的应用,其特征在于,将权利要求7或8所述的高频板用双马改性烯烃树脂胶布与PCB基材进行层叠,在180-240℃、0.5-1Mpa压制2-10h,得到低介电耐高温基板材。
10.根据权利要求9所述的高频板用双马改性烯烃树脂胶布在制备基板材中的应用,其特征在于,所述低介电耐高温基板材的厚度为0.6-1.2mm。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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---|---|
CN115073858A true CN115073858A (zh) | 2022-09-20 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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---|---|
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---|---|---|---|---|
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PB01 | Publication | ||
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