CN115066461A - 粘合性和导电性优异的树脂组合物及其成型品 - Google Patents

粘合性和导电性优异的树脂组合物及其成型品 Download PDF

Info

Publication number
CN115066461A
CN115066461A CN202180013183.9A CN202180013183A CN115066461A CN 115066461 A CN115066461 A CN 115066461A CN 202180013183 A CN202180013183 A CN 202180013183A CN 115066461 A CN115066461 A CN 115066461A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin composition
weight
parts
resin
molded article
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180013183.9A
Other languages
English (en)
Inventor
李在赫
姜苑俊
康喆伊
裴晟洙
宋瀚秀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hanhua Thinksin Co ltd
Original Assignee
Hanhua Thinksin Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hanhua Thinksin Co ltd filed Critical Hanhua Thinksin Co ltd
Publication of CN115066461A publication Critical patent/CN115066461A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • C08K3/041Carbon nanotubes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/08Copolymers of ethene
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/08Copolymers of ethene
    • C08L23/0846Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
    • C08L23/0869Acids or derivatives thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/16Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

本发明涉及一种粘合性和导电性优异的树脂组合物及其成型品,与传统的涂覆粘合剂以赋予粘合性或者添加抗静电剂以赋予导电性的方法不同,在能够提供高表面摩擦力的粘合性树脂中包含碳填料,从而提供低表面电阻和优异导电性。

Description

粘合性和导电性优异的树脂组合物及其成型品
技术领域
本发明涉及一种粘合性和导电性优异的树脂组合物及其成型品,与传统的涂覆粘合剂以赋予粘合性或者添加抗静电剂以赋予导电性的方法不同,涉及在能够提供高表面摩擦力的粘合性树脂中包含碳填料,从而提供低表面电阻和优异导电性的技术。
背景技术
在现代社会,使用手机、电视、电脑等电子产品是不可或缺的,不仅是发展速度,其样式也在日新月异。各种电子部件用于制造这些电子产品,且大部分通过自动化工艺用于快速大规模生产电子产品。用于运送在这种自动化工艺中所使用的电子部件的托盘(tray)通常通过对导电性聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂组合物进行真空成型后使用。虽然这些工序比较简单且生产成本低廉而具有经济性,但在运送电子部件的过程中,由于因表面摩擦力低而导致的部件打滑,使部件表面发生划痕,从而导致导电性的损失,产生静电问题或因薄膜表面发生划痕而引发不良的问题。另外,在电子部件的运送过程中,因打滑而使部件位置发生变化的现象会对通过自动化工艺生产的最终产品的品质产生问题。
为了解决这些问题,自动化生产工艺中主要使用垫子或衬垫等,以进行防滑。在这种情况下,主要在垫子或衬垫的表面涂覆粘合性涂料以赋予防滑的功能。查看作为相关技术的韩国授权专利第10-2016-0007099号,公开了具有优异摩的擦阻力降低性能的涂料组合物相关技术。作为粘合剂树脂,进一步包括酯类化合物和作为自由基可聚合不饱和单体的甲硅烷基丙烯酸酯(SILYLACRYLATE)类单体,调节分子量和亲水-亲油平衡,表现出长期均匀的磨损率,从而具有防污性能和优异的摩擦阻力降低性能。但是,如所述专利那样涂覆涂料组合物时,具有随着时间的流逝而涂料的粘合性减弱或者涂料脱落的问题。
另一方面,在用于生产电子部件的自动化工艺中,为了提供防滑性以及必要的防静电功能而主要使用防静电剂,以赋予防静电功能。作为相关技术,韩国公开专利公报第10-2017-0033986号公开了防静电功能优异的片材。在片材主体的上下部包括混合涂覆液涂层,所述混合涂覆液由溶剂、聚氨酯树脂、防粘连剂、耐磨增强剂、防滑改善剂、消泡剂及防静电剂组成。但是,如所述专利那样使用防静电剂或抗静电剂时,表面电阻显示为109Ω/sq以上的高电阻,在提供优异的防静电性能方面略有局限性。
对此,本发明致力于解决上述问题,并提供更为简单的工艺,以提高加工性。另外,经过长时间的研究,提供一种树脂组合物,其在成型后,使表面摩擦力优异的粘合性树脂因低表面电阻而具有优异的导电性。
在先技术文献
(专利文献1)韩国公开专利公报第10-2016-0007099号(2016.01.20)
(专利文献2)韩国公开专利公报第10-2017-0033986号(2019.03.28)
发明内容
技术问题
本发明的目的在于解决上述所有问题。
本发明的目的在于,提供成型后能够提供高表面摩擦力的树脂组合物。
本发明的目的在于,提供成型后能够提供低表面电阻值的树脂组合物,从而赋予优异的导电性。
本发明的目的在于,通过简化成型品的加工性来提高生产性。
技术方案
为了达成上述本发明的目的,并实现后述本发明的特定效果,本发明的特定构成如下。
根据本发明的一实施例,提供一种树脂组合物,树脂成型品的基于ASTM D4521标准的最大静摩擦系数tanθ值为1~20,基于肖氏硬度(Shore A)标准的硬度为80以下,基于ASTM D257标准的表面电阻值为103~109Ω/sq。
根据本发明的一实施例,以100重量份的粘合性树脂为基准,所述树脂组合物包含0.1~20重量份的碳填料。
在这种情况下,粘合性树脂包含选自乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、聚烯烃弹性体(POE)、烯烃嵌段共聚物(OBC)以及乙烯-丙烯-二烯单体(EPDM)中的至少一种,碳填料包含选自炭黑(carbon black)及碳纳米管(CNT)中的至少一种。
根据本发明的一实施例,提供包含所述树脂组合物的成型品。
在这种情况下,所述成型品是选自片材、垫子、薄膜、包装纸、管子、袋子、内饰材料、容器及电子部件制造用托盘中的至少一种成型品。
发明效果
由本发明的树脂制造的成型品提供高表面摩擦力,即使长时间使用也能提供优异的防滑功能。
由本发明的树脂制造的成型品提供低表面电阻,从而能够提供优异的导电性。
应用本发明的树脂成型时,与现有方法相比,简化了加工方法,从而能够提高加工性和生产性的效率性。
将本发明的所述成型品应用于在电子部件的制造工序中所使用的托盘时,在部件的移动工序中,提供防滑效果(non-slip)和低表面电阻,从而能够保护电子部件及材料。
附图说明
图1是示出包括本发明的树脂组合物并成型的成型品(片材)的防滑及防静电特性。
具体实施方式
以下,通过本发明的优选实施例对本发明的构成和作用进行详细说明。但这仅作为本发明的优选示例而提出,不应解释为任何限制本发明的意思。
本领域技术人员可充分地从技术上类推在此未记载的内容,因此将省略其说明。
<实施例1:树脂组合物的制备>
以100重量份的作为粘合性树脂的乙烯-醋酸乙烯共聚物(韩华思路信EVA 1834)为基准,制备包含5重量份的炭黑(Carbon black,Chezacarb AC-60)、1重量份的碳纳米管(CNT,Nanocyl NC7000)的树脂组合物。将其填充至模具的型腔,用压力机加压后,冷却并固化,以制备成型品(片材)。
<实施例2>
以100重量份的作为粘合性树脂的乙烯-醋酸乙烯共聚物(韩华思路信EVA 1834)为基准,使用10重量份的炭黑(Carbon black)制备树脂组合物后,以与实施例1相同的方式制备成型品。
<实施例3>
除了使用12重量份的炭黑(Carbon black)以外,以与实施例2相同的方法进行。
<实施例4>
除了使用15重量份的炭黑(Carbon black)以外,以与实施例2相同的方法进行。
<实施例5>
除了以100重量份的粘合性树脂聚烯烃弹性体(DOW Engage 8137POE)为基准,使用12重量份的炭黑(Carbon black)以外,以与实施例1相同的方法进行。
<实施例6>
除了以100重量份的粘合性树脂聚烯烃弹性体(DOW Infuse 9807OBC)为基准,使用12重量份的炭黑(Carbon black)以外,以与实施例1相同的方法进行。
<实施例7>
除了以100重量份的粘合性树脂乙烯-丙烯-二烯单体(DOW Nordel 4725P)为基准,使用12重量份的炭黑(Carbon black)以外,以与实施例1相同的方法进行。
<比较例1>
准备了商业性市售的导电性聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)片材。
<比较例2>
准备了在商业性市售的导电性聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂层上进行防静电涂覆的片材。
<实验例1:表面摩擦力的测量>
使用东洋精机滑角式摩擦试验机(TOYOSEKI Slip Angle Type FrictionTester),测量根据实施例和比较例成型的垫子的最大倾斜角(θ),根据ASTM D4521求最大静摩擦系数,将其结果示于表1中。
最大静摩擦系数=tanθ
<实验例2:表面电阻的测量>
根据ASTM D257方法,测量实施例和比较例的成型品的表面电阻。将其结果示于表1中。
<实验例3:硬度的测量>
根据Shore A,测量实施例和比较例成型品的表面电阻。将其结果示于表1中。
[表1]
最大静摩擦系数 表面电阻 硬度 备注
实施例1 5 10<sup>7</sup>~10<sup>9</sup>Ω/sq 65 EVA(5重量份的碳)
实施例2 5 10<sup>6</sup>~10<sup>9</sup>Ω/sq 65 EVA(10重量份的碳)
实施例3 5 10<sup>4</sup>~10<sup>6</sup>Ω/sq 65 EVA(12重量份的碳)
实施例4 5 10<sup>3</sup>~10<sup>5</sup>Ω/sq 65 EVA(15重量份的碳)
实施例5 2 10<sup>5</sup>~10<sup>6</sup>Ω/sq 77 POE(12重量份的碳)
实施例6 2 10<sup>5</sup>~10<sup>6</sup>Ω/sq 74 OBC(12重量份的碳)
实施例7 2 10<sup>5</sup>~10<sup>6</sup>Ω/sq 72 EPDM(12重量份的碳)
比较例1 0.3 10<sup>6</sup>~10<sup>9</sup>Ω/sq 98 导电性PET
比较例2 0.3 10<sup>10</sup>~10<sup>12</sup>Ω/sq 98 PET/防静电涂覆
观察表1的结果可知,由本发明的树脂组合物成型的产品的基于ASTM D4521标准的最大静摩擦系数tanθ值为1~20,优选为1~10。能够确认,与比较例的值相比,本发明的树脂组合物的成型品能够提供高表面摩擦力。特别是,能够确认,当以5~15重量份的量提供炭黑(carbon black)时,能够提供高摩擦力。
另外,由本发明的树脂组合物成型的产品的基于肖氏硬度(Shore A)标准的硬度为80以下。经确认,其值显著低于比较例的值,并且,成型品能够对外部变形提供优异的抵抗力和抗冲击增强效果。
另外,在提供本发明的树脂组合物而成型的产品中,可提供103~109Ω/sq范围的表面电阻值,与作为比较例的现有产品大于1010相比,确认其显著更低,因此,通过提供低表面电阻来提供优异防静电功能,从而可提供导电性优异的树脂。
因此,将本发明应用于在电子部件的制备工序中所使用的托盘时,在部件的移动过程中提供防滑效果(non-slip)和低表面电阻,从而可保护电子部件和材料。另外,由于不需要单独的附加工序,粘合性树脂自身即可提供摩擦力,制造方法容易,因此加工方法简单,从而可以提高加工性和生产性的效率性。
以上,通过诸如具体的构成要素等特定事项和经限定的实施例对本发明进行了说明,但这仅用于帮助更加全面地理解本发明,本发明不限于上述多个实施例,本领域技术人员能够根据这些记载进行多种修改和变形。
因此,本发明的思想不限于以上说明的实施例,所附的权利要求书以及与该权利要求书等同或等效的所有变形均属于本发明的思想范畴。
实施方式
后述的对于本发明的详细说明,将参照作为示例的能够实施本发明的特定实施例。充分详细地说明这些实施例,以使本领域技术人员能够实施本发明。虽然本发明的各种实施例彼此不同,但是不必相互排斥。例如,关于一个实施例,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,可以在其他实施例中实现本文记载的特定特征、结构以及特性。在不脱离本发明的精神及范围的情况下,可以改变各个公开的实施例中的个别构成要素的位置或布置。因此,后述的详细说明并非采用限定的意义,只要适当地说明,则本发明的范围仅由与权利要求所主张的等同的全部范围和所附的权利要求限定。
以下,为了使本领域技术人员能够容易实施本发明,将参照本发明的优选实施例进行详细说明。
防滑性能是指能够提供高表面摩擦力,摩擦力是指使支撑产品载荷的表面与表面之间的接触面积最大化,以赋予妨碍在接触面上发生运动的力。在用于生产电子产品的自动化工艺中,电子部件运送用托盘(tray)容易受到移动过程中产生的外力的影响,因此需要稳定地移动而不打滑。因此,本发明旨在提供一种树脂组合物,该树脂组合物赋予能够应用于这种工序的高表面摩擦力和优异的导电性。
根据本发明的一实施例,提供一种树脂组合物,树脂成型品的基于ASTM D4521标准的最大静摩擦系数tanθ值为1~20,基于肖氏硬度(Shore A)标准的硬度为80以下,基于ASTM D257标准的表面电阻值为103~109Ω/sq。
根据本发明的一实施例,所述树脂组合物是在表面摩擦力优异的粘合性基础树脂(base resin)中包含碳填料,在这种情况下,以100重量份的粘合性树脂为基准,包含0.1~20重量份的碳填料。
根据本发明的一实施例,基础树脂(base resin)通过提供高表面摩擦力来提供防滑效果,从而赋予粘合性,该基础树脂包括选自极低密度聚乙烯(VLDPE)、聚烯烃弹性体(POE)、烯烃嵌段共聚物(OBC)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯-二烯单体(EPDM)、乙烯丙烯酸丁酯(EBA)、三元乙丙橡胶(EPDM)、丁苯橡胶(SBR)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)、聚醚嵌段酰胺(PEBA)、热塑性聚氨酯(TPU)、热塑性聚酯弹性体(TPEE)、硅橡胶、天然橡胶(NR)、异戊二烯橡胶(IR)、丁基橡胶(IIR)、顺丁橡胶(BR)、丙烯酸酯橡胶(ACM)、丁晴橡胶(NBR)及氯丁橡胶(CR)中的至少一种树脂。优选地,可包括选自乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、聚烯烃弹性体(POE)、烯烃嵌段共聚物(OBC)以及乙烯-丙烯-二烯单体(EPDM)中的至少一种。
作为所述粘合性树脂提供的乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)是指由乙烯和乙酸乙烯酯(vinyl acetate)单体共聚而获得的聚合物。通常,在由乙烯单体制备的聚乙烯产品的基本性能的基础上,还具有乙酸乙烯酯的性能。与乙烯单体相比,乙酸乙烯酯单体包含乙酰氧基(acetoxy),该含量越高,则提供的极性(polar)越强。随着乙酸乙烯酯的含量增加,光学性能(光泽度)提高且密度增加,但结晶度降低,从而增加柔韧性。所述乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)虽然具有滑动性,但随着乙酸乙烯酯的含量增加,摩擦系数增大,从而很难打滑。因此,本发明的乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)中乙酸乙烯酯(VA)的含量为10~50重量%。当含量小于10重量%时,具有加工困难的问题,而当超过50重量%时,结晶度方面不利。因此,在所述10~50重量%的范围内,可提供优异的防滑(non-slip)效果。此外,基于ASTM D1238标准,在190℃、2.16Kg下,乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)的熔融指数(MI)为0.01~1g/10min。另外,乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)的重均分子量为10,000~800,000g/mol。
作为所述粘合性树脂提供的聚烯烃弹性体(POE)是指通过乙烯与α-烯烃共聚而得到的聚合物,具有根据α-烯烃共聚单体的种类和含量而基本性能发生变化的特性。随着α-烯烃含量的增加,结晶度降低,从而使密度降低并增加光学性能和柔韧性。因此,本发明的聚烯烃弹性体(POE)由作为α-烯烃的丁烯及辛烯共聚而成,结晶度为34%以下。优选地,作为13~24%的结晶度、0.85~0.88g/cm3范围的聚烯烃弹性体(POE),基于ASTM D1238标准,在190℃、2.16Kg下,熔融指数(MI)为0.01~1g/10min。另外,所述聚烯烃弹性体(POE)的重均分子量为10,000~800,000g/mol。
作为所述粘合性树脂提供的烯烃嵌段共聚物(OBC)是由乙烯通过与少量的1-辛烯(1-octene)共聚的结晶性硬嵌段(hard block)和通过与相对较多的1-辛烯(1-octene)共聚的软嵌段(soft block)构成的多嵌段共聚物。与乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)相比,烯烃嵌段共聚物的玻璃化转变温度低且熔点高,因而在柔软的同时,可在相对较宽的温度范围内保持优异的回弹性,且比重相对较低。另外,因反复变形而引起的回弹性的降低或永久变形的生成低于乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)。因此,为了弥补乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)的缺点,代替或者混合使用。基于ASTM D1238标准,在190℃、2.16Kg下,烯烃嵌段共聚物(OBC)的熔融指数(MI)为0.01~1g/10min。另外,烯烃嵌段共聚物(OBC)的重均分子量为10,000~800,000g/mol,密度范围为0.860~0.890g/cc。
作为所述粘合性树脂提供的乙烯-丙烯-二烯单体(EPDM)由乙烯、丙烯和非共轭二烯的三元共聚物形成,作为三元共聚物(EPDM Terpolymer)的第三组分的非共轭二烯为硫交联(Sulfur Crosslink)提供交联点,所述硫交联是橡胶交联最常用的方法。在这种情况下,乙叉降冰片烯(Ethylidene Norbornene,ENB)用作第三组分。因此,在本发明的情况下,提供含有乙烯、丙烯及乙叉降冰片烯(ENB)的乙烯-丙烯-二烯单体(EPDM),更具体地,提供含有40~80重量%的乙烯、10~50重量%的丙烯及0.5~10重量%的乙叉降冰片烯的乙烯-丙烯-二烯单体(EPDM)。因此,能够提供混炼加工性和压缩变形优异的树脂。
如上所述,本发明的粘合性树脂可包含选自乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、聚烯烃弹性体(POE)、烯烃嵌段共聚物(OBC)以及乙烯-丙烯-二烯单体(EPDM)中的至少一种并进行熔融混炼,其中,熔融混炼可以在80℃~150℃的条件下利用挤出机、捏合机、辊磨机等进行,可在本领域技术人员可实施的适当加工范围内进行。因此,基于ASTM D1238标准,在190℃、2.16Kg下,所述粘合性树脂的熔融指数(MI)为0.01~1g/10min。比重为0.85~1.2g/cc。由于比重越低越表现出粘性(Sticky)特性,因此,在本发明中,以上述比重提供粘合性树脂有助于提高防滑特性。另外,所述粘合性树脂的重均分子量为10,000~800,000g/mol。
根据本发明的一实施例,所述碳填料包括选自碳纳米管(CNT)、石墨(Graphite)、炭黑(Carbon Black)、碳纤维(carbon fiber)及石墨烯(Graphene)中的至少一种。优选地,可提供炭黑(carbon black)和碳纳米管(CNT)。当通过添加现有的防静电剂来提供防静电效果时,表面电阻值相对较高,而通过导电性碳填料来提供防静电效果时,可提供较低的表面电阻值,因此,可提供更为优异的导电性。另外,能够提高最终产品的拉伸伸长率、光泽等物理性能,并且提供经改善的抗冲击增强效果。
根据本发明的一实施例,以100重量份的所述粘合性树脂为基准,包含0.1~20重量份的碳填料。在这种情况下,即使不对成型品的表面实施其他工序,也能通过自身可提供高表面摩擦力的基础树脂与碳填料熔融混炼,同时提供优异的抗静电性能。特别是,在本发明的情况下,通过仅将摩擦力高的树脂与导电性的碳填料进行熔融混炼,从而能够简化加工工序。
更加详细地,以100重量份的所述粘合性树脂为基准,可提供5~15重量份的炭黑(carbon black)或者0.1~2重量份的碳纳米管(CNT)或者其混合物作为碳填料。例如,当提供5~15重量份范围的炭黑(carbon black)时,即使在加工时由于树脂流动而使内部结构产生变化,也能保持规定水平以上的导电性。根据表1的结果值可知,当以上述范围提供炭黑(Carbon Black)时,提供优异的表面摩擦力和导电性。另外,以100重量份的所述粘合性树脂为基准,可包含0.1~2重量份的碳纳米管(CNT)作为碳填料。因此,相对于低的碳含量,在提供优异的导电性的同时,还能保持树脂的粘合特性,从而可提供高表面摩擦力。此外,为了根据需要提高导电性,可混合炭黑(carbon black)和碳纳米管(CNT)。
根据本发明的一实施例,根据需要所述树脂组合物包含相容剂,从而提高基础树脂和碳填料的相溶性。在相容剂的情况下,当混合使用高分子时,对高分子树脂间的结合赋予相容性,从而能够改善降低强度、拉伸强度、伸长率等物理性能的缺点。相容剂的含量为0.1~20重量份,优选为3~15重量份。当小于3重量份时,很难期待相容效果,当大于15重量份时,在费用方面没有效率。因此,包含3~15重量份,从而提供优异的加工流动性和成型加工性,进而能够提供优选的相容效果。
所述相容剂包括选自乙烯-乙烯酐-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸烷基酯-丙烯酸共聚物、马来酸酐改性(接枝)高密度聚乙烯、马来酸酐改性(接枝)线性低密度聚乙烯、乙烯-甲基丙烯酸烷基酯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物以及马来酸酐改性(接枝)乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的至少一种。此外,只要能够提供上述相容效果,就不限于此。
根据本发明的一实施例,包括所述树脂组合物的树脂成型品的基于ASTM D4521标准的最大静摩擦系数tanθ值为1~20。因此,提供表面的高摩擦力,从而帮助支撑放置于其上的物体,使该物体不会因外部冲击而移动。
另外,基于肖氏硬度(Shore A)标准,树脂成型品的硬度为80以下,优选为60~80。因此,成型品能够对外部变形提供优异的抵抗力和抗冲击增强效果。
另外,树脂成型品的基于ASTM D257标准的表面电阻值较低,为103~109Ω/sq,从而提供优异的防静电,因此能够保护电子部件和材料。特别是在现有的防滑垫子或衬垫的情况下,当为了赋予防静电功能而以包含防静电剂的方式制备时,提供大于109Ω/sq的表面电阻值,而本发明包括碳填料,从而能够将表面电阻值减少至103~109Ω/sq。
根据本发明的一实施例,提供以包括所述树脂组合物的方式制备的成型品。成型品的制备可采用注塑成型(Injection Molding)、注射吹塑成型(Injection BlowMolding)、真空成型(Vacuum Molding)或者利用了T型模的挤压片材成型方法,所述方法可将成型材料加热熔融后,注射填充至事先封闭的模具的型腔中后,冷却并固化,以获得成型品或者将成型材料置于模具后,加热,然后施加真空以紧贴于模具并成型的方法进行。另外,在本领域技术人员能够实施的范围内,可以进行适当的变形是不言而喻的。
根据本发明的一实施例,所述成型品是选自片材、垫子、薄膜、包装纸、管子、袋子、内饰材料、容器及电子部件制造用托盘中的至少一种成型品,优选地,能够应用于电子部件制造用托盘中,不限于此。
根据本发明的一实施例,所述树脂组合物可根据需要而增加或减少选自稳定剂、抗氧化剂及着色剂中的至少一种,且不限于此。
根据本发明的一实施例,所述稳定剂可以是热稳定剂或者紫外线(UV)稳定剂。以100重量份的粘合性树脂为基准,可包含0.1~3重量份。
在所述热稳定剂的情况下,可以使用金属类热稳定剂和非金属类热稳定剂,所述金属类热稳定剂可以是有机锡类热稳定剂、硫醇(mercaptide)类有机锡热稳定剂、羧酸盐类有机锡热稳定剂、羧酸金属盐类热稳定剂。非金属类热稳定剂可以是环氧化合物、有机亚磷酸盐类。
所述有机亚磷酸盐类热稳定剂可以是选自亚磷酸三苯酯(triphenylphosphite)、亚磷酸二苯基异癸基酯(diphenyl isodecyl phosphite)、亚磷酸苯基二异癸基酯(phenyl diisodecyl phosphite)及亚磷酸三(壬基苯基)酯(trinonyl phenylphosphite)中的至少一种。
所述紫外线(UV)稳定剂可包括选自苯并三唑类光稳定剂、草酰苯胺类光稳定剂及受阻胺类光稳定剂(Hindered Amine Light Stabilizer,HALS)中的至少一种。特别是,所述HALS是捕获自由基的自由基清除剂(radical scavenger)的代表物质,用于处理并修复由于尽管使用UV阻断剂等也无法100%阻断UV而产生的聚合物自由基等。它主要提供防止光泽的损失和泛黄的效果。
根据本发明的一实施例,所述抗氧化剂用于防止包括树脂组合物并成型的最终产品的氧化,抗氧化剂的种类有主抗氧化剂(primary antioxidant)和次抗氧化剂(secondary antioxidant)。作为主抗氧化剂,使用受阻酚(hindered phenol)类和内酯类(lactone),作为次抗氧化剂,使用亚磷酸酯(phosphite)类和硫酯(thioester)类。主抗氧化剂的作用为自由基清除剂(radical scavenger),受阻酚(hindered phenol)类处理氧中心自由基(oxygen centered radical)。次抗氧化剂充当氢过氧化物分解剂(hydroperoxide(ROOH)decomposer)。抗氧化剂通过在大多数树脂中一起使用主抗氧化剂和次抗氧化剂来进一步增加协同效果,因此以适当比例混合使用受阻酚(hinderedphenol)类、内酯类(lactone)及亚磷酸酯(phosphite)类。苯酚类可包括2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚(2,6-di-t-Butyl-4-methylphenol)、2,2-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)(2,2-Methylenebis(4-methyl-6-t-butylphenol))等,亚磷酸酯类可包括双(2,4-二叔丁基)-亚磷酸酯(Bis(2,4-di-t-butyl)-phosphite)、三(2,4-二叔丁基苯基)-亚磷酸酯(Tris(2,4-di-t-butylphenyl)-phosphite)等。以100重量份的粘合性树脂为基准,可包含0.1~5重量份的抗氧化剂。
根据本发明的一实施例,所述着色剂用于对树脂组合物赋予美感,着色剂可使用颜料或染料等,优选为颜料。以100重量份的粘合性树脂为基准,可包含1~10重量份。
工业实用性
由本发明的树脂制造的成型品提供高表面摩擦力,因而即使长时间使用也能提供优异的防滑功能。
由本发明的树脂制造的成型品提供低表面电阻,从而能够提供优异的导电性。
应用本发明的树脂进行成型时,与现有方法相比,简化了加工方法,从而能够提高加工性及生产性的效率性。
将本发明的所述成型品应用于在电子部件的制造工序中所使用的托盘时,在部件的移动工序中,提供防滑效果(non-slip)和低表面电阻,从而能够保护电子部件及材料。

Claims (12)

1.一种树脂组合物,其中,
树脂成型品的基于ASTM D4521标准的最大静摩擦系数tanθ值为1~20,基于肖氏硬度(Shore A)标准的硬度为80以下,基于ASTM D257标准的表面电阻值为103~109Ω/sq。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,
以100重量份的粘合性树脂为基准,所述树脂组合物包含0.1~20重量份的碳填料。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,
所述粘合性树脂包含选自乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、聚烯烃弹性体(POE)、烯烃嵌段共聚物(OBC)以及乙烯-丙烯-二烯单体(EPDM)中的至少一种。
4.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,
所述碳填料包括选自5~15重量份的炭黑(carbon black)、0.1~2重量份的碳纳米管(CNT)以及其混合物中的至少一种。
5.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,
基于ASTM D1238标准,在190℃、2.16Kg下,所述粘合性树脂的熔融指数(MI)为0.01~1g/10min。
6.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,
所述粘合性树脂的比重为0.85~1.2g/cc。
7.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,
所述粘合性树脂的重均分子量为10,000~800,000。
8.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,
以100重量份的粘合性树脂为基准,所述树脂组合物包含0.1~3重量份的稳定剂。
9.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,
以100重量份的粘合性树脂为基准,所述树脂组合物包含0.1~5重量份的抗氧化剂。
10.根据权利要求2所述的树脂组合物,其中,
以100重量份的粘合性树脂为基准,所述树脂组合物包含1~10重量份的着色剂。
11.一种成型品,其中,
包括权利要求1~10中任一项所述的树脂组合物。
12.根据权利要求11所述的成型品,其中,
所述成型品是选自片材、垫子、薄膜、包装纸、管子、袋子、内饰材料、容器及电子部件制造用托盘中的至少一种。
CN202180013183.9A 2020-04-28 2021-04-27 粘合性和导电性优异的树脂组合物及其成型品 Pending CN115066461A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200051346A KR102347559B1 (ko) 2020-04-28 2020-04-28 점착성 및 전기전도성이 우수한 수지 조성물 및 그 성형품
KR10-2020-0051346 2020-04-28
PCT/KR2021/005275 WO2021221417A1 (ko) 2020-04-28 2021-04-27 점착성 및 전기전도성이 우수한 수지 조성물 및 그 성형품

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115066461A true CN115066461A (zh) 2022-09-16

Family

ID=78373703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180013183.9A Pending CN115066461A (zh) 2020-04-28 2021-04-27 粘合性和导电性优异的树脂组合物及其成型品

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7431342B2 (zh)
KR (1) KR102347559B1 (zh)
CN (1) CN115066461A (zh)
TW (1) TWI813983B (zh)
WO (1) WO2021221417A1 (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09302151A (ja) * 1996-05-15 1997-11-25 Nippon Zeon Co Ltd 半導電性部材
JPH1045952A (ja) * 1996-08-08 1998-02-17 Sumitomo Rubber Ind Ltd 加硫ゴムおよび給紙・搬送用ゴムローラ
JPH11228745A (ja) * 1998-02-12 1999-08-24 Jsr Corp 給紙系ゴム部材形成用ゴム組成物
KR101455266B1 (ko) * 2013-07-08 2014-10-31 영보화학 주식회사 매트 및 그의 제조방법
JP2015183016A (ja) * 2014-03-20 2015-10-22 リンテック株式会社 導電性樹脂シート
KR20160072683A (ko) * 2014-12-15 2016-06-23 주식회사 엘지화학 쉬핑 트레이용 열가소성 수지 조성물
KR102085500B1 (ko) * 2019-11-22 2020-03-05 권오병 논슬립 패드를 포함한 전자부품 제조용 트레이 어셈블리

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002292804A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Daicel Chem Ind Ltd 導電性シート
KR100873870B1 (ko) * 2007-12-24 2008-12-15 호남석유화학 주식회사 전기전도성을 갖는 탄소 나노 튜브/폴리올레핀 혼합 조성물및 그의 제조 방법
KR101003345B1 (ko) * 2008-08-19 2010-12-22 제일모직주식회사 전기 전도성, 내마모성 및 내열성이 우수한 열가소성 수지 조성물
EP2871220A4 (en) 2012-07-05 2016-03-09 Lintec Corp PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET
TWI472567B (zh) * 2012-07-25 2015-02-11 Ind Tech Res Inst 樹脂母粒及其製造方法、以及由其所形成的膜層
KR101615655B1 (ko) 2014-07-11 2016-04-27 비엔케미칼(주) 장기방오성 및 우수한 마찰저항 저감성능을 갖는 방오도료 조성물 및 이의 제조방법
US9493726B2 (en) * 2014-09-08 2016-11-15 The Procter & Gamble Company Detergent compositions containing a predominantly C15 branched alkyl alkoxylated surfactant
KR102282503B1 (ko) 2015-09-18 2021-07-26 한국전기연구원 정전기 방지 기능이 우수한 하이브리드 코팅층을 포함하는 시트
JP2019014488A (ja) * 2017-07-04 2019-01-31 信越ポリマー株式会社 電子部品用トレイ及びその製造方法
JPWO2020195799A1 (zh) 2019-03-28 2020-10-01
KR102148974B1 (ko) 2019-11-27 2020-08-28 한화솔루션 주식회사 미끄럼방지용 전도성 수지 조성물 및 그를 포함하는 성형품

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09302151A (ja) * 1996-05-15 1997-11-25 Nippon Zeon Co Ltd 半導電性部材
JPH1045952A (ja) * 1996-08-08 1998-02-17 Sumitomo Rubber Ind Ltd 加硫ゴムおよび給紙・搬送用ゴムローラ
JPH11228745A (ja) * 1998-02-12 1999-08-24 Jsr Corp 給紙系ゴム部材形成用ゴム組成物
KR101455266B1 (ko) * 2013-07-08 2014-10-31 영보화학 주식회사 매트 및 그의 제조방법
JP2015183016A (ja) * 2014-03-20 2015-10-22 リンテック株式会社 導電性樹脂シート
KR20160072683A (ko) * 2014-12-15 2016-06-23 주식회사 엘지화학 쉬핑 트레이용 열가소성 수지 조성물
KR102085500B1 (ko) * 2019-11-22 2020-03-05 권오병 논슬립 패드를 포함한 전자부품 제조용 트레이 어셈블리

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210132888A (ko) 2021-11-05
JP7431342B2 (ja) 2024-02-14
TW202140679A (zh) 2021-11-01
WO2021221417A1 (ko) 2021-11-04
TWI813983B (zh) 2023-09-01
JP2023515347A (ja) 2023-04-13
KR102347559B1 (ko) 2022-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102148974B1 (ko) 미끄럼방지용 전도성 수지 조성물 및 그를 포함하는 성형품
US9200153B2 (en) Composition
EP3039071B1 (en) Soft touch compositions and articles thereof
KR20050110034A (ko) 저광택 열성형성 바닥재 구조물
US10844207B2 (en) Thermoplastic elastomer composition having advanced vibration isolation and thermal resistance, and molded article manufactured therefrom
US20100227966A1 (en) Moisture-crosslinked polyolefin compositions
KR102085500B1 (ko) 논슬립 패드를 포함한 전자부품 제조용 트레이 어셈블리
KR102230930B1 (ko) 페인팅된 폴리올레핀 물품
TWI761209B (zh) 粘合性和導電性優秀的多層成型品及通過其輸送的電子產品
KR20170083118A (ko) 비닐 기 무함유 선형 초고분자량 폴리디메틸실록산을 포함하는 폴리머 마스터배치
KR101646437B1 (ko) 저광택 및 플로우마크 외관 불량이 억제된 폴리프로필렌 수지 조성물
CN115066461A (zh) 粘合性和导电性优异的树脂组合物及其成型品
EP0804504B1 (en) Grafted propylene homo and copolymers and a process for their production
CN113423779A (zh) 树脂组合物及树脂制品
KR101876021B1 (ko) 외관 및 내스크래치성 특성이 우수한 폴리프로필렌 수지 조성물
KR101539661B1 (ko) 고분자 수지의 가공성, 분산성 개선과 내화학성 향상을 위한 첨가제 및 이를 포함하는 고분자 수지 조성물
KR101734772B1 (ko) 고충격성 및 고부착성을 갖는 폴리프로필렌 복합 수지 조성물
KR101831528B1 (ko) 강성 및 충격강도가 개선된 고유동 폴리프로필렌 수지 조성물 및 그 제조방법
JPH0820685A (ja) 柔軟性ポリオレフィン系樹脂組成物およびそれを用いたフィルム
CN108570203A (zh) 聚丙烯树脂组合物及其成型产品
KR20230039511A (ko) 조색이 가능한 미끄럼 방지용 전도성 수지 조성물 및 이를 포함하는 다층 성형품
JP2005248024A (ja) 導電性プラスチック組成物、導電性プラスチックシート、導電性複合プラスチックシート及び電気伝導性複合プラスチック容器
KR101730723B1 (ko) 물성이 개선된 고유동 폴리프로필렌 수지 조성물
KR101431059B1 (ko) 인장강도와 굴곡강도가 개선된 플라스틱 시트
WO2017125459A1 (en) Composition comprising an ethylene copolymer

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination