CN114941126B - 抗菌刀具及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种抗菌刀具及其制造方法,所述抗菌刀具可以包括基材和设置在基材的表面上的包覆薄膜,包覆薄膜包括设置在基材的表面上的氮化钛层、设置在氮化钛层上的稀土元素氧化物层以及设置在稀土元素氧化物层上的氧化钛层。该抗菌刀具可具有持久高效的抗菌性能。

Description

抗菌刀具及其制造方法
技术领域
本发明涉及刀具领域,更具体地,涉及一种抗菌刀具及其制造方法。
背景技术
长期以来,微生物性食物中毒事件的中毒人数占全球食物中毒人数中的比例始终居高不下。尽管如今各国消费者对食品安全的需求正在快速增长,但是他们对厨具卫生的认知仍然有待提高。在处理食材过程中,在食材上的诸如金黄色葡萄球菌、大肠杆菌等细菌会附着于刀具上。受到细菌污染的刀具如果没有进行及时有效的清洁、杀菌消毒,其在反复使用的过程中细菌极易传播到刀具所接触的下一种食材,最终进入人体,影响人类健康。因此,包含抗菌材料的抗菌刀具应运而生。
现有的抗菌材料主要分为两类,即无机抗菌材料和有机抗菌材料,其中,无机抗菌材料分为金属离子抗菌材料(例如铜、银、锌)和金属氧化物光催化抗菌材料(例如二氧化钛),有机抗菌材料包括香草醛或乙基香草醛类化合物、酰基苯胺类、咪唑类、噻唑类、异噻唑酮衍生物、季铵盐类、双呱类、酚类等。目前抗菌刀具应用最广泛的抗菌材料为金属离子抗菌材料。现有用于抗菌刀具的抗菌技术通常为在基体部表面采用喷涂的方式添加含有金属抗菌剂的抗菌涂料或者基体部本身使用含铜、银、和/或锌等的抗菌不锈钢制备,进而起到抗菌的作用。
然而,喷涂式抗菌刀具存在涂料结合力差,容易划伤脱落的问题。此外,为了保证抗菌刀具的锋利度,其刀刃处没有覆盖抗菌涂层,导致抗菌效果大打折扣。在基体部本身使用含铜、银、和/或锌等的抗菌不锈钢制造时,受限于材料成分本身特性,会造成抗菌刀具耐磨性和耐蚀性下降,影响抗菌刀具的持久锋利度和寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有持久高效的抗菌性能的抗菌刀具。
本发明的另一目的在于提供一种具有持久锋利度和长寿命的抗菌刀具。
根据本发明构思的抗菌刀具包括基材和设置在基材的表面上的包覆薄膜,包覆薄膜包括:氮化钛层,设置在基材的表面上;稀土元素氧化物层,设置在氮化钛层上;以及氧化钛层,设置在稀土元素氧化物层上。
在实施例中,氮化钛层的厚度在0.3μm-0.5μm的范围内。
在实施例中,稀土元素氧化物层的厚度在0.3μm-1μm的范围内。
在实施例中,氧化钛层的厚度在1μm-2μm的范围内。
在实施例中,稀土元素氧化物层包括氧化镧、氧化钇、氧化铈、氧化镨、氧化钕、氧化钐、氧化铕、氧化钆、氧化铽、氧化镝、氧化钪、氧化钬、氧化铒、氧化铥、氧化镱和氧化镥中的至少一种。
在实施例中,所述抗菌刀具具有长度方向、宽度方向和厚度方向,氮化钛层、稀土元素氧化物层和氧化钛层在厚度方向上依次设置在基材的表面上。所述抗菌刀具包括:主体部,沿着长度方向延伸;以及刃部,设置在主体部的在宽度方向上的一侧并沿着长度方向延伸,刃部具有与主体部相邻的一侧和远离主体部的另一侧,刃部在所述另一侧上具有切割边缘。刃部包括:基体部,沿着长度方向延伸;多个突出部,从基体部在厚度方向上突出,在长度方向上按照预定间隔布置在基体部上,多个突出部中的每个沿着从主体部与刃部之间的边界至切割边缘的方向延伸;以及凸点,从基体部在厚度方向上突出,并设置在多个突出部中相邻的突出部之间。主体部、基体部、突出部和凸点中的至少一者包括依次设置在基材的表面上的氮化钛层、稀土元素氧化物层和氧化钛层。
在实施例中,每个突出部具有0.02mm-0.05mm范围内的高度以及在垂直于其延伸方向的方向上的0.05mm-0.1mm范围内的宽度,相邻的突出部之间的预定间隔在0.05mm-0.1mm的范围内。
在实施例中,设置在多个突出部中相邻的突出部之间的凸点被设置为多个,每个凸点的在平面图中的宽度或长度在0.03mm-0.08mm的范围内,每个凸点的高度在0.02mm-0.05mm的范围内,设置在多个突出部中相邻的突出部之间的多个凸点中相邻的凸点之间的距离在0.02mm-0.05mm的范围内。
在实施例中,基材的其上设置有包覆薄膜的表面具有Ra在0.5μm-2μm的范围内的微观粗糙度。
根据本发明构思的制造上述抗菌刀具的方法包括:通过物理气相沉积在基材的表面上依次沉积氮化钛层、稀土元素氧化物层和氧化钛层。
在实施例中,通过采用多弧离子镀来沉积氮化钛层、稀土元素氧化物层和氧化钛层。在沉积氮化钛层的过程中,使用钛靶,通入高纯度氮气,氮气流量350sccm-450sccm,真空度保持在2×10-2Pa,脉冲偏压为50V-150V,电弧电流为50A-120A,占空比30%-70%,沉积温度200℃-300℃。在沉积稀土元素氧化物层的过程中,使用稀土金属或合金靶材,通入高纯度氧气,氧气流量250sccm-350sccm,真空度保持在2×10-2Pa,脉冲偏压为50V-110V,电弧电流为50A-150A,占空比30%-70%,沉积温度200℃-350℃。在沉积氧化钛层的过程中,使用钛靶,通入高纯度氧气,氧气流量250sccm-350sccm,真空度保持在2×10-2Pa,脉冲偏压为50V-110V,电弧电流为50A-120A,占空比30%-70%,沉积温度200℃-350℃。
根据本发明构思,包覆薄膜包括氮化钛层、稀土元素氧化物层和氧化钛层,其中,氮化钛层作为过渡层与基材和稀土元素氧化物层均具有良好的结合力,可以防止或减少使用过程中稀土元素氧化物层的崩裂脱落。稀土元素氧化物层可以通过释放太赫兹电磁波提供持久的非接触式的抗菌性能,氧化钛层通过其光催化抗菌性能提供接触式抗菌性能,在进一步提升抗菌效果的同时对内层的稀土元素氧化物层提供保护。在实施例中,刃部包括限定了凹槽的多个突出部和设置在凹槽中的凸点,从而限定了一种凹凸结构。凹凸结构可以保护凹槽中的包覆薄膜,避免或减少在使用刀具或磨刀过程中包覆薄膜的损失,从而避免或减少抗菌效果的下降。另外,这种凹凸结构可以实现类似于微锯齿的效果,提高了刀具强度,使刀具持久锋利,从而降低用户磨刀的频率及强度,有效防止或减少磨刀过程对包覆薄膜的破坏。在实施例中,基材或抗菌刀具表面的微观粗糙度可以提高包覆薄膜与基材的结合力。此外,微观粗糙度具有一定的疏水效果,可以有效降低细菌的附着概率,从而提升抗菌刀具的抗菌效果。
附图说明
图1是示意性地示出根据实施例的抗菌刀具的剖面结构的剖视图。
图2是示意性地示出根据实施例的抗菌刀具的俯视图。
图3是示出沿着图2的线I-I'截取的根据实施例的抗菌刀具的剖视图。
图4是示出沿着图2的线II-II'截取的根据实施例的抗菌刀具的剖视图。
具体实施方式
现在,将在下文中结合示例性实施例更充分地描述本发明。然而,本发明可以以多种不同的形式来实施,并且不应该被理解为局限于在此提出的示例性实施例。提供这些实施例使本发明的公开将是彻底的和完整的,并将本发明的范围充分地传达给本领域的技术人员。
在下文中,将结合图1至图4对根据本发明构思的抗菌刀具进行详细描述。
图1是示意性地示出根据实施例的抗菌刀具的剖面结构的剖视图。参照图1,根据实施例的抗菌刀具100包括基材110和包覆在基材110的(上)表面上的包覆薄膜CF,包覆薄膜CF包括按顺序设置(例如沉积)在基材110的表面上的氮化钛层120、稀土元素氧化物层130和氧化钛层140。
基材110可包括铁或钢(例如不锈钢),或由铁或钢(例如不锈钢)形成。
氮化钛层120可以形成在基材110的表面上。氮化钛层120的厚度可以为0.3μm-0.5μm,或0.32μm-0.48μm,或0.34μm-0.46μm,或0.36μm-0.44μm,或0.38μm-0.42μm。氮化钛层120具有硬度高且与基材110的结合力强等特性。与稀土元素氧化物层130直接设置在基材110的表面上的情形相比,在基材110的表面与稀土元素氧化物层130之间设置氮化钛层120可以提高稀土元素氧化物层130的附着力,从而防止或减少抗菌刀具100在使用过程中发生包覆薄膜崩裂脱落的现象。如果氮化钛层120的厚度小于0.3μm,则提高稀土元素氧化物层130的附着力的效果可能不足。如果氮化钛层120的厚度大于0.5μm,则可能引起制造成本的过度增加并且/或者不会因为厚度过度增大而带来额外的提高附着力的效果。
稀土元素氧化物层130形成在氮化钛层120上。稀土元素氧化物层130可以包括氧化镧、氧化钇、氧化铈、氧化镨、氧化钕、氧化钐、氧化铕、氧化钆、氧化铽、氧化镝、氧化钪、氧化钬、氧化铒、氧化铥、氧化镱和氧化镥中的至少一种。例如,稀土元素氧化物层130可以包括氧化镧、氧化钇、氧化铈、氧化镨、氧化钕、氧化钐、氧化铕、氧化钆、氧化铽、氧化镝、氧化钪、氧化钬、氧化铒、氧化铥、氧化镱和氧化镥中的两种,两者的原子百分比可为0.1-10:1。
稀土元素的原子具有未充满的受到外界屏蔽的4f5d电子组态,因此具有丰富的电子能级和长寿命激发态。当稀土离子吸收外界能量较高的电磁波(例如,红外线)后,外层电子会被激发跃迁到高能级位置。由于电子能级处于亚稳态,会自发进行电子轨道跃迁,并释放出比红外光频率低的太赫兹电磁波。太赫兹波是指频率在0.1THz-10THz范围内的电磁波,由于其波段覆盖了有机体和生物大分子等物质的特征谱,因此会使细菌的膜电位、极性分子结构发生改变,使微生物体内蛋白质和生理活性物质发生变异,从而丧失活力或者死亡。因此,稀土离子可以提供非接触式的抗菌效果。另外,由于稀土离子释放太赫兹电磁波的过程可以反复进行,因此稀土离子可具备持久高效的抗菌性能。因此,包括稀土元素氧化物层130的抗菌刀具100可以通过释放太赫兹电磁波而具有持久高效的抗菌性能。
稀土元素氧化物层130的厚度可为0.3μm-1μm,或0.4μm-0.9μm,或0.5μm-0.8μm,或0.6μm-0.7μm。如果稀土元素氧化物层130的厚度小于0.3μm,则抗菌性能可能不足。如果稀土元素氧化物层130的厚度大于1μm,则可能引起制造成本的过度增加并且/或者不会因为厚度过度增大而带来额外的抗菌效果。
暴露在抗菌刀具100的外表面的氧化钛层140形成在稀土元素氧化物层130上,并且可以包覆稀土元素氧化物层130的整个表面。氧化钛层140的厚度可以为1μm-2μm,或1.2μm-1.8μm,或1.4μm-1.6μm。置于抗菌刀具100的外表面的氧化钛层140可以提供光催化抗菌效果,并且可以对稀土元素氧化物层130进行保护,防止或减少抗菌刀具100在使用过程中对稀土元素氧化物层130的磨损。如果氧化钛层140的厚度小于1μm,则抗菌性能可能不足。如果氧化钛层140的厚度大于2μm,则可能引起制造成本的过度增加并且/或者不会因为厚度过度增大而带来额外的抗菌效果。
根据本发明的抗菌刀具100包括稀土元素氧化物层130和设置在稀土元素氧化物层130上的氧化钛层140,因此可具有稀土元素带来的抗菌效果和氧化钛带来的光催化抗菌效果两者。
虽然参照图1描述了包覆薄膜CF中包括的氮化钛层120、稀土元素氧化物层130和氧化钛层140依次设置在基材110的上表面上,但本发明不限于此。例如,氮化钛层120、稀土元素氧化物层130和氧化钛层140可依次设置在基材110的上表面上,并依次设置在基材110的下表面上,以实现抗菌刀具100的整体抗菌性能。
图2是示意性地示出根据实施例的抗菌刀具的俯视图。图3是示出沿着图2的线I-I'截取的根据实施例的抗菌刀具的剖视图。图4是示出沿着图2的线II-II'截取的根据实施例的抗菌刀具的剖视图。
参照图2,抗菌刀具100具有长度方向x、与长度方向x基本垂直的宽度方向y以及与长度方向x和宽度方向y基本垂直的厚度方向z。抗菌刀具100可以包括主体部MB和刃部BP,主体部MB沿着长度方向x延伸,刃部BP位于主体部MB的在宽度方向y上的一侧(图2中为上侧),沿着长度方向x延伸并包括切割边缘EG。主体部MB和刃部BP可形成为一体。主体部MB的宽度可大于刃部BP的宽度。主体部MB的长度可大于或等于刃部BP的长度。主体部MB构成抗菌刀具100的主体,可具有条状,并可设置有诸如刀柄的附件。主体部MB可具有基本均匀的厚度。刃部BP也可以具有条状。刃部BP在其与主体部MB相邻的一侧可以具有与主体部MB基本相同的厚度,并具有从其与主体部MB相邻的一侧至远离主体部MB的另一侧(即,切割边缘EG)沿宽度方向y逐渐减小的厚度,因此在主体部MB与刃部BP之间存在边界BL。边界BL的延伸方向可以与长度方向x基本平行。
参照图2至图4,刃部BP包括基体部SUB和从基体部SUB在厚度方向z上突出的多个突出部PP。基体部SUB构成刃部BP的基体或主体,沿着长度方向x延伸并具有切割边缘EG,并且可具有在从边界BL至切割边缘EG的方向(例如宽度方向y)上减小的厚度。多个突出部PP彼此平行地在长度方向x上按照预定间隔布置在基体部SUB上,因此在相邻的突出部PP之间限定有凹槽G。多个突出部PP中的每个可从主体部MB与刃部BP之间的边界BL沿宽度方向y向切割边缘EG延伸。多个突出部PP中的每个可具有条状。基体部SUB和突出部PP可以形成为一体。
刃部BP还包括从基体部SUB在厚度方向z上突出并设置在相邻的突出部PP之间(即凹槽G中)的多个凸点B。设置在两个相邻的突出部PP之间的多个凸点B可沿着宽度方向y布置。凸点B中的每个具有半球体、球缺体、圆柱体、多棱柱体、多棱锥体或其组合的形状。基体部SUB和凸点B可以形成为一体。
每个突出部PP可具有0.02mm-0.05mm(更具体地,0.03mm-0.04mm)范围内的高度。每个突出部PP的垂直于其延伸方向的宽度可在0.05mm-0.1mm(更具体地,0.06mm-0.09mm或0.07mm-0.08mm)的范围内。相邻的两个突出部PP之间的间隙距离(即凹槽G的垂直于其延伸方向的宽度)可以为0.05mm-0.1mm(更具体地,0.06mm-0.09mm或0.07mm-0.08mm)。参照图3和图4,每个突出部PP在从边界BL至切割边缘EG的方向(例如宽度方向y)上随基体部SUB而具有减小的高度,但本发明不限于此,例如,每个突出部PP在从边界BL至切割边缘EG的方向(例如宽度方向y)上可具有基本均匀的高度。参照图2,每个突出部PP在从边界BL至切割边缘EG的方向(例如宽度方向y)上具有基本均匀的宽度,但本发明不限于此,例如,每个突出部PP在从边界BL至切割边缘EG的方向(例如宽度方向y)上可具有减小的宽度。
每个凸点B的在平面图中的尺寸(例如宽度或长度)可以为0.03mm-0.08mm(更具体地,0.04mm-0.07mm或0.05mm-0.06mm)。每个凸点B可具有与突出部PP相当(例如大致相同)的高度,例如在0.02mm-0.05mm(更具体地,0.03mm-0.04mm)的范围内。位于同一个凹槽中的多个凸点B中相邻的凸点B之间的距离可以为0.02mm-0.05mm(更具体地,0.03mm-0.04mm)。多个凸点B的尺寸可以是均匀的或不均匀的。
参照图2至图4描述的抗菌刀具100的各个部分或部件,即,主体部MB和刃部BP(包括基体部SUB、突出部PP和凸点B)中的至少一部分(全部或一部分)可包括参照图1描述的基材110和按顺序设置在基材110的表面上的氮化钛层120、稀土元素氧化物层130和氧化钛层140,以实现抗菌刀具100的至少局部区域的抗菌性能。优选地,氮化钛层120、稀土元素氧化物层130和氧化钛层140遍及抗菌刀具100的整体(主体部MB、刃部BP的基体部SUB、突出部PP和凸点B)的表面设置,以实现抗菌刀具100的整体抗菌性能。氮化钛层120、稀土元素氧化物层130和氧化钛层140可至少位于刃部BP中。
如上所述,刃部BP包括限定了凹槽G的多个突出部PP和设置在凹槽G中的凸点B,从而限定了一种凹凸结构。突出部PP和凸点B可以保护凹槽G中的包覆薄膜CF(例如设置在基体部SUB上且位于凹槽G中的包覆薄膜CF),避免或减少在使用刀具或磨刀过程中包覆薄膜CF的损失,从而避免或减少抗菌效果的下降。另外,这种凹凸结构可以实现类似于微锯齿的效果,与不包括凹凸结构(例如只有平坦结构或基本平坦结构)的刃部相比提高了强度,使抗菌刀具100持久锋利,从而降低用户磨刀的频率及强度,有效防止或减少磨刀过程对包覆薄膜CF的破坏。
如果突出部PP的高度、突出部PP的宽度、相邻的两个突出部PP之间的间隙距离、凸点B的平面尺寸、凸点B的高度、相邻的凸点B之间的距离不在上面描述的范围内,则可能不利地影响上述的效果,并且/或者刀具的固有性能(例如切割性能)、耐用度和/或用户体验可能受到不利地影响。
虽然图3和图4示出了在基体部SUB的上侧和下侧上均设置有突出部PP和凸点B,但本发明不限于此。例如,突出部PP和凸点B可设置在基体部SUB的仅一侧上。
虽然图2示出了多个突出部PP中的每个沿宽度方向y延伸,但本发明不限于此。例如,多个突出部PP中的至少一个可沿相对于宽度方向y倾斜的方向从边界BL向切割边缘EG延伸。虽然图2至图4示出了多个突出部PP中每两个相邻的突出部PP之间的间隙距离是基本均匀的,但本发明不限于此。多个突出部PP中每两个相邻的突出部PP之间的间隙距离可以是不均匀的。
虽然图2示出了三个凸点B沿宽度方向y布置在相邻的两个突出部PP之间,但相邻的两个突出部PP之间设置的凸点B的数量和排列方式不限于此。例如,在相邻的两个突出部PP之间可设置一个、两个或多于三个的凸点B,并且相邻的两个突出部PP之间的多个凸点B可以沿着长度方向x、沿着斜向、或无规地布置。
往回参照图1,基材110的其上设置有包覆薄膜CF的上表面可具有预定的微观粗糙度(未示出),例如,Ra在0.5μm-2μm的范围内的微观粗糙度,使得设置在基材110上的包覆薄膜CF的各组件也具有微观粗糙度(未示出),例如,Ra在0.3μm-1μm的范围内的微观粗糙度。微观粗糙结构可以提高包覆薄膜CF与基材110的结合力。此外,微观粗糙度具有一定的疏水效果,可以有效降低细菌的附着概率,从而提升抗菌刀具100的抗菌效果。
接下来,将详细描述制造上述抗菌刀具100的方法。
在制造抗菌刀具100之前,可准备稀土金属或合金靶材。制备稀土金属或合金靶材的方法可包括如下步骤:采用真空电弧炉,将稀土金属或合金原料装入坩埚内,使用机械泵使真空电弧炉的真空度达到6×10-2Pa;使用扩散泵使真空电弧炉的真空度达到5×10-3Pa;向真空电弧炉的炉膛充入高纯氩气至1.013×105Pa后开始熔炼,在熔炼工艺中,引弧电流设置为60A-70A,首先在装有纯钛的坩埚上熔炼,除去炉膛中的氧气,然后用焊枪对金属或合金原料进行熔炼,熔炼电流为200A-300A,每熔炼完一次用机械手对金属或合金翻面,反复熔炼5-8次;熔炼完成后将稀土金属或合金移至吸铸铜坩埚冷却15min,获得稀土金属或合金铸锭;将稀土金属或合金铸锭加热到预定温度,并在所述预定温度下对该稀土金属或合金铸锭进行自由锻,得到自由锻产物;对自由锻产物进行冷轧,得到冷轧产物;对冷轧产物进行热处理和机械加工,得到稀土金属或合金靶材,其中,采用在惰性气氛保护下先淬火后回火的方式进行热处理。
首先,对具有平坦表面或基本平坦表面的刃部的基材110进行蚀刻(例如激光蚀刻),从而制备出如前所述的包括基体部SUB、突出部PP和凸点B的基材110。
然后,对基材110的至少一部分(例如整体,至少刃部)进行喷砂处理。例如,采用150目-300目的白刚玉对基材110的至少一部分(例如整体,至少刃部)进行喷砂处理,使基材110的表面形成Ra在0.5μm-2μm的范围内的微观粗糙度。
然后,对基材110进行清洗。清洗的步骤可包括:
脱脂清洗,使用金属清洗剂(例如瑞宝RSB-105低泡碱性清洗剂),并利用超声波对基材110进行脱脂和清洗;
酸洗中和,采用浓度为9%-12%的硫酸溶液去除清洗时残留的金属清洗剂;
以及清水漂洗,采用去离子纯净水或蒸馏水中的一种漂洗基材110。
在完成清洗步骤之后,即时在氮气环境下对基材110进行烘干,温度控制在约100℃左右,烘干时长可以为约1h。
在执行镀膜工艺前,对物理气相沉积机台镀膜室进行清洁,以避免工艺过程中镀膜室中的杂质污染靶材或引起产品不良。在确认机台电弧蒸发源和工件架的绝缘情况无异常后,将物理气相沉积机台镀膜室抽真空。首先,可以将镀膜室内真空度粗抽至约5Pa,然后用油扩散泵进行细抽,在粗抽时,可以将镀膜室内温度提升至150℃,伴随着镀膜室的温度升高,其器壁会释放气体使镀膜室内的真空度降低,而后当真空度逐渐回升至0.05Pa时,方可进行镀膜工艺。
在镀膜工艺前,执行轰击清洗。轰击清洗可包括氩离子轰击清洗和合金元素轰击清洗。首先执行氩离子轰击清洗,氩离子轰击清洗条件可以如下:向镀膜室内通入高纯度氩气(99.99%-99.999%),使其真空度为2Pa-3Pa;调节轰击电压至800V-1000V;对基材110持续轰击10min-15min。然后执行合金元素轰击清洗,合金元素轰击清洗条件可以如下:向镀膜室内通入高纯度氩气,使镀膜室的真空度为2×10-2Pa;调节脉冲偏压为300V-500V;调节占空比至20%;调节电弧电流为100A-180A;轮换引燃电弧蒸发源,每个电弧蒸发源引燃1min-2min。
可采用多弧离子镀技术对基材110进行镀膜,从而制备包覆薄膜CF。
首先,在基材110上形成氮化钛层120。具体工艺参数可以如下:使用钛靶,通入高纯度氮气,氮气流量350sccm-450sccm,真空度保持在2×10-2Pa,脉冲偏压为50V-150V,电弧电流为50A-120A,占空比30%-70%,沉积温度200℃-300℃。
然后,在氮化钛层120上形成稀土元素氧化物层130。具体工艺参数可以如下:使用稀土金属或合金靶材,通入高纯度氧气,氧气流量250sccm-350sccm,真空度保持在2×10- 2Pa,脉冲偏压为50V-110V,电弧电流为50A-150A,占空比30%-70%,沉积温度200℃-350℃。
最后,在稀土元素氧化物层130上形成氧化钛层140。具体工艺参数可以如下:使用钛靶,通入高纯度氧气,氧气流量250sccm-350sccm,真空度保持在2×10-2Pa,脉冲偏压为50V-110V,电弧电流为50A-120A,占空比30%-70%,沉积温度200℃-350℃。
在镀膜工艺结束后,首先关闭电弧电源和偏压电源,然后关闭气源和停转架。将抗菌刀具工件在真空镀膜室内冷却至80℃~100℃时,向镀膜室内充大气,取出抗菌刀具100。
下面将结合实施例和对比例对根据本发明的抗菌刀具的初始抗菌率、耐切寿命和寿命测试后的抗菌率进行评价。
实施例1
采用根据上述方法制造的镧靶。
基材110的材质为304不锈钢。
采用上述方法制备包括主体部MB和刃部BP的抗菌刀具100,其中,刃部BP包括基体部SUB、突出部PP和凸点B。其中,突出部PP和凹槽G的宽度均为0.05mm,突出部PP的高度为0.03mm,凸点B为直径0.04mm的大致半球体,凸点B的高度为0.03mm,相邻的凸点B之间的间距为0.02mm。
采用200目白刚玉对基材110整体进行喷砂处理。
采用上述方法清洗基材110。
完成清洗步骤后,即时在氮气环境下对基材110进行烘干,温度控制在约100℃,烘干时长1h。
采用上述方法对基材110进行轰击清洗。
在进行完上述镀膜前准备后,采用多弧离子镀技术在基材110整体上形成包覆薄膜CF,由此制造了抗菌刀具100。其中,氮化钛层120的膜厚为0.3μm,氧化镧层130的膜厚为0.8μm,氧化钛层140的膜厚为1μm。
镀膜的具体参数如下:
镀氮化钛层120:高纯度氮气流量:400sccm,真空度保持在2×10-2Pa,脉冲偏压:75V,电弧电流:90A,占空比:50%,温度:220℃。
镀氧化镧层130:高纯度氧气流量:300sccm,真空度保持在2×10-2Pa,脉冲偏压:80V,电弧电流:120A,占空比:35%,温度:280℃。
镀氧化钛层140,高纯度氧气流量:300sccm,真空度保持在2×10-2Pa,脉冲偏压:80V,电弧电流:90A,占空比:35%,温度:280℃。
实施例2
除了采用钇靶代替镧靶之外,按照与实施例1基本相同的方法来制造抗菌刀具100。
实施例3
除了采用镧钇合金靶(镧和钇原子比为1:1)代替镧靶之外,按照与实施例1基本相同的方法来制造抗菌刀具100。
实施例4
除了氧化镧层130的厚度为0.3μm之外,按照与实施例1基本相同的方法来制造抗菌刀具100。
实施例5
除了采用铈靶代替镧靶,氮化钛层120的膜厚为0.32μm,氧化铈层130的膜厚为0.5μm,氧化钛层140的膜厚为2μm之外,按照与实施例1基本相同的方法来制造抗菌刀具100。
实施例6
除了突出部PP的高度为0.05mm,突出部PP和凹槽G的宽度均为0.08mm,凸点B为直径0.03mm的圆柱体,凸点B的高度为0.05mm,相邻的凸点B之间的间距为0.05mm,采用钇靶代替镧靶,氮化钛层120的膜厚为0.4μm,氧化钇层130的膜厚为0.4μm,氧化钛层140的膜厚为1.5μm之外,按照与实施例1基本相同的方法来制造抗菌刀具100。
实施例7
除了采用镨靶代替镧靶,氮化钛层120的膜厚为0.45μm,氧化镨层130的膜厚为0.6μm,氧化钛层140的膜厚为1.2μm之外,按照与实施例1基本相同的方法来制造抗菌刀具100。
实施例8
除了采用氮化钛层120的膜厚为0.4μm,氧化镧层130的膜厚为0.5μm,氧化钛层140的膜厚为1.6μm之外,按照与实施例1基本相同的方法来制造抗菌刀具100。
实施例9
除了采用铈靶代替镧靶,氮化钛层120的膜厚为0.35μm,氧化铈层130的膜厚为0.8μm,氧化钛层140的膜厚为1.1μm之外,按照与实施例1基本相同的方法来制造抗菌刀具100。
实施例10
除了突出部PP的高度为0.04mm,突出部PP和凹槽G的宽度均为0.1mm,凸点B为直径0.08mm的圆柱体,凸点B的高度为0.02mm,相邻的凸点B之间的间距为0.03mm,采用钪靶代替镧靶,氮化钛层120的膜厚为0.42μm,氧化钪层130的膜厚为0.4μm,氧化钛层140的膜厚为1.4μm之外,按照与实施例1基本相同的方法来制造抗菌刀具100。
实施例11
除了采用钆靶代替镧靶,氮化钛层120的膜厚为0.46μm,氧化钆层130的膜厚为0.7μm,氧化钛层140的膜厚为1.3μm之外,按照与实施例1基本相同的方法来制造抗菌刀具100。
实施例12
除了采用钇靶代替镧靶,氮化钛层120的膜厚为0.36μm,氧化钇层130的膜厚为0.8μm,氧化钛层140的膜厚为1.8μm之外,按照与实施例1基本相同的方法来制造抗菌刀具100。
实施例13
除了采用镧铈合金靶(镧和铈原子比为2:1)代替镧靶,氮化钛层120的膜厚为0.4μm,氧化镧铈层130的膜厚为0.9μm,氧化钛层140的膜厚为1.7μm之外,按照与实施例1基本相同的方法来制造抗菌刀具100。
实施例14
除了采用镥靶代替镧靶,氮化钛层120的膜厚为0.45μm,氧化镥层130的膜厚为1.0μm,氧化钛层140的膜厚为1.9μm之外,按照与实施例1基本相同的方法来制造抗菌刀具100。
实施例15
除了采用镱靶代替镧靶,氮化钛层120的膜厚为0.45μm,氧化镱层130的膜厚为0.3μm,氧化钛层140的膜厚为1.0μm之外,按照与实施例1基本相同的方法来制造抗菌刀具100。
实施例16
除了采用铈靶代替镧靶,氮化钛层120的膜厚为0.38μm,氧化铈层130的膜厚为0.4μm,氧化钛层140的膜厚为1.5μm之外,按照与实施例1基本相同的方法来制造抗菌刀具100。
实施例17
除了刃部不包括凹凸结构(即,为平坦结构或基本平坦结构)之外,按照与实施例1基本相同的方法来制造抗菌刀具100。
实施例18
除了未执行喷砂工艺之外,按照与实施例1基本相同的方法来制造抗菌刀具100。
对比例1
除了不包括氮化钛层120之外,按照与实施例1基本相同的方法来制造抗菌刀具。
对比例2
该对比例的抗菌刀具由含铜抗菌不锈钢制成,包括主体部和刃部,刃部具有平坦结构或基本平坦结构而不具有凹凸结构。
对比例3
该对比例的抗菌刀具由与实施例1的基材110的不锈钢相同的不锈钢制成,包括主体部和刃部,刃部具有平坦结构或基本平坦结构而不具有凹凸结构。该对比例的抗菌刀具的表面喷涂有银离子抗菌涂料。
对比例4
该对比例的抗菌刀具与实施例1的区别在于:在喷砂处理后的刀具上喷涂银离子抗菌涂料,并不形成氮化钛层、氧化镧层和氧化钛层。
评价方法为:
(1)抗菌性测试:参照JIS Z 2801:2010中抗菌性测试,记录抗菌率。
(2)耐切寿命测试:采用机器通过设定程序,将抗菌刀具按照固定的行程对夹具上的牛皮卡纸进行切割,每刀都切割完好的位置,采用火腿肠替换牛皮卡纸检验抗菌刀具锋利与否,若不能完整切开火腿肠,则记录最终切割牛皮卡纸次数为耐磨寿命。
通过使用上述评价方法对实施例1至实施例18以及对比例1至对比例4的抗菌刀具的初始抗菌率、耐切寿命和寿命测试后抗菌率进行了测试,测试的结果如下面的表1中所示。
表1
从表1可以看出,实施例1至实施例18的抗菌刀具均表现出良好的初始抗菌率、良好的寿命测试后抗菌率和长的使用寿命。
将实施例1与实施例4的抗菌刀具的测试结果进行比较,发现实施例4因其稀土元素氧化物层厚度减薄导致其初始抗菌率略有下降,证实了稀土元素氧化物层在使用过程中提供了抗菌效果。
对比例2至对比例4的抗菌刀具的初始抗菌率均低于实施例1至实施例18的抗菌刀具的初始抗菌率,证实了本发明构思的包覆薄膜能明显提升抗菌刀具的抗菌性能。
将实施例1与对比例1的抗菌刀具的测试结果进行比较,发现对比例1的抗菌刀具的寿命测试后抗菌率相对于初始抗菌率下降,这是由于其不包括氮化钛层而导致的。这证实了在包覆薄膜不包括氮化钛层时,包覆薄膜与基材的结合力变弱,导致包覆薄膜使用过程中损失加剧,从而导致抗菌寿命的下降。
实施例17、对比例2和对比例3的抗菌刀具的刃部不包括凹凸结构(即,为平坦结构或基本平坦结构)。从表1可以发现,实施例17、对比例2和对比例3的抗菌刀具的耐切寿命明显低于其余实施例和对比例的抗菌刀具的耐切寿命。因此,凹凸结构可明显提升抗菌刀具的耐切寿命。
将实施例1与实施例18的抗菌刀具的测试结果进行比较,发现实施例18的抗菌刀具因其不具有微观粗糙度而导致寿命测试后抗菌率下降。也就是说,实施例18的抗菌刀具的抗菌寿命低于实施例1的抗菌刀具的抗菌寿命,证实了没有微观粗糙度可能会降低包覆薄膜与基材的结合力,导致使用过程中损失加剧,从而可能降低抗菌寿命。
虽然已经参照本发明的示例性实施例具体地示出并描述了本发明,但是本领域普通技术人员将理解,在不脱离如权利要求和它们的等同物所限定的本发明的精神和范围的情况下,可以在此做出形式和细节上的各种改变。应当仅仅在描述性的意义上而不是出于限制的目的来考虑实施例。因此,本发明的范围不是由本发明的具体实施方式来限定,而是由权利要求书来限定,该范围内的所有差异将被解释为包括在本发明中。

Claims (8)

1.一种抗菌刀具,其特征在于,所述抗菌刀具包括基材和设置在基材的表面上的包覆薄膜,包覆薄膜包括:
氮化钛层,设置在基材的表面上;
稀土元素氧化物层,设置在氮化钛层上;以及
氧化钛层,设置在稀土元素氧化物层上,
其中,氮化钛层的厚度在0.3μm-0.5μm的范围内,稀土元素氧化物层的厚度在0.3μm-1μm的范围内,并且氧化钛层的厚度在1μm-2μm的范围内。
2.根据权利要求1所述的抗菌刀具,其特征在于,稀土元素氧化物层包括氧化镧、氧化钇、氧化铈、氧化镨、氧化钕、氧化钐、氧化铕、氧化钆、氧化铽、氧化镝、氧化钪、氧化钬、氧化铒、氧化铥、氧化镱和氧化镥中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的抗菌刀具,其特征在于,所述抗菌刀具具有长度方向、宽度方向和厚度方向,氮化钛层、稀土元素氧化物层和氧化钛层在厚度方向上依次设置在基材的表面上,
所述抗菌刀具包括:
主体部,沿着长度方向延伸;以及
刃部,设置在主体部的在宽度方向上的一侧并沿着长度方向延伸,刃部具有与主体部相邻的一侧和远离主体部的另一侧,刃部在所述另一侧上具有切割边缘,刃部包括:
基体部,沿着长度方向延伸;
多个突出部,从基体部在厚度方向上突出,在长度方向上按照预定间隔布置在基体部上,多个突出部中的每个沿着从主体部与刃部之间的边界至切割边缘的方向延伸;以及
凸点,从基体部在厚度方向上突出,并设置在多个突出部中相邻的突出部之间,
其中,主体部、基体部、突出部和凸点中的至少一者包括依次设置在基材的表面上的氮化钛层、稀土元素氧化物层和氧化钛层。
4.根据权利要求3所述的抗菌刀具,其特征在于,每个突出部具有0.02mm-0.05mm范围内的高度以及在垂直于其延伸方向的方向上的0.05mm-0.1mm范围内的宽度,相邻的突出部之间的预定间隔在0.05mm-0.1mm的范围内。
5.根据权利要求3所述的抗菌刀具,其特征在于,设置在多个突出部中相邻的突出部之间的凸点被设置为多个,
每个凸点的在平面图中的宽度或长度在0.03mm-0.08mm的范围内,每个凸点的高度在0.02mm-0.05mm的范围内,设置在多个突出部中相邻的突出部之间的多个凸点中相邻的凸点之间的距离在0.02mm-0.05mm的范围内。
6.根据权利要求1所述的抗菌刀具,其特征在于,基材的其上设置有包覆薄膜的表面具有Ra在0.5μm-2μm的范围内的微观粗糙度。
7.一种制造根据权利要求1至权利要求6中的任一项所述的抗菌刀具的方法,其特征在于,所述方法包括:
通过物理气相沉积在基材的表面上依次沉积氮化钛层、稀土元素氧化物层和氧化钛层。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,通过采用多弧离子镀来沉积氮化钛层、稀土元素氧化物层和氧化钛层,
在沉积氮化钛层的过程中,使用钛靶,通入高纯度氮气,氮气流量350sccm-450sccm,真空度保持在2×10-2Pa,脉冲偏压为50V-150V,电弧电流为50A-120A,占空比30%-70%,沉积温度200℃-300℃;
在沉积稀土元素氧化物层的过程中,使用稀土金属或合金靶材,通入高纯度氧气,氧气流量250sccm-350sccm,真空度保持在2×10-2Pa,脉冲偏压为50V-110V,电弧电流为50A-150A,占空比30%-70%,沉积温度200℃-350℃;
在沉积氧化钛层的过程中,使用钛靶,通入高纯度氧气,氧气流量250sccm-350sccm,真空度保持在2×10-2Pa,脉冲偏压为50V-110V,电弧电流为50A-120A,占空比30%-70%,沉积温度200℃-350℃。
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