CN114890677A - 多孔发热基材制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种多孔发热基材制备方法,包括以下步骤:S1a、将吸附原料浸泡于氢氧化钠溶液,取出后洗涤晾干;S2a、取25‑45份的基材粉末,2.5‑4.5份的胶粘剂,0.2‑2.5份分散剂,0.2‑1.5份消泡剂,0‑40份的造孔剂,15—40份水,混合搅拌均匀,配制成第一浆料;S3a、将S1a晾干后的吸附原料浸泡于第一浆料中,使吸附原料中充满第一浆料;S4a、将充满第一浆料后的吸附原料干燥得到第一素坯;S5a、将第一素坯高温烧结得到第一多孔基材。本方法制备的多孔基材,孔分布均匀,制备过程中通过简单的对造孔剂的大小、加入量的调控,就能实现对多孔玻璃和多孔陶瓷孔径和孔隙率的调控,且整个制备过程简单方便,该过程省略了吸附原料脱浆步骤,避免了该步骤造成的空分布不均匀等问题,适合大规模制备。
Description
技术领域
本发明涉及雾化材料制备领域,更具体地说,涉及一种多孔发热基材制备方法。
背景技术
多孔玻璃和多孔陶瓷,由于其优良的性能,广泛用于隔热,降噪,过滤等领域,海绵浸渍法制备多孔玻璃和多孔陶瓷是目前广泛应用的方法之一。
专利“一种制备SiC泡沫陶瓷过滤器的方法”(ZL201110371525),公开了一种以碳化硅粉、氧化铝粉、锂基膨润土组成陶瓷粉末,再加入粘结剂和水制备浆料,以预处理后的聚氨酯海绵为载体制备SiC泡沫陶瓷。该方法在一定程度上提升了SiC的常温机械性能。但其主要缺陷是:(1)未对聚氨酯海绵原位分解产生的中空三角孔洞进行处理,在受外界应力作用下易形成应力集中致使泡沫陶瓷损坏;(2)采用该技术制备的SiC泡沫陶瓷中含有玻璃相,降低了泡沫陶瓷的热震稳定性和高温力学性能;(3)孔隙的结构和尺寸单一,致使SiC泡沫陶瓷的过滤效率显著降低。
专利“氧化铝质多孔泡沫陶瓷过滤器的制备方法”(CN201210500465),公开了一种以氧化铝微粉、铝矾土、滑石粉和膨润土组成陶瓷粉末,再加入粘结剂、分散剂和水制备浆料,以软质聚氨酯海绵为载体制备氧化铝质多孔泡沫陶瓷过滤器。该方法在一定程度上提升了氧化铝泡沫陶瓷过滤器的耐高温和耐热冲击性能。但其主要缺陷是:(1)未对由于聚氨酯海绵烧失后所产生的中空三角孔洞以及陶瓷基体表面的裂纹进行修饰;(2)多孔体的孔结构和孔隙尺寸与软质聚氨酯海绵的结构一致,致使氧化铝质多孔泡沫陶瓷的过滤效率显著降低。
专利“一种多级孔结构的Al 2O 3-ZrO 2基泡沫陶瓷及其制备方法”(CN109761592A),使用多次浸浆的方法法制备Al 2O 3-ZrO 2基泡沫陶瓷实现了多级孔结构,但其两次制备中都将浆体脱除,整体只形成性大孔骨架材料上附有小孔的结构。
专利“一种制备多孔生物玻璃支架的方法”(CN 105541086 A),提供了一种使用海绵浸渍法制备多孔生物玻璃支架的方法,也没有解决孔的问题。
因此,综上所述,目前使用海绵浸渍法制备多孔玻璃或多孔陶瓷,其孔径加大,结构单一,空分布不均匀。并且,海绵浸渍成型过程中,脱浆操作控制困难,如果浆料脱除少,多余的浆料将堵住海绵孔,造成烧结后陶瓷孔隙率低;若脱浆太多,海绵体上浆料太少,烧成后陶瓷体强度低,甚至坍塌的现象。同时,脱浆过程处理不好,就造成陶瓷体孔分布不均匀等现象。另外,目前浸渍法也不能实现多孔陶瓷孔径梯度分布的目标。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种多孔发热基材制备方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种多孔发热基材制备方法,包括以下步骤:
S1a、将吸附原料浸泡于氢氧化钠溶液,取出后洗涤晾干;
S2a、取25-45份的基材粉末,2.5-4.5份的胶粘剂,0.2-2.5份分散剂, 0.2-1.5份消泡剂,0-40份的造孔剂,15—40份水,混合搅拌均匀,配制成第一浆料;
S3a、将S1a晾干后的吸附原料浸泡于所述第一浆料中,使吸附原料中充满第一浆料;
S4a、将充满第一浆料后的吸附原料干燥得到第一素坯;
S5a、将所述第一素坯高温烧结得到第一多孔基材。
在一些实施例中,所述吸附原料为聚氨酯泡沫。
在一些实施例中,所述聚氨酯泡沫为海绵。
在一些实施例中,在所述氢氧化钠溶液中浸泡时长为6-15H。
在一些实施例中,所述氢氧化钠溶液的浓度为0.5-2Mol/l。
在一些实施例中,所述氢氧化钠溶液的温度不高于80℃。
在一些实施例中,所述基材粉末为玻璃粉体或陶瓷粉体。
在一些实施例中,所述玻璃粉体的粒径为0-40微米。
在一些实施例中,所述玻璃粉体的成分包括0-80%氧化铝、1-95%氧化硅、0-50氧化镁、0-40%氧化钠、0-70%氧化硼、0-45%五氧化二磷、0-45%氧化钾、0-45%氧化钡、0-45%氧化锶、0-50%氧化锌、0-20%氧化铜、0-25%氧化铁、0-15%氟化钙、0-10%氧化锆中的至少一种。
在一些实施例中,所述陶瓷粉体的粒径为0-100微米。
在一些实施例中,所述陶瓷粉体为氧化硅、氧化铝、氧化锆、莫来石、钠长石、磷灰石、硅灰石中的一种。
在一些实施例中,所述陶瓷粉体包括0%-100%氧化铝、2%-30%氧化钙、0%-90%氧化硅、0%-40%氧化镁、0%-30%氧化钠中的至少一种。
在一些实施例中,所述胶粘剂为PAF35胶粘剂。
在一些实施例中,所述造孔剂成分包括石蜡、聚丙烯、聚乙烯、植物油、油酸、乙醇、PMMA、碳粉、石墨、聚乙烯醇、乙二醇、聚乙烯醇缩丁醛、PET中的至少一种。
在一些实施例中,所述造孔剂成分为PMMA或石墨时,粒径为0—80微米。
在一些实施例中,所述造孔剂成分为PET时,粒径为0—100微米。
在一些实施例中,所述步骤S3a中,通过反复挤压或者真空处理,除去所述吸附原料中气泡,使所述吸附原料中充满第一浆料。
在一些实施例中,所述步骤S4a中,充满第一浆料后的吸附原料经冷冻干燥或者室温晾干,或者烘干得到第一素坯。
在一些实施例中,所述步骤S5a中,第一素坯于400℃下烧结4—5小时,烧除造孔剂和胶粘剂,在于1100℃烧结3小时,获得第一多孔基材。
一种多孔发热基材制备方法,包括以下步骤:
S1b、将吸附原料浸泡于氢氧化钠溶液,取出后洗涤晾干;
S2b、取60-70份基材粉体,2-4份胶粘剂,加入20-30份水,加入2份分散剂,0.5份消泡剂,搅拌配制成第二浆料;
S3b、将步骤S1b晾干后的吸附原料浸泡于步骤S2b配制的第二浆料中,使所述吸附原料中充满所述第二浆料,并干燥形成第二素坯;
S4b、取25份基材粉体,2—4份胶粘剂,20-40份粒径为0—80微米的造孔剂,混合后加入20-40份乙醇,加入2份分散剂,0.5份消泡剂,搅拌配制成第三浆料;
S5b、将步骤S3b得到的所述第二素坯泡于所述步骤S4b配置的第三浆料中,使所述第二素坯中吸满所述第三浆料,并干燥形成第三素坯;
S6b、将所述第三素坯高温烧结得到第二多孔基材。
在一些实施例中,所述基材粉末为玻璃粉体或陶瓷粉体。
在一些实施例中,所述玻璃粉体的粒径为0-40微米;
所述玻璃粉体的成分包括0-80%氧化铝、1-95%氧化硅、0-50氧化镁、 0-40%氧化钠、0-70%氧化硼、0-45%五氧化二磷、0-45%氧化钾、0-45%氧化钡、0-45%氧化锶、0-50%氧化锌、0-20%氧化铜、0-25%氧化铁、0-15%氟化钙、0-10%氧化锆中的至少一种。
在一些实施例中,所述陶瓷粉体的粒径为0-100微米;
所述陶瓷粉体为氧化铝、氧化锆、莫来石、钠长石、氧化硅、硅灰石、磷灰石中的一种;或,
所述陶瓷粉体包括0%-100%氧化铝、2%-30%氧化钙、0%-90%氧化硅、 0%-40%氧化镁、0%-30%氧化钠中的至少一种。
在一些实施例中,所述胶粘剂为PAF35胶粘剂。
在一些实施例中,所述造孔剂成分包括且不限于:石蜡、聚丙烯、聚乙烯、植物油、油酸、乙醇、PMMA、碳粉、石墨、聚乙烯醇,乙二醇,聚乙烯醇缩丁醛、PET。
在一些实施例中,所述造孔剂成分为PMMA或石墨时,粒径为0—80微米。
在一些实施例中,所述造孔剂成分为PET时,粒径为0—100微米。
在一些实施例中,所述步骤S3b中,通过反复挤压或者真空处理,除去所述吸附原料中气泡,使所述吸附原料中充满第二浆料;
所述步骤S5b中,通过真空处理,除去所述第二素坯中气泡,使所述吸附原料中充满第二浆料。
在一些实施例中,所述步骤S3b中,充满第二浆料后的吸附原料经冷冻干燥或者室温晾干,或者烘干得到第二素坯;
所述步骤S5b中,充满第三浆料后的所述第二素坯经冷冻干燥或者室温晾干,或者烘干得到第三素坯。
在一些实施例中,所述步骤S6b中,第三素坯于400℃下烧结4—5小时,烧除造孔剂、胶粘剂,在于1100℃烧结3小时,获得第二多孔基材。
实施本发明的多孔发热基材制备方法,具有以下有益效果:本方法制备的多孔基材,孔分布均匀,制备过程中通过简单的对造孔剂的大小、加入量的调控,就能实现对多孔玻璃和多孔陶瓷孔径和孔隙率的调控,且整个制备过程简单方便,该过程省略了吸附原料脱浆步骤,避免了该步骤造成的空分布不均匀等问题,适合大规模制备。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现详细说明本发明的具体实施方式。
本发明第一个优选实施例中的多孔发热基材制备方法包括以下步骤:
S1a、将吸附原料浸泡于氢氧化钠溶液,取出后洗涤晾干;
S2a、取25-45份的基材粉末,2.5-4.5份的胶粘剂,0.2-2.5份分散剂, 0.2-1.5份消泡剂,0-40份的造孔剂,15—40份水,混合搅拌均匀,配制成第一浆料;
S3a、将S1a晾干后的吸附原料浸泡于第一浆料中,使吸附原料中充满第一浆料;
S4a、将充满第一浆料后的吸附原料干燥得到第一素坯;
S5a、将第一素坯高温烧结得到第一多孔基材。
本方法制备的多孔基材,孔分布均匀,制备过程中通过简单的对造孔剂的大小、加入量的调控,就能实现对多孔玻璃和多孔陶瓷孔径和孔隙率的调控,且整个制备过程简单方便,该过程省略了吸附原料脱浆步骤,避免了该步骤造成的空分布不均匀等问题,适合大规模制备。
优选地,在本实施例中,步骤S1a中吸附原料为聚氨酯泡沫等泡沫原料,进一步地,聚氨酯泡沫为海绵。在步骤S1a中,将聚氨酯泡沫等吸附原料浸泡于氢氧化钠溶液中做前期处理。
在浸泡过程中,氢氧化钠溶液的温度不高于80℃,能避免沸腾造成溶液的浓度出现较大变化,也避免温度过高对吸附原料的结构造成影响。
进一步地,氢氧化钠溶液的浓度为0.5-2Mol/l,在适当的浓度对吸附原料做前期化学处理。通常,吸附原料在氢氧化钠溶液中浸泡时长为6-15H。
在浸泡完成后取出,用水洗涤去碱液,然后晾干。
进一步地,在本实施例中,步骤S2a胶粘剂为PAF35胶粘剂,造孔剂成分包括石蜡、聚丙烯、聚乙烯、植物油、油酸、乙醇、PMMA、碳粉、石墨、聚乙烯醇、乙二醇、聚乙烯醇缩丁醛、PET中的至少一种。
当造孔剂成分为PMMA或石墨时,粒径为0—80微米,造孔剂成分为PET 时,粒径为0—100微米,可以对应的制成不同孔径的基材。
优选地,在本实施例步骤S3a中,通过反复挤压,除去吸附原料中气泡,使吸附原料中充满第一浆料,也可通过真空处理,除去吸附原料中气泡,使吸附原料中充满第一浆料。
优选地,在本实施例步骤S4a中,充满第一浆料后的吸附原料经冷冻干燥得到第一素坯,当然,充满第一浆料后的吸附原料也可经室温晾干,或者烘干,得到第一素坯。
优选地,在本实施例步骤S5a中,第一素坯于400℃下烧结4—5小时,烧除造孔剂、胶黏剂等物质,再于1100℃烧结3小时,获得第一多孔基材。
进一步地,在第一实施例中,当基材粉末为玻璃粉体时,制备方法可以如下:
将海绵浸泡于4%的氢氧化钠水溶液中,放于60℃烘箱,浸泡12h,取出后用水洗涤除去碱液,晾干;
取35份粒径为0-40微米的玻璃粉体,3.5份PAF35胶粘剂,20-30份粒径为40-80微米的PMMA造孔剂,混合均匀,加入20-30份水,加入2份分散剂,0.5份消泡剂,搅拌均匀,配制成第一浆料;
优选地,玻璃粉体的粒径为0-40微米,玻璃粉体的成分包括0-80%氧化铝、1-95%氧化硅、0-50氧化镁、0-40%氧化钠、0-70%氧化硼、0-45%五氧化二磷、0-45%氧化钾、0-45%氧化钡、0-45%氧化锶、0-50%氧化锌、0-20%氧化铜、0-25%氧化铁、0-15%氟化钙、0-10%氧化锆中的至少一种。
将按处理后的海绵浸泡于所配制的第一浆料中,挤压或真空脱出海绵中的空气,保持海绵吸满第一浆料;然后将其冷冻干燥、空气中晾干或者于 120℃温度下烘干,得到海绵体素坯;
海绵体素坯于400℃下烧结4—5小时,烧除造孔剂,再于800℃烧结3 小时,获得多孔玻璃。
测试获得的多孔玻璃孔隙率35%-60%,平均孔径13-48微米。
进一步地,在第一实施例中,当基材粉末为陶瓷粉体时,制备方法可以如下:
将海绵浸泡于4%的氢氧化钠水溶液中,放于60℃烘箱,浸泡12h,取出后用水洗涤除去碱液,晾干;
取40份粒径为0-100微米的陶瓷粉体,2—4份PAF35胶粘剂,20-30份粒径为0—100微米的PET造孔剂,混合均匀,加入20-30份水,加入2份分散剂,0.5份消泡剂;搅拌均匀,配制成第一浆料。
优选地,陶瓷粉体的粒径为0-100微米,陶瓷粉体为二氧化硅、氧化铝、氧化锆、莫来石、钠长石、硅藻土、磷灰石、硅灰石中的一种。
进一步地,陶瓷粉体也可包括0%-100%氧化铝、2%-30%氧化钙、0%-90%氧化硅、0%-40%氧化镁、0%-30%氧化钠中的至少一种。
将按处理后的海绵浸泡于所配制的第一浆料中,挤压或真空脱出海绵中的空气,保持海绵吸满第一浆料;然后将其冷冻干燥、空气中晾干或者于 120℃温度下烘干,得到海绵体素坯;
海绵体素坯于400℃下烧结4—5小时,烧除造孔剂,在于1100℃烧结3 小时,获得多孔陶瓷;
测试获得的多孔陶瓷孔隙率25%-55%,平均孔径14-65微米。
本发明第二个优选实施例中的多孔发热基材制备方法包括以下步骤:
S1b、将吸附原料浸泡于氢氧化钠溶液,取出后洗涤晾干;
S2b、取60-70份基材粉体,2-4份胶粘剂,加入20-30份水,加入2份分散剂,0.5份消泡剂,搅拌配制成第二浆料;
S3b、将步骤S1b晾干后的吸附原料浸泡于步骤S2b配制的第二浆料中,使吸附原料中充满第二浆料,并干燥形成第二素坯;
S4b、取25份基材粉体,2—4份胶粘剂,20-40份粒径为0—80微米的造孔剂,混合后加入20-40份乙醇,加入2份分散剂,0.5份消泡剂,搅拌配制成第三浆料;
S5b、将步骤S3b得到的第二素坯泡于步骤S4b配置的第三浆料中,使第二素坯中吸满第三浆料,并干燥形成第三素坯;
S6b、将第三素坯高温烧结得到第二多孔基材。
第二实施例中,基材粉体可以为多孔玻璃或多孔陶瓷材料,经多步成孔工艺,制备的多孔玻璃或多孔陶瓷材料等第二多孔基材实现梯度成孔,其中小孔平均孔径10-40微米,大孔平均孔径100-300微米,实现多孔基材的孔径梯度分布。
优选地,在本实施例中,步骤S1b中吸附原料为聚氨酯泡沫,进一步地,聚氨酯泡沫为海绵。在步骤S1b中,将聚氨酯泡沫等吸附原料浸泡于氢氧化钠溶液中做前期处理。
在浸泡过程中,氢氧化钠溶液的温度不高于80℃,能避免沸腾造成溶液的浓度出现较大变化,也避免温度过高对吸附原料的结构造成影响。
进一步地,氢氧化钠溶液的浓度为0.5-2Mol/l,在适当的浓度对吸附原料做前期化学处理。通常,吸附原料在氢氧化钠溶液中浸泡时长为6-15H。
在浸泡完成后取出,用水洗涤去碱液,然后晾干。
进一步地,在本实施例步骤S2b、S4b中胶粘剂为PAF35胶粘剂,
进一步地,在本实施例步骤S3b中,通过反复挤压,除去吸附原料中气泡,使吸附原料中充满第二浆料,也可通过真空处理,除去吸附原料中气泡,使吸附原料中充满第二浆料;
进一步地,在本实施例步骤S3b中,充满第二浆料后的吸附原料经冷冻干燥得到第二素坯,当然,充满第二浆料后的吸附原料也可经室温晾干,或者烘干,得到第二素坯;
进一步地,在本实施例步骤S4b中,造孔剂成分包括石蜡、聚丙烯、聚乙烯、植物油、油酸、乙醇、PMMA、碳粉、石墨、聚乙烯醇、乙二醇、聚乙烯醇缩丁醛、PET中的至少一种。
当造孔剂成分为PMMA或石墨时,粒径为0—80微米,造孔剂成分为PET 时,粒径为0—100微米,可以对应的制成不同孔径的基材。
进一步地,在本实施例步骤S5b中,通过真空处理,除去第二素坯中气泡,使吸附原料中充满第二浆料。
进一步地,在本实施例步骤S5b中,充满第三浆料后的第二素坯经冷冻干燥得到第三素坯,当然,充满第三浆料后的第二素坯也可经室温晾干,或者烘干,得到第三素坯。
进一步地,在本实施例步骤S6b中,第三素坯于400℃下烧结4—5小时,烧除造孔剂、胶黏剂等物质,在于1100℃烧结3小时,获得第二多孔基材。
进一步地,在第二实施例中,当基材粉末为陶瓷粉体时,制备方法可以如下:
将海绵浸泡于4%的氢氧化钠水溶液中,放于60℃烘箱,浸泡12h,取出后用水洗涤除去碱液,晾干。
取60-70份粒径为0-100微米的陶瓷粉体,2-4份PAF35胶粘剂,加入 20-30份水,加入2份分散剂,0.5份消泡剂,搅拌均匀,配制成第二浆料。
优选地,陶瓷粉体的粒径为0-100微米,陶瓷粉体为二氧化硅、氧化铝、氧化锆、莫来石、钠长石、硅藻土、磷灰石、硅灰石中的一种。
进一步地,陶瓷粉体也可包括0%-100%氧化铝、2%-30%氧化钙、0%-90%氧化硅、0%-40%氧化镁、0%-30%氧化钠中的至少一种。
将处理后的海绵浸泡于所配制的第二浆料中,挤压或真空脱出海绵中的空气,将浸浆后的然后将其冷冻干燥、空气中晾干或者于120℃温度下烘干,得到海绵体第二素坯。
取25份粒径为0-100微米的陶瓷粉体,2—4份PAF35胶粘剂,20-40份粒径为0—80微米的石墨造孔剂,混合均匀,加入20-40份乙醇,加入2份分散剂,0.5份消泡剂,搅拌均匀,配制成第二浆料。
将得到的海绵体第二素坯泡于所配制的第二浆料中,真空脱出海绵中的空气,保持海绵吸满浆料。然后将其冷冻干燥、空气中晾干或者于120℃温度下烘干,得到海绵体第三素坯。
海绵体第三素坯于400℃下烧结4—5小时,烧除造孔剂,在于1100℃烧结3小时,获得多孔陶瓷。
测试所获得的多孔陶瓷,孔隙率15-65%,平均孔径15-180微米。
可以理解地,上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (30)
1.一种多孔发热基材制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1a、将吸附原料浸泡于氢氧化钠溶液,取出后洗涤晾干;
S2a、取25-45份的基材粉末,2.5-4.5份的胶粘剂,0.2-2.5份分散剂,0.2-1.5份消泡剂,0-40份的造孔剂,15—40份水,混合搅拌均匀,配制成第一浆料;
S3a、将S1a晾干后的吸附原料浸泡于所述第一浆料中,使吸附原料中充满第一浆料;
S4a、将充满第一浆料后的吸附原料干燥得到第一素坯;
S5a、将所述第一素坯高温烧结得到第一多孔基材。
2.根据权利要求1所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述吸附原料为聚氨酯泡沫。
3.根据权利要求2所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述聚氨酯泡沫为海绵。
4.根据权利要求1所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,在所述氢氧化钠溶液中浸泡时长为6-15H。
5.根据权利要求1所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述氢氧化钠溶液的浓度为0.5-2Mol/l。
6.根据权利要求1所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述氢氧化钠溶液的温度不高于80℃。
7.根据权利要求1所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述基材粉末为玻璃粉体或陶瓷粉体。
8.根据权利要求7所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述玻璃粉体的粒径为0-40微米。
9.根据权利要求8所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述玻璃粉体的成分包括0-80%氧化铝、1-95%氧化硅、0-50氧化镁、0-40%氧化钠、0-70%氧化硼、0-45%五氧化二磷、0-45%氧化钾、0-45%氧化钡、0-45%氧化锶、0-50%氧化锌、0-20%氧化铜、0-25%氧化铁、0-15%氟化钙、0-10%氧化锆中的至少一种。
10.根据权利要求7所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述陶瓷粉体的粒径为0-100微米。
11.根据权利要求10所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述陶瓷粉体为二氧化硅、氧化铝、氧化锆、莫来石、钠长石、硅藻土、磷灰石、硅灰石中的一种。
12.根据权利要求10所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述陶瓷粉体包括0%-100%氧化铝、2%-30%氧化钙、0%-90%氧化硅、0%-40%氧化镁、0%-30%氧化钠中的至少一种。
13.根据权利要求1所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述胶粘剂为PAF35胶粘剂。
14.根据权利要求7所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述造孔剂成分包括石蜡、聚丙烯、聚乙烯、植物油、油酸、乙醇、PMMA、碳粉、石墨、聚乙烯醇、乙二醇、聚乙烯醇缩丁醛、PET中的至少一种。
15.根据权利要求14所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述造孔剂成分为PMMA或石墨时,粒径为0—80微米。
16.根据权利要求14所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述造孔剂成分为PET时,粒径为0—100微米。
17.根据权利要求1至16任一项所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述步骤S3a中,通过反复挤压或者真空处理,除去所述吸附原料中气泡,使所述吸附原料中充满第一浆料。
18.根据权利要求1至16任一项所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述步骤S4a中,充满第一浆料后的吸附原料经冷冻干燥或者室温晾干,或者烘干得到第一素坯。
19.根据权利要求1至16任一项所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述步骤S5a中,第一素坯于400℃下烧结4—5小时,烧除造孔剂、胶粘剂,在于1100℃烧结3小时,获得第一多孔基材。
20.一种多孔发热基材制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1b、将吸附原料浸泡于氢氧化钠溶液,取出后洗涤晾干;
S2b、取60-70份基材粉体,2-4份胶粘剂,加入20-30份水,加入2份分散剂,0.5份消泡剂,搅拌配制成第二浆料;
S3b、将步骤S1b晾干后的吸附原料浸泡于步骤S2b配制的第二浆料中,使所述吸附原料中充满所述第二浆料,并干燥形成第二素坯;
S4b、取25份基材粉体,2—4份胶粘剂,20-40份粒径为0—80微米的造孔剂,混合后加入20-40份乙醇,加入2份分散剂,0.5份消泡剂,搅拌配制成第三浆料;
S5b、将步骤S3b得到的所述第二素坯泡于所述步骤S4b配置的第三浆料中,使所述第二素坯中吸满所述第三浆料,并干燥形成第三素坯;
S6b、将所述第三素坯高温烧结得到第二多孔基材。
21.根据权利要求20所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述基材粉末为玻璃粉体或陶瓷粉体。
22.根据权利要求21所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述玻璃粉体的粒径为0-40微米;
所述玻璃粉体的成分包括0-80%氧化铝、1-95%氧化硅、0-50氧化镁、0-40%氧化钠、0-70%氧化硼、0-45%五氧化二磷、0-45%氧化钾、0-45%氧化钡、0-45%氧化锶、0-50%氧化锌、0-20%氧化铜、0-25%氧化铁、0-15%氟化钙、0-10%氧化锆中的至少一种。
23.根据权利要求21所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述陶瓷粉体的粒径为0-100微米;
所述陶瓷粉体为氧化铝、氧化锆、莫来石、钠长石、氧化硅、硅灰石、磷灰石中的一种;或,
所述陶瓷粉体包括0%-100%氧化铝、2%-30%氧化钙、0%-90%氧化硅、0%-40%氧化镁、0%-30%氧化钠中的至少一种。
24.根据权利要求20所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述胶粘剂为PAF35胶粘剂。
25.根据权利要求20所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述造孔剂成分包括且不限于:石蜡、聚丙烯、聚乙烯、植物油、油酸、乙醇、PMMA、碳粉、石墨、聚乙烯醇,乙二醇,聚乙烯醇缩丁醛、PET。
26.根据权利要求25所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述造孔剂成分为PMMA或石墨时,粒径为0—80微米。
27.根据权利要求25所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述造孔剂成分为PET时,粒径为0—100微米。
28.根据权利要求20至27任一项所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述步骤S3b中,通过反复挤压或者真空处理,除去所述吸附原料中气泡,使所述吸附原料中充满第二浆料;
所述步骤S5b中,通过真空处理,除去所述第二素坯中气泡,使所述吸附原料中充满第二浆料。
29.根据权利要求20至27任一项所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述步骤S3b中,充满第二浆料后的吸附原料经冷冻干燥或者室温晾干,或者烘干得到第二素坯;
所述步骤S5b中,充满第三浆料后的所述第二素坯经冷冻干燥或者室温晾干,或者烘干得到第三素坯。
30.根据权利要求20至27任一项所述的多孔发热基材制备方法,其特征在于,所述步骤S6b中,第三素坯于400℃下烧结4—5小时,烧除造孔剂、胶粘剂,在于1100℃烧结3小时,获得第二多孔基材。
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