CN1145689A - 高压放电灯及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的高压放电灯含有：一个在其内腔13充入电离发光物质和起辉气体的陶瓷放电管11；一个带有通孔14a、15a并且至少有一部分固定在陶瓷放电管11的端部12的内侧的堵塞件50A；一个带有电极9并插入堵塞件50A的通孔内的导体5；和一层密封材料层16A。上述密封材料层16A最好是金属化涂层。此外，高压放电灯含有陶瓷放电管、堵塞件、插入堵塞件通孔内的导体、和用来密封连续堵塞件帮导体的金属化涂层。

Description

高压放电灯及其制造方法
本发明涉及一种采用陶瓷放电管的高压放电灯及其制造方法。
在采用陶瓷放电管的高压放电灯中，陶瓷放电管的两个端部通过将堵塞件(通常称为“陶瓷塞”)插入到端部里面的办法而封闭起来，在堵塞件中钻有一个通孔，在该通孔中插入一个金属导体。该金属导体上装有一个给定的电极，在陶瓷放电管的内腔中密封地充有电离发光物质。这种高压放电灯已知有钠荧光灯和金属卤化物灯。金属卤化物灯尤其具有优良的冷光性能。采用陶瓷材料来制造放电管，使放电管有可能用于高温。
图1是说明这种陶瓷放电管端部结构的最佳实例的剖视图。陶瓷放电管的主体11是管状的，或者是瓶子形的但其两端都变为圆筒形端部12。主体11和圆筒形端部12由例如烧结氧化铝体制成。主体11的内表面11a是曲面状的。由于端部12的内表面12a从主体的轴线方向看去是直线形的，故在主体11与端部12之间形成了拐角部分36。堵塞件41插入并固定在端部12之内，在堵塞件41中带有一个沿其轴线方向延伸的通孔41a。一根细长的导体5插入并固定在通孔41a中。在这种实例中，导体5做成圆管形，以便通过导体5的内腔5a将电离发光物质引入主体11的内腔13中。导体5的外端带有密封部分5b，以便在密封后将起辉气体和电离发光物质密封并保留在它的内部。超辉气体由密封部分5b密封在放电管内。电极杆7固定在导体5的外表面上。
这种陶瓷放电管必需在堵塞件41与圆筒形端部12之间以及堵塞件41与导体5之间进行密封。为此，在一个最佳实例中，将导体5插入到堵塞件41的预烧体的通孔内，然后将堵塞件插入到圆筒形端部12中而制成一个组合件，再将该组合件烧结成一个整体。在烧结过程中，由于烧结成整体而圆筒形端部12与堵塞件41之间以及堵塞件41与导体5之间形成密封。
在上述的密封方法中，堵塞件41与圆筒形端部12设计成这样一种形式，即如果焙浇时堵塞件41的预烧体没有插入到圆筒形端部12的预烧体中，则焙烧后圆筒形端部12的内径将变成小于堵塞件41的外径。因此，堵塞件41可牢固而紧密地受压并固定在圆筒形端部12中。导体5也采用同样的方法固定在堵塞件41中。以抗腐蚀性能者，最好用钼、钨、铼或它们的合金作为导体的材料，而陶瓷放电管的材料一般则采用氧化铝陶瓷。如果用氧化铝陶瓷作为堵塞件的材料，则堵塞件与导体的热膨胀性能间的差别较大，因此，采用了由氧化铝陶瓷与上述金属制成的复合材料或其它的金属陶瓷。
但是，本发明人对上述的制造方法进行了进一步的研究后发现它存在下列的问题，也就是说，在上述的最终焙烧工步中，圆筒形端部12的预烧体和堵塞件41的预烧体分别沿图1的横向(陶瓷放电管的圆周方向)有一定程度的烧结和收缩。堵塞件41与导体5会由于烧结收缩而牢固地固定和密封在陶瓷放电管中。但是，在最终焙烧工步中，圆筒形端部12的预烧体和堵塞件41的预烧体会同时烧结并向图1中箭头E的方向(陶瓷放电管中心轴线的方向)收缩。结果，在堵塞件41与圆筒形端部12之间以及堵塞件41与导体5之间会产生和残存沿陶瓷放电管中心轴线的方向E的大的热应力。
尤其是当高压放电灯具有优良的冷光性能和极冷的温度(700℃或更低)，并经受反复的开关循环时，上述的残余应力的影响将会由于热循环而加剧，结果，陶瓷放电管便容易损坏而使电离发光物质泄漏出去。
此外，在图1所示的端部结构中，堵塞件41与导体5之间的密封基本上是借助于它们之间的压力来实现的，故考虑到频繁的开-关循环以及堵塞件41与导体5之间热膨胀系数的差异必须有更高的密封可靠性。为此，迫切需要有对金属卤化物具有高的抗腐蚀性能和高的可靠性的密封结构。
本发明的一个目的是提供一种陶瓷放电管端部的密封结构，这种结构能防止由于频繁的反复开关循环而造成各个零件的损伤和破坏以及电离发光物质从陶瓷放电管端部处泄漏出去的现象。
本发明的高压放电灯含有一个内腔充有电离发光物质的陶瓷放电管、一个带有一个通孔且至少有一部分固定在陶瓷放电管端部内的堵塞件、一个插入到堵塞件的通孔内的带有电极的导体和一层与堵塞件和带有电极的导体相连结(通孔除外)的密封材料层。
本发明者还提供了一种制造本发明的高压放电灯的方法，该方法包括：制备一个带有通孔的堵塞件的待烧体；在制备堵塞件待烧体的同时将导体插入到堵塞件的通孔中但不涂上密封材料组分；制备一个陶瓷放电管的待烧体；将堵塞件的至少一部分固定在陶瓷放电管待烧体的端部之内；涂上含有密封材料组分的密封材料组分层，使其与堵塞件和导体相接触(通孔除外)；最后对堵塞件待烧体、陶瓷放电管待烧体和密封材料组分层进行焙烧。下面较详细地说明本发明。
如上所述，本发明人已详细研究过堵塞件与陶瓷放电管端部之间、堵塞件与导体之间的电离发光物质的失效与漏泄问题，得出一个概念，即通过用一层密封材料层同时连结堵塞件和导体可达到堵塞件和导体的密封，而不是在导体志堵塞件的通孔之间涂上密封材料，这样也不会在制造过程中由于堵塞件的待烧体(预烧体、成形体或脱胎体)的烧结收缩而在堵塞件的通孔与导体之间产生大的压应力。因此，可以防止堵塞件与导体之间的损坏以及电离发光物质的漏泄现象。因为在堵塞件待烧体烧结收缩时产生的沿陶瓷放电管中心轴线方向的大应力不会残留下来。
另外，本发明人还发现，如果采用金属化涂层作为陶瓷放电管端部的密封材料层，那么密封结构陶瓷放电管中的电离对于发光物质(特别是金属卤化物)的抗腐蚀性能可大大提高，从而显著地延长陶瓷放电管的使用寿命，并由此而导致本发明的推出。
可以采用由具有高熔点的各种金属或导电陶瓷制成的电导体作为本发明用的导体。但是，从导电性的观点看，离熔点金属比陶瓷更合适的，最好从高熔点金属钼、钨、铼、铌、钽及其合金中至少选用一种作为导体。
在上述适用的高熔点金属中，铌和钽是公知的具有大致等于制造陶瓷放电管的陶瓷(特别是氧化铝陶瓷)的热膨胀系数(CTE)的金属，但它们容易受金属卤化物腐蚀。
因此，为了延长导体寿命，最好选用钼、钨、铼或其合金来制造。但是，这些金属通常是有低的热膨胀系数。例如，氢化铝陶瓷的热膨胀系数为8×10-6K-1，钨和铼的热膨胀系数则小于6×10-6K-1。
如果选用钼作为导体材料，最好采用含有La2O3和CeO2中至少一种(占总量0.1～2.0wt％)的钼。
用于获得气密封性能的密封材料层可以采用玻璃层，但是，最好采用为化涂层。在这种实施例中，先在陶瓷放电管端部的规定位置涂上一层含有金属组分的密封材料组分层，然后进行焙烧使该密封材料组分层烧结而与堵塞件和导体相连结，便形成了金属化涂层。
构成金属化涂层的金属组分最好选用钼、钨、铼、钽及其合金中的至少一种金属，具体地说，从金属化涂层的抗卤素腐蚀性能考虑，最好选用钼、钨和铼及其合金中的至少一种金属。
金属化涂层也可以含有陶瓷组分。这种陶瓷组分最好是具有抗电离发光物质腐蚀的性能的陶瓷。更具体地说。最好从Al2O3、SiO2、Y2O3、Dy2O3和B2O3中至少选用一种，而且最好选用与陶瓷放电管同类的陶瓷材料，而氢化铝陶瓷最适用。
组成金属化涂层的金属元素与陶瓷组分之比例最好为30/70～70/30(体积％)，而涂层厚度最好为5～100μm。
用于形成金属化涂层的金属化涂料中最好添加一种具有良好热解性能的粘结剂例如乙基纤维素或丙烯酸粘结剂。
可以用与陶瓷放电管同类的或不同类的材料作为制造堵塞件的材料。但是，堵塞件插入陶瓷放电管端部内的那一部分最好用与陶瓷放电管同类的材料制造，因为，采用这种结构，在堵塞件件与陶瓷放电管之间就基本上不会产生沿陶瓷放电管中心轴线方向的残余应力。具体说来，堵塞件适宜采用与陶瓷放电管同类材料制造。是因为采用同类材料有助于它们之间形成牢固的化学连结，在这种实施例中，“同类材料”一词的意思是含有相同基体陶瓷的材料，但基体陶瓷中组分可加入相同的或不同的添加。
在本发明中，堵塞件可以分为至少两个部分，并且可以包括一个插入陶瓷放电管端部内的内部分和一个与上述内部分做成整体的外部分。在这种实施例中，最好不存在从内部分作用到导体上的压应力。为此，堵塞件内部分的通孔直径最好大于导体的直径。并且设置了密封材料层与上述外部分和导体相连结。
堵塞件的外部分和导体可做成互相紧密接触，并且从外部分对导体施加一种压应力。
通过外部分与导体的这样紧密接触，它们之间可保持密封，而上述内部分与导体间并不是紧密接触的。而且，外部分位于陶瓷放电管的外侧，以承受来自端部的小的应力，因此大可不必担心外部分与导体间的压力会变得过大而造成密封结构损坏和电离发光物质从其中漏出。
但是，如果由于密封结构的收缩而产生一个大的压应力从外部分作用到导体上时，就可能由于该压应力的重复出现而形成微裂纹，因此，最好要防止在外部分与导体之间出现过大的压应力。
然而，如果密封材料层是一种玻璃层，就有如下的限制，这就是说，当采用玻璃层实现密封时，首先要通过烧结制出上述的堵塞件，然后，在该堵塞件外部分的末端表面上加一层玻璃原料，再加热使该玻璃原料熔融而形成玻璃层。但是，在这一过程中，如果在外部分与导体之间有间隙。或者说，如果外部分与导体之间基本上没有压应力，那么玻璃原料与堵塞件的定位和固定就有困难，并且熔融的玻璃料就会流入放电管内。因此，在密封材料层是玻璃层的情况下，外部分与导体之间最好是互相紧密接触的，以便使它们之间至少不易互相移动。
另一方面，如果封材料层是一种金属化涂层，密封工艺是先在堵塞件的成形体上或成形体的预烧体上涂敷一层金属化涂料，然后对堵塞件和金属化涂料进行最终焙烧，因此，无论在焙烧工步前还是焙烧工步后都不需要使外部分与导体彼此间紧密压紧。为此，如上所述，最好能基本上防止外部分与导体之间产生压应力。
如果堵塞件是由内部分和外部分的连结体构成的，则制造内部分的材料最好采用与陶瓷管同类的材料，采用这种结构时，堵塞件的内部分和陶瓷放电管的端部在焙烧后成为整体。
外部分的材料最好是一种其热膨胀系数(CTE)介于陶瓷放电管材料与导体材料之间的复合材料。这样，在最终焙烧后便可使外部分与导体的热膨胀性能之间的差异较小。
更具体地说，上述的复合材料最好是由具有较高CTE的第一组分和具有较低CTE的第二组分构成，其中，复合材料的第一组分最好是与陶瓷放电管的材料和堵塞件内部分的材料同类的陶瓷材料，这样，在最终烧结后陶瓷组分便以扩散状态存在于内部分和外部分之间的界面上，从而将内部分和外部分牢牢连结在一起。用作陶瓷放电管和构成外部分复合材料的第一组分的陶瓷最好都用氧化铝陶瓷，因为氧化铝具有良好的抗腐蚀性能，并且，复合材料中所含的氢化铝组分通常可在1600℃或更高温度烧结时发生固态扩散反应而使外部分和内部分之间的接缝消失，从而形成一种基本上是整体的结构。
上述复合材料的第一组分。最好选用具有抗金属卤化物腐蚀性能的高熔点高(如钨、钼、铼等)和具有低CTE的陶瓷(如氢化铝、氮化硅、碳化钛、碳化硅、碳化锆、二硼化钛、二硼化锆等)。这样，堵塞件外部分就具有高的抗金属卤化物腐蚀的性能。
在这种实施例中，最好是，主要组分氧化铝所占的比例为60～90wt％，次要组分为10～40wt％。
上述的密封材料层最好是夹在堵塞件与位于该诸塞件对面的热膨胀调节件之间，并且，该密封材料层与调节件相连结。如果堵塞件采用具有上述的内部分和外部分的结构，那么其外部分就与上述调节件相对置。
也就是说，如果密封材料层是在堵塞件的表面上形成。就可能在上述的加热—冷却循环过程中由于堵塞件与密封材料层之间热膨胀的差异而产生裂纹。但是，如果密封材料层夹在堵塞件与热膨胀调节件之间，热应力就会线性对称地作用在密封材料层的两个表面上，从而缓和由于上述热循环产生的并集中在密封材料层与堵塞件之间的界面附近的热应力，防止产生微裂纹。
热膨胀调节件的材料最好选用其CTE等于或接近于与密封材料层相接触的堵塞件那部分的CTE的材料，如果堵塞件具有外部分和内部分。那么，热膨胀调节件的材料最好是具有等于或接近于外部分的CTE的材料。因此，在此情况下，最好选用上述的复合材料(尤其是与外部分材料相同的具有第一组分和第二组分的复合材料)作为调节件的材料。
在堵塞件具有外部分和内部分的情况下，可在外部分与调节件之间插入一个用高熔点金属制做的径略大于导体外径的环形件，在该环形件与外部分之间可设置一个密封材料层，在环形件与调节件之间也可设置一个密封材料层。按照这种的方法在两密封材料层之间放入环形件有助于密封材料层与导体的连结。
在上述的密封方法中、需要用密封材料层来连结堵塞件和导体，因而可防止电离发光物质的漏泄。
另外，可以在导体的外圆周表面做出一个环形凸肩，该环形凸肩可插在堵塞件与调节件之间，在环形凸肩与堵塞件之间可设置一个密封材料层，在环形凸肩与调节件之间也可设置一个密封材料层。在这种实施例中，除了具有上述环形件的良好作用外，还具有下面将要谈到的各种优点。在上述密封结构的各种方法，必须设置密封材料层来连结堵塞件和导体以便防止电离发光物质从它们之间漏泄出去。
但是，由于环形凸肩设置在导体的外圆周表面上，所以不必担心电离发光物质会从环形凸肩与导体之间漏泄出去。因此，在该实施例中。当在环形凸肩与堵塞件之间设置密封材料层时，密封层与环形凸肩的紧密接触表面(密封面—就只由形成垂直于陶瓷矿电管中心轴线方向的表面而完全密封，所以密封结构的寿命可进一步延长。
在堵塞件由内部分和外部分组成的情况下，上述环形凸肩插在堵塞件之外部分与调节之间。在该实施例中，最好还采用如下的密封方法。也就是说，在上述的密封方法中，密封材料层处在堵塞件的外侧表面上。采用这样的密封方法会在导体与堵塞件通孔的内表面之间留下一定的小间隙，而使导体与通孔内表面之间不能紧密接触，所以电离发光物质也会流入上述间隙中，故由于电离发光物质有一定程度的流失而降低发光效率。
因此，在本发明的另一个最佳实施例中，将第一堵塞件固定在陶瓷矿电管端部的内腔一侧，而将第二堵塞件固定在陶瓷放电管端部的末端表面一侧，上述的环形凸肩则插在第一堵塞件与第二堵塞件之间。在该实施例中，其第一堵塞件与第二堵塞件之间设置一个密封材料件，在第二堵塞件与环形凸肩之间也设置一个密封材料层。这些密封材料层做成沿垂直于陶瓷放电管中心线方向的表面延伸。
这样，在陶瓷放电管的端部，电离发光物质流入第一堵塞件与导体之间的间隙内，但不能再向前流动，因此，可以避免或减轻发光效率的降低。
上述的密封方法可以用在陶瓷放电管的两个端部，在其一个端部，必经通过导体的内部引入电离发光物质，所以导体必须做成管状，而在另一个端部则可采用各种形状(如：棒状、管状等)的导体。
业已发现，如果设置上述的环形凸肩，可能会在将导体插入堵塞件烧结体的通孔的过程中出现一问题。也就是，如果导体具有线性形的，那么，带有电极的导体可以容易地固定到堵塞件待烧体的通孔内部，这样便可通过焊接法将电极固定在导体的末端而制成一个组合体，然后将该组合体从电极的相对端插入通孔内，而且，尚未焊上电极的导体可被涂上金属化涂层并予以焙烧，并在最终焙烧前将电极焊到导体上。
但是，如果环形凸肩设置在焊好的电极上，那么，当从电极的相对端将焊好的电极顺序插入上述堵塞件待烧体的通孔内部时，就不可能将焊好的电极与堵塞件待烧体组合起来，因为环形凸肩紧靠在堵塞件等烧体组合起来，因为环形凸肩紧靠在堵塞件等烧体的端面上。虽然在环形凸肩直径较小而可插入通孔内时有可能进行组合，但是，上述的密封部分也会由于环形凸肩直径小而就小，从而就降低了由密封材料层所提供的密封性能。因此，环形凸肩的直径最好大于堵塞件通孔的内径。
这样，导体必须从其固定有电极的一侧(也就是导体的末端一侧)插入堵塞件待烧体的通孔内。但是，在传统的组合工艺中，在进行这项操作时，电极是采用焊接方法固定到导体的外圆周表面的，结果发现，电极不能插入堵塞件等烧体的通孔内，而是仅仅靠在待烧体的端面上。而且电极杆是采用焊接方法固定到导体上的，采用这种方法有时会出现一个问题，即在焊接后，焊接材料上有一部分从导体外表面隆起，而该隆起的焊接材料也是靠在堵塞件等烧体的端面上。
当然，如果导体的直径做成明显地小于烧结前堵塞件待烧体通孔的内径时，上述的问题就很难出现。但是，这种做法是不可取的，因为这样做会使导体不能稳固地固定在堵塞件的通孔内。
于是，本发明人想出了将电极固定在位于陶瓷放电管内腔的导体的内侧表面上的方法。结果，焊接后焊接材料的隆起部分是朝向导体的内圆周表面一侧，所以，该隆起部分不会与堵塞件待烧体的端面相邻接。这种焊接方法虽然可同时允许电极的位置更靠近放电管半径方向的中心，从而可改善其发光过程中的稳定性。
本发明人还想出了将电极固定在位于陶瓷矿电管内腔的导体上并将电极的末端向陶瓷放电管中心轴线方向弯曲的方法。采用这种结构，位于电极杆末端的电极部分可以很容易被接纳在堵塞件待烧体的通孔内。
但是，在电极的电极杆固定在导体的内圆周表面上的情况下，焊接后的头周围的焊接材料将向上隆起。在采用实心电极杆时，也同样会出现上述的隆起部分。如果该隆起部分尺寸较大，那么在通过管状导体引入电离发光物质时，恐怕也会阻碍电离发光物质的流动。
因此，本发明人在导体上的上述隆起部分或者说焊接部分的前面的位置上开出一个电离发光物质的出口。从而防止了隆起部分对电离发光物质流动的阻碍。上述的出口可以与位于导体末端的出口连通，也可以不连通。
本发明可以满意地应用于密封地装有各种电离发光物质的高压放电灯，用于密封地装有腐蚀性金属卤化物的金属卤化物灯管，如果陶瓷放电管是用氧化铝陶瓷制成的效果则更佳。
另外，按照本发明，当堵塞件至少在塞入陶瓷放电管内的那一部分的采用与陶瓷放电管同类材料制成时，可在堵塞件的外侧设置一个紧压堵塞件，导体可以插入堵塞件和紧压堵塞件各自的通孔内，可在堵塞件与紧压堵塞件之间和紧压堵塞件与导体之间可各设置一个密封用的密封材料层，以便由紧压堵塞件沿圆周方向对紧压堵塞件与导体之间的密封材料层施加一个紧压接触力。
在此情况下，堵塞件可做成一个发上所述的用与陶瓷放电管同类的材料制成的整体堵塞件，或者做成如上述的由外部分和用与陶瓷放电管同类的材料制成的内部分组成的连结体，这里说的“同类材料”是指含有相同基体陶瓷的材料，包括例如含有氧化铝作为第一组分的金属陶瓷，这些材料可以含有相同的或不同的添加组分。
上述的紧压堵塞件内带有通孔，体插入该通孔内。紧压堵塞件的材料最好是上述的与外部分同类的材料，具体说来，就是上述的复合材料，该材料的CTE介于陶瓷放电管材料与导体材料的CTE之间。如上所述，复合材料最好由具有较高CTE的第一组分与具有较低CTE的第二组分组成。
在紧压堵塞件的待烧体与堵塞件的待烧体之间以及紧压堵塞件与导体之间分别涂上一层金属化涂料层，并且各待烧体与金属化涂料层整体地烧结在一起。在此情况下，各待烧体由于烧结而收缩，但是，导体不会因焙烧而收缩。因此，如果在导体未插入紧压堵塞件待烧体的通孔中烧结后得到的紧压堵塞件的内径小于导体的外径(最好是小5～10％左右)，那么在整体烧结后就会从紧压堵塞件向金属化涂层和导体施加一个压力。而且本发明人发现，由于这种压力的作用，金属化涂层中的孔隙会变小甚至闭合，这就进一步改善了金属化涂层的微密性。
在该实施例中，最好在紧压堵塞件的外侧再设置上述的热膨胀调节件，并且在该调节件与紧压堵塞件之间也设置一层金属化涂层。这就是说，在该实施例中，也有可能出现如上所述的在加热—冷却循环过程中由于紧压堵塞件与金属化涂层之间热膨胀的差异而产生微裂纹，但是，如果金属化涂层夹在紧压堵塞件与热膨胀调节件之间，热应力就会以线性对称的方式作用在金属化涂层的两个表面上，结果，就减轻了因加热循环产生的集中在金属化涂层与紧压堵塞件间的界面附近的热应力，所以就几乎不会产生微裂纹之类的缺陷。
此外，如果在本发明中设置有调节件，就还要在主财节件与导体之间的间隙内也设置一层密封材料层。这种结构可获得更加稳固的密封材料层。
为了制造上述的高压放电灯，在本发明的制造方法中，设置了一层含有密封材料组分的密封材料组分层，它与上述的导体和堵塞件待烧体相接触(但不与通孔接触)，并且上述堵塞件待烧体、陶瓷放电管待烧体和密封材料组分层烧结在一起。此时，为了制取陶瓷放电管，先将陶瓷例如氢化铝粉挤压而得到圆筒形成形体，或者，采用吹制法将空气吹入成形体内而制成带有中间胀大部分的圆筒形成形体，然后对该形成体进行干燥和除油。与此同时，称量出堵塞件的材料，并添加水、乙醇或有机物粘结剂等制成一种混合料，然后通过喷雾干燥法使该混合料球化而制成粒状的粉料，再将该粉料压制成带有通孔的堵塞件成形体。
将导体插入上述成形体的通孔内，再将该组合煅烧以去除模压添加剂等物质，制成预烧体，或者也可以是，先将上述成形体煅烧去除模压添加剂等物质，制成预烧体，然后将导体插入预烧体的通孔内。在这些煅烧过程中，如果堵塞件的一个部分(例如它的外部分)是用金属陶瓷制成的，而且该金属陶瓷要在还原气氛中加热到1300～1600℃时，那么，作为堵塞件第二组分加入的氧化钨、氧化钼等的含量就要减少。
然后，将堵塞件预烧体插入陶瓷放电管预烧体的端部内，再对该陶瓷放电管和堵塞件进行最终焙烧。通过这些操作使陶瓷放电管与堵塞件整体地连对在一起。此时，如果要由堵塞件的外部分牢牢固定导体，那么在导体没插入该外部分预烧体的通孔内的情况下烧结后的通孔直径最好比导体直径小0～10％。
上述的最终焙烧最好也在还原气氛中进行，且焙烧温度为1700～1900℃。采用本在还原气氛中进行煅烧或焙烧可以使堵塞件第二组分(例如钨)还原，或者能防止第二组分氧化。
如上所述，在所需位置上设置密封材料组分层，并且如果需要的话，再装上热膨胀调节件的预烧体，然后与堵塞件预烧体、陶瓷放电管预烧体和密封材料组分层一起进行最终焙烧。
在这种实施例中，如果环形凸肩设置在导体的外圆周表面上，那么，从陶瓷放电管的中心轴线方向看去时，堵塞件等烧体与环形凸肩是对置的，而密封材料组分层则置于它们之间。
在该实施例中，如果导体是管状的，电极就固定在导体的陶瓷放电管内腔一侧的内侧表面上，导体就从电极插入堵塞件待烧体的通孔中并固定在该通孔内。另一方面，电极可固定在位于陶瓷放电管内的导体的内侧壁上，其末端向陶瓷放电管中心轴线方向弯曲，然后，将该导体从电极插入堵塞件待烧体的通孔内，并固定在该通孔内。
陶瓷放电管通常可做成管状、圆筒形、鼓形、或其他的形状。如果要通过导体将电离发光物质引入陶瓷放电管内并密封之，就要在密封后采用激光束焊接法或电子束焊接法将导体的引入口封住。
另外，可以在堵塞件本身的内表面上预先做出储存液态的电离发光物质的储存槽，将液态的金属卤化物等引入堵塞件的储存槽内。这就是说，当开—关高压放电灯时，大部分金属卤化物以气态形式存在于并充满了陶瓷矿电管的内腔。但昌，存留的液态部分首先流向温度较低的端部12(如1中箭头所示)。这种液态的金属卤倾物流对陶瓷放电管(尤其是对氧化铝烧结体)有腐蚀作用。因此，如果进行一次试验，使高压放电灯长期使用并且承胺反复循环的开-关动作，那么陶瓷放电管在其拐角部分36特别易受到达腐蚀，而形成一个腐蚀，液态的金属卤化物很容易沿该腐蚀表面积存起来，并且沿该表面进一步加剧腐蚀。如果发生这种加剧腐蚀的情况，高压放电灯的使用寿命便会缩短。
但是，本发明人发现，采用前面所述的方法，呈液相状态的金属卤化物等首先流入上述的堵塞件的储存槽内，几乎不会储存在陶瓷放电管的主体与端部之间的区域内，这就大大减小对该部位的蚀。虽然堵塞件的储存槽附近的区域也会受腐蚀，但是，堵塞件本身的腐蚀不会影响高压放电灯的寿命。因为堵塞件的厚度大。
在该实施例中，储存槽最好有一个倾斜度，更具体地说，储存槽最好做成这样，即使得堵塞件从陶瓷放电管中心轴线方向看去其厚度(沿通孔的延伸方向E看去的厚度)，是从拐角部分向着通孔减小的。按照这种结构，储存槽的宽度是从拐角部分向着通孔(也就是从周边部分向产丰陶瓷放电管中心)逐渐增大的。
而且，陶瓷放电管主体的内表面与储存槽之间最好是平滑连接的，也就是说，在陶瓷放电管内表面上的拐角部分最好不出现台阶式部位。采用这样组合形状，就可防止沿主体的内圆周表面流的液态电离发光物质停留在上述台阶的附近。
本发明的高压放电灯含有：内腔充有电离发光物质的陶瓷放电管；至少有一部分塞入陶瓷放电管端部内侧的带通孔的堵塞件；插入堵塞件通孔内的带有电析的导体；和用来形成与堵塞件和导体紧密接触而密封的金属化涂层。
本发明人发现，采用上述的金属化涂层来密封陶瓷放电管的端部对于防止金属卤化物、钠或其他物质(尤其是金属卤化物)的腐蚀是十分有效的。
上面已经具体说明了金属化涂层的材料以及使用金属化涂层作为密封材料层的各种实施例。
但是，使用金属化涂层来密封或者说气密放电管端部的具体实施例并不局限于上面所述的这些实施例。
也就是说，除了上面所述的各种实施例以外，还可以在堵塞件的面对陶瓷放电管内腔一侧的表面上形成金属化涂层，以便由金属化涂层覆盖堵塞件，这至少可以防止堵塞件与导体之间的间隙与放电管连通。
另外，在陶瓷放电管的端部，还可以在堵塞件的通孔与导体之间设置金属化涂层。
在这种实施例中，第一堵塞件固定在陶瓷放电管端部的内腔一侧，第二堵塞件固定在陶瓷放电管端部的末端表面一侧，而紧压堵塞件则插在第一与第二堵塞件之间。在此情况下，也可以在第一堵塞件与紧压堵塞件之间设置密封材料层，也可以在第二堵塞件与紧压堵塞件之间设置密封材料层。这些密封材料层做成沿垂直于陶瓷放电管中心轴线的方向延伸。按照该实施全采用金属化涂层来实现紧压堵塞件与导体之间的密封，并且从紧压堵塞件沿圆周方向对紧压堵塞件与导体之间的金属化涂层施加一个紧压接触力。
这样，虽然电离发光物质会流入陶瓷放电管端部的第一堵塞件与导体之间的间隙内，但是，离发光物质不会再向前流失。因此可改善发光效率。
用这种方法在烧结时由紧压堵塞件对金属化涂层施加一个压力可以有效地改善密封性能。这是因为，如果金属化涂层在其一般状态下烧结，其内部很容易形成孔隙，但是，如果金属化涂层在紧压堵塞件与导体之间的压力下进行烧结，就可减少金属化涂层中形成的孔隙。
在该实施例中，第一和第二堵塞件原材料最好如上面所述采用与陶瓷放电管同类的材料。
紧压堵塞件最好用如上所述的同种材料制造，具体说来，这种材料就是上面所述的复合材料，该材料的CTE介于陶瓷放电管材料与导体材料之间。
如果金属化涂层设置在堵塞件与导体之间的通孔内。那么就在堵塞件等烧体的通孔内表面上涂敷一层金属化涂料，并将导体插在堵塞件的涂有金属化涂料的通孔的规定位置上，通过烘烤金属化涂料将导体固定在通孔内，然后将上述堵塞件插在陶瓷放电管待烧体的端部内表面蝗规定位置上，而后再进行最终焙烧。
在这种实施例中，也可在堵塞件的两个与其通孔垂直交叉的主表面中的一个，即当堵塞件塞入陶瓷放电管端部内表面时变成陶瓷放电管外表面的那个主表面上涂敷上述的金属化涂料。这是十分有利的，因为在最终烧结后可以在堵塞件主表面上的金属化涂层的松孔内渗入一种玻璃物质，从而进一步提高金属化涂层的臻致密性。
在该实施例中，通过在堵塞件的通孔与导体间设置并固定金属化涂层，可避免产生和残留沿陶瓷放电管中心轴线方向的热应力，从而获得高可靠性的高压放电灯，这种放电管不会由于反复的开—关动作而使各元件遭受损伤和破坏以及造成电离发光物质的漏泄。上述的金属化涂层具有良好的抗陶瓷放电管中的电离发光物质、特别是金属卤化物腐蚀的性能，所以可起到延长陶瓷放电管使用寿命的作用。在这种实施例中，由于堵塞件的烧结收缩而产一个作用在金属化涂层上的压力，故可提高金属化涂层的气密性。
另外，通过在堵塞件的外侧和内铡设置第一热膨胀调节件和第二热膨胀调节件。蚵以减轻由于堵塞件和金属化涂层产是热膨胀的差异而产生的热应力。在此情况下，特别是设置在堵塞件内侧的第二调节件由于保护了露在陶瓷放电管内的金属化涂层，还起到了减小对金属化涂层产生逆弧的作用。
另外，在堵塞件的金属化涂层上设置一个与外界接触的玻璃层，在金属化涂层组织的松孔内渗入玻璃，并在堵塞件的拐角处设切角部分(例如C形切角或R形的切角等)，第一调节件和第二调节件与陶瓷放电管相接触，都可分别提高密封部分的可靠性，所以，它们可称之为最佳实施例。
从上面的说明可以清楚盾出，按照本发明可以制得一种高压放电灯，它含有：一个内腔充有电离发光物质的陶瓷放电管，一个用来密封陶瓷放电管端部的堵塞件和一个插入堵塞件的通孔内的带有电极的导体，本发明的高压放电灯具有高可靠性的端部密封结构，这种结构不会由于放电管的无数次反复开—关动作而造成其端部各个元件的损坏和电离发光物质的漏泄。
为了更好地理解本发明，是面参考附图作详细说明，附图中：
图1是一种普通陶瓷放电管端部附近的结构的剖视图；
图2是是说明高压放电灯的整个结构的一个实例的示意图；
图3是本发明的高压放电灯的一个实施例的放大剖视图，示出了陶瓷放电管11的端部12附近的结构，其中，在堵塞件50A的外部分15与热膨胀调节件17之间设置了一个密封材料层6A；
图4是本发明的另一个实施例的放大剖视图，示出了陶瓷放电和11端部12附近的结构，其中，在堵塞件56的外部分57与热膨胀调节件17之间设置一个密封材料层58；
图5是本发明的再一个实施例的放大剖视图，示出了陶瓷放电管11端部12附近的结构，其中，在堵塞件50A的外部分15与热膨胀调节件17之间插入一个环形件18，并上在它们之间设置了密封材料层16B和16C；
图6是表示陶瓷矿电管11端部12附近的结构的放大剖视图，其中，在堵塞件56的外部分57与热膨胀调节件17之间插入一个环形件18，并在它们之间设置了密封材料层59A和59B；
图7是本发明的又一个实施例的放大剖视图，示出陶瓷放电管11的端部12附近的结构，其中，在导体5的外圆周表面上做出一个环形凸肩22，在外部分21与环形凸肩22之间以及热膨胀调节件17与环形凸肩22之间分别设置密封材料层16D和16E；
图8是本发明的高压放电灯的一个实施例的分解剖视图，说明制造堵塞件待烧体51与导体23的组合体的方法；
图9(a)和9(b)分别是本发明的高压放电灯的实施例的视图，说明制造导体24、28与堵塞件待烧体51的组合体的方法；
图10是本发明的又一个实施例的放大剖视图，示出陶瓷放电管11的端部12附近的结构，其特征是，在导体的外圆周表面上做出一个环形凸肩22，并且采用了图9(b)所示的导体和电极；
图11是本发明的又一个实施例的放大剖视图，示出了陶瓷放电管11的端部12附近的结构，其中，在导体5的外圆周表面上做出一个环形凸肩22，并且采用了图9(a)所示的导体和电极；
图12是本发明的又一个实施例的端部12附近的结构的放大剖视图，其中，在堵塞件60与紧压堵塞件61之间设置了密封材料层；
力13是本发明的又一个实施例的放大剖视图，示出了端部12附近的结构，其中，在堵塞件63与紧压堵塞件64之间设置密封材料层，紧压堵塞件64的厚度是从外圆周侧向着内圆周侧增加的；
图14是本发明的又一个实施例的放大剖视图，示出)端部12的附近的结构，其中，在堵塞件50c的内部分34的位于内腔13一侧的表面上涂上一层金属化涂层15H；
图15是本发明的又一个实施例的放大剖视图，示出了端部12附近的结构，其中，在第一堵塞件33与第二堵塞件32之间插入一个紧压堵塞件67，并且在各堵塞件之间了密封材料层68A，68C；
图16是本发明的又一个实施例的放大剖视图，示出了端部12附近的结构，其中，在第一堵塞件72和第二堵塞件71之间插入一个紧压堵塞件73，并且在各堵塞件之间设置了密封材料层74A，74C；
图17是本发明的又一个实施例的放大剖视图，示出了端部12附近的结构，其中，在堵塞件81与导体6之间设置一层金属化涂层83；
图18是本发明的又一个实施例的放大剖视图，示出了端部12附近的结构，其中，第一堵塞件87的内腔接纳一个第二堵塞件86；
图19是本发明的又一个实施例的放大剖视图，示出了端部12附近的结构，其中，在堵塞件81的外侧固定一个第一热膨胀调节件89；在堵塞件81的内侧固定一个第二热膨胀调节件90；
图20是说明本发明的制造过程的一个实施例的流程图；
图21是说明本发明的制造过程的另一个实施例的流程图；
图22是本发明的高压放电灯的又一实施例的放大部视图，示出了端部12的结构，其中，在堵塞件91与同其外侧对置的热膨胀调节件93之间以及热膨胀调节件93与导体5之间分别设置了玻璃层92A、92B；
图23是本发明的高压放电灯的又一实施例的放大剖视图，示出了端部12的结构，其中，在堵塞件50A的外部分15与同该部分15对置的热膨胀调节件93之间以及热膨胀调节件93与导体5之间设置了玻璃层92A、92B；
图24是本发明的高压放电灯的又一个实施例的放大剖视图，示出了端部12的结构，其中，在堵塞件56的外部分57与同该部分57对置的热胀调节件93之间以及热膨胀调节件93与导体5之间分别设了玻璃层92A、92B：
图25是本发明的高压放电灯的又一个实施例的放大剖视图，示出了端部12的结构，其中，在堵塞件97与导体106之间设置了金属化涂层98；
图26是本发明的高压放电灯的实施例的放大剖视图，示出了端部12A的结构，其中，采用金属化涂层或玻璃105将整个密封结构相对于主体11的端部12A密封；
图27(a)和27(b)分别是玻璃层92A的端面及其附近结构的放大剖视图；和
图28是说明制造图22～27所示实施例的各密封结构的工艺的流程图。
下面结合附图较详细地说明本发明。
图2是一种金属卤化物高压放电灯的示意图。安置在一个用石英玻璃或称硬玻璃制的外管2中陶瓷放电管10，外管2的中心轴线与陶瓷放电管10的中心轴线相重合。外管2的两端由导电盖子3进行气密密封。陶瓷放电管10具有一个中间部分胀大的筒形主体11，和位于主体11两端的端部12。陶瓷放电管10借助两根通过薄片4分别与密封盖3相连的导线1固定在外管2上。上导线1焊到杆状导体6上，下导线1焊到管状导体5上。
导体5、6分别插入并固定在各密封件的通孔内。它们分别与主体11内的电极杆7气密密封地焊接在一起。电极杆7上缠绕有一个线圈9。本发明并不特别局限于上述类型的电极元件，例如，电极杆7的末端部分可做成球状，该球形就可用作电极。后面将说明密封件等的结构。
对于金属卤化物高压放电灯，将氩气或类似的惰性气体和金属卤化物(必要时用汞)封入陶瓷放电管10的内腔13内。
图3是图2所示陶瓷矿电管10的端部附近的放大剖面图。主体11具有一个弯曲的内表面11a，沿陶瓷放电管中心轴线方向看，端部12的内表面12a是直的，在主体11与端部12之间形成一个拐角36。在端部12的内侧插入一个堵塞件50A，该堵塞件50A由大部分塞入端部12内的内部分14格没塞入端部12内的外部分15组成。上述内部分14和外部分15做成一整体，它们的通孔14a、15a的中心轴线基本重合。内部分14与端部12用同一种陶瓷(最好是氧铝陶瓷制成，它们的界面经过烧结后是基本上是看不见的。
在通孔14a、15a内插入一根细长的管状导体5。该导体5外侧的末端带有一个密封盖5b，将从管状导体5引入的起辉气体和可电离的发光物质密封在放电管内。在导体5与外部分15之间形成一个紧压接触表面40。在外部分15的端面15b的另一外侧处设有一个环形的热膨胀调节件17，该调节件17的一个端面17a与端面15b相对。导体5也插入调节件17的中心通孔17a内。在外部分15与调节件17之间夹入一个密土16A，该密封怪16A盖住端面15b、17b的部分表面和电导体5。采用上述的结构就形成了陶瓷放电管的沿中心轴线方向的密封面20和垂直于该中心轴线方向的密封面19。作为密封材料层最好用金属化涂层，但是，也可以用玻璃层。在伸出调节件17外的导体5的周围设置一个玻璃层42。
在本实施例中，带有电极部分的导体5插入堵塞件50A的成形体或称预烧体的通孔内，而堵塞件50A的成形体或称预烧体又陶瓷放电管的或形体或称预烧体的端部，制备成一个组合体，然后烧结成一整体。此时，外部分15用复合材料或称金属陶瓷制成，这种材料含有与陶瓷放电管10相同的材料(最好是氧化铝)和上述的第二组分。
如果密封材料层16A采用上述的金属化涂层，则先涂上一种构成密封材料层16A的涂料，做成如图3所示形状的外加涂层，然后与堵塞件件的待烧体和陶瓷放电管的待烧体整体地烧结在一起。如果密封材料层16A采用玻璃层，那么堵塞件50A和陶瓷放电管11进行最后烧结后，再在堵塞件50A与调节件17之间置入玻璃材料(最好是玻璃原料)，再使该玻璃材料加热熔融而制成玻璃层。
图4是本发明的陶瓷放电管的另一个实施例的端部结构放大剖视图。图4所示端部结构与图3所示端部结构大2相同，所以相同的部件用相同的标号表示，并且不再说明。
在本实施例中，堵塞件56是一个整体烧结体，它包括固定在陶瓷放电管11的端部12上的内部分14和位于端部12之外的外部分57。该外部分57用与图3中的外部分15相同的材料制成。导体5插入外部分57的通孔57a中。在本实施例的外部分57的通孔57a的表面与导体5之间有一些间隙，所以导体5不会受到压缩力。不过图4中所示的上述间隙有些夸大。
在外部57的端面57b的对面设置一个热膨胀调节件17。在本实施例中，外部分57的端面57b和调节件17的端面17b由密封材料层58的环形部分58a气密密封，在调节件17的通孔17a与导体5之间填入一种密封材料以构成密封材料层58b。
图5、6、7分别是本发明的陶瓷放电管的另一些实施例的端部附近结构的放大剖面图。与图3、4所示的相同的部件用同样的标号表示，其说明略有删节。
在图5所示的实施例中，导体5插入一圆环形件18的通孔内，形件18夹在外部分15与调节件17之间。在外部15的端面15b与环形件18之间做出一个密封材料层16c，而在调节件17的端面17b与环形件18之间则形成密封材料层16B。按照这种设计形成了沿垂直于陶瓷放电管中心轴线方向延伸的密封面19。在环形件18与导休5之间有一些间隙，密封材料层16B、16C与导体5连接在一起，其紧密接触的部分构成密封面20。
在图6所示的实施例中，也采用图4所示的堵塞件56。导体5插入环形件18的通孔内，该环形件18是夹在外部分57与调节件17之间。在外部分57的端面57b与环形件8之间设置一密封材料层59A，而在调节件17的端面17b与环形件18之间则设置密封材料层59B。按照这种设计，构成了沿垂直于陶瓷放电管轴线方向延伸的密封面19。在环形件18与导体5之间有一些间隙，密封材料层59A、59B与导体5连接在一起，其紧密接触部件也构成密封面20。
如上所述，在外部分57的通孔57a与导体5之间不会产生压缩应力。在调节件17的通孔17a与导体5的外圆周表面之间注入填料形成密封材料层59C。
在图7所示实施例中，堵塞件50B包括内部分14和外部分21。其外部分21用与上面所述的同类材料制成，但在本实施例中导体5插入外部分21的通孔21a内，并且外部分21与导体5之间彼此不会有大的压力。在导体5的外圆周表面上形成一个沿垂直陶瓷放电管中心轴线方向伸出的环形凸肩22。在外部分21的端面21b与环形凸肩22之间设置密封材料层16D，并在其上形成密封面19。在环形凸肩22与调节件17的端面17b之间也设置了密封材料层16E。
为了制成上述的端部结构，最好采用下述方法。图8示出说明制造方法的剖视图，其中示出了导体23和组合之前的待烧体。导体23的两端是开口的，该导体23的外圆周表面上带有上面所述的环形凸肩或称法兰部分22。在组合工步中，导体23必须插入堵塞件的待烧体51的通孔54中。堵塞件的待烧体由内部分待烧体52和外部分待烧体53组成。但是，由于环形凸肩22的外径大于通孔54的直径，所以，首先按箭头A所示方向将导体23的末端插入通孔54内，使该末端部分伸出待烧体51之外，然后，按箭头B所示方向将电极杆7焊到伸出通孔54之外的导体23的末端部分上。
将上所述得到的组合体进行最终焙烧，然后将电离发光物质通过导体23的内部空间23Q引入陶瓷矿电管中，而后，采用激光焊接等方法将导体23的末端部分密封，制成导体5。按照上述操作，可制成图7所示的端部结构。
然而，在这种制造方法中，导体23是完全插入到堵塞件的等烧体的通孔内，然后才将电极焊接到导体上的，但是，在先将电极焊接到导体上的情况下，上述的组装就难于进行，其理由在上面已说过。
在此情况下，最好采用图9(a)所示的导体与电极的组合件。这就是说，电极杆27带有一个线性部分27a、一个弯曲部分27b和一个线性部分27c，该线性部分27c带有固定在它上面的电极9。在将电极杆27固定到导体24上的时候，其线性部分27a被固定在导体24末端部分的内圆周表面24b上。此时，有可能形成一个凸起部分26，妨碍电离发光物质流在内部空间24a内流动，所以要在凸起部分26的前面做出引出口25。线性部分27c基本上位于陶瓷放电管的中心轴线上。按箭头C所示方向将组合体插入通孔54中。在电离发光物质完全加入后，将引出口25密封住。
另外，线性部分27a可以焊接在导体28末端部分的内圆周表面上，同时可在末端部分做出一个倾斜的出口29(如图9所示)，以便从凸起部分26前面的出9排出电离发光物质。之后，从导体28的内部空间28a引入电离发光物质，然后将出口29密封以形成图10所示的端部结构。
图10所示的部件与图7的基本相同，但采用了图9(b)所示的导体和电极。导体28外侧的末端用一个密封件30密封。电极27的线性部分27a固定在导体28的内圆周表面上。
在图11所示的实施例中，采用了图9(a)所示的导体24和电极27作为其导体和电极。在端部12中，第一堵塞件33固定在内部空间13这一侧，而第二堵塞件32则固定在末端表面一侧。上述第一堵塞件33与第二堵塞件32彼此分开，在它们之间介入环形凸肩22。导体24分别插入第一堵塞件33的通孔33a和第二堵塞件32的通孔32a内，并通过这两个堵塞件牢牢地固定在孔中。
在菜凸肩22与第一堵塞件33的端面33b之间设置了密封层16F，并且在这些高压缩部分处形成了沿垂直于陶瓷和电管中心轴线方向延伸的密封面19。在环形凸肩22与第二堵塞件32的端面32b之间了密封材料层16G，并在这些高压缩部分形成沿垂直于陶瓷放电管中心轴线方向延伸的密封面19。导体24外侧的端部用密封件30密按照上述的端部结构，除了有上述的作用外，还在接近于内部容间13的位置上形成了密封面19，所以在端部12只有很小的容纳电离发光物质的间隙。
图12是本发明的陶瓷放电管的另一个实施例的端部结构剖面图。在本实施例中，堵塞件60用与陶瓷放电管11同类材料制成，并且在堵塞件60之外侧。设置了一个紧压堵塞件61。导体5分别插入堵塞件60、61的通孔60a、61a内。在堵塞件60的端面60b与架压堵塞件61的端面61b之间设置了密封材料层62A，使它们之间形成气密密封。通过该密封材料层62A形成了沿垂直陶瓷放电管10的中心轴线方向延伸的密封面19。
另外，在紧压堵塞件61的通孔61a与导体5的外圆周表面之间具有一定的间隙，在其中填入密封材料以形成密封材料层62B，该密封材料层承受来自紧压堵塞件61的沿圆周方向的接触压力。因此，在紧压堵塞件61的内圆周表面与导体5的外圆周表面之间形成了沿陶瓷放电管轴线方向延伸的密封面20。
在紧压堵塞件61的外侧还设置有热膨胀调节件17，导体5插入到调节件17的通孔17a内。用密封材料层62c气密密封调节件17的端面17b与紧压堵塞件61的端面61c之间的间隙。
紧压堵塞件61最好用与堵塞件60的上述外部分同类的材料制成。
在一个最佳实施例中，制造上述端部结构时采用一种金属化涂层作为密封材料，为此，在紧压堵塞件61的待烧体与堵塞件60的待烧体之间、紧压堵塞件61的待烧体与导体5之间，以及紧压堵塞件61与热膨胀调节件17之间分别涂上一层金属化涂料层，并对上述的待烧体与金属化涂料层进行最终焙烧。在最终焙烧时，除导体5以外所有的待烽体都会由于烧结而收缩。因此，本发明人发现，如果在通孔中未插入导体5的紧压堵塞件61的待烧体经过焙烧后得到的紧压堵塞件61的内径小于导体5的外径。则在最终焙烧后便会产生从紧压堵塞件61作用到金属化涂层61B和导体5上的压应力。金属化涂层62B中的孔隙也会由于压应力而变小和闭合。从而进一步改善金属化涂层62B的致密性。
图13是本发明的陶瓷放电管的另一个实施例的端部结构的剖面图。其堵塞件63采用与陶瓷放电管11同类材料制成，在其外侧设有一个紧压堵塞件64。导体5插入堵塞件63和紧压堵塞件64的各自通孔63a、64a内，在堵塞件63的端面63b与紧压堵塞件64的端面64b之间设有密封材料层66A，使它们之间形成气密密封。从垂直于陶瓷放电管的中心轴线F的方向看去，堵塞件63的端面63b具有一定的斜度，而端面64b则大致平行于端面63b。因此，通过设置密封材料层66A就构成了沿相对于中心轴线F的垂直方向稍稍倾斜的方向延伸的密封面70。
在紧压堵塞件64的通孔64a与导体5的外圆周表面之间具有一定的间隙。该间隙内填有密封材料而形成密封材料怪66B。在紧压堵塞件64与导体5之间的密封材料层66B承受着来自紧压堵塞件的向着圆周方向的接触压力。结果，在紧压堵塞件64的内圆周表面与导体5的外圆周表面之间形成了沿权放电管中心轴线F方向延伸的密封面20。
在紧压堵塞件64的外侧也设置了一个热膨胀调节件65，导体5插入该调节件65的通孔65a中。调节件65的端面65b与紧压堵塞件64的端面64c之间的间隙由密封材料层66c气密密封。
从垂直于陶瓷放电管的中心轴线F的方向看去，紧压堵塞件64的端表面64c带有一定的斜度，而端面65b则大致平行于端面64c。因此，通过密封材料层66c形成了沿相对于垂直中心轴线F的方向呈一定斜度的方向延伸的密封面70。上述结构形成的紧压堵塞件64具有从其外圆周表面向内圆周表面逐渐增大的厚度。
紧压堵塞件64最好用与上面所述的紧太堵塞件61的相同的材料制成。而且，制造图13所示的端部结构的方法最好与制造图12所示端部结构的方法相同。通过将紧压堵塞件64的端面做成相对于陶瓷放电管中心轴线F的垂直方向有一定的斜度(如图13所示)，在堵塞件63的待烧体、紧压堵塞件64的待烧体与调节件65的待烧体之间形成金属化涂料层66A，66B和66C而制成一个组合体。而且，在也可制造过程中缓和沿电极的轴向和径向的热应力。此外，在组装过程中也容易看出这种组合件的中心线的位置，故可加快组装过程。
在图12和13所示实施例中，可采用由氧化铝和钼、钨、铼或其合金的复合材料制成的金属化涂层作为密封材料层。在这种情况下，金属化涂层62b或66B～～～和环形金属化涂层62A或66A的较接近于导体5的各内圆周侧部位中的钼、钨、铼或其合金的比例可增加，而在金属化涂层62A、66A的外圆周侧部位中的氧化铝的比例可增大。采用这种成分逐渐变化的涂层，可进一步缓和金属化涂层各部分所承受到的由于热过程而产生的热应力。
密封用的金属化涂层可以设置在堵塞件的朝向内腔13的一侧。在这种实施例中，由这种金属化涂层形成的密封面的位置十分接近于内腔13，所以在端部处可容纳电离发光物质的间隙很小。图14是说明这种实施例的剖视图。
该实施例的堵塞件50c包含内部分34和外部分15。虽然在内部分34与导体5之间基本上没有压应力，但是，导体5要由位于端部12外部的外部分15来夹持，导体5是插入内部分34和外部分15的通孔34a和15a中的，在外部分15的端面15b上设有玻璃层42。
内部分34的向着内腔13的一侧做成一个曲面37，该曲面37的边缘与拐角部分36相连接，它与主体11的内表面11a平滑地接续。拐角36在主体11与曲面37不会呈现台阶状。
曲面37在与拐角38相接的边缘处具有与内表面11a大致相同的倾斜角，随着曲面37向通孔34a逐渐靠近，上述倾斜角逐渐变成水平状态。结果，在堵塞件50c本身的内部分34或者说和着内腔13的一侧形成了一个储存槽38。沿着主体11的内表面11a向着端部12的方向流动(如箭头D所示)的液态电离发光物质便直接流入上述的储存槽38中。
在上述的各实施例中，除了陶瓷放电管主体端处的导体与堵塞件的通孔之间的部分之外其它部分都设有气密密封材料层。但是，如上所述。陶瓷放电管主体端部处导体导与堵塞件的通孔之间可设置金属化涂层。
例如，在图15所示实施例中，第一堵塞件33固定在陶瓷放电管11的端部12的内部容间13一侧，而第二堵塞件32则固定在端部12的末端表面一侧。上述第一堵塞件33与第二堵塞件32彼此隔开设置，并有一个紧压堵塞件67插在它们之间。导休5则插入上述紧压堵塞件67的通孔67a内。
上述第一和第二堵塞件33、32采用与陶瓷放电管同类的材料制成，所以在各堵塞件33、32与端部12之间的接触面处的气密性能完全可以保持。
在第一堵塞件33的端面33b与紧压堵塞件67的端面67b之间设有金属化涂层68c。在第二堵塞件32的端面32b与紧压堵塞件67的端面67c之间也设有金属化涂层68A。这些金属化涂层68A、68C是沿陶瓷放电管11的径向设置的，故形成了沿这一方向延伸的密封面19。
在紧压堵塞件67与导体5之间也设有金属化涂层68B。在焙烧过程中由于紧堵塞件烧结收缩产生的沿圆周方向的接触压力通过紧压堵塞件67沿圆方向作用在金属化涂层68B上。
在图16所示实施例中，第一堵塞件72固定在陶瓷放电管11的端部12的内腔一侧，第二堵塞件71固定在端部12的末端表面一侧。上述第一、第二堵塞件72、71彼此隔开设置，在它们之间插入一个紧压堵塞件73。导体5侧插入堵塞件71、72和紧压堵塞件73的通孔71a、72a、73a内。
上述第一和第二堵塞件72、71采用与陶瓷放电管央类的材料制成，所以可充分保持TK1、72与端部12之间的接触面处的气密性能。从垂直于陶瓷放电管中心轴线F的方和看，堵塞件72的端面72b具有一定的斜度，而紧压堵塞件73的端面73b则大致平行于端面72b。由密封材料层74c形成了沿从垂直于中心轴线F的方向看去具有一定斜度的方向延伸的密封面70。
从垂直于陶瓷放电管中心轴线F的方向看去，堵塞件71的端面71b也有一定的斜度，紧压堵塞件73的端面73c则与端面71b大致平行。通过密封材料层74A形成了沿从垂直于中心轴线F方向看去具有一定斜度的方向延伸的密封面70。
在紧压堵塞件73与导体5之间注入一种金属化涂料，该金属化涂料经焙烧后成为一种金属化涂层74B。该金属化涂层74B承受着来自紧压堵塞件73的沿圆周方向作用的接触压力。
图17～19分别示出图2示陶瓷放电管的另一个实施例的端部密封结构。
在图17所示的端部结构中，一个盘状堵塞件81(最好用上述的复合材料(金属陶瓷)制成)在陶瓷放电管10(例如用Al2O3制成的陶瓷放电管)的端部12的内侧，该堵塞件81的中央有一个圆形截面的通孔82。管状导体6(例如用钼制成的导管)置于通孔82中，并通过金属涂层83将它固定在其内。在金属放电管10中的导体6的端部上设置了一个线圈或类似的电极9。在本实施例中，在堵塞件81外侧的主表面81a上设置一层与金属化涂层83连续的金属化涂层84，而在金属化涂层84上则带有玻璃层85。
在力17所示的实施例中，堵塞件81与导体6间通过金属化涂层83固定，而堵塞件81与端部12彼此间则通过一种压力来固定，该压力是在焙烧时由于热膨胀的差异产生的并由端部12作用在堵塞件81上的。由于采用了金属化涂层83，故可以减小沿通孔82方向上产生和残留的热应力。
虽然在该实施例中的金属化涂层84上设置了玻璃层85，而且由于在金属化涂层的组织中渗透有高抗腐蚀性的玻璃而改善了气密性能产工提高了使用寿命，但是，上述的金属化涂层84和玻璃层85在本发明中并不是不可缺少的。图17所示的结构可以很好地用于陶瓷放电管10的端部12尺寸较小的情况。
在图18所示的实施例中，圆筒形的第一堵塞件87固定在端部12的内侧面上，圆筒形的第二堵塞件86置入第一堵塞件87的内腔中，而导体6则置于第二堵塞件86的内腔中，在第一与第二堵塞件87、86之间以及第二堵塞件86与导体6之间分别设置了金属化涂层83A、83B。在堵塞件86、87的对着陶瓷放电管的外侧的主表面上设置了与金属化涂83A、83B连结连接的金属化涂层84A，在该金属化涂层84A上则有玻璃层85。在堵塞件86、87的面对内腔13的主表面上也设置有与金属化涂层83A、83B连续连接的金属化涂层84B。
若设陶瓷放电管10的热膨胀系数(CTE)为Tc，第一堵塞件87的CTE为T1，第二堵塞件86的CTE为T2，而导体6的CTE为Tm，那第，上述各件的尖选择成能满足Tc≥T1≥T2≥Tm的关系。
在图18所示实施例中，其端部结构能满足本发明的良好效果，即使在端部12的直径较大的情况下也是如此，所以，该实施例可以有利地应用于其端部12的内径较大的那类陶瓷放电管10。
在图18所示实施例中，如果需要的话，也可省去金属化涂层84A和玻璃层85。虽然在该实施例中堵塞件是由第一和第二堵塞件87和87组成的，但是堵塞件沿径向划分的数目并不仅限于分成两个部分，而且在第一和第二堵塞件之间还可以设置一个或多个热膨胀调节件。但是，在此情况下，外调节件也应具有比内调节件大的热膨胀系数(CTE)，并应满足Tc≥T1≥T2≥Tm的关系。
在图19所示实施例中，在堵塞件81向着陶瓷放电管10外侧的主表面上对置地设置了第一热膨胀调节件89，并且在堵塞件81的与第一调节件89相反之一侧上设置了第二热膨胀调节件90。导体6则置于第一和第二调节件89和90的各通孔89a、90a内。调节件89和90的内径设计成比堵塞件81的内径大。
在第一调节件89与堵塞件81的主表面之间设置了金属化涂层84A，以使将它们固定，并且在第二调节件90与堵塞件81的主表面之间也设置了金属化涂层84B以便将它们固定。此外，利用端部烧结收缩而产生的压应力，由堵塞件81将金属化涂层83推压至与导体6相接触而夹持住导体6。
在该实施例中，第一调节件89起到缓和沿端部12中心轴线方向的应力的支撑弹簧的作用，第二调节件90也起到上述的支撑弹簧的作用，并且由于它可防止暴露在陶瓷放电管10中的金属涂层84B免受陶瓷放电管10内腔中气的影响，故还起到减少对金属化涂层84B发生逆弧的作用。
第一和第二调节件的材料并不特别限定于那一种，但是最好采用与陶瓷放电管同类的材料9例如Al2O3)来制造。
在图19所示实施例中，在堵塞件81的金属化涂层84A上位于导体6与堵塞件81外侧的第一调节件89之间的部位上设有一玻璃层85，以使在露出的金属化涂层的织构中渗入玻璃。
第一主财节件89与部12接触的拐角、第二调节件90与端部12接触的拐角、以及堵塞件81与端部12接触的拐角均为切角而分别形成切角部分88。该切角部分88除了图中所示的形切角外还可做成R形切角或其他形状。有了这种切角部分88，便可以减轻各零件的拐角处与端部12之间的应和集中，并可避免拐角的损坏。在本实施例中，堵塞件81也可以像图18所示的那样由多个部件组成。
在上述的实施例中，堵塞件81可以用与陶瓷放电管10同类的或不同类的材料制成。这里所说的“遇类材料”指的是具有相同的基体陶瓷，但可含有相同的或不同种类的添加组分的材料。
上述的金属化涂层83、81A、83B，84，84A和84B的材料可以与前面所述的材料相同，并且其厚度也可与前面所述的一样。
上述的导体可以用与前面所述的同类材料制成。
下面结合图20和21所示的各流程图来说明制造本发明的高压放电灯的方法的最佳实施例。图20所示的制造方法主要涉及制造图17所示的高压放电灯的端部结构的方法，而图21所示的制造方法则主要涉及制造图19所示高压放电灯的端部结构的方法。
如图20所示，首先，采用喷雾干燥法等将一种金属陶瓷粉变成粒状料并在2000～3000kgf/cm2的压力下将粒状料压制成在焙烧后预计做成堵塞件81的金属陶瓷环件的成形体。将所得到的成形体在600～800℃加热以进行除油处理。然后，将经过队油的成形体置于还原氢的气氛下加热到1200～1400℃进行脱氢氧处理，得到一种金属陶瓷环件。进行这种脱氧处理是为了使金属陶瓷环件具有一定的强度，防止在随后涂敷涂料时由于溶剂的吹失而作料不够平整，并改善金属陶瓷环件的搬运性能。
然后，采用通孔印刷法将含60％(体积)Mo和40％(体积)Al2O3及少量粘结剂和溶剂的金属化涂料涂刷到按上述方法制得的金属陶瓷环件的通孔的内表面上。通孔印刷是宁产进行的：先围绕通孔的一侧涂上一种金属化涂料，然后在真空下从通孔的另一端抽气，这样就将金属化涂料引入通孔肉，从而在孔的整个内表面上印刷上金属化涂料。再在，120℃的温度下对经过通孔印刷后的金属陶瓷环件干燥。然后，在该金属陶瓷环件的一个主表面上端面印刷，使其也印刷上一层金属化涂料。这种端面印刷要两次，金属陶瓷环件在每次端面印刷后都干燥。
此后，将作导体6的预制Mo管或Mo棒插入并固定在由上述方法制得的金属陶瓷环件的通孔中的规定位置上，再在露点为20～50℃的不还原气氛中加热至1400～1600℃进行初步焙烧。然后，将通过初步焙固定有Mo管或Mo棒的上述金属陶瓷环件插入并固定在一种氧化铝管的一个端面的预定位置上(所述氧化铝管是预先由一种成形的氧化铝管体经过去除粘结剂和锻烧后得到的，，最后，将上述组合件在露点为-10～20℃的还原气氛中进行1600～1900℃的最终焙烧，从而得到本发明的高压放电灯。此外，在焙烧后可以在金属化织构中渗入一种耐腐蚀玻璃以改善气密性能并提高寿命(如图17和18所示的端部结构所示的那样)。上述初步焙烧与最终焙烧分开进行是为了防止氧化铝管受金属化涂料中的粘结剂的污染，并便于电极定位。
在图21所示的制造方法中，首先采用喷雾干燥等法，将一种金属陶瓷粉料变成粒状料，然后将此粒状料在2000～3000kgf/cm2的压力下压制成预计做成的堵塞件81的金属陶瓷环件的成形体。将得到的成形体在600～800℃下加热，进行去除粘结剂的处理。然后将去除粘结剂的成形体置于还原性的氢气氛中加热到1200～1400℃进行脱氧处理而得到金属陶瓷环件。进行脱氧处理是为了使金属陶瓷环件获得一定强度，防止在随后涂敷涂料时由于溶剂的吸收而使涂料不够平整，并改善金属陶瓷环件的搬运性能。
然后，采用通孔印刷法在由上述方法制得的金属陶瓷环件的通孔内表面上印刷一种含有60％(体积)Mo和40(体积)Al2O3以及少量粘结剂和溶睥金属化涂料。所述通孔印刷法是这样进行的：首先围通孔的一侧涂上一种金属化涂料，然后在真空下从通孔的外端抽气，将金属化涂料导引入通孔中，从而在通孔的整个内表面印刷上金属化涂料。再在120℃左右的温度下对经过通孔印刷的金属陶瓷环件进行干燥。然后在该金属陶瓷环件的两个主表面上进行端面印刷，使其也印刷一层金属化涂料。这种端面印刷要进行两次。每次端面印刷后环件都要进行干燥。
与此同时，制备两个将要用作第一热膨胀调节件89和第二热膨胀调节件90的氧化铝环件。这两个氢化铝环件是这样制得的：首先采用喷雾干燥等法将氢化铝粉制成粒状料，再将此粒状料在2000～3000kg/cm2的压力下进行压力成形，得到成形的氢化铝环件，再将此成形环件加热到600～800℃进行去除粘结剂处理，然后将去除粘结剂的氧化铝成形环件置于还原性氢气氛中加热到1200～1500℃进行锻烧。由此制得的上述氧化铝不件仅在其两个主表面进行金属化印刷。其后，该氧化铝环件先不进行干燥，是在一定载荷下按照氢化铝环件—上述预制的金属陶瓷环件—氢化铝环件的顺序成层，然后进行干燥，得到一个组合体。
将作为导体6的预制Mo管或Mo棒插入由上述方法制得的组合体通孔中的规定位置上，再在露点为20～50℃的还原气氛中加热到1400～1600℃进行初步焙烧。然后，将带有经过初步焙烧固定有Mo管或Mo棒的金属陶瓷环件插入并固定在经过对成形的氢化铝体进行脱除粘结剂处理之后进行焙烧而制成的氧化铝管端面的指定位置上，最后，在露点为-10～20℃的还原气氛中加热到1600～1900℃进行最终焙烧，便制成本发明的高压放电灯。在最终焙浇后可在金属化织构中渗入一层耐腐蚀玻璃，以改善气密性能并提高寿命，如图19所示实施例的结构一样。
虽然在上述实施例中，环件的成形是采用压力成形法，但是，环件的成形当然并不仅限于压力成形。而且，虽然上述的金属化涂料是涂在未焙烧的成形体上的，但是，金属化涂料的涂敷对象当在并不限于这种未焙烧的成形体。
另外，在本发明中，如果至少是塞在陶瓷放电管端部内的堵塞件的那些部分用与陶瓷放电管同类的材料制成，那么可将热膨胀调节设置在陶瓷放电管的外侧与堵塞件相对，可以在调节件与堵塞件之间用熔融玻璃材料加以密封，也可以在调节件与导体之间用熔融玻璃材料加以密封。图22～26分别示出这种实施例的端部结构的剖视图。
在图22所示的端部结构中，堵塞件91插入端部12的内部，细管状导体5则插入堵塞件91的通孔91b内。在导体5与堵塞件91之间形成一个紧压表面。在与堵塞件91外侧的主1d相对的位置上设置一个环状的热膨胀调节件93，堵塞件91的主表面91d与调节件93的端面93a互相对置。导体5也插入调节件93的中心通孔93b内。
在堵塞件91的端面91d与调节件93的端面93a之间设有密封材料层92A，在调节件93的通孔93b与导体5之间设有一层熔融玻璃材料制的密封材料层93B。采用这种结构，就形成了一个没陶瓷放电管的中心轴线方向的密封面和一个垂直于其中心轴线方向的密封面。
本发明人发现，采用上述的熔融玻璃材料可进一步改善气密性能。
此类玻璃可具有一般公知的玻璃成分。具体说来，可以提到的例如有DY2O3-Al2O3-SiO2系列玻璃和Y2O3-Al2O3-Al2O3-SiO2系列玻璃(关于此两类玻璃可参见日本专利JP-B-56-44025，JP-A-61-233962和JP-B-61-37225)。但是，晨上述的DY2O3-Al2O3-SiO2或Y2O3-Al2O3-SiO2系列玻璃中再添加MoO3可以进一步提高玻璃的耐腐蚀性能和对导体的湿润性。因此，图22所示的端部结构的漏气率可达到低于8.3×10-11mbar.L.S-1(毫巴.升.秒-1)。
在堵塞件91的位于内腔13一侧的主表面91c上设有一层由一种具有抗卤素气体腐蚀性能的材料形成的绝缘层95。在主表面91c一侧设有承接电极杆7的承接部分91a。
在图23所示的端部结构中，与图22所示结构中相同的部件用同样的标号表示。并且不再说明，这对下面的图24也一样。
在图23中，堵塞件50A插入端部12的内侧。导体5插入堵塞件50A的通孔14a、15a内。在堵塞件的外部分15与导体5之间形成一个紧压表面，但是，其内部分14与导体5之间彼此并不紧密接触。在与堵塞件50A的外部分的主表面15b相对的位置上设置一个环状热胀调节件93。在堵塞件50A的主表面15b与调节件93的端面93a之间设置一层由熔融玻璃形成的密封材料层92A。在堵塞件50A的面向内腔13一侧的主表面14c上设置一层由一种对卤素气体具有耐腐蚀性能的材料制成的绝缘层95。在主表面14c一侧设有承接电极杆7的承接部分14b。
在图24中，堵塞件56插入端部12的内部。体5插入堵塞件56的通孔14a、57a内堵塞件的外部分57不与导体5紧密接触，内部分14也不与导体5紧密接触。在与堵塞件56外部分的主表面57b相对的位置上设有一个环形的热膨胀调节件93，在该调节件93的端面93a与堵塞件56的主表面57b之间以及导体5与调节件的通孔93b之间分别设有焙融玻璃材料形成的密封材料层92A、92B。在外部分57与导体5之间敢设有金属化涂层96。
晨图25中，堵塞件97端部12的内部。导体106插入该堵塞件97的通孔97a中，在本实施例中，导体106是杆状的，所以气体不能从其中通过，在与堵塞件97外部分的主表面97d相对的位置上设置一个环形的热膨胀调节件93。在堵塞件97的主表面97d与调节件93的端面93a之间以及导体106与调节件93的通孔93b之间设有由熔融玻璃材料形成的密材料层92A、92B。
在堵塞件97的内孔表面与导体106之间设有金属化涂层98。如果按这种方法设置金属化涂层98，便可通过堵塞件97烧结时因收它们而产生的作用在金属化涂层98上的紧压应力而促进该金属化涂层98的致密化。按照这个实施例，由于金属化涂层98高的抗腐蚀性能和玻璃材料层92、92B高的气密性能的综合作用，可以进一步减小漏气的危险。
在堵塞件97的向着内13—侧的主表面97c上最好设置一层由具有电缘性能和对卤素气体的抗腐蚀性能的材料制成的绝缘层95，以便可靠地防止与金属化涂层98形成短路。
在主表面97c一侧设有承接电极杆7的承接部分97b。
在图26中，端部12的内侧有一个凸出的支承部分12b，在该凸出的支承部分12b上安装。图25所示的堵塞件97。在该堵塞件97与端部12A的表面12a之间设置一层由熔融玻璃材料形成的密封材料层105，使它们之间形成密封。
这就是说，在图22～24所未实施例的各种端部结构中，采用管状的导体5，所需的气体是通过导体5的内腔引入陶瓷放电管10的内部的。但是，如果采用图26所示的端部结构，并采用密封材料层105使堵塞件97与端部12A的内侧表面12a之间形成密封，则在所需气体通入陶瓷放电管10后立刻将堵塞件97塞到端部12A上，然后在堵塞件97与端部12A之间填入一种玻璃材料，并将该玻璃材料熔融。晕样就制成一种不需要通过管准确无误导体5来引入气体的高压放电灯。
如果要按上述方法由熔融玻璃材料形成密封层，邮好在堵塞件91(15，57，97等)与热膨胀调节件93之间的密封材料层92A的端部做出一个向内凹入的曲面99，如图27(a)所示，其优点是应力不会集中在密封材料层的某一点上。另外，在堵塞件91(15，57，97)等)与密封材料层相邻的一侧的拐角部分以及在调节件93与密封材料层相邻的一侧的拐角部分做出一个切角部分101也可进一步防止应力集中。
为了制造具有上述端部结构的高压放电灯，采用了一种与上述的金属化涂层的情况有所不同的方法，按照这种方法，固定有堵塞件的陶瓷放电管主体和热膨胀调节件是分别制造的，调节件与固定在陶瓷放电管中的堵塞件之间的玻璃材料和调节件与导体之间的玻璃材料也是分别放上去，然后将玻璃材料熔融而成上述的密封材料层的。
在一个最佳实施例中采用了图28中流程图所示的方法。这就是，制备一种堵塞件成形体，经过去除粘结剂处理和在例如700～1200℃进行煅烧而得到预体。然后按上述方法对预烧体进行还原处理。如果需要的话，可在上述预烧体的指定位置上涂敷一层金属化涂料并进行干燥。这种涂料在焙烧后变成图24～26所示各种结构中的各种金属化涂层。
同时，制备出带有电极的导体5或6，并插入堵塞件的通孔中，得到一种组合体，再将该组合体置于氢+氮的气氛中加热至1300～1700℃进行预焙烧。
同时，制备出氧化铝或类似陶瓷材料的陶瓷放电管的成形体。经过去除粘结剂处理，并在大气中加热到例如700～1200℃进行煅烧，得到预烧体。
将上述堵塞件的预烧体插入煅烧过的陶瓷放电管的成形体的端部，然后置于氢+氮的气氛中加热至例如1600～2000℃进行最终焙烧。
与此同时，制备出热膨胀调节件成形体，经过脱除粘结剂处理和煅烧得到预烧体，然后置于氢+氮的气氛中加热到例如1600～2000℃进行最终焙烧。
将堵塞件的主表面与热膨胀调节件的端面对置，在它们之间置入一种所需的玻璃原料，然后使这些玻璃原料熔融而成密封材料层。在两处与陶瓷放电管做成整体的两个导体中，有一个导体是或者两个导体都是管状的导体5。所需的卤素气体通过该管状导体引入放电管内，然后将导体5的入口密封。
在两根与陶瓷放电管做成整体的导体都是棒状的情况下，卤素气体就不能通过导体引入管内并密封之，因此，在图26所示的端部结构中，热膨胀调节件93和堵塞件97是分别通过最终焙烧制成的，然后借助于玻璃质的密封材料层92A、92B将调节件93、堵塞件97和导106连接在一起。与此同时，对陶瓷放电管的预烧体进行焙烧。然后，将卤素气体通入陶瓷放电管中并盖住管口，再堵塞件立刻插入陶瓷放电管的端部12A内，并在它们之间置入一种玻璃原料，通过该；玻璃原料的熔融，而使堵塞件97与端部12A之间密封。
虽然在上面的叙述中参照具体实例了本发明，但是必须明白，上面那些举例的具体叙述仅仅是为了便于说明本发明，本发明可以在不违背下面所述权利要求的精神和范围的情况下按其他方法予以实施。

Claims (33)

1.一种高压放电灯，含有：一个内部充有电离发光物质和起辉气体的陶瓷放电管；一个带有通孔并且至少有一部分固定在上述陶瓷放电管内侧的堵塞件；一个带有电极并且插入上述堵塞件的通孔内的导体；和一种用来连结堵塞件和导体除通孔外的部分的密封材料层。
2.根据权利要求1的高压放电灯，其特征在于，所述密封材料层是一种金属化涂层。
3.根据权利要求1或2的高压放电灯，其特征在于，上述的堵塞件带有一个固定在陶瓷放电管的端部内的内部分和一个与该内部分做成整体的外部分，该外部分与上述导体紧密地接触，并用密封材料层将该外部分与上述导体连结在一起。
4.根据权利要求1或2的高压放电灯，其特征在于，上述的堵塞件带有一个固定在陶瓷放电管的端部的内部分和一个与该内部分做成整体的外部分，上述内部分与导体之间基本上没有压应力，用上述的密封材料层使外部分和导体相连结。
5.根据权利要求3或4的高压放电灯，其特征在于，上述的内部分用与陶瓷放电管同类的材料制成，上述的外部分用一种复合材料制成，该复合材料的热膨胀系数介于陶瓷放电管的材料与导体的材料之间。
6.根据权利要求1～5中任一项的高压放电灯，其特征在于，上述的密封材料怪夹在上述堵塞件与一个同陶瓷放电管外侧的堵塞件对置的热膨胀调节件之间，并与该热膨胀调节件连结在一起。
7.根据权利要求6的高压放电灯，其特征在于，一个用高熔点金属制成的环形件插入在上述堵塞件与上述热膨胀调节件之间，在该环形件与堵塞件之间以及该环形件与上述热膨胀调节件之间分别设有密封材料层。
8.根据权利要求6的高压放电灯，其特征在于，在上述导体的外圆周表面上带有一个环形凸肩，该环形凸肩插在堵塞件与热膨胀调节件之间，在环形凸肩与堵塞件之间以及环形凸肩与热膨胀调节件之间分别设有密封材料层。
9.根据权利要求1的高压放电灯，其特征在于，含有：一个固定在陶瓷放电管端部的内腔一侧的第一堵塞件；一个固定在陶瓷放电管端部的末端表面一侧的第二堵塞件；在上述导体的外圆周表面上带有一个环形凸肩，该环形凸肩插在上述第一堵塞件与上述第二堵塞件之间，在上述第一堵塞件与上述环形凸肩之间以及上述第二堵塞件与上述环形凸肩之间分别设有密封材料层。
10.根据权利要求8或9的高压放电灯，其特征在于：上述的电极固定在位于陶瓷放电管内腔处的导体的内侧表面上。
11.根据权利要求8～10中任一项的高压放电灯，其特征在于，上述的电极固定在位于陶瓷放电管的内腔处的导体的内侧表面上，该电极的末端向着陶瓷放电管的中心轴线方向弯曲。
12.根据权利要求1的高压放电灯，其特征在于，上述的堵塞件至少在其塞入陶瓷放电管端部内的那部分是用与陶瓷放电管同类的材料制成的，在堵塞件的外侧上设置一个紧压堵塞件，上述导体插入上述堵塞件和上述是紧压堵塞件各自的通孔内，在堵塞件与紧压堵塞件之间以及紧压堵塞件与导体之间分别用密封材料层密封，从紧压堵塞件沿圆周方向对位于紧压堵塞件与导体之间的密封材料层施加一个接触压力。
13.根据权利要求1的高压放电灯，其特征在于，上述的堵塞件至少在其塞入陶瓷放电管端部内的那部分用与陶瓷放电管同类的材料制成，在陶瓷放电管外侧的堵塞件上对置地设有一个热膨胀调节件，在上述热膨胀调节件与上述堵塞件之间以及上述热膨胀调节件与上述导体之间分别设有由熔融玻璃材料形成的密封材料层。
14.一种高压放电灯，含有：一个带有通孔并且至少有一部分固定在陶瓷放电管端部的内侧上的堵塞件；一个插在上述堵塞件的通孔内的导体；和一种用来连结上述堵塞件和上述导体并使它们之间形成密封的金属化涂层。
15.根据权利要求14的高压放电灯，其特征在于，上述的金属化涂层设置在陶瓷放电管端部内的堵塞件的通孔与导体之间。
16.根据权利要求15的高压放电灯，其特征在于，在陶瓷放电管端部的内侧表面上固定一个管状的第一堵塞件，在该第一堵塞件的内腔中接纳一个管状的第二堵塞件，而在该第二堵塞件的内腔中接纳上述的导体，在上述第一堵塞件与上述第二堵塞件之间以及上述第二堵塞件与导体之间分别设有金属化涂层。
17.根据权利要求15的高压放电灯，其特征在于，设有一个第一热膨胀调节件与堵塞件的面向陶瓷放电管外表面的主表面对置，在上述堵塞件上与上述第一热膨胀调节件相反的一侧设有一个第二热膨胀调节件，在上述的第一和第二热膨胀调节件的通孔内接纳上述的导体，上述的第一和第二热膨胀调节件的内径大于上述堵塞件的直径。
18.根据权利要求14～17中任一项的高压放电灯，其特征在于，上述的金属化涂层具有可供玻璃渗入的松孔。
19.根据权利要求17的高压放电灯，其特征在于，在第一热膨胀调节件的通孔与导体之间有一层与上述金属化涂层相接触的玻璃层。
20.根据权利要求14或15的高压放电灯，其特征在于，上述堵塞件在与陶瓷放电管连接的拐角处分别具有切角部分。
21.根据权利要求18的高压放电灯，其特征在于，上述堵塞件、上述第一热膨胀调节件、以及上述的第二热膨胀调节件在与陶瓷放电管相连接的拐角处分别具有切角部分。
22.一种制造如权利要求1所规定的高压放电灯的方法，包含如下步骤：制备一个堵塞件的待烧体，在该堵塞件待烧体的通孔内插入导体但不填入密封材料层的组分，制备一个陶瓷放电管的待烧体，将上述堵塞件的至少一部分固定在上述陶瓷放电管待烧体的端部的内侧，设置一层含有密封材料成分的密封材料组分层，使其与导体和堵塞件(通孔除外)相接触，将上述堵塞件待烧体、陶瓷放电管待烧体和密封材料组分层烧结。
23.根据权利要求22的制造高压放电灯的方法，其特征在于，在导体的外圆周表面上设置一个环形凸肩，从陶瓷放电管的中心轴线方向看去，上述环形凸肩与堵塞件待烧体相对置，在上述环形凸肩与堵塞件待烧体之间设置上述的密封材料组分层。
24.根据权利要求23的制造高压放电灯的方法，其特征在于，将一个电极固定导体在位于陶瓷放电管内腔的一端上，该电极的末端是向着陶瓷放电管中心轴线弯曲的，然后将带有电极的导体从是电极一端插入堵塞件烧体的通孔内，再将带有电极的导体插入通孔内。
25.根据权利要求24的制造高压放电灯的方法，其特征在于，在上述堵塞件待烧体的通孔内涂敷一层金属化涂料，将导体插入堵塞件的涂有金属化涂料的通孔内的规定位置上，并通过烘干金属化涂料的方法将其固定在通孔内，然后，将上述堵塞件待烧体插在陶瓷放电管待烧体的端部的内表面的规定位置上，然后进行最终焙烧。
26.根据权利要求25的制造高压放电灯的方法，其特征在于，在上述的堵塞件固定在陶瓷放电管端部的内表面后成为陶瓷放电管的外表面的主表面上也涂敷一层金属化涂料。
27.根据权利要求26的制造高压放电灯的方法，其特征在于，最终焙烧后，在上述堵塞件的主表面上的金属化涂层的松孔中渗入一种玻璃。
28.根据权利要求25～27中任一项的制造高压放电灯的方法，其特征在于，在上述堵塞件待烧体上与陶瓷放电管相连接的拐角处做出一个切角部分，然后进行最终焙烧。
29.根据权利要求25的制造高压放电灯的方法，其特征在于，管状的第一热膨胀调节件的待烧体和管状的第二热膨胀调节件的待烧体分别成形，使第一和第二热膨胀调节件在最终焙烧后具有比堵塞件的内径大的内径，至少在堵塞件待烧体的通孔内涂敷一层金属化涂料，上述的导体插入到堵塞件待烧体、第一热膨胀调节件待烧体和第二膨胀调节件待烧体各自的通孔内的预定位置上，将金属化涂料烘干，然后将固定有导体的第一热膨胀调节件、第二热膨胀调节件和堵塞件插入到陶瓷放电管待烧体的端部内表面的预定位置上，并将它们烧结成一整体。
30.根据权利要求29的制造高压放电灯的方法，其特征在于，在堵塞件待烧体与第一热膨胀调节件待烧体之间涂敷一层金属化涂料层，在堵塞件待烧体与第二热膨胀调节件待烧体之间涂敷一层金属化涂料层。
31.根据权利要求29的制造高压放电灯的方法，其特征在于，在最终焙烧后，在第一热膨胀调节件的通孔与导体之间处的堵塞件的金属化涂层上熔融一层玻璃。
32.根据权利要求29～31中任一项的的制造高压放电灯的方法，其特征在于，在堵塞件待烧体与陶瓷放电管连接的拐角处做出一个切角部分，在第一热膨胀调节件待烧体与陶瓷放电管连接的拐角处做出一个切角部分，在第二热膨胀调节件待烧体与陶瓷放电管连接的拐角处做出一个切角部分，然后进行最终焙烧。
33.根据权利要求25的制造权利要求16规定的高压放电灯的方法，其特征在于，在第一堵塞件待烧体与第二堵塞件待烧体之间涂敷一层金属化涂料，形成一个组合体，然后烤干上述金属化涂料，使第一堵塞件待烧体与第二堵塞件待烧体成为整体。
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