CN114505570B - 一种提高直流继电器焊接性能的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种提高直流继电器焊接性能的方法，涉及下轭板、金属壳和框片，该方法包括框片焊接步骤：首先在所述下轭板相对所述框片的一面厚度减薄加工第一沉槽，第一沉槽的形状与框片的连接处相配合，然后将待连接的框片对准第一沉槽再配合嵌入第一沉槽内，最后电阻焊将框片与第一沉槽焊接在一起；金属壳焊接步骤：首先在所述下轭板相对所述金属壳的一面厚度减薄加工第二沉槽，第二沉槽的形状与金属壳的连接处相配合，然后将待连接的金属壳对准第二沉槽再配合嵌入第二沉槽内，最后电阻焊将金属壳与第二沉槽焊接在一起。本发明设计沉槽来减薄下轭板厚度以降低焊机电流，既能节约用材，又提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明属于继电器技术领域，尤其是指一种提高直流继电器焊接性能的方法。
背景技术
高压直流继电器一般由陶瓷罩组件、框片、下轭板、金属壳、排气管组成，在现有方案中比较多见的是，下轭板的一面激光焊接框片，陶瓷罩组件盖合于框片上，金属壳激光焊接在下轭板的另一面，从而陶瓷罩组件、下轭板、金属壳之间构成一个密封腔体。但是目前逐渐淘汰了此工艺方法，采用性价比更高的电阻焊的方式。
电阻焊，是指利用电流通过焊件及接触处产生的电阻热作为热源将焊件局部加热，同时加压进行焊接的方法。焊接时，不需要填充金属，生产率高，焊件变形小，容易实现自动化。现有方案中，框片和下轭板都是均厚的，即不论是否焊接处，厚度都是一样。如果下轭板厚度过大，就需要更高的电流，从而需要更高功率的电阻焊机，过高的电流耗电量加大，而且传热效率低，焊接时间长，从而造成生产节拍慢。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高直流继电器焊接性能的方法，通过设计沉槽来减薄下轭板厚度以降低焊机电流，既能节约用材，又提高了生产效率。
为达成上述目的，本发明的解决方案为：一种提高直流继电器焊接性能的方法，涉及下轭板、金属壳和框片，该方法包括：
框片焊接步骤：首先在所述下轭板相对所述框片的一面厚度减薄加工第一沉槽，第一沉槽的形状与框片的连接处相配合，然后将待连接的框片对准第一沉槽再配合嵌入第一沉槽内，最后电阻焊将框片与第一沉槽焊接在一起；
金属壳焊接步骤：首先在所述下轭板相对所述金属壳的一面厚度减薄加工第二沉槽，第二沉槽的形状与金属壳的连接处相配合，然后将待连接的金属壳对准第二沉槽再配合嵌入第二沉槽内，最后电阻焊将金属壳与第二沉槽焊接在一起。
作为优选方案，所述框片焊接步骤和金属壳焊接步骤两者顺序不分先后。
作为优选方案，所述框片和金属壳各在待焊接的连接处形成向外的凸缘。
作为优选方案，所述凸缘的形状呈方形或圆形。
作为优选方案，所述框片的凸缘厚度不超过第一沉槽的深度，所述金属壳的凸缘厚度不超过第二沉槽的深度。
作为优选方案，所述第一沉槽位于所述下轭板的边部。
作为优选方案，所述第一沉槽位于所述下轭板的中部。
采用上述方案后，本发明的增益效果在于：
本发明的下轭板在框片和金属壳配对的焊接处，进行局部厚度减薄，这样的益处就是可以避免下轭板因为厚度过大而需要更高的电流、更高功率的电阻焊机，改善了传热效率，缩短了焊接时间，提高了生产效率，另外，因为局部厚度减薄，形成沉槽，当电阻焊时，无须额外的工装或者其他结构对框片与下轭板、金属壳与下轭板进行限位，使得生产更加便利，这样通过厚度减薄不仅解决了生产问题，反而节省了材料，促进了本行业现有焊接工艺的提升。
附图说明
图1是本发明实施例一继电器的半剖结构示意图；
图2是本发明实施例一框片、下轭板和金属壳的分解示意图一；
图3是本发明实施例一框片、下轭板和金属壳的分解示意图二；
图4是本发明实施例二继电器的半剖结构示意图；
图5是本发明实施例二框片、下轭板和金属壳的分解示意图一；
图6是本发明实施例二框片、下轭板和金属壳的分解示意图二。
标号说明：1、陶瓷罩组件；2、框片；3、下轭板；4、金属壳；5、第一沉槽；6、第二沉槽；7、凸缘。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本发明做详细的说明。
实施例一：
如图1所示，本发明提供一种提高直流继电器焊接性能的方法，涉及陶瓷罩组件1、框片2、下轭板3和金属壳4，如图2所示，所述下轭板3的一面在相对所述框片2的连接处位置厚度减少形成第一沉槽5，第一沉槽5的形状与框片2的连接处形状相同，可以是方形、圆形，也可以是其他形状，所述框片2和金属壳4各在待焊接的连接处形成向外的凸缘7，对于框片2而言，框片2的凸缘呈方形，所以第一沉槽5的形状对应为方形，所述第一沉槽5位于所述下轭板3的边部，所述框片2配合嵌入第一沉槽5内并焊接；如图3所示，所述下轭板3的另一面在相对所述金属壳4的连接处厚度减少形成第二沉槽6，第二沉槽6的形状与金属壳4的连接处形状相同，同样可以是方形、圆形，也可以是其他形状，对于金属壳4而言，金属壳4的凸缘呈圆形，所以第一沉槽5的形状对应为圆形，所述金属壳4配合嵌入第二沉槽6内并焊接。
本发明提供的一种提高直流继电器焊接性能的方法，包括框片焊接步骤和金属壳焊接步骤，框片焊接步骤和金属壳焊接步骤两者顺序不分先后。
框片焊接步骤：首先在所述下轭板3相对所述框片2的一面厚度减薄加工第一沉槽5，第一沉槽5的形状与框片2的连接处相配合，然后将待连接的框片2连接处的凸缘对准第一沉槽5，再配合嵌入第一沉槽5中，无需额外工装对框片2进行限位，最后电阻焊将框片2与第一沉槽5焊接在一起；
金属壳焊接步骤：首先在所述下轭板3相对所述金属壳2的一面厚度减薄加工第二沉槽6，第二沉槽6的形状与金属壳4的连接处相配合，然后将待连接的金属壳4连接处的凸缘对准第二沉槽6，再配合嵌入第二沉槽6中，无需额外工装对金属壳4进行限位，最后电阻焊将金属壳4与第二沉槽6焊接在一起。
进一步改进结构，所述框片2的凸缘厚度不超过第一沉槽5的深度，所述金属壳4的凸缘厚度不超过第二沉槽6的深度，即凸缘厚度小于或等于沉槽的深度，这样能够保证下轭板表面的平整度，不会在表面产生焊料的凸起。
实施例二：
如图4至图6所示，本实施例与实施例一的不同点在于，所述第一沉槽5位于所述下轭板3的中部，而非边部，这样一来，框片2连接处的外周更多出一限位边，使得框片2连接处能完全嵌入第一沉槽5内，更加稳固。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非对本案设计的限制，凡依本案的设计关键所做的等同变化，均落入本案的保护范围。
Claims (5)
1.一种提高直流继电器焊接性能的方法，其特征在于：涉及下轭板、金属壳和框片，该方法包括：
框片焊接步骤：首先在所述下轭板相对所述框片的一面厚度减薄加工第一沉槽，第一沉槽的形状与框片的连接处相配合，然后将待连接的框片对准第一沉槽再配合嵌入第一沉槽内，最后电阻焊将框片与第一沉槽焊接在一起；
金属壳焊接步骤：首先在所述下轭板相对所述金属壳的一面厚度减薄加工第二沉槽，第二沉槽的形状与金属壳的连接处相配合，然后将待连接的金属壳对准第二沉槽再配合嵌入第二沉槽内，最后电阻焊将金属壳与第二沉槽焊接在一起；
所述框片和金属壳各在待焊接的连接处形成向外的凸缘；所述框片的凸缘厚度不超过第一沉槽的深度，所述金属壳的凸缘厚度不超过第二沉槽的深度。
2.如权利要求1所述的一种提高直流继电器焊接性能的方法，其特征在于：所述框片焊接步骤和金属壳焊接步骤两者顺序不分先后。
3.如权利要求2所述的一种提高直流继电器焊接性能的方法，其特征在于：所述凸缘的形状呈方形或圆形。
4.如权利要求1所述的一种提高直流继电器焊接性能的方法，其特征在于：所述第一沉槽位于所述下轭板的边部。
5.如权利要求1所述的一种提高直流继电器焊接性能的方法，其特征在于：所述第一沉槽位于所述下轭板的中部。
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