CN114496654A - 包括具有下壳体部分和上壳体部分的密封壳体的电气装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及包括电气部件(2)和壳体(4)的电气装置(1)。壳体(4)具有下壳体部分(6)，在下壳体部分(6)上支撑至少一个电气部件(2)，其中焊接部(10)形成在下壳体部分(6)和上壳体部分(8)之间。下壳体部分(6)和上壳体部分(8)围绕壳体容积(12)，在壳体容积中密封地包封电气部件(2)。下壳体部分(6)和上壳体部分(8)中的一个包括凸起(14)，凸起焊接到下壳体部分(6)和上壳体部分(8)中的相应的另一个，其中间隙(16)设置在下壳体部分(6)和上壳体部分(8)之间，间隙(16)从凸起(14)径向地延伸到壳体(4)的外部(17)，并且其中焊接部(10)的凝固的熔融材料(18)至少部分地接收在间隙(16)中。

Description

包括具有下壳体部分和上壳体部分的密封壳体的电气装置

技术领域

本发明涉及电气装置，例如继电器。电气装置包括电气部件和密封的壳体，壳体具有包封电气部件的下壳体部分和上壳体部分。本发明还涉及用于组装这样的电气装置的壳体的方法。

背景技术

这种电气装置通常承受高内部压力，高内部压力可由于高环境和/或工作温度而发生。此外，快速的温度变化与壳体内部的湿度相结合也可能增加内部压力。内部压力可能使壳体变形和/或损坏。一些应用需要高水平的密封，以保护壳体内的电气部件并防止短路和/或接触故障。现有技术教导将电气部件插入壳体部分中，用平面盖封闭壳体部分，并用温度或UV硬化环氧树脂密封壳体。然而，环氧树脂的应用是不利的，因为环氧树脂的硬化过程可能会对产品施高热应力。此外，环氧树脂的精确应用很麻烦，并且必须通过壳体部分上的各种设计元素来控制环氧树脂的流动，这可能会降低壳体的耐用性。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种电气装置，其易于制造且具有耐用的密封壳体。

本发明通过提供一种电气装置来解决上述问题，电气装置例如继电器，该电气装置包括电气部件和壳体。壳体具有下壳体部分和上壳体部分，在下壳体部分上支撑至少一个电气部件，其中焊接部形成在下壳体部分和上壳体部分之间。下壳体部分和上壳体部分围绕壳体容积，在壳体容积中密封地包封电气部件。下壳体部分和上壳体部分中的一个包括凸起，凸起焊接到下壳体部分和上壳体部分中的相应的另一个，其中间隙设置在下壳体部分和上壳体部分之间，间隙从凸起径向地延伸到壳体的外部，并且其中，焊接部的凝固的熔融材料至少部分地接收在间隙中。

上述目的还通过一种组装电气装置的壳体的方法来解决，壳体包括用于支撑至少一个电气部件的下壳体部分，以及上壳体部分，其中下壳体部分和上壳体部分中的一个包括凸起，凸起压靠并焊接到下壳体部分和上壳体部分中的相应的另一个，其中间隙形成在下壳体部分和上壳体部分之间，并从凸起径向地延伸到壳体的外部，来自焊接工艺的熔融材料至少部分地接收在间隙中。

创造性的电气装置和用于组装电气装置的壳体的方法提供了具有优良密封性能的鲁棒的壳体。凸起以及凝固的熔融材料充当屏障，以防止在上壳体部分和下壳体部分之间的接口处有任何流体进入壳体中，因此气密地密封被壳体部分包封的壳体容积。因此，避免了应用环氧树脂以进行密封的麻烦，从而无需在壳体部分上提供设计元素以引导环氧树脂——其会降低壳体部分的耐用性。

从凸起径向地延伸到壳体的外部的间隙形成收集室，以收集在焊接期间形成的多余的材料。另外，间隙防止形成额外的焊接区域，因为上壳体部分在由凸起与下壳体部分和上壳体部分中的相应的另一个的接口限定的预定焊接区域之外邻接下壳体部分。然而，接收在间隙中的凸起的熔融材料在固化时将下壳体部分和上壳体部分彼此接合，从而增加了焊接接头的表面积和强度。

经由通常的结构分析，例如塑性体成像或X射线测试，可以清楚地识别创造性的电气装置。凝固的熔融材料将由于其不同的微观结构而显而易见。例如，颗粒的取向和凝固的熔融材料的密度可以与凸起和相应的壳体部分不同。因此，凝固的熔融材料可以与凸起和相应的壳体部分区分开，因此可以验证凸起被焊接到下壳体部分和上壳体部分中的相应的另一个，以及凝固的熔融材料存在于下壳体部分和上壳体部分之间的间隙中。

另外，应当注意的是，本申请的上下文中的术语“径向”不限于圆形结构，并且可以与“横向”同义地使用或者表示垂直于壳体的外周方向。

通过以下特征可以进一步改进本发明，这些特征在其各自的技术效果方面彼此独立，并且可以任意组合。

例如，上壳体部分和下壳体部分可以在没有任何焊接添加剂的情况下彼此焊接，这意味着在用于形成焊缝的焊接工艺期间没有添加辅助的焊接材料。当上壳体部分和下壳体部分由不同的材料(例如，塑料和金属，或者热塑性塑料和热塑性弹性体)形成时，焊接部优选地通过激光焊接形成。

然而，根据优选的实施例，超声波焊接部形成在上壳体部分和下壳体部分之间。在焊接工艺期间，焊接工具(例如，超声波发生器)产生约20至25kHz，或甚至高达50kHz的高频振动，这些振动与压力一起传递到要接合的部件，这导致接合区域中的相对振动。超声波焊接特别有利，因为只有彼此直接相邻的部件才形成振动屏障，使振动能量被吸收并转化为热量。这进而又会导致凸起的末端熔化，从而在凝固时形成焊接部。热量仅在凸起的末端产生，使得壳体的其余部分不承受热应力。由于集中的能量输入，可以实现极短的焊接时间。

为了保证沿着外周方向的一致焊接并防止任何薄弱点，凸起可以沿着外周方向连续地延伸，优选地沿着相应的下壳体部分或上壳体部分的整个外周。

凸起优选地接收在下壳体部分和上壳体部分中的相应的另一个的凹口中，其中凝固的熔融材料至少部分地接收在凹口和凸起之间的空间中。因此，提供了大的表面积以将凸起焊接到下壳体部分和上壳体部分中的相应的另一个。

凹口的宽度可以优选地大于凸起在径向方向上的宽度，使得仅凸起的正面邻接凹口的底表面。因此，凹口和凸起之间的接口可以限于凸起的正面，从而允许进一步控制焊接区域。凸起和凹口可以特别地形成舌槽组件，这允许特别刚性的焊接。毛细作用确保了熔融材料流入凸起和凹口之间的空间中。

优选地，间隙可以在径向方向上延伸超过凝固的熔融材料，特别是接收在间隙中的凝固的熔融材料，以防止熔融材料流动到壳体的外部。间隙的尺寸可以设定为使得熔融材料的体积小于壳体部分之间的容积，熔融材料的体积可以通过以下方式预确定：通过限定焊接时间和/或凸起的末端压靠下壳体部分和上壳体部分中的相应的另一个的深度。壳体部分之间的容积可以限定为以下的总和：凸起和凹口之间的空间、间隙的容积，以及熔融材料可以在焊接期间流入的任何另外的间隙的容积。

通过防止熔融材料流动到壳体之外，可以避免另外的处理步骤，例如提供光滑的外表面的清洁步骤。

上壳体部分和/或下壳体部分可以包括塑料材料，特别是玻璃纤维增强材料，其可以进一步增加壳体部分的刚性。

为了进一步提供用于布置在壳体容积和凸起之间的熔融材料的收集室，可以在壳体部分之间提供第二内部间隙，其从凸起径向地延伸到壳体容积。因此，凝固的熔融材料也可以至少部分地接收在内部间隙中，进一步增加焊接部的表面积，而不会产生多余的熔融材料。

内部间隙可以优选地相对于凸起与间隙相对地布置，使得熔融材料可以在凸起的任一侧收集，而不会溢出到壳体容积中或壳体之外。

间隙和内部间隙可以优选地对准，使得它们布置在基本平行于径向方向的同一平面上。优选地，间隙和内部间隙的宽度(基本上垂直于径向方向和外周方向)原则上可以相同，以确保基本均匀的焊接区域。

因此，收集室设置在焊接区域的径向内侧和径向外侧。因此，可以防止熔融材料移动到壳体容积的内部和壳体的外部，因为它被安全地限制在内部间隙和间隙中。

如果凸起接收在凹口中，则凹口优选地通向间隙，并且如果适用的话，通向内部间隙。因此，熔融材料可以直接流动到间隙和内部间隙中。凹口与间隙和/或内部间隙的组合特别有利，因为颗粒(例如，玻璃纤维颗粒，在焊接期间在焊接区域处释放，从凹口流出)然后分别经由间隙和内部间隙进一步以大约90°重新定向。该重新定向可以减慢颗粒的流动，使得其可以通过熔融材料被相应地捕获在间隙和内部间隙中，因此扩散到凝固的熔融材料中。

流向外部的颗粒可能会刺激周围的人和/或可能会损坏周围的部件。但是，由于颗粒可以困在间隙中，因此可以防止颗粒流到外面，从而避免需要额外的安全设备。

为了进一步防止在焊接期间出现任何额外的焊接区域，仅凸起可与下壳体部分和上壳体部分中的相应另一个邻接。换言之，除了由凸起提供的接触表面和由凸起邻接的表面，在下壳体部分和上壳体部分之间没有进一步的紧邻接触表面。因此，避免了在除了凸起的焊接区域以及邻接表面以外的不同区域的材料熔化。在不期望的额外区域处的所述熔化材料可能例如导致熔融材料的溢流和/或熔融材料中的颗粒的过量释放，例如玻璃纤维。这可能对产品质量产生负面影响，甚至导致接收在壳体容积中的电气部件的接触故障。

因此，在该有利的实施例中，上壳体部分和/或下壳体部分不包括限制表面以限定在焊接工艺期间壳体部分朝向彼此推动的距离，即，直到限制表面邻接下壳体部分和上壳体部分中的相应的另一个。距离可以替代地由焊接工艺直接确定，例如，经由焊接时间和推力。省略限制表面的另一个优点在于，间隙不会被限制表面封闭，防止在焊接期间布置在间隙中的熔融材料被挤出。

根据另一有利的实施例，下壳体部分和/或上壳体部分可以基本上是管状的，其侧壁基本上平行于一平面延伸，该平面基本上垂直于径向方向。凸起可以形成在相应的下壳体部分或上壳体部分的侧面的正面上，该正面面向下壳体部分和上壳体部分中的相应的另一个的侧面的正面。

因此，间隙和/或内部间隙可以形成在相应的侧壁的正面之间，正面面向彼此并从凸起径向地延伸。

如果壳体的耐用性进一步提高，则下壳体部分的侧壁的外表面可以优选地与上壳体部分的侧壁的外表面对准。外表面可以布置在基本垂直于径向方向的公共平面上。因此，没有径向向外凸出的台阶形成在上壳体部分和下壳体部分之间，其可能易于碎裂。

根据另一有利的实施例，下壳体部分和上壳体部分中的一个可以包括内壁，内壁布置在壳体容积中并且朝向下壳体部分和上壳体部分中的相应的另一个突出。内壁可以优选地基本上平行于下壳体部分和上壳体部分中的相应的另一个的侧壁延伸，在它们之间形成槽状凹部。

内部间隙可以优选地通向槽状凹部，使得内壁充当屏障，防止熔融材料的任何颗粒流入壳体容积中并接触电气部件。此类颗粒可能损坏电气部件，甚至可能导致接触故障，尤其是当熔融材料包含玻璃纤维或其他增强颗粒时。因此，为从焊接区域流动到安装在壳体容积中的电气部件的颗粒形成了迷宫般的路径。首先，颗粒在第一方向上从焊接区域流入内部间隙中，在内部间隙中，它们被重新定向到基本上垂直于第一方向的第二方向。这可以减慢颗粒流动速度，使得熔融材料可以捕获颗粒并且当凝固在间隙中时将颗粒困住。

然而，提供了另外的故障保障，即，设法从内部间隙逃逸的颗粒不直接通向壳体容积中的电气部件。而是，它们被接收在槽状凹部中。将需要到第三方向的第二重新定向，该第三方向基本上垂直于第二方向并且基本上平行于第一方向，以使颗粒流出槽状凹部超过内壁到电气部件。

内壁和凸起可以优选地形成在不同的壳体部分上。例如，内壁可以形成在下壳体部分上，因此还充当用于安装电气部件的稳定结构。上壳体部分可以包括从上壳体部分的侧壁的正面延伸的凸起。

为了进一步增加焊接部的刚性，下壳体部分的侧壁的正面可以作为径向凸出的肩部从内壁延伸到壳体的外部。因此，下壳体部分的侧壁在径向方向上包括高材料厚度，并且通过内壁进一步增强。当下壳体部分的正面包括接收凸起的凹口时，这是特别有利的。在焊接期间，特别是超声波焊接，下壳体部分的侧壁上的振动应变可以通过由高材料厚度导致的增加的刚度得到补偿，防止对壳体部分造成任何损坏，从而进一步降低生产故障的风险。

根据另一有利的实施例，间隙可以布置在壳体的高度的四分之一和四分之三之间。因此，上壳体部分和下壳体部分可以通过相应的侧壁稳定，并且可以防止由于焊接引起的扭曲。

特别地，可以避免壳体部分由于高内部压力而隆起，尤其是如果壳体部分具有纵向主体，意味着壳体部分的长度大于壳体的宽度和/或高度。当间隙布置在壳体的中间高处时，甚至可以进一步提高壳体的耐用性和焊接密封的可靠性。应当注意，在本申请的上下文中，与基本上平行于径向方向布置的壳体的中心平面的八分之一偏差也被认为是壳体的中间高度。

附图说明

在下文中，参照附图更详细地解释根据本发明的壳体组件，在附图中示出了示例性实施例。

在附图中，相同的附图标记用于在功能和/或结构方面彼此对应的元件。

根据各个方面和实施例的描述，如果在特定应用中不需要元件的技术效果，则可以省略附图中所示的元件，反之亦然：即，如果特定元件的技术效果在特定应用中是有利的，则可以添加未参考附图示出或描述但是在上面描述的元件。

在附图中：

图1示出了创造性的电气装置的示例性实施例的示意性剖视图；

图2示出了焊接之前的图1所示的示例性实施例的凸起的示意性放大图；

图3示出了焊接期间的电子装置的壳体的示意性透视图；以及

图4示出了焊接之后的图1所示的示例性实施例的凸起的示意性放大图。

具体实施方式

首先，参照图1进一步详细解释创造性的电气装置1的示例性实施例，图1以示意性透视图示出了电气装置1。

电气装置1包括电气部件2和壳体4。壳体4具有下壳体部分6和上壳体部分8，在下壳体部分6上支撑至少一个电气部件2，其中焊接部10形成在下壳体部分6和上壳体部分8之间。下壳体部分6和上壳体部分8围绕壳体容积12，在壳体容积中密封地包封电气部件2。下壳体部分6和上壳体部分8中的一个包括凸起14，凸起14焊接到下壳体部分6和上壳体部分8中的相应的另一个，其中间隙16设置在下壳体部分6和上壳体部分8之间，间隙16从凸起14径向地延伸到壳体4的外部17，并且其中焊接部10的凝固的熔融材料18至少部分地接收在间隙16中。

在图1中，仅示意性地示出了电气部件2。电气装置1可以特别地是继电器3，由此，电气部件2可以例如包括接触弹簧、线圈等。

凸起14以及凝固的熔融材料18充当屏障，以防止在上壳体部分8和下壳体部分6之间的接口处有任何流体进入壳体4中，因此气密地密封被壳体部分6、8包封的壳体容积12。因此，避免了应用环氧树脂以进行密封的麻烦。因此，无需在壳体部分上的设计元素以引导环氧树脂，其会降低壳体部分的耐用性。特别地，壳体4可以不用环氧树脂密封。

从凸起14径向地延伸到壳体14的外部的间隙16充当收集室20，用于收集在焊接期间形成的多余的材料，同时通过以下方式防止形成额外的焊接区域：上壳体部分在由凸起14与下壳体部分6和上壳体部分8中的相应的另一个的接口限定的预定焊接区域22之外邻接下壳体部分。然而，接收在间隙16中的凸起14的熔融材料在固化时将下壳体部分6上壳体部分8此接合，从而增加了焊接接头的表面积和强度。

应当注意的是，径向方向R不限于球形壳体。壳体4还可以包括长方体形状，在这种情况下，径向方向R被理解为基本上垂直于电气装置1的外周方向P。

如从图1可见，凸起14可以优选地形成在上壳体部分8的侧壁26的正面24上。上壳体部分8可以优选地是管状的盖28，其具有上壁30和基本上垂直于上壁30朝向下壳体部分6延伸的侧壁26。在特别有利的实施例中，侧壁26可以与上壁30一体地形成并且沿着封闭的周边延伸。因此，在侧壁和上壁30之间不再需要另外的密封。

优选地，凸起14在外周方向P上连续地延伸，因此还具有封闭的周边。因此，焊接部提供的密封在沿着外周方向P的每个位置处都是相同的，防止了流体进入的任何薄弱点。

侧壁26可以包括面向外部17的外表面32，其可以优选地在基本上垂直于径向方向R的平面中与下壳体部分的侧壁36的外表面34对准。换言之，外表面32、34可以布置在基本上垂直于径向方向R延伸的公共平面上。

下壳体部分6可以包括隔室38，在其中可以安装电气部件2。隔室38可以经由肋40或隔离壁42(在图中以虚线示出)彼此分开。

为了在径向向外的方向上限制隔室38，可以提供内壁44，内壁44基本上平行于上壳体部分8的侧壁26延伸并且突出到由上壳体部分8围绕的容积中，使得槽状凹部46形成在内壁44和侧壁26之间。

从内壁44凸出的凸出肩部48可以形成下壳体部分6的面向外的侧壁36。因此，下壳体部分6的侧壁36由于径向方向R上的高材料厚度而具有增加的刚性。通过径向凸出的肩部48，正面50设置为面向上壳体部分8，使得间隙16可以形成在上壳体部分8和下壳体部分6之间的相应的正面24、50之间。

为了进一步增强焊接部10，凹口52可以形成在下壳体部分6的正面50上，凹口52至少部分地接收凸起14。因此，舌槽焊接部可以形成在凹口52和凸起14之间。凹口52可以在径向方向R上具有宽度，其大于凸起14在径向方向上的宽度，使得在凹口52和凸起14之间形成空间53，其填充有凝固的熔融材料18，以提供牢固耐用的焊接部10(见图4)。

如从图1可见，间隙16可以优选地布置在壳体4的大约中间高度处，这是特别有利的，因为下壳体部分6和上壳体部分8都通过其相应的侧壁来稳定。尤其是对于具有纵向本体的壳体4，这样的实施例可以证实是特别有利的，因为可以避免由于高内部压力引起的隆起以及由于焊接工艺引起的扭曲。

现在，参照图2至图4进一步讨论焊接工艺及其焊接部。

在图2中，示出了焊接之前的壳体部分的放大部分。可以看出，仅凸起14邻接下壳体部分6，因为凸起14的正面压靠凹口52的底表面。因此，焊接区域可以限制在所述接口，并且可以防止在焊接工艺期间产生额外的和不需要的材料。避免了在除了凸起14的焊接区域22以及邻接表面以外的不同区域的材料熔化。在不期望的附加区域处的所述熔化材料可能例如导致熔融材料的溢流和/或增强颗粒的过量释放，例如玻璃纤维。这可能会对产品质量产生负面影响，甚至会导致接收在壳体容积中的电气部件的接触故障，因为有规定防止熔融材料和/或增强颗粒直接流入电气部件2或的壳体4的外部17的额外焊接区域处。

凸起14的长度可以大于凹口52的深度，使得正面24、50彼此间隔开。优选地，凸起14可以在径向方向R上布置在正面24的基本中心位置处，使得正面24的一部分径向向内或径向向外地延伸超过凸起14。

如果应避免添加补充焊接材料，则壳体部分6、8可以优选地通过超声波焊接彼此焊接。这样的过程如图3所示。为此，下壳体部分6可以牢固地安装在基板平台54上，并且上壳体部分8被置于下壳体部分6上。超声波发生器56将上壳体部分8压向下壳体部分6，同时发出约20至25kHz或甚至高达50kHz的低振幅声振动。由于振动，在壳体部分的之间产生了高摩擦，在这种情况下下壳体部分6是凸起的正面和凹口的底表面。该摩擦仅导致凸起的末端58熔化，从而将热应力限制在相对小的区域内，而不影响壳体部分的其余部分的特性。在图1和图4中，所述熔化的末端58用虚线表示并包括预定的体积60，这可以由外壳部分相互挤压的深度和焊接工艺的持续时间来确定。

熔融材料填充凸起14和凹口52之间的空间。优选地，凹口通向间隙16，间隙16可以形成在壳体部分6、8的相对的正面24、50之间。因此，熔融材料可以进一步流入间隙中，并且在凝固时将正面24、50彼此焊接。因此，不仅凸起被焊接到凹口，正面也彼此焊接，而没有彼此直接邻接。

如图2和图4可见，凹口52可以进一步通向与间隙16相对的内部间隙62，其形成在正面的分别从凸起和凹口径向向内延伸的部分之间。通过这样的额外的内部间隙62，可以防止形成另外的焊接区域。优选地，仅凸起14可以直接邻接下壳体部分6和上壳体部分8中的相应的另一个，使得可以进一步优化和控制焊接部10。在焊接工艺之后，仅当凸起14邻接下壳体部分6和上壳体部分8中的相应的另一个时，可以防止产生额外的焊接区域。

内部间隙62可以优选地相对于凸起14与间隙16直接相对地布置，使得它们沿着基本上平行于径向方向R的公共平面延伸。应防止焊接期间产生的颗粒与电气部件接触，因此内部间隙62可以通向槽状凹部46。因此，内壁44可以充当另外的屏障，其为与电气部件进行接触的颗粒形成迷宫般的路径。

优选地，壳体部分6、8可以由塑料材料形成，其可以例如通过玻璃纤维增强。因此，可以防止玻璃纤维与电气部件接触，这甚至可能导致接触故障。

为了使颗粒到达电气触头2，它们需要从焊接区域22流入内部间隙62中，它们在那里被径向向内地重新定向。这可以减慢颗粒流动速度，使得熔融材料可以捕获颗粒并且当凝固在内部间隙62中时将颗粒困住。因此，试图流出壳体4的颗粒被重新定向并且最终困在间隙16中。

通过内壁44进一步防止颗粒到达电气部件2。设法从内部间隙62逃逸的颗粒不直接通向壳体容积12中的电气部件2。而是，它们被接收在槽状凹部46中。颗粒的第二重新定向将是必需的，以使颗粒流出槽状凹部46超过内壁44到达电气部件2。

图4示出了组装的壳体4的焊接部10。凝固的熔融材料18可以优选地接收在内部间隙62和间隙16中，形成中间层以将壳体部分6、8的正面24、50彼此接合。间隙16和内部间隙62可以优选地径向地延伸超过凝固的熔融材料，以防止任何熔融材料溢出到外部，从而需要另外的处理步骤以在凝固之后使外表面32、34平滑，或可能损坏电气部件2。

这可以实现，例如，如果预定的体积小于以下之和：凸起和凹口之间的空间的容积、焊接工艺之后的内部间隙的容积和焊接工艺之后的间隙的容积。

附图标记

1 电气装置

2 电气部件

3 继电器

4 壳体

6 下壳体部分

8 上壳体部分

10 焊接部

12 壳体容积

14 凸起

16 间隙

17 外部

18 凝固的熔融材料

20 收集室

22 预定的焊接区域

24 正面

26 侧壁

28 管状的盖

30 上壁

32 外表面

34 外表面

36 侧壁

38 隔室

40 肋

42 隔离壁

44 内壁

46 槽状凹部

48 肩部

50 正面

52 凹口

53 空间

54 基部平台

56 超声波发生器

58 末端

60 预定的体积

62 内部间隙

P 外周方向

R 径向方向

Claims (15)

1.一种电气装置(1)，例如继电器(3)，所述电气装置(1)包括：

电气部件(2)；

密封的壳体(4)，具有：

下壳体部分(6)，在所述下壳体部分上支撑有所述电气部件(2)中的至少一个；以及

上壳体部分(8)，其中焊接部(10)形成在所述上壳体部分(8)和所述下壳体部分(8)之间；

所述下壳体部分(6)和所述上壳体部分(8)围绕壳体容积(12)，在所述壳体容积中密封地包封所述电气部件(2)，

其中，所述下壳体部分(6)和所述上壳体部分(8)中的一个包括凸起(14)，所述凸起焊接到所述下壳体部分(6)和上壳体部分(8)中的相应的另一个，并且其中间隙(16)设置在所述下壳体部分(6)和上壳体部分(8)之间，所述间隙(16)从所述凸起(14)径向地延伸到所述壳体(4)的外部(17)，并且其中来自所述焊接部(10)的凝固的熔融材料(18)至少部分地接收在所述间隙(16)中。

2.如权利要求1所述的电气装置(1)，其中，所述凸起(14)沿着相应的下壳体部分(6)或上壳体部分(8)的整个正面(24)连续地延伸，且具有封闭的周边。

3.如权利要求1或2所述的电气装置(1)，其中，所述凸起(14)至少部分地接收在所述下壳体部分(6)和上壳体部分(8)中的相应的另一个的凹口(52)中，并且其中，所述焊接部(10)至少部分地布置在凸起(14)和凹口(52)之间。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电气装置(1)，其中，超声波焊接部(10)形成在所述下壳体部分(6)和所述上壳体部分(8)之间。

5.如权利要求1至4中任一项所述的电气装置(1)，其中，所述间隙(16)在径向方向(R)上延伸超过所述焊接部(10)。

6.如权利要求1至5中任一项所述的电气装置(1)，其中，设置内部间隙(62)，所述内部间隙(62)相对于所述凸起(14)与所述间隙(16)相对地布置，并且从所述凸起(14)径向地延伸到所述壳体容积(12)。

7.如权利要求6所述的电气装置(1)，其中，所述内部间隙(62)径向地通向槽状凹部(46)中，所述槽状凹部形成在所述下壳体部分(6)和上壳体部分(8)中的一个的外侧壁(26)与所述下壳体部分(6)和上壳体部分(8)中的相应的另一个的内壁(44)之间，所述内壁(44)布置在所述壳体容积(12)中并且基本上平行于所述侧壁(26)延伸。

8.如权利要求6或7所述的电气装置(1)，其中，所述凹口(52)通向所述间隙(16)和/或内部间隙(62)中。

9.如权利要求1至8中任一项所述的电气装置(1)，其中，所述间隙(16)布置在所述壳体(4)的高度的四分之一到四分之三之间。

10.如权利要求1至9中任一项所述的电气装置(1)，其中，所述间隙(16)设置在所述壳体(4)的中间高度处。

11.如权利要求1至10中任一项所述的电气装置(1)，其中，所述上壳体部分(8)的外表面(32)与所述下壳体部分(6)的外表面(34)对准。

12.如权利要求1至11中任一项所述的电气装置(1)，其中，所述间隙(16)在所述下壳体部分(6)和上壳体部分(8)之间的高度小于所述间隙(16)在所述径向方向(R)上的长度。

13.如权利要求1至12中任一项所述的电气装置(1)，其中，仅所述下壳体部分(6)和上壳体部分(8)中的相应的一个的凸起直接邻接所述下壳体部分(6)和上壳体部分(8)中的相应的另一个。

14.一种用于制造电气装置(1)的密封的壳体(4)的方法，所述壳体(4)具有下壳体部分(6)和上壳体部分(8)，所述下壳体部分适于支撑至少一个电气部件(2)，其中所述下壳体部分(6)和上壳体部分(8)中的一个包括凸起(14)，所述方法包括以下步骤：在所述下壳体部分(6)和上壳体部分(8)之间形成从所述凸起(14)在径向方向(R)上延伸到所述壳体(4)的外部(17)的间隙(16)情况下，将所述凸起(14)焊接到所述下壳体部分(6)和上壳体部分(8)中的相应的另一个。

15.如权利要求14所述的方法，其中，熔化所述凸起(14)的末端(58)的预定的体积(60)，所述预定的体积(60)小于所述下壳体部分(6)的和上壳体部分(8)的正面(24，50)之间的容积。

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