CN114267978A - 连接器 - Google Patents

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Abstract

提供一种在端子在壳体配置成上下两层以上的情况下也能够抑制共面性的偏差的连接器。连接器(10)具备壳体(11)和在壳体(11)配置成上下两层以上的多个端子(40A、40B)。多个端子(40A、40B)在壳体11的后方向下方延伸，在下端部具有基板连接部(43)。设置于多个端子(40A、40B)的基板连接部(43)在与基板(100)的表面连接前的状态下，被设定成越是在壳体(11)配置于上层侧的端子(例如上层端子40A)上所设置的基板连接部越位于下方。

Description

连接器
技术领域
本公开涉及连接器。
背景技术
专利文献1公开的连接器安装于基板的表面。连接器具备壳体和保持于壳体的多个端子(阳侧端子)。各端子在壳体配置成上下两层。各端子具有在壳体的后方向下方延伸的引脚部、和在引脚部的下端部与基板连接的焊接部。各端子的焊接部在比壳体靠下方分别排列配置于相同高度。这样的表面安装型的连接器也在专利文献2中公开。另外，在专利文献2的图3所示的情况下，相当于各端子的焊接部的部分在壳体在上下方向配置成一层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平9-129288号公报
专利文献2：日本特开2011-113801号公报
发明内容
发明要解决的课题
在上述的连接器的情况下，要求如下：适当地管理各端子的焊接部中配置于比别的焊接部高的位置的焊接部与基板的表面之间的距离、所谓的共面性，抑制焊料未润湿的发生。
但是，当壳体由于回流焊的热而变形时，有共面性劣化的情况。特别是在专利文献1的情况下，因为在壳体配置上下两层端子，所以在壳体产生翘曲时，有时上层的端子的焊接部比下层的端子的焊接部更大地向上方移位。因此，管理共面性更加困难。对此，即使将焊料厚度增大而想要消除焊料未润湿，但是通过焊料供给量增加，从而在回流焊时，焊膏挤出到导电部间，也有可能产生电桥。
因此，本公开以提供在端子在壳体配置成上下两层以上的情况下能够抑制共面性的偏差的连接器为目的。
用于解决课题的方案
本公开的连接器是安装于基板的表面的连接器，具备壳体和在所述壳体配置成上下两层以上的多个端子，多个所述端子在所述壳体的后方向下方延伸，在下端部具有基板连接部，设置于多个所述端子的所述基板连接部在与所述基板的表面连接前的状态下，被设定成越是在所述壳体配置于上层侧的所述端子上所设置的所述基板连接部越位于下方。
发明效果
根据本公开，能够提供一种在端子在壳体配置成上下两层以上的情况下能够抑制共面性的偏差的连接器。
附图说明
图1是本公开的实施方式中连接器的立体图。
图2是连接器的分解立体图。
图3是连接器的后视图。
图4是图3的局部放大图。
图5是安装于基板的连接器的与图4对应的图。
图6是连接器的仰视图。
图7是用于说明固定构件向壳体的安装的图。
图8是用于说明共面性的测定的图。
图9是用于说明用与图8不同的方法进行共面性的测定的比较例的情况的图。
具体实施方式
[本公开的实施方式的说明]
首先列举本公开的实施方式进行说明。
本公开的连接器
(1)安装于基板的表面，所述连接器具备壳体和在所述壳体配置成上下两层以上的多个端子，多个所述端子在所述壳体的后方向下方延伸，在下端部具有基板连接部，设置于多个所述端子的所述基板连接部在与所述基板的表面连接前的状态下，被设定成越是在所述壳体配置于上层侧的所述端子上所设置的所述基板连接部越位于下方。
根据上述的结构，假设当壳体由于回流焊的热而变形时，则通过上层侧的端子的基板连接部向上方移位，从而在回流焊后，上层侧和下层侧的各端子的基板连接部能够在相同高度对齐。因此，在端子在壳体配置成上下两层以上的情况下也能够抑制共面性的偏差。
(2)优选的是，具备固定于所述基板的板状的固定构件，所述固定构件成对地安装于所述壳体的宽度方向两侧，在前端下侧的角部具有前端角部，在后端下侧的角部具有后端角部，在将连接器安装于所述基板前放置于平面上时，所述连接器以所述成对的所述固定构件的所述前端角部和在所述壳体配置于最上层的所述端子上所设置的所述基板连接部接触所述平面的状态支承于所述平面。
在本公开中，要求在回流焊后，以各端子的基板连接部的高度一致的方式适当地管理共面性。在该方面，根据上述的结构，在将连接器放置于平面上时，能够实现成对的固定构件的前端角部和最上层的端子的基板连接部接触平面的状态。因此，能够以与固定构件的前端角部相同高度的平面为基准，将到配置于从该平面算起最高位置的基板连接部的距离作为共面性适当地管理。
(3)优选的是，在所述成对的所述固定构件中，所述前端角部位于比所述后端角部向下方远离所述壳体的底面的位置。
根据上述的结构，在将连接器放置于平面上时，能够可靠性良好地实现前端角部与平面接触的状态。因此，能够正确进行以固定构件的前端角部接触平面的位置为基准的上述共面性测定。
(4)优选的是，在所述壳体设置有所述固定构件的安装槽，在所述壳体的底面且所述安装槽的前后分别设置有前侧突起及后侧突起，所述前侧突起比所述后侧突起更大地从所述壳体的底面突出。
根据上述的结构，在将壳体载置于水平的支承面等的状态下，当从上方将固定构件压入到壳体的安装槽时，则由于前侧突起与后侧突起之间的高低差的原因，能够将固定构件以前低后高的姿势安装。因此，能够简单地形成固定构件的前端角部比后端角部向下方远离壳体的底面的形态。
[本公开的实施方式的详情]
以下一边参照附图一边说明本公开的实施方式的具体例。另外，本发明并不限定于这些例示，而通过权利要求示出，意图包括与权利要求等同的意思及范围内的所有变更。
本实施方式例示安装于基板100(印刷电路基板)的表面的表面安装型的连接器10。如图1及图2所示，连接器10具备壳体11、安装于壳体11的多个端子40A、40B、以及安装于壳体11的固定构件60。壳体11能够与未图示的对方连接器嵌合。另外，在以下说明中，前后方向以连接器10在开始与对方连接器嵌合时与对方连接器相对的面侧为前侧。在附图中，图7～图9的右侧成为前侧。上下方向以基板100的表面侧为上侧。在附图中，图6除外的各图的上侧成为上侧。宽度方向与左右方向同义，图3～图6的各图的左右方向成为基准。
<壳体>
壳体11为合成树脂制，具有在左右长的方筒状的罩部12。对方连接器嵌合到罩部12内。如图1～图3所示，罩部12在左右两端具有侧壁13。如图2所示，在各侧壁13设置有安装槽14。在各侧壁13的安装槽14中从上方压入安装固定构件60。
安装槽14在侧壁13的外表面中设置于在前侧配置的前侧壁15和在后侧配置的后侧壁16之间。如图2及图7所示，安装槽14由槽底部17和槽侧部18划区，槽底部17与侧壁13的外表面垂直地配置，槽侧部18在前侧壁15和后侧壁16的相对置的缘部开口。
如图6所示，罩部12具有在整体上平坦的底面19(也是壳体11的底面19)。在罩部12的底面19、且与各安装槽14的前后端部接近的前后各自的位置，向下方突出地设置有前侧突起21及后侧突起22。前侧突起21及后侧突起22呈扁平的矩形柱状，下端面平坦地形成。如图7所示，前侧突起21从罩部12的底面19突出的尺寸大于后侧突起22从罩部12的底面19突出的尺寸。前侧突起21的下端面位于壳体11的最下端。
如图1～图3所示，罩部12在后部的各侧壁13间具有在左右方向长的后壁23。在后壁23沿前后贯穿设置有多个压入孔24。各压入孔24在后壁23中设置有上下两层且在宽度方向排列设置有多个。上下相邻的压入孔24彼此在宽度方向各错开半间距而配置。在罩部12的压入孔24中从后方压入安装端子40A、40B。端子40A、40B详细后述，具有从后壁23向后方引出的引脚部41。
罩部12具有从后壁23的下端部向后方伸出的板状的伸出部25。伸出部25在左右较长地延伸，两端与各侧壁13连结成一体。另外，在各侧壁13向后方突出地设置有保护壁27，保护壁27保护各端子40A、40B的引脚部41。
<端子>
端子40A、40B为导电金属制，如图2所示，成为从前端到后端较长地延伸的形状。在本实施方式的情况下，端子由使长度不同的多种端子、具体为长短两种端子40A、40B构成。
如图2所示，端子40A、40B具有从前端向后方延伸的对方连接部42、和从对方连接部42折弯而向下方延伸的引脚部41。而且，引脚部41具有从其下端折弯而向后方延伸直到后端的基板连接部43。基板连接部43焊接连接到在基板100的表面形成的未图示的导电部。
对方连接部42在靠近引脚部41的位置具有向左右伸出的一对卡止部44。对方连接部42的卡止部44卡止于后壁23的压入孔24内。对方连接部42中的比卡止部44靠前侧的部分突出到罩部12内，与安装于对方连接器的未图示的对方端子连接。在本实施方式的情况下，各端子40A、40B在对方连接部42和引脚部41被预先弯曲加工后，对方连接部42从后方压入到后壁23的各压入孔24，安装于后壁23。
如图3～图5所示，长短两种端子40A、40B中的长尺寸的端子构成为使卡止部44在配置于后壁23的上层侧的压入孔24内卡止的上层端子40A。短尺寸的端子构成为使卡止部44在配置于后壁23的下层侧的压入孔24内卡止的下层端子40B。
在各上层端子40A及各下层端子40B安装于后壁23的状态下，如图6所示，各上层端子40A的基板连接部43的后端及各下层端子40B的基板连接部43的后端均在前后方向上在相同位置对齐地配置。因此，在基板100的表面形成的各导电部也排列配置成左右一列，能够避免基板100的前后方向的大型化。
另外，在各上层端子40A及各下层端子40B安装于壳体11的状态下，如图4所示，各上层端子40A的基板连接部43的下端(本实施方式的情况为后端)配置于比各下层端子40B的基板连接部43的下端(同样，本实施方式的情况为后端)靠下方。各上层端子40A及各下层端子40B在宽度方向各错开半间距地安装于后壁23，所以各上层端子40A的基板连接部43的下端与各下层端子40B的基板连接部43的下端之间的高低差在后视时在宽度方向交替地出现。另外，如图8及图9所示，基板连接部43不限于下端，而在整体上使上层端子40A的基板连接部43位于比下层端子40B的基板连接部43靠下方。
各上层端子40A的基板连接部43与各下层端子40B的基板连接部43之间的高低差与如后所述壳体11由于回流焊的热而变形、从而壳体11产生翘曲的情况下的壳体11的变形量对应地设定。
<固定构件>
固定构件60为金属制的板材，如图2所示，具有安装于壳体11的壳体安装部61和焊接固定于基板100的基板固定部62。壳体安装部61以将板面朝向左右的状态从上方插入到侧壁13的安装槽14，并沿着安装槽14的槽底部17配置。壳体安装部61具有向左右两侧伸出的卡止突起63。各卡止突起63卡止于侧壁13的安装槽14的槽侧部18内。
基板固定部62从壳体安装部61的下端折弯而向侧方(在壳体安装部61安装于左侧的侧壁13的安装槽14的情况下向左侧方，在壳体安装部61安装于右侧的侧壁13的安装槽14的情况下向右侧方)突出。在壳体安装部61安装于壳体11的安装槽14的状态下，如图3、图8以及图9所示，基板固定部62的下表面67位于比壳体11的底面19靠下方。
如图6～图9所示，基板固定部62被形成于前后中央部的狭缝部64前后分割。狭缝部64从基板固定部62横跨壳体安装部61的下部而形成。
基板固定部62如图8及图9所示，在侧视时呈隔着狭缝部64在前后方向较长地延伸的矩形，在前端下侧的角部具有带直角棱角形状的前端角部65，在后端下侧的角部具有同样带直角棱角形状的后端角部66。基板固定部62的下表面67在前端角部65与后端角部66之间以在前后方向相连的方式配置。基板固定部62的下表面67是焊料附着的面，与基板100的表面对置地配置。在基板固定部62的下表面67水平配置的状态下，前端角部65及后端角部66在上下方向上配置于相同高度。
<共面性的测定>
如图8所示，共面性在将连接器10放置于台座的平面80的状态下，以平面80的高度为基准，相当于各上层端子40A的基板连接部43的最低值(最下限的位置)与各下层端子40B的基板连接部43的最高值(最上限的位置)之间的高低差。
在此，各上层端子40A的基板连接部43的最低值被设定成与平面80的高度相同、且与各固定构件60的前端角部65的高度相同。也就是说，各固定构件60的前端角部65的高度成为测定共面性时的基准。
各固定构件60的前端角部65配置于比后端角部66靠下方，以使得各固定构件60的前端角部65的高度成为测定共面性时的基准。在本实施方式中，通过固定构件60的壳体安装部61以从上下方向倾斜的姿势安装于壳体11的安装槽14，从而使得前端角部65配置于比后端角部66靠下方。
具体地，如图7所示，首先，壳体11承载于水平的支承面90。壳体11以前侧突起21的下端面和后侧突起22的下端面接触支承面90的状态、且以后低前高的倾斜姿势支承于支承面90上。接着，固定构件60的壳体安装部61从上方垂直插入到壳体11的安装槽14。由此，固定构件60在整体上以从上下方向倾斜的姿势安装于壳体11的安装槽14。也就是说，固定构件60由于前侧突起21与后侧突起22之间的高低差而以前低后高的倾斜姿势安装于壳体11。
连接器10以各固定构件60压入安装到壳体11的各安装槽14、而且各上层端子40A及各下层端子40B压入安装到壳体11的各压入孔24的状态承载于平面80上，进行共面性的测定。
具体地，如图8所示，当连接器10承载于平面80上时，连接器10以各固定构件60的前端角部65和各上层端子40A的基板连接部43的下端(示出最低值的下端)与平面80点接触状或者线接触状接触的状态支承于平面80上。连接器10中、除了各固定构件60的前端角部65和各上层端子40A的基板连接部43之外的部分以与平面80不接触的方式配置。因此，可实现各上层端子40A的基板连接部43的下端和平面80位于相同高度的状态。因此，通过测定从平面80到下层端子40B的基板连接部43的下端为止的距离D1，能够简单地算出共面性。优选以距离D1落入预定范围的方式进行共面性的管理。
与此相对，作为比较，如图9所示，在各固定构件60的基板固定部62的下表面67与平面80面接触状接触，各上层端子40A的基板连接部43和各下层端子40B的基板连接部43从平面80向后方突出地配置的情况下，分别测定从平面80到上层端子40A的基板连接部43的下端的距离D2、和从平面80到下层端子40B的基板连接部43的下端的距离D3，对各测定值进行相加或者相减而将共面性算出。在该情况下，共面性的测定麻烦，也有精度降低的担忧。
在该方面，如图8所示，固定构件60的前端角部65和上层端子40A的基板连接部43与平面80接触，将固定构件60的前端角部65设为测定共面性时的基准，从而共面性的测定容易，能够提高精度。
<回流焊安装>
连接器10通过回流焊安装于基板100。具体地，各固定构件60的基板固定部62和各端子40A、40B的基板连接部43承载于在基板100的表面形成的焊膏上，在未图示的反射炉中使焊料熔融后冷却固化。由此，各固定构件60的基板固定部62焊接固定于基板100，并且各端子40A、40B的基板连接部43焊接固定于基板100的导电部。
当壳体11在反射炉中被加热时，壳体11的左右中央部以向上方弯曲的方式变形。当壳体11发生这样的翘曲时，因为各上层端子40A在比各下层端子40B靠上方安装于壳体11，所以各上层端子40A的基板连接部43比各下层端子40B的基板连接部43更大地向上方移位。
在本实施方式的情况下，如上所述，估计各上层端子40A向基板连接部43的上方的移位，预先使得各上层端子40A的基板连接部43位于比各下层端子40B的基板连接部43靠下方(参照图4)。因此，在回流焊完成后，如图5所示，各上层端子40A的基板连接部43和各下层端子40B的基板连接部43能够在相同高度对齐。其结果是，能够实现各上层端子40A的基板连接部43和各下层端子40B的基板连接部43均良好地焊接于基板100的导电部的状态，能够抑制焊料未润湿的发生。
如以上说明的那样，根据本实施方式，估计由回流焊的热导致的壳体11的变形量，以各上层端子40A的基板连接部43位于比各下层端子40B的基板连接部43靠下方的方式进行设定，因此在回流焊后，各上层端子40A的基板连接部43和各下层端子40B的基板连接部43能够在相同高度对齐。因此，能够抑制共面性的偏差。
特别是在本实施方式的情况下，在进行共面性的测定时，在将连接器10放置于平面80上时，能够实现各固定构件60的前端角部65和各上层端子40A的基板连接部43与平面80接触的状态，因此能够以与各固定构件60的前端角部65相同高度的平面80为基准适当地管理共面性。
另外，各固定构件60以前端角部65位于比后端角部66向下方远离壳体11的底面19的方式安装于壳体11。因此，在将连接器10放置于平面80上时，能够可靠性良好地实现各固定构件60的前端角部65与平面80接触、且各固定构件60的后端角部66离开平面80的状态。
而且，在本实施方式的情况下，在壳体11的底面19且安装槽14的前后分别设置有前侧突起21及后侧突起22，以前侧突起21与后侧突起22相比从壳体11的底面19更大地突出的方式设置。因此，当从上方将固定构件60的壳体安装部61压入到壳体11的安装槽14时，由于前侧突起21与后侧突起22之间的高低差的原因，能够将固定构件60自然而然地以前低后高的姿势安装，不对固定构件60实施特别的加工就可完成。
[本公开的其他实施方式]
应认为本次公开的实施方式在所有的方面是例示而不是限制性的。
在上述实施方式的情况下，端子在壳体配置成上下两层，但是作为其他实施方式也可以为，端子在壳体配置成上下三层以上。例如，在壳体从上层侧依次安装上层端子、中层端子以及下层端子的情况下，在回流焊前的状态下，优选设定成按上层端子的基板连接部、中层端子的基板连接部以及下层端子的基板连接部的顺序位于下方。
在上述实施方式的情况下，通过在前侧突起与后侧突起之间产生高低差，固定构件以相对于上下方向成为倾斜姿势的方式安装于壳体，但是作为其他实施方式也可以为，固定构件与上下方向垂直地安装于壳体，而且以前端角部位于比后端角部靠下方的方式预先形成有固定构件。
在上述实施方式的情况下，固定构件的前端角部及后端角部成为带直角棱角的形状，但是作为其他实施方式，固定构件的前端角部及后端角部也可以成为带圆角的形状。
附图标记说明
10：连接器
11：壳体
12：罩部
13：侧壁
14：安装槽
15：前侧壁
16：后侧壁
17：槽底部
18：槽侧部
19：底面
21：前侧突起
22：后侧突起
23：后壁
24：压入孔
25：伸出部
27：保护壁
40A：上层端子(端子)
40B：下层端子(端子)
41：引脚部
42：对方连接部
43：基板连接部
44：卡止部
60：固定构件
61：壳体安装部
62：基板固定部
63：卡止突起
64：狭缝部
65：前端角部
66：后端角部
67：下表面
80：平面
90：支承面
100：基板
D1～D3：距离

Claims (4)

1.一种连接器，安装于基板的表面，具备：
壳体；和
多个端子，在所述壳体配置成上下两层以上，
多个所述端子在所述壳体的后方向下方延伸，在下端部具有基板连接部，
设置于多个所述端子的所述基板连接部在与所述基板的表面连接前的状态下，被设定成越是在所述壳体配置于上层侧的所述端子上所设置的所述基板连接部越位于下方。
2.根据权利要求1所述的连接器，其中，具备固定于所述基板的板状的固定构件，
所述固定构件成对地安装于所述壳体的宽度方向两侧，在前端下侧的角部具有前端角部，在后端下侧的角部具有后端角部，
在将连接器安装于所述基板前放置于平面上时，所述连接器以所述成对的所述固定构件的所述前端角部和在所述壳体配置于最上层的所述端子上所设置的所述基板连接部接触所述平面的状态支承于所述平面。
3.根据权利要求2所述的连接器，其中，在所述成对的所述固定构件中，所述前端角部位于比所述后端角部向下方远离所述壳体的底面的位置。
4.根据权利要求3所述的连接器，其中，在所述壳体设置有所述固定构件的安装槽，在所述壳体的底面且所述安装槽的前后分别设置有前侧突起及后侧突起，
所述前侧突起比所述后侧突起更大地从所述壳体的底面突出。
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