CN111129828A - 基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法，能够确保端子零件相对于电路基板的良好连接状态。基板用连接器具备：端子零件(60)，其具有基板连接部(62)；和合成树脂制的壳体(10)，其设置于电路基板(90)上，在向与电路基板(90)的表面交叉的上下方向立起的壁部(18)设置有安装端子零件(60)的端子安装区域(21)，且含有纤维状填充物(80)。壁部(18)在隔着端子安装区域(21)位于离开电路基板(90)的一侧的远侧区域(22)和靠近电路基板(90)的一侧的近侧区域(23)中的远侧区域(22)设置有凹部(31)，凹部(31)为将上下方向作为长边方向的长条状，且在宽度方向排列配置有多个。

Description

基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法
技术领域
本发明涉及基板用连接器及基板用连接器的壳体的制造方法。
背景技术
专利文献1公开的基板用连接器具备：端子零件，其具有与电路基板(基板)连接的基板连接部；和合成树脂制的壳体，其设置于电路基板上。壳体呈在沿着电路基板的表面的宽度方向较长的方筒状，在里侧的壁部(里壁部)设置有多个插入孔，将端子零件的接触部贯穿安装于各插入孔。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2018-32524号公报(第13图)
发明内容
发明要解决的课题
各端子零件的基板连接部通过回流焊连接到形成于电路基板的表面的导电部。在回流焊工序中，加热器的热也传递到壳体，构成壳体的树脂引起热膨胀，壳体有可能弯曲变形。若壳体弯曲变形，则装配于壳体的各端子零件向从导电部浮起的方向移位，有可能不能得到可靠性高的连接及安装。
本发明是基于如上述的情况而完成的，其课题在于提供能够抑制壳体变形、确保端子零件相对于电路基板的良好连接状态的基板用连接器。
用于解决课题的方案
本发明的基板用连接器的特征在于，具备：端子零件，其具有与电路基板连接的基板连接部；和合成树脂制的壳体，其设置于所述电路基板上，在向与所述电路基板的表面交叉的方向立起的壁部设置有安装所述端子零件的端子安装区域，所述壳体含有纤维状填充物，所述壁部在隔着所述端子安装区域位于离开所述电路基板的一侧的远侧区域和位于靠近所述电路基板的一侧的近侧区域中的至少所述远侧区域设置有凹部，所述凹部为将与所述电路基板的表面交叉的方向作为长边方向的长条状，且在与所述长边方向正交的短边方向排列配置有多个。
纤维状填充物在热环境下容易向纤维的较长方向膨胀且难以向较短方向膨胀。在本发明的情况下，壳体为含有纤维状填充物的合成树脂制，在壁部的远侧区域设置有凹部，所述凹部为将与电路基板的表面交叉的方向作为长边方向的长条状，且在与长边方向交叉的短边方向排列配置有多个，因此在壳体成形时熔融树脂容易在从远侧区域向近侧区域靠近电路基板的方向流动。其结果是，纤维状填充物能够示出使其较长方向朝向与电路基板表面交叉的方向的取向，壳体在热环境下难以向成为纤维状填充物的较短方向的沿着电路基板表面的方向弯曲变形。通过这样抑制壳体的变形，从而能够良好地维持将端子零件的基板连接部与电路基板连接的状态。
附图说明
图1是本发明的实施例1的基板用连接器的立体图。
图2是基板用连接器的后视图。
图3是基板用连接器的主视图。
图4是基板用连接器的侧视图。
图5是壳体的后视图。
图6是纤维状填充物的示意立体图。
具体实施方式
以下示出本发明的优选实施方式。
(1)壳体具有板状的侧壁，侧壁向与壁部的壁面交叉的方向突出，将端子零件的从端子安装区域引出的露出部位覆盖，在侧壁的壁面设置有作为树脂浇口的痕迹的树脂注入部。由此，在壳体成形时，熔融树脂从树脂注入部注入到形成侧壁的板状的成形空间部分，能够从板状的成形空间部分向远侧区域及近侧区域的各自的成形空间部分依次顺利地流动。其结果是，容易实现纤维状填充物的较长方向朝向与电路基板表面交叉的方向的状态，能够更有效地抑制壳体的变形。
(2)所述端子安装区域在所述凹部的长边方向及短边方向具有多个端子安装孔，形成为由安装壁部对在所述凹部的短边方向排列的多个所述端子安装孔进行分隔的形态，所述安装壁部在所述凹部的长边方向配置成多层，具有相对于所述长边方向位于各层的安装壁部之间的中间壁部为厚壁且向所述凹部的开口侧突出的部分，配置于所述远侧区域的所述安装壁部也将多个所述凹部分隔，具有多个所述端子安装孔和多个所述凹部均开口的齐平状的连续面。由此，配置于远侧区域的安装壁部以与电路基板的表面交叉的方向及厚度方向以较大的尺寸形成，因此熔融树脂容易流入到远侧区域，能够使纤维状填充物的较长方向从远侧区域朝向近侧区域，从而能够更有效地抑制壳体的变形。
(3)一种上述的(1)所述的基板用连接器具备的壳体的制造方法，将树脂浇口配置在与树脂注入部对应的位置，将熔融树脂从树脂浇口注射到模具的成形空间，以具有熔融树脂依次流入成形空间的、与侧壁、远侧区域、端子安装区域以及近侧区域分别对应的空间部分的填充路径的方式成形壳体。通过在壳体成形时熔融树脂在填充路径流动，从而纤维状填充物的较长方向能够朝向与电路基板的表面交叉的方向，能够成形出难以弯曲变形的壳体。
<实施例1>
以下参照图1～图6说明本发明的实施例1。本实施例1的基板用连接器是安装于电路基板90的表面的表面安装型的连接器，具备：设置于电路基板90的表面的壳体10；和安装于壳体10的多个端子零件60。壳体10能够与未图示的对方连接器的对方壳体嵌合。另外，在以下说明中，关于前后方向，将在嵌合开始时与对方壳体相对的一侧即图4的右侧作为前侧，上下方向以图6除外的各图的上下方向为基准。另外，宽度方向与图2及图3的左右方向同义。
壳体10为合成树脂制，通过将含有纤维状填充物80的熔融状态的树脂材料(以下为熔融树脂)注入(注射)到未图示的成形模具内并将熔融树脂冷却固化而成形。纤维状填充物80例如由玻璃纤维等无机纤维形成，如图6所示，纤维长度比纤维宽度(纤维直径)充分大，通过使多根单丝81按照一定方向成束而构成。因此，纤维状填充物80在壳体10成形时能够取向成使较长方向朝向熔融树脂流动的方向。壳体10通过纤维状填充物80的加强作用使机械强度增大。
壳体10呈在宽度方向较长的方筒状，如图3所示，具有在前方开放的罩部11。罩部11内在沿着上下方向的隔壁12的宽度方向的两侧具有一对嵌合空间部13。对方壳体与两嵌合空间部13分别嵌合。罩部11在两嵌合空间部13的各自的上壁内表面突出设置有锁定部14，锁定部14将对方壳体保持为嵌合状态。
罩部11在宽度方向的两端面(左右的外侧面)具有一对固定件安装部15。如图1及图4所示，固定件安装部15从上方接受并保持固定件70。固定件70为金属制的板材，在分别保持于两固定件安装部15的状态下，下端部沿着电路基板90的表面配置，通过回流焊固定于电路基板90的表面。壳体10经由一对固定件70固定于电路基板90。
罩部11在宽度方向的两端部具有向后方突出的一对侧壁16。两侧壁16分别呈在沿着上下方向的侧视时为梯形或者三角形的板状，从罩部11的靠上端的位置设置到罩部11的下端。如图4所示，两侧壁16中的一方在外侧面的靠下端的位置具有作为图5所示的树脂浇口100的痕迹而残留的侧视时为圆形的树脂注入部17。
罩部11的里壁构成为在与电路基板90的表面交叉的方向即上下方向立起的壁部18。壁部18的前表面面向罩部11内的嵌合空间部13，壁部18的后表面在罩部11的背面侧露出。如图5所示，在壁部18贯穿设置有供端子零件60插入的多个端子安装孔19。各端子安装孔19形成为截面呈矩形，在上下方向配置有三层且在宽度方向配置有多列。各端子安装孔19构成为将端子零件60引出的开口部分在上下各层在宽度方向上错开。因此，如图2所示，各端子零件60相互不干涉地从各端子安装孔19向后方引出。
如图2及图5所示，壁部18包括：端子安装区域21，其是排列配置有各端子安装孔19的区域；远侧区域22，其位于隔着端子安装区域21的上下两侧中离开电路基板90的上侧；以及近侧区域23，其位于隔着端子安装区域21的上下两侧中靠近电路基板90的下侧。
另外，如图5所示，壁部18具有将在宽度方向排列的各端子安装孔19一并分隔的上下多层安装壁部24，并在上下相邻的安装壁部24之间具有前后厚度比安装壁部24小的薄壁的中间壁部25。位于中层及下层的安装壁部24间的中间壁部25比位于上层及中层的安装壁部24间的中间壁部25增大上下尺寸，在后表面具有在宽度方向隔开间隔地配置的后视时为矩形的多个凹部26。
各安装壁部24具有比中间壁部25向后方突出的突部27、28。中间及下层的安装壁部24的各突部形成为在宽度方向延伸的扁平的扁平突部27。各扁平突部27经由位于隔壁12的相反侧的切断部34而在宽度方向分割。
另外，壁部18在近侧区域23的后表面突出设置有在上下方向延伸的垂直肋35。垂直肋35在宽度方向隔开间隔地设置有多个，使其上端与下层的扁平突部27一体地交叉连结。
上层的安装壁部24的突部遍及宽度方向的全长而连续，形成为上下尺寸比扁平突部27大的增高突部28。增高突部28向上方增高，从端子安装区域21横跨远侧区域22而配置。
增高突部28的后表面形成为沿着宽度方向及上下方向平坦地连续的连续面29。在增高突部28的连续面29开口有在宽度方向排成一列的上层的各端子安装孔19，进一步在比上层的各端子安装孔19的开口位置靠上方开口有在宽度方向(与电路基板90的表面大致平行的方向)排成一列的多个凹部31。
各凹部31分别为相同形状，在同一高度排列配置有多个。各凹部31为将上下方向(与电路基板90的表面交叉的方向)作为长边方向的长条状，形成为以截面为矩形开口的形态。各凹部31具有在宽度方向与上层的各端子安装孔19局部重叠的部分，且以位于在宽度方向相邻的上层的各端子安装孔19的开口间的方式配置。并且，各凹部31除了位于宽度方向的中央侧的两个凹部31之外，相对于中层的各端子安装孔19的开口位置配置于宽度方向的同一位置。另外，各凹部31能够起到防止壁部18的缩痕的效果。
端子零件60为导电金属制，形成为截面为大致矩形的销状，如图1所示，包括：端子连接部61，其朝向前后方向配置；基板连接部62，其比端子连接部61位于下方，朝向大致前后方向配置；以及中继部63，其将端子连接部61的后端与基板连接部62的前端连接。端子连接部61的前部侧突出地配置到罩部11内，与在嵌合到罩部11内的未图示的对方壳体中所安装的对方端子连接。基板连接部62通过回流焊连接到电路基板90的表面上所设置的未图示的导电部。在各端子零件60中从各端子安装孔19向后方引出的部分(端子连接部61的后部侧、中继部63及基板连接部62)通过由侧壁16覆盖宽度方向的两侧而被保护。
接着，说明基板用连接器的壳体10的制造方法及作用效果。
熔融树脂从图5中示意性示出的树脂浇口100注入到成形壳体10的未图示的模具的成形空间(腔)。在此，树脂浇口100的顶端部配置于与树脂注入部17对应的位置。从树脂浇口100注射的熔融树脂能构建如下填充路径(参照图5的箭头方向)：在流过模具的、成形侧壁16的板状的空间部分后流入到远侧区域22，进一步从远侧区域22经过端子安装区域21向近侧区域23流动。
在本实施例1的情况下，远侧区域22通过包括增高突部28而在上下方向及前后方向形成为厚壁，所以熔融树脂容易流入到成形远侧区域22的空间部分。而且，在增高突部28的连续面29上开口的各凹部31使其长边方向朝向上下方向配置，所以流入到将远侧区域22成形的空间部分的熔融树脂容易沿着各凹部31的长边方向向下方的近侧区域23侧流动。
熔融树脂含有纤维状填充物80。因此，熔融树脂沿着填充路径从远侧区域22向近侧区域23向下流动，从而纤维状填充物80取向为使其较长方向朝向上下方向。在熔融树脂冷却固化后，若脱模则得到作为成形物的壳体10。纤维状填充物80在壳体10的壁部18维持在上下方向取向的状态。
接着，端子零件60压入安装到壳体10的各端子安装孔19中。端子零件60的压入量增加与壁部18具有突部27、28相应的量。另外，在壳体10的两固定件安装部15安装固定件70。
接着，壳体10载置于电路基板90的表面，各端子零件60的基板连接部62沿着电路基板90的导电部配置，并且两固定件70配置于电路基板90的表面上的预定的焊膏部分。在该状态下进行回流焊，将各端子零件60的基板连接部62焊接到导电部，并且将两固定件70焊接到焊膏部分。
在此，壳体10有可能由于回流焊的加热器的热而膨胀。但是，在本实施例1的情况下，壳体10含有纤维状填充物80，纤维状填充物80具有在较长方向难以膨胀、在较短方向容易膨胀的性质。如上所述，纤维状填充物80在壳体10的壁部18上取向为将较长方向朝向上下方向、将较短方向朝向宽度方向。因此，壳体10成为在作为纤维状填充物80的较短方向的宽度方向难以膨胀、即难以弯曲的结构。
假设当壳体10向宽度方向弯曲时，则有可能壳体10的宽度方向中央侧从电路基板90的表面浮起，在壳体10的宽度方向中央侧安装的各端子零件60的基板连接部62从导电部离开，从而未可靠地连接。但是，在本实施例1的情况下，由于纤维状填充物80在上下方向取向的原因，壳体10成为难以弯曲的结构，因此可防止各端子零件60从对应的导电部离开。
如上所述，根据本实施例1，构成壳体10的树脂含有的纤维状填充物80在作为各凹部31的长边方向的上下方向取向，因此壳体10在回流焊加热等的热环境下难以向与上下方向正交的宽度方向弯曲，可防止各端子零件60的基板连接部62从电路基板90的导电部离开。其结果是，能够确保各端子零件60和电路基板90的良好连接状态，从而能够实现适当的安装状态。
另外，在壳体10的壁部18设置有多层安装壁部24，配置于远侧区域22的上层的安装壁部24具有增高突部28，增高突部28的后表面形成为除了上层的各端子安装孔19之外也开口有各凹部31的齐平状的连续面29，因此上层的安装壁部24在上下方向及前后方向以较大的尺寸形成，熔融树脂容易流入到远侧区域22。其结果是，纤维状填充物80的取向更确实地朝向上下方向，能够更有效地抑制热环境下的壳体10的弯曲变形。
<其他实施例>
以下简单地说明其他实施例。
(1)各凹部在壳体的壁部除了远侧区域之外也可以设置于近侧区域。
(2)端子零件也可以是通过嵌件成形而安装于壳体的端子安装孔中的端子零件。
(3)本发明也能够适用于端子零件的基板连接部插通并焊接于电路基板的通孔的情况。
附图标记说明
10：壳体
16：侧壁
17：树脂注入部
18：壁部
19：端子安装孔
21：端子安装区域
22：远侧区域
23：近侧区域
24：安装壁部
25：中间壁部
31：凹部
60：端子零件
62：基板连接部
80：纤维状填充物
90：电路基板
100：树脂浇口

Claims (4)

1.一种基板用连接器，具备：
端子零件，其具有与电路基板连接的基板连接部；和
合成树脂制的壳体，其设置于所述电路基板上，在向与所述电路基板的表面交叉的方向立起的壁部设置有安装所述端子零件的端子安装区域，所述壳体含有纤维状填充物，
所述壁部在隔着所述端子安装区域位于离开所述电路基板的一侧的远侧区域和位于靠近所述电路基板的一侧的近侧区域中的至少所述远侧区域设置有凹部，所述凹部为将与所述电路基板的表面交叉的方向作为长边方向的长条状，且在与所述长边方向正交的短边方向排列配置有多个。
2.根据权利要求1所述的基板用连接器，其中，
所述壳体具有板状的侧壁，所述侧壁向与所述壁部的壁面交叉的方向突出，将所述端子零件的从所述端子安装区域引出的露出部位覆盖，在所述侧壁的壁面设置有作为树脂浇口的痕迹的树脂注入部。
3.根据权利要求1或2所述的基板用连接器，其中，
所述端子安装区域在所述凹部的长边方向及短边方向具有多个端子安装孔，形成为由安装壁部对在所述凹部的短边方向排列的多个所述端子安装孔进行分隔的形态，
所述安装壁部在所述凹部的长边方向配置成多层，具有相对于在所述长边方向上位于各层的安装壁部之间的中间壁部为厚壁且向所述凹部的开口侧突出的部分，
配置于所述远侧区域的所述安装壁部也将多个所述凹部分隔，具有多个所述端子安装孔和多个所述凹部均开口的齐平状的连续面。
4.一种壳体的制造方法，是权利要求2所述的基板用连接器具备的壳体的制造方法，
将所述树脂浇口配置在与所述树脂注入部对应的位置，将熔融树脂从所述树脂浇口注射到模具的成形空间，以具有所述熔融树脂依次流入所述成形空间的、与所述侧壁、所述远侧区域、所述端子安装区域以及所述近侧区域分别对应的空间部分的填充路径的方式成形所述壳体。
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