JP2007165084A - 表面実装コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】ハウジングの特に上部に保持された端子の基板への接合不良を抑制することが可能な表面実装コネクタを提供する。
【解決手段】この表面実装コネクタ１は、回路基板４に接続される複数の端子３を保持しながら前記回路基板４に固定される絶縁ハウジング２を備えている。そして、絶縁ハウジング２は、回路基板４に対して立設されて複数の端子３を少なくとも前記回路基板４に沿う方向に配列した状態で保持可能な背壁部２１を含んでおり、背壁部２１は、当該背壁部２１をその厚み方向に貫通するとともに前記回路基板４に沿う方向に延設される横スリット部２１ｂを有している。また、横スリット部２１ｂは、背壁部２１に形成される複数の端子圧入孔２１ａのうち最も上側の端子圧入孔２１ａよりも下方の位置に設けられている。
【選択図】図３

Description

本発明は、端子を保持するハウジングを備えた表面実装コネクタに関する。

従来、端子を保持するハウジングを備えた表面実装コネクタが知られている。この従来の表面実装コネクタでは、端子が半田付け等により基板に接続されており、その接続状態を維持するためにハウジングも基板に固定されている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、コネクタハウジングの壁部に複数の端子が上下３段に整列した状態で保持されるとともに、当該コネクタハウジングがプリント配線基板にネジにより固定されるように構成された機器用コネクタ装置が開示されている。そして、この機器用コネクタ装置では、前記壁部に保持された各端子の下向きに突出した端部がプリント配線基板を貫通するとともに当該基板の裏面側において対応する導電路に半田付けされることにより、端子をプリント配線基板に電気的に接続している。

ところで、従来のコネクタにおける上記半田付けの工程として、リフロー半田付けが一般に用いられている。すなわち、基板の端子接続箇所に予め適量の半田を供給した後、ハウジングを基板に固定する。この状態では、基板上の半田とハウジングに保持された端子とが互いに接触している。そして、コンベアにより基板を搬送しながらリフロー炉で基板に対して上方から熱風を吹き付けて当該ハウジングが固定された基板を加熱することにより、基板の半田を溶融させて各端子を対応する導電路に半田付けする。
特開２００３−３１３２３号公報

しかしながら、上記のような従来の表面実装コネクタでは、リフロー半田付けの加熱時に、例えばハウジングの熱膨張による壁部の各所の変位が高さ方向で累積されるため、壁部の上端に向かうにしたがい上方向への変形度合いが顕著になるという不都合がある。これにより、ハウジングの壁部の特に上部に保持される端子が基板から離間する方向に大きく変位するので、端子の基板への接合不良が発生し易くなるという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、ハウジングの壁部に保持される端子が基板から離間する方向に変位するのを抑制することにより、ハウジングの特に上部に保持された端子の基板への接合不良を抑制することが可能な表面実装コネクタを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、この発明の請求項１に記載の表面実装コネクタは、基板に接続される複数の端子と、前記複数の端子を保持するハウジングとを備え、前記ハウジングが前記基板に固定される表面実装コネクタであって、前記ハウジングは、前記基板に対して立設されて前記複数の端子を少なくとも前記基板に沿う特定の端子配列方向に配列した状態で保持する壁部を含み、前記壁部は、当該壁部をその厚み方向に貫通するとともに前記端子配列方向に沿って延設されるスリット部を有しており、前記スリット部は、前記壁部に保持される複数の端子のうち最も上側に位置する端子よりも下方の位置に設けられていることを特徴とする。

なお、本発明による表面実装コネクタの端子の配列状態は、複数の端子が、基板に沿う方向に直線状に配列された状態のみならず、さらに、基板と直交する方向に複数段で、かつ千鳥状に振り分けられて配列された状態をも含んでいる。

この請求項１に記載の表面実装コネクタでは、上記のように、ハウジングの壁部をその厚み方向に貫通するとともに端子配列方向に沿って延びるスリット部を、当該壁部に保持される複数の端子のうち最も上側に位置する端子よりも下方の高さ位置に設けたので、壁部が前記端子配列方向と略直交する方向（高さ方向）に変形し始めた場合に、当該壁部に設けられたスリット部の形状が変化することにより上記壁部の変形が吸収される。これにより、壁部に保持される複数の端子のうち少なくとも最も上側の端子が基板から離間する方向に変位するのを抑制することができる。詳細には、例えば当該コネクタのリフロー加熱状態で、壁部のスリット部よりも下側部位が熱膨張（変形）し始めた場合に、スリット部の下縁がその上縁に近づいて当該スリット部が高さ方向に縮み変形するので、壁部のスリット部よりも下側部位の上方向への変形がスリット部に吸収される。これにより、壁部のスリット部よりも上側部位が、壁部のスリット部よりも下側部位の変形に上乗せ（累積）した状態で上方向に熱膨張するのを抑制することができるので、壁部に上記のようなスリット部が設けられていないものにおいて、熱膨張による壁部の各所の変位が高さ方向で累積されることにより壁部の上端に向かうにしたがい上方向への変形度合いが顕著になる場合と比べて、壁部のスリット部よりも上側部位の上方向への変形度合いを小さくすることができる。また、上記リフロー加熱状態で、壁部のスリット部よりも上側部位が熱膨張（変形）し始めた場合に、スリット部の上縁がその下縁に近づいて当該スリット部が高さ方向に縮み変形するので、壁部のスリット部よりも上側部位の下方向への変形がスリット部に吸収される。これにより、壁部のスリット部よりも上側部位が上下両方向に変形することができるので、壁部に上記のようなスリット部が設けられていないものにおいて、壁部が上方向のみに変形する場合と比べて、壁部のスリット部よりも上側部位の上方向への変形度合いを小さくすることができる。

なお、本発明では壁部にスリット部を設けることにより、壁部に比較的大きな開口のようなものを設ける場合と異なり、ハウジングが大型化したり保持可能な端子数が減少したりすることが抑制される。

上記請求項１に記載の表面実装コネクタにおいて、好ましくは、前記スリット部は、当該スリット部よりも上方の位置で前記壁部に保持される端子を前記端子配列方向において含む位置にまで延びていることを特徴とする（請求項２）。

このように構成すれば、スリット部を、当該スリット部よりも上方の位置で壁部に保持される各端子の真下に配設することができる。ここで、スリット部は、壁部のうち当該スリット部の真上に位置する部位の上方向への変形抑制に最も大きく寄与するので、上記のようにスリット部を配設した場合には、前記端子を保持する壁部の各部位の変形をスリット部に十分に吸収させることができる。これにより、スリット部よりも上方の位置で壁部に保持される各端子が基板から離間する方向に変位するのを十分に抑制することができる。

上記請求項２に記載の表面実装コネクタにおいて、好ましくは、前記壁部は、当該壁部の前記端子配列方向における略中間位置に、前記壁部をその厚み方向に貫通するとともに前記端子配列方向と略直交する高さ方向に沿って延設される縦スリット部をさらに有しており、前記縦スリット部は、前記壁部に保持される複数の端子のうち最も上側に位置する端子から最も下側に位置する端子までの高さ領域を含む所定の高さ領域に亘って設けられていることを特徴とする（請求項３）。

このように構成すれば、壁部が前記端子配列方向（横幅方向）に変形し始めた場合に、当該壁部に設けられた縦スリット部の形状が変化することにより上記壁部の横幅方向の変形が吸収される。ここで、ハウジングが基板に固定されたコネクタでは、ハウジングの下部が基板により拘束状態となる一方、ハウジングの上部が非拘束状態となっている。このため、前記コネクタのリフロー加熱時に、上方から吹き付けられる熱風によりハウジングの上部のみが部分的に熱せられた場合には、当該ハウジングの上部および下部に熱膨張量の差が発生するので、ハウジングが山形（やまなり）に変形する。ところが、上述のように、縦スリット部により壁部の横幅方向の変形を吸収するように構成された本発明の請求項３に記載のコネクタでは、壁部の上部が横幅方向の外側に向かって熱膨張（変形）し難くなっているので、拘束状態にある壁部の下部との横幅方向の変形度合いの差が小さくなる。これにより、ハウジングが山形に変形するのが抑制されるので、壁部に上記のような縦スリット部が設けられていないものに比べて、ハウジングの壁部の上方向への変形度合いを小さくすることができる。したがって、壁部に保持される端子が基板から離間する方向に変位するのを抑制することができるので、ハウジングの特に上部に保持される端子の基板への接合不良が発生するのをより抑制することができる。

この発明の請求項４に記載の表面実装コネクタは、基板に接続される複数の端子と、前記複数の端子を保持するハウジングとを備え、前記ハウジングが前記基板に固定される表面実装コネクタであって、前記ハウジングは、前記基板に対して立設されて前記複数の端子を少なくとも前記基板に沿う特定の端子配列方向に配列した状態で保持する壁部を含み、前記壁部は、当該壁部をその厚み方向に貫通するとともに前記端子配列方向と略直交する高さ方向に沿って延設される縦スリット部を有しており、前記縦スリット部は、前記壁部に保持される複数の端子のうち前記端子配列方向の両端に位置する端子間で、かつ、前記複数の端子のうち最も上側に位置する端子から最も下側に位置する端子までの高さ領域を含む所定の高さ領域に亘って設けられていることを特徴とする。

この請求項４に記載の表面実装コネクタでは、上記のように、ハウジングの壁部をその厚み方向に貫通するとともに端子配列方向と略直交する高さ方向に沿って延びる縦スリット部を、壁部に保持される複数の端子のうち端子配列方向の両端に位置する端子間で、かつ、前記複数の端子のうち最も上側に位置する端子から最も下側に位置する端子までの高さ領域を含む所定の高さ領域に亘って設けたので、壁部が前記端子配列方向（横幅方向）に変形し始めた場合に、当該壁部に設けられた縦スリット部の形状が変化することにより上記壁部の横幅方向の変形が吸収される。ここで、ハウジングが基板に固定されたコネクタでは、ハウジングの下部が基板により拘束状態となる一方、ハウジングの上部が非拘束状態となっている。このため、前記コネクタのリフロー加熱時に、上方から吹き付けられる熱風によりハウジングの上部のみが部分的に熱せられた場合には、当該ハウジングの上部および下部に熱膨張量の差が発生するので、ハウジングが山形（やまなり）に変形する。ところが、上述のように、縦スリット部により壁部の横幅方向の変形を吸収するように構成された本発明の請求項４に記載のコネクタでは、壁部の上部が横幅方向の外側に向かって熱膨張（変形）し難くなっているので、拘束状態にある壁部の下部との横幅方向の変形度合いの差が小さくなる。これにより、ハウジングが山形に変形するのが抑制されるので、壁部に上記のような縦スリット部が設けられていないものに比べて、ハウジングの壁部の上方向への変形度合いを小さくすることができる。したがって、壁部に保持される端子が基板から離間する方向に変位するのを抑制することができるので、端子の基板への接合不良が発生するのを抑制することができる。

上記請求項１〜４のいずれか１項に記載の表面実装コネクタにおいて、好ましくは、前記壁部のうち少なくとも前記端子が保持されている箇所に対応する下端面は、前記ハウジングの下面のうち前記基板への固定状態で前記基板に圧接する面よりも上方に位置していることを特徴とする（請求項５）。

このように構成すれば、ハウジングが固定される基板と、壁部のうち少なくとも端子が保持されている箇所に対応する下端面との間に空間が形成されるので、固定状態でのリフロー加熱によるハウジングの上下方向の熱膨張を上方のみならず下方にも逃がすことができる。これにより、複数の端子を保持する壁部の下面全体が基板上に密着するものに比べて、リフロー加熱によるハウジングの上下方向の熱膨張が上方に集中するのを抑制することができるので、複数の端子を保持する壁部がハウジングの変形によって上方に変位するのを緩和することができる。

この発明の表面実装コネクタによれば、壁部に保持される最も上側の端子を含むスリット部よりも上方に位置する各端子が基板から離間する方向に変位するのを抑制することができるので、ハウジングの特に上部に保持される端子の基板への接合不良が発生するのを抑制することができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

（第１実施形態）
図１および図２は、本発明の第１実施形態による表面実装コネクタを正面側および背面側から見た状態を各々示した斜視図であり、図３は、図２に示した表面実装コネクタを回路基板に取り付けた状態を示した背面図である。まず、図１〜図３を参照して、本発明の第１実施形態による表面実装コネクタ１の全体構成について説明する。

第１実施形態の表面実装コネクタ１は、図１〜図３に示すように、略直方体形状の絶縁ハウジング２と、この絶縁ハウジング２に保持される複数本の端子３とを備えており、回路基板４（図３参照）上に実装されるように構成されている。なお、絶縁ハウジング２は、本発明の「ハウジング」の一例であり、回路基板４は、本発明の「基板」の一例である。

絶縁ハウジング２は、合成樹脂等の絶縁性材料により一体成形されており、正面側（図１では手前側）に開口する形状を有している。この絶縁ハウジング２は、回路基板４の上面（実装面）に対して立直する背壁部２１と、この背壁部２１の上部から正面側に延びる天壁部２２と、背壁部２１の下部から正面側に延びる底壁部２３と、背壁部２１の左右両側部から正面側に各々延びる側壁部２４と、背壁部２１の左右両側下部から背面側に各々延びるフランジ状の取付部２５とを含んでおり、前記側壁部２４によって天壁部２２の左右両端と底壁部２３の左右両端とが上下方向に連結されている。表面実装コネクタ１は、図３に示すように、底壁部２３の下面が回路基板４の上面に対向する状態で当該回路基板４上に実装されるように構成されている。なお、背壁部２１は、本発明の「壁部」の一例である。また、取付部２５には、絶縁ハウジング２を回路基板４に固定するためのネジ５（図３参照）が前記回路基板４に対して略直交する方向で螺合するネジ孔２５ａが各々形成されている。

背壁部２１は、当該背壁部２１をその厚み方向に貫通して形成されるとともに、前記端子３が圧入される複数の端子圧入孔２１ａを有している。端子３は、その所定部位が端子圧入孔２１ａに圧入されることにより、背壁部２１に保持されるようになっている。また、これらの端子圧入孔２１ａは、図２および図３に示すように、背壁部２１の両側端近傍の背面視で側壁部２４と重なる領域を除く領域に規則的に配設されている。

すなわち、端子圧入孔２１ａは、図３に示すように、回路基板４の上面に直交する背壁部２１の高さ方向（上下方向）に４段で、かつ、回路基板４の上面に沿う背壁部２１の横幅方向（左右方向）に１６列となるように設けられており、１段目および４段目の端子圧入孔２１ａと２段目および３段目の端子圧入孔２１ａとは、互いに横幅方向にずれた千鳥状となるように振り分けられて配列されている。このような配列で端子圧入孔２１ａを設けることにより、各端子圧入孔２１ａに並列状態で圧入された端子３同士が互いに干渉し合うのを抑制している。なお、第１実施形態では、図３の背面視で左から５列目までの端子圧入孔２１ａに端子３が圧入されている。

ここで、第１実施形態では、背壁部２１の高さ方向（上下方向）における略中間位置には、図１〜図３に示すように、当該背壁部２１をその厚み方向に貫通するとともに前記背壁部２１の横幅方向（左右方向）に沿って延びる横スリット部２１ｂが設けられている。すなわち、この横スリット部２１ｂは、背壁部２１の２段目の端子圧入孔２１ａと３段目の端子圧入孔２１ａとの間に設けられており、当該横スリット部２１ｂよりも上方に位置する１段目および２段目の各端子圧入孔２１ａおよびその端子圧入孔２１ａに圧入保持される端子３の部位（以下、単に端子圧入孔２１ａという）を左右方向において含むように、前述の背壁部２１の両側端近傍領域を除く領域に亘って形成されている。なお、この横スリット部２１ｂは、本発明の「スリット部」の一例である。また、本実施形態では、細長い形状の横スリット部２１ｂを背壁部２１に設けることにより、背壁部２１に比較的大きな開口のようなものを設ける場合と異なり、絶縁ハウジング２の保持可能な端子数が減少するのを抑制している。

端子３は、回路基板４に電気的に接続可能なように、図例では単一の金属製棒材を略Ｓ字状に曲げ加工することにより形成されており、その所定部位が絶縁ハウジング２の背壁部２１をその厚み方向に貫くように当該背壁部２１に保持されている。この端子３のうちの上記所定部位よりも正面側（図１では手前側）の部分は、絶縁ハウジング２の内部空間に突出して図示しない相手方コネクタの雌型端子と嵌合される雄型の電気接触部３ａとなっており、前記所定部位よりも背面側（図２では手前側）の部分は、前記背壁部２１から背面側に突出するとともに回路基板４に向かって垂下する脚部３ｂとなっている。また、この脚部３ｂの下端は、前記回路基板４上に半田付け可能な形状の実装端部３ｃとなっている。

このように構成された表面実装コネクタ１は、上述したように、絶縁ハウジング２が回路基板４の上面にネジ５により取り付けられるとともに、背壁部２１に保持された各端子３が回路基板４上に、いわゆるリフロー半田付けされることにより、回路基板４に実装される。

次に、上記構成の表面実装コネクタ１の回路基板４への実装動作について説明する。

まず、表面実装コネクタ１の各端子３の実装端部３ｃが載置される回路基板４上の位置に、半田ペーストをスクリーン印刷等によって各々均一に塗布する。次に、回路基板４上の所定位置に表面実装コネクタ１を搭載し、絶縁ハウジング２の一対のネジ孔２５ａに、回路基板４に形成された図略の貫通孔を挿通したネジ５を螺合することにより、絶縁ハウジング２が回路基板４上に強固に固定される。そして、コンベアにより上記表面実装コネクタ１が搭載された回路基板４を搬送しながら、加熱炉（リフロー炉）で当該回路基板４の上面（実装面）に対して上方から熱風を吹き付けて回路基板４を半田溶融温度以上の温度まで加熱することにより、前記各端子３の実装端部３ｃが回路基板４上に半田付け（リフロー半田付け）される。このようなリフロー半田接合を用いると、半田付け作業が高速化され、生産性の向上が図られるので好ましい。そして、上記溶融半田が例えば自然冷却されることにより、表面実装コネクタ１が通電可能な状態で回路基板４上に実装されることになる。

第１実施形態では、上記のように、絶縁ハウジング２の背壁部２１をその厚み方向に貫通するとともに前記背壁部２１の横幅方向（左右方向）に沿って延びる横スリット部２１ｂを、当該背壁部２１の複数の端子圧入孔２１ａのうち最も上側に位置する１段目の端子圧入孔２１ａよりも下方の２段目の端子圧入孔２１ａと３段目の端子圧入孔２１ａとの間に設けたので、背壁部２１がその高さ方向（上下方向）に変形し始めた場合に、当該背壁部２１に設けられた横スリット部２１ｂの形状が変化することにより上記背壁部２１の高さ方向の変形が吸収される。これにより、背壁部２１の１段目および２段目の端子圧入孔２１に保持される各端子３が回路基板４から離間する方向に変位するのを抑制することができる。

詳細には、当該表面実装コネクタ１のリフロー加熱状態で、背壁部２１の横スリット部２１ｂよりも下側部位が熱膨張（変形）し始めた場合に、横スリット部２１ｂの下縁がその上縁に近づいて当該横スリット部２１ｂが高さ方向に縮み変形するので、背壁部２１の横スリット部２１ｂよりも下側部位の上方向への変形が横スリット部２１ｂに吸収される。これにより、背壁部２１の横スリット部２１ｂよりも上側部位が、背壁部２１の横スリット部２１ｂよりも下側部位の変形に上乗せ（累積）した状態で上方向に熱膨張するのを抑制することができるので、背壁部２１に上記のような横スリット部２１ｂが設けられていないものにおいて、熱膨張による背壁部の各所の変位が高さ方向で累積されることにより背壁部の上端に向かうにしたがい上方向への変形度合いが顕著になる場合と比べて、背壁部２１の横スリット部２１ｂよりも上側部位の上方向への変形度合いを小さくすることができる。

また、上記リフロー加熱状態で、背壁部２１の横スリット部２１ｂよりも上側部位が熱膨張（変形）し始めた場合に、横スリット部２１ｂの上縁がその下縁に近づいて当該横スリット部２１ｂが高さ方向に縮み変形するので、背壁部２１の横スリット部２１ｂよりも上側部位の下方向への変形が横スリット部２１ｂに吸収される。これにより、背壁部２１の横スリット部２１ｂよりも上側部位が上下両方向に変形することができるので、背壁部２１に上記のような横スリット部２１ｂが設けられていないものにおいて、背壁部が上方向のみに変形する場合と比べて、背壁部２１の横スリット部２１ｂよりも上側部位の上方向への変形度合いを小さくすることができる。

以上のことから、背壁部２１の横スリット部２１ｂよりも上方に位置する１段目および２段目の端子圧入孔２１ａに保持される各端子３が回路基板４から離間する方向に変位するのを抑制することができるので、絶縁ハウジング２の特に上部に保持される端子３の回路基板４への接合不良が発生するのを抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、横スリット部２１ｂを、当該横スリット部２１ｂよりも上方に位置する各端子圧入孔２１ａを左右方向において含むように、背壁部２１の両側端近傍領域を除く所定領域に亘って形成することによって、横スリット部２１ｂを、当該横スリット部２１ｂよりも上方に位置する各端子圧入孔２１ａの真下に配設することができる。ここで、横スリット部２１ｂは、背壁部２１のうち当該横スリット部２１ｂの真上に位置する部位の変形抑制に最も大きく寄与するので、上記のように横スリット部２１ｂを当該横スリット部２１ｂよりも上方に位置する各端子圧入孔２１ａの真下に配設した場合には、前記端子圧入孔２１ａが形成された背壁部２１の各部位の変形を横スリット部２１ｂに十分に吸収させることができる。これにより、横スリット部２１ｂよりも上方の位置で背壁部２１に保持される各端子３が回路基板４から離間する方向に変位するのを十分に抑制することができる。

（第２実施形態）
図４および図５は、本発明の第２実施形態による表面実装コネクタを正面側および背面側から見た状態を各々示した斜視図であり、図６は、図５に示した表面実装コネクタを回路基板に取り付けた状態を示した背面図である。次に、図４〜図６を参照して、本発明の第２実施形態による表面実装コネクタ１０１の構成について説明する。

この第２実施形態の表面実装コネクタ１０１は、図４〜図６に示すように、絶縁ハウジング１０２の背壁部１２１に縦スリット部２１ｃが形成されていること以外は上記第１実施形態の表面実装コネクタ１とほぼ同様の構成を有している。すなわち、背壁部１２１の横幅方向（左右方向）における略中間位置には、当該背壁部１２１をその厚み方向に貫通するとともに高さ方向（上下方向）に沿って延びる縦スリット部２１ｃが設けられている。そして、この縦スリット部２１ｃは、背壁部１２１の複数の端子圧入孔２１ａのうち最も上側に位置する１段目の端子圧入孔２１ａから最も下側に位置する４段目の端子圧入孔２１ａまでの高さ領域を含む所定の高さ領域に亘って形成されている。

第２実施形態では、上記のように、絶縁ハウジング１０２の背壁部１２１をその厚み方向に貫通するとともに前記背壁部１２１の高さ方向（上下方向）に沿って延びる縦スリット部２１ｃを、当該背壁部１２１の横幅方向（左右方向）における略中間位置で、かつ、前記背壁部１２１に形成された複数の端子圧入孔２１ａのうち最も上側に位置する１段目の端子圧入孔２１ａから最も下側に位置する４段目の端子圧入孔２１ａまでの高さ領域を含む所定の高さ領域に亘って設けたので、背壁部１２１が当該背壁部１２１の横幅方向（左右方向）に変形し始めた場合に、当該背壁部１２１に設けられた縦スリット部２１ｃの形状が変化することにより上記背壁部１２１の横幅方向の変形が吸収される。

ここで、絶縁ハウジング１０２が、その両側端下部のネジ孔２５ａにネジ５を螺合することにより回路基板４に固定された本実施形態の表面実装コネクタ１０１では、絶縁ハウジング１０２の下部が回路基板４により拘束状態となる一方、絶縁ハウジング１０２の上部が非拘束状態となっている。このため、表面実装コネクタ１０１のリフロー加熱時に、上方から吹き付けられる熱風により絶縁ハウジング１０２の上部のみが部分的に熱せられた場合には、当該絶縁ハウジング１０２の上部および下部に熱膨張量の差が発生するので、絶縁ハウジング１０２が山形（やまなり）に変形する。

ところが、上述のように、縦スリット部２１ｃにより背壁部１２１の横幅方向の変形を吸収するように構成された表面実装コネクタ１０１では、背壁部１２１の上部が横幅方向の外側に向かって熱膨張（変形）し難くなっているので、拘束状態にある背壁部１２１の下部との横幅方向の変形度合いの差が小さくなる。これにより、絶縁ハウジング１０２が山形に変形するのが抑制されるので、背壁部１２１に上記のような縦スリット部２１ｃが設けられていないものに比べて、絶縁ハウジング１０２の背壁部１２１の上方向への変形度合いを小さくすることができる。したがって、背壁部１２１に保持される各端子３が回路基板４から離間する方向に変位するのを抑制することができるので、端子３の回路基板４への接合不良が発生するのを抑制することができる。

（第３実施形態）
図７は、本発明の第３実施形態による表面実装コネクタを回路基板に取り付けた状態を示した背面図である。次に、図７を参照して、本発明の第３実施形態による表面実装コネクタ２０１の構成について説明する。

この第３実施形態の表面実装コネクタ２０１では、図７に示すように、絶縁ハウジング２０２の背壁部２２１に十文字状のクロススリット部２１ｄが形成されている。このクロススリット部２１ｄは、上記第１実施形態の横スリット部２１ｂに対応する第１スリット部２１ｅと、上記第２実施形態の縦スリット部２１ｃに対応する第２スリット部２１ｆとにより構成されている。

すなわち、背壁部２２１の高さ方向（上下方向）における略中間位置には、図７に示すように、当該背壁部２２１をその厚み方向に貫通するとともに前記背壁部２２１の横幅方向（左右方向）に沿って延びる第１スリット部２１ｅが設けられている。この第１スリット部２１ｅは、背壁部２２１の２段目の端子圧入孔２１ａと３段目の端子圧入孔２１ａとの間に設けられており、当該第１スリット部２１ｅよりも上方に位置する１段目および２段目の端子圧入孔２１ａを左右方向において含むように、背壁部２２１の両側端近傍領域を除く領域に亘って形成されている。なお、第１スリット部２１ｅは、本発明の「スリット部」の一例である。また、背壁部２２１の左右方向における略中間位置には、当該背壁部２２１をその厚み方向に貫通するとともに上下方向に沿って延びる第２スリット部２１ｆが設けられている。この第２スリット部２１ｆは、背壁部２２１の複数の端子圧入孔２１ａのうち最も上側に位置する１段目の端子圧入孔２１ａから最も下側に位置する４段目の端子圧入孔２１ａまでの高さ領域を含む所定の高さ領域に亘って形成されている。

この第３実施形態の効果は、上記第１実施形態の効果に第２実施形態の効果を付加したものであるので、絶縁ハウジング２０２の背壁部２２１の上方向への変形度合いをさらに小さくすることができる。したがって、背壁部２２１に保持される各端子３が回路基板４から離間する方向に変位するのを十分に抑制し、絶縁ハウジング２０２の特に上部に保持される端子３の回路基板４への接合不良が発生するのをより抑制することができる。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記実施形態では、端子３を保持する絶縁ハウジングの下面全体が回路基板４上に密着するように構成された表面実装コネクタを用いたが、これに限らず、図８に示すように、絶縁ハウジング３０２の下面が部分的に底上げして形成された表面実装コネクタ３０１を用いてもよい。すなわち、背壁部２１の複数の端子圧入孔２１ａが形成された領域の下面と底壁部２３の下面とは、背壁部２１の両側端近傍領域の下面、側壁部２４の下面および取付部２５の下面よりも上方に位置している。これにより、絶縁ハウジング３０２は、ネジ５による固定状態で、当該絶縁ハウジング３０２の両側端近傍の下面でのみ回路基板４に圧接するとともに、端子３が保持される絶縁ハウジング３０２の両側端近傍を除く領域の下端面は、回路基板４の上面に対して離間するように構成されている。

上記のように、背壁部２１の端子圧入孔２１ａが形成された領域に対応する下端面が、絶縁ハウジング３０２の下面のうちネジ５による固定により回路基板４に圧接する両側端近傍の領域（面）よりも上方に位置するように構成することによって、絶縁ハウジング３０２が固定される回路基板４と、背壁部２１の両側端近傍を除いた領域に対応する下端面との間に空間が形成されるので、固定状態でのリフロー加熱による絶縁ハウジング３０２の上下方向の熱膨張を上方のみならず下方にも逃がすことができる。これにより、複数の端子３を保持する背壁部２１の下面全体が回路基板４上に密着するものに比べて、リフロー加熱による絶縁ハウジング３０２の上下方向の熱膨張が上方に集中するのを抑制することができるので、複数の端子３を保持する背壁部２１が絶縁ハウジング３０２の変形によって上方に変位するのを緩和することができる。

また、上記実施形態では、背壁部の高さ方向（上下方向）における略中間位置、すなわち背壁部の２段目の端子圧入孔と３段目の端子圧入孔との間に１つの横スリット部（クロススリット部の第１スリット部）を形成する例について示したが、本発明はこれに限らず、前記横スリット部を、背壁部の例えば１段目の端子圧入孔と２段目の端子圧入孔との間や３段目の端子圧入孔と４段目の端子圧入孔との間、４段目の端子圧入孔と当該背壁部の下端面との間に形成してもよい。また、背壁部に形成する横スリット部の数は、１つに限定されるものではなく、２段目の端子圧入孔と３段目の端子圧入孔との間に形成された上記実施形態の横スリット部に加えて、１段目の端子圧入孔と２段目の端子圧入孔との間や３段目の端子圧入孔と４段目の端子圧入孔との間、４段目の端子圧入孔と背壁部の下端面との間にも横スリット部を形成してもよい。

また、背壁部の横幅方向（左右方向）における略中間位置に形成した縦スリット部（クロススリット部の第２スリット部）についても同様に、縦スリット部が背壁部に形成された複数の端子圧入孔のうち左右両端の各端子圧入孔の間に位置するのであれば、背壁部の左右方向における中間位置以外にも前記縦スリット部を形成可能であるし、その数についても１つに限定されない。

本発明の第１実施形態による表面実装コネクタを正面側から見た状態を示した斜視図である。 図１に示した表面実装コネクタを背面側から見た状態を示した斜視図である。 図２に示した表面実装コネクタを回路基板に取り付けた状態を示した背面図である。 本発明の第２実施形態による表面実装コネクタを正面側から見た状態を示した斜視図である。 図４に示した表面実装コネクタを背面側から見た状態を示した斜視図である。 図５に示した表面実装コネクタを回路基板に取り付けた状態を示した背面図である。 本発明の第３実施形態による表面実装コネクタを回路基板に取り付けた状態を示した背面図である。 本発明の第１実施形態の変形例による表面実装コネクタを回路基板に取り付けた状態を示した背面図である。

符号の説明

１、１０１、２０１、３０１ 表面実装コネクタ
２、１０２、２０２、３０２ 絶縁ハウジング（ハウジング）
３ 端子
４ 回路基板（基板）
２１、１２１、２２１ 背壁部（壁部）
２１ｂ 横スリット部（スリット部）
２１ｃ 縦スリット部
２１ｄ クロススリット部
２１ｅ 第１スリット部（スリット部）
２１ｆ 第２スリット部

Claims (5)

1. 基板に接続される複数の端子と、前記複数の端子を保持するハウジングとを備え、前記ハウジングが前記基板に固定される表面実装コネクタであって、
   前記ハウジングは、前記基板に対して立設されて前記複数の端子を少なくとも前記基板に沿う特定の端子配列方向に配列した状態で保持する壁部を含み、
   前記壁部は、当該壁部をその厚み方向に貫通するとともに前記端子配列方向に沿って延設されるスリット部を有しており、
   前記スリット部は、前記壁部に保持される複数の端子のうち最も上側に位置する端子よりも下方の位置に設けられていることを特徴とする、表面実装コネクタ。
2. 前記スリット部は、当該スリット部よりも上方の位置で前記壁部に保持される端子を前記端子配列方向において含む位置にまで延びていることを特徴とする、請求項１に記載の表面実装コネクタ。
3. 前記壁部は、当該壁部の前記端子配列方向における略中間位置に、前記壁部をその厚み方向に貫通するとともに前記端子配列方向と略直交する高さ方向に沿って延設される縦スリット部をさらに有しており、
   前記縦スリット部は、前記壁部に保持される複数の端子のうち最も上側に位置する端子から最も下側に位置する端子までの高さ領域を含む所定の高さ領域に亘って設けられていることを特徴とする、請求項２に記載の表面実装コネクタ。
4. 基板に接続される複数の端子と、前記複数の端子を保持するハウジングとを備え、前記ハウジングが前記基板に固定される表面実装コネクタであって、
   前記ハウジングは、前記基板に対して立設されて前記複数の端子を少なくとも前記基板に沿う特定の端子配列方向に配列した状態で保持する壁部を含み、
   前記壁部は、当該壁部をその厚み方向に貫通するとともに前記端子配列方向と略直交する高さ方向に沿って延設される縦スリット部を有しており、
   前記縦スリット部は、前記壁部に保持される複数の端子のうち前記端子配列方向の両端に位置する端子間で、かつ、前記複数の端子のうち最も上側に位置する端子から最も下側に位置する端子までの高さ領域を含む所定の高さ領域に亘って設けられていることを特徴とする、表面実装コネクタ。
5. 前記壁部のうち少なくとも前記端子が保持されている箇所に対応する下端面は、前記ハウジングの下面のうち前記基板への固定状態で前記基板に圧接する面よりも上方に位置していることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の表面実装コネクタ。

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