CN114256101A - 基板处理设备 - Google Patents

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CN114256101A
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chamber
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processing apparatus
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张容硕
朴仁奎
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Semes Co Ltd
Original Assignee
Semes Co Ltd
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Abstract

公开了一种基板处理设备。所述基板处理设备包括：转位单元，所述转位单元包括负载罐和转位室，容器安放在所述负载罐中，所述转位室连接到所述负载罐；以及处理执行单元，所述处理执行单元具有连接到所述转位室的负载锁定室和处理传送到所述负载锁定室的基板的处理室，所述转位单元还包括设置在所述转位室中并且对准传送到所述处理室的基板型传感器的对准单元。

Description

基板处理设备
背景技术
本文描述的发明概念的实施例涉及一种基板处理设备。
等离子体是指包括离子、自由基和电子的电离气态。等离子体由非常高的温度、强电场或射频(RF)电磁场产生。半导体器件制造工艺可以包括通过使用等离子体去除形成在诸如晶片的基板上的薄膜的蚀刻工艺。当等离子体中包含的离子和/或自由基与基板上的薄膜碰撞或与薄膜反应时，执行蚀刻工艺。
一种使用等离子体的基板处理设备包括真空氛围的处理室、在处理室中支撑基板的支撑卡盘、以及围绕安放在支撑卡盘上的基板的外周边的聚焦环。安装聚焦环以使等离子体以高均匀度性分布，并且与基板一起用等离子体进行刻蚀。当基板被重复蚀刻时，聚焦环也被蚀刻，使得聚焦环的形状逐渐改变。其中离子和/或自由基被输入到基板的方向根据聚焦环的形状的改变而改变，并且因此基板的蚀刻特性改变。因此，当特定数量或更多的基板被蚀刻或者聚焦环的形状被改变以偏离可允许范围时，需要更换聚焦环。
为了更换聚焦环，传送机器人从处理室中取出经使用的聚焦环并将聚焦环带入环盒中，然后从环盒中取出新的聚焦环并将聚焦环带入处理室中。然后，对于传送机器人来说，将新的聚焦环正确地安放在处理室中的所需位置是很重要的。这是因为当新的聚焦环的位置不合适时，无法正确地执行使用等离子体来处理基板。
因此，为了识别聚焦环是否被正确地安放在处理室中，使用具有类似于在处理室中处理的基板的形状的晶片型传感器。晶片型传感器具有与作为待处理对象的基板相同或略微更大的直径。因此，晶片型传感器可以由传送作为待处理对象的基板的传送机器人传送。此外，晶片型传感器设置有可以获取处理室的内部中的图像的图像获取模块(例如，相机等)。因此，当晶片型传感器带入处理室中时，晶片型传感器的图像获取模块可以获取处理室的内部中的图像。此外，用户可以通过由晶片型传感器获取的图像来识别定位在处理室中的聚焦环是否安放在期望的位置。此外，晶片型传感器用于传送机器人的自动示教。
以这种方式，为了通过使用晶片型传感器准确地识别聚焦环的定位位置并精确地执行传送机器人的自动示教，准确地确保晶片型传感器的对中是很重要的。例如，将形成在晶片型传感器中的凹口的位置以及晶片型传感器定位在传送手上的位置适当地对准是很重要的。为了实现这一点，通常使用具有使晶片型传感器的凹口对准或使晶片型传感器对中的结构的晶片型传感器专用容器(例如，晶片型传感器专用前端开口片盒(FOUP))。
然而，在这种情况下，在晶片型传感器从晶片型传感器专用容器中取出后其无法被对准。此外，需要单独制造具有可以对准晶片型传感器的结构的专用容器。此外，在将专用容器用于处理环境和设施结构不同的基板处理设备的使用中存在限制。
发明内容
本发明构思的实施例提供了一种能够有效地将基板型传感器对准的基板处理设备。
本发明构思的实施例还提供了一种能够对处理室的内部有效地获取图像的基板处理设备。
本发明构思的实施例还提供了一种能够对传送机器人有效地执行自动示教的基板处理设备。
本发明构思的方面不限于此，并且本领域技术人员根据以下描述能够清楚地理解本发明的其他未提及的方面。
本发明构思提供了一种基板处理设备。所述基板处理设备包括转位单元，所述转位单元包括负载罐和转位室，容器安放在所述负载罐中，所述转位室连接到所述负载罐；以及具有连接到所述转位室的负载锁定室的处理执行单元和处理传送到所述负载锁定室的基板的处理室，所述转位单元还包括设置在所述转位室中并且将传送到所述处理室的基板型传感器对准的对准单元。
根据一个实施例，所述对准单元可以包括支撑所述基板型传感器的支撑构件，以及感测形成在所述基板型传感器中的凹口是否被对准的传感器构件。
根据一个实施例，所述支撑构件可以包括：定位部分，所述定位部分当从顶部观察时在第一方向和/或垂直于所述第一方向的第二方向上移动由所述支撑构件支撑的所述基板型传感器；支撑板，所述支撑板具有支撑所述基板型传感器的支撑表面；以及使所述支撑板旋转的旋转轴。
根据一个实施例，所述支撑板可以具有抽吸孔，所述抽吸孔对由所述支撑表面支撑的所述基板型传感器进行真空抽吸。
根据一个实施例，所述对准单元还可以包括减压构件，所述减压构件降低所述抽吸孔中的压力。
根据一个实施例，所述传感器构件可以包括照射光的照射部分以及接收由所述照射部分照射的所述光的光接收部分。
根据一个实施例，所述转位单元还可以包括设置在所述转位室中并且从所述容器中取出所述基板型传感器的第一传送机器人。
根据一个实施例，所述基板处理设备还可以包括控制器，并且所述控制器可以配置为从所述容器中取出所述基板型传感器并将所述基板型传感器安放在所述支撑板上，并且控制所述第一传送机器人和所述对准单元以通过改变所述支撑板的位置和/或旋转所述支撑板来将所述基板型传感器对准。
根据一个实施例，所述控制器可以配置为当所述对准单元已经将所述基板型传感器完全对准时，控制所述第一传送机器人将所述基板型传感器传送到所述负载锁定室。
根据一个实施例，所述控制器可以配置为当确定所述对准单元不可能将所述基板型传感器对准时，控制所述第一传送机器人将安放在所述支撑板上的所述基板型传感器传送到所述容器。
根据一个实施例，所述控制器可以配置为当气体在连接到所述抽吸孔的减压管线中流动预设时间段或更长时间时，确定所述对准单元不可能将所述基板型传感器对准。
根据一个实施例，所述控制器可以配置为当即使所述基板型传感器旋转预设角度或更大角度所述传感器构件也未感测到所述凹口时，确定所述对准单元不可能将所述基板型传感器对准。
本发明构思提供了一种基板处理设备。所述基板处理设备包括：具有用于处理基板的处理空间的处理室；连接到负载罐的转位室，容器安放在所述负载罐中，获取所述处理空间的图像的基板型传感器接收在所述容器中，并且所述转位室将内部氛围维持在大气氛围下；至少一个传送机器人，所述至少一个传送机器人在所述转位室与所述处理室之间传送所述基板或所述基板型传感器；以及对准单元，所述对准单元设置在所述转位室中并且将所述基板型传感器对准。
根据一个实施例，所述基板处理设备还可以包括控制器，并且所述控制器可以配置为从所述容器中取出所述基板型传感器并将所述基板型传感器传送到所述对准单元，并且控制所述传送机器人和所述对准单元，使得所述对准单元将形成在所述基板型传感器中的凹口的位置对准。
根据一个实施例，所述控制器可以配置为当所述对准单元已经将所述凹口的所述位置完全对准时，控制所述传送机器人以将所述基板型传感器传送到所述处理室。
根据一个实施例，所述控制器可以配置为当确定所述对准单元不可能将所述凹口的所述位置对准时，控制所述传送机器人以将所述基板型传感器传送到所述容器。
根据一个实施例，所述控制器可以配置为当气体在连接到包括在所述对准单元中并对所述基板型传感器进行真空抽吸的抽吸孔的减压管线中流动预设时间段或更长时间时，确定所述对准单元不可能将所述凹口的所述位置对准。
根据一个实施例，所述控制器可以配置为当即使所述对准单元使所述基板型传感器旋转预设角度或更大角度时包括在所述对准单元中并感测所述凹口的传感器构件也未感测到所述凹口时，确定所述对准单元不可能将所述凹口的所述位置对准。
本发明构思提供了一种基板处理设备。所述基板处理设备包括：转位单元，所述转位单元包括负载罐，容器安放在所述负载罐中，基板和具有图像获取模块的基板型传感器被接收在所述容器中；处理执行单元，所述处理执行单元具有处理所述基板的处理室；以及控制器，并且所述转位单元包括：转位室，所述转位室连接到所述负载罐并且维持在大气氛围下；对准单元，所述对准单元设置在所述转位室中并且将所述基板型传感器对准；以及第一传送机器人，所述第一传送机器人在所述转位室与所述处理执行单元之间传送所述基板或所述基板型传感器，所述处理执行单元包括：负载锁定室，所述负载锁定室接触所述转位室并且其内部氛围在真空压力氛围与所述大气氛围之间转换；传送室，所述传送室接触所述负载罐并且其内部氛围维持在所述真空压力氛围下；以及第二传送机器人，所述第二传送机器人设置在所述传送室中，并且将被带入所述负载罐中的所述基板或将所述基板型传感器传送到所述处理室，并且所述对准单元包括：支撑板，所述支撑板具有支撑所述基板型传感器的支撑表面并且具有用于对支撑在所述支撑表面上的所述基板型传感器进行真空抽吸的抽吸孔；使所述支撑板旋转的旋转轴；定位部分，所述定位部分当从顶部观察时在第一方向和/或垂直于所述第一方向的第二方向上移动由所述支撑板支撑的所述基板型传感器；照射光的照射部分；以及接收由所述照射部分照射的所述光并感测形成在所述基板型传感器中的凹口的传感器构件。
根据一个实施例，所述控制器可以配置为控制所述第一传送机器人以从所述容器中取出所述基板型传感器并将所述基板型传感器安放在所述支撑板上，控制所述对准单元以通过改变所述支撑板的位置和/或旋转所述支撑板来将所述基板型传感器对准，当所述对准单元已经将所述基板型传感器完全对准时，控制所述第一传送机器人以将所述基板型传感器传送到所述负载锁定室，并且当确定所述对准单元不可能将所述基板型传感器对准时，控制所述第一传送机器人以将安放在所述支撑板上的所述基板型传感器传送到所述容器，并且所述控制器可以配置为当气体在连接到所述抽吸孔的减压管线中流动预设时间段或更长时间时或者当即使所述基板型传感器旋转预设角度或更大角度，所述传感器构件也未感测到所述凹口时，确定所述对准单元不可能将所述基板型传感器对准。
附图说明
根据参考以下附图的以下描述，上述和其他目的和特征将变得显而易见，其中除非另有说明，否则相同的附图标记在各个图中是指相同的部分，并且其中：
图1是示意性地展示了根据本发明构思的实施例的基板处理设备的平面视图；
图2是展示了图1的第一容器的视图；
图3是展示了图2的门的视图；
图4是展示了图2的支撑狭槽和对准块的示例的视图；
图5是展示了安放在图2的支撑部分上的环构件的视图；
图6是展示了安放在容器中的载具和支撑载具的载具支撑结构的视图；
图7是展示了图1的第二容器的视图；
图8是展示了设置在图1的处理室中的基板处理设备的视图。
图9是展示了其中基板型传感器进入图8的处理空间的状态的视图；
图10是展示了由本发明构思的基板型传感器获取的处理空间的内部图像的示例的视图；
图11是展示了由本发明构思的基板型传感器获取的处理空间的内部图像的另一示例的视图；
图12是展示了图1的对准单元的视图；
图13是当从顶部观察时图12的对准单元的视图；
图14是展示了根据本发明构思的实施例的基板型传感器的传送顺序的流程图；并且
图15是示意性地展示了其中根据本发明构思的实施例的基板处理设备传送基板型传感器的状态的视图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细地描述本发明构思的示例性实施例，使得本发明构思所属领域的技术人员可以容易地实施本发明构思。然而，本发明构思可以以各种不同形式实现并且不限于各实施例。此外，在描述本发明构思的实施例时，相关已知功能或配置的详细描述在其使本发明构思的实质不必要地模糊时将被省略。此外，在整个附图中，相同的附图标记用于执行类似功能和操作的部分。
“包括”一些要素的表述可以意味着可以进一步包括而不排除另一要素，除非有特别矛盾的描述。详细地，术语“包括”和“具有”用于表示存在说明书中描述的特征、数量、步骤、操作、元件、部分或其组合，并且可以理解为可以添加一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、元素、部分或其组合。
除非另有指明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。此外，在附图中，为了更清楚地描述，元件的形状和尺寸可能被夸大。
诸如第一和第二的术语可以用于描述各种元素，但是这些元素不受所述术语的限制。这些术语可以仅用于区分一个元素与另一个元素的目的。例如，在不脱离本发明构思的范围的情况下，第一元件可以称为第二元件，并且类似地，第二元件可以称为第一元件。
当提到一个元件“连接到”或“电连接到”另一个元件时，应当理解，第一元件可以直接连接或电连接到第二元件，但是可以在其间提供第三元件。另一方面，当提及一个元件“直接连接到”或“直接电连接到”另一个元件时，应当理解，它们之间不存在第三元件。应当理解，其他描述元素之间关系的表述，诸如“之间”、“直接之间”、“相邻”和“直接相邻”，可以具有相同的目的。
此外，除非另有定义，否则本文所用的所有术语(包括技术或科学术语)具有本发明构思所属领域的技术人员通常所理解的相同的含义。通用词典中定义的术语应理解为具有与相关技术的上下文的含义相符的含义，并且除非在本公开的说明书中明确定义，否则不应理解为理想的或过于正式的含义。
在下文中，将参考图1至图15描述本发明构思的实施例。
图1是示意性地展示了根据本发明构思的实施例的基板处理设备的平面视图。参考图1，根据本发明构思的实施例的基板处理设备1000可以包括转位单元100、处理执行单元300和控制器700。当从顶部观察时，转位单元100和处理执行单元300可以沿着第一方向“X”布置。在下文中，当从顶部观察时与第一方向“X”垂直的方向定义为第二方向“Y”。此外，垂直于第一方向“X”和第二方向“Y”的方向定义为第三方向“Z”。在此，第三方向“Z”可以指垂直于地面的方向。
转位单元100可以包括负载罐110、转位室130、第一传送机器人150、侧缓冲器170和对准单元600。
容器200a、200b和200c可以安放在负载罐110中。各种类型的容器200a、200b和200c可以安放在负载罐110中。例如，接收不同物品的各种类型的容器200a、200b和200c可以安放在负载罐110中。例如，传送到处理室370的环构件“R”，其将在下文描述，和/或用于传送环构件“R”的载具“C”可以被接收在容器200a、200b和200c中的第一容器200a中。此外，将在下文描述的基板型传感器WS可以被接收在第二容器200b中。此外，作为在处理室370中被处理的待处理对象的基板“W”(例如，晶片)可以被接收在第三容器200c中。
然而，本发明构思不限于此，但是环构件“R”、载具“C”、基板型传感器WS和基板“W”中的至少任何一个可以被接收在第一容器200a中。类似地，环构件“R”、载具“C”、基板型传感器WS和基板“W”中的至少任何一个也可以被接收在第二容器200b和第三容器200c中。
容器200a、200b和200c可以通过容器传送设备被传送到负载罐110以便装载在负载罐110中或从负载罐110卸载，并且可以被传送。容器传送设备可以是架空运输设备(以下称为OHT)，但本发明构思不限于此，并且容器200a、200b和200c可以由传送容器200a、200b和200c的各种设备传送。此外，操作者可以将容器200a、200b和200c直接装载到负载罐110中或者从负载罐110卸载安放在负载罐110中的容器200a、200b和200c。
图2是展示了图1的第一容器的视图。参考图2，第一容器200a可以包括壳体210a、凸缘220a、抓握部分230a、门240a、支撑部分250a和载具支撑结构270a。
壳体210a可以具有内部空间。环构件“R”和载具“C”中的至少一个可以被接收在壳体210a的内部空间中。凸缘220a可以安装在壳体210a的上表面上。凸缘220a可以由容器传送设备、例如架空传送(OHT)设备的抓握部抓握。
此外，抓握部分230a可以安装在壳体210a的侧表面上。抓握部分230a可以安装在壳体210a的相反侧表面上。抓握部分230a可以是允许操作者抓握第一容器200a的把手。因此，操作者可以抓握所述抓握部分230a以将第一容器200a直接安放在负载罐110中或者将第一容器200a与负载罐110分离。
门240a可以选择性地打开和关闭壳体210a的内部空间。门240a可以与壳体210a结合以形成内部空间。门240a可以与壳体210a的前表面对接或与壳体210a的前表面脱离。如图3所示，门240a的面向壳体210a的内部空间的一个表面可以设置有保持器242a，所述保持器夹紧接收在内部空间中的环构件“R”。保持器242a可以具有沿向上/向下方向延伸的结构。保持器242a可以夹紧接收在内部空间中的环构件“R”的一侧，并且可以限制接收在内部空间中的环构件“R”的位置的改变。
再次参照图2，支撑部分250a可以设置在壳体210a的内部空间中。支撑部分250a可以在壳体210a的内部空间中支撑环构件“R”。支撑部分250a可以包括支撑狭槽252a、分离板256a和对准块260a。
支撑狭槽252a可以支撑环构件“R”。支撑狭槽252a可以支撑环构件“R”的边缘区域的底表面。例如，支撑狭槽252a可以支撑环构件“R”的边缘区域的底表面的至少一部分。此外，支撑狭槽252a可以支撑环构件“R”的边缘区域的底表面的一侧和相反侧。
可以提供至少一个支撑狭槽252a。例如，可以提供多个支撑狭槽252a。此外，支撑狭槽252a可以沿着作为向上/向下方向的第三方向Z”布置。因此，由支撑狭槽252a支撑的环构件“R”可以沿着向上/向下方向被接收在壳体210a的内部空间中。
分离板256a可以分隔壳体210a的内部空间。例如，分离板256a可以将壳体210a的内部空间分离成其中接收载具“C”的空间和其中接收环构件“R”的空间。分离板256a可以联接到支撑狭槽252a中的安装在最下侧上的支撑狭槽252a。例如，分离板256a可以联接到支撑狭槽252a中安装在最下侧上的支撑狭槽252a的下表面。分离板256a可以将壳体210a的内部空间分离成其中接收载具“C”的空间和其中接收环构件“R”的空间，以使当第一传送机器人150的手被运送到壳体210a的内部空间中时载具“C”和第一传送机器人150的手彼此碰撞的危险最小化。此外，分离板256a可以在经使用的环构件“R”被运送到壳体210a的内部空间中时使附着到环构件“R”上的杂质被递送到载具“C”的可能性最小化。
图4是展示了图2的支撑狭槽和对准块的示例的视图。参考图4，对准块260a可以安装在支撑狭槽252a中以便是可拆卸的。对准块260a可以插入支撑狭槽252a中。插入支撑狭槽252a中的对准块260a可以固定地联接到联接单元266a。
对准块260a的与支撑狭槽252a接触的表面中的至少一个可以设置有引导对准块260a的插入的突起262a。例如，突起262a可以相对于对准块260a插入的方向形成在对准块260a的左表面和右表面上。此外，支撑狭槽252a的与对准块260a接触的表面中的至少一个可以设置有引导槽253a，所述引导槽具有的形状对应于突起262a。例如，引导槽253a可以形成在与插入到支撑狭槽252a中的对准块260a的突起262a相对应的位置处。
此外，已经作为示例描述了突起262a形成在对准块260a中并且引导槽253a形成在支撑狭槽252a中，但是本发明构思不限于此，并且与此不同的是，引导槽可以形成在对准块260a中并且突起可以形成在支撑狭槽252a中。
此外，支撑部分250a可以包括至少一个引导销254a，该引导销引导插入支撑狭槽252a中的对准块260a的位置。例如，引导销254a可以设置在支撑狭槽252a的与对准块260a接触的表面中的至少一个表面上。引导销254a可以插入形成在对准块260a中的孔(未示出)中。例如，引导销254a插入其中的孔可以相对于对准块260a插入支撑狭槽252a中的方向形成在对准块260a的前表面上。此外，引导销254a可以设置在与形成在对准块260a中的孔相对应的位置处。引导槽253a、引导销254a、突起262a和孔(未示出)可以帮助对准块260a适当地插入支撑狭槽252a中，并且可以防止插入的对准块260a的位置改变并且防止对准块260a从支撑狭槽252a松脱。
对准块260a可以设置有对准销264a。对准销264a可以设置在对准块260a的上表面上。因此，当对准块260a插入支撑狭槽252a中时，支撑狭槽252a可以对准被支撑环构件“R”的位置。
图5是展示了安放在图2的支撑部分上的环构件的视图。参考图5，环构件“R”可以具有环形形状。环构件“R”可以是设置在处理室370中的处理套件。环构件“R”可以是设置在处理室370中的环构件。例如，环构件“R”可以是ISO环或聚焦环。对准槽“G”可以形成在环构件“R”的下表面上。多个对准槽“G”可以形成在环构件“R”的下表面上。设置在对准块260a中的对准销264a可以插入对准槽“G”中以对准环构件“R”的位置。
也就是说，根据本发明构思的实施例的对准销264a可以插入形成在接收在第一容器200a中的环构件“R”中的对准槽“G”中以对准环构件“R”。因此，即使当操作者的技能相当低时，当环构件“R”安放在第一容器200a中时，即使仅通过使环构件“R”的对准槽“G”和对准销264a的位置对准以便彼此重合，环构件“R”也可以在适当的位置处被对准。因此，可以解决其中环构件“R”未在第一容器200a中被对准以及因此传送到处理室370的环构件“R”可能无法适当地安放在处理室370中的适当位置处的问题。此外，对准销264a可以插入形成在环构件“R”中的对准槽“G”中以限制当传送第一容器200a时环构件“R”的位置的改变。因此，在传送第一容器200a的过程中，可以解决环构件“R”的位置改变并且因此环构件“R”可能无法适当地安放在处理室370中的适当位置处的问题。
图6是展示了安放在容器中的载具和支撑载具的载具支撑结构的视图。参考图6，载具“C”可以用于传送环构件“R”。当从顶部观察时，载具“C”可以具有基本阶梯形状，并且载具“C”的任何一个表面可以是圆形的。载具“C”可以通过载具支撑结构270a储存在第一容器200a的内部空间中。此外，载具“C”可以由具有手部的第一传送机器人150取回。
载具支撑结构270a可以支撑载具“C”。载具支撑结构270a可以在壳体210a的内部空间中支撑载具“C”。载具支撑结构270a可以设置在支撑部分250a下方。载具支撑结构270a可以安装在与由分离板256a分隔的内部空间中的一个下部空间相对应的内部空间中。载具支撑结构270a可以包括第一支撑结构272a和第二支撑结构274a。可以提供一对第二支撑结构274a。第一支撑结构272a和一对第二支撑结构274a可以在三个点处支撑载具“C”的下表面。
根据本发明构思的实施例的基板处理设备1000可以通过使用第一传送机器人150和第二传送机器人350将接收在第一容器200a中的未使用的环构件“R”传送到处理室370，这将在下文进行描述。此外，根据本发明构思的实施例的基板处理设备1000可以通过使用第一传送机器人150和第二传送机器人350将处理室370中使用的环构件“R”传送到第一容器200a，这将在下文进行描述。也就是说，基板处理设备1000可以自动更换环构件“R”。
图7是展示了图1的第二容器的视图。参考图7，根据本发明构思的实施例，基板型传感器WS可以接收在第二容器200b中。基板型传感器WS可以是晶片型传感器。基板型传感器WS可以具有图像获取模块，该图像获取模块被传送到处理室510(这将在下文进行描述)以获取包括在处理室510中的处理空间的图像。此外，基板型传感器WS可以具有在确保基板型传感器WS的对中时使用的凹口“N”。
根据本发明构思的实施例的基板处理设备1000可以通过使用第一传送机器人150和第二传送机器人350将接收在第二容器200b中的基板型传感器WS传送到处理室370，这将在下文进行描述。此外，根据本发明构思的实施例的基板处理设备1000可以通过使用第一传送机器人150和第二传送机器人350将已在处理室370中执行测量的基板型传感器WS传送到第二容器200b，这将在下文进行描述。
转位室130可以设置在负载罐110与处理执行单元300之间。也就是说，负载罐110可以连接到转位室130。转位室130可以被维持在大气氛围中。作为保持位点的侧缓冲器170可以安装在转位室130的一侧上。此外，对准传送到处理室510的基板型传感器WS的对准单元600(将在下文进行描述)可以设置到转位室130中。下文将详细描述对准单元600。
此外，第一传送机器人150可以设置在转位室130中。第一传送机器人150可以在安放在负载罐110中的容器200a、200b和200c，对准单元600，负载锁定室310(将在下文进行描述)和侧缓冲器170之间传送基板“W”、基板型传感器WS和环构件“R”。也就是说，第一传送机器人150可以从第二容器200b取出基板型传感器WS。
处理执行单元300可以包括负载锁定室310、传送室330、第二传送机器人350和处理室370。
负载锁定室310可以设置在传送室330与转位室130之间。也就是说，负载锁定室310可以连接到转位室130和传送室330。负载锁定室310提供空间，基板“W”和/或环构件“R”临时存储在该空间中。真空泵(未示出)和阀门可以安装在负载锁定室310中，使得负载锁定室310的内部氛围可以在大气氛围与真空氛围之间转换。因为将在下文描述的传送室330的内部氛围被维持在真空氛围中，所以负载锁定室310的氛围可以在大气氛围与真空氛围之间转换，以在传送室330与转位室130之间传送基板和环构件“R”。
传送室330可以设置在负载锁定室310与处理室370之间。如上所述，传送室330的内部氛围可以被维持在真空氛围中。此外，第二传送机器人350可以设置在传送室330中。第二传送机器人350可以在负载锁定室310与处理室370之间传送基板“W”和环构件“R”。第二传送机器人350可以在处理室370的处理空间与传送室330之间传送基板“W”或环构件“R”。第二传送机器人350包括手部352。第二传送机器人350可以配置为在第一方向“X”、第二方向“Y”和第三方向“Z”上移动。此外，第二传送机器人350可以配置为手部352围绕第三方向“Z”。
至少一个处理室370可以连接到传送室330。处理室370可以从设置在传送室330中的第二传送机器人350接收基板“W”并且可以执行处理过程。处理室370可以是对基板“W”执行处理的腔室。处理室370可以是通过向基板“W”供应处理液来处理基板“W”的液体处理室。此外，处理室370可以是通过使用等离子体来处理基板“W”的等离子体室。此外，一些处理室370可以是通过向基板供应处理液来处理基板“W”的液体处理室，并且一些处理室370可以是通过使用等离子体来处理基板“W”的等离子体室。然而，本发明构思不限于此，并且在处理室370中执行的基板处理过程可以被不同地修改为已知的基板处理过程。此外，当处理室370是通过使用等离子体来处理基板“W”的等离子体室时，等离子体室可以是执行通过使用等离子体来去除基板“W”上的薄膜的蚀刻或灰化过程的腔室。然而，本发明构思不限于此，并且在处理室370中执行的等离子体处理过程可以被不同地修改为已知的等离子体处理过程。下文将描述处理室370的详细结构。
此外，图1展示了当从顶部观察时传送室330具有基本六边形形状的示例，并且提供了连接到传送室330的四个处理室370，但是本发明构思不限于此。例如，传送室330的形状和处理室370的数量可以根据用户的需要和需要处理的基板的数量进行各种修改。
控制器700可以控制基板处理设备1000。控制器700可以控制转位单元100和处理执行单元300。控制器700可以控制第一传送机器人150、第二传送机器人350和对准单元600。控制器700可以控制设置在处理室370中的基板处理设备，使得可以通过使用等离子体在处理室370中处理基板“W”。
此外，控制器700可以包括过程控制器，所述过程控制器包括执行基板处理设备1000的控制的微处理器(计算机)、用于输入命令以允许操作者管理基板处理设备1000的键盘、包括可视化和显示基板处理设备1000的操作情况的显示器的用户界面、以及用于存储用于在过程控制器的控制下由基板处理设备1000执行的处理的控制程序或者用于执行处理的程序(即元件中的根据各种数据和处理条件的处理方案)的存储器单元。此外，用户界面和存储单元可以连接到过程控制器。处理方案可以存储在存储器单元的存储器介质中，并且存储器介质可以是硬盘，并且可以是诸如CD-ROM、DVD等的可移动磁盘、半导体存储器，诸如闪存。
图8是展示了设置在图1的处理室中的基板处理设备的视图。参考图8，将详细描述设置在处理室370中的基板处理设备500。基板处理设备500可以通过将等离子体传送到基板“W”来处理基板“W”。
基板处理设备500可以包括处理室510、闸门阀520、排气管线530、电源单元540、支撑单元550、环提升模块560、基板提升模块570、挡板580和气体供应单元590。
处理室510可以具有处理空间。处理室510可以接地。处理室510可以提供处理基板W的处理空间。当处理基板“W”时，处理室510的处理空间可以基本维持在真空氛围。可以在处理室510的一侧上形成入口512，基板“W”或环构件“R”通过该入口被带入和取出。闸门阀520可以选择性地打开和关闭入口512。
排气孔514可以形成在处理室510的底表面上。排气管线530可以连接到排气孔514。排气管线530可以通过排气孔514将供应到处理室510的处理空间的处理气体、处理副产物等排放到处理室510的外部。此外，使得可以更均匀地对处理空间进行排气的排气板532可以设置在排气孔514的上部部分处。当从顶部观察时，排气板532可以基本上具有环形形状。此外，至少一个排气孔可以形成在排气板532中。操作者可以从具有各种形状和尺寸的多个排气板532中选择可以均匀地对处理空间进行排气的排气板532并将排气板532安装在排气孔514的上部部分处。
此外，处理室510还可以包括支撑构件516。支撑构件516可以支撑包括在支撑单元550中的基座的至少一部分，这将在下文进行描述。例如，支撑构件516可以配置为支撑包括在支撑单元550中的隔离板554的下部部分。
电源单元540可以产生RF功率，所述RF功率将由气体供应单元590供应的工艺气体激发为等离子体状态，这将在下文进行描述。电源单元540可以包括电源542和匹配器544。电源542和匹配器544可以安装在电力传输线上。此外，电力传输线可以连接到卡盘552。
支撑单元550将基板“W”支撑在处理室510的处理空间中。支撑单元550可以包括卡盘552、隔离板554、石英环556和密封构件558。
卡盘552可以具有支撑基板“W”的支撑表面。卡盘552可以支撑基板“W”，并且可以吸住(chuck)被支撑的基板“W”。例如，可以在卡盘552中设置静电板(未示出)，并且卡盘552可以是通过使用静电力来吸住基板“W”的静电卡盘。例如，卡盘552可以是电极静电卡盘(ESC)。然而，本发明构思不限于此，并且卡盘552可以以真空抽吸方案吸住基板“W”。
当从顶部观察时，隔离板554可以具有圆形形状。上述卡盘552和将在下文描述的石英环556可以定位在隔离板554上。隔离板554可以是电介质体。例如，隔离板554可以由包含陶瓷的材料形成。
石英环556可以由包含石英的材料形成。当从顶部观察时，石英环556可以基本上具有环形形状。当从顶部观察时，石英环556可以基本上具有围绕卡盘552的形状。当从顶部观察时，石英环556可以具有围绕由卡盘552支撑的基板“W”的形状。
此外，石英环556可以具有阶梯形状，使得其内侧的上表面的高度和其外侧的上表面的高度可以不同。例如，石英环556的内侧的上表面的高度可以低于其外侧的上表面的高度。此外，环构件“R”(例如，聚焦环)可以定位在石英环556的内侧的上表面上。
密封构件558可以设置在隔离板554与卡盘552之间以防止在形成在隔离板554和卡盘552中的销孔之间的间隙中产生电弧，这将在下文进行描述。
环提升模块560可以升高定位在石英环556的内侧的上表面上的环构件“R”。环提升模块560可以包括环提升销562和环提升销升高部分564。环提升销562可以沿着形成在隔离板554和/或石英环556中的销孔向上和向下移动。此外，环提升销562可以通过升高环提升销562的环提升销升高部分564向上和向下移动。环提升销升高部分564可以是使用气压或液压的气缸，或者是马达。
基板提升模块570可以升高定位在卡盘552上的基板“W”。基板提升模块570可以包括基板提升销572、基板提升销升高部分574、升高板576和波纹管578。基板提升销572可以沿着形成在隔离板554和/或卡盘552中的销孔向上和向下移动。基板提升销572可以联接到已从基板提升销升高部分574接收动力的升高板576，并且可以通过升高板576的升高而向上和向下移动。此外，可以维持气密性的波纹管578可以安装在升高板576和基板提升销572的连接部分处。
挡板580可以设置在支撑单元550的上部部分处。挡板580可以由电极材料形成。至少一个挡板孔582可以形成在挡板580中。例如，可以形成多个挡板孔582，并且当从顶部观察时可以均匀地形成在挡板580的整个区域中。挡板580使得可以将由气体供应单元590供应的处理气体均匀地递送到基板“W”，这将在下文进行描述。
气体供应单元590可以将处理气体供应到处理室510的处理空间中。处理气体可以是被上述电源单元540激发成等离子体状态的气体，这在下文进行描述。气体供应单元590可以包括气体供应源592和气体供应管线594。气体供应管线594的一端可以连接到气体供应源592，并且气体供应管线594的相反端可以连接到处理室510的上部部分。因此，由气体供应源592递送的处理气体可以通过气体供应管线594供应到挡板580的上部区域。供应到挡板580的上部区域的处理气体可以通过挡板孔582引入处理室510的处理空间中。
图9是展示了其中基板型传感器进入图8的处理空间的状态的视图。参考图9，包括在根据本发明构思的实施例的第二传送机器人350中的手部352可以在支撑基板型传感器WS的同时进入处理室510的处理空间。如上所述，由于基板型传感器WS具有图像获取模块，所以可以获取处理空间的图像。例如，由基板型传感器WS获取的处理空间的图像可以包括基板“W”和环构件“R”，使得可以识别环构件“R”与基板“W”之间的间隔。因此，操作者可以通过基板型传感器WS识别环构件“R”是否正确安放，使得环构件“R”与基板“W”之间的间隔维持如图10所示的预设间隔“G”，或者识别环构件“R”是否不正确地安放，使得环构件“R”与基板“W”之间的间隔维持与预设间隔不同的第一间隔G1或第二间隔G2。此外，由基板型传感器WS获取的图像可以被递送到控制器700。此外，控制器700可以通过分析图像来导出环构件“R”与基板“W”之间的间隔的数据值。此外，控制器700可以存储数据值。此外，控制器700可以通过数据值对第一传送机器人150和第二传送机器人350执行自动示教操作。
以这种方式，为了提高由基板型传感器WS获取的图像的精度或提高第一传送机器人150和第二传送机器人350的自动示教操作的精度，重要的是精确地确保基板型传感器WS的对中。因此，根据本发明构思的实施例的基板处理设备1000包括设置在转位室130中的对准单元600。
图12是展示了图1的对准单元的视图。图13是当从顶部观察时图12的对准单元的视图。参考图12和图13，根据本发明构思的实施例的对准单元600可以将基板型传感器WS对准。然而，本发明构思不限于此，并且对准单元600也可以将基板“W”对准。对准单元600可以包括支撑构件610、减压构件620和传感器构件630。
支撑构件610可以在转位室130中支撑基板型传感器WS。支撑构件610可以旋转基板型传感器WS。当从顶部观察时，支撑构件610可以沿着第一方向“X”和/或第二方向“Y”改变基板型传感器WS的位置。此外，支撑构件610可以改变由支撑构件610支撑的基板型传感器WS的高度。
支撑构件610可以包括支撑板612、旋转轴614、驱动器616和定位部分617。支撑板612可以具有支撑基板型传感器WS的支撑表面。此外，支撑板612可以具有真空抽吸基板型传感器WS的抽吸孔613。此外，减压管线619可以连接到抽吸孔613。此外，减压管线619可以连接到减压构件620。也就是说，抽吸孔613可以连接到减压构件620，所述减压构件通过减压管线619的介质降低抽吸孔613中的压力。此外，减压构件620可以是泵。然而，本发明构思不限于此，并且可以通过使用可以降低抽吸孔中的压力的已知设备来修改减压构件620。
旋转支撑板612的旋转轴614可以设置在支撑板612的下部部分处。旋转轴614可以是空心轴。此外，旋转轴614可以由驱动器616旋转，所述驱动器可以是空心马达。也就是说，驱动器616可以产生使支撑板612旋转的驱动功率。
定位部分617可以改变支撑板612的位置。例如，定位部分617可以将支撑板612的位置改变到第一方向“X”和/或第二方向“Y”。因此，定位部分617使由支撑板612支撑的基板型传感器WS移动到第一方向“X”和/或第二方向“Y”。定位部分617可以设置在支撑板612与旋转轴614之间。定位部分617可以包括LM引导件。基板型传感器WS可以具有比基板“W”略微更大的直径。
传感器构件630可以感测形成在基板型传感器WS中的凹口“N”是否被对准。传感器构件630可以感测形成在基板型传感器WS中的凹口“N”。传感器构件630可以包括照射光的照射部分632以及接收由照射部分632照射的光的光接收部分634。由照射部分632照射的光可以具有直线性。例如，由照射部分632照射的光可以是激光束。传感器构件630可以确定光接收部分634是否接收到光，以及根据接收的光量来确定基板型传感器WS的凹口“N”是否被适当地布置。
控制器700可以通过控制对准单元600来将基板型传感器WS对准。例如，控制器700可以通过旋转支撑板612或者在第一方向“X”和/或第二方向“Y”上移动支撑板612的位置来控制对准单元600使得由支撑板612支撑的基板型传感器WS的凹口“N”位于照射部分632与光接收部分634之间。
图14是展示了根据本发明构思的实施例的基板型传感器的传送顺序的流程图。图15是示意性地展示了其中根据本发明构思的实施例的基板处理设备传送基板型传感器的状态的视图。参考图14和图15，将详细描述基板型传感器WS的传送顺序。为了执行下文将描述的基板型传感器WS的传送顺序，控制器700可以控制基板处理设备1000。
首先，其中接收基板型传感器WS的第二容器200b可以安放在转位单元100的负载罐110中(S10)。然后，第二容器200b可以由物品传送设备(例如OHT)传送。
此后，第一传送机器人150可以从第二容器200b取出基板型传感器WS，并且可以将基板型传感器WS安放在包括在对准单元600中的支撑板612上(S20)。
此后，对准单元600可以将基板型传感器WS对准。然后，可以旋转对准单元600的支撑板612。此外，对准单元600的支撑板612的位置可以沿第一方向“X”、第二方向“Y”和/或第三方向“Z”改变。因此，形成在基板型传感器WS中的凹口“N”可以被对准以位于传感器构件630的照射部分632与光接收部分634之间。
然后，可能存在其中对准单元600已经将基板型传感器WS完全对准的情况以及其中对准单元600不可能将基板型传感器WS对准的情况。
首先，当对准单元600已经将基板型传感器WS完全对准时，第一传送机器人150从对准单元600的支撑板612升高基板型传感器WS并且将基板型传感器WS安放在负载锁定室310中(S40)。
此后，负载锁定室310的内部氛围从大气氛围转变为真空氛围，并且当负载锁定室310的内部氛围转变为真空氛围时，第二传送机器人350可以将基板型传感器WS从负载锁定室310取出到传送室330(S50)。
此后，第二传送机器人350可以将基板型传感器WS传送到包括在处理室370中的处理室510的处理空间，并且基板型传感器WS可以执行测量，例如以获得来自处理室510的处理空间的图像(S60)。
此后，第二传送机器人350可以从包括在处理室370中的处理室510的处理空间取出基板型传感器WS(S70)。
此后，第二传送机器人350可以将基板型传感器WS安放在负载锁定室310中(S80)。
此后，负载锁定室310的内部氛围从真空氛围转变为大气氛围，并且当负载锁定室310的内部氛围转变为真空氛围时，第一传送机器人150可以从负载锁定室310中取出基板型传感器WS并将基板型传感器WS带入安放在负载罐110中的第二容器200b中(S90)。
当对准单元600不可能将基板型传感器WS对准时，第一传送机器人150可以将安放在对准单元600的支撑板612上的基板型传感器WS再次传送到第二容器200b(S31)。作为无法将基板型传感器WS对准的示例，基板型传感器WS本身的形状可能有缺陷或者基板型传感器WS可能被偏转。当气体在连接到抽吸孔613的减压管线619中流动预设时间段时，控制器700可以确定对准单元600不可能将基板型传感器WS对准，并且可以控制第一传送机器人150将基板型传感器WS从对准单元600传送到第二容器200b。当气体在减压管线619中流动预设时间段或更长时间时，可以推断基板型传感器WS没有被固定地抽吸到支撑板612并且基板型传感器WS被偏转。此外，当即使基板型传感器WS被旋转预设角度或更大角度(例如，360度或更大)，传感器构件630也未感测到形成在基板型传感器WS中的凹口“N”时，控制器700可以确定对准单元600不可能将基板型传感器WS对准，并且可以控制第一传送机器人150将基板型传感器WS从对准单元600传送到第二容器200b。这是因为当即使基板型传感器WS被旋转预设角度或更大角度(例如，360度或更大)，传感器构件630也未感测到形成在基板型传感器WS中的凹口“N”时，可以推断基板型传感器WS被偏转。
此后，控制器700可以产生警报，使得操作者可以识别对准单元600不可能将基板型传感器WS对准(S32)。警报可以通过允许操作者认识到对准单元600不可能将基板型传感器WS对准的各种方案(例如，声音等)来实现。
根据本发明构思的实施例，即使容器200a、200b和200c未提供用于将基板型传感器WS对准的结构，由于对准单元600的存在，本发明构思的基板处理设备1000可以将基板型传感器WS对准并将基板型传感器WS传送到处理室510的处理空间。此外，根据本发明构思的实施例，对准单元600设置在转位单元100中包括的转位室130中。因此，基板型传感器WS在被对准的同时被递送到处理执行单元300。因此，可以解决在基板型传感器WS可能在未被对准时被传送到处理执行单元300时导致的问题(例如，基板型传感器WS掉落或碰撞基板处理设备1000的配置的问题)。此外，根据本发明构思的实施例，当确定对准单元600不可能将基板型传感器WS对准时，基板型传感器WS被传送到第二容器200b。当对准单元600仅执行编程的预定操作时，基板型传感器WS可能在未被对准时被传送到处理执行单元300，并且根据本发明构思，当确定对准单元600不可能将基板型传感器WS对准时，通过将基板型传感器WS传送到第二容器200b，可以防止基板型传感器WS在未被对准时进入处理执行单元300。此外，因为对准单元600设置在转位室130中，所以可以进一步简化传送顺序。
本发明构思的实施例提供了一种能够有效地将基板型传感器对准的基板处理设备。
此外，根据本发明构思的实施例，可以有效地获取处理室的内部的图像。
此外，根据本发明构思的实施例，可以有效地执行传送机器人的自动示教。
本发明构思的效果不限于上述效果，并且本发明构思所属领域的技术人员可以从说明书和附图清楚地理解未提及的效果。
以上详细描述例示了本发明构思。此外，以上提及的内容描述本发明构思的示范性实施例，并且本发明构思可以用于各种其他组合、改变和环境。也就是说，可以在不脱离说明书中所公开的本发明构思的范围、书面公开的等效范围、和/或本领域技术人员的技术或知识范围的情况下修改并纠正本发明构思。书面实施例描述用于实施本发明构思的技术精神的最佳状态，并且可以作出本发明构思的详述的应用领域和目的所需的各种改变。因此，本发明构思的详细描述并不意图限制所公开的实施例状态中的本发明构思。另外，应理解，所附权利要求书包括其他实施例。

Claims (20)

1.一种基板处理设备，包括：
转位单元，所述转位单元包括负载罐和转位室，在所述负载罐中安放容器，所述转位室连接到所述负载罐；以及
处理执行单元，所述处理执行单元具有连接到所述转位室的负载锁定室和配置为处理传送到所述负载锁定室的基板的处理室，
其中所述转位单元还包括：
对准单元，所述对准单元设置在所述转位室中并且配置为将传送到所述处理室的基板型传感器对准。
2.如权利要求1所述的基板处理设备，其中所述对准单元包括：
支撑构件，所述支撑构件配置为支撑所述基板型传感器；以及
传感器构件，所述传感器构件配置为感测形成在所述基板型传感器中的凹口是否被对准。
3.如权利要求2所述的基板处理设备，其中所述支撑构件包括：
定位部分，所述定位部分配置为当从顶部观察时在第一方向和/或垂直于所述第一方向的第二方向上移动由所述支撑构件支撑的所述基板型传感器；
支撑板，所述支撑板具有支撑所述基板型传感器的支撑表面；以及
旋转轴，所述旋转轴配置为使所述支撑板旋转。
4.如权利要求3所述的基板处理设备，其中所述支撑板具有抽吸孔，所述抽吸孔对由所述支撑表面支撑的所述基板型传感器进行真空抽吸。
5.如权利要求4所述的基板处理设备，其中所述对准单元还包括：
减压构件，所述减压构件配置为降低所述抽吸孔中的压力。
6.如权利要求2所述的基板处理设备，其中所述传感器构件包括：
照射部分，所述照射部分配置为照射光；以及
光接收部分，所述光接收部分配置为接收由所述照射部分照射的所述光。
7.如权利要求4所述的基板处理设备，其中所述转位单元还包括：
第一传送机器人，所述第一传送机器人设置在所述转位室中并且配置为从所述容器中取出所述基板型传感器。
8.如权利要求7所述的基板处理设备，还包括：
控制器，
其中所述控制器配置为：
从所述容器中取出所述基板型传感器并将所述基板型传感器安放在所述支撑板上；以及
控制所述第一传送机器人和所述对准单元以通过改变所述支撑板的位置和/或旋转所述支撑板来将所述基板型传感器对准。
9.如权利要求8所述的基板处理设备，其中所述控制器配置为：
当所述对准单元已经将所述基板型传感器完全对准时，控制所述第一传送机器人以将所述基板型传感器传送到所述负载锁定室。
10.如权利要求8所述的基板处理设备，其中所述控制器配置为：
当确定所述对准单元不可能将所述基板型传感器对准时，控制所述第一传送机器人以将安放在所述支撑板上的所述基板型传感器传送到所述容器。
11.如权利要求10所述的基板处理设备，其中所述控制器配置为：
当气体在连接到所述抽吸孔的减压管线中流动预设时间段或更长时间时，确定所述对准单元不可能将所述基板型传感器对准。
12.如权利要求10所述的基板处理设备，其中所述控制器配置为：
当即使所述基板型传感器被旋转预设角度或更大角度，所述传感器构件也未感测到所述凹口时，确定所述对准单元不可能将所述基板型传感器对准。
13.一种基板处理设备，包括：
处理室，所述处理室具有用于处理基板的处理空间；
转位室，所述转位室连接到负载罐，容器安放在所述负载罐中，获取所述处理空间的图像的基板型传感器被接收在所述容器中，并且所述转位室配置为将内部氛围维持在大气氛围下；
至少一个传送机器人，所述至少一个传送机器人配置为在所述转位室与所述处理室之间传送所述基板或所述基板型传感器；以及
对准单元，所述对准单元设置在所述转位室中并且配置为将所述基板型传感器对准。
14.如权利要求13所述的基板处理设备，还包括：
控制器，
其中所述控制器配置为：
从所述容器中取出所述基板型传感器并将所述基板型传感器传送到所述对准单元；以及
控制所述传送机器人和所述对准单元，使得所述对准单元对准形成在所述基板型传感器中的凹口的位置。
15.如权利要求14所述的基板处理设备，其中所述控制器配置为：
当所述对准单元已经将所述凹口的位置完全对准时，控制所述传送机器人以将所述基板型传感器传送到所述处理室。
16.如权利要求14所述的基板处理设备，其中所述控制器配置为：
当确定所述对准单元不可能将所述凹口的所述位置对准时，控制所述传送机器人以将所述基板型传感器传送到所述容器。
17.如权利要求16所述的基板处理设备，其中所述控制器配置为：
当气体在连接到包括在所述对准单元中并配置为对所述基板型传感器进行真空抽吸的抽吸孔的减压管线中流动预设时间段或更长时间时，确定所述对准单元不可能将所述凹口的所述位置对准。
18.如权利要求16所述的基板处理设备，其中所述控制器配置为：
当即使所述对准单元使所述基板型传感器旋转预设角度或更大角度时，包括在所述对准单元中并配置为感测所述凹口的传感器构件也未感测到所述凹口时，确定所述对准单元不可能将所述凹口的所述位置对准。
19.一种基板处理设备，包括：
转位单元，所述转位单元包括负载罐，容器安放在所述负载罐中，基板和具有图像获取模块的基板型传感器被接收在所述容器中；
处理执行单元，所述处理执行单元具有处理所述基板的处理室；以及
控制器，
其中所述转位单元包括：
转位室，所述转位室连接到所述负载罐并且维持在大气氛围下；
对准单元，所述对准单元设置在所述转位室中并且配置为将所述基板型传感器对准；以及
第一传送机器人，所述第一传送机器人配置为在所述转位室与所述处理执行单元之间传送所述基板或所述基板型传感器，
其中所述处理执行单元包括：
负载锁定室，所述负载锁定室配置为接触所述转位室并且其内部氛围在真空压力氛围与所述大气氛围之间转换；
传送室，所述传送室配置为接触所述负载罐并且其内部氛围维持在所述真空压力氛围下；以及
第二传送机器人，所述第二传送机器人设置在所述传送室中，并且配置为将被带入所述负载罐中的所述基板或将所述基板型传感器传送到所述处理室，并且
其中所述对准单元包括：
支撑板，所述支撑板具有支撑所述基板型传感器的支撑表面并且具有用于对支撑在所述支撑表面上的所述基板型传感器进行真空抽吸的抽吸孔；
旋转轴，所述旋转轴配置为使所述支撑板旋转；
定位部分，所述定位部分配置为当从顶部观察时在第一方向和/或垂直于所述第一方向的第二方向上移动由所述支撑板支撑的所述基板型传感器；
照射部分，所述照射部分配置为照射光；以及
传感器构件，所述传感器构件配置为接收由所述照射部分照射的所述光并感测形成在所述基板型传感器中的凹口。
20.如权利要求19所述的基板处理设备，其中所述控制器配置为：
控制所述第一传送机器人以从所述容器中取出所述基板型传感器并将所述基板型传感器安放在所述支撑板上；
控制所述对准单元以通过改变所述支撑板的位置和/或旋转所述支撑板来将所述基板型传感器对准；
当所述对准单元已经将所述基板型传感器完全对准时，控制所述第一传送机器人以将所述基板型传感器传送到所述负载锁定室；以及
当确定所述对准单元不可能将所述基板型传感器对准时，控制所述第一传送机器人以将安放在所述支撑板上的所述基板型传感器传送到所述容器，并且
其中所述控制器配置为：
当气体在连接到所述抽吸孔的减压管线中流动预设时间段或更长时间时，或者当即使所述基板型传感器被旋转预设角度或更大角度，所述传感器构件也未感测到所述凹口时，确定所述对准单元不可能将所述基板型传感器对准。
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