CN114255993A - 多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法 - Google Patents

多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法 Download PDF

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卢贞恩
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Abstract

本公开提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体包括层叠体、第一边缘部和第二边缘部，所述层叠体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述层叠体包括介电层以及在所述第三方向上堆叠的第一内电极和第二内电极，所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一连接部和第二连接部。所述第一连接部包括连接到所述第一内电极的第一引出电极并且所述第二连接部包括连接到所述第二内电极的第二引出电极。

Description

多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法
本申请要求于2020年9月22日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0122208号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过整体引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。
背景技术
使用陶瓷材料的电子组件(诸如电容器、电感器、压电元件、变阻器、热敏电阻等)包括由陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极、以及安装在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。
存在以下方法作为形成外电极的方法：将含有导电金属的用于外电极的膏涂覆到已经进行烧结工艺的陶瓷主体上，并再烧结陶瓷主体。可选地，存在以下方法：制备含有导电金属和基体树脂的用于外电极的膏，将膏涂覆到已经烧结的陶瓷主体的两个端表面，并固化陶瓷主体。
然而，当通过这样的方法形成外电极时，需要对已经烧结的陶瓷主体进行烧结或固化的工艺来形成外电极。结果，可能存在由于工艺步骤的复杂性而降低生产率的问题。
此外，根据最近电子产品小型化的趋势，还要求多层陶瓷电子组件小型化并且具有高电容。然而，在为了使多层陶瓷电子组件小型化且高电容而使多层陶瓷电子组件的外电极变薄的情况下，存在外部水分等容易渗入其中的问题。
特别地，当在用于板安装等的外电极上形成镀层时，可能由于镀覆液在镀覆工艺中的渗透而在电极端子和主体的内部结构中引起缺陷。这存在最终产品的可靠性降低的问题，特别是可能发生在高温/高压操作期间的特性劣化和失效。
发明内容
本公开的一方面可提供具有优异的防潮可靠性的多层陶瓷电子组件。
本公开的另一方面可提供一种可简化生产工艺的多层陶瓷电子组件。
本公开的另一方面可提供一种可小型化的多层陶瓷电子组件。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括层叠体、第一边缘部和第二边缘部，所述层叠体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述层叠体包括在所述第三方向上堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极，所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一边缘部设置在所述层叠体的所述第三表面上并且所述第二边缘部设置在所述层叠体的所述第四表面上；第一连接部，设置在所述层叠体的所述第一表面上；以及第二连接部，设置在所述层叠体的所述第二表面上。所述第一连接部可包括连接到所述第一内电极的第一引出电极和设置在所述第一引出电极上的第一陶瓷层，并且所述第二连接部可包括连接到所述第二内电极的第二引出电极和设置在所述第二引出电极上的第二陶瓷层。所述第一引出电极可引出到所述第一连接部在所述第三方向上的一个表面，并且所述第二引出电极可引出到所述第二连接部在所述第三方向上的一个表面。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括层叠体、第一边缘部和第二边缘部，所述层叠体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述层叠体包括在所述第二方向上堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极，所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一边缘部设置在所述层叠体的所述第五表面上并且所述第二边缘部设置在所述层叠体的所述第六表面上；第一连接部，设置在所述层叠体的所述第一表面上；以及第二连接部，设置在所述层叠体的所述第二表面上。所述第一连接部可包括连接到所述第一内电极的第一引出电极和设置在所述第一引出电极上的第一陶瓷层，并且所述第二连接部可包括连接到所述第二内电极的第二引出电极和设置在所述第二引出电极上的第二陶瓷层。所述第一引出电极可引出到所述第一连接部在所述第三方向上的一个表面，并且所述第二引出电极可引出到所述第二连接部在所述第三方向上的一个表面。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括层叠体，所述层叠体具有堆叠的第一内电极和第二内电极，介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一连接部，包括连接到所述第一内电极的第一引出电极和覆盖所述第一引出电极并与所述陶瓷主体接触的第一陶瓷层；以及第二连接部，包括连接到所述第二内电极的第二引出电极和覆盖所述第二引出电极并与所述陶瓷主体接触的第二陶瓷层。所述第一引出电极的一端可引出到所述第一连接部的一个表面，并且所述第二引出电极的一端可引出到所述第二连接部的一个表面。
根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电子组件的方法可包括：形成包括层叠体的主体，所述层叠体具有第一内导电膏层和第二内导电膏层，内陶瓷膏层介于所述第一内导电膏层和所述第二内导电膏层之间；在所述主体的一个表面上形成第一导电膏层和覆盖所述第一导电膏层并且与所述主体接触的第一陶瓷膏层；在所述主体的另一表面上形成第二导电膏层和覆盖所述第二导电膏层并且与所述主体接触的第二陶瓷膏层；以及同时烧结所述主体、所述第一导电膏层、所述第一陶瓷膏层、所述第二导电膏层和所述第二陶瓷膏层。第一引出电极可连接到第一内电极，所述第一引出电极通过烧结利用所述第一导电膏层形成，所述第一内电极通过烧结利用第一内导电膏层形成。第二引出电极可连接到第二内电极，所述第二引出电极通过烧结利用所述第二导电膏层形成，所述第二内电极通过烧结利用第二内导电膏层形成。所述第一引出电极的端部可从第一陶瓷层暴露，所述第一陶瓷层通过烧结利用所述第一陶瓷膏层形成。所述第二引出电极的端部可从第二陶瓷层暴露，所述第二陶瓷层通过烧结利用所述第二陶瓷膏层形成。
附图说明
通过结合附图和以下具体实施方式，本公开的以上和其它方面、特征和其它优点将更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的示意性立体图；
图2是沿图1的线I-I’截取的截面图；
图3是示出图1的陶瓷主体的示意性立体图；
图4是示出图3的层叠体的示意性立体图；
图5是图3当在X方向上观察时的前示图；
图6是示出图1的第一连接部的内部的示图；
图7A是图2的区域A的放大示图；
图7B、图8A、图8B和图9是示出图7A的变型形式的示图；
图10是示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的示意性立体图；
图11是沿图10的线II-II’截取的截面图；
图12是示出图10的第一连接部的内部的示图；
图13A是图11的区域B的放大示图；
图13B、图14A、图14B和图15是示出图13A的变型形式的示图；
图16是示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的示意性立体图；
图17是沿图16的线III-III’截取的截面图；
图18是示出图16的陶瓷主体的示意性立体图；
图19是示出图18的层叠体的示意性立体图；
图20是示出图16的第一连接部的内部的示图；
图21A是图17的区域C的放大示图；
图21B、图22A、图22B和图23是示出图21A的变型形式的示图；
图24是示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的示意性立体图；
图25是沿图24的线IV-IV’截取的截面图；
图26是示出图24的第一连接部的内部的示图；
图27A是图25的区域D的放大示图；
图27B、图28A、图28B和图29是示出图27A的变型形式的示图；
图30是示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的示意性立体图；
图31是沿图30的线V-V’截取的截面图；
图32是示出图30的陶瓷主体的示意性立体图；
图33是示出图32的层叠体的示意性立体图；
图34是示出图30的第一连接部的内部的示图；
图35A是图31的区域E的放大示图；
图35B、图36A、图36B和图37是示出图35A的变型形式的示图；
图38是示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的示意性立体图；
图39是沿图38的线VI-VI’截取的截面图；
图40是示出图38的第一连接部的内部的示图；
图41A是图39的区域F的放大示图；
图41B、图42A、图42B和图43是示出图41A的变型形式的示图；
图44是示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的示意性立体图；
图45是沿图44的线VII-VII’截取的截面图；
图46是示出图44的陶瓷主体的示意性立体图；
图47是示出图46的层叠体的示意性立体图；
图48是示出图44的第一连接部的内部的示图；
图49A是图45的区域G的放大示图；
图49B、图50A、图50B和图51是示出图49A的变型形式的示图；
图52是示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的示意性立体图；
图53是沿着图52的线VIII-VIII’截取的截面图；
图54是示出图52的第一连接部的内部的示图；
图55A是图53的区域H的放大示图；
图55B、图56A、图56B和图57是示出图55A的变型形式的示图；以及
图58是测量根据本公开的示例性实施例和比较示例的多层陶瓷电子组件的吸湿率的曲线图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开中的示例性实施例。应理解，本说明书中提到的技术不限于特定的示例性实施例，而是包括根据本公开中的示例性实施例的各种变型、等同物和/或替代方案。在整个附图中，相似的组件将由相似的附图标记表示。
另外，在附图中，为了清楚地描述本公开，将省略与描述无关的部分，为了清楚起见，夸大了若干层和区域的厚度，并且在相同构思的范围内具有相同功能的组件将由相同的附图标记表示。
在本说明书中，表述“具有”、“可具有”、“包括”、“可包括”等表示存在相应的特征(例如，数值、功能、操作、诸如部件的组件等)，并且不排除存在附加特征。
在本说明书中，表述“A和/或B”、“A和B中的至少一个”、“A和B中的一个或更多个”等可包括一起列举的项目的全部可能组合。例如，“A和/或B”、“A和B中的至少一个”或“A和B中的一个或更多个”可表示以下全部：(1)包括至少一个A的情况，(2)包括至少一个B的情况，或(3)包括至少一个A和至少一个B两者的情况。
在附图中，X方向指第一方向、L方向或长度方向，Y方向指第二方向、W方向或宽度方向，并且Z方向指第三方向、T方向或厚度方向。
本公开涉及多层陶瓷电子组件100。图1至图9是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件100的示意图。参照图1至图9，根据本公开的多层陶瓷电子组件100可包括陶瓷主体110、第一连接部141和第二连接部142。陶瓷主体110包括层叠体120、第一边缘部131和第二边缘部132。层叠体120包括在第一方向(X方向)上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2、在第二方向(Y方向)上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4、以及在第三方向(Z方向)上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6，并且包括在第三方向(Z方向)上堆叠的介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。第一边缘部131设置在层叠体120的第三表面S3上并且第二边缘部132设置在层叠体120的第四表面S4上。第一连接部141设置在层叠体120的第一表面S1上并且第二连接部142设置在层叠体120的第二表面S2上。
此时，第一连接部141可包括连接到第一内电极121的第一引出电极141a和设置在第一引出电极141a上的第一陶瓷层141b，并且第二连接部142可包括连接到第二内电极122的第二引出电极142a和设置在第二引出电极142a上的第二陶瓷层142b。另外，第一引出电极141a和第二引出电极142a可分别引出到第一连接部141和第二连接部142在第三方向(Z方向)上的任意一个表面。第一引出电极141a和第二引出电极142a引导到的表面可以是层叠体120的第五表面S5或第六表面S6。
也就是说，根据本示例性实施例的多层陶瓷电子组件100可具有电极在第三方向(Z方向)上仅引出到六个外表面中的任意一个的结构。另外，当观察根据本示例性实施例的多层陶瓷电子组件100时，多层陶瓷电子组件100可具有这样的结构，其中五个表面没有引出电极，而仅观察到陶瓷，并且仅在第三方向(Z方向)上的一个表面向外引出电极。
参照图2，第一引出电极141a和第二引出电极142a可引导穿过层叠体120在第三方向(Z方向)上的一个表面(第六表面S6)，并且可设置为彼此间隔开，陶瓷主体110介于第一引出电极141a和第二引出电极142a之间。传统的多层陶瓷电子组件使用这样的结构，其中连接到内电极的外电极设置为覆盖陶瓷主体的头部表面。在这种情况下，存在诸如陶瓷主体和外电极之间出现间隙、或陶瓷主体和外电极之间的水分渗透的问题。根据本公开中的示例性实施例，通过显著减少暴露到外部的电极，可有效地防止水分从外部渗透，因此可实现优异的防潮可靠性。
另外，在现有技术的情况下，由于外电极和陶瓷主体之间的收缩行为的差异，可能留有内应力。结果，可能存在电子组件本身的机械强度降低的问题。在根据本公开的多层陶瓷电子组件中，可通过如下描述的一个烧结工艺同时烧结陶瓷主体和电极而不形成单独的外电极来改善组件本身的机械强度。此外，由于不设置单独的外电极，因此可使组件本身小型化。
根据本公开的多层陶瓷电子组件100的第一连接部141可包括第一引出电极141a和第一陶瓷层141b。另外，第二连接部142可包括第二引出电极142a和第二陶瓷层142b。
在本公开的示例中，多层陶瓷电子组件100的第一陶瓷层141b可设置为覆盖第一引出电极141a的至少一部分，并且第二陶瓷层142b可设置为覆盖第二引出电极142a的至少一部分。陶瓷层设置为覆盖引出电极的至少一部分可表示以下状态：陶瓷层设置在第一引出电极141a和第二引出电极142a(设置在根据本公开的多层陶瓷电子组件100的层叠体120上)在第一方向(X方向)上的相对表面的至少一部分上，并且可表示以下状态：第一引出电极141a和第二引出电极142a的至少一部分与陶瓷层设置为彼此接触。
在另一示例中，多层陶瓷电子组件100的第一陶瓷层141b可设置为覆盖第一引出电极141a，并且第二陶瓷层142b可设置为覆盖第二引出电极142a。陶瓷层设置为覆盖引出电极可表示以下状态：当从第一方向(X方向)观察根据本公开的多层陶瓷电子组件100时，仅陶瓷层可见，并且引出电极被陶瓷层隐藏而不可见的状态。也就是说，第一陶瓷层141b可设置为在第一方向上不暴露第一引出电极141a，并且第二陶瓷层142b可设置为在第一方向(X方向)上不暴露第二引出电极142a。以这种方式，当第一陶瓷层141b设置为覆盖第一引出电极141a并且第二陶瓷层142b设置为覆盖第二引出电极142a时，引出电极暴露到外部的区域可减小，从而显著减少外部水分渗透路径。
另外，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件100的第一陶瓷层141b可设置为覆盖层叠体120的第一表面S1，并且第二陶瓷层142b可设置为覆盖层叠体120的第二表面S2。因此，第一引出电极141a可设置为与层叠体120的第一表面S1接触，并且第一陶瓷层141b可设置为覆盖第一引出电极141a。另外，第二引出电极142a可设置为与层叠体120的第二表面S2接触，并且第二陶瓷层142b可设置为覆盖第二引出电极142a。也就是说，第一引出电极141a可设置在层叠体120的第一表面S1上并且可设置为连接到第一内电极121，并且第二引出电极142a可设置在层叠体120的第二表面S2上并且可设置为连接到第二内电极122。
在本公开中的示例性实施例中，多层陶瓷电子组件100的第一引出电极141a和/或第二引出电极142a在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值可小于陶瓷主体110在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值。图6是示出根据本公开中的示例性实施例的第一连接部141的示意性截面图。在本说明书中，图6的第一连接部141的描述也可同样适用于第二连接部142。参照图1和图6，第一连接部141的第一引出电极141a和/或第二连接部142的第二引出电极142a在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W2可小于陶瓷主体110在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W1。也就是说，可满足W2<W1的关系。当第一引出电极141a和/或第二引出电极142a在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值小于陶瓷主体110在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值时，第一引出电极141a和/或第二引出电极142a在根据本公开的多层陶瓷电子组件100的第二方向(Y方向)上可不暴露，从而进一步提高防潮性。
此时，如上所述，当第一陶瓷层141b设置为覆盖第一引出电极141a并且第二陶瓷层142b设置为覆盖第二引出电极142a时，第一陶瓷层141b和/或第二陶瓷层142b在第二方向(Y方向)上的宽度可等于陶瓷主体110在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W1。也就是说，第一陶瓷层141b和第二陶瓷层142b可设置在陶瓷主体110在第一方向上的相对表面上，并且可设置为覆盖陶瓷主体110的至少全部宽度方向。
在示例中，根据本公开的第一引出电极141a和/或第二引出电极142a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值可小于陶瓷主体110在第三方向(Z方向)上的高度的最大值。参照图1和图6，第一连接部141的第一引出电极141a和/或第二连接部142的第二引出电极142a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H2可小于陶瓷主体110在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H1。也就是说，可满足H2<H1的关系。当第一引出电极141a和/或第二引出电极142a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值小于陶瓷主体110在第三方向(Z方向)上的高度的最大值时，可通过将第一引出电极141a和/或第二引出电极142a仅暴露到根据本公开的多层陶瓷电子组件100在第三方向(Z方向)上的一个表面来降低水分渗透的可能性。
当如上所述第一陶瓷层141b设置为覆盖第一引出电极141a并且第二陶瓷层142b设置为覆盖第二引出电极142a时，第一陶瓷层141b和/或第二陶瓷层142b在第三方向(Z方向)上的高度可等于陶瓷主体110在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H1。也就是说，第一陶瓷层141b和第二陶瓷层142b可设置在陶瓷主体110在第一方向上的相对表面上，并且可设置为覆盖陶瓷主体110的至少全部厚度方向。
另外，在本公开中的示例中，当第一陶瓷层141b设置为覆盖第一引出电极141a并且第二陶瓷层142b设置为覆盖第二引出电极142a时，第一陶瓷层141b和第二陶瓷层142b可设置为覆盖陶瓷主体110在第一方向(X方向)上的相对表面。
在本公开中的示例性实施例中，根据本公开的多层陶瓷电子组件100的陶瓷主体110可包括层叠体120、第一边缘部131和第二边缘部132。
陶瓷主体110的形状没有特别限制，但可以是六面体形状或类似于六面体形状的形状，如示出的。尽管陶瓷主体110由于在烧结工艺中包含在陶瓷主体110中的陶瓷粉末的收缩而不具有完全直线的六面体形状，但陶瓷主体110可基本上具有六面体形状。如果需要，可对陶瓷主体110进行圆角处理，使得其边缘不成角度。圆角工艺可以是例如桶抛光等，但不限于此。
介电层111、第一内电极121和第二内电极122可交替堆叠在根据本公开的多层陶瓷电子组件100的层叠体120中。介电层111、第一内电极121和第二内电极122可在第三方向(Z方向)上堆叠。形成层叠体120的多个介电层111可处于烧结状态，并且相邻的介电层111可彼此一体化，使得它们之间的边界在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下不容易区分。
根据本公开中的示例性实施例，介电层111的原材料没有特别限制，只要可用其获得足够的电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料，或者可使用由(Ba1-xCax)(Ti1-y(Zr,Sn,Hf)y)O3(这里，0≤x≤1且0≤y≤0.5)表示的组分。另外，根据本公开的目的，可通过将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末等的粉末中来制备介电层111的材料。
介电层111可通过以下方式来形成：根据需要将添加剂添加到包括上述材料的浆料中，并将浆料涂覆到载体膜上，然后干燥浆料以制备多个陶瓷片。陶瓷片可通过刮刀法将浆料制造成具有数微米厚度的片形状而形成，但不限于此。
第一内电极121和第二内电极122可堆叠为使得其端表面分别暴露到陶瓷主体110的彼此相对的相对端部。具体地，第一内电极121和第二内电极122可分别暴露到陶瓷主体110在第一方向(X方向)上的相对表面，第一内电极121可暴露到陶瓷主体110的第一表面S1，并且第二内电极122可暴露到陶瓷主体110的第二表面S2。
第一内电极121和第二内电极122中的每个的材料没有特别限制，而可以是包括例如银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)和它们的合金中的一种或更多种导电金属的导电膏。
层叠体120可通过在第三方向(Z方向)上在介电层111上交替堆叠其上印刷有第一内电极121的陶瓷生片和其上印刷有第二内电极122的陶瓷生片来形成。印刷第一内电极121和第二内电极122的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。
第一边缘部131和第二边缘部132可包括诸如钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷材料的陶瓷材料。第一边缘部131和第二边缘部132可通过在层叠体120的第二方向(Y方向)上涂覆包括陶瓷材料的浆料来形成，或者可通过分别在第二方向(Y方向)上附接单个介电层或两个或更多个介电层来形成。第一边缘部131和第二边缘部132可基本上用于防止内电极由于物理应力或化学应力而损坏。
在根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件中，第一连接部141和第二连接部142可分别设置在陶瓷主体110在第一方向(X方向)上的相对表面上。第一连接部141和第二连接部142可具有与陶瓷主体110在第一方向(X方向)上的相对表面相对应的尺寸和面积。如上所述，第一连接部141可设置为覆盖层叠体120的第一表面，并且第二连接部142可设置为覆盖层叠体120的第二表面。
第一连接部141可包括第一引出电极141a，并且第二连接部142可包括第二引出电极142a。第一引出电极141a可连接到第一内电极121，并且第二引出电极142a可连接到第二内电极122。第一引出电极141a和第二引出电极142a中的每个的材料没有特别限制，但可以是包括例如银(Ag)、钯(Pd)、金(Au)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)及它们的合金中的一种或更多种导电金属的导电膏。
在这种情况下，可通过调节包括在第一引出电极141a和第二引出电极142a中的导电金属成分来实现期望的特性。例如，当第一引出电极141a和第二引出电极142a包括与第一内电极121和第二内电极122相同的金属成分时，可改善每个引出电极与每个内电极之间的连接性。另外，为了调节烧结期间的收缩率或调节烧结之后的内应力，第一引出电极141a和第二引出电极142a可根据需要包括与第一内电极121和第二内电极122不同的成分。
第一连接部141可包括第一陶瓷层141b，并且第二连接部142可包括第二陶瓷层142b。第一陶瓷层141b和第二陶瓷层142b可包括诸如钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷材料的陶瓷材料。钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷材料可以是由例如(Ba1-xCax)(Ti1-y(Zr,Sn,Hf)y)O3(这里，0≤x≤1且0≤y≤0.5)表示的成分。
在这种情况下，第一陶瓷层141b和/或第二陶瓷层142b可包括与层叠体120的介电层111的成分相同或不同的陶瓷成分，以便实现期望的特性。例如，当第一陶瓷层141b和第二陶瓷层142b包括与层叠体120的介电层的陶瓷成分相同的陶瓷成分时，可表现出相似的烧结行为，从而减小成品组件的内应力。
另外，在本公开中的另一示例中，根据本公开的多层陶瓷电子组件100的第一连接部141和/或第二连接部142的第一陶瓷层141b和/或第二陶瓷层142b可包括具有与层叠体120的介电层111的组成不同的组成的陶瓷成分。第一连接部141的第一引出电极141a和第二连接部142的第二引出电极142a可分别连接到第一内电极121和第二内电极122。另一方面，第一连接部141的第一陶瓷层141b和第二连接部142的第二陶瓷层142b是对电容的形成没有贡献的部分，并且足以执行用于阻隔来自外部的物理应力或化学应力的功能。因此，通过调节第一陶瓷层141b和/或第二陶瓷层142b的成分，可调节晶粒的密度和平均晶粒尺寸，从而更有效地防止水分渗透。当第一陶瓷层141b和/或第二陶瓷层142b包括具有与层叠体120的介电层111的组成不同的组成的陶瓷成分时，可调节是否包括诸如Na、Li、B和/或Mg的成分及它们的含量，但这仅是示例而不限于此。根据示例，第一边缘部131和第二边缘部132可与第一陶瓷层141b和第二陶瓷层142b接触。
制造根据本公开的多层陶瓷电子组件的方法没有特别限制，但可通过以下方式来制造多层陶瓷电子组件：例如，在层叠体120的第三表面S3上形成第一边缘部131，在第四表面S4上形成第二边缘部132，然后形成第一连接部141和第二连接部142。第一连接部141和第二连接部142可通过以下方式制造：在陶瓷主体110在第一方向(X方向)上的相对表面上涂覆并干燥导电膏以形成第一引出电极141a和第二引出电极142a，在干燥的导电膏上涂覆并干燥用于形成第一陶瓷层141b和第二陶瓷层142b的陶瓷膏，然后烧结陶瓷膏，或者可通过以下方式来制造：将用于形成第一陶瓷层141b和第二陶瓷层142b的陶瓷片转印到干燥的导电膏上，然后烧结陶瓷片。可选地，第一连接部141和第二连接部142可通过以下方式来制造：将引出电极印刷在陶瓷片上，然后将引出电极附接在陶瓷主体110在第一方向(X方向)上的相对表面上并烧结引出电极。如上所述，根据本公开的多层陶瓷电子组件100可在陶瓷主体110上形成第一连接部141和第二连接部142之后通过单个烧结工艺制造，并且由于不需要用于形成单独的外电极的烧结工艺，因此可简化该工艺。
根据本公开的变型形式，本公开的多层陶瓷电子组件100的第一连接部141可包括设置为与第一引出电极141a’接触的第一辅助电极141c，并且第二连接部142可包括设置为与第二引出电极接触的第二辅助电极。在这种情况下，第一辅助电极141c可与第一引出电极141a’一起引出，并且第二辅助电极可与第二引出电极一起引出。图7B是示出本变型形式的第一连接部141的放大示图。图7B示出的内容可同样地应用于第二连接部142。参照图7B，第一辅助电极141c可设置为与第一引出电极141a’接触，并且第一陶瓷层141b’可设置为覆盖第一引出电极141a’和第一辅助电极141c。当设置如图7B中示出的辅助电极时，可通过利用辅助电极的尺寸增加与外镀层(将在后面描述)的接触面积来改善电特性。
形成辅助电极的方法没有特别限制，但辅助电极可通过在第一陶瓷层141b和第二陶瓷层142b的下侧上形成台阶并将引出电极膏涂覆到台阶来形成。另外，形成辅助电极的方法的示例可包括如下方法：通过以两层结构印刷第一陶瓷层141b和第二陶瓷层142b，在第一陶瓷层141b和第二陶瓷层142b中的每个的一层上涂覆并干燥导电膏，并将第一陶瓷层141b和第二陶瓷层142b附接到层叠体来形成辅助电极，但不限于此。
根据本公开的另一变型形式，本公开的多层陶瓷电子组件100可包括连接到第一引出电极141a的第一端子电极151a和连接到第二引出电极142a的第二端子电极。在这种情况下，第一端子电极151a和第二端子电极可设置为在引出第一引出电极141a和第二引出电极142a的表面上彼此间隔开。图8A是示出本变型形式的第一连接部141的放大示图。图8A中示出的内容可同样适用于第二连接部142。参照图8A，可设置连接到第一引出电极141a的第一端子电极151a，并且将稍后描述的外镀层可设置在第一端子电极151a上。当如图8A中所示设置端子电极时，可以以大尺寸形成外镀层等，因此，当安装基板时可获得优异的粘附性。
端子电极可例如通过在第一引出电极141a和第二引出电极142a的引出部上涂覆端子电极膏来形成，或者可通过在已经完成烧结的陶瓷主体110的第一引出电极141a和第二引出电极142a上涂覆端子电极膏或粉末，并通过诸如感应加热的方法烧结端子电极膏或粉末来形成，但不限于此。
根据本公开的另一变型形式，本公开的多层陶瓷电子组件100的第一连接部141可包括设置为与第一引出电极141a’接触的第一辅助电极141c，并且第二连接部142可包括设置为与第二引出电极接触的第二辅助电极。本公开的多层陶瓷电子组件100可包括连接到第一引出电极141a’的第一端子电极151a和连接到第二引出电极的第二端子电极。在这种情况下，第一端子电极151a和第二端子电极可设置为在引出第一引出电极141a’和第二引出电极的表面上彼此间隔开。图8B是示出本变型形式的第一连接部141的放大示图。图8B中示出的内容可同样地应用于第二连接部142。参照图8B，第一连接部141可包括设置为与第一引出电极141a’接触的第一辅助电极141c，并且第一引出电极141a’和第一辅助电极141c可引出到多层陶瓷电子组件100的同一表面。另外，第一端子电极151a可设置为覆盖第一引出电极141a’和第一辅助电极141c。当辅助电极和端子电极如图8B中示出的一起设置时，可改善电特性并且可改善板可安装性。
在示例中，根据本公开的多层陶瓷电子组件100可包括设置在第一引出电极141a上的第一镀层151(或151b)和设置在第二引出电极142a上的第二镀层152。图1、图2和图7A至图8B示出了根据本示例的多层陶瓷电子组件100。在根据以上示例的多层陶瓷电子组件100中，第一连接部141和第二连接部142可具有相同的结构，以彼此对称。参照图1、图2和图7A至图8B，第一镀层151(或151b)可设置在第一引出电极141a上。在这种情况下，当形成第一辅助电极141c和/或第一端子电极151a时，第一镀层151(或151b)可设置为覆盖第一引出电极141a、第一辅助电极141c和/或第一端子电极151a。镀层可包括从由铜(Cu)、镍(Ni)、锡(Sn)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)、钨(W)、钛(Ti)、铅(Pb)及它们的合金构成的组中选择的一种或更多种，但不限于此。镀层可形成为单层或多层，并且可通过溅射或电镀形成，但不限于此。
在本公开的变型形式中，根据本公开的多层陶瓷电子组件100可使第一引出电极141a’和第二引出电极的至少部分在第一方向(X方向)上暴露，并且可包括设置为覆盖第一引出电极141a’和第一陶瓷层141b’的第一连接电极141d以及设置为覆盖第二引出电极和第二陶瓷层的第二连接电极。图9是示出本变型形式的第一连接部141的示图。图9示出的内容可同样地应用于第二连接部142。参照图9，可去除第一陶瓷层141b’的一部分，并且第一引出电极141a可在第一方向(X方向)上暴露到第一陶瓷层141b’被去除的位置。本变型形式的第一连接电极141d可设置为覆盖暴露的第一引出电极141a'和从其去除部分区域的第一陶瓷层141b’两者。当连接部具有如图9示出的形状时，根据本公开的多层陶瓷电子组件100可应用于通过侧表面安装的结构。
第一连接电极141d和第二连接电极可在烧结陶瓷主体110之前或之后形成。在烧结陶瓷主体110之前形成连接电极的方法的示例可包括例如以下方法：在第一引出电极141a’和第二引出电极上部分地形成第一陶瓷层141b’和第二陶瓷层以及第一连接电极141d和第二连接电极，然后烧结第一陶瓷层141b’和第二陶瓷层，但不限于此。另外，在烧结陶瓷主体110之后形成连接电极的方法的示例可包括如下方法：在烧结工艺期间使用高碳粘合材料自然地去除第一陶瓷层141b’和第二陶瓷层的一些区域之后在暴露的引出电极上形成连接电极，但不限于此。
根据本公开中的另一示例性实施例，本公开的多层陶瓷电子组件200的第一引出电极241a和第二引出电极242a可引出到陶瓷主体210在第三方向(Z方向)上的相对表面。图10至图15是示出根据本示例性实施例的多层陶瓷电子组件200的示意图。参照图10至图15，在根据本示例性实施例的多层陶瓷电子组件200中，第一连接部241和第二连接部242可设置在层叠体(包括介电层211、第一内电极221和第二内电极222)在第一方向(X方向)上的相对表面上，其中第一边缘部231和第二边缘部232设置在层叠体在第二方向(Y方向)上的相对表面上。这里，第一连接部241可包括第一引出电极241a和第一陶瓷层241b，第二连接部242可包括第二引出电极242a和第二陶瓷层242b，并且第一引出电极241a和第二引出电极242a可分别引出到层叠体在第三方向(Z方向)上的相对表面。也就是说，根据本示例性实施例的多层陶瓷电子组件200可具有其中相同极性的引出电极分别引出到两个位置(即，引出电极引出到总共四个位置)的结构。
在本示例性实施例中，多层陶瓷电子组件200的第一引出电极241a和/或第二引出电极242a在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W4可小于陶瓷主体210在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W3。
在示例中，根据本公开的多层陶瓷电子组件200的第一引出电极241a和第二引出电极242a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H4可等于陶瓷主体210在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H3。在本说明书中，特定长度、宽度和/或高度相同的含义是以包括误差范围为前提的。这里，误差范围可意味着|H4-H3|/H3或|H4-H3|/H4为例如3％或更小、2％或更小、或1％或更小，但不限于此。第一引出电极241a和/或第二引出电极242a在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W4、陶瓷主体210在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W3、第一引出电极241a和第二引出电极242a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H4、陶瓷主体210在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H3以及第一陶瓷层241b和第二陶瓷层242b在第三方向(Z方向)和第二方向(Y方向)上的高度和宽度的描述与以上描述相同，因此将省略。
以上描述的变型形式也可应用于本示例性实施例。图13B至图15是示出第一连接部241的变型形式的示意图。图13B至图15中示出的第一连接部241的形状和结构可同样地应用于本示例性实施例的布置在四个位置处的全部连接部。参照图13B至图15，根据本变型形式的多层陶瓷电子组件200的第一连接部241可包括设置为与第一引出电极241a’接触的第一辅助电极241c，并且第二连接部242可包括设置为与第二引出电极接触的第二辅助电极。
根据另一变型形式，本公开的多层陶瓷电子组件200可包括连接到第一引出电极241a的第一端子电极251a和连接到第二引出电极的第二端子电极。
根据本公开的另一变型形式，本公开的多层陶瓷电子组件200的第一连接部241可包括设置为与第一引出电极241a’接触的第一辅助电极241c，并且第二连接部可包括设置为与第二引出电极接触的第二辅助电极。本公开的多层陶瓷电子组件200可包括连接到第一引出电极241a'的第一端子电极251a和连接到第二引出电极的第二端子电极。在这种情况下，第一端子电极251a和第二端子电极可设置为在引出第一引出电极241a’和第二引出电极的表面上彼此间隔开。
在本公开的另一变型形式中，本公开的多层陶瓷电子组件200可使第一引出电极241a’和第二引出电极的至少一部分在第一方向(X方向)上暴露，并且可包括设置为覆盖第一引出电极241a’和第一陶瓷层241b’的第一连接电极241d，以及设置为覆盖第二引出电极和第二陶瓷层的第二连接电极。
另外，根据本公开的多层陶瓷电子组件200可包括分别设置在每个引出电极上的镀层251(或251b)、252、253和254。引出电极、陶瓷层、辅助电极、端子电极、镀层和连接电极的描述与以上描述相同，因此将省略。
在一个示例中，根据本公开的多层陶瓷电子组件100在第一方向(X方向)上的长度可大于在第二方向(Y方向)上的宽度。图1至图15示出了基于本示例的结构的多层陶瓷电子组件100和200。示例的结构是第一方向(X方向)上的长度大于第二方向(Y方向)上的宽度的结构，并且对应于连接到外部的电极设置在第一方向(X方向)上的两个端部的结构，即所谓的MLCC结构。当根据本公开的多层陶瓷电子组件具有上述结构时，容量可显著增加，同时改善防潮可靠性。
在另一示例中，根据本公开的多层陶瓷电子组件300在第一方向(X方向)上的长度可小于在第二方向(Y方向)上的宽度。图16至图23是示出根据本示例的多层陶瓷电子组件300的示图。参照图16至图23，本示例的多层陶瓷电子组件300可具有第一方向(X方向)上的长度小于第二方向(Y方向)上的宽度的结构。这种形式是连接到外部的电极之间的距离相对较短的结构，并且对应于所谓的LICC结构。当根据本公开的多层陶瓷电子组件具有上述结构时，可实现具有优异的防潮可靠性和低ESL的芯片。
在本示例中，多层陶瓷电子组件300的第一引出电极341a和/或第二引出电极342a在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W6可小于陶瓷主体310在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W5。第一连接部341和第二连接部342设置在层叠体320(包括介电层311、第一内电极321和第二内电极322)在第一方向(X方向)上的相对表面上，第一边缘部331和第二边缘部332设置在层叠体320在第二方向(Y方向)上的相对表面上。
在一个示例中，根据本公开的第一引出电极341a和/或第二引出电极342a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H6可小于陶瓷主体310在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H5。当第一引出电极341a和/或第二引出电极342a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H6小于陶瓷主体310在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H5时，可通过将第一引出电极341a和/或第二引出电极342a仅暴露到根据本公开的多层陶瓷电子组件300在第三方向(Z方向)上的一个表面来降低水分渗透的可能性。
第一引出电极341a和/或第二引出电极342a在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W6、陶瓷主体310在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W5、第一引出电极341a和第二引出电极342a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H6、陶瓷主体310在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H5以及第一陶瓷层341b和第二陶瓷层342b在第三方向(Z方向)的高度和在第二方向(Y方向)上的宽度的描述与以上描述相同，因此将省略。
在上述示例中，本公开的多层陶瓷电子组件300可包括连接到第一引出电极341a的第一端子电极351a和连接到第二引出电极342a的第二端子电极。
根据示例的变型形式，本公开的多层陶瓷电子组件300的第一连接部341可包括设置为与第一引出电极341a’接触的第一辅助电极341c，并且第二连接部可包括设置为与第二引出电极接触的第二辅助电极。本公开的多层陶瓷电子组件300可包括连接到第一引出电极341a的第一端子电极351a和连接到第二引出电极342a的第二端子电极。在这种情况下，第一端子电极351a和第二端子电极可设置为在引出第一引出电极341a和第二引出电极342a的表面上彼此间隔开。
在示例的另一变型形式中，本公开的多层陶瓷电子组件300可使第一引出电极341a’和第二引出电极的至少一部分在第一方向(X方向)上暴露，并且可包括设置为覆盖第一引出电极341a’和第一陶瓷层341b’的第一连接电极341d，以及设置为覆盖第二引出电极和第二陶瓷层的第二连接电极。
另外，根据本公开的多层陶瓷电子组件300可包括分别设置在每个引出电极上的镀层(附图中标记的351、352和351b)。引出电极、陶瓷层、辅助电极、端子电极、镀层和连接电极的描述与以上描述相同，因此将省略。
在本示例的另一变型形式中，本公开的多层陶瓷电子组件400的第一引出电极441a和第二引出电极442a可引出到陶瓷主体410在第三方向(Z方向)上的相对表面。图24至图29是示出根据本示例的多层陶瓷电子组件400的示意图。参照图24至图29，在根据本示例性实施例的多层陶瓷电子组件400中，第一连接部441和第二连接部442可设置在陶瓷主体410在第一方向(X方向)上的相对表面上，其中第一边缘部431和第二边缘部432设置在层叠体(包括介电层411、第一内电极421和第二内电极422)在第二方向(Y方向)上的相对表面上。这里，第一连接部441可包括第一引出电极441a和第一陶瓷层441b，第二连接部442可包括第二引出电极442a和第二陶瓷层442b，并且第一引出电极441a和第二引出电极442a可分别引出到陶瓷主体410在第三方向(Z方向)上的相对表面。
在本示例中，多层陶瓷电子组件400的第一引出电极441a和/或第二引出电极442a在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W8可小于陶瓷主体410在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W7。
在一个示例中，根据本公开的多层陶瓷电子组件400的第一引出电极441a和第二引出电极442a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H8可等于陶瓷主体410在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H7。第一引出电极441a和/或第二引出电极442a在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W8、陶瓷主体410在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W7、第一引出电极441a和第二引出电极442a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H8、陶瓷主体410在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H7以及第一陶瓷层441b和第二陶瓷层442b在第三方向(Z方向)的高度和在第二方向(Y方向)上的宽度的描述与以上描述相同，因此将省略。
上述变型形式也可应用于本示例性实施例。图27B至图29是示出第一连接部441的变型形式的示意图。图27B至图29中示出的第一连接部441的形状和结构可同样地应用于本示例性实施例的布置在四个位置处的全部连接部。参照图27B至图29，根据本变型形式的多层陶瓷电子组件400的第一连接部441可包括设置为与第一引出电极441a’接触的第一辅助电极441c，或者可包括连接到第一引出电极441a的第一端子电极451a，或者可一起包括第一辅助电极441c和第一端子电极451a。
另外，多层陶瓷电子组件400可使第一引出电极441a’和第二引出电极的至少一部分在第一方向(X方向)上暴露，并且可包括设置为覆盖第一引出电极441a’和第一陶瓷层441b’的第一连接电极441d以及设置为覆盖第二引出电极和第二陶瓷层的第二连接电极。
另外，根据本公开的多层陶瓷电子组件400可包括分别设置在每个引出电极上的镀层451(或451b)、452、453和454。引出电极、陶瓷层、辅助电极、端子电极、镀层和连接电极的描述与以上描述相同，因此将省略。
根据本公开中的另一示例性实施例，根据本公开的多层陶瓷电子组件500可具有在第二方向(Y方向)上堆叠的第一内电极521和第二内电极522。图30至图37是示出根据本示例性实施例的多层陶瓷电子组件500的示图。参照图30至图37，第一边缘部531和第二边缘部532可分别设置在本示例的多层陶瓷电子组件500的层叠体520在第三方向(Z方向)上的相对表面上，并且在层叠体520中，介电层511以及第一内电极521和第二内电极522可在第二方向(Y方向)上顺序堆叠。第一连接部541和第二连接部542可分别设置在陶瓷主体510在第一方向(X方向)上的相对表面上。第一连接部541可包括第一引出电极541a和第一陶瓷层541b，并且第二连接部542可包括第二引出电极542a和第二陶瓷层542b。在这种情况下，第一引出电极541a和第二引出电极542a可引出到陶瓷主体510在第三方向(Z方向)上的任意一个表面。
在本示例性实施例中，多层陶瓷电子组件500的第一引出电极541a和/或第二引出电极542a在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W10可小于陶瓷主体510在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W9。
在一个示例中，根据本公开的第一引出电极541a和/或第二引出电极542a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H10可小于陶瓷主体510在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H9。当第一引出电极541a和/或第二引出电极542a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H10小于陶瓷主体510在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H9时，可通过将第一引出电极541a和/或第二引出电极542a仅暴露到根据本公开的多层陶瓷电子组件500在第三方向(Z方向)上的一个表面来降低水分渗透的可能性。
第一引出电极541a和/或第二引出电极542a在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W10、陶瓷主体510在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W9、第一引出电极541a和第二引出电极542a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H10、陶瓷主体510在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H9以及第一陶瓷层541b和第二陶瓷层542b在第三方向(Z方向)的高度和在第二方向(Y方向)上的宽度的描述与以上描述相同，因此将省略。
上述变型形式也可应用于本示例性实施例。图35B至图37是示出第一连接部541的变型形式的示意图。图35B至图37中示出的第一连接部541的形状和结构可同样适用于第二连接部542。参照图35B至图37，根据本变型形式的多层陶瓷电子组件500的第一连接部541可包括设置为与第一引出电极541a’接触的第一辅助电极541c，或者可包括连接到第一引出电极541a的第一端子电极551a，或者可一起包括第一辅助电极541c和第一端子电极551a。
另外，多层陶瓷电子组件500可使第一引出电极541a’和第二引出电极的至少一部分在第一方向(X方向)上暴露，并且可包括设置为覆盖第一引出电极541a’和第一陶瓷层541b’的第一连接电极541d以及设置为覆盖第二引出电极和第二陶瓷层的第二连接电极。
另外，根据本公开的多层陶瓷电子组件500可包括分别设置在每个引出电极上的镀层551、552和551b。引出电极、陶瓷层、辅助电极、端子电极、镀层和连接电极的描述与以上描述相同，因此将省略。
在本示例的另一变型形式中，本公开的多层陶瓷电子组件600的第一引出电极641a和第二引出电极642a可引出到陶瓷主体610在第三方向(Z方向)上的相对表面。图38至图43是示出根据本示例的多层陶瓷电子组件600的示意图。参照图38至图43，在根据本示例性实施例的多层陶瓷电子组件600中，第一连接部641和第二连接部642可设置在层叠体620在第一方向(X方向)上的相对表面上，而第一边缘部631和第二边缘部632设置在层叠体(包括介电层611、第一内电极621和第二内电极622)在第三方向(Z方向)上相对表面上。这里，第一连接部641可包括第一引出电极641a和第一陶瓷层641b，第二连接部642可包括第二引出电极642a和第二陶瓷层642b，并且第一引出电极641a和第二引出电极642a可分别引出到在层叠体620在第三方向(Z方向)上的相对表面。
在本示例中，多层陶瓷电子组件600的第一引出电极641a和/或第二引出电极642a在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W12可小于陶瓷主体610在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W11。
在示例中，根据本公开的多层陶瓷电子组件600的第一引出电极641a和第二引出电极642a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H12可等于陶瓷主体610在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H11。在本说明书中，特定长度、宽度和/或高度相同的含义是以包括误差范围为前提的。这里，误差范围可表示|H12-H11|/H12或|H12-H11|/H11为例如3％或更小、2％或更小、或1％或更小，但不限于此。第一引出电极641a和/或第二引出电极642a在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W12、陶瓷主体610在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W11、第一引出电极641a和第二引出电极642a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H12、陶瓷主体610在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H11、以及第一陶瓷层641b和第二陶瓷层642b在第三方向(Z方向)的高度和在第二方向(Y方向)上的宽度的描述与以上描述相同，因此将省略。
上述变型形式也可应用于本示例性实施例。图41B至图43是示出第一连接部641的变型形式的示意图。图41B至图43示出的第一连接部641的形状和结构可同样地应用于本示例性实施例的布置在四个位置处的全部连接部。参照图41B至图43，根据本变型形式的多层陶瓷电子组件600的第一连接部641可包括设置为与第一引出电极641a’接触的第一辅助电极641c，或者可包括连接到第一引出电极641a的第一端子电极651a，或者可一起包括第一辅助电极641c和第一端子电极651a。
另外，多层陶瓷电子组件600可使第一引出电极641a’和第二引出电极的至少一部分在第一方向(X方向)上暴露，并且可包括设置为覆盖第一引出电极641a’和第一陶瓷层641b’的第一连接电极641d以及设置为覆盖第二引出电极和第二陶瓷层的第二连接电极。另外，根据本公开的多层陶瓷电子组件600可包括分别设置在每个引出电极上的镀层651(或651b)、652、653和654。引出电极、陶瓷层、辅助电极、端子电极、镀层和连接电极的描述与以上描述相同，因此将省略。
在一个示例中，根据本公开的多层陶瓷电子组件600在第一方向(X方向)上的长度可大于在第二方向(Y方向)上的宽度。图30至图43示出了基于本示例的结构的多层陶瓷电子组件500和600。示例的结构是第一方向(X方向)上的长度大于第二方向(Y方向)上的宽度的结构，并且对应于连接到外部的电极设置在第一方向(X方向)上的两个端部处的结构，即所谓的MLCC结构。
在另一示例中，根据本公开的多层陶瓷电子组件700在第一方向(X方向)上的长度可小于在第二方向(Y方向)上的宽度。图44至图51是示出根据本示例的多层陶瓷电子组件700的示图。参照图44至图51，本示例的多层陶瓷电子组件700可具有在第一方向(X方向)上的长度小于在第二方向(Y方向)上的宽度的结构。这种形式是连接到外部的电极之间的距离相对较短的结构，并且对应于所谓的LICC结构。
在本示例中，多层陶瓷电子组件700的第一引出电极741a和/或第二引出电极742a在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W14可小于陶瓷主体710在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W13。第一连接部741和第二连接部742可设置在层叠体720(包括介电层711、第一内电极721和第二内电极722)在第一方向(X方向)上的相对表面上，第一边缘部731和第二边缘部732设置在层叠体720在第三方向(Z方向)上的相对表面上。
在一个示例中，根据本公开的第一引出电极741a和/或第二引出电极742a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H14可小于陶瓷主体710在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H13。当第一引出电极741a和/或第二引出电极742a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H14小于陶瓷主体710在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H13时，可通过将第一引出电极741a和/或第二引出电极742a仅暴露到根据本公开的多层陶瓷电子组件700在第三方向(Z方向)上的一个表面来降低水分渗透的可能性。
第一引出电极741a和/或第二引出电极742a在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W14、陶瓷主体710在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W13、第一引出电极741a和第二引出电极742a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H14、陶瓷主体710在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H13以及第一陶瓷层741b和第二陶瓷层742b在第三方向(Z方向)的高度和在第二方向(Y方向)上的宽度的描述与以上描述相同，因此将省略。
在上述示例中，本公开的多层陶瓷电子组件700可包括连接到第一引出电极741a的第一端子电极751a和连接到第二引出电极742a的第二端子电极。
根据示例的变型形式，本公开的多层陶瓷电子组件700的第一连接部741可包括设置为与第一引出电极741a’接触的第一辅助电极741c，并且第二连接部可包括设置为与第二引出电极接触的第二辅助电极。本公开的多层陶瓷电子组件700可包括连接到第一引出电极741a的第一端子电极751a和连接到第二引出电极742a的第二端子电极。在这种情况下，第一端子电极751a和第二端子电极可设置为在引出第一引出电极741a和第二引出电极742a的表面上彼此间隔开。
在示例的另一变型形式中，本公开的多层陶瓷电子组件700可使第一引出电极741a’和第二引出电极的至少一部分在第一方向(X方向)上暴露，并且可包括设置为覆盖第一引出电极741a’和第一陶瓷层741b’的第一连接电极741d，以及设置为覆盖第二引出电极和第二陶瓷层的第二连接电极。
另外，根据本公开的多层陶瓷电子组件700可包括分别设置在每个引出电极上的镀层751、752和751b。引出电极、陶瓷层、辅助电极、端子电极和镀层的描述与以上描述相同，因此将省略。
在本示例的另一变型形式中，本公开的多层陶瓷电子组件800的第一引出电极841a和第二引出电极842a可引出到陶瓷主体810在第三方向(Z方向)上的相对表面。图52至图57是示出根据本示例的多层陶瓷电子组件800的示意图。参照图52至图57，在根据本示例性实施例的多层陶瓷电子组件800中，第一连接部841和第二连接部842可设置在陶瓷主体810在第一方向(X方向)上的相对表面上，其中第一边缘部831和第二边缘部832设置在层叠体(包括介电层811、第一内电极821和第二内电极822)在第三方向(Z方向)上的相对表面上。这里，第一连接部841可包括第一引出电极841a和第一陶瓷层841b，第二连接部842可包括第二引出电极842a和第二陶瓷层842b，并且第一引出电极841a和第二引出电极842a可分别引出到陶瓷主体810在第三方向(Z方向)上的相对表面。
在本示例中，多层陶瓷电子组件800的第一引出电极841a和/或第二引出电极842a在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W16可小于陶瓷主体810在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W15。
在一个示例中，根据本公开的多层陶瓷电子组件800的第一引出电极841a和第二引出电极842a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H16可等于陶瓷主体810在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H15。在本说明书中，特定长度、宽度和/或高度相同的含义是以包括误差范围为前提的。这里，误差范围可意味着|H16-H15|/H16或|H16-H15|/H15为例如3％或更小、2％或更小、或1％或更小，但不限于此。第一引出电极841a和/或第二引出电极842a在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W16、陶瓷主体810在第二方向(Y方向)上的宽度的最大值W15、第一引出电极841a和第二引出电极842a在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H16、陶瓷主体810在第三方向(Z方向)上的高度的最大值H15、以及第一陶瓷层841b和第二陶瓷层842b在第三方向(Z方向)的高度和在第二方向(Y方向)上的宽度的描述与以上描述相同，因此将省略。
上述变型形式也可应用于本示例性实施例。图55B至图57是示出第一连接部841的变形形式的示意图。图55B至图57中示出的第一连接部841的形状和结构可同样地应用于本示例性实施例的布置在四个位置处的全部连接部。参照图55B至图57，根据本变型形式的多层陶瓷电子组件800的第一连接部841可包括设置为与第一引出电极841a’接触的第一辅助电极841c，或者可包括连接到第一引出电极841a的第一端子电极851a，或者可一起包括第一辅助电极841c和第一端子电极851a。
另外，多层陶瓷电子组件800可使第一引出电极841a’和第二引出电极的至少一部分在第一方向(X方向)上暴露，并且可包括设置为覆盖第一引出电极841a’和第一陶瓷层841b’的第一连接电极841d以及设置为覆盖第二引出电极和第二陶瓷层的第二连接电极。另外，根据本公开的多层陶瓷电子组件800可包括分别设置在每个引出电极上的镀层851(或851b)、852、853和854。引出电极、陶瓷层、辅助电极、端子电极和镀层的描述与以上描述相同，因此将省略。
图58示出了测试根据本公开的多层陶瓷电子组件和具有常规MLCC结构的组件的防潮性的结果。通过在85℃的温度和85％的相对湿度的环境中经过300分钟或更长时间后测量的重量变化率作为吸湿率来评价防潮性。在比较示例中，使用三星电机株式会社制造的尺寸为1005的批量生产的样品，其中外电极形成在陶瓷主体在长度方向上的表面上(温度特性X7R和电容量220.0nF)，并且在示例性实施例中，使用通过以下方式制造的原型片：在1005尺寸样品的陶瓷主体上形成第一连接部和第二连接部而不形成外电极并一次烧结陶瓷主体。
参照图58，比较示例的组件(由右侧箭头指示)表现出0.013wt％的吸湿率，但可以看出，根据本公开的多层陶瓷电子组件(由左侧箭头指示)表现出0.004wt％的吸湿率，并且吸湿率降低至1/3或更小。结果，可看出，根据本公开的多层陶瓷电子组件的防潮性得到极大改善。
如上所述，根据本公开中的示例性实施例，可提供具有优异的防潮可靠性的多层陶瓷电子组件。
此外，可提供能够通过简化生产工艺来提高工艺效率的多层陶瓷电子组件。
此外，可提供产品可小型化的多层陶瓷电子组件。
然而，本公开的各种有益的优点和效果不限于上述内容，并且可在描述本公开中的示例性实施例的过程中更容易地理解。
虽然以上示出和描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下可进行变型和修改。

Claims (38)

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括层叠体、第一边缘部和第二边缘部，所述层叠体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述层叠体包括在所述第三方向上堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极，所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一边缘部设置在所述层叠体的所述第三表面上并且所述第二边缘部设置在所述层叠体的所述第四表面上；
第一连接部，设置在所述层叠体的所述第一表面上；以及
第二连接部，设置在所述层叠体的所述第二表面上，
其中，所述第一连接部包括连接到所述第一内电极的第一引出电极和设置在所述第一引出电极上的第一陶瓷层，
所述第二连接部包括连接到所述第二内电极的第二引出电极和设置在所述第二引出电极上的第二陶瓷层，并且
所述第一引出电极引出到所述第一连接部在所述第三方向上的一个表面，并且所述第二引出电极引出到所述第二连接部在所述第三方向上的一个表面。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一陶瓷层覆盖所述第一引出电极的至少一部分，并且
所述第二陶瓷层覆盖所述第二引出电极的至少一部分。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一陶瓷层覆盖所述第一引出电极，并且
所述第二陶瓷层覆盖所述第二引出电极。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一引出电极和/或所述第二引出电极在所述第二方向上的宽度的最大值小于所述陶瓷主体在所述第二方向上的宽度的最大值。
5.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一引出电极和/或所述第二引出电极在所述第二方向上的宽度的最大值小于所述陶瓷主体在所述第二方向上的宽度的最大值。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一引出电极和/或所述第二引出电极在所述第三方向上的高度的最大值小于所述陶瓷主体在所述第三方向上的高度的最大值。
7.根据权利要求5所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一引出电极和/或所述第二引出电极在所述第三方向上的高度的最大值小于所述陶瓷主体在所述第三方向上的高度的最大值。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极包括从由银、钯、金、铂、镍、铜、锡、钨、钛和它们的合金构成的组中选择的一种或更多种导电金属。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一引出电极和所述第二引出电极包括从由银、钯、金、铂、镍、铜、锡、钨、钛和它们的合金构成的组中选择的一种或更多种导电金属。
10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一内电极、所述第二内电极、所述第一引出电极和所述第二引出电极包括从由银、钯、金、铂、镍、铜、锡、钨、钛和它们的合金构成的组中选择的一种或更多种导电金属。
11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一陶瓷层和/或所述第二陶瓷层包括由(Ba1-xCax)(Ti1-y(Zr,Sn,Hf)y)O3表示的成分，0≤x≤1且0≤y≤0.5。
12.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一连接部包括设置为与所述第一引出电极接触的第一辅助电极，
所述第二连接部包括设置为与所述第二引出电极接触的第二辅助电极，
所述第一辅助电极与所述第一引出电极一起引出，并且
所述第二辅助电极与所述第二引出电极一起引出。
13.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括连接到所述第一引出电极的第一端子电极和连接到所述第二引出电极的第二端子电极，
其中，所述第一端子电极和所述第二端子电极设置为在所述陶瓷主体的引出所述第一引出电极和所述第二引出电极的表面上彼此间隔开。
14.根据权利要求12所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括连接到所述第一引出电极和所述第一辅助电极的第一端子电极和连接到所述第二引出电极和所述第二辅助电极的第二端子电极，
其中，所述第一端子电极和所述第二端子电极设置为在引出所述第一引出电极和所述第二引出电极的表面上彼此间隔开。
15.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括连接到所述第一引出电极的第一端子电极和连接到所述第二引出电极的第二端子电极，
其中，所述第一端子电极和所述第二端子电极设置为在引出所述第一引出电极和所述第二引出电极的表面上彼此间隔开。
16.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括：
第一镀层，设置在所述第一引出电极上；以及
第二镀层，设置在所述第二引出电极上。
17.根据权利要求15所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括：
第一镀层，设置在所述第一端子电极上；以及
第二镀层，设置在所述第二端子电极上。
18.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括：
第一连接电极，设置为覆盖所述第一引出电极和所述第一陶瓷层；以及
第二连接电极，设置为覆盖所述第二引出电极和所述第二陶瓷层，
并且所述第一引出电极和所述第二引出电极的至少一部分在所述第一方向上分别从所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层暴露。
19.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一引出电极和所述第二引出电极引出到所述陶瓷主体在所述第三方向上的相对表面。
20.根据权利要求19所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一引出电极和所述第二引出电极在所述第三方向上的高度的最大值等于所述陶瓷主体在所述第三方向上的高度的最大值。
21.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多层陶瓷电子组件在所述第一方向上的长度大于在所述第二方向上的宽度。
22.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多层陶瓷电子组件在所述第一方向上的长度小于在所述第二方向上的宽度。
23.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括层叠体、第一边缘部和第二边缘部，所述层叠体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述层叠体包括在所述第二方向上堆叠的介电层以及第一内电极和第二内电极，所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一边缘部设置在所述层叠体的所述第五表面上并且所述第二边缘部设置在所述层叠体的所述第六表面上；
第一连接部，设置在所述层叠体的所述第一表面上；以及
第二连接部，设置在所述层叠体的所述第二表面上，
其中，所述第一连接部包括连接到所述第一内电极的第一引出电极和设置在所述第一引出电极上的第一陶瓷层，
所述第二连接部包括连接到所述第二内电极的第二引出电极和设置在所述第二引出电极上的第二陶瓷层，并且
所述第一引出电极引出到所述第一连接部在所述第三方向上的一个表面，并且
所述第二引出电极引出到所述第二连接部在所述第三方向上的一个表面。
24.根据权利要求23所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一引出电极和/或所述第二引出电极在所述第二方向上的宽度的最大值小于所述陶瓷主体在所述第二方向上的宽度的最大值。
25.根据权利要求23所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一引出电极和/或所述第二引出电极在所述第三方向上的高度的最大值小于或等于所述陶瓷主体在所述第三方向上的高度的最大值。
26.根据权利要求23所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多层陶瓷电子组件在所述第一方向上的长度大于在所述第二方向上的宽度。
27.根据权利要求23所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多层陶瓷电子组件在所述第一方向上的长度小于在所述第二方向上的宽度。
28.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括层叠体，所述层叠体具有堆叠的第一内电极和第二内电极，介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；
第一连接部，包括连接到所述第一内电极的第一引出电极和覆盖所述第一引出电极并与所述陶瓷主体接触的第一陶瓷层；以及
第二连接部，包括连接到所述第二内电极的第二引出电极和覆盖所述第二引出电极并与所述陶瓷主体接触的第二陶瓷层，
其中，所述第一引出电极的一端引出到所述第一连接部的一个表面，并且所述第二引出电极的一端引出到所述第二连接部的一个表面。
29.根据权利要求28所述的多层陶瓷电子组件，其中所述陶瓷主体还包括分别设置在所述层叠体的相对表面上的第一边缘部和第二边缘部，并且
所述第一边缘部和所述第二边缘部包括陶瓷材料。
30.根据权利要求29所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一边缘部和所述第二边缘部与所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层接触。
31.根据权利要求28所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括连接到所述第一引出电极的所述一端的第一端子电极和连接到所述第二引出电极的所述一端的第二端子电极。
32.根据权利要求28所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一引出电极的另一端引出到所述第一连接部的另一表面，所述第二引出电极的另一端引出到所述第二连接部的另一表面。
33.根据权利要求28所述的多层陶瓷电子组件，其中，在所述第一引出电极的所述一端和所述第一引出电极的与所述第一引出电极的所述一端相对的另一端中，所述第一引出电极的所述一端是引出到所述第一连接部的唯一端，并且
在所述第二引出电极的所述一端和所述第二引出电极的与所述第二引出电极的所述一端相对的另一端中，所述第二引出电极的所述一端是引出到所述第二连接部的唯一端。
34.根据权利要求28所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一引出电极仅覆盖所述陶瓷主体的表面的一部分，所述第二引出电极仅覆盖所述陶瓷主体的另一表面的一部分。
35.一种制造多层陶瓷电子组件的方法，所述方法包括：
形成包括层叠体的主体，所述层叠体具有第一内导电膏层和第二内导电膏层，内陶瓷膏层介于所述第一内导电膏层和所述第二内导电膏层之间；
在所述主体的一个表面上形成第一导电膏层和覆盖所述第一导电膏层并且与所述主体接触的第一陶瓷膏层；
在所述主体的另一表面上形成第二导电膏层和覆盖所述第二导电膏层并且与所述主体接触的第二陶瓷膏层；以及
同时烧结所述主体、所述第一导电膏层、所述第一陶瓷膏层、所述第二导电膏层和所述第二陶瓷膏层，
其中，第一引出电极连接到第一内电极，所述第一引出电极通过烧结利用所述第一导电膏层形成，所述第一内电极通过烧结利用第一内导电膏层形成，
第二引出电极连接到第二内电极，所述第二引出电极通过烧结利用所述第二导电膏层形成，所述第二内电极通过烧结利用第二内导电膏层形成，并且
所述第一引出电极的端部从第一陶瓷层暴露，所述第一陶瓷层通过烧结利用所述第一陶瓷膏层形成，并且所述第二引出电极的端部从第二陶瓷层暴露，所述第二陶瓷层通过烧结利用所述第二陶瓷膏层形成。
36.根据权利要求35所述的方法，其中，形成所述主体的步骤还包括：分别在所述层叠体的相对表面上形成第一边缘膏部和第二边缘膏部，并且
所述第一边缘膏部和所述第二边缘膏部与所述第一导电膏层、所述第一陶瓷膏层、所述第二导电膏层和所述第二陶瓷膏层同时烧结。
37.根据权利要求35所述的方法，所述方法还包括形成连接到所述第一引出电极的端部的第一端子电极和连接到所述第二引出电极的端部的第二端子电极。
38.根据权利要求35所述的方法，其中，所述第一引出电极仅覆盖陶瓷主体的表面的一部分，所述陶瓷主体通过烧结利用所述主体形成，并且
所述第二引出电极仅覆盖所述陶瓷主体的另一表面的一部分。
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