CN114247601B - 芯片助焊剂涂覆装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种芯片助焊剂涂覆装置，所述芯片包括UV膜和位于所述UV膜的第一表面的多个芯片本体，所述芯片助焊剂涂覆装置包括：基座；设置于所述基座上的蘸胶池，用于容纳助焊剂；吸附固定组件，包括水平设置的吸盘，所述吸盘上均匀设置有多个微孔，用于吸附所述UV膜的与所述第一表面相对设置的第二表面；移动组件，用于控制所述吸附固定组件和/或所述蘸胶池移动，使得所述吸盘和所述蘸胶池相对移动，以使得多个所述芯片本体浸入所述蘸胶池内的助焊剂内，以同时对多个所述芯片本体进行助焊剂的涂覆。
Description
技术领域
本发明涉及显示产品制作技术领域，尤其涉及一种芯片助焊剂涂覆装置。
背景技术
在Mini LED固晶过程中，芯片与基板之间必须存在助焊剂才能保证芯片固晶稳定，目前助焊剂涂覆有以下几种方式：
基板丝网印刷法：利用刷胶设备使用高精度丝网对基板进行助焊剂印刷；
基板点胶法：使用点胶设备对基板上需要涂覆助焊剂的每个焊点进行点胶并安装芯片；
芯片点胶法：使用点胶设备对Wafer(包括芯片本体和UV膜的芯片)上需要涂覆助焊剂的每个芯片本体进行点胶，并安装在基板上；
在对大尺寸玻璃基板进行Mini LED固晶时，使用的芯片本体的尺寸在100μm左右，每一张Wafer上可以排布8000-30000个芯片本体，生产的大尺寸基板上也会固晶4000-20000个芯片本体。
对于基板丝网印刷法，由于大尺寸基板上需要固晶4000-20000个芯片本体，对每个芯片本体的固晶位置要求极高，丝网制作困难，精度差而无法应用；对于基板点胶法由于大尺寸玻璃基板上点数多，点胶时间长，经济性差。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种芯片助焊剂涂覆装置，解决对多个芯片本体同时涂覆助焊剂困难的问题。
为了达到上述目的，本发明实施例采用的技术方案是：一种芯片助焊剂涂覆装置，所述芯片包括UV膜和位于所述UV膜的第一表面的多个芯片本体，所述芯片助焊剂涂覆装置包括：
基座；
设置于所述基座上的蘸胶池，用于容纳助焊剂；
吸附固定组件，包括水平设置的吸盘，所述吸盘上均匀设置有多个微孔，用于吸附所述UV膜的与所述第一表面相对设置的第二表面；
移动组件，用于控制所述吸附固定组件和/或所述蘸胶池移动，使得所述吸盘和所述蘸胶池相对移动，以使得多个所述芯片本体浸入所述蘸胶池内的助焊剂内，以同时对多个所述芯片本体进行助焊剂的涂覆。
可选的，还包括夹持组件，包括第一环状夹持件和第二环状夹持件，所述第二环状夹持件套设于所述第一环状夹持件外部，以将芯片的边缘夹持于所述第一环状夹持件和所述第二环状夹持件之间，并使得多个芯片本体远离所述UV膜的一面位于同一平面。
可选的，多个微孔通过管道与真空吸附结构连通，所述管道上设置有控制其通断的开关件，所述吸盘划分为多个相互独立的吸附区，与同一所述吸附区内的多个所述微孔连通的管道共用一个开关件。
可选的，所述移动组件包括用于控制所述蘸胶池移动的第一移动单元，所述第一移动单元包括沿第一方向延伸设置于所述基座上的导轨，以及控制部，所述控制部控制所述蘸胶池沿着所述导轨移动到第一位置时，所述吸盘位于所述蘸胶池的正上方。
可选的，所述移动组件包括用于控制所述吸附固定组件移动的第二移动单元，所述第二移动单元位于所述导轨的一侧，在所述蘸胶池位于所述第一位置时，控制所述吸附固定组件进行升降运动，以使得多个所述芯片本体浸入所述蘸胶池内的助焊剂内。
可选的，所述吸附固定组件还包括L形固定件，L形固定件包括水平设置的第一固定板和与所述第一固定板垂直设置的第二固定板，所述第一固定板远离所述第二固定板的一侧固定所述吸盘，所述第二固定板远离所述第一固定板的一侧与所述移动组件连接。
可选的，还包括距离调节组件，用于调节所述吸盘的吸附面与所述蘸胶池的上表面之间的距离，以控制多个所述芯片的涂覆量。
可选的，所述距离调节组件包括设置于所述第一固定板的边缘的至少一个距离传感器，所述距离传感器位于所述吸盘的四周，且所述距离传感器的远离所述第一固定板的一端与所述吸盘的吸附面平齐。
可选的，所述距离调节组件包括设置于所述第一固定板的四个边角处的四个所述距离传感器，所述移动组件包括第三移动单元，所述第三移动单元用于在四个所述距离传感器传输的信息不一致时，控制所述吸盘偏转以调节所述吸盘与所述蘸胶池的上表面的平行度。
可选的，还包括设置于所述基座上的环形承载台，所述环形承载台用于承载夹持有芯片的所述夹持组件，且所述芯片本体朝向所述环形承载台的承载面设置。
可选的，所述移动组件包括用于控制所述蘸胶池移动的第一移动单元，所述第一移动单元包括沿第一方向延伸设置于所述基座上的导轨，以及控制部，所述控制部用于控制所述蘸胶池沿着所述导轨移动到第一位置时，所述吸盘位于所述蘸胶池的正上方；
所述第一移动单元还包括可移动的设置于所述导轨上的移动平台，沿着所述导轨的延伸方向，所述移动平台包括相邻设置的第一区域和第二区域，所述环形承载台位于所述第一区域，所述蘸胶池位于所述第二区域。
可选的，还包括助焊剂流平组件，所述助焊剂流平组件用于均匀涂覆容纳于所述蘸胶池内的助焊剂，使得所述助焊剂的表面与所述蘸胶池的上表面相平行。
可选的，所述助焊剂流平组件包括设置于所述基座上的固定部，以及连接于所述固定部上的柱形流平部，所述柱形流平部的延伸方向与所述导轨的延伸方向相垂直，且所述柱形流平部悬置于所述导轨的上方，在所述蘸胶池移动至与所述柱形流平部重叠时，所述蘸胶池的上表面与所述柱形流平部接触；
所述第一移动单元控制所述蘸胶池沿着所述导轨往返移动，以使得所述柱形流平部与所述蘸胶池的上表面反复接触，使得容纳于所述蘸胶池内的助焊剂的表面与所述蘸胶池的上表面相平行。
可选的，所述助焊剂流平组件还包括沿着所述导轨的延伸方向位于所述柱形流平部的相对的两侧的挡板，所述挡板的一端与所述固定部连接。
本发明的有益效果是：通过吸附固定组件与移动组件相配合实现多个芯片本体同时涂覆助焊剂，降低涂覆难度，提高涂覆效率，且通过设置有微孔的吸盘吸附芯片的UV膜，保证多个所述芯片本体远离所述UV膜的一面位于同一平面，且不会对UV膜造成损伤。
附图说明
图1表示本发明实施例中芯片助焊剂涂覆装置结构示意图一；
图2表示本发明实施例中芯片助焊剂涂覆装置结构示意图二；
图3表示本发明实施例中芯片助焊剂涂覆装置结构示意图三；
图4表示本发明实施例中芯片助焊剂涂覆装置结构示意图四；
图5表示本发明实施例中芯片助焊剂涂覆装置的局部结构示意图；
图6表示本发明实施例中夹持组件夹持芯片的状态示意图。
1基座；2吸附固定组件；21吸盘；22第一固定板；23第二固定板；24加强板；3第二移动单元；41导轨；42移动平台；43环形承载台；51第三固定板；52距离传感器；6助焊剂流平组件；61固定部；62柱形流平部；63挡板；10夹持组件；20蘸胶池；101第一环状夹持件；102第二环状夹持件；200UV膜；300芯片本体。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
参考图1-图6，本实施例提供一种芯片助焊剂涂覆装置，所述芯片包括UV膜200和位于所述UV膜200的第一表面的多个芯片本体300，所述芯片助焊剂涂覆装置包括：
基座1；
设置于所述基座1上的蘸胶池20，用于容纳助焊剂；
吸附固定组件2，包括水平设置的吸盘21，所述吸盘21上均匀设置有多个微孔，用于吸附所述UV膜200的与所述第一表面相对设置的第二表面；
移动组件，用于控制所述吸附固定组件2和/或所述蘸胶池20移动，使得所述吸盘21和所述蘸胶池20相对移动，以使得多个所述芯片本体300浸入所述蘸胶池20内的助焊剂内，以同时对多个所述芯片本体300进行助焊剂的涂覆。
通过吸附固定组件2与移动组件相配合实现多个芯片本体300同时涂覆助焊剂，降低涂覆难度，提高涂覆效率，适用于芯片上设置时较多芯片本体300的助焊剂的涂覆，且所述吸盘21上设置多个微孔，微孔的尺寸和相邻两个微孔之间的间距均为微米级，这样可以吸附软质的UV膜200，保证多个所述芯片本体300远离所述UV膜200的一面位于同一平面，且不会使UV膜200产生变形而造成损伤。
在一些实施方式中，所述吸盘21上均匀设置多个所述微孔，以便于多个所述芯片本体均受到吸附力，有效的保证多个所述芯片本体300远离所述UV膜200的一面位于同一平面。
本实施例中示例性的，所述芯片助焊剂涂覆装置还包括夹持组件10，包括第一环状夹持件101和第二环状夹持件102，所述第二环状夹持件102套设于所述第一环状夹持件101外部，以将芯片的边缘夹持于所述第一环状夹持件101和第二环状夹持件102之间，并使得多个芯片本体300远离所述UV膜200的一面位于同一平面。
所述夹持组件10的设置可以保证夹持于所述第一环状夹持件101之间的部分处于张紧状态，即使得多个芯片本体300远离所述UV膜200的一面位于同一平面，利于所述吸盘21的吸附，避免由于UV膜200产生褶皱，而造成多个芯片本体300不在同一平面，进而影响多个芯片本体300的助焊剂的涂覆效果。
本实施例中示例性的，多个微孔通过管道与真空吸附结构连通，所述管道上设置有控制其通断的开关件，所述吸盘21划分为多个相互独立的吸附区，与同一所述吸附区内的多个所述微孔连通的管道共用一个开关件。
采用上述方案，可以分区控制所述微孔的吸附力，从而对多个所述芯片本体300远离所述UV膜200的一面与所述蘸胶池20的上表面的平行度进行微调，保证个所述芯片本体300远离所述UV膜200的一面与所述蘸胶池20的上表面保持平行，从而保证多个芯片本体300浸入助焊剂内的深度相同，涂覆量相同，从而保证涂覆效果。
需要说明的是，所述蘸胶池20的上表面即为所述蘸胶池20远离所述基座1的一面，所述蘸胶池20的上表面水平设置，多个所述芯片本体300远离所述UV膜200的一面与所述蘸胶池20的上表面保持平行，即多个所述芯片本体300远离所述UV膜200的一面与容纳于所述蘸胶池20内的助焊剂的表面相平行。
所述移动组件可以单独控制所述蘸胶池20移动，也可以单独控制所述吸附固定组件2移动，或者同时控制所述蘸胶池20和所述吸附固定组件2相向移动，只要可以使得所述蘸胶池20和所述吸附固定组件2相向移动，使得所述吸盘21吸附的所述芯片进入容纳于所述蘸胶池20内的助焊剂内，以进行助焊剂的涂覆即可。
本实施例中示例性的，所述移动组件包括用于控制所述蘸胶池20移动的第一移动单元，所述第一移动单元包括沿第一方向延伸设置于所述基座1上的导轨41，以及控制部，所述控制部控制所述蘸胶池20沿着所述导轨41移动到第一位置时，所述吸盘21位于所述蘸胶池20的正上方。
在第一位置可以设置位置传感器，在所述蘸胶池20移动至所述第一位置时，则控制所述蘸胶池20停止运动，以精确的控制所述蘸胶池20的移动。
所述吸附固定组件2上可以设置第一定位件，所述蘸胶池20上可以设置与所述第一定位件相配合的第二定位件，以对所述吸盘21和所述蘸胶池20的位置进行定位，保证后续的助焊剂的涂覆效果。
需要说明的是，本实施例中，所述蘸胶池20为形成于在一移动平台42上的容纳槽，所述第一移动单元控制所述移动平台42移动，使得所述吸盘21位于所述蘸胶池20的正上方。
所述第一定位件和所述第二定位件的具体结构形式可以有多种，例如，所述第一定位件和所述第二定位件中的一个定位件为图像采集单元(例如相机)，所述第一定位件和所述第二定位件中的另一个定位件为定位标记；或者所述第一定位件和所述第二定位件可以为对射传感器，在此并不以此为限。
本实施例中示例性的，所述移动组件包括用于控制所述吸附固定组件2移动的第二移动单元3，所述第二移动单元3位于所述导轨41的一侧，在所述蘸胶池20位于所述第一位置时，控制所述吸附固定组件2进行升降运动，以使得多个所述芯片本体300浸入所述蘸胶池20内的助焊剂内。
通过所述第二移动单元3控制所述吸附固定组件2进行升降运动，从而使得多个所述芯片本体300浸入所述蘸胶池20内的助焊剂内，以完成助焊剂涂覆。
所述第二移动单元3的具体结构形式可以有多种，例如所述第二移动单元3包括底座，所述底座具有与竖直方向相平行的连接面，所述连接面上设置有沿竖直方向延伸的升降导轨41，所述吸附固定组件2可移动的设置于所述升降导轨41上；或者所述第二移动单元3包括沿竖直方向延伸设置的丝杠，所述吸附固定组件2通过连接件连接于所述丝杠上，所述第二移动单元3还包括控制所述丝杠旋转的驱动部，所述丝杠旋转以使得所述吸附固定组件2进行升降运动，但并不以此为限。
本实施例中示例性的，所述吸附固定组件2还包括L形固定件，所述L形固定件包括水平设置的第一固定板22和与所述第一固定板22垂直设置的第二固定板23，所述第一固定板22远离所述第二固定板23的一侧固定所述吸盘21，所述第二固定板23远离所述第一固定板22的一侧与所述移动组件连接。
示例性的，所述第一固定板22和所述第二固定板23的连接处设置有加强板24，以增强所述第一固定板22和所述第二固定板23的连接稳定性，且保证所述第一固定板22的水平度。
本实施例中示例性的，所述芯片助焊剂涂覆装置还包括距离调节组件，用于调节所述吸盘21的吸附面与所述蘸胶池20的上表面之间的距离，以控制多个所述芯片的涂覆量。
所述距离调节组件的设置，可以提高所述吸盘21的吸附面与所述蘸胶池20的上表面之间的距离的控制的精度，从而可以精确的控制多个所述芯片本体300的蘸胶量。
所述距离调节组件的具体结构形式可以有多种，本实施例中示例性的，所述距离调节组件包括设置于所述第一固定板22的边缘的至少一个距离传感器52，所述距离传感器52位于所述吸盘21的四周，且所述距离传感器52的远离所述第一固定板22的一端与所述吸盘21的吸附面平齐。
所述距离传感器52用于检测所述蘸胶池20的上表面与所述吸盘21的吸附面之间的距离，以精确的控制多个所述芯片本体300的涂覆量。
示例性的，所述距离调节组件包括设置于所述第一固定板22的四个边角处的四个所述距离传感器52，所述移动组件包括第三移动单元，所述第三移动单元用于在四个所述距离传感器52传输的信息不一致时，控制所述吸盘21偏转以调节所述吸盘21与所述蘸胶池20的上表面的平行度。
四个方位的四个距离传感器52的设置，有效的保证了所述吸盘21偏转以调节所述吸盘21与所述蘸胶池20的上表面的平行度，从而通过所述第二移动单元3精确控制芯片蘸胶量，实现定量可控的多个芯片本体300的表面的助焊剂的涂覆，提高了生产效率，改变了基板刷胶的弊端。
本实施例中，为了便于四个距离传感器52的设置，所述第一固定板22和所述吸盘21之间设置有第三固定板51，所述第三固定板51包括远离所述第二固定板23的第一侧，与所述第一侧相邻的第二侧和第三侧，所述第一侧、第二侧和第三侧均包括外露于所述第一固定板22的边缘区域，以便于设置所述距离传感器52。
所述第三移动单元的具体结构形式可以有多种，例如，所述第三移动单元可以与所述第二移动单元3集成设置，所述第二移动单元3包括底座，所述底座具有与竖直方向相平行的连接面，所述连接面上设置有沿竖直方向延伸的升降导轨41，所述吸附固定组件2可移动的设置于所述升降导轨41上，所述吸附固定组件2和所述升降导轨41之间设置旋转单元。或者所述第三移动单元包括设置于所述移动平台42的四个边角的升降结构，控制相应的边角升降，以使得四个距离传感器52检测到的所述蘸胶池20的上表面与所述吸盘21的吸附面之间的距离一致，从而保证所述蘸胶池20的上表面和所述吸盘21的吸附面之间的平行度。
本实施例中示例性的，所述芯片助焊剂涂覆装置还包括设置于所述基座1上的环形承载台43，所述环形承载台43用于承载夹持有芯片的所述夹持组件10，且所述芯片本体300朝向所述环形承载台43的承载面设置。
所述环形承载台43用于与所述第一环形夹持件相接触，以承载夹持有芯片的所述夹持组件10，便于所述环形承载台43和所述吸附固定组件2相向移动，使得所述吸盘21吸附芯片。
本实施例中，为了避免所述芯片本体300与所述移动平台42接触以影响芯片本体300的助焊剂的涂覆，所述环形承载台43通过连接件设置于所述移动平台42上，增加了所述环形承载台42的上表面与所述移动平台42之间的距离.
示例性的，所述连接件为间隔且均匀设置于所述环形承载台43和所述移动平台42之间的多个连接柱44。
本实施例中示例性的，所述移动组件包括用于控制所述蘸胶池20移动的第一移动单元，所述第一移动单元包括沿第一方向延伸设置于所述基座1上的导轨41，以及控制部，所述控制部用于控制所述蘸胶池20沿着所述导轨41移动到第一位置时，所述吸盘21位于所述蘸胶池20的正上方；
所述第一移动单元还包括可移动的设置于所述导轨41上的移动平台42，沿着所述导轨41的延伸方向，所述移动平台42包括相邻设置的第一区域和第二区域，所述环形承载台43位于所述第一区域，所述蘸胶池20位于所述第二区域。
夹持有芯片的所述夹持组件10承载于所述环形承载台43上，所述环形承载台43和所述蘸胶池20集成设置于所述移动平台42上，所述吸盘21悬置于所述导轨41的上方，且所述吸盘21位于所述移动平台42的移动路径上，仅通过所述移动平台42的移动即可实现所述吸盘21与芯片的水平方向的对位，然后通过所述第二移动单元3的控制，使得所述吸盘21进行升降移动即可吸附芯片，以及通过所述移动平台42的移动可实现所述吸盘21与所述蘸胶池20的水平方向的对位，然后通过所述第二移动单元3的控制，使得所述吸盘21进行升降移动，即可完成助焊剂的涂覆，简化结构，简化操作步骤。
需要说明的是，本实施例中，所述第二区域的厚度大于所述第一区域的厚度，以利于在所述第二区域设置作为蘸胶池20的容纳槽。
本实施例中示例性的，所述芯片助焊剂涂覆装置还包括助焊剂流平组件6，所述助焊剂流平组件6用于均匀涂覆容纳于所述蘸胶池20内的助焊剂，使得所述助焊剂的表面与所述蘸胶池20的上表面相平行。
本实施例中，所述芯片助焊剂涂覆装置是用于对所述芯片上的多个芯片本体300同时进行涂覆，在所述助焊剂流平组件6的作用下，使得所述助焊剂的表面与所述蘸胶池20的上表面相平行，即所述助焊剂的表面与多个所述芯片本体300远离所述UV膜200的一面平行，可以保证多个所述芯片本体300涂覆助焊剂的一致性，保证涂覆效果。
所述助焊剂流平组件6的具体结构形式可以有多种，本实施例中示例性的，所述助焊剂流平组件6包括设置于所述基座1上的固定部61，以及连接于所述固定部61上的柱形流平部62，所述柱形流平部62的延伸方向与所述导轨41的延伸方向相垂直，且所述柱形流平部62悬置于所述导轨41的上方，在所述蘸胶池20移动至与所述柱形流平部62重叠时，所述蘸胶池20的上表面与所述柱形流平部62接触；
所述第一移动单元控制所述蘸胶池20沿着所述导轨41往返移动，以使得所述柱形流平部62与所述蘸胶池20的上表面反复接触，使得容纳于所述蘸胶池20内的助焊剂的表面与所述蘸胶池20的上表面相平行。
所述柱形流平部62为圆柱体，其外表面是圆滑的曲面，所述第一移动单元控制所述蘸胶池20沿着所述导轨41往返移动，在所述导轨41的延伸方向，从所述柱形流平部62的一侧移动到所述柱形流平部62的另一侧，通过所述柱形流平部62抚平助焊剂，使得容纳于所述蘸胶池20内的助焊剂的表面与所述蘸胶池20的上表面相平行。
本实施例中示例性的，所述助焊剂流平组件6还包括沿着所述导轨41的延伸方向位于所述柱形流平部62的相对的两侧的挡板63，所述挡板63的一端与所述固定部61连接。
所述挡板63的设置防止所述柱形流平部62发生偏移，所述挡板63与所述导轨41之间的距离大于所述柱形流平部62与所述导轨41之间的距离，避免所述挡板63影响所述助焊剂表面的平行度。
以下介绍通过本实施例的芯片助焊剂涂覆装置对芯片涂覆助焊剂的过程。
首先，将夹持有芯片的夹持组件10承载于环形承载台43上，参考图1；
然后控制所述移动平台42沿着所述导轨41移动，使得所述夹持组件10移动至所述吸盘21的正下方，以便于吸附芯片，参考图2；
在所述蘸胶池20内注入助焊剂(助焊剂的注入可以是人工添加，也可以是自动添加，在此不做限制)，然后控制所述移动平台42往返移动，以使得所述柱形流平部62将容纳于所述蘸胶池20内的助焊剂流平，参考图3；
在助焊剂流平后，控制所述移动平台42向靠近所述吸附固定组件的方向移动，直至所述吸盘21与所述蘸胶池20正对，参考图4；
可以通过所述距离传感器52检测的距离信息，调节所述吸盘21的吸附面与所述蘸胶池20的上表面之间的平行度，从而保证多个芯片本体300涂覆量的一致性。
有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种芯片助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述芯片包括UV膜和位于所述UV膜的第一表面的多个芯片本体，所述芯片助焊剂涂覆装置包括：
基座；
设置于所述基座上的蘸胶池，用于容纳助焊剂；
吸附固定组件，包括水平设置的吸盘，所述吸盘上均匀设置有多个微孔，用于吸附所述UV膜的与所述第一表面相对设置的第二表面；
移动组件，用于控制所述吸附固定组件和/或所述蘸胶池移动，使得所述吸盘和所述蘸胶池相对移动，以使得多个所述芯片本体浸入所述蘸胶池内的助焊剂内，以同时对多个所述芯片本体进行助焊剂的涂覆；
多个微孔通过管道与真空吸附结构连通，所述管道上设置有控制其通断的开关件，所述吸盘划分为多个相互独立的吸附区，所述多个相互独立的吸附区能够分区控制所述微孔的吸附力；与同一所述吸附区内的多个所述微孔连通的管道共用一个开关件；
还包括距离调节组件，用于调节所述吸盘的吸附面与所述蘸胶池的上表面之间的距离，以控制多个所述芯片的涂覆量；
所述距离调节组件包括设置于第一固定板的边缘的至少一个距离传感器，所述距离传感器位于所述吸盘的四周，且所述距离传感器的远离所述第一固定板的一端与所述吸盘的吸附面平齐；
所述距离调节组件包括设置于所述第一固定板的四个边角处的四个所述距离传感器，所述移动组件包括第三移动单元，所述第三移动单元用于在四个所述距离传感器传输的信息不一致时，控制所述吸盘偏转以调节所述吸盘与所述蘸胶池的上表面的平行度。
2.根据权利要求1所述的芯片助焊剂涂覆装置，其特征在于，还包括夹持组件，包括第一环状夹持件和第二环状夹持件，所述第二环状夹持件套设于所述第一环状夹持件外部，以将芯片的边缘夹持于所述第一环状夹持件和所述第二环状夹持件之间，并使得多个芯片本体远离所述UV膜的一面位于同一平面。
3.根据权利要求1所述的芯片助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述移动组件包括用于控制所述蘸胶池移动的第一移动单元，所述第一移动单元包括沿第一方向延伸设置于所述基座上的导轨，以及控制部，所述控制部控制所述蘸胶池沿着所述导轨移动到第一位置时，所述吸盘位于所述蘸胶池的正上方。
4.根据权利要求3所述的芯片助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述移动组件包括用于控制所述吸附固定组件移动的第二移动单元，所述第二移动单元位于所述导轨的一侧，在所述蘸胶池位于所述第一位置时，控制所述吸附固定组件进行升降运动，以使得多个所述芯片本体浸入所述蘸胶池内的助焊剂内。
5.根据权利要求4所述的芯片助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述吸附固定组件还包括L形固定件，L形固定件包括水平设置的第一固定板和与所述第一固定板垂直设置的第二固定板，所述第一固定板远离所述第二固定板的一侧固定所述吸盘，所述第二固定板远离所述第一固定板的一侧与所述移动组件连接。
6.根据权利要求2所述的芯片助焊剂涂覆装置，其特征在于，还包括设置于所述基座上的环形承载台，所述环形承载台用于承载夹持有芯片的所述夹持组件，且所述芯片本体朝向所述环形承载台的承载面设置。
7.根据权利要求6所述的芯片助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述移动组件包括用于控制所述蘸胶池移动的第一移动单元，所述第一移动单元包括沿第一方向延伸设置于所述基座上的导轨，以及控制部，所述控制部用于控制所述蘸胶池沿着所述导轨移动到第一位置时，所述吸盘位于所述蘸胶池的正上方；
所述第一移动单元还包括可移动的设置于所述导轨上的移动平台，沿着所述导轨的延伸方向，所述移动平台包括相邻设置的第一区域和第二区域，所述环形承载台位于所述第一区域，所述蘸胶池位于所述第二区域。
8.根据权利要求3所述的芯片助焊剂涂覆装置，其特征在于，还包括助焊剂流平组件，所述助焊剂流平组件用于均匀涂覆容纳于所述蘸胶池内的助焊剂，使得所述助焊剂的表面与所述蘸胶池的上表面相平行。
9.根据权利要求8所述的芯片助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述助焊剂流平组件包括设置于所述基座上的固定部，以及连接于所述固定部上的柱形流平部，所述柱形流平部的延伸方向与所述导轨的延伸方向相垂直，且所述柱形流平部悬置于所述导轨的上方，在所述蘸胶池移动至与所述柱形流平部重叠时，所述蘸胶池的上表面与所述柱形流平部接触；
所述第一移动单元控制所述蘸胶池沿着所述导轨往返移动，以使得所述柱形流平部与所述蘸胶池的上表面反复接触，使得容纳于所述蘸胶池内的助焊剂的表面与所述蘸胶池的上表面相平行。
10.根据权利要求9所述的芯片助焊剂涂覆装置，其特征在于，所述助焊剂流平组件还包括沿着所述导轨的延伸方向位于所述柱形流平部的相对的两侧的挡板，所述挡板的一端与所述固定部连接。
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