CN114231288B - 硅蚀刻液组合物、图案形成方法、阵列基板的制造方法、以及阵列基板 - Google Patents
硅蚀刻液组合物、图案形成方法、阵列基板的制造方法、以及阵列基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114231288B CN114231288B CN202111050878.2A CN202111050878A CN114231288B CN 114231288 B CN114231288 B CN 114231288B CN 202111050878 A CN202111050878 A CN 202111050878A CN 114231288 B CN114231288 B CN 114231288B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- salt
- silicon
- propanol
- etching
- amino
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 153
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 87
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 87
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 87
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 35
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 40
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 28
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 26
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 16
- -1 alkyl quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 claims description 13
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 8
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 7
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- HPYNZHMRTTWQTB-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=CN=C1C HPYNZHMRTTWQTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- IUXYVKZUDNLISR-UHFFFAOYSA-N 2-(tert-butylamino)ethanol Chemical compound CC(C)(C)NCCO IUXYVKZUDNLISR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WUGQZFFCHPXWKQ-UHFFFAOYSA-N Propanolamine Chemical compound NCCCO WUGQZFFCHPXWKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HOPRXXXSABQWAV-UHFFFAOYSA-N anhydrous collidine Natural products CC1=CC=NC(C)=C1C HOPRXXXSABQWAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001853 inorganic hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000002505 iron Chemical class 0.000 claims description 4
- CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N methyl diethanolamine Chemical compound OCCN(C)CCO CRVGTESFCCXCTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CPRMKOQKXYSDML-UHFFFAOYSA-M rubidium hydroxide Chemical compound [OH-].[Rb+] CPRMKOQKXYSDML-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NCXUNZWLEYGQAH-UHFFFAOYSA-N 1-(dimethylamino)propan-2-ol Chemical compound CC(O)CN(C)C NCXUNZWLEYGQAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FBJITINXSJWUMT-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)propan-1-ol Chemical compound CCN(CC)C(C)CO FBJITINXSJWUMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JCBPETKZIGVZRE-UHFFFAOYSA-N 2-aminobutan-1-ol Chemical compound CCC(N)CO JCBPETKZIGVZRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000003608 titanium Chemical class 0.000 claims description 3
- UYBWIEGTWASWSR-UHFFFAOYSA-N 1,3-diaminopropan-2-ol Chemical compound NCC(O)CN UYBWIEGTWASWSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FFDRIRXZGHHPSG-UHFFFAOYSA-N 1-aminopentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(O)CN FFDRIRXZGHHPSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 1-aminopropan-2-ol Chemical compound CC(O)CN HXKKHQJGJAFBHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LJDSTRZHPWMDPG-UHFFFAOYSA-N 2-(butylamino)ethanol Chemical compound CCCCNCCO LJDSTRZHPWMDPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZYKZPCXHDHXBJP-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)propan-2-ol Chemical compound CCN(CC)C(C)(C)O ZYKZPCXHDHXBJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XRIBIDPMFSLGFS-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-2-methylpropan-1-ol Chemical compound CN(C)C(C)(C)CO XRIBIDPMFSLGFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SWKPGMVENNYLFK-UHFFFAOYSA-N 2-(dipropylamino)ethanol Chemical compound CCCN(CCC)CCO SWKPGMVENNYLFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NWYYWIJOWOLJNR-UHFFFAOYSA-N 2-Amino-3-methyl-1-butanol Chemical compound CC(C)C(N)CO NWYYWIJOWOLJNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- AMLXIWSIHVYORC-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]-2-methylpropan-1-ol Chemical compound OCC(C)(C)N(CCO)CCO AMLXIWSIHVYORC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PPBKULZMJLREBJ-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]propan-2-ol Chemical compound OCCN(C(C)(O)C)CCO PPBKULZMJLREBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GVNHOISKXMSMPX-UHFFFAOYSA-N 2-[butyl(2-hydroxyethyl)amino]ethanol Chemical compound CCCCN(CCO)CCO GVNHOISKXMSMPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HHPDFYDITNAMAM-UHFFFAOYSA-N 2-[cyclohexyl(2-hydroxyethyl)amino]ethanol Chemical compound OCCN(CCO)C1CCCCC1 HHPDFYDITNAMAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 2-amino-1-(2-fluorophenyl)ethanol Chemical compound NCC(O)C1=CC=CC=C1F MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940058020 2-amino-2-methyl-1-propanol Drugs 0.000 claims description 2
- UXFQFBNBSPQBJW-UHFFFAOYSA-N 2-amino-2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(N)(C)CO UXFQFBNBSPQBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LKKSQKCFEJEJOG-UHFFFAOYSA-N 2-aminopentan-2-ol Chemical compound CCCC(C)(N)O LKKSQKCFEJEJOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940013085 2-diethylaminoethanol Drugs 0.000 claims description 2
- KRGXWTOLFOPIKV-UHFFFAOYSA-N 3-(methylamino)propan-1-ol Chemical compound CNCCCO KRGXWTOLFOPIKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FNVOFDGAASRDQY-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2,2-dimethylpropan-1-ol Chemical compound NCC(C)(C)CO FNVOFDGAASRDQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KQIGMPWTAHJUMN-UHFFFAOYSA-N 3-aminopropane-1,2-diol Chemical compound NCC(O)CO KQIGMPWTAHJUMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical group CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N N-methylethanolamine Chemical compound CNCCO OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical class [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 2
- SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N Triisopropanolamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CC(C)O SLINHMUFWFWBMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CWQSNJSRIUPVNR-UHFFFAOYSA-M [OH-].[Fr+] Chemical compound [OH-].[Fr+] CWQSNJSRIUPVNR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- CBTVGIZVANVGBH-UHFFFAOYSA-N aminomethyl propanol Chemical compound CC(C)(N)CO CBTVGIZVANVGBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000001621 bismuth Chemical class 0.000 claims description 2
- OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)O OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001661 cadmium Chemical class 0.000 claims description 2
- HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M caesium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Cs+] HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 150000001844 chromium Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000001868 cobalt Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002258 gallium Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002362 hafnium Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 150000002471 indium Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002503 iridium Chemical class 0.000 claims description 2
- JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N isopropylamine Chemical compound CC(C)N JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002696 manganese Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002730 mercury Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002751 molybdenum Chemical class 0.000 claims description 2
- IOKYPACLTOWHCM-UHFFFAOYSA-N n,n-diethyldodecan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN(CC)CC IOKYPACLTOWHCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002821 niobium Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002907 osmium Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 claims description 2
- IGEIPFLJVCPEKU-UHFFFAOYSA-N pentan-2-amine Chemical compound CCCC(C)N IGEIPFLJVCPEKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003057 platinum Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003068 polonium Chemical class 0.000 claims description 2
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003281 rhenium Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003283 rhodium Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003303 ruthenium Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003325 scandium Chemical class 0.000 claims description 2
- SDKPSXWGRWWLKR-UHFFFAOYSA-M sodium;9,10-dioxoanthracene-1-sulfonate Chemical class [Na+].O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2S(=O)(=O)[O-] SDKPSXWGRWWLKR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical class [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003481 tantalum Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003495 technetium Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003475 thallium Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003657 tungsten Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003681 vanadium Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003746 yttrium Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003754 zirconium Chemical class 0.000 claims description 2
- SUZOCIFIGKCISE-UHFFFAOYSA-N 1-(dimethylamino)propan-1-ol Chemical compound CCC(O)N(C)C SUZOCIFIGKCISE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- MVVQNBYRSDXHRF-UHFFFAOYSA-N 2-[2-hydroxyethyl(2-methylpropyl)amino]ethanol Chemical compound CC(C)CN(CCO)CCO MVVQNBYRSDXHRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 15
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 70
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 27
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 21
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 17
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 15
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 12
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 7
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 7
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 6
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 6
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 4
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HDYRYUINDGQKMC-UHFFFAOYSA-M acetyloxyaluminum;dihydrate Chemical compound O.O.CC(=O)O[Al] HDYRYUINDGQKMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 229940009827 aluminum acetate Drugs 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 description 3
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 3
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M tetrapropylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCC[N+](CCC)(CCC)CCC LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OQZAQBGJENJMHT-UHFFFAOYSA-N 1,3-dibromo-5-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC(Br)=CC(Br)=C1 OQZAQBGJENJMHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLLVPHVZPCGVQN-UHFFFAOYSA-N 1-(propylamino)ethanol Chemical compound CCCNC(C)O YLLVPHVZPCGVQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 1-nonene Chemical compound CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 1-undecene Chemical compound CCCCCCCCCC=C DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H dialuminum;tricarbonate Chemical compound [Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052914 metal silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001848 post-transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 2
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 2
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N tetradecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCFYRBLFVWYBIJ-UHFFFAOYSA-M tetraoctylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCCCCCC[N+](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)CCCCCCCC DCFYRBLFVWYBIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- IIYFAKIEWZDVMP-UHFFFAOYSA-N tridecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCC IIYFAKIEWZDVMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BNGXYYYYKUGPPF-UHFFFAOYSA-M (3-methylphenyl)methyl-triphenylphosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC1=CC=CC(C[P+](C=2C=CC=CC=2)(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1 BNGXYYYYKUGPPF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- YCQBQZRVAWBLBY-UHFFFAOYSA-N 1-(propylamino)propan-1-ol Chemical compound CCCNC(O)CC YCQBQZRVAWBLBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXOLIEQZMLCJCA-UHFFFAOYSA-N 1-[ethyl(methyl)amino]propan-1-ol Chemical compound CCC(O)N(C)CC XXOLIEQZMLCJCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDXAWMPTBQCNDC-UHFFFAOYSA-N 1-aminopropan-2-ol Chemical compound CC(O)CN.CC(O)CN SDXAWMPTBQCNDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYSGFFTXMUWEOT-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethylamino)propan-1-ol Chemical compound CN(C)CCCO PYSGFFTXMUWEOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTXUAHIMULPXKY-UHFFFAOYSA-N 3-trihydroxysilylpropan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](O)(O)O JTXUAHIMULPXKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N Butyl carbitol 6-propylpiperonyl ether Chemical compound C1=C(CCC)C(COCCOCCOCCCC)=CC2=C1OCO2 FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M Nitrite anion Chemical compound [O-]N=O IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H aluminium sulfate (anhydrous) Chemical compound [Al+3].[Al+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- COOGPNLGKIHLSK-UHFFFAOYSA-N aluminium sulfide Chemical compound [Al+3].[Al+3].[S-2].[S-2].[S-2] COOGPNLGKIHLSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940118662 aluminum carbonate Drugs 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000001449 anionic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004630 atomic force microscopy Methods 0.000 description 1
- FKPSBYZGRQJIMO-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 FKPSBYZGRQJIMO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N butyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OCC)(OCC)OCC XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GSOLWAFGMNOBSY-UHFFFAOYSA-N cobalt Chemical compound [Co][Co][Co][Co][Co][Co][Co][Co] GSOLWAFGMNOBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)OCC ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)C1=CC=CC=C1 MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBBQQQJUOYRZCA-UHFFFAOYSA-N diethoxymethylsilane Chemical compound CCOC([SiH3])OCC NBBQQQJUOYRZCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQDCIBMGKCMHQV-UHFFFAOYSA-M diethyl(dimethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](C)(C)CC JQDCIBMGKCMHQV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MCIZETFFSOLIHL-UHFFFAOYSA-N diethyl-hydroxy-propan-2-ylsilane Chemical compound CC[Si](O)(CC)C(C)C MCIZETFFSOLIHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](O)(O)C1=CC=CC=C1 OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHFAWKCIHAUFRX-UHFFFAOYSA-N ethoxide Chemical compound CC[O-] HHFAWKCIHAUFRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N ethoxy(trimethyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- MEEWSBNOBXBASQ-UHFFFAOYSA-M fluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)[CH]F MEEWSBNOBXBASQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- LWIGVRDDANOFTD-UHFFFAOYSA-N hydroxy(dimethyl)silane Chemical compound C[SiH](C)O LWIGVRDDANOFTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDTBETCIPGWBHK-UHFFFAOYSA-N hydroxy-dimethyl-phenylsilane Chemical compound C[Si](C)(O)C1=CC=CC=C1 FDTBETCIPGWBHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000358 iron sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L iron(2+) sulfate (anhydrous) Chemical compound [Fe+2].[O-]S([O-])(=O)=O BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MVFCKEFYUDZOCX-UHFFFAOYSA-N iron(2+);dinitrate Chemical compound [Fe+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MVFCKEFYUDZOCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQBLLJNPHDIAPN-LNTINUHCSA-K iron(3+);(z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound [Fe+3].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O AQBLLJNPHDIAPN-LNTINUHCSA-K 0.000 description 1
- PVFSDGKDKFSOTB-UHFFFAOYSA-K iron(3+);triacetate Chemical compound [Fe+3].CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O PVFSDGKDKFSOTB-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- GYCHYNMREWYSKH-UHFFFAOYSA-L iron(ii) bromide Chemical compound [Fe+2].[Br-].[Br-] GYCHYNMREWYSKH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BQZGVMWPHXIKEQ-UHFFFAOYSA-L iron(ii) iodide Chemical compound [Fe+2].[I-].[I-] BQZGVMWPHXIKEQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- SXQMONVCMHFPDA-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCCCCCC[CH2-] SXQMONVCMHFPDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N normal nonane Natural products CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXUCOTSGWGNWGC-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCC[CH2-] OXUCOTSGWGNWGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002891 organic anions Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Inorganic materials [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M phenolate Chemical compound [O-]C1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229960005235 piperonyl butoxide Drugs 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- OGHBATFHNDZKSO-UHFFFAOYSA-N propan-2-olate Chemical compound CC(C)[O-] OGHBATFHNDZKSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- PUGUQINMNYINPK-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 4-(2-chloroacetyl)piperazine-1-carboxylate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)N1CCN(C(=O)CCl)CC1 PUGUQINMNYINPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URFIZJRFOOZIBS-UHFFFAOYSA-N tetrakis(2-hydroxyethyl) silicate Chemical compound OCCO[Si](OCCO)(OCCO)OCCO URFIZJRFOOZIBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- QVOFCQBZXGLNAA-UHFFFAOYSA-M tributyl(methyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](C)(CCCC)CCCC QVOFCQBZXGLNAA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IZRJPHXTEXTLHY-UHFFFAOYSA-N triethoxy(2-triethoxysilylethyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CC[Si](OCC)(OCC)OCC IZRJPHXTEXTLHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKLYMYLJOXIVFB-UHFFFAOYSA-N triethoxymethylsilane Chemical compound CCOC([SiH3])(OCC)OCC NKLYMYLJOXIVFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVMSIBFANXCZKT-UHFFFAOYSA-N triethyl(hydroxy)silane Chemical compound CC[Si](O)(CC)CC WVMSIBFANXCZKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAPLIUHOKVUFCC-UHFFFAOYSA-N trimethylsilanol Chemical compound C[Si](C)(C)O AAPLIUHOKVUFCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/321—After treatment
- H01L21/3213—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer
- H01L21/32133—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only
- H01L21/32134—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by liquid etching only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K13/00—Etching, surface-brightening or pickling compositions
- C09K13/02—Etching, surface-brightening or pickling compositions containing an alkali metal hydroxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K13/00—Etching, surface-brightening or pickling compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/06—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B33/00—After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure
- C30B33/08—Etching
- C30B33/10—Etching in solutions or melts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02123—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
- H01L21/02164—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material being a silicon oxide, e.g. SiO2
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30604—Chemical etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
- H01L21/311—Etching the insulating layers by chemical or physical means
- H01L21/31105—Etching inorganic layers
- H01L21/31111—Etching inorganic layers by chemical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
本发明提供硅蚀刻液组合物、图案形成方法、阵列基板的制造方法、以及阵列基板,上述硅蚀刻液组合物包含(A)碱性化合物、(B)金属盐和(C)水。上述硅蚀刻液组合物能够在维持对硅的蚀刻性能的同时诱导硅氧化物的防蚀效果而确保高选择比、且能够改善蚀刻表面均匀性。
Description
技术领域
本发明涉及硅蚀刻液组合物、利用其的图案形成方法和阵列基板的制造方法、根据其制造的阵列基板。
背景技术
随着信息技术(information technology,IT)领域的发展,在现今社会中,半导体集成电路(IC:integrated circuit)、半导体元件、半导体装置等的作用越发重要,在各种各样的产业领域的电子设备中广泛使用。近年来,随着电子设备的小型化、薄型化、轻量化、高性能化发展,所使用的半导体元件也需要优异的存储能力和高速存储操作。随着这样的半导体元件的高集成化,需要数十纳米(nm)以下的微细的图案形成。
半导体元件制造工艺通过实施蒸镀工序、光刻工序、蚀刻工序以及离子注入工序等一系列工序来实现,通过这些工序,在晶片上述形成氧化膜、氮化膜、多晶硅膜、金属膜等多种膜,然后将这些膜按照期望的形状进行图案化,从而完成期望的元件。此时,为了半导体元件的高集成化、微小化,蚀刻对象膜质应以高蚀刻选择比来去除。
半导体元件中,多晶硅是多结晶的硅(polycrystalline silicon,poly-Si)物质,如同形成栅电极、电容器电极、插头、蚀刻掩模等那样以非常多样的用途来使用。为此,与利用多晶硅来形成膜的方法一起,将所形成的多晶硅膜去除的方法也一直被多样开发。
将多晶硅膜去除的方法大体可以分为干式蚀刻工序和湿式蚀刻工序。
干式蚀刻工序利用等离子体状态的蚀刻气体来进行。具体而言,上述干式蚀刻工序是利用蚀刻气体内的离子或自由基等反应性物质与成为去除对象的物质的化学反应来进行蚀刻的方法。
另一方面,湿式蚀刻工序是利用化学蚀刻液来进行蚀刻的方法,通过将想要去除的对象体在蚀刻液中浸渍等方法来实施蚀刻工序。湿式蚀刻工序与干式蚀刻工序相比,具有设备的构成简单、缩短时间的优点。由此,湿式蚀刻工序中所使用的蚀刻液的需求与应用半导体的产业的发展一同快速生长。
韩国公开专利第10-2014-0079267号是涉及酸性基础组成的蚀刻液组合物的发明,公开了包含磷酸和硅化合物来蚀刻硅氮化膜的技术,但没有公开对多晶硅显示优异的蚀刻速度的蚀刻液组合物,尤其在蚀刻表面的均匀性方面蚀刻特性实际上是不足的。此外,酸性基础的蚀刻液组合物由于是通过使硅氧化而形成硅氧化膜后将其利用氢氟酸等氟化物进行去除的机理来进行,因此在将硅氧化膜用作保护层的结构中是不合适的。
现有技术文献
专利文献
(专利文献1)韩国公开专利第10-2014-0079267号
发明内容
所要解决的课题
本发明是用于解决上述以往技术的问题的发明,其目的在于,提供能够在维持硅的蚀刻性能的同时确保硅氧化物的防蚀效果和蚀刻表面均匀性从而在以碱组成为基础进行硅和硅氧化膜蚀刻时确保高选择比的硅蚀刻液组合物、利用上述蚀刻液组合物的图案形成方法和阵列基板的制造方法以及由此制造的阵列基板。
但是,本申请所要解决的课题不受以上提及的课题的限制,对于本领域的技术人员而言,没有提到的其他课题可以通过以下的记载来明确理解。
解决课题的方法
为了实现上述目的,本发明提供硅蚀刻液组合物,其包含(A)碱性化合物、(B)金属盐和(C)水。
此外,本发明提供图案形成方法,其包括:在基板上形成硅膜的步骤;以及使用本发明的蚀刻液组合物来蚀刻上述硅膜的步骤。
此外,本发明提供包含上述图案形成方法的阵列基板的制造方法和由此制造的阵列基板。
发明效果
本发明提供能够在维持对硅的蚀刻性能的同时诱导硅氧化物的防蚀效果而确保高选择比、且能够改善蚀刻表面均匀性的蚀刻液组合物。
具体实施方式
本发明涉及以包含(A)碱性化合物、(B)金属盐以及(C)水为特征的硅蚀刻液组合物、利用其的图案形成方法和阵列基板的制造方法、由此制造的阵列基板。
本发明的硅蚀刻液组合物能够在维持对硅的蚀刻性能的同时诱导硅氧化物的防蚀效果而确保高选择比,且能够改善蚀刻表面均匀性。
本发明的硅蚀刻液组合物可以通过碱性化合物来体现快的蚀刻速度,并且通过金属盐来提高用作保护膜质的硅氧化膜的防蚀效果。此外,能够在要求硅的一定的膜厚度的去除和蚀刻选择性的工序中将硅膜快速去除同时对表面整体维持均匀的蚀刻速度而提高后续工序的可靠性,从而提高所制造的半导体元件的品质和生产率。
本发明的碱组成的蚀刻液组合物在蚀刻硅且将硅氧化膜用作保护层的结构中,结合能小于硅氧化膜(452kJ/mol)的硅(340kJ/mol)的因碱性化合物的氢氧根(OH-)而发生结合断裂的过程、即硅蚀刻会相对更加快速地进行,因此能够使硅氧化膜的损伤最小化,由此能够提供对于硅膜和硅氧化膜的蚀刻选择比优异的效果。
一般而言,已知在半导体蚀刻工序中,由于残留于基板的金属离子使电学/物理特性发生变化而被定义为杂质,不仅是硅膜,在工序设备上残留金属离子的情况下,在连续工序中也起到杂质的作用,因此会对基板造成影响。由于这样的原因,以往半导体工序中,作为蚀刻液成分,未曾考虑过金属盐,但在本发明中,确认到在蚀刻液中包含特定金属盐时大幅改善硅氧化膜的防蚀效果。使用本发明的包含金属盐的蚀刻液组合物而产生的金属离子能够利用酸性溶液进行后处理而去除。
本发明的蚀刻液组合物是硅蚀刻用蚀刻液组合物,优选可以用于多晶硅(polysilicon)的蚀刻,对于硅氧化物具有防蚀特性,因而能够将硅进行选择性蚀刻。具体而言,本发明中成为蚀刻对象的上述硅具有多结晶性结构,在酸/碱环境中体现出快的蚀刻速度,因此作为在要求快的蚀刻速度的工序中主要用作虚设结构体的多晶硅,可以是如具有深沟道的结构那样在要求快的蚀刻速度的工序中所使用的虚设硅(dummy silicon)。
本申请说明书中,硅或硅膜的含义可以为多晶硅或多晶硅膜。
<硅蚀刻液组合物>
本发明的硅蚀刻液组合物包含(A)碱性化合物和(B)金属盐,作为溶剂,可以包含(C)水,根据需要可以进一步包含(D)添加剂。
此外,本发明的硅蚀刻液组合物的特征在于,不包含氟系添加剂(氟化物)。氟化氢等氟化物(F)一般以去除氧化膜的用途来使用,这是因为,氟化物与硅氧化物的结合容易而发挥使硅氧化膜的结合断裂的作用。因此,在蚀刻液组合物中包含氟系添加剂的情况下,会使对于硅氧化物的防蚀性降低,因此在想要提高硅氧化物防蚀特性的本发明的蚀刻液组合物中,优选不包含上述氟系添加剂。
(A)碱性化合物
本发明的蚀刻液组合物中所包含的碱性化合物是以蚀刻多晶硅的用途来添加,能够提高蚀刻液组合物的蚀刻速度。
此外,本发明中所使用的碱性化合物是组合物中用于提高OH-的浓度的要素,可以为了提高硅的蚀刻性而使用,可以包含有机氢氧化物或无机氢氧化物。
上述有机氢氧化物可以根据结构来区分,包括烷基季铵化合物、氮杂双环(Azabicyclo-)型化合物、二氮杂双环(Diazabicyclo-)型化合物以及三氮杂双环(Triazabicyclo-)型化合物,例如,在碳双环结构上包含氮的氮杂双环(Azabicyclo-)型、二氮杂双环(Diazabicyclo-)型、三氮杂双环(Triazabicyclo-)型的组中,根据碳原子数和结合数,可以选自由丁烷(-butane)、戊烷(-petane)、己烷(-hexane)、庚烷(-heptane)、辛烷(-octane)、壬烷(-nonane)、癸烷(-decane)、十一烷(-undecane)、十二烷(-dodecane)、十三烷(-tridecane)、十四烷(-tetradecane)、壬烯(-nonene)、癸烯(-decene)、十一烯(-undecene)组成的组。
作为上述无机氢氧化物,可以有氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铷、氢氧化铯、氢氧化钫等。
本申请的一实施例中,上述烷基季铵化合物作为烷基季铵氢氧化物,可以为以下化学式1所表示的化合物。
[化学式1]
上述化学式1中,R5~R8各自独立地为碳原子数1~8的烃基,优选为碳原子数1~8的烷基,更优选为碳原子数1~4的烷基。
一实施例中,上述化学式1所表示的化合物可以为选自由四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丙基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、四己基氢氧化铵、四辛基氢氧化铵、苄基三乙基氢氧化铵、二乙基二甲基氢氧化铵和甲基三丁基氢氧化铵组成的组中的一种以上,优选可以为选自由四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丙基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、四己基氢氧化铵和四辛基氢氧化铵组成的组中的一种以上,更优选可以为选自由四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丙基氢氧化铵和四丁基氢氧化铵组成的组中的一种以上。
相对于组合物总重量,上述碱性化合物的含量优选为1~23重量%,更优选为1~20重量%,最优选为1~15重量%。在上述碱性化合物的含量小于1重量%的情况下,目标硅的蚀刻速度变慢,硅系化合物的溶解力下降,在大于23重量%时,出现碱性化合物的阳离子所导致的硅蚀刻速度。
(B)金属盐
本发明的蚀刻液组合物中所包含的金属盐可以以提高对于硅氧化膜的防蚀性的用途来添加。
通过包含上述金属盐,从而暴露在硅氧化膜的表面的“Si-O-”结构可以与金属结合而形成金属-硅酸盐(metallo-silicate)结构,且能够在通过溶胶凝胶(sol-gel)工序而在硅氧化膜表面形成金属与硅酸盐的复合结构的同时表现出阻断碱性化合物的OH-所导致的硅氧化膜的损伤的效果。例如,在铝盐的情况下,能够在表面形成介孔铝-硅酸盐(mesoporous alumino-silicate)的同时表现出硅氧化物防蚀效果。
上述金属盐包含过渡金属(Transition metal)和后过渡金属(Post-transitionmetal)中的任一种。例如,作为上述金属盐,可以为选自由铝盐(Al)、铁盐(Fe)、钛盐(Ti)、钒盐(V)、铬盐(Cr)、锰盐(Mn)、钴盐(Co)、镍盐(Ni)、铜盐(Cu)、锌盐(Zn)、镓盐(Ga)、锆盐(Zr)、铌盐(Nb)、钼盐(Mo)、锝盐(Tc)、钌盐(Ru)、铑盐(Rh)、钯盐(Pd)、银盐(Ag)、镉盐(Cd)、铟盐(In)、锡盐(Sn)、铪盐(Hf)、钽盐(Ta)、钨盐(W)、铼盐(Re)、锇盐(Os)、铱盐(Ir)、铂盐(Pt)、金盐(Au)、汞盐(Hg)、铊盐(Tl)、铅盐(Pb)、铋盐(Bi)、钋盐(Po)、钪盐(Sc)和钇盐(Y)组成的组中的一种以上,优选可以为选自由铝盐(Al)、铁盐(Fe)和钛盐(Ti)组成的组中的一种以上。
本发明中,金属盐可以选自由与无机或有机阴离子结合而成的形态和金属离子组成的组,可以包含选自由金属的氢氧化物、氧化物、氯化物、溴、碘、乙酸盐、亚硝酸盐、硝酸盐、硫酸盐、硫化物、溴化物、异丙醇盐、丁醇盐、硅酸盐、乙酰丙酮化物、乙醇盐、磷酸盐、亚磷酸盐、氟甲磺酸盐、碳化物、高氯酸盐、钛酸盐、铯、镍/钴、酚盐、硼化物和碳酸盐组成的组中的一种以上。
例如,作为上述铝盐,可以有铝溶解液、氢氧化铝、乙酸铝、氮化铝、硝酸铝、氯化铝、硫酸铝、硫化铝、溴化铝、氧化铝和碳酸铝等。
例如,作为上述铁盐,可以有乙酸铁、溴化铁、氯化铁、碘铁、乙酰丙酮铁、硫酸铁、硝酸铁和氧化铁等。
相对于组合物总重量,上述金属盐的含量优选为0.01~1.5重量%,更优选为0.01~0.5重量%。在上述金属盐的含量小于0.01%时,对于硅氧化膜的防蚀效果不足,在大于1.5%时,也作用于目标硅的表面而可能阻碍蚀刻速度。
(C)水
本发明的蚀刻液组合物中所包含的水可以为半导体工序用去离子水,优选可以使用18MΩ/㎝以上的上述去离子水。
本发明中,水可以以余量来包含,上述余量的含义是,使包含本发明的必须成分及其他成分的组合物的总重量成为100重量%的余量。
具体而言,相对于组合物总重量,本发明中的含量可以75~95重量%。
(D)添加剂
本发明的蚀刻液组合物可以为了提高蚀刻特性而进一步包含一种以上的添加剂,作为上述添加剂,可以有硅系化合物和烷醇胺系化合物等。具体而言,硅系化合物能够提高对于硅氧化物的防蚀性,烷醇胺系化合物能够使蚀刻后硅酸盐所导致的表面不均匀蚀刻减少而提高蚀刻表面均匀性。
上述硅系化合物可以包含粉末型硅或以下化学式2所表示的化合物。
[化学式2]
上述化学式2中,R1~R4各自独立地为氢原子、羟基、碳原子数1~5的烷氧基、碳原子数1~5的乙酸酯基、碳原子数6~30的芳基、或者被羟基、烷氧基和氨基中的一种以上取代或非取代的碳原子数1~5的烷基,R1~R4中的至少一个包含羟基或烷氧基。
上述化学式2所表示的化合物包含至少一个羟基和/或烷氧基,从而能够更加提高对于硅氧化物的防蚀性。
例如,作为上述化学式2所表示的化合物,可以有四甲氧基硅烷(Tetramethoxysilane)、四乙氧基硅烷(Tetraethoxysilane)、四丙氧基硅烷(Tetrapropoxysilane)、四丁氧基硅烷(Tetrabutoxysilane)、三甲基硅烷醇、三乙基硅烷醇、二苯基硅烷二醇、氨基丙基硅烷三醇、四(2-羟基乙氧基)硅烷、三甲基乙氧基硅烷、二乙氧基甲基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、原硅酸四甲酯、二乙基(异丙基)硅烷醇、四丁基二甲基硅烷醇、二甲基苯基硅烷醇、三甲基(苯氧基)硅烷、甲氧基三甲基硅烷、二乙氧基二甲基硅烷、二乙氧基二乙基硅烷、二乙氧基甲基苯基硅烷、三甲氧基(甲基)硅烷、三乙氧基甲基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、三乙氧基(丙基)硅烷、丁基三乙氧基硅烷、原硅酸和1,2-双(三乙氧基甲硅烷基)乙烷等,但不限于此。
上述粉末型硅(Si)作为具有数十微米大小的粒子形态,可以为单硅或在表面形成有硅氧化膜的结构。
上述硅系化合物在碱组成中以硅酸盐(silicate)形态存在,硅酸盐结构在硅氧化膜表面发挥作用而有助于防蚀性。
相对于组合物总重量,上述硅系化合物的含量可以为1重量%以下,优选为0.03~1重量%,更优选为0.5~1重量%。如果上述硅系化合物的含量过少,则硅酸盐生成量少而不表现硅氧化膜的防蚀性改善效果,在上述硅系化合物的含量过多的情况下,使目标硅蚀刻速度降低,蚀刻表面的均匀性下降。
上述烷醇胺系化合物可以从包含氨基和羟基或烷基的组中选择,上述烷醇胺系添加剂能够有助于降低在硅酸盐的含量增加时再吸附于硅表面而出现的硅蚀刻表面的不均匀性。
例如,上述烷醇胺系化合物可以有1-氨基-2-丙醇、2-氨基-1-丁醇、3-氨基-1-丙醇、3-氨基-1,2-丙二醇、2,3-丁二醇、二亚乙基三胺、异丙基胺、甲基二乙醇胺、三乙基胺、三甲基胺、甲基胺、乙基胺、丙醇胺、乙醇胺、苯胺、2-氨基戊烷、二乙基胺、二乙醇胺、N-甲基乙醇胺、N-甲基二乙醇胺、2-氨基-3-甲基-1-丁醇、3-氨基-2,2-二甲基-1-丙醇、三(羟基甲基)氨基甲烷、1,2-二氨基丙烷、1,3-二氨基-2-丙醇、2-氨基-2-甲基-1,3-丙二醇、3-甲基氨基-1-丙醇、2-二甲基氨基-2-甲基-1-丙醇、1-二甲基氨基-2-丙醇、3-二甲基氨基-1-丙醇、2-二甲基氨基-1-丙醇、2-二乙基氨基-1-丙醇、2-二乙基氨基-1-乙醇、2-乙基氨基-1-乙醇、1-(二甲基氨基)2-丙醇、二乙醇胺、N-丙基二乙醇胺、N-异丙基二乙醇胺、N-(2-甲基丙基)二乙醇胺、N-正丁基二乙醇胺、N-叔丁基乙醇胺、N-环己基二乙醇胺、N-十二烷基二乙基胺、2-(二甲基氨基)乙醇、2-二乙基氨基乙醇、2-二丙基氨基乙醇、2-丁基氨基乙醇、2-叔丁基氨基乙醇、2-环氨基乙醇、2-氨基-2-戊醇、2-[双(2-羟基乙基)氨基]-2-甲基-1-丙醇、2-[双(2-羟基乙基)氨基]-2-丙醇、N,N-双(2-羟基丙基)乙醇胺、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、三(羟基甲基)氨基甲烷、三异丙醇胺、三甲基吡啶或二甲基吡啶等。
相对于组合物总重量,上述烷醇胺系化合物的含量可以为20重量%以下,优选为0.5~20重量%,更优选为1~20重量%。如果上述烷醇胺系化合物的含量过少,则蚀刻表面均匀性改善效果不足,如果上述烷醇胺系化合物的含量过多,则会降低硅酸盐的表面活性而降低硅氧化膜的防蚀效果,且目标硅表面的吸附量也增加而诱发蚀刻速度的下降。
<图案形成方法>
此外,本发明提供利用本发明的蚀刻液组合物的图案形成方法。本发明的图案形成方法除了使用本发明的蚀刻液组合物以外,可以根据公知的图案形成方法来形成图案。
作为一例,上述图案形成方法包括:在基板上形成硅膜的步骤;以及使用本发明的蚀刻液组合物来蚀刻上述硅膜的步骤。其中,上述硅膜包含多晶硅膜。
上述硅蚀刻液组合物用于硅膜蚀刻工序。此时,多晶硅膜蚀刻方法可以利用本领域通常已知的方法来实施。例如,可以使用在批量式(batch type)的蚀刻装置或单式(single type)的蚀刻装置中利用浸渍、喷雾、或者浸渍和喷雾的方法等,只有连同快的蚀刻速度一起确保蚀刻均匀性,才能够提高元件的可靠度。
此外,上述图案形成方法可以进一步包括形成硅氧化膜的步骤,此时,在上述硅膜蚀刻步骤中,可以包括上述蚀刻液组合物选择性蚀刻上述硅膜的操作。
此外,在上述硅膜蚀刻步骤之后,可以进一步包括金属离子去除步骤。在使用本发明的包含金属盐的蚀刻液组合物进行蚀刻时,会产生金属离子,可以通过利用酸性溶液的后处理工序来将上述金属离子去除。
<阵列基板的制造方法>
此外,本发明提供利用本发明的蚀刻液组合物的阵列基板的制造方法。本发明的阵列基板的制造方法除了使用本发明的蚀刻液组合物以外,可以根据公知的阵列基板的制造方法来制造阵列基板。
作为一例,上述阵列基板的制造方法包括上述图案形成方法,具体而言,上述阵列基板的制造方法包括:a)在基板上形成栅电极的步骤;b)在包含上述栅电极的基板上形成栅极绝缘层的步骤;c)在上述栅极绝缘层上形成半导体层(a-Si:H)的步骤;d)在上述半导体层上形成源电极/漏电极的步骤;以及e)形成与上述漏电极连接的像素电极的步骤,上述a)步骤、b)步骤或c)步骤中可以包括利用本发明的蚀刻液组合物进行蚀刻的操作。
<由上述阵列基板的制造方法制造的阵列基板>
此外,本发明可以包含根据上述阵列基板的制造方法制造的阵列基板和包含该阵列基板的一体的元件。
作为一例,上述阵列基板可以为薄膜晶体管(TFT)阵列基板。
以下,通过实施例来更详细地说明本发明。但是,以下的实施例用于更加具体地说明本发明,本发明的范围不受以下实施例的限定。
实施例和比较例:硅蚀刻液组合物的制造
参照以下表1和表2,制造实施例和比较例的硅蚀刻液组合物。
[表1]
[表2]
<碱性化合物>
A-1:四甲基氢氧化铵(tetramethylammonium hydroxide)
A-2:1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一-7-烯(1,8-Diazabicyclo[5.4.0]undec-7-ene)
A-3:氢氧化钠(Sodium hydroxide)
<金属盐>
B-1:氢氧化铝(Aluminum hydroxide)
B-2:乙酸铝(Aluminum acetate)
B-3:氯化铁(Iron chloride)
B-4:氯化钛(Titanium chloride)
<硅系化合物>
C-1:粉末型硅(大小<100nm)
C-2:四乙氧基硅烷(Tetraethoxysilane)
<烷醇胺系化合物>
D-1:1-氨基-2-丙醇(1-amino-2-propanol)
D-2:2-氨基-1-丁醇(2-amino-1-butanol)
<无机盐>
E-1:乙酸钠(Sodium acetate)
E-2:氯化钾(Potassium chloride)
实验例
对于上述实施例和比较例的蚀刻液组合物,如下实施性能评价。
评价1:对于硅膜的蚀刻速度评价
将在硅晶片上以厚度蒸镀有硅的晶片按照1.5×1.5cm大小进行切割而准备试片。使上述试片在装有上述实施例和比较例的蚀刻液组合物的80℃、400rpm条件下浸渍30秒。接着,将试片取出并用水清洗后,利用空气(Air)使其干燥,然后使用椭偏仪测定硅的膜厚度后,通过各个膜厚度变化值来计算硅膜的蚀刻速度。此时,蚀刻速度按照如下基准进行评价,将其结果示于以下表3和表4中。
<评价基准>
◎:蚀刻速度为以上
○:蚀刻速度小于且为/>以上
△:蚀刻速度小于且为/>以上
×:蚀刻速度小于
评价2:硅膜/硅氧化膜的蚀刻选择比评价
将硅氧化膜按照1.5×1.5cm大小进行切割而准备试片。使上述试片在实施例和比较例的蚀刻液组合物的80℃、400rpm条件下浸渍10分钟。接着,将试片取出并用水清洗后,利用空气使其干燥,然后使用椭偏仪测定硅氧化膜厚度,通过蚀刻前后厚度变化来计算速度。此时,将硅膜蚀刻速度(上述评价1中测定)和硅氧化膜蚀刻速度代入以下数学式1而换算成蚀刻选择比,按照如下基准进行评价,将其结果示于以下表3和表4中。
[数学式1]
<评价基准>
◎:蚀刻选择比为15000以上
○:蚀刻选择比为10000以上且小于15000
△:蚀刻选择比为5000以上且小于10000
×:蚀刻选择比小于5000
评价3:硅膜的表面粗糙度评价
对于上述蚀刻评价后的硅膜和硅氧化膜晶片碎片,使用原子力显微镜(AtomicForce Microscopy,AFM)测定表面粗糙度。此时,表面粗糙度按照如下基准进行评价,将其结果示于以下表3和表4中。
<评价基准>
◎:以下
○:以下且大于/>
△:以下且大于/>
×:大于
评价4:蚀刻液组合物的混合稳定性评价
由于本组合物混合有无机盐和有机材料,因此在各成分没有溶解而残留或发生再结晶化的情况下,在进行硅膜质蚀刻时可能起到杂质的作用。为了对此进行确认,利用紫外可见分光光度计(UV-Vis spectroscopy)设备实施组合物的光透过度分析来评价混合稳定性。此时,混合稳定性(光透过度)按照如下基准进行评价,将其结果示于以下表3和表4中。
<评价基准>
◎:100%
○:小于100%且98%以上
△:小于98%且95%以上
×:小于95%
[表3]
硅蚀刻速度 | 蚀刻选择比 | 硅表面粗糙度 | 混合稳定性 | |
实施例1 | ◎ | ◎ | ○ | ◎ |
实施例2 | ◎ | ◎ | ○ | ◎ |
实施例3 | ◎ | ◎ | ○ | ◎ |
实施例4 | ◎ | ◎ | ○ | ◎ |
实施例5 | ◎ | ◎ | ○ | ◎ |
实施例6 | ◎ | ◎ | ○ | ◎ |
实施例7 | ◎ | ◎ | ○ | ◎ |
实施例8 | ◎ | ◎ | ○ | ◎ |
实施例9 | ◎ | ◎ | ○ | ◎ |
实施例10 | ◎ | ◎ | ○ | ◎ |
实施例11 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ |
实施例12 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ |
实施例13 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ |
实施例14 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ |
实施例15 | ○ | ○ | ○ | ◎ |
实施例16 | ○ | ◎ | ○ | ◎ |
实施例17 | ○ | ○ | ◎ | ◎ |
实施例18 | ○ | ◎ | ◎ | ◎ |
实施例19 | ○ | ○ | ○ | ◎ |
实施例20 | ○ | ◎ | ○ | ◎ |
实施例21 | ○ | ○ | ◎ | ◎ |
实施例22 | △ | ◎ | ◎ | ◎ |
实施例23 | ◎ | ◎ | ○ | ◎ |
实施例24 | △ | △ | ○ | ○ |
实施例25 | ◎ | ◎ | ○ | ◎ |
实施例26 | △ | △ | ◎ | ◎ |
[表4]
硅蚀刻速度 | 蚀刻选择比 | 硅表面粗糙度 | 混合稳定性 | |
比较例1 | ◎ | × | ○ | ◎ |
比较例2 | ◎ | × | ○ | ◎ |
比较例3 | ◎ | × | ◎ | ◎ |
比较例4 | ◎ | × | ◎ | ◎ |
比较例5 | ◎ | × | ○ | ◎ |
比较例6 | ◎ | × | ○ | ◎ |
比较例7 | ◎ | × | ◎ | ◎ |
比较例8 | ◎ | × | ◎ | ◎ |
比较例9 | ◎ | × | ○ | ◎ |
比较例10 | ◎ | × | ○ | ◎ |
比较例11 | ◎ | × | ○ | ◎ |
比较例12 | ◎ | × | ○ | ◎ |
比较例13 | ◎ | × | ◎ | ◎ |
比较例14 | ◎ | × | ◎ | ◎ |
比较例15 | × | × | ◎ | × |
比较例16 | × | × | ◎ | △ |
比较例17 | × | × | ◎ | × |
比较例18 | × | × | ◎ | ◎ |
比较例19 | × | × | ◎ | × |
比较例20 | × | × | ◎ | ◎ |
本实验例中,在硅蚀刻速度、蚀刻选择比、硅表面粗糙度以及混合稳定性方面对本发明的实施例和比较例的蚀刻液组合物进行评价。
包含本发明的碱性化合物和金属盐组成的蚀刻液组合物会具有硅氧化膜的防蚀性,因此可以确认到对于硅膜和硅氧化膜的蚀刻选择比优异。具体而言,可以确认到,在使用无机盐来代替金属盐的情况下(比较例1~8),蚀刻选择比明显降低,在过量包含金属盐的情况下(实施例22),蚀刻速度下降。
此外,在添加硅系化合物的情况下,可以确认到对于硅氧化膜的防蚀性能得到改善而蚀刻选择比也得到改善,在添加烷醇胺系化合物的情况下,可以确认到表面均匀性得到改善。但是,在过量添加上述添加剂的情况下(实施例13和26),硅蚀刻速度和蚀刻选择比降低。
Claims (8)
1.一种硅蚀刻液组合物,其包含(A)碱性化合物、(B)金属盐和(C)水,
所述碱性化合物包含有机氢氧化物或无机氢氧化物,
所述有机氢氧化物包含选自由烷基季铵化合物、氮杂双环型化合物、二氮杂双环型化合物以及三氮杂双环型化合物组成的组中的一种以上,
所述无机氢氧化物为选自由氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铷、氢氧化铯以及氢氧化钫组成的组中的一种以上,
所述金属盐为选自由铝盐、铁盐、钛盐、钒盐、铬盐、锰盐、钴盐、镍盐、铜盐、锌盐、镓盐、锆盐、铌盐、钼盐、锝盐、钌盐、铑盐、钯盐、银盐、镉盐、铟盐、锡盐、铪盐、钽盐、钨盐、铼盐、锇盐、铱盐、铂盐、金盐、汞盐、铊盐、铅盐、铋盐、钋盐、钪盐和钇盐组成的组中的一种以上,
相对于所述硅蚀刻液组合物总重量,所述(A)碱性化合物的含量为1~23重量%,所述(B)金属盐的含量为0.01~1.5重量%,
基于以下数学式1的蚀刻选择比为10000以上,
数学式1
2.根据权利要求1所述的硅蚀刻液组合物,所述硅蚀刻液组合物进一步包含选自硅系化合物和烷醇胺系化合物中的添加剂。
3.根据权利要求2所述的硅蚀刻液组合物,所述烷醇胺系化合物为选自由1-氨基-2-丙醇、2-氨基-1-丁醇、3-氨基-1-丙醇、3-氨基-1,2-丙二醇、2,3-丁二醇、二亚乙基三胺、异丙基胺、甲基二乙醇胺、三乙基胺、三甲基胺、甲基胺、乙基胺、丙醇胺、乙醇胺、苯胺、2-氨基戊烷、二乙基胺、二乙醇胺、N-甲基乙醇胺、N-甲基二乙醇胺、2-氨基-3-甲基-1-丁醇、3-氨基-2,2-二甲基-1-丙醇、三(羟基甲基)氨基甲烷、1,2-二氨基丙烷、1,3-二氨基-2-丙醇、2-氨基-2-甲基-1,3-丙二醇、3-甲基氨基-1-丙醇、2-二甲基氨基-2-甲基-1-丙醇、1-二甲基氨基-2-丙醇、3-二甲基氨基-1-丙醇、2-二甲基氨基-1-丙醇、2-二乙基氨基-1-丙醇、2-二乙基氨基-1-乙醇、2-乙基氨基-1-乙醇、1-(二甲基氨基)2-丙醇、二乙醇胺、N-丙基二乙醇胺、N-异丙基二乙醇胺、N-(2-甲基丙基)二乙醇胺、N-正丁基二乙醇胺、N-叔丁基乙醇胺、N-环己基二乙醇胺、N-十二烷基二乙基胺、2-(二甲基氨基)乙醇、2-二乙基氨基乙醇、2-二丙基氨基乙醇、2-丁基氨基乙醇、2-叔丁基氨基乙醇、2-环氨基乙醇、2-氨基-2-戊醇、2-[双(2-羟基乙基)氨基]-2-甲基-1-丙醇、2-[双(2-羟基乙基)氨基]-2-丙醇、N,N-双(2-羟基丙基)乙醇胺、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、三(羟基甲基)氨基甲烷、三异丙醇胺、三甲基吡啶、二甲基吡啶以及它们的组合组成的组中的一种。
4.根据权利要求2所述的硅蚀刻液组合物,所述硅系化合物为粉末型硅或以下化学式2所表示的化合物,
化学式2
所述化学式2中,
R1~R4各自独立地为氢原子、羟基、碳原子数1~5的烷氧基、碳原子数1~5的乙酸酯基、碳原子数6~30的芳基、或者被羟基、烷氧基和氨基中的一种以上取代或非取代的碳原子数1~5的烷基,R1~R4中的至少一个包含羟基或烷氧基。
5.根据权利要求4所述的硅蚀刻液组合物,所述粉末型硅包含单硅或表面形成有硅氧化膜的物质。
6.一种图案形成方法,其包括:
在基板上形成硅膜的步骤;以及
使用权利要求1~5中任一项所述的蚀刻液组合物来蚀刻所述硅膜的步骤。
7.一种阵列基板的制造方法,其包括权利要求6所述的图案形成方法。
8.一种阵列基板,其根据权利要求7所述的制造方法制造而得。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200115151A KR20220033141A (ko) | 2020-09-09 | 2020-09-09 | 실리콘 식각액 조성물, 이를 이용한 패턴 형성 방법 및 어레이 기판의 제조 방법, 및 이에 따라 제조된 어레이 기판 |
KR10-2020-0115151 | 2020-09-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114231288A CN114231288A (zh) | 2022-03-25 |
CN114231288B true CN114231288B (zh) | 2023-12-26 |
Family
ID=80469534
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111050878.2A Active CN114231288B (zh) | 2020-09-09 | 2021-09-08 | 硅蚀刻液组合物、图案形成方法、阵列基板的制造方法、以及阵列基板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220073819A1 (zh) |
KR (1) | KR20220033141A (zh) |
CN (1) | CN114231288B (zh) |
TW (1) | TW202210617A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023230394A1 (en) * | 2022-05-23 | 2023-11-30 | Versum Materials Us, Llc | Formulated alkaline chemistry for polysilicon exhume |
Citations (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006186329A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-07-13 | Tokuyama Corp | シリコンエッチング液 |
CN101265579A (zh) * | 2007-03-15 | 2008-09-17 | 东进世美肯株式会社 | 薄膜晶体管液晶显示装置的蚀刻液组合物 |
CN101353795A (zh) * | 2008-08-26 | 2009-01-28 | 湖南万容科技有限公司 | 将印刷电路板酸性蚀刻废液提铜和制备聚合氯化铁的方法 |
CN101445933A (zh) * | 2007-11-27 | 2009-06-03 | Mec股份有限公司 | 蚀刻剂 |
CN101519592A (zh) * | 2008-02-28 | 2009-09-02 | 林纯药工业株式会社 | 硅各向异性蚀刻液组合物 |
CN102027579A (zh) * | 2008-05-09 | 2011-04-20 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 硅蚀刻液和蚀刻方法 |
CN102691064A (zh) * | 2007-09-04 | 2012-09-26 | Mec股份有限公司 | 蚀刻液及导体图案的形成方法 |
CN103064263A (zh) * | 2011-08-22 | 2013-04-24 | 东友Fine-Chem股份有限公司 | 抗蚀剂剥离液组合物及利用该组合物的抗蚀剂剥离方法 |
JP2013135081A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Fujifilm Corp | シリコンエッチング方法、これに用いられるシリコンエッチング液、及びそのキット |
CN103403845A (zh) * | 2011-03-04 | 2013-11-20 | 富士胶片株式会社 | 形成电容器结构的方法以及用于其的硅蚀刻液 |
CN103424999A (zh) * | 2012-05-24 | 2013-12-04 | 东友Fine-Chem股份有限公司 | 抗蚀剂剥离液组合物及使用其制造tft阵列基板的方法 |
CN103980905A (zh) * | 2014-05-07 | 2014-08-13 | 佛山市中山大学研究院 | 一种用于氧化物材料体系的新型蚀刻液及其蚀刻方法和应用 |
CN104145324A (zh) * | 2011-12-28 | 2014-11-12 | 高级技术材料公司 | 用于选择性蚀刻氮化钛的组合物和方法 |
CN104928680A (zh) * | 2014-03-20 | 2015-09-23 | 东友精细化工有限公司 | 结晶性硅片的纹理蚀刻液组合物和纹理蚀刻方法 |
CN105295924A (zh) * | 2014-07-24 | 2016-02-03 | 气体产品与化学公司 | 氮化钛硬掩膜和蚀刻残留物的去除 |
JP2016025321A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | 関東化學株式会社 | エッチング液組成物およびエッチング方法 |
CN105492576A (zh) * | 2013-08-30 | 2016-04-13 | 高级技术材料公司 | 选择性蚀刻氮化钛的组合物和方法 |
CN108342734A (zh) * | 2017-01-23 | 2018-07-31 | 东友精细化工有限公司 | 蚀刻液组合物、显示装置用阵列基板的制法及阵列基板 |
CN108998032A (zh) * | 2017-06-06 | 2018-12-14 | 关东鑫林科技股份有限公司 | 蚀刻液组成物及使用该蚀刻液组成物的蚀刻方法 |
CN109423288A (zh) * | 2017-08-25 | 2019-03-05 | 弗萨姆材料美国有限责任公司 | 制造半导体器件过程中从硅-锗/硅叠层中相对于硅-锗合金选择性去除硅的蚀刻溶液 |
CN110105956A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-08-09 | 杭州格林达电子材料股份有限公司 | 一种适用于光刻工艺铜制程的无氟酸性刻蚀液及配制方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4297393A (en) * | 1980-02-28 | 1981-10-27 | Rca Corporation | Method of applying thin metal deposits to a substrate |
KR101366938B1 (ko) * | 2012-01-06 | 2014-02-25 | 삼성전기주식회사 | 에칭액 및 이를 이용한 인쇄 배선 기판의 제조방법 |
US20130295712A1 (en) * | 2012-05-03 | 2013-11-07 | Advanced Technology Materials, Inc. | Methods of texturing surfaces for controlled reflection |
KR102365046B1 (ko) | 2012-12-18 | 2022-02-21 | 솔브레인 주식회사 | 식각 조성물, 식각 방법 및 반도체 소자 |
CN112473726B (zh) * | 2019-09-11 | 2022-01-28 | 国家能源投资集团有限责任公司 | 复合zsm-5分子筛及其制备方法、催化剂和它们的应用 |
-
2020
- 2020-09-09 KR KR1020200115151A patent/KR20220033141A/ko active Search and Examination
-
2021
- 2021-08-27 TW TW110131838A patent/TW202210617A/zh unknown
- 2021-09-08 CN CN202111050878.2A patent/CN114231288B/zh active Active
- 2021-09-09 US US17/470,101 patent/US20220073819A1/en active Pending
Patent Citations (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006186329A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-07-13 | Tokuyama Corp | シリコンエッチング液 |
CN101265579A (zh) * | 2007-03-15 | 2008-09-17 | 东进世美肯株式会社 | 薄膜晶体管液晶显示装置的蚀刻液组合物 |
CN102691064A (zh) * | 2007-09-04 | 2012-09-26 | Mec股份有限公司 | 蚀刻液及导体图案的形成方法 |
CN101445933A (zh) * | 2007-11-27 | 2009-06-03 | Mec股份有限公司 | 蚀刻剂 |
CN101519592A (zh) * | 2008-02-28 | 2009-09-02 | 林纯药工业株式会社 | 硅各向异性蚀刻液组合物 |
CN102027579A (zh) * | 2008-05-09 | 2011-04-20 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 硅蚀刻液和蚀刻方法 |
CN101353795A (zh) * | 2008-08-26 | 2009-01-28 | 湖南万容科技有限公司 | 将印刷电路板酸性蚀刻废液提铜和制备聚合氯化铁的方法 |
CN103403845A (zh) * | 2011-03-04 | 2013-11-20 | 富士胶片株式会社 | 形成电容器结构的方法以及用于其的硅蚀刻液 |
CN103064263A (zh) * | 2011-08-22 | 2013-04-24 | 东友Fine-Chem股份有限公司 | 抗蚀剂剥离液组合物及利用该组合物的抗蚀剂剥离方法 |
JP2013135081A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Fujifilm Corp | シリコンエッチング方法、これに用いられるシリコンエッチング液、及びそのキット |
CN104145324A (zh) * | 2011-12-28 | 2014-11-12 | 高级技术材料公司 | 用于选择性蚀刻氮化钛的组合物和方法 |
CN103424999A (zh) * | 2012-05-24 | 2013-12-04 | 东友Fine-Chem股份有限公司 | 抗蚀剂剥离液组合物及使用其制造tft阵列基板的方法 |
CN105492576A (zh) * | 2013-08-30 | 2016-04-13 | 高级技术材料公司 | 选择性蚀刻氮化钛的组合物和方法 |
CN104928680A (zh) * | 2014-03-20 | 2015-09-23 | 东友精细化工有限公司 | 结晶性硅片的纹理蚀刻液组合物和纹理蚀刻方法 |
CN103980905A (zh) * | 2014-05-07 | 2014-08-13 | 佛山市中山大学研究院 | 一种用于氧化物材料体系的新型蚀刻液及其蚀刻方法和应用 |
CN105295924A (zh) * | 2014-07-24 | 2016-02-03 | 气体产品与化学公司 | 氮化钛硬掩膜和蚀刻残留物的去除 |
JP2016025321A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | 関東化學株式会社 | エッチング液組成物およびエッチング方法 |
CN108342734A (zh) * | 2017-01-23 | 2018-07-31 | 东友精细化工有限公司 | 蚀刻液组合物、显示装置用阵列基板的制法及阵列基板 |
CN108998032A (zh) * | 2017-06-06 | 2018-12-14 | 关东鑫林科技股份有限公司 | 蚀刻液组成物及使用该蚀刻液组成物的蚀刻方法 |
CN109423288A (zh) * | 2017-08-25 | 2019-03-05 | 弗萨姆材料美国有限责任公司 | 制造半导体器件过程中从硅-锗/硅叠层中相对于硅-锗合金选择性去除硅的蚀刻溶液 |
CN110105956A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-08-09 | 杭州格林达电子材料股份有限公司 | 一种适用于光刻工艺铜制程的无氟酸性刻蚀液及配制方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220033141A (ko) | 2022-03-16 |
US20220073819A1 (en) | 2022-03-10 |
TW202210617A (zh) | 2022-03-16 |
CN114231288A (zh) | 2022-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI668305B (zh) | 用來清洗半導體元件之包含鹼土金屬的清洗液及利用該清洗液的半導體元件之清洗方法 | |
TWI639900B (zh) | 改質抗蝕劑的剝離方法、用於其的改質抗蝕劑的剝離液及半導體基板製品的製造方法 | |
TWI540626B (zh) | 蝕刻方法及於其中使用的蝕刻液、使用其的半導體元件的製造方法 | |
KR101812085B1 (ko) | 에칭액 및 에칭액의 키트, 이를 이용한 에칭 방법 및 반도체 기판 제품의 제조 방법 | |
CN114231288B (zh) | 硅蚀刻液组合物、图案形成方法、阵列基板的制造方法、以及阵列基板 | |
JP2023534014A (ja) | タングステン膜に対する窒化チタン膜のエッチング選択比を調節するためのエッチング液組成物、及びこれを用いたエッチング方法 | |
KR20220084146A (ko) | Euv 마스크 보호 구조물을 위한 에칭 조성물 및 방법 | |
KR102080587B1 (ko) | 폴리실리콘 및 아몰퍼스 실리콘 식각액 조성물 | |
TW201411711A (zh) | 蝕刻方法和使用該方法的半導體基板製品以及半導體元件的製造方法 | |
KR20210052202A (ko) | 식각액 조성물, 이를 이용한 패턴 형성 방법 및 어레이 기판의 제조 방법, 및 이에 따라 제조된 어레이 기판 | |
JP2023538826A (ja) | 二酸化チタン含有ルテニウム化学機械研磨スラリー | |
KR20230001681A (ko) | 식각액 조성물, 이를 이용한 패턴 형성 방법 및 어레이 기판의 제조 방법, 및 이에 따라 제조된 어레이 기판 | |
US20240034932A1 (en) | Etchant composition, and method of forming pattern using the same, and method of fabricating array substrate using the same | |
US20230317508A1 (en) | Method for fabricating semiconductor device with pre-cleaning treatment | |
US20230317514A1 (en) | Semiconductor device with composite barrier structure and method for fabricating the same | |
US20220205111A1 (en) | Method for producing semiconductor element and chemical solution to be used in method for producing semiconductor element | |
JP2013153074A (ja) | キャパシタ形成方法 | |
US20230365863A1 (en) | Silicon nitride etching compositions and method | |
KR101798293B1 (ko) | 산화물 반도체 조성물 및 이를 이용하는 산화물 반도체 박막/박막 트랜지스터 제조 방법 | |
CN116904990A (zh) | 钌蚀刻液组合物、使用其的图案形成方法和阵列基板制造方法以及由此制造的阵列基板 | |
KR20230036677A (ko) | 실리콘 식각액 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법 | |
KR20210048306A (ko) | 식각액 조성물, 이를 이용한 패턴 형성 방법 및 어레이 기판의 제조 방법, 및 이에 따라 제조된 어레이 기판 | |
KR20240072760A (ko) | 실리콘 식각액 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법 | |
TW202231843A (zh) | 矽蝕刻液、使用該蝕刻液之矽裝置的製造方法及基板處理方法 | |
JP2024075502A (ja) | シリコンエッチング液、基板の処理方法およびシリコンデバイスの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |