CN114192923A

CN114192923A - 磁环电感自动焊锡工艺及设备

Info

Publication number: CN114192923A
Application number: CN202111649630.8A
Authority: CN
Inventors: 朱丰; 斯瑜彪
Original assignee: Zhejiang Jiyang Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Zhejiang Jiyang Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2021-12-31
Filing date: 2021-12-31
Publication date: 2022-03-18

Abstract

本发明公开了磁环电感自动焊锡设备，包括工作台，所述工作台上设置有输送机构、抓取机构和焊锡机构；所述输送机构设置有料盘，所述抓取机构设置有抓手组件，所述焊锡机构设置有焊锡池；所述抓手组件从所述料盘上抓取工件，再将其移动至焊锡池处进行焊锡作业，最后将工件放回料盘上。本发明还公开了使用该设备进行自动化焊锡的工艺。本发明采用自动化和智能化设计，大大提高了焊锡作业效率和质量。

Description

磁环电感自动焊锡工艺及设备

技术领域

本发明涉及磁环电感自动焊锡设备及焊锡工艺。

背景技术

电路元器件的生产加工过程，焊锡作业是一项非常重要的工作。传统的焊锡需要技术人员手动操作，为了提高物体焊锡操作效率，就会使用磁环电感自动焊锡设备。目前市场上存在焊锡机，它通过运用机械手运动功能来完成焊锡作业的，但是依旧存在自动化程度不高，效率低下的问题。

发明内容

本发明针对现有技术中的不足，提供了磁环电感自动焊锡设备，采用自动化和智能化设计，大大提高了焊锡作业效率；还提供了使用上述设备进行焊锡的工艺。

为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：磁环电感自动焊锡设备，包括工作台，所述工作台上设置有输送机构、抓取机构和焊锡机构；所述输送机构设置有料盘，所述抓取机构设置有抓手组件，所述焊锡机构设置有焊锡池；所述抓手组件从所述料盘上抓取工件，再将其移动至焊锡池处进行焊锡作业，最后将工件放回料盘上。

优选地，所述输送机构包括输送台，所述输送台上设置有两根平行的支撑条座，所述支撑条座的顶部设置有顶部滑轨而向外的侧壁设置有侧壁滑轨，所述顶部滑轨上通过可滑动的支撑底座安装有第一料盘架，所述侧壁滑轨通过可滑动的支撑底座安装有第二料盘架；所述第二料盘架高度高于所述第一料盘架。

优选地，所述支撑条座之间设置有内轨道，所述内轨道上滑动设置有移动座，该处的移动座连接所述第一料盘架的底部并驱动其一起移动；一根支撑条座的外侧处设置有外轨道，该处的移动座连接所述第二料盘架的外侧壁并驱动其一起移动。

优选地，所述内轨道和所述外轨道的两端均设置有就位检测器，所述就位检测器被对应的第一料盘架和第二料盘架触发后，使其停止移动。

优选地，所述抓取机构包括抓取平移轨道，所述抓取平移轨道上活动设置有抓取移动底座，所述抓取移动底座上设置有进给轨道，所述进给轨道设置有升降轨道，所述升降轨道上设置有所述抓手组件；各个轨道设置有电机，由电机驱动对应的部件沿着轨道进行精确可控的移动。

优选地，所述抓手组件设置有导气座和卡爪支座，所述导气座设置有连接端口，所述卡爪支座设置有成组排列的卡爪；所述导气座和所述卡爪支座之间设置有连通管路，所述连接端口连接外接气泵或油泵，通过连通管路，从而实现对所述卡爪的驱动控制。

优选地，所述卡爪设置有两根夹取指用于卡紧夹取工件，所述夹取指相对的侧壁上设置有凸块，所述凸块配合工件的外形结构提供定位和限位作用，并提供缓冲。

优选地，所述焊锡机构设置有支脚座、助焊剂池和焊锡池；所述助焊剂池侧边设置有一个或一个以上的料仓，所述料仓连接有对应数量的输送泵，所述输送版将料仓内的料输送至助焊剂池内；所述焊锡池底部设置有加热装置。

优选地，所述工作台上还设置有刮锡机构，所述刮锡机构对完成一次焊锡工作的焊锡池进行刮锡工作；所述刮锡机构包括刮锡平移轨道，所述刮锡平移轨道上移动设置有刮锡支座，所述刮锡支座上设置有升降支座，升降支座设置有朝向所述焊锡池伸出的刮锡臂，所述刮锡臂设置有刮锡板；所述刮锡支座沿着所述刮锡平移轨道移动，从而带动刮锡板在焊锡池平移进行刮锡工作。

本发明公开了磁环电感自动焊锡工艺，该工艺采用上述的自动焊锡设备，包括步骤一，启动设备，将盛放有待焊工件的料盘放置于输送机构上，输送机构使得料盘就位至待焊位置，再向焊锡池放入焊锡，启动加热装置工作，接着在料仓内放入助焊剂的原料，启动输送泵工作，在焊锡池温度达标后，进行下一步；步骤二、启动抓取机构开始工作，抓取机构抓取料盘上的工件，输送至支脚座上方，对工件进行预处理；步骤三、抓取机构提起将预处理后的工件，移动至助焊剂池上方，再将焊锡部位浸没于助焊剂池内湿润；步骤四，抓取机构提起湿润后的工件，移动至焊锡池上，再将焊锡部位浸没进焊锡池内，进行焊锡处理；步骤五，完成焊锡后，抓取机构提起工件将其放入料盘中，同时，刮锡机构启动工作，移动刮锡板对焊锡池进行刮除操作，再复位；步骤六、抓取机构抓取料盘上为焊锡的工件，重复步骤二至步骤五，直至该料盘上的工件，全部完成焊锡；步骤七，输送机构将完成工作的料盘运出待焊位置，输送机构将新放入工件的料盘运输至待焊位置；步骤八，自动焊锡设备重复步骤二至步骤七，直至停工。

本发明提供了磁环电感自动焊锡设备，包括输送机构、抓取机构、焊锡机构、刮锡机构和检测机构，各个机构采用自动化控制技术，从而默契配合地完成焊锡工作，从而提升了焊锡工作效率，还保证了焊锡质量；本发明还提供了使用该焊锡设备的工艺，焊锡效率和质量均获得了显著的提高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，以下将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图进行论述，显然，在结合附图进行描述的技术方案仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图所示实施例得到其它的实施例及其附图。

图1是本发明结构示意图。

图2是本发明抓取机构的结构示意图。

图3是本发明抓手组件的结构示意图

图4是本发明卡爪的结构示意图。

图5是本发明输送机构的结构示意图。

图6是本发明输送机构的部分结构俯视图。

图7是本发明焊锡机构的结构示意图。

图8是本发明刮锡机构的结构示意图。

图9是本发明刮锡板背面的结构示意图。

图10是本发明刮锡机构的工作示意图。

图中：工作台1，输送机构2，支撑条座21，顶部滑轨211，侧壁滑轨212，内轨道22，外轨道23，第一料盘架24，第二料盘架25，支撑底座27，移动底座28，就位检测器29，抓取机构3，抓取平移轨道31，抓取移动底座32，进给轨道33，升降轨道34，焊锡机构4，支脚座41，助焊剂池42，焊锡池43，料仓44，输送泵45，刮锡机构5，刮锡平移轨道51，刮锡支座52，升降支座53，刮锡臂54，刮锡板55，锡液检测探头56，抓手组件6，导气座61，连接端口62，卡爪支座63，卡爪64，夹取指65，凸块66。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中所述的实施例，本领域普通技术人员在不需要创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都在本发明所保护的范围内。

本发明公开了磁环电感自动焊锡设备，如图1所示，包括工作台1，所述工作台1上设置有输送机构2、抓取机构3和焊锡机构4；所述输送机构2设置有料盘，所述抓取机构3设置有抓手组件6，所述焊锡机构4设置有焊锡池43；所述抓手组件6从所述料盘上抓取工件，再将其移动至焊锡池43处进行焊锡作业，最后将工件放回料盘上。

本发明提供了磁环电感自动焊锡设备，包括输送机构、抓取机构、焊锡机构、刮锡机构和检测机构，各个机构采用自动化控制技术，从而默契配合地完成焊锡工作，从而提升了焊锡工作效率，还保证了焊锡质量。

如图5和图6所示，本装置的输送机构2包括输送台，所述输送台上设置有两根平行的支撑条座21，所述支撑条座21的顶部设置有顶部滑轨211而向外的侧壁设置有侧壁滑轨212，所述顶部滑轨211上通过可滑动的支撑底座27安装有第一料盘架24，所述侧壁滑轨212通过可滑动的支撑底座27安装有第二料盘架25；所述第二料盘架25高度高于所述第一料盘架24。在第一料盘架24和第二料盘架25上安装了用于放置工件的料盘。

本装置的第一料盘架24和第二料盘架25是交替参与工作：若第一料盘架24提供工件给抓取机构3进行抓取，则第二料盘架25退至靠近前侧部位，进行装料工作。在第一料盘架24上的工件全部完成焊锡工作后，则被推送至工作台1的前侧，同时第二料盘架25向里移动，在就位后，供抓取机构3进行抓取。第一料盘架24被移动至前侧，其上的料盘被拿出后进行输送，再将新的放置了工件的料盘置于其上。或者至提取焊锡后的工件，然后补充新工件，而不提取料盘。在第二料盘架25的工件全部完成焊锡工作后，则重复刚才第一料盘架24的动作，如此往复循环，完成自动化式工作。

所述支撑条座21之间设置有内轨道22，所述内轨道22上滑动设置有移动座28，该处的移动座28连接所述第一料盘架24的底部并驱动其一起移动；一根支撑条座21的外侧处设置有外轨道23，该处的移动座28连接所述第二料盘架25的外侧壁并驱动其一起移动。内轨道和外轨道设置有驱动机构，这样就能够实现自动化。其中驱动机构可以是选择电机、气缸或者液压缸等常规的驱动动力源。这样设置，就能够使得两个料盘架能够错开同时移动。

所述内轨道22和所述外轨道23的两端均设置有就位检测器29，所述就位检测器29被对应的第一料盘架24和第二料盘架25触发后，使其停止移动。就位检测器可以是距离传感器之类的检测传感器或者是开关这样的机械结构，在对应的移动座移动至极限位置后，则发送命令至驱动机构处，使其停止驱动移动座移动，从而使得对应的第一料盘架和第二料盘架不再移动。

如图2、图3和图4所示，本装置的抓取机构3包括抓取平移轨道31，所述抓取平移轨道31上活动设置有抓取移动底座32，所述抓取移动底座32上设置有进给轨道33，所述进给轨道33设置有升降轨道34，所述升降轨道34上设置有所述抓手组件6；各个轨道设置有电机，由电机驱动对应的部件沿着轨道进行精确可控的移动。

如图3所示，抓手组件6设置有导气座61和卡爪支座63，所述导气座61设置有连接端口62，所述卡爪支座63设置有成组排列的卡爪64；所述导气座61和所述卡爪支座63之间设置有连通管路，所述连接端口62连接外接气泵或油泵，通过连通管路，从而实现对所述卡爪64的驱动控制。

如图4所示，卡爪64设置有两根夹取指65用于卡紧夹取工件，所述夹取指65相对的侧壁上设置有凸块66，所述凸块66配合工件的外形结构提供定位和限位作用，并提供缓冲。

如图7所示，所述焊锡机构4设置有支脚座41、助焊剂池42和焊锡池43；所述助焊剂池42侧边设置有一个或一个以上的料仓44，所述料仓44连接有对应数量的输送泵45，所述输送版45将料仓44内的料输送至助焊剂池42内；所述焊锡池43底部设置有加热装置。抓手组件抓取工件后，现将其移动至支脚座处，对各个支脚进行调整，防止折弯。在支脚座上设置有每个工件的调整工位，每个工位内设置有对应数量的支脚孔。抓手组件将工件放置在工位，使得支脚插入对应的支脚孔内，从而进行调整，保证不会发生弯折，从而保证质量。助焊剂池内放置助焊剂，在焊锡前先对工件进行处理。

助焊剂池内的助焊剂则由料仓补充。一般是用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂，因此可以设置为两个料仓44，一个放置松香，另一个放置酒精。

如图8所示，所述工作台1上还设置有刮锡机构5，所述刮锡机构5对完成一次焊锡工作的焊锡池43进行刮锡工作；所述刮锡机构5包括刮锡平移轨道51，所述刮锡平移轨道51上移动设置有刮锡支座52，所述刮锡支座52上设置有升降支座53，升降支座53设置有朝向所述焊锡池43伸出的刮锡臂54，所述刮锡臂54设置有刮锡板55。在完成一次焊锡工作后，利用刮锡板55，将焊锡池43内凝结的锡挂走，避免影响下一次焊锡工作。

参见附图9，本装置在刮锡板55背面设置了锡液检测探头56。焊锡会被不断的消耗，焊锡池43中的焊锡液面会下降。利用该探头检测焊锡池43的锡液液面高度，从而调整抓手组件6下降的位置，从而确保焊锡质量。

参见附图10，本装置的刮锡支座52沿着所述刮锡平移轨道51移动，从而带动刮锡板55在焊锡池43平移进行刮锡工作。

料盘上的已完成焊锡的工件，可由人工操作将其移动，也可采用机械臂抓取移动。并且，在料盘上放置新的尚未焊锡工件的作业，也可由人工或者自动化机械臂进行操作。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。本发明的范围由所附权利要求进行限定，而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims

1.磁环电感自动焊锡设备，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）上设置有输送机构（2）、抓取机构（3）和焊锡机构（4）；所述输送机构（2）设置有料盘，所述抓取机构（3）设置有抓手组件（6），所述焊锡机构（4）设置有焊锡池（43）；所述抓手组件（6）从所述料盘上抓取工件，再将其移动至焊锡池（43）处进行焊锡作业，最后将工件放回料盘上。

2.根据权利要求1所述的磁环电感自动焊锡设备，其特征在于：所述输送机构（2）包括输送台，所述输送台上设置有两根平行的支撑条座（21），所述支撑条座（21）的顶部设置有顶部滑轨（211）而向外的侧壁设置有侧壁滑轨（212），所述顶部滑轨（211）上通过可滑动的支撑底座（27）安装有第一料盘架（24），所述侧壁滑轨（212）通过可滑动的支撑底座（27）安装有第二料盘架（25）；所述第二料盘架（25）高度高于所述第一料盘架（24）。

3.根据权利要求2所述的磁环电感自动焊锡设备，其特征在于：所述支撑条座（21）之间设置有内轨道（22），所述内轨道（22）上滑动设置有移动座（28），该处的移动座（28）连接所述第一料盘架（24）的底部并驱动其一起移动；一根支撑条座（21）的外侧处设置有外轨道（23），该处的移动座（28）连接所述第二料盘架（25）的外侧壁并驱动其一起移动。

4.根据权利要求3所述的磁环电感自动焊锡设备，其特征在于：所述内轨道（22）和所述外轨道（23）的两端均设置有就位检测器（29），所述就位检测器（29）被对应的第一料盘架（24）和第二料盘架（25）触发后，使其停止移动。

5.根据权利要求1所述的磁环电感自动焊锡设备，其特征在于：所述抓取机构（3）包括抓取平移轨道（31），所述抓取平移轨道（31）上活动设置有抓取移动底座（32），所述抓取移动底座（32）上设置有进给轨道（33），所述进给轨道（33）设置有升降轨道（34），所述升降轨道（34）上设置有所述抓手组件（6）；各个轨道设置有电机，由电机驱动对应的部件沿着轨道进行精确可控的移动。

6.根据权利要求1所述的磁环电感自动焊锡设备，其特征在于：所述抓手组件（6）设置有导气座（61）和卡爪支座（63），所述导气座（61）设置有连接端口（62），所述卡爪支座（63）设置有成组排列的卡爪（64）；所述导气座（61）和所述卡爪支座（63）之间设置有连通管路，所述连接端口（62）连接外接气泵或油泵，通过连通管路，从而实现对所述卡爪（64）的驱动控制。

7.根据权利要求6所述的磁环电感自动焊锡设备，其特征在于：所述卡爪（64）设置有两根夹取指（65）用于卡紧夹取工件，所述夹取指（65）相对的侧壁上设置有凸块（66），所述凸块（66）配合工件的外形结构提供定位和限位作用，并提供缓冲。

8.根据权利要求1所述的磁环电感自动焊锡设备，其特征在于：所述焊锡机构（4）设置有支脚座（41）、助焊剂池（42）和焊锡池（43）；所述助焊剂池（42）侧边设置有一个或一个以上的料仓（44），所述料仓（44）连接有对应数量的输送泵（45），所述输送版（45）将料仓（44）内的料输送至助焊剂池（42）内；所述焊锡池（43）底部设置有加热装置。

9.根据权利要求1所述的磁环电感自动焊锡设备，其特征在于：所述工作台（1）上还设置有刮锡机构（5），所述刮锡机构（5）对完成一次焊锡工作的焊锡池（43）进行刮锡工作；所述刮锡机构（5）包括刮锡平移轨道（51），所述刮锡平移轨道（51）上移动设置有刮锡支座（52），所述刮锡支座（52）上设置有升降支座（53），升降支座（53）设置有朝向所述焊锡池（43）伸出的刮锡臂（54），所述刮锡臂（54）设置有刮锡板（55）；所述刮锡支座（52）沿着所述刮锡平移轨道（51）移动，从而带动刮锡板（55）在焊锡池（43）平移进行刮锡工作。

10.磁环电感自动焊锡工艺，其特征在于：包括步骤一，启动设备，将盛放有待焊工件的料盘放置于输送机构上，输送机构使得料盘就位至待焊位置，再向焊锡池放入焊锡，启动加热装置工作，接着在料仓内放入助焊剂的原料，启动输送泵工作，在焊锡池温度达标后，进行下一步；步骤二、启动抓取机构开始工作，抓取机构抓取料盘上的工件，输送至支脚座上方，对工件进行预处理；步骤三、抓取机构提起将预处理后的工件，移动至助焊剂池上方，再将焊锡部位浸没于助焊剂池内湿润；步骤四，抓取机构提起湿润后的工件，移动至焊锡池上，再将焊锡部位浸没进焊锡池内，进行焊锡处理；步骤五，完成焊锡后，抓取机构提起工件将其放入料盘中，同时，刮锡机构启动工作，移动刮锡板对焊锡池进行刮除操作，再复位；步骤六、抓取机构抓取料盘上为焊锡的工件，重复步骤二至步骤五，直至该料盘上的工件，全部完成焊锡；步骤七，输送机构将完成工作的料盘运出待焊位置，输送机构将新放入工件的料盘运输至待焊位置；步骤八，自动焊锡设备重复步骤二至步骤七，直至停工。