CN114127866A - 配线部件 - Google Patents

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Abstract

目的在于提供良好地粘接线状传输部件与表面为金属等无机物层的被粘物的技术。配线部件具备：线状传输部件，具有传输线主体和覆盖上述传输线主体的被覆层；被粘物，在表面具有无机物层；及粘接剂，介于上述被覆层与上述无机物层之间而粘接于上述被覆层及上述无机物层，上述粘接剂含有在分子结构中包含树脂侧官能团及无机物侧官能团的化合物，上述树脂侧官能团与构成上述被覆层的树脂化学键合，上述无机物侧官能团与构成上述无机物层的无机物化学键合。

Description

配线部件
技术领域
本公开涉及配线部件。
背景技术
专利文献1公开了线状传输部件粘接于车辆搭载元件的线束。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2019-85027号公报
发明内容
发明所要解决的课题
期望线状传输部件与表面为金属等无机物层的被粘物良好地粘接。
因此，目的在于提供将线状传输部件与表面为金属等无机物层的被粘物良好地粘接的技术。
用于解决课题的技术方案
本公开的配线部件具备：线状传输部件，具有传输线主体和覆盖上述传输线主体的被覆层；被粘物，在表面具有无机物层；及粘接剂，介于上述被覆层与上述无机物层之间而粘接于上述被覆层及上述无机物层，上述粘接剂含有在分子结构中包含树脂侧官能团及无机物侧官能团的化合物，上述树脂侧官能团与构成上述被覆层的树脂化学键合，上述无机物侧官能团与构成上述无机物层的无机物化学键合。
发明效果
根据本公开，线状传输部件与表面为金属等无机物层的被粘物良好地粘接。
附图说明
图1是表示实施方式所涉及的配线部件的剖视图。
图2是图1的区域A1的示意图。
具体实施方式
[本公开的实施方式的说明]
首先，列出本公开的实施方式进行说明。
本公开的配线部件如以下那样。
(1)一种配线部件，具备：线状传输部件，具有传输线主体和覆盖上述传输线主体的被覆层；被粘物，在表面具有无机物层；及粘接剂，介于上述被覆层与上述无机物层之间而粘接于上述被覆层及上述无机物层，上述粘接剂含有在分子结构中包含树脂侧官能团及无机物侧官能团的化合物，上述树脂侧官能团与构成上述被覆层的树脂化学键合，上述无机物侧官能团与构成上述无机物层的无机物化学键合。通过树脂侧官能团与构成被覆层的树脂化学键合，且无机物侧官能团与构成无机物层的无机物化学键合，而将电线与被粘物良好地粘接。
(2)也可以是，上述无机物侧官能团为烷氧基，上述化合物在分子结构中还包含连接上述烷氧基与上述树脂侧官能团的硅。由此，粘接剂良好地粘接于无机物层。
(3)也可以是，上述无机物为金属，上述无机物侧官能团为螯合基。由此，通过金属与螯合基形成螯合物并且化学键合，而粘接剂良好地粘接于金属制的无机物层。
(4)也可以是，上述树脂为聚氯乙烯，上述树脂侧官能团为从由氨基、硫醇基及环氧基构成的组选择的1种或者2种以上的官能团。由此，粘接剂良好地粘接于聚氯乙烯制的被覆层。
(5)也可以是，上述树脂为聚烯烃，上述树脂侧官能团为从由氨基、硫醇基、乙烯基、丙烯酸基、甲基丙烯基及环氧基构成的组选择的1种或者2种以上的官能团。由此，粘接剂良好地粘接于聚烯烃制的被覆层。
(6)也可以是，上述化合物是在分子链分别键合有多个上述树脂侧官能团及多个上述无机物侧官能团的聚合物。由此，通过一化合物中的官能团的数量变多，而实现粘接性的提高。
(7)也可以是，上述被粘物为片状部件，上述线状传输部件配置在上述片状部件的上述无机物层的主面上。由此，线状传输部件良好地粘接于片状部件的无机物层。
[本公开的实施方式的详情]
以下参照附图对本公开的配线部件的具体例进行说明。需要说明的是，本公开不限定于这些例示，而是由权利要求书示出，旨在包含与权利要求书等同含义及范围内的所有变更。
[实施方式]
以下，对实施方式所涉及的配线部件10进行说明。图1是表示实施方式1所涉及的配线部件10的剖视图。图2是图1中的区域A1的示意图。图2是表示粘接剂40所包含的化合物与被覆层24及无机物层32化学键合的状况的示意图。
配线部件10具备：线状传输部件20、被粘物30及粘接剂40。配线部件10例如搭载于车辆。配线部件10作为连接车辆的电气元件等的配线而使用。
线状传输部件20为传输电或者光等的线状的部件即可。线状传输部件20具有传输线主体22和被覆层24。传输线主体22传输电或者光。被覆层24覆盖传输线主体22。被覆层24中的最外层为树脂层。例如，线状传输部件20也可以是电线。电线包含作为传输线主体22的芯线和作为被覆层24的绝缘层。芯线是由金属等导电部件形成的线状导体。绝缘层是覆盖芯线的周围的绝缘部分。例如，线状传输部件20除了电线之外，也可以是屏蔽线、绞合线、漆包线、光纤等。
被粘物30在表面具有无机物层32。在此，以这样的无机物层32为金属层的情况进行说明。无机物层32例如也可以是玻璃层等。在被粘物30上固定线状传输部件20。
在此，以被粘物30为片状部件30的情况进行说明。被粘物30例如也可以是面板等。片状部件30的一主面成为金属层32。需要说明的是，片状部件30也可以具有仅包含金属层32的单层构造。另外，片状部件30也可以具有在金属层32上层叠有其他层的多层构造。层叠于金属层32的层可以是以与金属层32不同种类的金属为材料的金属层，也可以是树脂层。
多个线状传输部件20配置在片状部件30的金属层32的主面上。由此，配线部件10成为扁平配线部件10。例如优选的是多个线状传输部件20在片状部件30上以沿着车辆中的路径的状态进行配线。例如也可以是，多个线状传输部件20在片状部件30上弯曲地配置。另外，例如也可以是，多个线状传输部件20根据成为连接目的地的各电气元件的位置而分支。在该情况下，也可以是，在片状部件30上固定有分支部分。另外，也可以是，在片状部件30上多个线状传输部件20层叠多层。另外，也可以是，多个线状传输部件20在片状部件30上交叉。
各线状传输部件20的端部经由连接器等而与电气元件等连接。也可以是，线状传输部件20的端部从片状部件30向外侧延伸。另外，也可以在片状部件30上设置有连接器等。
粘接剂40介于被覆层24与无机物层32之间。在图1所示的例子中，粘接剂40设置于无机物层32的表面整体，但这不是必需的结构。粘接剂40只要设置于被覆层24与无机物层32之间，则也可以设置于无机物层32的表面的一部分。例如，粘接剂40粘接于被覆层24及无机物层32。该粘接剂40的主要成分不作特别限定。粘接剂40的主要成分也可以是环氧树脂、有机硅、改性的有机硅、丙烯酸系树脂、氰基丙烯酸酯系树脂等。粘接剂40含有以下的化合物C1(式(1)的化合物)。
[化1]
U—V—W (1)
其中，式(1)中的U是树脂侧官能团。式(1)中的V是任意分子链。式(1)中的W是无机物侧官能团。也就是说，化合物C1是在分子结构中包含树脂侧官能团U和无机物侧官能团W这两者的化合物。
树脂侧官能团U与构成被覆层24的树脂化学键合。无机物侧官能团W与构成无机物层32的无机物(在此为构成金属层32的金属)化学键合。树脂侧官能团U与构成被覆层24的树脂的化学键合及无机物侧官能团W与构成无机物层32的无机物的化学键合的种类不作特别限定。另外，树脂侧官能团U与构成被覆层24的树脂的化学键合及无机物侧官能团W与构成无机物层32的无机物的化学键合的种类也可以相同，也可以不同。例如，各化学键合的种类也可以是从由共价键合、离子键合及范德华力构成的组选择的1种或者2种以上的化学键合。
无机物侧官能团W也可以是烷氧基。烷氧基的种类不作特别限定。例如，作为烷氧基，可以是甲氧基或者乙氧基等。另外，与一原子键合的烷氧基的数量也可以是一个，也可以是两个，也可以是三个。也就是说，烷氧基也可以是单烷氧基，也可以是二烷氧基(二甲氧基、二乙氧基等)，也可以是三烷氧基(三甲氧基、三乙氧基等)。
化合物C1也可以在分子结构中还包含连接烷氧基与树脂侧官能团U的硅。化合物C1也可以是烷氧基键合于硅的化合物。烷氧基键合于硅的化合物C1是以下的化合物C2(式(2)的化合物)那样的化合物。化合物C2也被称为硅烷偶联剂等。
[化2]
Figure BDA0003472993090000061
其中，式(2)中的R是甲基、乙基等烷基等。式(2)中的R1是任意分子链。例如R1也可以是碳原子为1～3个的烷基链等。
化合物C2中的烷氧基例如如以下那样与金属等无机物化学键合。即，化合物C2的烷氧基被水解而成为羟基。此时，烷基R成为醇(甲醇或者乙醇等)而排出。该羟基与无机物表面的羟基发生化学反应(脱水缩合)。也有时一个化合物C2中键合于硅的三个烷氧基中的一个烷氧基与无机物发生化学反应，其他烷氧基与其他化合物C2的烷氧基发生化学反应(脱水缩合)。也就是说，也有时多个化合物C2缩聚。例如，两个化合物C2缩聚，并且一个化合物C2与无机物缩合反应后的反应物成为以下的化合物C3(式(3)的化合物)。当然，也可以三个以上的化合物C2缩聚。另外，图2是表示三个以上的化合物C2缩聚并粘接于被覆层24和无机物层32的状况的示意图。图2中的U‘是U-R1部分与被覆层24键合的部分。
[化3]
Figure BDA0003472993090000071
其中，式(3)中的M是金属等无机物。
构成被覆层24的树脂也可以是聚氯乙烯。在该情况下，树脂侧官能团U也可以是从由氨基、硫醇基及环氧基构成的组选择的1种或者2种以上的官能团。例如，氨基、硫醇基与聚氯乙烯之间发生卤素取代反应。
树脂侧官能团U为氨基的化合物C2与聚氯乙烯的反应物成为以下的化合物C4(式(4)的化合物)。
[化4]
Figure BDA0003472993090000072
树脂侧官能团U为硫醇基的化合物C2与聚氯乙烯的反应物成为以下的化合物C5(式(5)的化合物)。
[化5]
Figure BDA0003472993090000081
而且，构成被覆层24的树脂也可以是聚烯烃。在该情况下，树脂侧官能团U也可以是从由氨基、硫醇基、乙烯基、丙烯酸基、甲基丙烯基及环氧基构成的组选择的1种或者2种以上的官能团。例如，乙烯基、丙烯酸基、甲基丙烯基与聚烯烃之间发生向双键加成的加成反应。
树脂侧官能团U为乙烯基的化合物C2与聚烯烃的反应物成为以下的化合物C6(式(6)的化合物)。
[化6]
Figure BDA0003472993090000082
树脂侧官能团U为甲基丙烯基的化合物C2与聚烯烃的反应物成为以下的化合物C7(式(7)的化合物)。
[化7]
Figure BDA0003472993090000091
根据如以上那样构成的配线部件10，通过化合物C1中的树脂侧官能团U与构成被覆层24的树脂化学键合且无机物侧官能团W与构成无机物层32的无机物化学键合，能够使线状传输部件20与被粘物30良好地粘接。
另外，无机物侧官能团W为烷氧基，化合物C1在分子结构中还包含连接烷氧基与树脂侧官能团U的硅，因此，粘接剂40良好地粘接于无机物层32。
另外，若构成被覆层24的树脂为聚氯乙烯，且树脂侧官能团U为从由氨基、硫醇基及环氧基构成的组选择的1种或者2种以上的官能团，则粘接剂40良好地粘接于聚氯乙烯制的被覆层24。
另外，若构成被覆层24的树脂为聚烯烃，且树脂侧官能团U为从由氨基、硫醇基、乙烯基、丙烯酸基、甲基丙烯基及环氧基构成的组选择的1种或者2种以上的官能团，则粘接剂40良好地粘接于聚烯烃制的被覆层24。
另外，被粘物30为片状部件30，线状传输部件20配置在片状部件30中的无机物层32的主面上，因此，线状传输部件20良好地粘接于片状部件30的无机物层32。另外，若线状传输部件20为电线，且无机物层32为金属层32，则电线的热容易经由金属层32而散热。由此，可提高配线部件10的散热性。
[变形例]
化合物C1也可以是分子链分别键合有多个树脂侧官能团U及多个无机物侧官能团W的聚合物。这样的分子链也可以是烷基链、硅氧烷链等。
分子链为烷基链的化合物C1是以下的化合物C8(式(8)的化合物)那样的化合物。
[化8]
Figure BDA0003472993090000101
其中，式(8)中的x是1至3中的任一个整数。
分子链为硅氧烷链的化合物C1是以下的化合物C9(式(9)的化合物)那样的化合物。
[化9]
Figure BDA0003472993090000102
若化合物C1为分子链分别键合有多个树脂侧官能团U及多个无机物侧官能团W的聚合物，则一化合物C1中的官能团的数量变多，由此，可实现对被覆层24及无机物层32的粘接性的提高。另外，若化合物C1为分子链分别键合有多个树脂侧官能团U及多个无机物侧官能团W的聚合物，则挥发性容易变低。
另外，化合物C2也可以是烷氧基预先水解而成为羟基的硅烷醇的状态的硅烷偶联剂。在该情况下，能够抑制使用时产生醇。由此，能够实现挥发性有机化合物的减少。
在实施方式中，以无机物侧官能团W为烷氧基的情况进行了说明，但这不是必需的结构。无机物侧官能团W也可以是螯合基。在该情况下，无机物优选为金属。螯合基与金属形成螯合络合物并且化学键合。由此，粘接剂40良好地粘接于金属制的无机物层32。
该螯合基不作特别限定。例如，螯合基也可以是从多磷酸、氨基羧酸、1，3-二酮、乙酰乙酸(酯)、羟基羧酸、多胺、氨基醇、芳香杂环碱、酚类、肟类、席夫碱、四吡咯类、硫化合物、合成大环化合物、磺酸、羟亚乙基磺酸的组选择的1种或者2种以上的螯合基。
在无机物侧官能团W为螯合基的化合物中，树脂侧官能团U不作特别限定。例如，树脂侧官能团U也可以是从由氨基、硫醇基、乙烯基、丙烯酸基、甲基丙烯基及环氧基构成的组选择的1种或者2种以上的官能团。
树脂侧官能团U为氨基或者硫醇基且无机物侧官能团W为螯合基的化合物例如如以下那样制造。
首先，准备具有螯合基的化合物C10(式(10)的化合物)及具有树脂侧官能团U的化合物C11(式(11)的化合物)。
[化10]
W-COOH (10)
[化11]
HO-R-U-A (11)
其中，式(11)中的A是保护基。
接下来，化合物C10与化合物C11反应而得到化合物C12(式(12)的化合物)。
[化12]
W—COO—R—U—A (12)
并且，通过化合物C12发生脱保护反应，能够得到树脂侧官能团U为氨基或者硫醇基且无机物侧官能团W为螯合基的化合物。
需要说明的是，在树脂侧官能团U为乙烯基、丙烯酸基或者甲基丙烯基的情况下，化合物C11中也可以不具有保护基A。也就是说，通过不具有保护基A的化合物与化合物C10反应，没有经由化合物C12而得到树脂侧官能团U为乙烯基、丙烯酸基或者甲基丙烯基且无机物侧官能团W为螯合基的化合物。
另外，树脂侧官能团U为环氧基且无机物侧官能团W为螯合基的化合物例如如以下那样制造。
首先，准备具有螯合基的化合物C13(式(13)的化合物)及具有树脂侧官能团U的化合物C14(式(14)的化合物)。
[化13]
Figure BDA0003472993090000131
[化14]
X—R—U (14)
接下来，化合物C13与化合物C14反应而得到化合物C15(式(15)的化合物)。
[化15]
Figure BDA0003472993090000132
并且，通过化合物C15发生脱保护反应，得到树脂侧官能团U为环氧基且无机物侧官能团W为螯合基的化合物。
针对无机物侧官能团W为螯合基的化合物，也可以如化合物C8或者C9那样，分子链键合有多个树脂侧官能团U及多个无机物侧官能团W。
此外，粘接剂40也可以包含填料。填料是导热性比作为主要成分的树脂高的部件。填料也可以包含无机填料，也可以包含金属填料。作为无机填料的材料，也可以是二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化铍、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、碳化硼、碳化钛、莫来石、石墨、碳纳米管等。作为金属填料的材料，也可以是铜、铝、银、铁等。
需要说明的是，上述实施方式及各变形例中说明的各结构只要彼此不矛盾则能够适当地组合。
附图标记说明
10...配线部件
20...线状传输部件
22...传输线主体
24...被覆层
30...被粘物(片状部件)
32...无机物层(金属层)
40...粘接剂。

Claims (7)

1.一种配线部件，具备：
线状传输部件，具有传输线主体和覆盖所述传输线主体的被覆层；
被粘物，在表面具有无机物层；及
粘接剂，介于所述被覆层与所述无机物层之间而粘接于所述被覆层及所述无机物层，
所述粘接剂含有在分子结构中包含树脂侧官能团及无机物侧官能团的化合物，
所述树脂侧官能团与构成所述被覆层的树脂化学键合，
所述无机物侧官能团与构成所述无机物层的无机物化学键合。
2.根据权利要求1所述的配线部件，其中，
所述无机物侧官能团为烷氧基，
所述化合物在分子结构中还包含连接所述烷氧基与所述树脂侧官能团的硅。
3.根据权利要求1所述的配线部件，其中，
所述无机物为金属，
所述无机物侧官能团为螯合基。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的配线部件，其中，
所述树脂为聚氯乙烯，
所述树脂侧官能团为从由氨基、硫醇基及环氧基构成的组选择的1种或者2种以上的官能团。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的配线部件，其中，
所述树脂为聚烯烃，
所述树脂侧官能团为从由氨基、硫醇基、乙烯基、丙烯酸基、甲基丙烯基及环氧基构成的组选择的1种或者2种以上的官能团。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的配线部件，其中，
所述化合物是在分子链分别键合有多个所述树脂侧官能团及多个所述无机物侧官能团的聚合物。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的配线部件，其中，
所述被粘物为片状部件，
所述线状传输部件配置在所述片状部件的所述无机物层的主面上。
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