CN114126396A - 连接夹具胶带 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种连接夹具胶带，其用于将多个供给胶带的端部彼此连接，所述供给胶带形成有用于收纳电子元件的多个收纳空间，在电子元件的上部配设有保护胶带，所述供给胶带的一侧形成有多个移送孔，所述连接夹具胶带包括：基底胶带，在两侧面上分别突出形成有突起，或者在一侧面上彼此隔开突出形成有至少两个突起，所述突起分别插入待连接的多个供给胶带的移送孔；及配设在基底胶带的上部的第一连接胶带。
Description
技术领域
本发明涉及一种连接夹具胶带，更加详细地涉及一种能够简单地将多个供给胶带彼此连接的连接夹具胶带。
背景技术
一般来说，集成电路芯片等电子元件通过贴片机(chip mounter)等表面安装装置安装在电路基板上。
为了连续供给这种电子元件，使用送带机。在送带机上安装有元件鼓，元件鼓上以卷筒形式缠绕有内置电子元件的供给胶带。
送带机通过元件鼓卷取供给胶带，被卷取的供给胶带上的电子元件通过贴片机安装到电路基板上。
图1是图示以往的电子元件供给胶带的俯视图，参照该图可知，供给胶带10按规定的间隔形成有收纳电子元件1的多个收纳空间12，在收纳空间12的上面配设有保护电子元件1不受外界影响的保护胶带14。
在此，沿供给胶带10的长度方向，供给胶带10的一侧按规定的间隔穿设有多个移送孔16，当在送带机(未图示)上装配元件鼓时，送带机的齿轮齿插在移送孔16中。由此，通过齿轮齿的旋转移送供给胶带10并供给元件。
当缠绕的供给胶带10均被开卷时，需要在元件鼓上装配新的供给胶带，而在韩国专利申请公开第2007-0113030号中公开有将之前的供给胶带10和新的供给胶带彼此连接的方法。
然而，上述以往技术具有为了将供给胶带彼此连接需要使用专用拼接工具的问题。
专利文献：韩国专利申请公开第2007-0113030号
发明内容
(发明要解决的技术问题)
本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的是提供一种连接夹具胶带，该连接夹具胶带无需使用额外的工具，能够简便地连接多个供给胶带之间。
(解决问题的技术方案)
为了达到上述目的而提出的本发明的一实施例的连接夹具胶带用于将多个供给胶带的端部彼此连接，所述供给胶带形成有用于收纳电子元件的收纳空间，在电子元件的上部配设有保护胶带，所述供给胶带的一侧形成有多个移送孔，所述连接夹具胶带包括：基底胶带，在两侧面上分别突出形成有突起，或者在一侧面上彼此隔开突出形成有至少两个突起，所述突起分别插入待连接的多个供给胶带的移送孔；及配设在基底胶带的上部的第一连接胶带。
在此，第一连接胶带可由第一部件构成，在突起插入移送孔的状态下，所述第一部件与保护胶带对应。
此外，第一连接胶带可进一步包括具有与供给胶带的移送孔对应的第一定位孔的第二部件，第一部件及第二部件彼此分离或能够截取地连接。
在本发明的一实施例中，基底胶带可进一步包括第二连接胶带，所述第二连接胶带具备折叠线，并且在以折叠线为中心与第一定位孔线对称的位置上形成有第二定位孔。
在此，第二连接胶带可由第三部件和具有第二定位孔的第四部件构成，在突起插入移送孔且基底胶带沿折叠线折叠的状态下所述第三部件与保护胶带对应，所述第二定位孔与供给胶带的移送孔对应。
在本发明的一实施例中，在第一连接胶带或第二连接胶带的上部可配设有上部胶带。
此外，第一连接胶带或第二连接胶带的一侧面可以能够拆卸地粘接在基底胶带，在第一连接胶带或第二连接胶带的另一侧面上可形成有粘接层。
在本发明的一实施例中，基底胶带的至少一部分可由弹性材料形成。
(发明的效果)
根据本发明，在基底胶带的两侧面上具备分别插入多个供给胶带的移送孔的突起，从而具有无需使用额外的工具就能简便及迅速地连接多个供给胶带之间的效果。
此外，根据本发明，将连接胶带分别附着到供给胶带的端部的两侧面，从而具有在连接过程中能够提高固定准确度的效果。
此外，根据本发明，提供一种无需使用额外的工具就能简单地执行多个供给胶带之间的连接作业的连接夹具胶带，从而具有能够降低制造成本的效果。
附图说明
图1是图示以往的电子元件供给胶带的俯视图。
图2a及图2b是表示使用本发明第一实施例的连接夹具胶带来连接多个供给胶带的过程的图。
图3a及图3b是表示使用本发明的第二实施例的连接夹具胶带来连接多个供给胶带的过程的图。
图4a及图4b是表示使用本发明的第三实施例的连接夹具胶带来连接多个供给胶带的过程的图。
图5是表示使用本发明的第四实施例的连接夹具胶带来连接多个供给胶带的过程的图。
图6是表示使用本发明的第五实施例的连接夹具胶带来连接多个供给胶带的过程的图。
(附图标记说明)
10 供给胶带
14 保护胶带
16 移送孔
100、200、300、400 连接夹具胶带
110、310、410 基底胶带
111、311、411 突起
120、220、320、420 第一连接胶带
130、330 第二连接胶带
A 折叠线
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本说明书中公开的实施例，并且与图号无关地针对相同或相似的结构要素使用相同的附图标记并省略与该结构要素相关的重复说明。在以下说明中使用的结构要素所带的后缀“部”和“机”、“模块”和“部”、“单元”和“部”、“装置”和“系统”等是只考虑说明书撰写上的方便而附加或混合使用的，这些后缀本身并不具备彼此区别的意义或作用。
此外，在说明本说明书中公开的实施例时，当判断为针对相关公知技术的具体说明有可能导致本说明书中公开的实施例的要点不清晰时，省略该详细说明。此外，附图只是为了容易理解本说明书中公开的实施例而提供的，在本说明书中公开的技术思想并不受限于附图，应理解为在本发明的思想及技术范围所包含的所有变更、等同物及替代物均包含在本发明的技术思想内。
如第一、第二等包含序数词的用语可用于说明多种结构要素，但上述结构要素并不受限于上述用语。上述用语只是为了将一个结构要素与其他结构要素彼此区别而使用。
当提到某一结构要素“连接”或“接续”于另一结构要素时，应理解为可以直接连接或接续于该另一结构要素，但也可以在中间存在其他结构要素。反之，当提到某一结构要素“直接连接”或“直接接续”于另一结构要素时，应理解为在中间不存在其他结构要素。
除非在上下文上具有明显不同的含义，单数形式的表述包含复数形式的表述。
在本申请中，应理解“包含”或“具有”意指存在说明书中记载的特征、数字、步骤、操作、结构要素、元件或其组合，并不提前排除一个或两个以上的其他特征或数字、步骤、操作、结构要素、元件或其组合的存在或附加的可能性。
下面，参照附图详细说明本发明的实施例。本领域技术人员显然可以理解本发明在不脱离本发明的精神及必要特征的范围内可以具体化为其他特定的形式。
图2a及图2b是表示使用本发明的第一实施例的连接夹具胶带来连接多个供给胶带的过程的图。
首先，参照图2a的步骤(a)，在本发明的第一实施例中准备连接夹具胶带100，该连接夹具胶带100包括基底胶带110、在基底胶带110的上部分别隔开配设的第一连接胶带120及第二连接胶带130、以及配设在第一连接胶带120和第二连接胶带130的上部的上部胶带140。
在此，在基底胶带110的两侧面分别突出形成有突起111，以后，所述突起111插入到形成于供给胶带10的移送孔16中，当通过连接胶带120连接供给胶带10时，使得供给胶带10能够保持定位状态。
此外，在第二连接胶带130上形成有对应于供给胶带10的移送孔16的定位孔131。
以后，去除位于上部的上部胶带140后，如在图2a的步骤(b)所示，如上所述那样准备的本发明的第一实施例的连接夹具胶带100的一侧突起111插入待连接的供给胶带10中的一个移送孔16中。
在此，在供给胶带10上形成有用于收纳电子元件(未图示)的多个四边形收纳空间12，在电子元件(未图示)的上部配设有保护胶带14。此外，在供给胶带10的一侧形成有多个移送孔16。
当一个供给胶带10插在基底胶带110的突起111并固定时，第一连接胶带120位于供给胶带10的下侧。在此，第一连接胶带120可为具有规定的宽度和长度的矩形形状，其宽度可以与保护胶带14的宽度对应。此外，在第一连接胶带120的上侧面可形成有粘接层，使得位于上侧的供给胶带10的端部保持固定状态。
另外，基底胶带110在第一连接胶带120和第二连接胶带130之间形成有折叠线A，在将第二连接胶带130侧折叠而与第一连接胶带120交叠的步骤中，该折叠线A用作基准线。
接下来，在图2a的步骤(c)中，待连接的供给胶带10插在基底胶带110的另一突起111，两个供给胶带10通过基底胶带110准确地定位到彼此连接的位置，并被配设于一直线上。
在此，基底胶带110可由纸、合成树脂等多种材质制作，当如前所述那样连接两个供给胶带10时，为了暂时定位，基底胶带110须具有适当的刚性，而且优选其至少一部分由弹性材料形成。突起111部分在插入供给胶带10的移送孔16时，需要变形后恢复，因此尤其优选由弹性材料形成。
如此，本发明的实施例的连接夹具胶带100通过基底胶带110的突起111，待彼此连接的两个供给胶带10在准确的位置上由第一连接胶带120固定。
然后，在图2b的步骤(d)中，沿折叠线A折叠基底胶带110。此时，位于基底胶带110内侧的第二连接胶带130与供给胶带10对应地交叠后粘接。在此，在第二连接胶带130的上侧面形成有粘接层，从而牢固地保持与供给胶带10的粘接状态。
然后，如图2b的步骤(e)所示，当去除基底胶带110时，两个供给胶带10的两侧面分别与第一连接胶带120及第二连接胶带130结合，能够保持供给胶带10彼此牢固地连接的状态。此时，第二连接胶带130的定位孔131与供给胶带10的移送孔16对齐配设。在这种状态下，可以执行用于表面安装作业的元件供给。
接下来，如图2b的步骤(f)所示，当采用彼此连接的供给胶带10供给元件时，可以去除保护胶带14来供给元件。虽然在图中供给胶带10上未示出电子元件，但这是为了避免图的复杂性，应理解为在供给胶带10上装载有表面安装用元件。
当去除保护胶带14时，粘接在保护胶带14的上部的第一连接胶带120与保护胶带14一起被去除，被安装的电子元件(未图示)露出。此时，虽然去除了第一连接胶带120，但供给胶带10可通过第二连接胶带130保持连接状态，由此能够实现连续的元件供给。
图3a及图3b是表示使用本发明的第二实施例的连接夹具胶带来连接多个供给胶带的过程的图。下面，参照附图说明本发明的其他实施例。具有与第一实施例相同的附图标记的结构为起到相同作用的相同的结构，因此省略其说明，以不同结构为中心进行说明。
参照图3a的步骤(a)，在本发明的第二实施例中准备连接夹具胶带200，该连接夹具胶带200包括基底胶带110、在基底胶带110的上部分别隔开配设的第一连接胶带220及第二连接胶带130、以及配设在第一连接胶带220和第二连接胶带130的上部的上部胶带140。
与图2所示第一实施例的区别在于，第一连接胶带220形成为与第二连接胶带130对应的相同的形状，以基底胶带110所具备的折叠线A为中心，第一连接胶带220所具备的定位孔221和第二连接胶带130所具备的定位孔131配设在彼此线对称的位置上。
即，与仅由在突起111插入移送孔16的状态下与保护胶带14对应的第一部件222构成第一连接胶带220的第一实施例不同，在本实施例中第一连接胶带220还包括第二部件223，该第二部件223具有在突起111插入移送孔16的状态下与供给胶带10的移送孔16对应的定位孔221。在此，第一部件222及第二部件223可以彼此分离或能够截取地连接。
此外，第二连接胶带130形成为与第一连接胶带220对应的形状。即，可由第三部件和具有定位孔131的第四部件构成，在突起111插入移送孔16之后如图3b的步骤(d)所示折叠基底胶带110的状态下，该第三部件与保护胶带14对应，该定位孔131与供给胶带10的移送孔16对应。在此，第三部件及第四部件无需分离，因此形成为一体。
若如此构成，与第一实施例相比，第一连接胶带220和多个供给胶带10之间的接触面积更大，因此具有能够保持更加牢固的接合状态的优点。
除前述区别之外，对图3a及图3b所示的步骤(b)至(f)同样适用针对图2a及图2b的说明，因此省略对这些步骤的说明。不过区别在于，在图3b的步骤(f)中去除保护胶带14时，第一连接胶带220的第一部件222与第二部件223分离，而且只有第一部件222与保护胶带14一起被去除。
图4a及图4b是表示使用本发明的第三实施例的连接夹具胶带连接多个供给胶带的过程的图。
首先，若比较图4a的步骤(a)所示的本发明的第三实施例与第二实施例，则在第三实施例中，设置在基底胶带310的两侧面的突起311的位置从外围部变更为中央部，由此，与突起311相邻设置的第一连接胶带320及关于折叠线A与第一连接胶带320线对称的第二连接胶带330的位置也发生了变化。
即，在由第一部件322和第二部件323构成的第一连接胶带320中，第二部件323与突起311位于一直线上，在突起311插入移送孔16后，移送孔16和定位孔321对齐配设，由此，第二连接胶带330的定位孔331也与第一连接胶带320的定位孔321对应并被配设为线对称。
如图4a的步骤(b)所示，因突起311的位置变更而供给胶带10插在突起311上时，移送孔16部分与折叠线A相邻配设。
除前述区别之外，对图4a及图4b所示的各步骤可同样适用针对图3a及图3b的各步骤的说明。即，在突起311插入移送孔16而暂时固定之后，沿折叠线A折叠基底胶带310，使得第一连接胶带320和第二连接胶带330分别位于两个供给胶带10的端部的两侧面上来固定，在这种状态下可执行用于表面安装作业的元件供给。然后，去除保护胶带14及位于保护胶带14上面的第一部件222来供给元件。
图5是表示使用本发明的第四实施例的连接夹具胶带来连接多个供给胶带的过程的图。
与图3及图4的实施例不同，图5所示的第四实施例在基底胶带410上不具备折叠线410，而是仅配设有第一连接胶带420，从而能够以更加简单的结构连接多个供给胶带10。
即，在图5的步骤(a)中，由第一部件422和第二部件423构成的第一连接胶带420设置在基底胶带410上，在步骤(b)中突起411分别插入移送孔16中来定位。然后，在步骤(c)中去除基底胶带410，通过第一连接胶带420连接两个供给胶带10。接下来，在步骤(d)中，去除保护胶带14及位于保护胶带14上面的第一部件422来供给元件。
不过，在本实施例中更加优选通过连接夹(未图示)预先连接多个供给胶带10的一侧面后，在多个供给胶带10的另一侧面配设第一连接胶带420来执行连接作业。
图6是表示使用本发明的第五实施例的连接夹具胶带来连接多个供给胶带的过程的图。
图6所示的第五实施例与第一至第四实施例中的突起111、311、411的区别在于突起的突出方向。
即在第一至第四实施例中，突起111、311、411分别在连接夹具胶带的两侧面突出形成，但在第五实施例中在连接夹具胶带的一侧面的左右侧分别隔开突出形成有两个突起511，该两个突起511被构成为分别插入多个供给胶带10的移送孔16中。
首先，参照图6的步骤(a)，在本发明的第五实施例中准备连接夹具胶带500，该连接夹具胶带500包括基底胶带510、在基底胶带510的上部分别隔开配设的第一连接胶带520及第二连接胶带530。
在此，在基底胶带510的下侧面分别隔开突出形成有两个突起511，以后，所述突起511插入到形成于供给胶带10上的移送孔16，从而在由第一连接胶带520连接供给胶带10时能够保持定位状态，在第二连接胶带530上形成有与供给胶带10的移送孔16对应的定位孔531。
然后，如步骤(b)所示，如上所述那样准备的本发明的第五实施例的连接夹具胶带500的一侧突起511插入待连接的多个供给胶带10中的一个供给胶带10的移送孔16中。
接下来，如步骤(c)所述，当一个供给胶带10插在基底胶带510的突起511上而固定时，第一连接胶带520位于供给胶带10的下侧。
然后，虽然未图示，供给胶带10以与图2b相似的方式插在基底胶带510的另一突起511上，从而两个供给胶带10通过基底胶带510准确地位于需要彼此连接的位置上，并配设在一直线上，并且以折叠线A为基准，第二连接胶带530侧折叠而与第一连接胶带520交叠，并且去除基底胶带510，使得两个供给胶带10通过第一连接胶带520连接，然后可去除保护胶带14来供给元件。
这种第五实施例所具备的突起511可代替第一实施例至第四实施例所具备的突起111、311、411来适用。
另外，在前述实施例中，本发明的基底胶带所具备的突起沿平板形基底胶带的平面且沿纵向(y轴方向)或横向(x轴方向)形成，但本发明并不限于此，突起可沿与平板形基底胶带的平面垂直的方向(z轴方向)突出形成并插入多个供给胶带各自的移送孔中。这种z轴方向突起可通过以下方式形成：即，在平板形基底胶带上沿纵向或横向形成突起之后，通过沿z轴方向折弯或进行拉深等的方法来加工。
如前所述，本发明的多种实施例通过将基底胶带所具备的突起插入供给胶带的移送孔，从而无需额外的工具，能够以简单的结构迅速固定多个供给胶带的位置并执行连接作业。为此，位于基底胶带上的第一连接胶带或者第一及第二连接胶带的一侧面需要可拆卸地粘接于基底胶带，在第一连接胶带或第二连接胶带的另一侧面上形成有粘接层，从而附着到供给胶带。
以上说明不过是示意地说明本发明的技术思想，本发明所属技术领域的技术人员可在不脱离本发明的本质特性的范围内可进行多种修改、变更及置换。因此，本发明所公开的实施例及附图并不用于限定本发明的技术思想，而是用于说明本发明的技术思想，本发明的技术思想的范围并不受限于这种实施例及附图。本发明的保护范围应由所附的权利要求书来解释，与该权利要求书等同范围内的所有技术思想应被解释为包含在本发明的权利范围。
Claims (8)
1.一种连接夹具胶带，用于将多个供给胶带的端部彼此连接，所述供给胶带形成有用于收纳电子元件的多个收纳空间，在电子元件的上部配设有保护胶带，所述供给胶带的一侧形成有多个移送孔，所述连接夹具胶带包括：
基底胶带，在两侧面上分别突出形成有突起，或者在一侧面上彼此隔开突出形成有至少两个突起，所述突起分别插入待连接的多个供给胶带的移送孔；及
配设在基底胶带的上部的第一连接胶带。
2.根据权利要求1所述的连接夹具胶带，其中，
第一连接胶带由第一部件构成，在突起插入移送孔的状态下，所述第一部件与保护胶带对应。
3.根据权利要求2所述的连接夹具胶带，其中，
第一连接胶带进一步包括具有与供给胶带的移送孔对应的第一定位孔的第二部件，
第一部件及第二部件彼此分离或能够截取地连接。
4.根据权利要求3所述的连接夹具胶带，其中，
基底胶带进一步包括第二连接胶带，所述第二连接胶带具备折叠线并且在以折叠线为中心与第一定位孔线对称的位置上形成有第二定位孔。
5.根据权利要求4所述的连接夹具胶带，其中，
第二连接胶带由第三部件和具有第二定位孔的第四部件构成，在突起插入移送孔且基底胶带沿折叠线折叠的状态下所述第三部件与保护胶带对应，所述第二定位孔与供给胶带的移送孔对应。
6.根据权利要求5所述的连接夹具胶带，其中，
在第一连接胶带或第二连接胶带的上部配设有上部胶带。
7.根据权利要求6所述的连接夹具胶带，其中，
第一连接胶带或第二连接胶带的一侧面能够拆卸地粘接在基底胶带，在第一连接胶带或第二连接胶带的另一侧面上形成有粘接层。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的连接夹具胶带，其中，
基底胶带的至少一部分由弹性材料形成。
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Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1290229A (zh) * | 1998-12-15 | 2001-04-04 | 樊尚·于雷 | 穿孔带快速连接器 |
| JP2001261059A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給テープと部品供給テープにおける梱包方法および開梱方法 |
| CN1605552A (zh) * | 2000-10-11 | 2005-04-13 | 松下电器产业株式会社 | 用于连接运载带的连接件和利用该连接件的运载带连接方法 |
| CN1759154A (zh) * | 2003-03-14 | 2006-04-12 | 株式会社槌屋 | 粘合带及其粘贴方法 |
| CN201153366Y (zh) * | 2008-01-07 | 2008-11-19 | 王国庆 | 一种新型双排点双面接料胶带 |
| KR20100053014A (ko) * | 2008-11-12 | 2010-05-20 | 한윤석 | 에스엠디 캐리어 밴드용 조인트 테이프 및 그 제조장치 |
| CN203151939U (zh) * | 2012-12-31 | 2013-08-21 | 深圳市一电通实业有限公司 | 一种smt自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片 |
| CN103360970A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-10-23 | 日东电工株式会社 | 载带连接用粘合带、载带连接用薄膜及载带连接方法 |
| KR20190114203A (ko) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 유경천 | 연결 지그 테이프 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9315351B2 (en) * | 2010-09-16 | 2016-04-19 | Electroreel Components, Llc | Component carrier reel splicing tape |
| JP5823275B2 (ja) * | 2011-12-08 | 2015-11-25 | 富士機械製造株式会社 | スプライシング装置 |
| CN105228365B (zh) * | 2014-06-06 | 2018-02-09 | 深圳科宏健科技有限公司 | 双边定位接料带及料带的双边定位连接方法 |
| WO2018016013A1 (ja) * | 2016-07-19 | 2018-01-25 | 富士機械製造株式会社 | スプライシング装置及びスプライシング方法 |
-
2020
- 2020-09-30 CN CN202011056186.4A patent/CN114126396A/zh active Pending
- 2020-11-11 US US16/949,708 patent/US20220063947A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1290229A (zh) * | 1998-12-15 | 2001-04-04 | 樊尚·于雷 | 穿孔带快速连接器 |
| JP2001261059A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給テープと部品供給テープにおける梱包方法および開梱方法 |
| CN1605552A (zh) * | 2000-10-11 | 2005-04-13 | 松下电器产业株式会社 | 用于连接运载带的连接件和利用该连接件的运载带连接方法 |
| CN1759154A (zh) * | 2003-03-14 | 2006-04-12 | 株式会社槌屋 | 粘合带及其粘贴方法 |
| CN201153366Y (zh) * | 2008-01-07 | 2008-11-19 | 王国庆 | 一种新型双排点双面接料胶带 |
| KR20100053014A (ko) * | 2008-11-12 | 2010-05-20 | 한윤석 | 에스엠디 캐리어 밴드용 조인트 테이프 및 그 제조장치 |
| CN103360970A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-10-23 | 日东电工株式会社 | 载带连接用粘合带、载带连接用薄膜及载带连接方法 |
| CN203151939U (zh) * | 2012-12-31 | 2013-08-21 | 深圳市一电通实业有限公司 | 一种smt自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片 |
| KR20190114203A (ko) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 유경천 | 연결 지그 테이프 |
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