CN114068311A - 薄膜材料粘贴装置和薄膜材料粘贴方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供在对工件的整个面进行按压并粘贴薄膜的结构中能够将薄膜材料高效且精度良好地粘贴于该工件的薄膜材料粘贴装置和薄膜材料粘贴方法。通过在保持台(39)保持着基板(W)和干膜(DF)的状态下使具有该保持台(39)的第1加压机构(35)和与第1加压机构(35)相面对地配置的第2加压机构(36)相对地靠近并相互按压，从而将干膜(DF)粘贴于基板(W)。第2加压机构(36)具备：弹性构件(47)，其配设为，在使第1加压机构(35)和第2加压机构(36)相互按压之际使按压力作用于基板(W)的整个面和干膜(DF)的整个面；以及保护片(49)，其至少保护弹性构件(47)中的与保持台(39)相面对的面。

Description

薄膜材料粘贴装置和薄膜材料粘贴方法

技术领域

本发明涉及为了相对于以基板为例的工件粘贴以薄膜或带等为例的薄膜材料而使用的薄膜材料粘贴装置和薄膜材料粘贴方法。

背景技术

在制造半导体芯片时，作为在晶圆的表面形成电路图案的工序，将作为薄膜状的感光性树脂的干膜抗蚀剂(以下，称作“干膜”)粘贴于晶圆的表面，然后对干膜进行与电路图案相对应的曝光处理和显影处理。

以往，在相对于晶圆粘贴干膜的情况下，提出通过使辊在晶圆之上滚动来一边将干膜按压于晶圆一边进行粘贴的方法(参照专利文献1)。另外，作为以往的粘贴方法的另外的例子，提出通过将具有平坦面的按压构件相对于载置于保持台的晶圆和干膜进行推压来使干膜压接于晶圆的方法(参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2008－288255号公报

专利文献2：日本特开2011－133499号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述以往装置中存在如下那样的问题。即，以往，作为粘贴干膜的对象即工件，使用比较小型且圆形形状的晶圆。另一方面，近年来，出于降低芯片的制造成本等的目的，已知晶圆级封装(WLP：Wafer Level Package)或面板级封装(PLP：Panel LevelPackage)。晶圆级封装是通过以晶圆的状态进行直至最终封装工序为止的处理而完成的芯片尺寸封装(CSP：Chip Size Package)。面板级封装不是应用于晶圆、而是应用于面板状的玻璃基板或印刷电路板的CSP。为了进行这样的晶圆级封装和面板级封装，近年来，工件倾向于大型化。因此，尝试将大型且矩形形状的基板用作工件并粘贴干膜的方法。

在使用滚动的辊将干膜粘贴于工件的方法中，特别对供辊滚动的部位作用较大的按压力。因此，在粘贴过程中作用于基板W的按压力会不均匀。因而，由于该按压力的不均匀导致工件产生裂纹或缺损等不良。特别是，若工件大型化，则在利用辊法时该不良的产生频率特别高，因此难以实用化。

另一方面，在使用平坦的按压构件将干膜粘贴于工件的方法中，由于能够使按压力比较均匀地作用于整个工件，因此能够降低工件产生裂纹等的频率。但是，当利用按压构件来按压干膜的整个面而将其粘贴于工件时，担心粘贴有干膜的工件附着于按压构件而无法分离这样的新问题。

若工件附着于按压构件，则在使按压构件离开保持台之际，工件和干膜会离开保持台。其结果，需要使装置停止并回收附着于按压构件的带有干膜的工件，因此，粘贴装置的工作效率大大降低。

本发明是鉴于这样的情况而做出的，主要目的在于，提供在对工件的整个面进行按压并粘贴薄膜的结构中能够将薄膜材料高效且精度良好地粘贴于该工件的薄膜材料粘贴装置和薄膜材料粘贴方法。

用于解决问题的方案

本发明为了实现这样的目的而采用如下那样的结构。

即，本发明提供一种薄膜材料粘贴装置，其特征在于，该薄膜材料粘贴装置具备：第1加压机构，其具有保持工件的工件保持部；第2加压机构，其与所述第1加压机构相面对地配置；薄膜供给机构，其通过使薄膜材料层叠于由所述工件保持部保持着的所述工件，从而使所述薄膜材料保持于所述工件保持部；以及粘贴机构，其通过在所述工件保持部保持着所述工件和所述薄膜材料的状态下使所述第1加压机构和所述第2加压机构相对地靠近并相互按压，从而将所述薄膜材料粘贴于所述工件，所述第2加压机构具备：弹性构件，其配设为，通过由所述粘贴机构使所述第1加压机构和所述第2加压机构相对地靠近，从而该弹性构件使按压力作用于所述薄膜材料的整个面；以及保护片，其至少保护所述弹性构件中的与所述工件保持部相面对的面。

(作用·效果)

采用该结构，第2加压机构具备保护片。保护片至少保护弹性构件中的与工件保持部相面对的面。换言之，保护片至少保护第2加压机构中的与第1加压机构接触的面。因此，能够避免因使用薄膜材料粘贴装置而在弹性构件产生损伤、变形、异物附着等，因而，能提高薄膜材料粘贴装置的耐久性和作业效率。

即，在使用利用弹性构件来直接按压薄膜材料的结构的情况下，由于弹性构件会产生损伤等，因此，需要更换弹性构件。由于在更换比较大型的弹性构件的作业中花费工夫，因此，薄膜材料粘贴装置的作业效率降低。另一方面，更换薄片状的保护片的作业较为简便。因此，利用保护片来保护弹性构件，从而能够提高薄膜材料粘贴装置的作业效率并连续地使用薄膜材料粘贴装置。

并且，弹性构件隔着保护片按压薄膜材料。因此，即使在利用弹性构件按压工件的整个面和薄膜材料的整个面的情况下，也能够避免因使薄膜材料粘贴于工件而产生薄膜材料附着于弹性构件从而离开工件保持部这样的错误。

另外，由于使第2加压机构相对地靠近对工件和薄膜材料进行保持的第1加压机构且使第2加压机构和第1加压机构相互按压，因此能够同时且均匀地对薄膜材料的整个面和工件的整个面施加按压力。因此，能够避免因作用于工件的按压力的不均匀导致工件产生不良。另外，即使在工件存在凹凸的情况下，由于弹性构件能弹性变形地按压薄膜材料，因此，薄膜材料也会以精度良好地埋入到该凹凸的间隙中的方式进行粘贴。因此，能够提高粘贴于工件的薄膜材料的表面的平坦性。

另外，在上述发明中，优选的是，该薄膜材料粘贴装置具备张力施加机构，该张力施加机构对所述保护片施加张力，从而防止所述保护片以松弛了的状态与所述薄膜材料接触。

(作用·效果)

采用该结构，张力施加机构对保护片施加张力。通过该张力施加，能够防止在保护片松弛而与弹性构件之间产生了间隙的状态下保护片与薄膜材料接触。若保护片松弛而在其与弹性构件之间产生间隙，则在弹性构件隔着保护片按压薄膜材料而将薄膜材料粘贴于工件之际，会使干膜与松弛了的保护片的形状对应地按压于工件，因此，薄膜材料与工件之间的密合性降低。张力施加机构防止保护片的松弛，由此能够进一步提高薄膜材料与工件之间的粘贴精度。

另外，在上述发明中，优选的是，该薄膜材料粘贴装置具备：腔室，其具有上壳体和下壳体，并容纳所述第1加压机构和所述第2加压机构；以及减压机构，其使所述腔室的内部空间减压，所述粘贴机构通过在所述减压机构使所述腔室的内部空间减压了的状态下使所述第1加压机构和所述第2加压机构相对地靠近并相互按压，从而将所述薄膜材料粘贴于所述工件。

(作用·效果)

采用该结构，具备容纳第1加压机构和第2加压机构的腔室、以及使腔室的内部空间减压的减压机构。并且，在使腔室的内部空间减压了的状态下使第1加压机构和第2加压机构相对地靠近并相互按压，从而将薄膜材料粘贴于所述工件。在通过减压对腔室的内部进行了排气的状态下将薄膜材料粘贴于工件，因此在对薄膜材料和工件进行粘贴之际能够可靠地防止空气被卷入到薄膜材料与工件之间。因此，能够进一步提高薄膜材料与工件之间的密合性。

另外，在上述发明中，优选的是，至少所述第1加压机构和所述第2加压机构中的一者具备加热机构，在利用所述粘贴机构进行粘贴之际，该加热机构加热所述薄膜材料。

(作用·效果)

采用该结构，具备加热薄膜材料的加热机构。通过加热薄膜材料，从而薄膜材料容易变得更柔软而易于变形。因此，能够根据工件表面的形状精度良好地粘贴薄膜材料。另外，在使用表面存在凹凸的工件的情况下，也能够提高工件与薄膜材料之间的密合性。

也可以是，本发明为了实现这样的目的而采用如下那样的方案。

即，本发明提供一种薄膜材料粘贴方法，其特征在于，该薄膜材料粘贴方法具备：工件保持过程，在该工件保持过程中，使工件保持于第1加压机构所具有的工件保持部；薄膜供给过程，在该薄膜供给过程中，通过使薄膜材料层叠于由所述工件保持部保持着的所述工件，从而使所述薄膜材料保持于所述工件保持部；接近过程，在该接近过程中，在所述工件保持部保持着所述工件和所述薄膜材料的状态下，使与所述第1加压机构相面对地配置的第2加压机构和所述第1加压机构相对地靠近；以及粘贴过程，在该粘贴过程中，通过使相对地靠近的所述第1加压机构和所述第2加压机构相互按压，从而将所述薄膜材料粘贴于所述工件，所述第2加压机构具备：弹性构件，其配设于所述第2加压机构的与所述第1加压机构相面对的面；以及保护片，其至少保护所述弹性构件中的与所述工件保持部相面对的面，在所述粘贴过程中，所述弹性构件隔着所述保护片使按压力作用于所述薄膜材料的整个面，从而将所述薄膜材料粘贴于所述工件。

(作用·效果)

采用该方案，使第2加压机构相对地靠近对工件和薄膜材料进行保持的第1加压机构并第2加压机构和第1加压机构相互按压。第2加压机构具备弹性构件，在粘贴过程中，弹性构件使按压力作用于工件的整个面和薄膜材料的整个面，因此能够同时且均匀地对薄膜材料的整个面和工件的整个面施加按压力。因此，即使在工件大型化的情况下，也能够避免在将薄膜材料粘贴于工件之际由于作用于工件的按压力的不均匀而导致工件产生裂纹或缺损等不良。

另外，即使在工件存在凹凸的情况下，由于弹性构件弹性变形地按压薄膜材料，因此，薄膜材料也能相对于该凹凸精度良好地粘贴并密合。另外，利用第2加压机构按压整个薄膜材料，从而薄膜材料以能相对于该凹凸的间隙精度良好地埋入的方式进行粘贴。因此，能够提高粘贴于工件的薄膜材料的表面的平坦性。

并且，第2加压机构具备保护片。保护片至少保护弹性构件中的与工件保持部相面对的面。换言之，保护片至少保护第2加压机构中的与第1加压机构接触的面。因此，能够避免因使用薄膜材料粘贴装置而在弹性构件产生损伤、变形、异物附着等，因此，能提高薄膜材料粘贴装置的耐久性和作业效率。

并且，弹性构件隔着保护片按压薄膜材料。因此，即使在利用弹性构件将薄膜的整个面按压于工件的情况下，也能够避免因使薄膜材料粘贴于工件而产生薄膜材料附着于弹性构件从而离开工件保持部这样的错误。

另外，在上述发明中，优选的是，该薄膜材料粘贴方法具备张力施加过程，在该张力施加过程中，通过对所述保护片施加张力，从而防止所述保护片以松弛了的状态与所述薄膜材料接触，在所述粘贴过程中，所述弹性构件隔着通过所述张力施加过程而被施加张力的所述保护片使按压力作用于所述薄膜材料的整个面，从而将所述薄膜材料粘贴于所述工件。

(作用·效果)

采用该方案，在张力施加过程中，对保护片施加张力。通过该张力施加，能够防止在保护片松弛而与弹性构件之间产生了间隙的状态下保护片与薄膜材料接触。若保护片松弛而在其与弹性构件之间产生间隙，则在粘贴过程中弹性构件隔着保护片按压薄膜材料而将薄膜材料粘贴于工件之际，会使作用于薄膜材料的按压力产生不均匀，因此，薄膜材料与工件之间的密合性降低。通过张力施加过程来防止保护片的松弛，能够进一步提高粘贴过程中的薄膜材料与工件之间的粘贴精度。

另外，在上述发明中，优选的是，该薄膜材料粘贴方法具备：腔室形成过程，在该腔室形成过程中形成腔室，该腔室具有上壳体和下壳体，并容纳所述第1加压机构和所述第2加压机构；以及减压过程，在该减压过程中，使所述腔室的内部空间减压，在所述粘贴过程中，通过在利用所述减压过程使所述腔室的内部空间减压了的状态下使所述第1加压机构和所述第2加压机构相对地靠近并相互按压，从而将所述薄膜材料粘贴于所述工件。

(作用·效果)

采用该结构，具备：腔室形成过程，在该腔室形成过程中，形成容纳第1加压机构和第2加压机构的腔室；以及减压过程，在该减压过程中，使腔室的内部空间减压。并且，通过在使腔室的内部空间减压了的状态下使第1加压机构和第2加压机构相对地靠近并相互按压，从而将薄膜材料粘贴于所述工件。在通过减压对腔室的内部进行了排气的状态下将薄膜材料粘贴于工件，因此能够可靠地防止空气被卷入到薄膜材料与工件之间。因此，能够进一步提高薄膜材料与工件之间的密合性。

另外，在上述发明中，优选的是，该薄膜材料粘贴方法具备加热过程，在该加热过程中，利用至少设于所述第1加压机构和所述第2加压机构中的一者的加热机构来加热所述薄膜材料，在所述粘贴过程中，将通过所述加热过程被加热了的状态下的所述薄膜材料粘贴于所述工件。

(作用·效果)

采用该方案，具备加热薄膜材料的加热过程。通过加热薄膜材料，从而薄膜材料变得更柔软而易于变形。因此，能够根据工件表面的形状精度良好地粘贴薄膜材料。另外，在使用表面存在凹凸的工件的情况下，也能够提高工件与薄膜材料之间的密合性。

发明的效果

采用本发明的薄膜材料粘贴装置和薄膜材料粘贴方法，使第2加压机构相对地靠近对工件和薄膜材料进行保持的第1加压机构并使第2加压机构和第1加压机构相互按压。第2加压机构具备弹性构件，弹性构件使按压力作用于工件的整个面和薄膜材料的整个面，因此能够同时且均匀地对薄膜材料的整个面和工件的整个面施加按压力。因此，即使在工件大型化的情况下，也能够避免在将薄膜材料粘贴于工件之际由于作用于工件的按压力的不均匀而导致工件产生裂纹或缺损等不良。

另外，即使在工件存在凹凸的情况下，由于弹性构件弹性变形地按压薄膜材料，因此，薄膜材料能相对于该凹凸精度良好地粘贴并密合。另外，利用第2加压机构按压整个薄膜材料，从而薄膜材料以能相对于该凹凸的间隙精度良好地埋入的方式进行粘贴。因此，能够提高粘贴于工件的薄膜材料的表面的平坦性。

并且，第2加压机构具备保护片。保护片至少保护弹性构件中的与工件保持部相面对的面。换言之，保护片至少保护第2加压机构中的与第1加压机构接触的面。因此，能够避免因使用薄膜材料粘贴装置而在弹性构件产生损伤、变形、异物附着等，因而，能提高薄膜材料粘贴装置的耐久性和作业效率。

并且，弹性构件隔着保护片按压薄膜材料。因此，即使在按压薄膜材料的整个面而将该薄膜材料粘贴于工件的情况下，也能够避免因使薄膜材料粘贴于工件而产生薄膜材料附着于弹性构件从而离开工件保持部这样的错误，因此能够提高薄膜材料粘贴装置的工作效率。因而，即使在工件大型化的情况下，也能够将薄膜材料高效且精度良好地粘贴于该工件。

附图说明

图1是实施例的薄膜材料粘贴装置的俯视图。

图2是表示实施例的干膜的结构的纵剖视图。

图3是实施例的薄膜供给单元的主视图。

图4是实施例的腔室的主视图。

图5是表示实施例的第2加压机构的结构的纵剖视图。图5的(a)是表示保护片具有充分的张力的基本状态的纵剖视图，图5的(b)是表示保护片松弛了的状态的纵剖视图，图5的(c)是表示使气缸工作而调整了保护片的张力的状态的纵剖视图。

图6是实施例的剥离单元的主视图。

图7是表示实施例的薄膜材料粘贴装置的动作的流程图。

图8是说明实施例的步骤S1的图。图8的(a)是表示将基板输送至保持台的上方的状态的图，图8的(b)是表示将基板交接至支承销的状态的图，图8的(c)是表示将支承销收纳于保持台的内部并将基板载置于保持台的状态的图。

图9是说明实施例的步骤S2的图。图9的(a)是表示将干膜的顶端部引导至腔室内的状态的图，图9的(b)是表示利用薄膜保持板来保持干膜的顶端部的状态的图。

图10是说明实施例的步骤S2的图。图10的(a)是表示从干膜的顶端部剥离第1分离片而使抗蚀层的粘接面暴露的状态的图，图10的(b)是表示切断了干膜的顶端部的状态的图。

图11是说明实施例的步骤S3的图。

图12是说明实施例的步骤S4的图。图12的(a)是表示将干膜输送至由保持台保持着的基板的上方的状态的图，图12的(b)是表示将干膜层叠于基板的状态的图。

图13是说明实施例的步骤S5的图。图13的(a)是表示使第1加压机构和第2加压机构相对地靠近的状态的图，图13的(b)是表示使第1加压机构和第2加压机构接触并相互按压的状态的图。

图14是说明实施例的步骤S6的图。图14的(a)是表示将基板输送机构插入到带有薄膜的基板与保持台之间的状态的图，图14的(b)是表示利用基板输送机构来保持带有薄膜的基板并使其离开保持台的状态的图。

图15是说明实施例的步骤S6的图。

图16是说明实施例的步骤S6的图。

图17是说明实施例的步骤S6的图。

图18是表示实施例的薄膜材料粘贴装置的效果的图。图18的(a)是表示在第2加压机构不具有保护片的比较例中使第1加压机构和第2加压机构相对地靠近的状态的图，图18的(b)是表示在第2加压机构不具有保护片的比较例中在完成步骤S5后带有薄膜的基板附着于第2加压机构的状态的图。

图19是表示实施例的薄膜材料粘贴装置的效果的图。图19的(a)是表示在保护片松弛的状态下使第1加压机构和第2加压机构相对地靠近的状态的图，图19的(b)是表示在保护片松弛的状态下使第1加压机构和第2加压机构相互按压从而在保护片产生了褶皱的状态的图，图19的(c)是表示在保护片松弛的状态下使第1加压机构和第2加压机构相互按压而在干膜与基板之间产生了间隙的状态的图。

图20是表示实施例的薄膜材料粘贴装置的效果的图。图20的(a)是表示在加压板的下表面周缘部和弹性构件的下表面周缘部具有有棱角的形状的比较例中保护片松弛的状态的图，图20的(b)是表示在比较例中对保护片施加张力的状态的图。

图21是表示变形例的薄膜材料粘贴装置的结构的图。

图22是表示变形例的薄膜材料粘贴装置的结构的图。

图23是表示变形例的薄膜材料粘贴装置的结构的图。图23的(a)是表示向相对于弹性构件的下表面形成钝角的方向拉拽保护片的结构的图，图23的(b)是表示向相对于弹性构件的下表面形成锐角的方向拉拽保护片的结构的图。

图24是表示变形例的薄膜材料粘贴装置的结构的图。

图25是表示变形例的薄膜材料粘贴装置的结构的图。

图26是表示变形例的薄膜材料粘贴装置的结构的图。

图27是表示在变形例的薄膜材料粘贴装置中夹入保护片而形成腔室的工序的图。

图28是对在变形例的薄膜材料粘贴装置中夹着保护片地使第1加压机构和第2加压机构相互按压的工序进行说明的图。

图29是表示在变形例的薄膜材料粘贴装置中在形成带有薄膜的基板之后使第1加压机构和第2加压机构分离的工序的图。

图30是对在变形例的薄膜材料粘贴装置中将劣化的保护片更换为新的保护片的工序进行说明的图。

附图标记说明

1、薄膜材料粘贴装置；2、基板供给部；3、基板输送机构；4、对准器；5、粘贴单元；6、基板输送机构；7、剥离单元；8、对准器；9、静电检查部；11、基板回收部；13、薄膜供给单元；15、腔室；15A、下壳体；15B、上壳体；17、剥离台；19、剥离机构；21、薄膜供给部；23、导辊；25、分离片剥离构件；27、分离片回收部；28、圆筒顶部；30、圆筒底部；32、真空装置(减压机构)；34、控制部；35、第1加压机构；36、第2加压机构；37、薄膜切断机构；38、薄膜保持板；39、保持台(工件保持部)；43、支承销；44、加热器；45、加压板；45a、下表面周缘部；47、弹性构件；47a、下表面周缘部；49、保护片；51、气缸(张力施加机构)；53、带供给部；55、支承架；57、剥离构件；59、带回收部；71、保护片供给单元；73、片供给部；75、片回收部；77、张力辊(张力施加机构)；78、支承臂；W、基板(工件)；DF、干膜(薄膜材料)；FW、带有薄膜的基板；Re、抗蚀层；S1、第1分离片；S2、第2分离片。

具体实施方式

以下，参照附图来说明本发明的实施例。在实施例的薄膜材料粘贴装置1中，将干膜DF用作薄膜材料，将矩形的基板W用作供薄膜材料粘贴的对象即工件。即，在实施例的薄膜材料粘贴装置1中，通过在基板W的表面粘贴干膜DF，从而制作带有薄膜的基板FW。此外，在本实施例中，作为基板W的大小的优选的一个例子，举出从500mm×500mm左右起到700mm×700mm左右为止的大小，但基板W的尺寸并不限于这些范围。

＜整体结构的说明＞

如图1所示，薄膜材料粘贴装置1具有基板供给部2、基板输送机构3、对准器4、粘贴单元5、基板输送机构6、剥离单元7、对准器8、静电检查部9和基板回收部11等。此外，在之后的说明中，将图1所示的薄膜材料粘贴装置1的长度方向称作左右方向(x方向)，将与该左右方向(x方向)正交的水平方向(y方向)称作前后方向。

接下来，使用图2来说明干膜DF的结构。本实施例所使用的干膜DF具备由第1分离片S1、抗蚀层Re和第2分离片S2层叠而成的纵长状的构造。即，通过将第1分离片S1从干膜DF剥离而使抗蚀层Re暴露。

此外，在本实施例中，抗蚀层Re具有加热粘接性。该抗蚀层Re在常温下不发挥粘接力，但被加热后发挥粘接力。因而，干膜DF能够因受到加热而粘贴于基板W。另外，本实施例的干膜DF的抗蚀层Re为具有加热粘接性的单层构造，但抗蚀层Re也可以为多层构造。在为多层构造的情况下，抗蚀层Re的至少下表面侧的层形成具有粘接性的粘接面，在该下表面侧附设第1分离片S1。

返回图1来说明薄膜材料粘贴装置1的各构造部和机构等的具体结构。在基板供给部2载置有盒C1。多张基板W以用于形成电路图案的面(表面)朝上的水平姿势呈多层地被插入和收纳于盒C1。

基板输送机构3用于从基板供给部2输送基板W，作为一个例子，基板输送机构3由机械臂3a构成。基板输送机构3构成为能够水平地进退移动，并且整体能够旋转和升降。并且，在机械臂3a的顶端设有呈马蹄形的真空吸附式的基板保持部3b。基板保持部3b向呈多层地收纳于盒C1的基板W彼此间的间隙中插入，吸附保持基板W的下表面。被吸附保持着的基板W被从盒C1拉出，被依次向对准器4和粘贴单元5输送。

对准器4构成为，根据在基板W的外周形成的凹口或平坦部等来对由基板输送机构3输入并载置的基板W进行对位。

粘贴单元5具备薄膜供给单元13和腔室15。薄膜供给单元13从干膜DF剥离第1分离片S1，并向腔室15供给该干膜DF。被输送至粘贴单元5的基板W收纳于腔室15，在腔室15的内部，干膜DF粘贴于基板W。

基板输送机构6用于从腔室15输送粘贴有干膜DF的基板W(带有薄膜的基板FW)，作为一个例子，基板输送机构6由机械臂6a构成。基板输送机构6构成为能够水平地进退移动，并且整体能够旋转和升降。并且，在机械臂6a的顶端设有呈马蹄形的真空吸附式的基板保持部6b。基板保持部6b吸附保持带有薄膜的基板FW的下表面。被吸附保持着的带有薄膜的基板FW被从腔室15拉出，被依次向剥离单元7、对准器8和静电检查部9输送。

剥离单元7具备剥离台17和剥离机构19，从粘贴于基板W的干膜DF剥离第2分离片S2。对准器8构成为，根据在带有薄膜的基板FW的外周形成的凹口或平坦部等来对第2分离片S2被剥离后的带有薄膜的基板FW再次进行对位。

静电检查部9具备检查台9a和静电传感器9b。检查台9a对在对准器8处进行了对位的带有薄膜的基板FW进行保持。静电传感器9b测量被载置并保持于检查台9a的带有薄膜的基板FW所带有的静电量。在静电为基准值以下的情况下，带有薄膜的基板FW被向基板回收部11输送。

在基板回收部11载置有盒C2。盒C2构成为，能够将多张带有薄膜的基板FW以水平姿势呈多层地插入收纳。

如图3所示，薄膜供给单元13具备薄膜供给部21、导辊23、分离片剥离构件25和分离片回收部27。薄膜供给单元13在整体上构成为能够沿着图1所示的一对轨道29在x方向上往复移动。另外，分离片剥离构件25构成为，能够进一步相对于薄膜供给单元13独立地在x方向上往复移动。

在薄膜供给部21，卷成卷的带状的干膜DF装填于供给卷轴B1。导辊23构成为，对从该供给卷轴B1放出后的干膜DF进行引导和卷绕，并将该干膜DF引导至分离片剥离构件25。

分离片剥离构件25具有顶端尖锐的刃口。利用刃口朝右的该分离片剥离构件25使第1分离片S1折回而从干膜Df剥离。第1分离片S1被剥离的干膜DF被引导至腔室15的内部。分离片回收部27被驱动而使用于卷取从干膜DF剥离下来的第1分离片S1的回收卷轴B2沿卷取方向旋转。

如图4所示，腔室15由下壳体15A和上壳体15B构成。上壳体15B构成为能够通过气缸16而升降，通过使上壳体15B下降并抵接于下壳体15A，从而形成内部空间被密闭的腔室15。

此外，对于下壳体15A的圆筒顶部28和上壳体15B的圆筒底部30，优选的是，作为一个例子，它们均由弹性体构成。在圆筒顶部28和圆筒底部30均由弹性体构成的情况下，在形成腔室15之际，能够使下壳体15A和上壳体15B更精度良好地密合。

如图4所示，下壳体15A和上壳体15B经由流路31与真空装置32连通连接。通过使真空装置32工作，能够对腔室15的内部空间进行减压。此外，在流路31设有为了使腔室15的内部空间减压而使用的电磁阀33。另外，在腔室15连通连接有流路83，该流路83具备大气开放用的电磁阀81。电磁阀33、电磁阀81的开闭操作和真空装置32的工作通过控制部34来进行。控制部34除了对电磁阀33等进行控制之外，还对薄膜材料粘贴装置1中的各部分的动作进行控制。

在腔室15的内部设有第1加压机构35、第2加压机构36、薄膜切断机构37和薄膜保持板38。在实施例中，第1加压机构35和薄膜切断机构37被收纳于下壳体15A，第2加压机构36被收纳于上壳体15B。

第1加压机构35具备保持基板W的保持台39。作为一个例子，保持台39是金属制的卡盘台，具有形状与基板W的形状相同且尺寸为基板W的尺寸以上的大小。作为保持台39的优选结构，保持台39构成为利用设于内部的抽吸装置来吸附保持基板W。

保持台39与贯穿下壳体15A的杆40连结。杆40的另一端与由马达等构成的驱动器41相连结而能够被驱动器41驱动。因而，保持台39在下壳体15A的内部升降。保持台39的位置被控制部34控制为任意的高度。另外，保持台39隔着基板W来保持干膜DF。

在保持台39具备多根支承销43。支承销43构成为能够利用未图示的气缸以伸出和退回的方式升降。即，支承销43通过气缸进行上升而如图4所示那样分别从保持台39的基板保持面(上表面)突出。并且，支承销43通过气缸进行下降而分别被内置于保持台39。

另外，在保持台39内置有加热器44。加热器44通过加热保持台39来加热由保持台39保持着的基板W和干膜DF。

第2加压机构36与第1加压机构35相面对地配置。如图5的(a)所示，第2加压机构36具备加压板45、弹性构件47、保护片49和气缸51。

加压板45是具有刚性的板状构件，配置成其下表面与保持台39的基板保持面相面对。在本实施例中，加压板45的下表面周缘部45a在侧视时具有带圆角的形状。弹性构件47配设于加压板45的下表面，由弹性体构成。另外，与下表面周缘部45a同样地，弹性构件47的下表面周缘部47a具有带圆角的形状。保护片49以覆盖弹性构件47的下表面和加压板45的侧面的方式配设。

即，通过保持台39上升而使第1加压机构35和第2加压机构36靠近并接触，从而由保持台39保持着的基板W和干膜DF隔着保护片49被弹性构件47按压。弹性构件47的下表面成为平坦面，该平坦面与基板W和干膜DF相面对。在第1加压机构35和第2加压机构36相互按压之际，弹性构件47能够利用平坦的下表面对干膜DF的整个面施加按压力。此外，弹性构件47的下表面的大小优选为干膜DF的大小以上。

气缸51配设于加压板45，保护片49的端部与气缸51连接。通过气缸51的伸缩动作，能够适当调整保护片49的张力(tension)。另外，保护片49的张力能够通过张力传感器52而随时检测。

如图5的(b)所示，有时因时效劣化或温度变化等导致保护片49松弛而在弹性构件47与保护片49之间出现间隙K。在该情况下，保护片49的张力降低，因此能够利用张力传感器52来检测保护片49是否产生松弛。在检测出保护片49的松弛的情况下，控制部34使气缸51做动作。即，如图5的(c)所示，通过气缸51的伸缩动作对保护片49进一步施加张力。其结果，消除了保护片49的松弛而使间隙K消失，因此，保护片49再次成为与弹性体47的整个下表面密合的状态。

此外，保护片49被实施以氟处理、硅处理、蜡处理等为例的脱模处理。因此，在弹性构件47对基板W和干膜DF进行按压而将干膜DF粘贴于基板W之后，干膜DF能恰当地离开保护片49。即，能够避免产生以下情形：由于将干膜DF粘贴于基板W的动作而使带有薄膜的基板FW隔着保护片49附着于第2加压机构36，带有薄膜的基板FW离开第1加压机构35的保持台39。并且，即使在因时效劣化等导致保护片49的脱模性降低的情况下，也能够容易将劣化了的保护片49从气缸51拆下并换上新的保护片49。此外，作为蜡处理的例子，举出利用脂肪酸酯类来赋予脱模性的处理。

作为保护片49的例子，举出玻璃布片、橡胶片、薄膜等。特别是，保护片49更优选由弹性体构成。在保护片49具有弹性的情况下，在将干膜DF粘贴于基板W的过程中保护片49接触于干膜DF而发生弹性变形。因此，能够在干膜DF的整个面上使所施加的按压力更均匀化。

在图5中，气缸51配设于加压板45的上表面的左侧和右侧，但气缸51也配设于加压板45的上表面的近前侧和进深侧。即，在本实施例中，通过气缸51各自的动作，保护片49在俯视时的左右方向和前后方向这四个方向上被拉拽。在本实施例中，气缸51相当于本发明中的张力施加机构。

薄膜切断机构37具备能够升降的升降台37a、配设于该升降台37a的上部的刀具保持件37b和设于刀具保持件37b的顶端的刀具37c。薄膜切断机构37构成为能够沿y方向往复移动。即，刀具37c能够将被引导至腔室15的内部的干膜DF沿宽度方向(y方向)切断。

薄膜保持板38的下表面平坦，薄膜保持板38构成为能够以使干膜DF为平坦的状态来保持干膜DF。在薄膜保持板38的下表面形成有沿y方向延伸的刀具移动槽38a。通过刀具37c沿着刀具移动槽38a移动，能够将由薄膜保持板38的平坦面保持着的干膜DF切断成单片状(日文：枚葉状)。

薄膜保持板38构成为能够在腔室15的内部升降移动，并且构成为能够沿x方向水平移动。因此，薄膜保持板38能够保持着被切断成单片状的干膜DF地移动至保持台39的上方。

剥离台17保持带有薄膜的基板FW，作为一个例子是金属制的卡盘台。剥离台17优选是利用抽吸装置等来吸附保持带有薄膜的基板FW的结构。剥离台17内置有构成为能够以伸出和退回的方式升降的未图示的支承销。通过使该支承销上升而从上表面突出，从而支承销能够接收带有薄膜的基板FW。

剥离机构19配设于剥离台17的上方，构成为能够沿着图1所示的轨道26沿x方向往复移动。在本实施例中，剥离机构19在将剥离带Ts粘贴于第2分离片S2的表面之后，将第2分离片S2连同剥离带Ts一起从干膜DF的抗蚀层Re剥离。

如图6所示，剥离机构19具备带供给部53、支承架55、剥离构件57和带回收部59。带供给部53放出被装填于原料卷的剥离带Ts。支承架55构成为能够通过未图示的升降台进行升降，具备引导辊58和导辊60。

剥离构件57配设于支承架55的俯视时的中央右侧的位置。剥离构件57是比基板W的尺寸短的板状，且形成为朝向顶端去而顶端变细的锥形形状。该剥离构件57以向斜下方倾斜的姿势被固定。即，从带供给部53放出的剥离带Ts被引导辊58引导至剥离构件57，在剥离构件57的顶端折回，然后经由导辊60被引导至带回收部59。带回收部59将从剥离构件57送出的剥离带Ts卷取回收。

＜动作的概要＞

在此，说明实施例的薄膜材料粘贴装置1的基本动作。图7是对使用薄膜材料粘贴装置1将干膜DF粘贴于基板W的一系列的工序进行说明的流程图。

步骤S1(基板的供给)

当发出粘贴指令时，开始供给作为工件的基板W。即，支承销43的顶端从保持台39的基板载置面突出，并且基板输送机构3的机械臂3a将基板保持部3b插入盒C1中并对基板W的背面侧进行吸附保持。基板输送机构3以吸附保持着基板W的状态将基板W从盒C1搬出，并将其载置于对准器4。在利用对准器4对基板W进行对位之后，如图8的(a)所示，基板输送机构3将基板W向被收纳于下壳体15A的保持台39的上方输送。

然后，如图8的(b)所示，基板输送机构3的基板保持部3b使基板W下降。此时，背面被基板保持部3b吸附保持着的基板W载置于从保持台39突出的支承销43。之后，如图8的(c)所示，支承销43下降，基板W载置于保持台39的基板保持面。当基板W被保持于保持台39时，抽吸装置工作，保持台39经由形成于基板保持面的吸附孔来吸附保持基板W。

步骤S2(干膜的供给)

一方面，执行基板W的供给，另一方面，利用薄膜供给单元13开始供给干膜DF。即，使薄膜供给单元13向右方移动，并从薄膜供给部21放出预定量的干膜DF。然后，引导所放出并供给的干膜DF，并如图9的(a)所示那样使导辊23和分离片剥离构件25移动至腔室15的内部。

通过该移动，干膜DF的顶端部被引导至腔室15的内部。此时，控制导辊23的移动量和分离片剥离构件25的移动量以使干膜DF的顶端部位于薄膜保持板38的下方。

在利用薄膜供给单元13将干膜DF的顶端部引导至薄膜保持板38的下方之后，控制部34进行使薄膜供给部21的放出动作停止并使薄膜保持板38下降的控制。如图9的(b)所示，下降的薄膜保持板38抵接于干膜DF的顶端部，并且吸附保持该干膜DF的顶端部。

在利用薄膜保持板38自上方保持干膜DF之后，进行将干膜DF的顶端部切断成单片状的动作。首先，如图10的(a)所示，导辊23和分离片剥离构件25向左方进行退避移动，并且分离片回收部27卷取预定量的第1分离片S1。

通过该动作，在干膜DF的顶端部，第1分离片S1从抗蚀层Re剥离。通过剥离第1分离片S1，从而抗蚀层Re的粘接面暴露。此时，干膜DF的顶端部被薄膜保持板38保持为平坦，因此，即使使导辊23和分离片剥离构件25退避，干膜DF的平坦性和张力也不会降低。

在使第1分离片S1从干膜DF的顶端部剥离之后，如图10的(b)所示那样使薄膜切断机构37上升到预定高度。通过薄膜切断机构37的上升移动，从而刀具37c在薄膜保持板38的刀具移动槽38a中刺入干膜DF。

当刀具37c刺入干膜DF时，刀具37c沿着刀具移动槽38a沿y方向移动，并将干膜DF沿宽度方向切断。其结果，干膜DF的顶端部被切断成单片状，而与装填于薄膜供给部21的干膜DF的原料卷分离。

当将干膜DF的顶端部切断成单片状之后，使薄膜供给单元13向初始位置回归。通过该回归移动，导辊23和分离片剥离构件25连同干膜DF一起退避到腔室15的外部。于是，由薄膜保持板38保持着的单片状的干膜DF残留于腔室15的内部。通过步骤S2的一系列的动作，单片状的干膜DF被供给至腔室15的内部。

步骤S3(腔室的形成)

当基板W和干膜DF被供给至腔室15的内部时，控制部34通过控制气缸16的动作来使上壳体15B下降。如图11所示，通过该下降，下壳体15A的圆筒顶部28和上壳体15B的圆筒底部30抵接，形成内部空间密闭了的状态下的腔室15。

步骤S4(层叠过程)

当形成密闭状态的腔室15时，使干膜DF层叠于基板W。首先，控制部34在使电磁阀33打开且使电磁阀81关闭的状态下使真空装置32工作，从而使腔室15的内部空间减压。腔室15的内部空间优选被减压至真空状态或接近真空的状态。当腔室15的内部被减压至预定气压时，控制部34使真空装置32的动作停止。作为减压后的腔室15的内部气压的一个例子，举出10Pa～100Pa。

接下来，如图12的(a)所示，控制部34使保持着干膜DF的薄膜保持板38移动至保持台39的上方。此时，控制薄膜保持板38的升降移动和水平移动以使干膜DF位于基板W的上方。

在利用薄膜保持板38将干膜DF输送至基板W的上方之后，如图12的(b)所示，使薄膜保持板38下降而使干膜DF层叠于基板W。通过使干膜DF层叠于基板W，从而干膜DF连同基板W一起被保持台39保持。另外，通过该层叠操作，干膜DF和基板W成为俯视时的位置对准了的状态。

此外，由于在预先对腔室15的内部进行了真空减压的状态下使干膜DF层叠于基板W，因此能够可靠地防止在该层叠的状态下空气被卷入干膜DF与基板W之间。因此，能够在之后的粘贴过程中进一步提高干膜DF与基板W之间的密合性。

另外，干膜DF的粘接面由加热后发挥粘接力的加热粘接性的材料构成。因此，通过在常温下进行层叠过程，能够避免在使干膜DF层叠于基板W的时刻干膜DF粘附于基板W。因此，能够防止产生如下情形：在干膜DF未被充分地按压的时刻，干膜DF过早地粘附于基板W而使干膜DF与基板W之间的密合性降低。

步骤S5(粘贴过程)

临时对准后的状态的干膜DF和基板W成为被第1加压机构35的保持台39保持的状态，由此开始将干膜DF粘贴于基板W的过程。

首先，在维持腔室15的内部被减压了的状态的同时，控制部34使加热器44工作而对由保持台39保持着的干膜DF进行加热。通过加热干膜DF，从而干膜DF的抗蚀层Re所包含的加热性的粘接材料发挥粘接力。因此，干膜DF和基板W能够借助抗蚀层Re的粘接面粘接。加热器44的加热温度的一个例子是40℃～80℃，但若为使加热粘接性的干膜DF发挥粘接性的温度，则可以适当变更加热器44的加热温度。

然后，如图13的(a)所示，控制部34控制驱动器41而使保持台39上升。通过该上升动作，使第1加压机构35和第2加压机构36相对地靠近。

然后，通过使第1加压机构35和第2加压机构36进一步靠近，从而如图13的(b)所示，第1加压机构35和第2加压机构36接触并相互按压。即，与保持台39相面对的弹性构件47隔着保护片49抵接于干膜DF，向下方按压该干膜DF。其结果，按压力作用于干膜DF的整个面和基板W的整个面，干膜DF被粘贴于基板W。即，通过使第1加压机构35和第2加压机构36相互按压，从而制作出带有薄膜的基板FW。

弹性构件47具有弹性力并抵接于干膜DF的整个面和基板W的整个面。因此，能够对干膜DF的整个面和基板W的整个面均匀地施加按压力。另外，由于在腔室15的内部被减压的状态下对干膜DF和基板W施加按压力而将两者粘贴起来，因此能够更可靠地避免空气被卷入干膜DF与基板W之间。

另外，即使在基板W的表面形成有凹凸的情况下，弹性构件47也能根据该凹凸而相应地弹性变形并按压干膜DF。因此，具有粘接力的干膜DF的抗蚀层Re精度良好地埋入到基板W上的凹凸的间隙中。因而，在所制作成的带有薄膜的基板FW中，基板W和干膜DF精度良好地密合。

在将干膜DF粘贴于基板W之后，使保持台39下降，由此使第1加压机构35和第2加压机构36分离。此时，保护片49的表面被进行了脱模处理。因此，能够可靠地避免图18的(b)所示那样的带有薄膜的基板FW附着于保护片49而离开保持台39这样的情形。

使第1加压机构35和第2加压机构36分离，并且控制部34调节电磁阀81的开度而使腔室15的内部的气压接近大气压。并且，当腔室15的内部上升至预定气压时，控制部34使电磁阀81全开而使腔室15向大气开放，之后使气缸16工作而使上壳体15B上升。腔室15的密闭状态被解除，由此完成粘贴过程。

步骤S6(剥离过程)

在完成粘贴过程之后，开始进行将第2分离片S2从干膜DF剥离的动作。首先，使用基板输送机构6将带有薄膜的基板FW输送至剥离台17。即，如图14的(a)所示，使支承销43从保持台39的基板保持面突出而抬起带有薄膜的基板FW，并且将基板输送机构6的基板保持部6b插入到保持台39与带有薄膜的基板FW之间。

然后，如图14的(b)所示，基板保持部6b吸附保持带有薄膜的基板FW的下表面并上升，由此带有薄膜的基板FW离开保持台39。基板输送机构6从腔室15搬出带有薄膜的基板FW，将带有薄膜的基板FW输送至剥离单元7。

在带有薄膜的基板FW被输送至剥离单元7之后，基板输送机构6使带有薄膜的基板FW载置于剥离台17。此时，如图15所示，适当移动剥离机构19以使剥离构件57位于带有薄膜的基板FW的右端部分的上方。之后，如图16所示那样使支承架55下降，利用剥离构件57将剥离带Ts粘贴于第2分离片S2的表面。

在剥离带Ts粘贴于第2分离片S2的表面之后，如图17所示，使剥离机构19向左方移动，并卷取剥离带Ts。即，利用剥离构件57，一边使剥离带Ts折回一边将第2分离片S2与剥离带Ts一体地从带有薄膜的基板FW剥离。粘附有从带有薄膜的基板FW剥离下来的第2分离片S2的剥离带Ts被带回收部59卷取回收。

步骤S7(带有薄膜的基板的回收)

在从带有薄膜的基板FW剥离第2分离片S2之后，基板输送机构6从剥离台17搬出带有薄膜的基板FW，并将其输送至对准器8。在对准器8处对带有薄膜的基板FW进行对位之后，基板输送机构6将带有薄膜的基板FW输送至静电检查部9，并载置于检查台9a。

静电检查部9使用静电传感器9b对带有薄膜的基板FW所带的静电量进行测量。在静电超过基准值的情况下，判断带有薄膜的基板FW为不合格品，对带有薄膜的基板FW进行除电的动作或由操作者去除带有薄膜的基板FW。在静电为基准值以下的情况下，判断带有薄膜的基板FW为合格品，利用基板输送机构3将其输送至基板回收部11。被输送至基板回收部11的带有薄膜的基板FW被装载收纳于盒C2。

以上，完成了将干膜DF粘贴于基板W的一系列的动作。以后，重复上述处理，直至带有薄膜的基板FW达到预定数量为止。

此外，在一系列的工序中，利用张力传感器52随时检测保护片49的张力。然后，在保护片49的张力成为预先确定的基准值以下的情况下，张力传感器52判断成为图5的(b)所示那样的保护片49松弛了的状态，向控制部34发送表示保护片49的张力降低了的信号。控制部34接收该信号而使气缸51做动作并对保护片49施加张力。其结果，如图5的(c)所示那样，保护片49的松弛被消除，保护片49再次成为与弹性体47的整个下表面密合的状态。

＜基于实施例的结构实现的效果＞

采用上述实施例的装置，具备：第1加压机构35，其在使基板W和干膜DF层叠起来的状态下对两者进行保持；以及第2加压机构36，其与第1加压机构35相面对地配置，并具有与基板W和干膜DF相面对的平坦面。于是，通过使第1加压机构35和第2加压机构36相对地靠近并相互按压，从而将干膜DF粘贴于基板W。

在实施例的装置中，利用第2加压机构36所具有的平坦面，能够对干膜DF的整个面同时且均匀地施加按压力。因此，即使在基板W大型化的情况下，也能够避免在将干膜DF粘贴于基板W之际，由于作用于基板W的按压力的不均匀导致基板W产生裂纹或缺损等不良。另外，即使在基板W存在凹凸的情况下，干膜DF也能相对于该凹凸良好密合地粘贴。另外，利用第2加压机构36按压整个干膜DF，从而能够以使干膜DF的抗蚀层Re精度良好地埋入到该凹凸的间隙中的方式进行粘贴。因此，能够提高带有薄膜的基板FW的表面的平坦性。

并且，第2加压机构36具备具有脱模性的保护片49。保护片49配设为至少保护第2加压机构36中的与第1加压机构35接触的面。由于保护片49具有脱模性，因此，在对基板W和干膜DF进行保持的第1加压机构35和第2加压机构36相互按压并执行粘贴过程之后，粘贴有干膜DF的基板W能恰当地离开保护片49。

在不具有保护片49的比较例中，会产生图18的(a)和图18的(b)所示那样的问题。即，如图18的(a)所示，使作为大型构件的加压板45和弹性构件47相对于比以往大的大型化的基板W和干膜DF靠近并相互按压。在该情况下，干膜DF的整个面被弹性构件47按压。

其结果，担心如下情形：在粘贴过程完成之后使第1加压机构35和第2加压机构36分离之际，如图18的(b)所示，因粘贴过程导致带有薄膜的基板FW附着于第2加压机构36，带有薄膜的基板FW离开保持台39。当产生这样的错误时，需要进行使装置停止并从第2加压机构36回收带有薄膜的基板FW的作业，因此，装置的工作效率降低。

在本实施例的结构中，使用保护片49对第2加压机构36赋予脱模性。因此，能够防止产生因粘贴过程导致的带有薄膜的基板FW附着于第2加压机构36而使带有薄膜的基板FW离开保持台39这样的错误。因而，能够提高薄膜材料粘贴装置1的工作效率。

作为对第2加压机构36赋予脱模性的结构的比较例，能够想到如下结构：对弹性构件47的下表面实施脱模处理，使该下表面抵接于干膜DF而按压干膜DF。但是，在该比较例的结构中，在因长期使用而导致弹性构件47的脱模性降低了的情况下，需要进行从加压板45拆下弹性构件47并换上新的弹性构件47的作业、或者将弹性构件47和加压板45一体更换的作业。这些作业花费工夫，因此，装置的工作效率降低。另外，由于弹性构件47和加压板45为大型构件，因此，更换所需的成本上升。

另一方面，在实施例的结构中使用保护片49对第2加压机构36赋予脱模性。保护片49是覆盖第2加压机构36的外表面的至少一部分的薄片状的构件。因此，即使在因长期使用而导致保护片49的脱模性降低了的情况下，也能够通过从气缸51拆下薄片状的保护片49并进行更换而容易地恢复第2加压机构36的脱模性。因而，能够抑制更换所需的成本和时间，因此能够进一步提高薄膜材料粘贴装置1的工作效率。

保护片49还能够防止弹性构件47产生以损伤、变形或异物附着为例的不良。因此，能够利用保护片49来进一步降低弹性构件47的更换频率。

另外，实施例的装置具备对于保护片49的张力进行调整的气缸51。在因长期使用等而如图19的(a)所示那样保护片49松弛了的情况下，通过使气缸51工作而施加张力，能够消除保护片49的松弛。

在以保护片49松弛了的状态进行将干膜DF粘贴于基板W的动作的情况下，可能产生以下那样的不良。即，由于在保护片49与弹性构件47之间产生了间隙K的状态下使弹性构件47按压于干膜DF，因此，如图19的(b)所示，会在弹性构件47的下表面处在保护片49上产生褶皱P。

当在保护片49产生褶皱P时，在弹性构件47隔着保护片49按压干膜DF之际，无法在产生了褶皱P的部分处恰当地按压干膜DF。因此，与褶皱P的形状对应地，如图19的(c)所示，在带有薄膜的基板FW中，会在干膜DF与基板W之间产生间隙Q。另外，在带有薄膜的基板FW中，也会以较高的频率在干膜DF产生褶皱。因此，难以使干膜DF和基板W精度良好地密合。

因此，实施例的装置使用气缸51对于保护片49始终施加一定以上的张力，由此，防止保护片49以松弛了的状态与干膜接触。因此，能够在粘贴过程中使干膜DF精度良好地密合于基板W。

在本实施例中，加压板45的下表面周缘部45a和弹性构件47的下表面周缘部47a均为带圆角的形状。在如图20的(a)所示那样下表面周缘部45a或下表面周缘部47a为有棱角的形状的情况下，在消除保护片49的松弛的操作中可能产生以下那样的不良。即，如图20的(b)所示，在成为有棱角的形状的下表面周缘部45a或下表面周缘部47a，保护片49发生钩挂。

因保护片49发生钩挂，所以对保护片49产生比较大的摩擦力。当产生该摩擦力时，通过气缸51施加的张力难以传递至与弹性构件47的下表面相面对的那部分的保护片49。其结果，即使使气缸51工作，保护片49的松弛也无法完全消除，而残留有间隙K。

另一方面，在本实施例中，进行了使下表面周缘部45a和下表面周缘部47a为带圆角的形状的表面处理。下表面周缘部45a和下表面周缘部47a具有被去掉角部后的形状、即具有带圆角的形状，因此能够大大减少在保护片49与下表面周缘部45a或保护片49与下表面周缘部47a之间产生的摩擦力。因而，能够精度良好地进行利用气缸51来调节张力而消除保护片49的松弛的操作。

此外，此次公开的实施方式的所有的发明点均为例示，而不是限制性的内容。本发明的范围不是由上述实施方式的说明来表示，而是由权利要求书表示，其还包括在与权利要求书均等的含义和范围内进行的所有的变更(变形例)。作为例子，本发明能够如下述那样进行变形而实施。

(1)在实施例中，进行将基板W供给至腔室15的步骤S1和将干膜DF供给至腔室15的步骤S2的过程，在步骤S4中在腔室15的内部使两者层叠，但并不限于此。即，也可以是，预先进行使干膜DF层叠于基板W的过程，将层叠有干膜DF的基板W供给至腔室15。

作为这样的变形例的一个例子，可举出以下那样的例子。预先将层叠有干膜DF的基板W多层地收纳于基板供给部2。然后，基板输送机构3将层叠有干膜DF的基板W经由对准器4输送至腔室15，并载置于保持台39。然后，在使上壳体15B下降而形成密闭状态的腔室15之后，使真空装置32工作而执行步骤S5和其后的工序，由此层叠有干膜DF的基板W被第2加压机构36按压而制作成带有薄膜的基板FW。

在该变形例中，预先将干膜DF层叠于基板W。因此，能够适当省略以薄膜供给单元13和薄膜保持板38为例的结构。因而，能够容易地实现薄膜材料粘贴装置1的小型化和低成本化。

(2)在实施例和各变形例中，也可以是多次重复进行将薄膜材料粘贴于工件的一系列的工序的结构。即，在将干膜DF粘贴于基板W之后进行曝光处理和显影处理等，由此在基板W形成第一层的金属布线。之后，将形成有金属布线的基板W收纳于基板供给部2，再次进行粘贴干膜DF的一系列的过程。

通过再次的粘贴处理，能够相对于具有由金属布线引起的凹凸的基板W以较高的密合性和埋入性来粘贴干膜DF。之后，通过再次进行曝光处理和显影处理，从而形成第2层的金属布线。以下，通过重复进行基于薄膜材料粘贴装置的薄膜材料粘贴处理、以及曝光处理和显影处理，能够使多层金属布线精度良好地形成于基板W。

(3)在实施例和各变形例中，将矩形形状的基板W用作供薄膜材料粘贴的对象即工件，但并不限于此。作为工件，除了基板之外，能够应用面板、晶圆等各种半导体用构件。并且，作为工件的形状，除了矩形形状之外，也可以是圆形形状、多边形、大致圆形形状等。

(4)在实施例和各变形例中，使用干膜DF作为粘贴于工件的薄膜材料，但并不限于此。即，作为薄膜材料的其他例子，能够使用薄膜状、带状、片状等的材料。作为具体的例子，举出在进行后研磨处理(背面磨削处理)之前粘贴于晶圆或基板的电路保护用的粘合带(后研磨带)、将在晶圆或基板形成的芯片密封的密封用的粘合片等。

对于本实施例的薄膜材料粘贴装置1而言，特别是在相对于具有凹凸的工件粘贴薄膜材料的情况下，能够提高薄膜材料相对于该凹凸的密合性和埋入性。因此，在带有薄膜的基板FW中，能够避免在表面产生褶皱的情形、在基板W与薄膜材料之间产生气泡的情形。在使用后研磨带的情况下，由于薄膜材料的表面为平坦，因此能够防止后研磨处理变得不均匀而在工件产生裂纹的情况。在使用密封用片的情况下，能够防止产生芯片的安装不良、裂缝。

(5)在实施例和各变形例中，以干膜DF是通过加热来发挥粘接力的加热粘接性的薄膜的结构为例进行了说明，但并不限于此。作为其他例子，也可以使用具备通过被按压而发挥粘接力的压敏性粘接材料的薄膜材料。另外，薄膜材料并不限于具有粘接材料的结构，也可以使用具备粘合材料的粘合性薄膜材料。

(6)在实施例和各变形例中，气缸51通过向四个方向拉拽保护片49来调整张力，但施加张力的方向并不限于四个方向。作为一个例子，如图21所示，既可以通过仅向一个方向拉拽保护片49来施加张力，也可以是向四个方向以上的多个方向拉拽保护片49的结构。也可以向两个方向或三个方向拉拽保护片49而施加张力。

另外，对保护片49的张力进行调整的结构并不限于通过气缸51的伸缩动作而在任意的时刻施加任意大小的张力的结构。作为一个例子，也可以是图22所示那样的使用定载荷弹簧54对保护片49持续施加一定张力的结构。另外，除了利用气缸51任意地施加张力的结构之外，也可以利用马达等对保护片49任意地施加张力。

(7)在实施例和各变形例中，气缸51通过沿与作为对干膜DF进行按压的面的按压面(弹性构件47的下表面)正交的方向拉拽保护片49而对保护片49施加张力，但俯视时拉拽保护片49的方向并不限于此。即，如图23的(a)所示，也可以向相对于按压面形成钝角的方向拉拽保护片49。另外，如图23的(b)所示，也可以向相对于按压面形成锐角的方向拉拽保护片49。在向相对于按压面形成锐角的方向拉拽保护片49的情况下，优选的是，加压板45不仅下表面周缘部45a为带圆角的形状，而且上表面周缘部也为带圆角的形状。此外，为了方便说明，在图23的各图中省略了气缸51。

(8)在各实施例和各变形例中，并不限于第2加压机构36具备弹性构件47的结构。即，如图24所示，第2加压机构36也可以是具备加压板45和至少对加压板45中的下表面进行保护的保护片49的结构。在该情况下，加压板45的下表面成为按压干膜DF的按压面。并且，加压板45的下表面隔着保护片49按压干膜DF。另外，在第2加压机构36中，加压板45和弹性构件47并不限于实施例那样的由单个构件构成的单层构造，也可以是将多个构件组合而成的多层构造。

(9)在各实施例和各变形例中，保持台39或剥离台17并不限定于金属制，也可以适当使用由陶瓷的多孔质材料形成的结构等来代替。另外，若为能够稳定地保持晶圆W的结构，则保持台39或剥离台17也可以不是吸附基板W的结构。

(10)在各实施例和各变形例的步骤S5中，通过使第1加压机构35上升来使第1加压机构35和第2加压机构36相互按压，但并不限于此。即，若能使第1加压机构35和第2加压机构36相对地靠近，则既可以是使第2加压机构36移动的结构，也可以是使第1加压机构35和第2加压机构36这两者移动的结构。

(11)在各实施例和各变形例中，并不限于第1加压机构35配设于第2加压机构36的下方的结构。即，若为第1加压机构35和第2加压机构36相面对地配置的结构，则第1加压机构35和第2加压机构36的配设位置可以适当变更。

(12)在实施例和各变形例中，并不限于在腔室15的内部在减压条件下进行步骤S4或步骤S5的过程的结构。即，也可以在大气压的条件下进行步骤S4或步骤S5的过程。但是，从避免空气被卷入基板W与干膜DF之间这样的方面考虑，步骤S4或步骤S5优选在减压条件下进行。

(13)在实施例和各变形例中，例示了加热器44设于第1加压机构35所具备的保持台39的结构，但并不限于仅在第1加压机构35具有加热器44的结构。对干膜DF进行加热的加热器44也可以是设于第2加压机构36的结构，还可以是设于第1加压机构35和第2加压机构36这两者的结构。作为在第2加压机构36设置加热器44的结构的一个例子，举出在加压板45或弹性构件47埋设加热器44的结构。

(14)在实施例和各变形例中，保护片49以覆盖第2加压机构36的方式配设，但并不限于此。作为对第2加压机构36中的至少与保护台39相面对的面进行保护的结构的其他例子，举出图25所示那样的在下壳体15A与上壳体15B之间配设保护片49的结构。

该变形例的薄膜材料粘贴装置1具备向下壳体15A与上壳体15B之间供给带状的保护片49的保护片供给单元71。保护片供给单元71具备片供给部73、导辊74、片回收部75和张力辊77。此外，为了便于说明该变形例，在附图中省略了真空装置32、薄膜切断机构37等一部分结构。

片供给部73具备保护片49的原料卷，从该原料卷放出并供给带状的保护片49。导辊74和张力辊77将所放出并供给的保护片49经由下壳体15A与上壳体15B之间的空间引导至片回收部75。片回收部75具备卷取保护片49的回收卷轴。该回收卷轴被驱动而沿卷取方向旋转。

张力辊77转动自如地设于支承臂78，并配备为能够借助该支承臂78摆动。因而，张力辊77对被引导和卷绕的保护片49施加适度的张力。张力辊77的摆动量由控制部34适当控制。因此，能够根据张力辊77的摆动量适当调整施加于保护片49的张力。在本变形例中，张力辊77相当于张力施加机构。

说明具备保护片供给单元71的变形例的一系列的动作。首先，通过步骤S1和步骤S2的工序等向保持台39供给基板W和干膜DF。然后，在保持台39处使干膜DF层叠于基板W。图26示出层叠有干膜DF的基板W被保持台39保持的状态。此外，在图26中，用附图标记F来表示保护片49中的与保持台39相对的部分、即由弹性构件47抵接并按压干膜DF的部分。

当保持台39以使基板W和干膜DF为层叠状态来保持基板W和干膜DF时，使气缸16工作而使上壳体15B下降。通过上壳体15B的下降，如图27所示，保护片49被下壳体15A和上壳体15B夹入，形成内部空间被保护片49划分为上空间和下空间的腔室15。

当夹入保护片49而形成腔室15时，使真空装置32工作而使腔室15的内部空间减压，并且开始利用加热器44来加热干膜DF。然后，使第1加压机构35和第2加压机构36相对地靠近并相互按压。其结果，如图28所示，第2加压机构36的弹性构件47抵接于保护片49，并且隔着保护片49按压干膜DF。通过弹性构件47按压干膜DF的整个面，从而被加热而发挥粘接力的干膜DF粘贴于基板W。

在干膜DF粘贴于基板W之后，如图29所示，使第1加压机构35和第2加压机构36分离。然后，开启电磁阀81而使腔室15的内部上升到大气压，之后使上壳体15B上升而使腔室15开放。之后，利用基板输送机构6将带有薄膜的基板FW从保持台39搬出到剥离单元7，与实施例同样地进行步骤S6和其之后的动作。

此外，在因重复粘贴动作而在附图标记F所示的那部分的保护片49处产生以脱模性的降低或异物的附着为例的不良的情况下，通过新放出保护片49来更换保护片49。即，片供给部73新放出相当于附图标记F所示的长度的量的保护片49，由此，如图30所示，附图标记F所示的那部分的保护片49从与保持台39相面对的位置进一步向下游移动。然后，使与附图标记F所示的部分的上游相当的未使用部分的保护片49新移动到与保持台39相面对的位置，从而完成保护片49的更换。之后，使用该新的部分的保护片49来执行粘贴动作。

如此，在具备保护片供给单元71的变形例中，向下壳体15A与上壳体15B之间的空间放出并供给带状的保护片49。然后，使隔着保护片49地相面对配置的第1加压机构35和第2加压机构36相对地靠近，通过使第1加压机构35和第2加压机构36隔着保护片49地相互按压，能够将干膜DF粘贴于基板W。

弹性构件47隔着保护片49按压干膜DF。即，弹性构件47在被保护片49保护的状态下按压干膜DF，因此能够避免因损伤产生或异物附着等而使弹性构件47劣化。另外，利用保护片49的脱模性，还能够避免粘贴有干膜DF的基板W贴附于第2加压机构36这样的情形。另外，由于能够利用张力辊77来适当调整保护片49的张力，因此，还能够避免在保护片49松弛了的状态下弹性构件47按压干膜DF的情形。

并且，即使在因长期使用而使弹性构件47所抵接的那部分的保护片49劣化的情况下，也能够通过使片供给部73新放出保护片49这样的简单的操作，重新更换保护片49。因此，在该比较例中，能够进一步缩短保护片49的更换所需的时间。另外，在该比较例中，保护片49不必覆盖第2加压机构36的侧面等。即，能够防止保护片49产生浪费，能够将保护片49的全部部分用作由弹性构件47抵接并按压干膜DF的部分。因而，能够大大提高保护片49的利用效率。

(15)在各实施例和各变形例中，步骤S3和步骤S4的顺序也可以反过来。即，在实施例中，在形成封闭状态的腔室15之后使干膜DF层叠于工件W，但也可以是，在使干膜DF层叠于工件W之后，使上壳体15B下降而形成封闭状态的腔室15。

(16)在各实施例和各变形例中，气缸51也可以是始终对保护片49施加预定张力的结构。在该情况下，保护片49始终被施加张力而成为被消除了间隙K的状态，因此能够省略张力传感器52。另外，张力传感器52也可以是在检测到保护片49的松弛的情况下通过发出警告声或点亮警告灯等来通知该松弛的结构。并且，也可以应用如下结构：省略张力传感器52，操作者通过目视等来确认保护片49有无松弛，并用手动来调整保护片的张力。

Claims (8)

1.一种薄膜材料粘贴装置，其特征在于，

该薄膜材料粘贴装置具备：

第1加压机构，其具有保持工件的工件保持部；

第2加压机构，其与所述第1加压机构相面对地配置；

薄膜供给机构，其通过使薄膜材料层叠于由所述工件保持部保持着的所述工件，从而使所述薄膜材料保持于所述工件保持部；以及

粘贴机构，其通过在所述工件保持部保持着所述工件和所述薄膜材料的状态下使所述第1加压机构和所述第2加压机构相对地靠近并相互按压，从而将所述薄膜材料粘贴于所述工件，

所述第2加压机构具备：

弹性构件，其配设为，通过由所述粘贴机构使所述第1加压机构和所述第2加压机构相对地靠近，从而该弹性构件使按压力作用于所述薄膜材料的整个面；以及

保护片，其至少保护所述弹性构件中的与所述工件保持部相面对的面。

2.根据权利要求1所述的薄膜材料粘贴装置，其特征在于，

该薄膜材料粘贴装置具备张力施加机构，该张力施加机构对所述保护片施加张力，从而防止所述保护片以松弛了的状态与所述薄膜材料接触。

3.根据权利要求1或2所述的薄膜材料粘贴装置，其特征在于，

该薄膜材料粘贴装置具备：

腔室，其具有上壳体和下壳体，并容纳所述第1加压机构和所述第2加压机构；以及

减压机构，其使所述腔室的内部空间减压，

所述粘贴机构通过在所述减压机构使所述腔室的内部空间减压了的状态下使所述第1加压机构和所述第2加压机构相对地靠近并相互按压，从而将所述薄膜材料粘贴于所述工件。

4.根据权利要求1或2所述的薄膜材料粘贴装置，其特征在于，

至少所述第1加压机构和所述第2加压机构中的一者具备加热机构，在利用所述粘贴机构进行粘贴之际，该加热机构加热所述薄膜材料。

5.一种薄膜材料粘贴方法，其特征在于，

该薄膜材料粘贴方法具备：

工件保持过程，在该工件保持过程中，使工件保持于第1加压机构所具有的工件保持部；

薄膜供给过程，在该薄膜供给过程中，通过使薄膜材料层叠于由所述工件保持部保持着的所述工件，从而使所述薄膜材料保持于所述工件保持部；

接近过程，在该接近过程中，在所述工件保持部保持着所述工件和所述薄膜材料的状态下，使与所述第1加压机构相面对地配置的第2加压机构和所述第1加压机构相对地靠近；以及

粘贴过程，在该粘贴过程中，通过使相对地靠近的所述第1加压机构和所述第2加压机构相互按压，从而将所述薄膜材料粘贴于所述工件，

所述第2加压机构具备：

弹性构件，其配设于所述第2加压机构的与所述第1加压机构相面对的面；以及

保护片，其至少保护所述弹性构件中的与所述工件保持部相面对的面，

在所述粘贴过程中，所述弹性构件隔着所述保护片使按压力作用于所述薄膜材料的整个面，从而将所述薄膜材料粘贴于所述工件。

6.根据权利要求5所述的薄膜材料粘贴方法，其特征在于，

该薄膜材料粘贴方法具备张力施加过程，在该张力施加过程中，通过对所述保护片施加张力，从而防止所述保护片以松弛了的状态与所述薄膜材料接触，

在所述粘贴过程中，所述弹性构件隔着通过所述张力施加过程而被施加张力的所述保护片使按压力作用于所述薄膜材料的整个面，从而将所述薄膜材料粘贴于所述工件。

7.根据权利要求5或6所述的薄膜材料粘贴方法，其特征在于，

该薄膜材料粘贴方法具备：

腔室形成过程，在该腔室形成过程中形成腔室，该腔室具有上壳体和下壳体，并容纳所述第1加压机构和所述第2加压机构；以及

减压过程，在该减压过程中，使所述腔室的内部空间减压，

在所述粘贴过程中，通过在利用所述减压过程使所述腔室的内部空间减压了的状态下使所述第1加压机构和所述第2加压机构相对地靠近并相互按压，从而将所述薄膜材料粘贴于所述工件。

8.根据权利要求5或6所述的薄膜材料粘贴方法，其特征在于，

该薄膜材料粘贴方法具备加热过程，在该加热过程中，利用至少设于所述第1加压机构和所述第2加压机构中的一者的加热机构来加热所述薄膜材料，

在所述粘贴过程中，将通过所述加热过程被加热了的状态下的所述薄膜材料粘贴于所述工件。

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