CN114058212A - 黑色哑光油墨和pcb板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及LED显示技术领域,提供了一种PCB板,包括基体,基体设有贴装区和非贴装区,在非贴装区的表面形成黑色哑光油墨层,黑色哑光油墨层为本申请提供的黑色哑光油墨形成的膜层。本申请提供的PCB板,由于在非贴装区表面结合黑色哑光油墨层,其能够遮盖非贴装区表面的阻焊油墨,避免阻焊油墨反射光线,可以降低显示屏黑屏亮度,并且其不会影响贴装区的LED发光,不影响白屏亮度,因此,可以提高LED显示屏的对比度。
Description
技术领域
本申请属于LED显示技术领域,尤其涉及一种黑色哑光油墨和PCB板及其制备方法。
背景技术
LED显示屏具有发光亮度高、发光效率高、色彩鲜艳、对比度高、响应时间短、工作温度范围广、能耗低等特点,广泛应用于各个行业。随着会议屏显示领域以及VR/车载显示领域的到来,对LED显示屏的清晰度提出更高要求,这需要LED显示屏的点间距变小,尤其是当点间距在1mm以下时,需要采用COB(chip on board,芯片封装)技术,COB指的是将裸芯片封装在PCB板上的封装工艺。为了保护PCB板上的线路,会在PCB板表面丝印一层阻焊油墨,同时为了增加LED显示屏的对比度,COB封装工艺所选用的芯片很小,造成阻焊油墨面积很大,由于阻焊油墨光泽度高和对可见光的吸收率低,使黑屏下很容易反射光线,制约了COB封装LED显示屏黑屏亮度的降低,从而制约了COB封装LED显示屏对比度的提高,对比度是影响显示效果的重要因素,对比度越高,图像显示越清晰,色彩越鲜明艳丽。
LED显示屏对比度是指发光时的亮度(发光亮度)与不发光时的亮度(反射亮度)的比值,提高COB封装LED显示屏的对比度的方法包括:提高显示屏的亮度,使白屏亮度更亮和降低显示屏表面的光反射系数,使黑屏亮度更低。目前,通过在封装胶层添加环氧树脂总重量1‰~6‰的黑色素的方法去降低LED显示屏PCB板的阻焊油墨的反光,以达到提高LED显示屏的对比度目的。
然而,在环氧树脂里添加黑色素去提高COB封装LED显示屏对比度的方法,会造成LED显示屏白屏的最高亮度的降低,如果要达到更高的亮度,需要增大驱动电流,会导致LED显示屏的功耗增大,使LED显示屏的使用寿命缩短,同时不利于人眼长时间观看。此外,在环氧树脂里添加黑色素,存在搅拌不均匀和封装工艺控制不当导致出现色差的缺陷,色差控制难度大。
发明内容
本申请的目的在于提供一种黑色哑光油墨和LED显示屏的PCB板及其制备方法,旨在解决现有的LED显示屏的PCB板由于阻焊油墨反光造成黑屏亮度高的问题。
为实现上述申请目的,本申请采用的技术方案如下:
第一方面,本申请提供一种黑色哑光油墨,包括以下重量百分比的组分:
丙烯酸脂60%-70%;
环氧树脂5%-10%;
丙烯酸型树酯1%-5%;
光聚合引发剂5%-10%;
炭黑5%-10%;
消光剂5%-10%。
第二方面,本申请提供一种黑色哑光油墨的制备方法,包括以下步骤:
根据本申请提供的黑色哑光油墨,按比例分别量取丙烯酸脂、环氧树脂、丙烯酸型树酯、光聚合引发剂、炭黑、消光剂;
将丙烯酸脂、环氧树脂、丙烯酸型树酯、光聚合引发剂、炭黑以及消光剂混合处理,得到油墨混合物;
将油墨混合物研磨处理,得到黑色哑光油墨。
第三方面,本申请提供一种PCB板,包括基体,基体设有贴装区和非贴装区,在非贴装区的表面形成有黑色哑光油墨层,黑色哑光油墨层为本申请提供的黑色哑光油墨形成的膜层。
第四方面,本申请提供一种PCB板的制备方法,包括以下步骤:
分别提供本申请提供的黑色哑光油墨和本申请提供的PCB板;其中,PCB板的基体设有贴装区和非贴装区;
将黑色哑光油墨在非贴装区表面进行成膜处理和固化处理,在非贴装区表面形成黑色哑光油墨层,得到PCB板。
第五方面,本申请提供一种LED显示屏,包括本申请提供的PCB板或由本申请提供的制备方法制备得到的PCB板。
与现有技术相比,本申请具有如下技术效果:
本申请第一方面提供的黑色哑光油墨,由于含有5%-10%的炭黑和5%-10%的消光剂,使黑色哑光油墨黑度高,在光线的照射下不会反射和折射光,在用于LED显示屏的PCB板的非贴装区表面形成黑色哑光油墨层,能够提高显示屏黑屏的黑度;由于含有5%-10%的环氧树脂,与PCB板的阻焊油墨成分接近,与PCB板的粘接性好。
本申请第二方面提供的黑色哑光油墨的制备方法,先将丙烯酸脂、环氧树脂、丙烯酸型树酯、光聚合引发剂、炭黑以及消光剂搅拌处理,可以得到混合均匀的油墨混合物,然后将油墨混合物研磨处理,得到黑度高和粘接性好的黑色哑光油墨。
本申请第三方面提供的PCB板,由于在PCB板的基体的非贴装区表面形成有黑色哑光油墨层,其能够将非贴装区表面的阻焊油墨遮盖,避免阻焊油墨反射光线,降低显示屏黑屏亮度,并且其不会影响贴装区的LED发光,不会影响白屏亮度,因此,能提高LED显示屏的对比度。
本申请第四方面提供的PCB板的制备方法,通过将本申请提供的黑色哑光油墨在非贴装区表面进行成膜处理和固化处理,得到在非贴装区表面形成黑色哑光油墨层的PCB板,黑色哑光油墨层不会对贴装区的LED发光产生影响,不会影响白屏亮度,还能遮盖PCB板的非贴装区表面的阻焊油墨,可以避免阻焊油墨反射光线,降低显示屏黑屏亮度,因此,可以提高显示屏对比度;此外,无需在封装胶层里添加黑色素,能避免降低显示屏亮度,避免增大驱动电流来提高显示屏亮度,因此,能够降低功效,延长使用寿命。
本申请第五方面提供的LED显示屏,由于包括的PCB板的非贴装区表面形成有黑色哑光油墨层,能避免阻焊油墨反射光线,能降低显示屏黑屏亮度,因此,显示屏的对比度高。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的PCB板的基体的贴装区和非贴装区分布示意图;
图2是本申请实施例提供的PCB板的喷墨打印示意图;
图3是本申请实施例提供的黑色哑光油墨的制备流程图;
图4是本申请实施例提供的PCB板的制备流程图。
具体实施方式
为了使本申请要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
本申请中,术语“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B的情况。其中A,B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本申请中,“至少一个”是指一个或者多个,“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达,是指的这些项中的任意组合,包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如,“a,b,或c中的至少一项(个)”,或,“a,b,和c中的至少一项(个)”,均可以表示:a,b,c,a-b(即a和b),a-c,b-c,或a-b-c,其中a,b,c分别可以是单个,也可以是多个。
应理解,在本申请的各种实施例中,上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,部分或全部步骤可以并行执行或先后执行,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
本申请实施例说明书中所提到的相关成分的重量不仅仅可以指代各组分的具体含量,也可以表示各组分间重量的比例关系,因此,只要是按照本申请实施例说明书相关组分的含量按比例放大或缩小均在本申请实施例说明书公开的范围之内。具体地,本申请实施例说明书中所述的质量可以是μg、mg、g、kg等化工领域公知的质量单位。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,用来将目的如物质彼此区分开,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。例如,在不脱离本申请实施例范围的情况下,第一XX也可以被称为第二XX,类似地,第二XX也可以被称为第一XX。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
本申请实施例第一方面提供一种黑色哑光油墨,包括以下重量百分比的组分:
丙烯酸脂60%-70%;
环氧树脂5%-10%;
丙烯酸型树酯1%-5%;
光聚合引发剂5%-10%;
炭黑5%-10%;
消光剂5%-10%。
本申请实施例提供的黑色哑光油墨,由于含有5%-10%的炭黑,使黑色哑光油墨的黑度高,含有5%-10%的消光剂,使黑色哑光油墨形成细微粗糙的表面,在光线的照射下发生漫反射而不会反射和折射光,当其在用于PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)板的非贴装区表面形成黑色哑光油墨层,其不会影响贴装区的LED发光,不会影响白屏亮度,并且能够遮盖非贴装区表面的阻焊油墨,阻挡阻焊油墨反射光线,可以提高显示屏黑屏的黑度,由此提高显示屏的对比度;此外,由于含有5%-10%的环氧树脂,其与PCB板的阻焊油墨成分接近,故与PCB板的粘接性好。
在实施例中,丙烯酸脂包括但不限于丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、2-甲基丙烯酸甲酯、2-甲基丙烯酸乙酯中的至少一种,具体丙烯酸脂可以为丙烯酸甲酯,还可以为丙烯酸乙酯;环氧树脂包括但不限于双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、多环芳香族环氧树脂、酚醛型环氧树脂中的至少一种,具体环氧树脂可以为双酚A型环氧树脂,还可以为双酚F型环氧树脂;其中,环氧树脂在25℃的温度下的粘度为1000-3000mPa。丙烯酸树脂包括但不限于由丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯中的至少一种丙烯酸单体共聚形成的树脂,具体丙烯酸树脂可以为由丙烯酸甲酯聚合形成的树脂,还可以为由丙烯酸乙酯聚合形成的树脂;其中,丙烯酸树脂在25℃的温度下的粘度为500-2500mPa、固体含量为30%-80%。光聚合引发剂包括但不限于2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、2-异丙基硫杂蒽酮、1-羟基-环己基-苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮中的至少一种,具体光聚合引发剂可以为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦,还可以为2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯。消光剂包括但不限于凝胶法二氧化硅、沉淀法二氧化硅、气相法二氧化硅、硫酸钡、硫酸钙、碳酸钙、硅藻土、高岭土、滑石粉中的至少一种,具体消光剂为凝胶法二氧化硅,还可以为硫酸钡;其中,消光剂的粒径为10-15μm,具体消光剂的粒径可以为但不限于10μm,11μm,12μm,13μm,14μm,15μm,消光剂采用本实施例范围内的粒径,有利于黑色哑光油墨喷出,利于喷墨打印。炭黑的DBP吸油值为40-200cc/100g、原生粒径为10-50nm、PH值为2-4;具体PH值可以为但不限于2,3,4;炭黑的原生粒径可以为但不限于10nm,20nm,30nm,40nm,50nm,炭黑采用本实施例范围内的原生粒径,有利于黑色哑光油墨喷出,利于喷墨打印;炭黑的DBP吸油值可以为但不限于40cc/100g,80cc/100g,100cc/100g,150cc/100g,200cc/100g,炭黑采用本实施例范围内的DBP吸油值有利于与黑色哑光油墨的其他成分结合形成黑色哑光油墨。
在具体的实施例中,黑色哑光油墨包括60%的丙烯酸酯、8%的环氧树脂、6%的丙烯酸型树脂、6%的光聚合引发剂、10%的炭黑和10%的消光剂,具有黑度高,在光线的照射下不会反射和折射光,当其在用于PCB板的非贴装区表面形成黑色哑光油墨层,其不会影响贴装芯片区域的LED发光,不会影响白屏亮度,还能遮盖非贴装区表面的阻焊油墨,可以避免阻焊油墨反射光线,提高显示屏黑屏的黑度。
本申请实施例第二方面提供一种黑色哑光油墨的制备方法,包括以下步骤:
S10:根据本申请提供的黑色哑光油墨,按比例分别量取丙烯酸脂、环氧树脂、丙烯酸型树酯、光聚合引发剂、炭黑、消光剂;
S20:将丙烯酸脂、环氧树脂、丙烯酸型树酯、光聚合引发剂、炭黑以及消光剂混合处理,得到油墨混合物;
S30:将油墨混合物研磨处理,得到黑色哑光油墨。
本申请实施例提供的黑色哑光油墨的制备方法,先根据实施例提供的黑色哑光油墨,按比例分别量取丙烯酸脂、环氧树脂、丙烯酸型树酯、光聚合引发剂、炭黑、消光剂进行搅拌处理,使黑色哑光油墨的各个组分充分混合,然后将得到油墨混合物研磨处理,可以得到黑度高和粘接性好的黑色哑光油墨。
在实施例中,丙烯酸脂、环氧树脂、丙烯酸型树酯、光聚合引发剂、炭黑以及消光剂在小于等于45℃的温度和800-1000r/min的搅拌速度条件下混合处理20-80min,将温度控制在45℃以下,有利于降低搅拌时的粘度,方便搅拌,采用本实施例范围内的搅拌速度和搅拌时间,有利于黑色哑光油墨的各个组分充分混合均匀。
本申请实施例第三方面提供一种PCB板,包括基体,基体设有贴装区和非贴装区,在非贴装区的表面形成黑色哑光油墨层,黑色哑光油墨层为本申请实施例提供的黑色哑光油墨形成的膜层。
本申请实施例提供的PCB板,PCB板的基体含有贴装区和非贴装区,由于非贴装区的表面含有黑色哑光油墨层,其能够遮盖非贴装区表面的阻焊油墨,避免阻焊油墨反射光线,可以降低显示屏黑屏亮度,并且其不会影响贴装芯片区域的LED发光,不会影响白屏亮度,因此,可以提高LED显示屏的对比度。
在实施例中,黑色哑光油墨层的厚度小于等于20μm,其中,黑色哑光油墨层的厚度可以为但不限于20μm,15μm,10μm,5μm,1μm。具体黑色哑光油墨层的厚度可根据实际情况调节,以低于芯片的高度为准。
非贴装区在本申请实施例应该理解的是至少包括LED芯片周围区域、相邻LED芯片之间的间隙中的至少一种。
本申请实施例第四方面提供一种PCB板的制备方法,包括以下步骤:
S40:分别提供上述实施例提供的黑色哑光油墨和上述实施例提供的PCB板;其中,PCB板的基体设有贴装区和非贴装区;
S50:将黑色哑光油墨在非贴装区表面进行成膜处理和固化处理,在非贴装区表面形成黑色哑光油墨层,得到LED显示屏的PCB板。
本申请第四方面提供的PCB板的制备方法,通过将上述实施例提供的黑色哑光油墨在非贴装区表面进行成膜处理和固化处理,得到在非贴装区表面形成黑色哑光油墨层的PCB板,黑色哑光油墨层不会对贴装芯片区域的LED发光产生影响,不会影响白屏亮度,并且其能够遮盖PCB的非贴装区表面的阻焊油墨,避免阻焊油墨反射光线,降低显示屏黑屏亮度,因此,可以提高显示屏对比度,提高显示屏图像显示清晰度,从而提升显示屏的显示效果;此外,可以避免在封装胶层里添加黑色素,避免降低显示屏亮度,无需增大驱动电流来提高显示屏亮度,因此,能够降低功效,延长使用寿命。
在步骤S40中,PCB板基体设有贴装区和非贴装区,贴装区指的是贴装LED芯片的区域,如图1所示的白色区域,非贴装区包括LED芯片周围区域、相邻LED芯片之间的间隙中的至少一种,如图1所示的黑色区域。
在步骤S50中,将黑色哑光油墨在非贴装区表面进行成膜处理的方法为:采用喷墨打印的方式,将黑色哑光油墨打印在非贴装区表面,形成黑色哑光油墨的膜层;将黑色哑光油墨形成的膜层进行固化处理的方法为:先对膜层进行紫外光固化处理,再进行热固化处理。具体的,如图1和2所示,采用喷墨打印的方式,在非贴装区,即在黑色区域表面喷墨打印黑色哑光油墨,同时进行紫外光固化处理,使黑色哑光油墨快速凝固,在非贴装区表面形成黑色哑光油墨的膜层,再进行热固化处理,使黑色哑光油墨中的各个成分进行反应,形成固化状的黑色哑光油墨层。
在实施例中,采用压电式喷墨打印技术实现黑色哑光油墨的打印,具体将多个微小的压电陶瓷放置到打印头喷嘴附近,压电陶瓷在两端电压变化作用下发生弯曲形变,当图像信息电压加到压电陶瓷上时,压电陶瓷的伸缩振动变形会随着图像信息电压的变化而变化,使墨头中的黑色哑光油墨在常温常压的稳定状态下均匀准确地喷出。
在实施例中,喷墨打印的墨滴量为3-84PL,具体墨滴量可以为但不限于3PL,4PL,5PL,10PL,20PL,40PL,60PL,80PL,81PL,82PL,83PL,84PL,85PL,采用本实施例范围内的墨滴量进行喷墨打印,精度容易控制,能够保证打印精度。打印分辨率≥360dpi,分辨率至少大于360dpi,有利于黑色哑光油墨均匀覆盖在非贴装区表面,形成黑色哑光油墨层。墨滴喷射速度≥6m/s,墨滴喷射速度至少大于6m/s,有利于精准控制墨滴的落点位置,保证打印精度。
在实施例中,紫外光固化处理的紫外光的波长为365-395nm,具体可以采用波长为395nm或385nm或365nm的LED紫外灯光作为紫外光源进行紫外光固化处理,本实施例将喷墨打印黑色哑光油墨和紫外光固化处理同步进行,使打印的黑色哑光油墨快速凝固,可以提高打印精度。
在实施例中,热固化处理的温度为130-150℃,时间为60-90min,具体将黑色哑光油墨形成的膜层在150℃的温度下热固化处理60min,得到黑色哑光油墨层。采用本实施例的热固化处理条件对黑色哑光油墨形成的膜层固化处理,有利于黑色哑光油墨中的各个成分进行反应,形成固化状的油墨层。
本申请实施例第五方面提供一种LED显示屏,包括本申请实施例提供的PCB板或本申请实施例提供的制备方法制备得到的PCB板。
本申请实施例提供的LED显示屏,由于该LED显示屏的PCB板的非贴装区表面含有黑色哑光油墨层,其能避免阻焊油墨反射光线,降低显示屏黑屏亮度,因此,显示屏的对比度高。
下面结合具体实施例进行说明。
实施例A1
本实施例提供一种黑色哑光油墨及其制备方法
一种黑色哑光油墨,包括以下重量百分比的组分:
丙烯酸脂60%;
环氧树脂8%;
丙烯酸型树酯6%;
光聚合引发剂6%;
炭黑10%;
消光剂10%。
一种黑色哑光油墨的制备方法,包括以下步骤:
S10:根据本实施例A1提供的黑色哑光油墨,按比例分别量取丙烯酸脂、环氧树脂、丙烯酸型树酯、光聚合引发剂、炭黑、消光剂;
S20:将丙烯酸脂、环氧树脂、丙烯酸型树酯、光聚合引发剂、炭黑以及消光剂在40℃和900r/min的搅拌速度条件下搅拌60min,得到油墨混合物;
S30:将油墨混合物放入三辊研磨机中研磨均匀,得到黑色哑光油墨。
实施例A2
本实施例提供一种黑色哑光油墨及其制备方法
一种黑色哑光油墨,包括以下重量百分比的组分:
丙烯酸脂70%;
环氧树脂8%;
丙烯酸型树酯6%;
光聚合引发剂6%;
炭黑5%;
消光剂5%。
一种黑色哑光油墨的制备方法,包括以下步骤:
S10:根据本实施例A2提供的黑色哑光油墨,按比例分别量取丙烯酸脂、环氧树脂、丙烯酸型树酯、光聚合引发剂、炭黑、消光剂;
S20:将丙烯酸脂、环氧树脂、丙烯酸型树酯、光聚合引发剂、炭黑以及消光剂在40℃和900r/min的搅拌速度条件下搅拌60min,得到油墨混合物;
S30:将油墨混合物放入三辊研磨机中研磨均匀,得到黑色哑光油墨。
实施例A3
本实施例提供一种黑色哑光油墨及其制备方法
一种黑色哑光油墨,包括以下重量百分比的组分:
丙烯酸脂65%;
环氧树脂8%;
丙烯酸型树酯6%;
光聚合引发剂6%;
炭黑7.5%;
消光剂7.5%。
一种黑色哑光油墨的制备方法,包括以下步骤:
S10:根据本实施例A3提供的黑色哑光油墨,按比例分别量取丙烯酸脂、环氧树脂、丙烯酸型树酯、光聚合引发剂、炭黑、消光剂;
S20:将丙烯酸脂、环氧树脂、丙烯酸型树酯、光聚合引发剂、炭黑以及消光剂在40℃和900r/min的搅拌速度条件下搅拌60min,得到油墨混合物;
S30:将油墨混合物放入三辊研磨机中研磨均匀,得到黑色哑光油墨。
对比例C1
本对比例提供一种黑色哑光油墨及其制备方法
一种黑色油墨,包括以下重量百分比的组分:
丙烯酸脂50%;
环氧树脂7%;
丙烯酸型树酯25%;
光聚合引发剂12%;
炭黑6%。
一种黑色油墨的制备方法,包括以下步骤:
S10:根据对比例提供的黑色油墨,按比例分别量取丙烯酸脂、环氧树脂、丙烯酸型树酯、光聚合引发剂、炭黑;
S20:将丙烯酸脂、环氧树脂、丙烯酸型树酯、光聚合引发剂以及炭黑在40℃和900r/min的搅拌速度条件下搅拌60min,得到油墨混合物;
S30:将油墨混合物放入三辊研磨机中研磨均匀,得到黑色油墨。
表1
性能 | 实施例A1 | 实施例A2 | 实施例A3 | 对比例C1 |
颜色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 |
密度g/cm3 | 1.05 | 1.05-1.1 | 1.1 | 1.2 |
25℃下的粘度cps | 20 | 21 | 23 | 29 |
表面张力mN/m | 22 | 22.5 | 23 | 27 |
实施例B1
本实施例提供一种PCB板及其制备方法
一种PCB板,包括:
基体,基体设有贴装区和非贴装区,在非贴装区的表面形成有黑色哑光油墨层,黑色哑光油墨层为实施例A1提供的黑色哑光油墨形成的膜层。
一种PCB板的制备方法,包括以下步骤:
S40:设置压电式喷墨打印喷头的喷嘴分辨率为360npi,喷嘴数为1024,墨滴量为6pl,墨滴喷射速度为6m/s,将本实施例A1提供的黑色哑光油墨喷墨打印在非贴装区表面,并采用波长为365nm的紫外灯进行预固化,固化能量大于200mJ/cm2,在非贴装区表面初步形成黑色哑光油墨层;
S50:将步骤S40得到的初步形成的黑色哑光油墨层在130℃的温度下烘烤60min,得到在非贴装区表面形成黑色哑光油墨层的PCB板。
实施例B2
本实施例提供一种PCB板及其制备方法
一种PCB板,包括:
基体,基体设有用于贴装区和非贴装区,在非贴装区的表面形成有黑色哑光油墨层,黑色哑光油墨层为实施例A2提供的黑色哑光油墨形成的膜层。
一种PCB板的制备方法,包括以下步骤:
S40:设置压电式喷墨打印喷头的喷嘴分辨率为360npi,喷嘴数为1024,墨滴量为45pl,墨滴喷射速度为6m/s,将本实施例A2提供的黑色哑光油墨喷墨打印在非贴装区表面,并采用波长为375nm的紫外灯进行预固化,固化能量大于300mJ/cm2,在非贴装区表面初步形成黑色哑光油墨层;
S50:将步骤S40得到的初步形成的黑色哑光油墨层在140℃的温度下烘烤75min,得到在非贴装区表面形成黑色哑光油墨层的PCB板。
实施例B3
本实施例提供一种PCB板及其制备方法
一种PCB板,包括:
基体,基体设有贴装区和非贴装区,在非贴装区的表面形成有黑色哑光油墨层,黑色哑光油墨层为实施例A3提供的黑色哑光油墨形成的膜层。
一种PCB板的制备方法,包括以下步骤:
S40:设置压电式喷墨打印喷头的喷嘴分辨率为360npi,喷嘴数为1020,墨滴量为6pl,墨滴喷射速度为6m/s,将本实施例A3提供的黑色哑光油墨喷墨打印在非贴装区表面,并采用波长为395nm的紫外灯进行预固化,固化能量大于400mJ/cm2,在非贴装区表面初步形成黑色哑光油墨层;
S50:将步骤S40得到的初步形成的黑色哑光油墨层在150℃的温度下烘烤90min,得到在非贴装区表面形成黑色哑光油墨层的PCB板。
对比例D1
本实施例提供一种PCB板及其制备方法
一种PCB板,包括:
基体,基体设有贴装区和非贴装区,在非贴装区的表面形成有黑色油墨层,黑色油墨层为对比例提供的黑色油墨形成的膜层。
一种PCB板的制备方法,包括以下步骤:
S40:设置压电式喷墨打印喷头的喷嘴分辨率为360npi,喷嘴数为1020,墨滴量为6pl,墨滴喷射速度为6m/s,将对比例C1提供的黑色油墨喷墨打印在非贴装区表面,并采用波长为395nm的紫外灯进行预固化,固化能量大于400mJ/cm2,在非贴装区表面初步形成黑色油墨层;
S50:将步骤S40得到的初步形成的黑色油墨层在150℃的温度下烘烤90min,得到在非贴装区表面形成黑色油墨层的PCB板。
表2
性能 | 实施例B1 | 实施例B2 | 实施例B3 | 对比例D1 |
10Lux下亮度 | 0.04 | 0.03 | 0.02 | 0.2 |
硬度 | 2H | 2H | 2H | 2H |
厚度 | 20微米 | 40微米 | 70微米 | 30微米 |
对实施例1-3和对比例C1得到的黑色哑光油墨和PCB板所含的黑色哑光油墨层进行相关性能测试,从表1的黑色哑光油墨的性能测试结果和表2的和PCB板所含的黑色哑光油墨层的性能测试结果对比分析,得出以下结论:
实施例A1-A3提供的黑色哑光油墨在25℃的温度下的粘度为20-23cps,比对比例的普通油墨小,说明黑色哑光油墨层与PCB板粘接性比普通油墨好;实施例A1-A3提供的黑色哑光油墨的表面张力为22-23mN/m,比普通油墨小,说明打印精度比普通油墨高,遮盖阻焊油墨的反光效果好;实施例B1-B3提供的PCB板所含的黑色哑光油墨层在10Lux下的黑屏亮度为0.02-0.04,比普通油墨亮度低,说明实施例A1-A3黑色哑光油墨打印后可以降低黑屏亮度,进一步说明黑色哑光油墨层能够遮盖PCB板的阻焊油墨,避免阻焊油墨反射光线;实施例B1-B3提供的PCB板所含的黑色哑光油墨层的厚度越厚,在10Lux下的黑屏亮度越低,说明黑色哑光油墨层的厚度越厚,遮盖PCB板的阻焊油墨反射光线效果越好。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种黑色哑光油墨,其特征在于,包括以下重量百分比的组分:
丙烯酸脂60%-70%;
环氧树脂5%-10%;
丙烯酸型树酯1%-5%;
光聚合引发剂5%-10%;
炭黑5%-10%;
消光剂5%-10%。
2.如权利要求1所述的黑色哑光油墨,其特征在于,所述丙烯酸脂包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、2-甲基丙烯酸甲酯、2-甲基丙烯酸乙酯中的至少一种;和/或
所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、多环芳香族环氧树脂、酚醛型环氧树脂中的至少一种;其中,所述环氧树脂在25℃的温度下的粘度为1000mpa-3000mpa;和/或
所述丙烯酸树脂包括由丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯中的至少一种丙烯酸单体共聚形成的树脂;其中,所述丙烯酸树脂在25℃的温度下的粘度为500mpa-2500mpa、固体含量为30%-80%;和/或
所述光聚合引发剂包括2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、2-异丙基硫杂蒽酮、1-羟基-环己基-苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮中的至少一种;和/或
所述消光剂包括凝胶法二氧化硅、沉淀法二氧化硅、气相法二氧化硅、硫酸钡、硫酸钙、碳酸钙、硅藻土、高岭土、滑石粉中的至少一种;其中,所述消光剂的粒径为10-15μm;和/或
所述炭黑的DBP吸油值为40-200cc/100g、原生粒径为10-50nm、PH值为2-4。
3.一种黑色哑光油墨的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
根据权利要求1-2任一项所述的黑色哑光油墨,按比例分别量取丙烯酸脂、环氧树脂、丙烯酸型树酯、光聚合引发剂、炭黑、消光剂;
将所述丙烯酸脂、所述环氧树脂、所述丙烯酸型树酯、所述光聚合引发剂、所述炭黑以及所述消光剂混合处理,得到油墨混合物;
将所述油墨混合物研磨处理,得到黑色哑光油墨。
4.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述丙烯酸脂、所述环氧树脂、所述丙烯酸型树酯、所述光聚合引发剂、所述炭黑以及所述消光剂在小于等于45℃的温度和800-1000r/min的搅拌速度条件下混合处理20-80min。
5.一种PCB板,其特征在于,包括基体,所述基体设有贴装区和非贴装区,在所述非贴装区的表面形成黑色哑光油墨层,所述黑色哑光油墨层为权利要求1至2任一项所述的黑色哑光油墨形成的膜层。
6.如权利要求5所述的PCB板,其特征在于,所述黑色哑光油墨层的厚度小于等于20μm。
7.一种PCB板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
分别提供权利要求1-2任一项所述的黑色哑光油墨和权利要求5-6任一项所述的PCB板;其中,所述PCB板的基体设有贴装区和非贴装区;
将所述黑色哑光油墨在所述非贴装区表面进行成膜处理和固化处理,在所述非贴装区表面形成黑色哑光油墨层,得到PCB板。
8.如权利要求7所述的制备方法,其特征在于,将所述黑色哑光油墨在所述非贴装区表面进行成膜处理和固化处理的方法包括如下步骤:
采用喷墨打印的方式,将所述黑色哑光油墨打印在所述非贴装区表面,形成所述黑色哑光油墨的膜层;
和/或
所述固化处理的方法包括如下步骤:
先对所述膜层进行紫外光固化处理,再进行热固化处理。
9.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述喷墨打印的条件包括:
墨滴量为3-84PL,打印分辨率≥360dpi,墨滴喷射速度≥6m/s;
和/或
所述紫外光固化处理的紫外光的波长为365-395nm;
和/或
所述热固化处理的条件包括:温度为130-150℃,时间为60-90min。
10.一种LED显示屏,其特征在于,包括权利要求5-6任一项所述的PCB板或由权利要求7-9任一项所述制备方法制备得到的所述PCB板。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114944115A (zh) * | 2022-05-07 | 2022-08-26 | 深圳市艾比森光电股份有限公司 | Mini LED显示模组及其制备方法、电子设备 |
CN115027162A (zh) * | 2022-07-15 | 2022-09-09 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种提升led板哑黑油颜色一致性的喷墨打印方法 |
CN116353229A (zh) * | 2023-06-01 | 2023-06-30 | 苏州优备精密智能装备股份有限公司 | 一种显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101220225A (zh) * | 2008-01-30 | 2008-07-16 | 深圳市容大电子材料有限公司 | 一种感光防焊油墨组合物、其应用及含有其的线路板 |
CN105086602A (zh) * | 2015-07-02 | 2015-11-25 | 深圳市容大感光科技股份有限公司 | 光固化热固化树脂组合物油墨、用途及使用其的线路板 |
CN106380929A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-08 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 紫外光固化液态感光阻焊软板油墨及其制备方法 |
CN109810559A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-05-28 | 江苏艾森半导体材料股份有限公司 | 高分散性的哑光阻焊油墨 |
CN109868004A (zh) * | 2017-12-05 | 2019-06-11 | 上海飞凯光电材料股份有限公司 | 一种光固化油墨及pcb板 |
CN110554567A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-12-10 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 树脂组合物及其应用 |
CN112852215A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-05-28 | 惠州市艾比森光电有限公司 | Led显示屏pcb板用油墨、使用该油墨的led显示模组的制备方法及led显示屏 |
-
2021
- 2021-11-18 CN CN202111370249.8A patent/CN114058212A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101220225A (zh) * | 2008-01-30 | 2008-07-16 | 深圳市容大电子材料有限公司 | 一种感光防焊油墨组合物、其应用及含有其的线路板 |
CN105086602A (zh) * | 2015-07-02 | 2015-11-25 | 深圳市容大感光科技股份有限公司 | 光固化热固化树脂组合物油墨、用途及使用其的线路板 |
CN106380929A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-08 | 江门市阪桥电子材料有限公司 | 紫外光固化液态感光阻焊软板油墨及其制备方法 |
CN109868004A (zh) * | 2017-12-05 | 2019-06-11 | 上海飞凯光电材料股份有限公司 | 一种光固化油墨及pcb板 |
CN109810559A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-05-28 | 江苏艾森半导体材料股份有限公司 | 高分散性的哑光阻焊油墨 |
CN110554567A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-12-10 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 树脂组合物及其应用 |
CN112852215A (zh) * | 2021-01-12 | 2021-05-28 | 惠州市艾比森光电有限公司 | Led显示屏pcb板用油墨、使用该油墨的led显示模组的制备方法及led显示屏 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
崔玮等, 北京希望电子出版社 * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114944115A (zh) * | 2022-05-07 | 2022-08-26 | 深圳市艾比森光电股份有限公司 | Mini LED显示模组及其制备方法、电子设备 |
CN115027162A (zh) * | 2022-07-15 | 2022-09-09 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种提升led板哑黑油颜色一致性的喷墨打印方法 |
CN115027162B (zh) * | 2022-07-15 | 2023-11-03 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种提升led板哑黑油颜色一致性的喷墨打印方法 |
CN116353229A (zh) * | 2023-06-01 | 2023-06-30 | 苏州优备精密智能装备股份有限公司 | 一种显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法 |
CN116353229B (zh) * | 2023-06-01 | 2023-09-01 | 苏州优备精密智能装备股份有限公司 | 一种显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法 |
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