CN116353229A - 一种显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了喷墨打印领域中一种显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法，包括以下步骤：根据显示面板中基板上芯片的排布，以所述芯片在基板上的位置为参考将打印区域分割成多个打印区块，每个所述打印区块内至少对应一个芯片；获取所述打印区块的像素点尺寸；将打印区块中的像素点尺寸转化成基板上的像素点排布参数，并将所述像素点排布参数转换成待打印的墨滴的排布区域参数；根据墨滴的排布区域参数调整喷墨打印的打印参数以及喷头的运动轨迹，实现显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印。本发明公开的一种显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法，能够利用喷墨技术，将遮光油墨填充到芯片周围区域，减少临近芯片间漏光相互影响。
Description
技术领域
本发明涉及喷墨打印技术领域，具体涉及一种显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法。
背景技术
目前，Led显示中，微小RGB芯片巨量转移后焊接在基板上，尤其是透明的玻璃基板，芯片在基板上为外凸状态，芯片之间缺乏遮光措施，相邻芯片间光线互相干扰影响，导致光晕现象，整体观感不佳。
常规的遮光措施有：
光刻方式：在显示面板的玻璃基底芯片周围区域制作遮光层；
压膜方式：在芯片上压覆一层黑色遮光膜材；
丝网印刷：使用铜网在芯片周围区域印刷油墨；
但是现有技术中的遮光处理方式中，通过光刻方式对显示面板的玻璃基底芯片周围区域制作遮光层的制作成本高、操作工艺复杂。通过压膜或丝网印刷方式对显示面板的玻璃基底芯片周围区域制作遮光层虽然能达到显示面板的发光芯片的表面遮光处理,但是由于是接触式工艺，在接触发光芯片进行印刷的过程中容易对发光芯片产生物理接触造成发光芯片的性能损伤。
因此，需要研发一种经济实用的显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法，能够利用无接触喷墨技术，将遮光油墨精确填充到芯片周围区域，减少临近芯片间漏光相互影响。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足，提供了一种经济实用的无接触工艺方式的遮光油墨打印方法，采用显示面板黑色遮光矩阵打印的方式实现无接触喷墨，将遮光油墨精确填充到芯片周围区域，减少临近芯片间漏光相互影响的问题。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法，包括以下步骤：
根据显示面板中基板上芯片的排布，以所述芯片在基板上的位置为参考将打印区域分割成多个打印区块，每个所述打印区块内至少对应一个芯片；
获取所述打印区块的像素点尺寸；
将打印区块中的像素点尺寸转化成基板上的像素点排布参数，并将所述像素点排布参数转换成待打印的墨滴的排布区域参数；
根据墨滴的排布区域参数调整喷墨打印的打印参数以及喷头的运动轨迹，实现显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印。
本发明一个优选的实施方案中，每个所述打印区块内对应一个芯片时，在获取待打印的单个芯片的所述打印区块的像素点尺寸之前，将所述芯片按照固定的间隔尺寸阵列排布在所述基板上；每个所述芯片的打印区块中左边缘到相邻芯片的打印区块的左边缘为像素点尺寸中的X；所述芯片的打印区块中上边缘到相邻芯片的打印区块的上边缘为像素点尺寸中的Y；单个芯片长度为x，高度为y；长高方向对应的像素点确定对应显示面板的分辨率；所述芯片贴服公差为±z。
本发明一个优选的实施方案中，对应芯片的打印区块中的所述墨滴的排布区域参数包括墨滴数量，所述墨滴数量的转换方法包括：根据对应芯片的打印区块中黑色遮光区域的打印厚度需求，计算所述芯片的打印区块中像素点排布参数，所述像素点排布参数包括打印像素点尺寸和打印分辨率；所述打印像素点尺寸包括单个芯片的像素点尺寸的区域内的打印区域面积以及打印区域尺寸；打印区域面积为S，S=(X*Y)-(x*y)；打印区域体积为V，V=S*H；墨滴数量是n，n=V/v；其中v是喷头喷出的单个墨滴体积，H是打印厚度。
本发明一个优选的实施方案中，打印参数以及喷头的运动轨迹调整方法包括：根据墨滴的排布区域参数调整轨迹，则喷墨成型图案实际为所述喷头内部参数YPitch与XPitch决定的墨滴阵列，XPitch是喷头前进方向相邻墨滴中心距离，YPitch是喷头扫描方向相邻墨滴中心距离；且YPitch与XPitch为整个矩阵系统最小分辨率；墨滴喷射到基板表面平铺后互相融合，控制喷头的喷孔喷出或者不喷出墨滴形成打印成型的图案。
本发明一个优选的实施方案中，打印参数以及喷头的运动轨迹调整方法包括：在所述基板上打印区块中的芯片外围的黑色遮光区域的表面打印所述墨滴阵列形成墨滴矩阵，所述基板上的打印区块中的芯片区域以及芯片贴服公差范围内对应墨滴矩阵内墨滴不喷出，其他位置正常喷出墨滴；通过所述墨滴矩阵对单个对应芯片的打印区块的像素点尺寸区域中的像素点矩阵排布，每个对应芯片的打印区块的像素点尺寸区域内排布的墨滴是整数。
本发明一个优选的实施方案中，所述打印参数以及喷头的运动轨迹调整方法包括：所述喷头的扫描方向是Y的方向，所述YPitch受喷头的开设的喷孔物理间距限制；喷头的喷孔排列轨迹垂直于喷头的扫描方向时，则喷头的喷孔排列轨迹与喷头的扫描方向之间的夹角为夹角θ，夹角θ为0°，YPitch与p相同；p是喷头的相邻喷孔圆心物理间距；当喷头的喷孔排列轨迹与喷头的扫描方向之间的夹角θ不为0时，Y的方向间距发生变化，YPitch=cos(θ)*p；喷头相对打印目标运动方向是X的方向，相同喷孔每吐出两个墨滴时间间隔内，喷头与打印目标相对位移称为XPitch；当需要在X的方向打印成矩形时，相邻喷孔间X的方向距离差异为sin(θ)*p，XPitch=sin(θ)*p，打印的墨滴矩阵成矩形。
本发明一个优选的实施方案中，所述打印参数以及喷头的运动轨迹调整方法包括：所述像素点尺寸中的X和Y分别是像素点尺寸的长和高，长高相等时即X=Y；墨滴填充数量是n；则开窗尺寸是x+z和y+z；此时YPitch和XPitch需要满足如下关系：XPitch*i=X;YPitch*j=Y，i，j是系数，取自非0自然数；XPitch与X和YPitch与Y的分布存在整数倍关系；n=((x+z))*(j-(y+z))。
本发明一个优选的实施方案中，所述打印参数以及喷头的运动轨迹调整方法包括：
所述显示面板的单个所述像素点尺寸的长高相等，则XPitch*i=YPitch*j；XPitch=sin(θ)*p,YPitch=cos(θ)*p；因此，sin(θ)*p*i=cos(θ)*p*j；tan(θ)=j/i；i*j-(y+z)*i-(x+z)*j+(x+z)*(y+z)=n；喷头进行喷墨打印是根据脉冲控制喷墨，一个脉冲进行一次墨滴喷射；喷头的喷孔打印第一个像素点后，喷头接受下一次脉冲时，相邻喷孔移动到第一个像素点旁，打印出矩形；打印矩形时，相邻喷孔需要延后sin（θ）*p距离打印。
本发明一个优选的实施方案中，所述打印参数以及喷头的运动轨迹调整方法包括：tan（θ）=m，m为非零自然数；根据上文关系式，tan（θ）=j/i。
本发明一个优选的实施方案中，所述打印参数以及喷头的运动轨迹调整方法包括：j/i=m；利用枚举法得出：当m=1，m=2,m=3……时，对应i，j值，根据使用的喷头，选取i，j值；单个喷头旋转后有效打印高度：y'*cos(θ)，y'是喷头不旋转时打印高度，需要打印次数为Y'/[y'*cos(θ)]；Y’是面板高度；每次打印后，喷头做平移，单次移动量=单次打印高度Y'；重复打印后，完成整个基板正面的黑色遮光区域的封装，实现显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印。
本发明解决了技术背景中存在的缺陷，本发明有益的技术效果是：
本发明的一种经济实用的无接触工艺方式的遮光油墨打印方法，采用显示面板黑色遮光矩阵打印的方式实现无接触喷墨，将遮光油墨精确填充到芯片周围区域，减少临近芯片间漏光相互影响的问题。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是现有产品的基板上阵列排布芯片的结构示意图；
图2是本发明实施例中单个芯片的打印区块中像素点尺寸的结构示意图；
图3是本发明实施例中对产品的基板进行喷墨打印后的显示照片；
图4是打印参数设置不当，导致打印时预留芯片位置与实际位置错位的显示照片；
图5是本发明实施例中喷头偏转角度θ后喷孔依次开始打印的结构示意图一；
图6是本发明实施例中喷头偏转角度θ后喷孔依次开始打印的结构示意图二；
图7是本发明实施例中喷头偏转角度θ后喷孔依次开始打印的结构示意图三；
其中，1-喷头，2-喷孔，3-墨滴落点位置，F-打印位移方向，L1-喷孔排序轨迹，L2-墨滴落点位置排布轨迹。
具体实施方式
现在结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、底、顶等)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
微小RGB芯片巨量转移后焊接在基板上，尤其是透明的玻璃基板，芯片在基板上为外凸状态，芯片之间缺乏遮光措施，相邻芯片间光线互相干扰影响，导致光晕现象，整体观感不佳。需要对芯片进行遮光处理，而实现遮光处理需要将遮光油墨填充到芯片周围区域，减少临近芯片间漏光相互影响。如图1所示，现有技术中基板上排布设置有芯片。然后采用以下方式对基板上的芯片进行遮光喷墨或喷胶处理。
如图2、图3所示，一种显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法，包括以下步骤：
将芯片按照固定的间隔尺寸阵列排布在基板上。
根据显示面板中基板上芯片的排布，以芯片在基板上的位置为参考将打印区域分割成多个打印区块，每个打印区块内至少对应一个芯片。获取打印区块的像素点尺寸。
如图2所示，每个打印区块内对应一个芯片时，在获取待打印的单个芯片的打印区块的像素点尺寸之前，将芯片按照固定的间隔尺寸阵列排布在基板上；每个芯片的打印区块中左边缘到相邻芯片的打印区块的左边缘为像素点尺寸中的X；芯片的打印区块中上边缘到相邻芯片的打印区块的上边缘为像素点尺寸中的Y；单个芯片长度为x，高度为y；长高方向对应的像素点确定对应显示面板的分辨率；芯片贴服公差为±z。
将打印区块中的像素点尺寸转化成基板上的像素点排布参数，并将像素点排布参数转换成待打印的墨滴的排布区域参数。
具体的，对应芯片的打印区块中的墨滴的排布区域参数包括墨滴数量，墨滴数量的转换方法包括：
根据对应芯片的打印区块中黑色遮光区域的打印厚度需求，计算芯片的打印区块中像素点排布参数，像素点排布参数包括打印像素点尺寸和打印分辨率；打印像素点尺寸包括单个芯片的像素点尺寸的区域内的打印区域面积以及打印区域尺寸。打印区域面积为S，S=(X*Y)-(x*y)；打印区域体积为V，V=S*H；墨滴数量是n，n=V/v；其中v是喷头1喷出的单个墨滴体积，H是打印厚度。
根据墨滴的排布区域参数调整喷墨打印的打印参数以及喷头1的运动轨迹，实现显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印。
具体的，打印参数以及喷头1的运动轨迹调整方法包括：根据墨滴的排布区域参数调整轨迹，则喷墨成型图案实际为喷头1内部参数YPitch与XPitch决定的墨滴阵列，XPitch是喷头1前进方向相邻墨滴中心距离，YPitch是喷头1扫描方向相邻墨滴中心距离；且YPitch与XPitch为整个矩阵系统最小分辨率；墨滴喷射到基板表面平铺后互相融合，控制喷头1的喷孔2喷出或者不喷出墨滴形成打印成型的图案。
在基板上打印区块中的芯片外围的黑色遮光区域的表面打印墨滴阵列形成墨滴矩阵，基板上的打印区块中的芯片区域以及芯片贴服公差范围内对应墨滴矩阵内墨滴不喷出，其他位置正常喷出墨滴；通过墨滴矩阵对单个对应芯片的打印区块的像素点尺寸区域中的像素点矩阵排布，每个对应芯片的打印区块的像素点尺寸区域内排布的墨滴是整数。
喷头1的扫描方向是Y的方向，YPitch受喷头1的开设的喷孔2的物理间距限制；喷头1的喷孔2的排序轨迹垂直于喷头1的扫描方向时，则喷头1的喷孔2排列轨迹与喷头1的扫描方向之间的夹角为夹角θ，夹角θ为0°，YPitch与p相同；p是喷头1的相邻喷孔圆心物理间距；当喷头1的喷孔2排列轨迹与喷头1的扫描方向之间的夹角θ不为0时，Y的方向间距发生变化，YPitch=cos(θ)*p；喷头1相对打印目标运动方向是X的方向（喷头11的打印位移方向F）。相同喷孔2每吐出两个墨滴时间间隔内，喷头1与打印目标相对位移称为XPitch；当需要在X的方向打印成矩形时，相邻喷孔2间X的方向距离差异为sin(θ)*p，XPitch=sin(θ)*p，打印的墨滴矩阵成矩形。
像素点尺寸中的X和Y分别是像素点尺寸的长和高，长高相等时即X=Y；墨滴填充数量是n；则开窗尺寸是x+z和y+z；此时YPitch和XPitch需要满足如下关系：XPitch*i=X;YPitch*j=Y，i，j是系数，取自非0自然数；XPitch与X和YPitch与Y的分布存在整数倍关系；n=((x+z))*(j-(y+z))。
显示面板的单个像素点尺寸的长高相等，则XPitch*i=YPitch*j；XPitch=sin(θ)*p,YPitch=cos(θ)*p；因此，sin(θ)*p*i=cos(θ)*p*j；tan(θ)=j/i；i*j-(y+z)*i-(x+z)*j+(x+z)*(y+z)=n；喷头1进行喷墨打印是根据脉冲控制喷墨，一个脉冲进行一次墨滴喷射；喷头1的喷孔2打印第一个像素点后，喷头1接受下一次脉冲时，相邻喷孔2移动到第一个像素点旁，打印出矩形；打印矩形时，相邻喷孔2需要延后sin（θ）*p距离打印。
具体的，如图5-图7所示，是本发明实施例中喷头1偏转角度θ后喷孔2依次开始打印的结构示意图。图5、图6所示，喷孔排序轨迹是L1,墨滴落点位置排布轨迹是L2；打印位移方向是F，喷头1旋转后的偏转角度θ即喷孔排序轨迹是L1和墨滴落点位置排布轨迹L2之间形成的夹角。图7中从左侧往右的图示依次是到达打印位置时第一个喷打脉冲发生时第一个喷孔2喷出墨滴。经过一个XPitch距离后第二个打印脉冲发生时第一和第二个喷孔2喷出墨滴；经过四个XPitch距离后第三个打印脉冲发生时第一至第五个喷孔2喷出墨滴。喷孔2喷出墨滴打印在基板上落点的点位是墨滴落点位置3。
具体的，由于喷墨控制是脉冲激发方式，本实施例中系统最小分辨率是1微米，但不仅限于此，在其他实施例中实际的打印参数根据实际的打印需求调整。本实施例中第一个脉冲产生后，喷头1的喷孔2进行一次墨滴发射；第二个脉冲发生后，Y方向上第二个喷孔2射出，第三个脉冲发生后，第三个墨滴射出，以次类推；系统根据编码器提供的脉冲数量进行偏移度计算，每个脉冲间隔为微米的整数倍；Y方向上喷孔2依次吐墨时，YPitch是XPitch整数倍，则有相邻Y方向墨滴射出时，X方向恰好也移动了一个完整的Pitch。YPitch不是XPitch整数倍时，相邻Y方向墨滴射出时，墨滴发射会提前或延迟，墨滴矩阵为非直角状态。因此，对于封装目标来说，喷头1在X方向或Y方向的打印时，需要墨滴为矩形阵列方式，因此，得出限制条件：tan（θ）=m，m为非零自然数；根据上文关系式，tan（θ）=j/i。
具体的，j/i=m；利用枚举法得出：当m=1，m=2,m=3……时，对应i，j值，根据使用的喷头1，选取i，j值；单个喷头1旋转后有效打印高度：y'*cos(θ)，y'是喷头1不旋转时打印高度，需要打印次数为Y'/[y'*cos(θ)]；Y’是面板高度；每次打印后，喷头1做平移，单次移动量=单次打印高度Y'；重复打印后，完成整个基板正面的黑色遮光区域的封装，实现显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印；如图3所示。
工作原理：
本发明合理利用了打印喷墨头分辨率与产品像素大小匹配关系，避免由于喷头1硬性分辨率对于打印位置的影响，提升了墨滴落点精度；本发明的喷墨打印技术对产品透明基板遮光封装方法，利用无接触喷墨技术，避免接触性工艺对发光芯片的潜在伤害，避免芯片间漏光影响，提升了显示画质。
本发明是针对Micro/MiniLed直显面板黑色遮光矩阵工艺精密打印方法，Micro/MiniLed直显面板（Mini LED：Mini LightEmittingDiode，迷你发光二极管；MicroLed：MicroLightEmittingDiode，微型发光二极管)黑色遮光矩阵工艺精密打印方法。
对如图1所示的产品进行遮光喷墨处理，主要是对芯片的外围的基板上进行喷墨或喷胶处理。微小RGB芯片巨量转移后焊接在基板上，尤其是透明的玻璃基板，芯片在基板上为外凸状态，芯片之间缺乏遮光措施，相邻芯片间光线互相干扰影响，导致光晕现象，整体观感不佳。需要对芯片进行遮光处理，而实现遮光处理需要将遮光油墨填充到芯片周围区域，减少临近芯片间漏光相互影响。
但是在进行遮光喷涂油墨的过程中首先需要获取喷涂区域，而为了让喷头1能适应多种产品尺寸，采用的是能够调整喷头1旋转角度的喷墨打印头，通过旋转喷墨头与待打印的产品之间的角度，可以调整喷墨打印的宽度以适应不同型号尺寸的芯片。
然后，利用了打印喷墨头分辨率与产品像素大小匹配关系，避免由于喷头1硬性分辨率对于打印位置的影响，提升了墨滴落点精度。如果对打印设置定位不准确时则会出现如图4所示的打印位置不准确的问题。本发明创造了喷墨打印技术对Micro/MiniLed产品透明基板遮光封装方法，利用无接触喷墨技术，避免接触性工艺对发光芯片的潜在伤害，避免芯片间漏光影响，提升了Micro/MiniLed显示画质，打印效果如图3所示。
以上具体实施方式是对本发明提出的方案思想的具体支持，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在本技术方案基础上所做的任何等同变化或等效的改动，均仍属于本发明技术方案保护的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法，其特征在于，包括以下步骤：
根据显示面板中基板上芯片的排布，以所述芯片在基板上的位置为参考将打印区域分割成多个打印区块，每个所述打印区块内至少对应一个芯片；
获取所述打印区块的像素点尺寸；
将打印区块中的像素点尺寸转化成基板上的像素点排布参数，并将所述像素点排布参数转换成待打印的墨滴的排布区域参数；
根据墨滴的排布区域参数调整喷墨打印的打印参数以及喷头的运动轨迹，实现显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印。
2.根据权利要求1所述的显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法，其特征在于：每个所述打印区块内对应一个芯片时，在获取待打印的单个芯片的所述打印区块的像素点尺寸之前，将所述芯片按照固定的间隔尺寸阵列排布在所述基板上；
每个所述芯片的打印区块中左边缘到相邻芯片的打印区块的左边缘为像素点尺寸中的X；所述芯片的打印区块中上边缘到相邻芯片的打印区块的上边缘为像素点尺寸中的Y；单个芯片长度为x，高度为y；长高方向对应的像素点确定对应显示面板的分辨率；所述芯片贴服公差为±z。
3.根据权利要求2所述的显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法，其特征在于：对应的芯片的打印区块中的所述墨滴的排布区域参数包括墨滴数量，所述墨滴数量的转换方法包括：根据对应芯片的打印区块中黑色遮光区域的打印厚度需求，计算所述芯片的打印区块中像素点排布参数，所述像素点排布参数包括打印像素点尺寸和打印分辨率；所述打印像素点尺寸包括单个芯片的像素点尺寸的区域内的打印区域面积以及打印区域尺寸；
打印区域面积为S，S=(X*Y)-(x*y)；打印区域体积为V，V=S*H；墨滴数量是n，n=V/v；其中v是喷头喷出的单个墨滴体积，H是打印厚度。
4.根据权利要求3所述的显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法，其特征在于：所述打印参数以及喷头的运动轨迹调整方法包括：根据墨滴的排布区域参数调整轨迹，则喷墨成型图案实际为所述喷头内部参数YPitch与XPitch决定的墨滴阵列，XPitch是喷头前进方向相邻墨滴中心距离，YPitch是喷头扫描方向相邻墨滴中心距离；且YPitch与XPitch为整个矩阵系统最小分辨率；墨滴喷射到基板表面平铺后互相融合，控制喷头的喷孔喷出或者不喷出墨滴形成打印成型的图案。
5.根据权利要求4所述的显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法，其特征在于：所述打印参数以及喷头的运动轨迹调整方法包括：在所述基板上打印区块中的芯片外围的黑色遮光区域的表面打印所述墨滴阵列形成墨滴矩阵，所述基板上的打印区块中的芯片区域以及芯片贴服公差范围内对应墨滴矩阵内墨滴不喷出，其他位置正常喷出墨滴；
通过所述墨滴矩阵对单个对应芯片的打印区块的像素点尺寸区域中的像素点矩阵排布，每个对应芯片的打印区块的像素点尺寸区域内排布的墨滴是整数。
6.根据权利要求4所述的显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法，其特征在于：所述打印参数以及喷头的运动轨迹调整方法包括：
所述喷头的扫描方向是Y的方向，所述YPitch受喷头的开设的喷孔物理间距限制；
喷头的喷孔排列轨迹垂直于喷头的扫描方向时，则喷头的喷孔排列轨迹与喷头的扫描方向之间的夹角为夹角θ，夹角θ为0°，YPitch与p相同；p是喷头的相邻喷孔圆心物理间距；
当喷头的喷孔排列轨迹与喷头的扫描方向之间的夹角θ不为0时，Y的方向间距发生变化，YPitch=cos(θ)*p；喷头相对打印目标运动方向是X的方向，相同喷孔每吐出两个墨滴时间间隔内，喷头与打印目标相对位移称为XPitch；当需要在X的方向打印成矩形时，相邻喷孔间X的方向距离差异为sin(θ)*p，XPitch=sin(θ)*p，打印的墨滴矩阵成矩形。
7.根据权利要求6所述的显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法，其特征在于：所述打印参数以及喷头的运动轨迹调整方法包括：
所述像素点尺寸中的X和Y分别是像素点尺寸的长和高，长高相等时即X=Y；墨滴填充数量是n；则开窗尺寸是x+z和y+z；
此时YPitch和XPitch需要满足如下关系：XPitch*i=X;YPitch*j=Y，i，j是系数，取自非0自然数；XPitch与X和YPitch与Y的分布存在整数倍关系；n=((x+z))*(j-(y+z))。
8.根据权利要求7所述的显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法，其特征在于：所述打印参数以及喷头的运动轨迹调整方法包括：
所述显示面板的单个所述像素点尺寸的长高相等，则XPitch*i=YPitch*j；
XPitch=sin(θ)*p,YPitch=cos(θ)*p；
因此，sin(θ)*p*i=cos(θ)*p*j；tan(θ)=j/i；
i*j-(y+z)*i-(x+z)*j+(x+z)*(y+z)=n；
喷头进行喷墨打印是根据脉冲控制喷墨，一个脉冲进行一次墨滴喷射；喷头的喷孔打印第一个像素点后，喷头接受下一次脉冲时，相邻喷孔移动到第一个像素点旁，打印出矩形；打印矩形时，相邻喷孔需要延后sin（θ）*p距离打印。
9.根据权利要求8所述的显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法，其特征在于：所述打印参数以及喷头的运动轨迹调整方法包括：
tan（θ）=m，m为非零自然数；根据上文关系式，tan（θ）=j/i。
10.根据权利要求9所述的显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印方法，其特征在于：所述打印参数以及喷头的运动轨迹调整方法包括：
j/i=m；利用枚举法得出：当m=1，m=2,m=3……时，对应i，j值，根据使用的喷头，选取i，j值；单个喷头旋转后有效打印高度：y'*cos(θ)，y'是喷头不旋转时打印高度，需要打印次数为Y'/[y'*cos(θ)]；Y’是面板高度；每次打印后，喷头做平移，单次移动量=单次打印高度Y'；重复打印后，完成整个基板正面的黑色遮光区域的封装，实现显示面板黑色遮光矩阵工艺的打印。
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