CN114025951A - 制袋机、制袋方法 - Google Patents

Abstract

本发明是一种制袋机(20、30)，该制袋机(20、30)具有：输送部(37)，对将膜(13a、13b)叠合而成的多层膜(S)进行输送；侧缘部密封装置(27)，对膜(13a、13b)彼此进行热熔接；以及超声波装置(26)，将配设在膜(13a、13b)彼此之间的卡盘构件(14)的一部分压扁，其中，侧缘部密封装置(27)具有承受台(44)和发热头(45)，超声波装置(26)具有砧座(41)和超声波珩磨头(42)，发热头(45)及超声波珩磨头(42)经由连杆构件(51)而以同一周期进行往复运动。

Description

制袋机、制袋方法

技术领域

本发明涉及制袋机、以及使用了该制袋机的制袋方法。本申请基于2019年7月5日在日本申请的日本特愿2019-125859号而要求优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

已知一种带卡盘的袋，其在端部的密封件被开封后，能够利用在袋的内侧形成的卡盘构件对开口部进行开闭。在制造这样的带卡盘的袋时，当在两张树脂膜之间配设卡盘构件，并将该卡盘构件沿着长度方向接合于树脂膜之后，在袋的作为周缘部的部分处对两张树脂膜彼此进行热熔接。

然而，在对袋的作为周缘部的部分进行热熔接时，在该周缘部存在卡盘构件的两端部重叠的部位。对于这样的部位，由于卡盘构件的厚度厚，因此当直接进行热熔接时，有可能在卡盘构件的两端部产生间隙而无法保持内部的气密性。因此，当在袋的作为周缘部的部分对树脂膜彼此进行热熔接之前，一般利用超声波装置使该卡盘构件的两端部软化，并预先进行压扁以使得厚度变薄(例如，参照专利文献1)。

用于对这样的卡盘构件的两端部进行压扁的超声波装置具备：砧座(承受台)，其用于对树脂膜的另一面侧进行支承；以及超声波珩磨件，其在与树脂膜的一面侧接触的位置和与树脂膜的该一面侧避让的位置之间进行上下移动。以往，这样的超声波珩磨件以气缸为动力源进行往复运动(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-114546号公报

专利文献2：日本特开2014-180774号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，使超声波珩磨件进行往复运动的气缸是以下机构，即，在缸内填充压缩气体，在成为规定以上的压力的时刻连结于超声波珩磨件的活塞上升这样的机构。因此，响应速度慢且超声波珩磨件每单位时间能够进行往复运动的次数受到制约。因此，存在难以提高带卡盘的袋的制造效率这样的课题。

另一方面，在对卡盘构件的两端部进行压扁的工序的后工序、即、对袋的作为周缘部的部分进行热熔接的工序中，使用马达以及凸轮机构来使发热头进行往复运动。因此，对于被以恒定速度输送的树脂膜，也存在发热头和超声波珩磨件的往复运动的周期产生偏移的可能性。

本发明就是考虑以上情况而完成的，其目的在于，提供能够提高带卡盘的袋的制造效率并且各工序容易同步的制袋机。

用于解决技术问题的方案

为了解决上述课题，本发明提出了以下的方案。

即，本发明的第一方案的制袋机是一种制袋机，该制袋机具有：输送部，对将带状的膜叠合而成的多层膜进行输送；侧缘部密封装置，沿着相对于所述多层膜的输送方向成直角的宽度方向，以规定的间隔对所述膜彼此进行热熔接；以及超声波装置，在所述输送方向上配置在比所述侧缘部密封装置靠上游侧的位置，利用超声波使以长度方向沿着所述输送方向的方式配设在所述膜彼此之间的卡盘构件的一部分软化并将该一部分压扁，其中，所述侧缘部密封装置具有：承受台，对所述多层膜进行支承；以及发热头，在与所述多层膜接触的位置和与所述多层膜分离的位置之间进行往复运动，所述超声波装置具有：砧座，对所述多层膜进行支承；以及超声波珩磨头，在与所述多层膜接触的位置和与所述多层膜分离的位置之间进行往复运动，所述发热头及所述超声波珩磨头相互经由共同的连杆构件而以同一周期进行往复运动。

另外，在本发明的第二方案中，在上述第一方案的基础上，所述连杆构件与单一的旋转装置及凸轮机构连接。

另外，在本发明的第三方案中，在上述第一或第二方案的基础上，利用弹簧对所述超声波珩磨头朝向所述多层膜施力。

另外，在本发明的第四方案中，在上述的第一至第三方案中任一方案的基础上，所述制袋机还具有冲头装置，该冲头装置在所述输送方向上配置在比所述侧缘部密封装置靠下游侧的位置，并对所述多层膜的一部分进行冲裁，所述冲头装置具有：内刃，对所述多层膜进行支承；以及外刃，在与所述内刃嵌合而对所述多层膜的一部分进行冲裁的位置和与所述多层膜分离的位置之间进行往复运动，并对所述多层膜的所述一部分进行冲裁，所述发热头、所述超声波珩磨头以及所述外刃相互经由共同的所述连杆构件而以同一周期进行往复运动。

另外，本发明的第五的方案的制袋方法是一种制袋方法，该制袋方法是使用了上述第一至第四方案中任一方案所记载的制袋机的制袋方法，其中，所述制袋方法至少包括如下工序：以长度方向沿着所述输送方向的方式在所述膜彼此之间配设所述卡盘构件的工序；利用超声波使所述卡盘构件的两端部软化并将该两端部压扁的工序；以及沿着所述宽度方向以规定的间隔对所述膜彼此进行热熔接的工序。

发明效果

根据本发明，可以提供能够提高带卡盘的袋的制造效率并且各工序容易同步的制袋机。

附图说明

图1是示出带卡盘的袋的一例的主视图。

图2是示出沿着图1的A-A’线而得到的带卡盘的袋的卡盘形成部分的主要部分放大立体图。

图3是示出本发明的一实施方式的制袋机的概要结构的示意图。

图4是示出使超声波装置以及侧缘部密封装置驱动的驱动机构的概要结构图。

图5是示出本发明的一实施方式的变形例的制袋机的概要结构的示意图。

图6是示出本发明的一实施方式的变形例的带卡盘的袋的一例的主视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的一实施方式的制袋机、以及使用了该制袋机的制袋方法进行说明。需要说明的是，以下所示的实施方式是为了能够更好地理解发明的主旨而具体地进行说明的，只要没有特别指定，就未对本发明进行限定。另外，对于在以下的说明中使用的附图，为了方便，存在将作为主要部分的部分进行放大来示出的情况，以使本发明的特征容易理解，且各构成要素的尺寸比率等不一定与实际相同。

(带卡盘的袋)

首先，先对能够用本发明的一实施方式的制袋机来制造的带卡盘的袋进行说明。图1是示出带卡盘的袋的一例的主视图。另外，图2是示出沿着图1的A-A’线而得到的带卡盘的袋的卡盘构件及其周边的主要部分放大立体图。带卡盘的袋1是如下收容袋，即，能够将例如补充剂、医药品、点心等固态形状的内装物、调味料等粉状或颗粒状的内装物在气密状态下进行收容，并且在开封后还会通过卡盘构件14而开闭自如的收容袋。

带卡盘的袋1中，将使两张树脂膜13a、13b重叠并对一边以规定宽度进行热熔接而形成的部分作为带卡盘的袋1的底部1D。另外，将在相对于该底部1D沿直角方向延伸的两端部处对树脂膜13a和树脂膜13b以规定宽度进行热熔接而形成的部分作为侧缘部1B、1C。另外，将在底部1D的相反侧对树脂膜13a和树脂膜13b以规定宽度进行热熔接而形成的部分作为开封部1A。

另外，从开封部1A起向底部1D侧隔开规定的间隔，而在树脂膜13a与树脂膜13b之间安装有卡盘构件14。而且，在侧缘部1B或侧缘部1C的开封部1A与卡盘构件14之间形成有开封用的切口(缺口)4。切口(缺口)4也可以在侧缘部1B以及侧缘部1C的开封部1A与卡盘构件14之间形成。

如图2所示，对于构成本实施方式的带卡盘的袋1的树脂膜13a、13b分别由基材层131、中间层132、热熔接层133构成。基材层131被设计成例如位于树脂膜13a、13b各自的表面侧。作为基材层131的特性，优选印刷适性优异，进而具备耐刺穿性、刚性、耐冲击性等的膜。作为基材层131的具体材质，可以举出例如聚酯、聚酰胺、聚丙烯等的拉伸膜。基材层131的厚度优选设为例如5μm～50μm程度的范围。

另外，中间层132根据收容于带卡盘的袋1的内装物的种类、内装量而任意地形成，中间层132也可以省略。作为中间层132，出于对树脂膜13a、13b赋予气体阻隔性的目的，除了铝、铜、镁等金属箔以外，还可以使用对聚酯、聚酰胺、聚丙烯等的拉伸膜蒸镀铝、氧化铝，二氧化硅等金属和/或金属氧化物而形成的无机蒸镀膜。

另外，对于中间层132，为了对树脂膜13a、13b赋予刺穿强度、落下强度等强韧性，也可以使用聚酯、聚酰胺、聚丙烯等的拉伸膜。中间层132的厚度优选设为例如5μm～50μm程度的范围。需要说明的是，中间层132可以是单层，也可以根据需要设置两层以上，并不进行限定。

热熔接层133被设计成位于树脂膜13a、13b的最内表面层。作为热熔接层133的材质，只要是树脂膜13a、13b通常使用的材质即可，没有特别限定。作为热熔接层133的具体材质例，出于提高树脂膜13a、13b与卡盘构件14的粘接性这一点的考虑，优选为低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯，聚丙烯等聚烯烃。

对于热熔接层133的材质，为了进一步提高热熔接层133与卡盘构件14的粘接性，优选的是，将与卡盘构件14同种的材质(例如，对于聚乙烯为聚乙烯，对于聚丙烯为聚丙烯等)进行组合。热熔接层133的厚度优选设为例如20μm～150μm程度的范围。

需要说明的是，对于树脂膜13a、13b而言，基材层131也可以使用热熔接性的树脂。树脂膜13a、13b也可以在不需要热熔接层133的情况下，由一层基材层131构成。需要说明的是，在由一层基材层131构成树脂膜13a、13b的情况下，需要在树脂膜13a与树脂膜13b对置的内表面侧使用具有能够进行热熔接的层的树脂膜。另外，也可以不设置中间层132，而由基材层131和热熔接层133这两层来构成树脂膜13a、13b。

卡盘构件14安装于树脂膜13a与树脂膜13b对置的内表面侧。卡盘构件14是具有用于对带卡盘的袋1进行再密封的功能的构件。本实施方式的卡盘构件14具有为细长状且相互嵌合的插入部15及接受部16。插入部15具有突条15a和台座部15b。另外，接受部16具有能够供突条15a装卸的槽16a、以及台座部16b。

需要说明的是，卡盘构件14的形状并不限定于上述的形状，只要是能够对具备卡盘构件14的带卡盘的袋1进行再密封的形状即可，没有特别限制。例如，卡盘构件14也可以不是具有凹凸形状的嵌合部的形状，例如也可以是面状紧固件等。

卡盘构件14的大小没有限制，可以根据要制造的包装袋的容积、用途对卡盘构件14的大小进行设定。例如，卡盘构件14的台座部15b、16b的宽度G形成为3mm～20mm即可。

本实施方式的卡盘构件14由聚烯烃构成。作为聚烯烃，优选聚乙烯、聚丙烯。作为聚乙烯，由于柔软性、耐寒性优异，因此优选低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯。需要说明的是，卡盘构件14在不脱离本申请发明主旨的范围内也可以包含各种成分。

卡盘构件14也可以使用例如利用具备冲模的挤压机对聚烯烃树脂组成物进行熔融挤压成型而得到的构件，另外，也可以使用由各公司出售的卡盘构件。

卡盘构件14的台座部15b、16b优选为例如30μm～500μm。需要说明的是，这里所说的厚度是指，用微分干涉显微镜对沿铅垂方向切断对象物而得到的剖面进行拍摄，并对任意的5处进行测定而得到的平均值。

需要说明的是，在插入部15的台座部15b和树脂膜13a由相互不进行热熔接的材料构成、且接受部16的台座部16b和树脂膜13b由相互不进行热熔接的材料构成情况下，也可以分别形成使上述的插入部15的台座部15b与树脂膜13a之间、以及接受部16的台座部16b与树脂膜13b之间进行热熔接的热熔接层(省略图示)。

这种结构的带卡盘的袋1在由后述的制袋机进行制造时，自沿着图1中的箭头C所示的输送方向输送的、重叠有树脂膜13a及树脂膜13b的长条带状的树脂膜(膜)13切出。在以下的说明中，将相对于该输送方向C成直角的方向称为宽度方向W。

在卡盘构件14接合于树脂膜13a与树脂膜13b之间时，卡盘构件14的长度方向的两端部、即卡盘构件14与对树脂膜13a及树脂膜13b进行热熔接而形成的侧缘部1B、1C重叠的部分被压扁。需要说明的是，这里所说的卡盘构件14的长度方向的两端部是指，图1的以长度方向沿着宽度方向W延伸的方式配设的卡盘构件14中的、与带卡盘的袋1的侧缘部1B、1C相当的(重叠的)部分。

以上那样的结构的带卡盘的袋1通过自切口4沿着输送方向C对开封部1A进行切取而被开封。由此，能够取出内装物。另外，通过使卡盘构件14的插入部15与接受部16嵌合，能够在使内装物残留等的状态下，将开封后的带卡盘的袋1封闭。

需要说明的是，带卡盘的袋1除了如上述的实施方式那样通过使两张树脂膜13a及树脂膜13b叠合而形成的袋之外，也可以通过使用使一张树脂膜13折回、叠合，并以该折回部分为边界来构成树脂膜13a及树脂膜13b的结构来形成。在该情况下，既可以将底部1D作为树脂膜13的折回部分，也可以与此相反地将开封部1A作为树脂膜13的折回部分。另外，卡盘构件的形状只要能够进行开闭即可，没有特别限制。

(制袋机)

对本发明的一实施方式的制袋机进行说明。图3是示出本发明的一实施方式的制袋机的概要结构的示意图。另外，图4是示出使超声波装置以及侧缘部密封装置驱动的驱动机构的概要结构图。在本实施方式的制袋机20中，沿着输送方向C依次设置有树脂膜供给部21、翻转切断部22、卡盘构件导入部23、卡盘密封装置24、纵缘部密封装置25、超声波装置26、侧缘部密封装置27、以及切割器单元28。

另外，在卡盘构件导入部23与卡盘密封装置24之间形成有松紧调节辊31以及前段输送辊32。另外，在纵缘部密封装置25与超声波装置26之间形成有第一冷却部33以及中间输送辊34。而且，在侧缘部密封装置27与切割器单元28之间形成有第二冷却部35以及后段输送辊36。

其中，由前段输送辊32、中间输送辊34、以及后段输送辊36来构成输送部37，该输送部37将重叠有多个由树脂膜供给部21供给的树脂膜13的多层膜S沿着输送方向C进行输送。该输送部37间歇地进行输送，使得反复以一个带卡盘的袋1的长度对多层膜S进行输送、停止。然后，在多层膜S停止时，经由后述的连杆构件51而使超声波珩磨头42、发热头45、第一冷却部33(后述的冷却头)、第二冷却部35(后述的冷却头)、以及切割器单元28的切断刃不产生偏移地一起以同一周期进行上下移动(往复运动)。图3概要性地示出了连杆构件51的一例，以说明使超声波珩磨头42和发热头45一起以同一周期进行上下移动(往复运动)的机构。在输送方向C上延伸的连杆构件51的尺寸也可以适当地进行调整，以使在输送方向C上排列的除超声波珩磨头42和发热头45以外的构件与超声波珩磨头42和发热头45一起以同一周期进行上下移动(往复运动)。在本实施方式中，在连杆构件51至少连结有超声波珩磨头42和发热头45即可。需要说明的是，在本实施方式中，能够在树脂膜13的宽度方向上制作两列带卡盘的袋1。

树脂膜供给部21例如自树脂膜辊来供给长条带状的树脂膜(膜)13。

翻转切断部22利用转向杆22a将自树脂膜供给部21送出的树脂膜13的输送方向以90°的角度进行改变。接下来，利用中心刃22b在宽度方向W上的中央位置处将树脂膜13切断成两个。进而，利用M字板22c将切断后得到的两个树脂膜13a、13b的朝向分别以90°的角度再次进行改变。由此，树脂膜13a、13b各自的内表面彼此以相向的状态叠合。由此，形成多层膜S。

卡盘构件导入部23将由卡盘构件供给装置供给的卡盘构件14以长度方向沿着输送方向C的方式插入至树脂膜13a、13b的内表面彼此之间。之后，通过使树脂膜13a、13b彼此叠合来形成多层膜S。

松紧调节辊31是将制袋机20上的树脂膜13a、13b的张力(tension)保持为恒定的一对辊。这样的松紧调节辊31通过进行上下移动(往复运动)，从而在树脂膜供给部21到松紧调节辊31之间连续地输送树脂膜13a、13b。在松紧调节辊31到后段输送辊36之间，在进行了输送方向C上的对位的状态下，与要制造的一个带卡盘的袋1的长度相匹配地、间歇地输送树脂膜13a、13b。

卡盘密封装置24具备加热头和承受台。卡盘密封装置24是使在树脂膜13a、13b彼此之间配设的卡盘构件14经由热熔接层133(参照图2)而与树脂膜13a、13b进行热熔接的装置。经过了卡盘密封装置24的多层膜S以卡盘构件14的长度方向沿着多层膜S的输送方向C的方式，在树脂膜13a、13b彼此之间(树脂膜13a、13b)与卡盘构件14接合。这样的卡盘密封装置24与纵缘部密封装置25同步地进行动作。

纵缘部密封装置25具备加热头和承受台。纵缘部密封装置25在带卡盘的袋1中相当于底部1D的位置(参照图1)处，使构成多层膜S的树脂膜13a及树脂膜13b沿着输送方向C以规定宽度进行热熔接。这样的纵缘部密封装置25与卡盘密封装置24同步地进行动作。在该情况下，用户在从开封部1A将内装物收容之后对开封部1A进行热熔接。需要说明的是，纵缘部密封装置25也可以在带卡盘的袋1中相当于开封部1A的位置(参照图1)处，使构成多层膜S的树脂膜13a及树脂膜13b沿着输送方向C以规定宽度进行热熔接。在该情况下，用户在从底部1D将内装物收容之后对底部1D进行热熔接。

第一冷却部33具备冷却头和承受台。第一冷却部33构成为，具有例如水冷装置，并通过使冷却水向在冷却头及承受台的内部形成的制冷剂管流通，来抑制温度上升。由此，对通过卡盘密封装置24、纵缘部密封装置25处的热熔接而被加热了的多层膜S进行冷却。并且，在带卡盘的袋1的制造过程中，防止多层膜S因热而产生变形。即，在带卡盘的袋1的制造过程中，防止多层膜S因热收缩等而产生变形。这样的第一冷却部33与卡盘密封装置24、纵缘部密封装置25同步地进行动作。需要说明的是，第一冷却部33是除了利用水冷装置以外，也可以利用空冷装置进行冷却的结构。

如图4所示，超声波装置26具有：砧座(承受台)41，其对多层膜S的另一面侧(图3中的下侧)进行支承；以及超声波珩磨头42，其在与多层膜S的一面侧(图3中的上侧)接触的位置(施加位置)和与多层膜S的该一面侧分离的位置(避让位置)之间进行上下移动(往复运动)。需要说明的是，超声波珩磨头42并不限定于如本实施方式那样进行上下移动的结构，只要是根据树脂膜13a、13b的输送方向C在最佳方向上进行往复运动的结构即可。

在超声波装置26中，将卡盘构件14的长度方向的两端部，即、图1中的以长度方向沿着宽度方向W延伸的方式配设的卡盘构件14中的、与带卡盘的袋1的侧缘部1B、1C相当的(重叠的)部分的卡盘构件14，隔着多层膜S而配置在超声波珩磨头42与砧座(承受台)41之间，并对超声波珩磨头42朝向砧座(承受台)41施力。由此，超声波珩磨头42对卡盘构件14施加超声波振动，通过该超声波振动使卡盘构件14软化，并以使卡盘构件14的厚度变得大致均匀的方式将卡盘构件14平坦地压扁。

如图4所示，超声波珩磨头42在施加位置处隔着树脂膜13与卡盘构件14接触，另外，在超声波珩磨头42处于避让位置时多层膜S在输送方向C上进行输送。需要说明的是，超声波装置26的砧座(承受台)41优选形成为，使得由超声波珩磨头42施加的超声波振动集中于卡盘构件14的两端部。

侧缘部密封装置27具有：承受台44，其对多层膜S的另一面侧(图3中的下侧)进行支承；以及发热头45，其在与多层膜S的一面侧(图3中的上侧)接触的位置(加热位置)和与多层膜S的一面侧分离的位置(避让位置)之间进行上下移动(往复运动)。需要说明的是，发热头45并不限定于如本实施方式那样进行上下移动的结构，只要是根据树脂膜13a、13b的输送方向C在最佳方向上进行往复运动的结构即可。

构成侧缘部密封装置27的发热头45经由包含作为前工序的被超声波装置26压扁了的卡盘构件14在内的、与带卡盘的袋1的两侧部相当的部分以及多层膜S而被压接于承受台44，从而形成侧缘部1B、1C(参照图1)。

如图4所示，连杆构件51与单一的旋转装置(例如伺服马达)57及凸轮机构(例如偏心凸轮装置)56连接。构成超声波装置26的超声波珩磨头42经由连结构件52而卡接于连杆构件(连杆)51。另外，构成侧缘部密封装置27的发热头45也经由连结构件53而卡接于连杆构件51。连杆构件51经由连动构件54a、54b、54c而转动自如地卡合于连结棒55。连结棒55经由偏心凸轮装置(凸轮机构)56以及传送带58而连接于一个伺服马达(旋转装置)57。

以上那样的结构的驱动机构50通过使一个伺服马达57旋转，从而经由与超声波珩磨头42及发热头45共同连结的连杆构件51，使超声波珩磨头42及发热头45不产生偏移地一起以同一周期进行上下移动(往复运动)。但是，驱动机构50只要能够使连杆构件51进行上下移动(往复运动)，以使超声波珩磨头42和发热头45不产生偏移地一起以同一周期进行上下移动(往复运动)即可，驱动机构50不限定于这样的结构。例如，也可以使用线性滑块、马达和滚珠丝杠、液压缸等。

需要说明的是，在本实施方式的制袋机20中，连结超声波珩磨头42与连杆构件51的连结构件52形成于宽度方向W的单侧或两侧即可。另外，在本实施方式的制袋机20中，连结发热头45与连杆构件51的连结构件53也形成于宽度方向W的单侧或两侧即可。

另外，也可以设为利用弹簧对超声波珩磨头42、发热头45朝向多层膜S的一面侧(图3中的上侧)施力的结构。即，也可以利用弹簧对超声波珩磨头42朝向多层膜S施力。通过设置这样的弹簧，能够增大超声波珩磨头42、发热头45对多层膜S的推压力，并更可靠地对多层膜S施加超声波、热。但是，即使不设置弹簧，超声波珩磨头42、发热头45也能够对多层膜S施加超声波、热。用于将超声波珩磨头42、发热头45推压于多层膜S的施力构件不限于弹簧。例如，施力构件也可以是橡胶等弹性构件。

需要说明的是，驱动机构50除了超声波珩磨头42及发热头45之外，还将卡盘密封装置24的加热头、纵缘部密封装置25的加热头与连杆构件51连结，这样的话，这些加热头也能够(与超声波珩磨头42及发热头45)以同一周期进行上下移动(往复运动)。

如此，根据本发明的制袋机20，能够使超声波装置26的将卡盘构件14的两端部压扁的超声波珩磨头42、以及侧缘部密封装置27的以将压扁了的卡盘构件14的两端部夹在树脂膜13a与树脂膜13b之间的方式形成侧缘部1B、1C(参照图1)的发热头45，相互不产生同步偏移地以同一周期进行上下移动(往复运动)。

并且，这样的驱动机构50可以利用能够容易提升旋转速度的旋转装置、例如伺服马达57来使超声波珩磨头42进行上下移动(往复运动)。因此，与以往那样的、利用响应速度慢的气缸来使超声波珩磨头进行上下移动(往复运动)的超声波装置相比，能够容易地提高超声波珩磨头42的每单位时间的上下移动次数。

另外，对于以往的使用了气缸的超声波装置，由于为气缸沿上下方向较长地延伸的结构，因此需要提高制袋机的设置部位的高度。然而，在本实施方式的制袋机20中不使用气缸。因此，即使设置部位的高度较低也能够设置制袋机20，且能够减少设置场所的尺寸的制约。即，对于设置以往的制袋机的设置部位(设置空间)而言，要求能够收纳气缸的室内高度。然而，对于设置本实施方式的制袋机20的设置部位而言，不需要能够收纳气缸的室内高度。因此，与设置以往的制袋机的设置部位相比，设置本实施方式的制袋机20的设置部位的尺寸在上下方向上较小即可。即，根据本实施方式的制袋机20，能够减少设置部位的尺寸所要求的制约。

需要说明的是，这里所说的上下移动表示作为本发明的一例的本实施方式中的动作方向的具体例。因此，超声波珩磨头42、发热头45、卡盘密封装置24的加热头、纵缘部密封装置25的加热头只要构成为根据树脂膜13a、13b的输送方向C而在最佳方向上进行往复运动即可。

第二冷却部35具备冷却头和承受台。第二冷却部35构成为，具有例如水冷装置，并通过使冷却水向在冷却头和承受台的内部形成的制冷剂管流通，来抑制温度上升。由此，对超声波装置26、侧缘部密封装置27处被加热了的多层膜S进行冷却。并且，在带卡盘的袋1的制造过程中，防止多层膜S因热而产生变形。即，在带卡盘的袋1的制造过程中，防止多层膜S因热收缩等而发生变形。这样的第二冷却部35与超声波装置26、侧缘部密封装置27同步地进行动作。需要说明的是，第二冷却部35是除了利用水冷装置以外，也可以利用空冷装置进行冷却的结构。

切割器单元28每隔一个带卡盘的袋1的长度，间歇地使切断刃进行上下移动(往复运动)，从而自多层膜S切出各个带卡盘的袋1。

根据以上内容，作为一例，上述一实施方式的制袋机20具有：输送部37，其对将带状的膜13a、13b叠合而成的多层膜S进行输送；侧缘部密封装置27，其沿着相对于多层膜S的输送方向C成直角的宽度方向，以规定的间隔对膜13a、13b彼此进行热熔接；超声波装置26，其在输送方向C上配置在比侧缘部密封装置27靠上游侧的位置，利用超声波使以长度方向沿着输送方向C的方式配设在膜13a、13b彼此之间的卡盘构件14的一部分软化并将该一部分压扁。侧缘部密封装置27具有：承受台44，其对多层膜S进行支承；以及发热头45，其在与多层膜S接触的位置和与多层膜S分离的位置之间进行往复运动。超声波装置26具有：砧座41，其对多层膜S进行支承；以及超声波珩磨头42，其在与多层膜S接触的位置和与多层膜S分离的位置之间进行往复运动。发热头45及超声波珩磨头42相互经由共同的连杆构件51而以同一周期进行往复运动。

需要说明的是，本发明并不限定于参照附图而说明的上述一实施方式，本发明可以在其技术范围内考虑各种变形例。

例如，图5是示出上述一实施方式的变形例的制袋机的概要结构的示意图。在变形例的制袋机30中，在上述一实施方式的制袋机20的基础上，形成有冲头装置60。对于变形例的制袋机30中的、与上述一实施方式的制袋机20相同的构成要素，标注相同的附图标记。

制袋机30具有冲头装置60，该冲头装置60在输送方向C上配置在比侧缘部密封装置27靠下游侧的位置，并对多层膜S的一部分进行冲裁(切裁)。冲头装置60在输送方向C上配置在第二冷却部35与后段输送辊36之间。另外，冲头装置60具有：内刃61，其对多层膜S进行支承；以及外刃62，其在与内刃61嵌合而对多层膜S的一部分进行冲裁的位置和与多层膜S分离的位置之间进行往复运动，并对多层膜S的一部分进行冲裁。内刃61及外刃62也可以分别解释为包含刃和能够供刃设置的台座在内的构件。另外，发热头45、超声波珩磨头42以及外刃62经由连杆构件51而以同一周期进行往复运动。发热头45、超声波珩磨头42以及外刃62连接于连杆构件51，并以同一周期进行上下移动(往复运动)。外刃62与连杆构件51、发热头45与连杆构件51、以及超声波珩磨头42与连杆构件51都以同样的方式连接。

根据这样的制袋机30，能够利用冲头装置60对多层膜S进行冲头加工。例如，可以在多层膜S形成缺口(切口)、切角(切圆等)、钩孔等。另外，能够使发热头45、超声波珩磨头42以及外刃62以同一周期进行上下移动(往复运动)。

对冲头装置60的冲头加工进行说明。图6示出上述一实施方式的变形例的带卡盘的袋的一例。对变形例的带卡盘的袋2中的、与上述一实施方式的带卡盘的袋1相同的构成要素标注相同的附图标记。通过利用冲头装置60对多层膜S进行冲头加工，能够制造带卡盘的袋2。在冲头装置60中，外刃62中形成缺口3的外刃以在带卡盘的袋2中的侧缘部1B及侧缘部1C的开封部1A与卡盘构件14之间形成缺口4的方式，对多层膜S的一部分进行冲裁。另外，外刃62中形成切角6的外刃以在带卡盘的袋2的4个角形成切角(切圆)6的方式，对多层膜S的一部分进行冲裁。另外，外刃62中形成钩孔5的外刃以在带卡盘的袋2的开封部1A中长度方向(输送方向C)的中央位置处形成钩孔5的方式，对多层膜S的一部分进行冲裁。需要说明的是，带卡盘的袋2利用纵缘部密封装置25，而在与开封部1A相当的位置(参照图1)处使树脂膜13a、13b沿着输送方向C以规定宽度进行热熔接。

对冲头装置60的配置进行说明。冲头装置60在输送方向C上配置在比侧缘部密封装置27靠下游侧的位置，且在输送方向C上配置在第二冷却部35与后段输送辊36之间。这是出于对多层膜S中热熔接了的部分进行冲头加工的缘故。多层膜S中热熔接了的部分是指，纵缘部密封装置25将开封部1A密封的情况下的开封部1A、侧缘部1B以及侧缘部1C，和纵缘部密封装置25将底部1D密封的情况下的底部1D、侧缘部1B以及侧缘部1C。即使想要对多层膜S中未热熔接的部分进行冲头加工，树脂膜13a、13b彼此也容易滑动，外刃62难以对多层膜S的一部分进行冲裁。即使能够对多层膜S中未热熔接的部分的一部分进行冲裁，也无法实现高精度的冲头加工。另外，即使想要维持冲头加工的高精度而对树脂膜13a、13b选定不易滑动的材料，也存在带卡盘的袋2的处理性能降低的可能性。另外，即使对多层膜S中完成了冲头加工的未热熔接的部分进行热熔接，不仅有可能在分别形成于树脂膜13a、13b的缺口、切角、钩孔等相互偏移的状态下对树脂膜13a、13b进行热熔接，还有可能热熔接层133从对缺口、切角、钩孔、等进行冲裁而形成的切断面处熔出，而导致带卡盘的袋2的外观变差。因此，通过将冲头装置60在输送方向C上配置在第二冷却部35与后段输送辊36之间，能够对膜S中热熔接了的部分(树脂膜13a、13b彼此不偏移的部分)进行冲头加工。

对冲头装置60的动力源进行说明。一般而言，冲头装置的动力源为气缸，与密封装置(侧缘部密封装置、超声波装置)的动力源不同。然而，在冲头装置的动力源为气缸的情况下，当使制袋机以高速运行时，冲头装置的动作有可能无法正确地追随制袋机的动作。在这样的情况下，不能实现如同设计那样的冲头加工。因此，容易产生伴有外观不良、异物混入的产品(被切割成与所希望的形状不同的形状的产品、冲裁废料未被除去而残留的产品等)。

相对于此，根据变形例的制袋机30，能够在使变形例的制袋机30以高速运行时，提高冲头装置60的动作对于制袋机30的动作的追随性。由此，能够使在冲头装置的动力源为气缸的情况下容易产生的伴有外观不良、异物混入的产品难以产生。因此，在如变形例的制袋机30那样在制袋机20设置冲头装置60的情况下，优选的是，也使外刃62与发热头45和/或超声波珩磨头42以同一周期进行上下移动(往复运动)。

(制袋方法)

本发明的一实施方式的制袋方法是使用上述的结构的制袋机20来制造带卡盘的袋1的方法，该方法至少包括如下工序：在卡盘构件导入部23中，以长度方向沿着输送方向C的方式在树脂膜13a、13b彼此之间配设卡盘构件14的工序；借助超声波装置26来利用超声波使卡盘构件14的两端部软化并将该两端部压扁的工序；以及沿着宽度方向W以规定的间隔对树脂膜13a、13b彼此进行热熔接的工序。

根据本发明的一实施方式的制袋方法，超声波装置26的超声波珩磨头42、以及侧缘部密封装置27的发热头45无偏移地同步。因此，制造出的带卡盘的袋1不会产生由同步偏移引起的褶皱等。另外，利用伺服马达57等的旋转装置来使超声波装置26的超声波珩磨头42进行往复运动。因此，能够提高带卡盘的袋1的生产率。

需要说明的是，本发明不限定于使用参照附图说明的上述一实施方式的制袋机而进行的制袋方法，本发明可以在其技术范围内考虑各种变形例。

例如，如图5所示，使用变形例的制袋机30进行的制袋方法在使用上述一实施方式的制袋机20进行的制袋方法的基础上，还包括利用冲头装置60对多层膜S进行冲裁的工序。根据本发明的变形例的制袋方法，冲头装置60的外刃62与超声波装置26的超声波珩磨头42、以及侧缘部密封装置27的发热头45无偏移地同步。因此，制造出的带卡盘的袋2不会产生由同步偏移引起的褶皱等，也不易产生外观不良、异物混入。

以上，说明了本发明的实施方式，但这些实施方式是作为例子而提示的，并不表示限定发明的范围。这些实施方式可以以其他各种方式来实施，并且能够在不脱离发明主旨的范围进行各种省略、置换、变更。这些实施方式或其变形包含在发明的范围、主旨内，同样地包含在技术方案所记载的发明及其均等的范围内。

工业上可利用性

根据本发明，可以提供能够提高带卡盘的袋的制造效率并且各工序容易同步的制袋机。

附图标记说明

1、2 带卡盘的袋

4 缺口

5 钩孔

6 切角

1A 开封部

1B、1C 侧缘部

1D 底部

13、13a、13b 树脂膜

14 卡盘构件

20 制袋机

21 树脂膜供给部

22 翻转切断部

23 卡盘构件导入部

24 卡盘密封装置

25 纵缘部密封装置

26 超声波装置

27 侧缘部密封装置

28 切割器单元

41 砧座(承受台)

42 超声波珩磨头

45 发热头

51 连杆构件(连杆)

56 偏心凸轮装置(凸轮机构)

57 伺服马达(旋转装置)

60 冲头装置

61 内刃

62 外刃

C 输送方向

S 多层膜

W 宽度方向。

Claims (5)

1.一种制袋机，具有：

输送部，对将带状的膜叠合而成的多层膜进行输送；

侧缘部密封装置，沿着相对于所述多层膜的输送方向成直角的宽度方向，以规定的间隔对所述膜彼此进行热熔接；以及

超声波装置，在所述输送方向上配置在比所述侧缘部密封装置靠上游侧的位置，利用超声波使以长度方向沿着所述输送方向的方式配设在所述膜彼此之间的卡盘构件的一部分软化并将该一部分压扁，

其中，

所述侧缘部密封装置具有：承受台，对所述多层膜进行支承；以及发热头，在与所述多层膜接触的位置和与所述多层膜分离的位置之间进行往复运动，

所述超声波装置具有：砧座，对所述多层膜进行支承；以及超声波珩磨头，在与所述多层膜接触的位置和与所述多层膜分离的位置之间进行往复运动，

所述发热头及所述超声波珩磨头相互经由共同的连杆构件而以同一周期进行往复运动。

2.根据权利要求1所述的制袋机，其中，

所述连杆构件与单一的旋转装置及凸轮机构连接。

3.根据权利要求1或2所述的制袋机，其中，

利用弹簧对所述超声波珩磨头朝向所述多层膜施力。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的制袋机，其中，

所述制袋机还具有冲头装置，该冲头装置在所述输送方向上配置在比所述侧缘部密封装置靠下游侧的位置，并对所述多层膜的一部分进行冲裁，

所述冲头装置具有：

内刃，对所述多层膜进行支承；以及

外刃，在与所述内刃嵌合而对所述多层膜的一部分进行冲裁的位置和与所述多层膜分离的位置之间进行往复运动，并对所述多层膜的所述一部分进行冲裁，

所述发热头、所述超声波珩磨头以及所述外刃经由所述连杆构件而以同一周期进行往复运动。

5.一种制袋方法，是使用了权利要求1至4中任一项所述的制袋机的制袋方法，其中，

所述制袋方法至少包括如下工序：

以长度方向沿着所述输送方向的方式在所述膜彼此之间配设所述卡盘构件的工序；

利用超声波使所述卡盘构件的两端部软化并将该两端部压扁的工序；以及

沿着所述宽度方向以规定的间隔对所述膜彼此进行热熔接的工序。

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