CN113950635A - 用于光机械部件的托盘和夹具结构 - Google Patents
用于光机械部件的托盘和夹具结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113950635A CN113950635A CN202080042033.6A CN202080042033A CN113950635A CN 113950635 A CN113950635 A CN 113950635A CN 202080042033 A CN202080042033 A CN 202080042033A CN 113950635 A CN113950635 A CN 113950635A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- opto
- tray
- mechanical component
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 70
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 26
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 47
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 4
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 4
- 238000003491 array Methods 0.000 description 3
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000010845 search algorithm Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 230000003442 weekly effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/3616—Holders, macro size fixtures for mechanically holding or positioning fibres, e.g. on an optical bench
- G02B6/362—Vacuum holders for optical elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/44—Mechanical structures for providing tensile strength and external protection for fibres, e.g. optical transmission cables
- G02B6/4439—Auxiliary devices
- G02B6/444—Systems or boxes with surplus lengths
- G02B6/4453—Cassettes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
本文提供了一种用于运输、搬运和/或加工光机械部件的托盘。托盘(100)具有排列成阵列的多个凹穴(101),其中每个凹穴被配置为保持一个光机械部件(122),并且其中每个凹穴包括至少一个基准孔(112)、至少一个真空孔(110)、被配置为支撑附接到光机械部件的一个或多个光纤(124)的夹具(126)的第一支架元件(114)、以及被配置为支撑光机械部件的头部(128)的第二支架元件(116)。本文还提出了一种用于光机械部件(122)的夹具(126),其包括具有顶面(127)和底面(129)的主体,以及在底面成对布置的多个抓握元件(132),每对抓握元件被配置为支撑附接到成对光纤的对应光纤的光学连接器(130)的筒体。
Description
优先权声明
本申请要求于2019年6月14日提交的美国临时申请第62/861,346号的优先权。该申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及用于光机械部件的托盘。
背景技术
由于光机械部件(例如光纤阵列)的敏感性和洁净室环境的性质,这些部件的运输和搬运可能是一个挑战。在大批量制造场景中,正确处理光机械部件会导致生产力下降(例如,每小时处理的单元和/或每单元的循环时间方面)、更多的人员时间、增加的材料利用率和浪费、以及穿越多个装配地点时所需的责任程度增加。因此,正确处理光机械部件可能是一项代价高昂的工作。
附图说明
图1是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的托盘的等距视图的图。
图2是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的托盘的顶视图的图。
图3是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的托盘的仰视图的图。
图4是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的托盘的侧视图的图。
图5是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的托盘的一部分的顶视图的图。
图6是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的托盘的一部分的第一截面图的图。
图7是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的托盘的一部分的第二截面图的图。
图8是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的托盘的一部分的等距视图的图。
图9是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的托盘的顶视图并且示出光机械部件安装在托盘的凹穴中的图。
图10是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的托盘的一部分的第三截面图的图。
图11是描绘根据示例性实施例的托盘的凹穴安装有光机械部件的图。
图12A是描绘根据示例实施例的光机械部件的顶视图的图。
图12B是描绘根据示例实施例的光机械部件的等距视图的图。
图12C是描绘根据示例实施例的托盘的凹穴的侧视图的图。
图12D是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的夹具的等距视图的图。
图13A是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的凹穴的顶视图的图。
图13B是描绘根据示例实施例的关于托盘的支撑光机械部件的凹穴的俯视图的图。
图14A是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的夹具的等距视图的图。
图14B和14C是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的夹具的等距视图的图。
图15A和15B是描绘根据示例实施例的结合机的真空吸头工具接合光机械部件组件的图。
图16是描绘根据示例实施例的使用真空吸头工具接合光机械部件组件的方法的流程图。
图17A是描绘根据示例实施例的在被约束之前的光机械部件组件的图。
图17B是描绘根据示例实施例的受约束的光机械部件组件的图。
图18是描绘根据示例实施例的约束光机械部件组件的方法的流程图。
图19A是描绘根据示例实施例的载体的等距视图的图。
图19B是描绘根据示例实施例的载体和光机械部件组件的等距视图的图。
图19C和19D是描绘根据示例实施例的固定装置的滑动模块中的载体和光机械部件组件的等距视图的图。
图20是描绘根据示例实施例的检查光机械部件的方法的流程图。
具体实施方式
概述
在一个实施例中,提供了一种托盘,以用于运输、搬运和/或处理光机械部件。托盘的设计提供了对这些部件的安全递送,并确保了托盘可以作为过程零件与现有的自动化工具兼容,从而减少组装过程中的人工参与。本实施例提供显著的成本节约以及减少的每单元循环时间和增加的每小时单元处理速率的额外好处。
一种用于运输、搬运和/或处理光机械部件的托盘可包括多个排列成阵列的凹穴,其中每个凹穴被配置为保持一个光机械部件,并且其中每个凹穴包括至少一个基准点、至少一个真空孔、被配置为支撑附接到光机械部件的一个或多个光纤的夹具的第一支架元件,以及被配置为支撑光机械部件的头部的第二支架元件。
示例实施例
本公开涉及用于光机械部件的托盘。在电子制造领域,部件的标准尺寸可由组织或标准化机构定义,例如联合电子设备工程委员会(JEDEC)固态技术协会。某些器件,例如球栅阵列封装、陶瓷封装和处理过的硅芯片,可能需要其几何形状满足特定标准的托盘,以便在运输或搬运期间容纳这些器件。在此呈现的实施例提供了一种托盘,该托盘适用于容纳笨重且精密的光机械部件,例如光纤阵列单元。光纤阵列单元可具有连接的光纤,这些光纤在个体上是分离的或具有条带形式。光纤可以与诸如朗讯连接器(LC)端口(也称为小连接器或本地连接器端口)之类的光学连接器连接。
每个凹穴(pocket)可以被设计成将部件保持在期望的方向上,这使得部件能够得以安全地运输。此外,部件可以以有利于工厂或洁净室中的组装过程的方式被放置在凹穴中。例如,结合机(bonder machine)可能需要零件被定位在一定的容差范围内,以便通过机械或真空精确地抓取和拾取。因此,每个凹穴的容差特征应符合相应设备组的要求。双通道光纤阵列中松散LC端口的存在可能会带来额外的问题,这些问题由这里提出的实施例得到解决。
通过使用托盘来运输和搬运纤维阵列,可以显著降低成本,因为纤维阵列通常在热成型的塑料托盘上的个体塑料袋中运输。因此,本实施例减少了在处理纤维阵列期间浪费的材料量。每个托盘可以填装纤维阵列,四到五个托盘的堆叠可以包含在真空密封袋中。使用本实施例,光纤阵列结合器可以装载光纤阵列的整个托盘,通过避免单独拆开光纤阵列的需要而大大减少每单元处理时间。因此,本文提出的实施例可以实现大批量制造场景中的自动化,从而实现每周净增加的产量超过63%。
现在参考附图详细描述实施例。所描述的测量值以毫米为单位;在一些实施例中,测量值可能与所描绘的值不同。在一些实施例中,所描绘的测量值在可接受的容差范围内变化。
图1是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的托盘100的等距视图的图。托盘包括多个凹穴101,形成M×N或M×M矩阵,每个凹穴可容纳光机械部件。凹穴101的矩阵的大小可以根据被容纳在托盘中的零件的尺寸来确定。例如,图1中描绘的托盘100具有凹穴101的6×6矩阵;替代实施例可以以各种其他矩阵大小为特征。在一些实施例中,托盘的尺寸符合JEDEC固态技术协会出版物编号95设计指南4.10中概述的标准,并且托盘100可以满足出版物95设计指南4.10中概述的最高温度额定值。托盘100可以以三到八个单元的数量堆叠。托盘100的材料可以是填充碳的玻璃复合材料或等同物,并且可以具有105至1012欧姆/平方的静电耗散表面电阻率。
图2是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的托盘100的顶视图的图。如图所示,托盘100包括多个凹穴101、以便于人、设备等拿起托盘的把手102。托盘的部分104相对于图5-7更详细地描绘和描述。
图3是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的托盘100的仰视图的图。
图4是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的托盘100的侧视图的图。
图5是描绘根据示例实施例的托盘100的一部分104的顶视图的图。如图所示,部分104包括四个凹穴101,每个凹穴可以保持一个光机械部件。每个凹穴101可包括两个侧孔106、中心孔108、真空孔110、基准孔112、被配置为支撑附接到光机械部件的一个或多个光纤的夹具的第一支架元件114、以及被配置为支撑光机械部件的头部的第二支架元件116。部分104包括两个平面用于截面图,即平面AA和平面BB,它们在图6和7中分别描绘。
图6是描绘根据示例实施例的托盘100的部分104的第一截面图的图。图6描绘了对应于图5的平面AA的截面图。如图所示,第一支架元件114具有臂118,其可以通过附接的夹具支撑光机械部件。第二支架元件116包括多个翅片120,其通过围绕光机械部件的头部以将光机械部件保持就位来支撑光机械部件的头部。在一些实施例中,有八个翅片120,头部的四个侧面中的每一侧具有两个翅片120。图7是描绘根据示例实施例的托盘100的部分104的第二截面图的图。图7描绘了对应于图5的平面BB的截面图。如图所示,第一支架元件114的臂118具有插入部分。第二支架元件116包括多个翅片120。每个翅片120可以包括如图所示向下倾斜朝向将被放置在凹穴101中的光机械部件的头部占据的空间的面。还描绘了真空孔110和基准孔112,它们位于第二支架元件116附近。
图8是描绘根据示例实施例的托盘100的一部分的等距视图的图。如图所示,托盘100的两个凹穴101各自包含光机械部件122。光机械部件122可以包括两个柔性光纤,它们中的每个连接到同一头部元件。下面结合图12A和12B更详细地描述光机械部件122。
图9是描绘根据示例实施例的托盘100的俯视图并示出光机械部件安装在托盘的凹穴中的图。托盘100可以堆叠在一个或多个其他托盘上;在所描绘的示例中,托盘100堆叠在另一个托盘100(未示出)上。托盘100包括两个光机械部件122。图9包括平面CC用于截面图,其在图10中更详细地描绘。
图10是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的两个堆叠的托盘100A和100B的一部分的第三截面图的图。图10描绘了对应于图9中的平面CC的截面图。如图所示,存在三个光机械部件122:一个在顶部托盘100A中,两个在底部托盘100B中。从光机械部件122的玻璃头元件的顶部到堆叠托盘100B存在标称间隙距离。在一些实施例中,凸起可用作真空孔。
图11是描绘根据示例实施例的托盘100的凹穴101安装有光机械部件122的图。如图所示,图11示出了光机械部件122,该光机械部件122包括由夹具126保持在一起的两条光纤124,该夹具126也将光机械部件122保持在第一支架元件114处的凹穴101中的适当位置。光机械部件122还包括玻璃头元件128,该玻璃头元件128由第二支架元件116经由翅片120支撑。双通道光纤阵列中松散LC端口的存在可能会带来额外的问题,该问题通过夹具126和凹穴101的布置得以解决。特别地,每个凹穴101经由夹具126和第一支架元件114的接口限制了这些通道的筒体,使得在结合机上的拾取过程期间,可以适当地约束两个筒体同时防止滚动或倾斜。为了简化拾取过程,可以使用用作过程零件的夹具126将LC端口绑定在一起。此外,光纤阵列中光纤124的光纤长度可能不相等;例如,本文提出的实施例中的纤维长度有1.25mm的偏移。为了确保凹穴101中的零件的平面性,夹具126可以支撑在第一支架元件114的臂118上。
如图所示,凹穴101可以保持光机械部件122的玻璃头元件128,允许玻璃头大小在所有方向上的变化,同时还防止运输过程中过度的横向移动。此外,凹穴设计可以使机械抓手的指状物能够从头部的侧面抓住玻璃头元件128。
参考图12A和12B,更详细地描述光机械部件122。如图所示,光机械部件122是光纤阵列,其包括玻璃头元件128和在光纤124的与头元件128相对的端部上的两个LC端口130。光纤124由夹具126保持在一起。头元件128可以包括抛光的玻璃盖、玻璃v形槽基板、剥出的光纤和将这些部件保持在一起的透明环氧树脂,使整个光纤阵列头几乎透明。由于头元件128的透明度可能会在视觉过程中造成麻烦,因此为每个凹穴提供了基准孔(未示出)。基板的v形槽用于在一个方向上定位头的位置,而托盘上的基准孔有助于在另一个方向上定位。
图12B是描绘根据示例实施例的光机械部件122的等距视图的图。光机械部件122被描绘而没有夹具126,并且包括头元件128和两条光纤124,每条光纤124具有附接到端部的LC端口130。每个LC端口130具有凸缘131,LC端口130的直径在该凸缘131处增大。每个LC端口130的圆柱形部分可替代地称为筒体。在没有夹具126将LC端口130保持在一起的情况下,光纤124的柔性性质可能在搬运期间对光机械部件122造成损坏。
图12C是描绘根据示例实施例的凹穴101的侧视图的图。光机械部件122在一端在头元件128处由第二支架元件116支撑,并且由夹具126支撑,夹具126被附接到光纤124并搁置在第一支架元件114中。
图12D是描绘根据示例实施例的夹具126的等距视图的图。如图所示,夹具126具有用于保持光纤124的多个抓握元件132。夹具126还包括主体部分134,主体部分134具有可由第一支架元件114支撑的边缘。
现在参考图13A和13B。如图所示,凹穴101包括侧孔106、中心孔108、真空孔110、基准孔112、被配置为支撑附接到光机械部件122的一个或多个光纤的夹具126的第一支架元件114、以及被配置为保持光机械部件的头元件128的第二支架元件116。基准孔112为图像识别系统提供参考点,从而使自动化系统能够将纤维阵列放置到凹穴101或从凹穴101移除。托盘100在堆叠时可以放置在升高的平台136上,以便当托盘堆叠时,头元件128、光机械部件122可以平放而不会引起干扰。
现在参考图14A和14B。图14A和14B是描绘根据示例实施例的夹具126的等距视图的更详细的图。如图所示,夹具126包括顶面127、底面129、四个抓握元件132、凹口138、区域140、基准点142、凹口138和切口144和145。在一些实施例中,夹具126由热塑性塑料制成,例如聚醚酰亚胺和/或聚丙烯,并通过注塑成型来形成。抓握元件132成对布置,使得每对抓握元件132可以保持LC端口130的筒体。当夹具126通过将抓握元件132放置在两个LC端口130(在前面的图中示出)周围而附接到光机械部件122时,夹具126以约束LC端口130的轴线彼此平行的方式将LC端口130约束在一起。如图所示,夹具126的主体以不对称的方式偏移以适应光纤124的长度差异(这也导致LC端口130偏移)。
一对凹口138设置在夹具126的主体的相对侧上。每个凹口138可以与外部稳定元件配合以约束夹具126。区域140包括在夹具126的主体的顶面上的平坦部分。特别地,真空吸头可以接触区域140,使得当真空吸头被施加负压时,夹具126可以在区域140处被拾取。基准点142为外部设备在识别夹具126时提供视觉辅助并提供用于围绕夹具126定向外部设备的参考点。切口144能够使夹具126的主体弯曲,例如在将LC端口130插入抓握元件132期间。切口145同样能够使夹具126的主体弯曲,并且被设置在夹具126的一侧作为技术人员容易区分夹具126的定向的视觉辅助(即,夹具126的一侧包括两个切口144,而另一侧包括两个切口144和两个切口145)。
现在参考图14C。图14C是描绘根据示例实施例的用于光机械部件的夹具126的等距视图的图。如图所示,示出了抓握元件132的细节,抓握元件132包括嵌入部分133、抓握切口146和平坦部分147。嵌入部分133可以设置在抓握元件132的内侧以与LC端口130的凸缘131配合。抓握切口146使得抓握元件132能够在LC端口130的插入期间弯曲。当LC端口130根据本文提出的实施例受到约束时,平坦部分147接触LC端口130的表面。特别地,施加力以使LC端口130朝向夹具126的底面移动,使每个LC端口130与平坦部分147中的一个或多个接触。
现在参考图15A和15B。图15A和15B是描绘根据示例实施例的结合机200的真空吸头工具202接合光机械部件组件的图。还参考图8,其示出了包括光机械部件122和位于托盘100的凹穴101中的夹具126的光机械部件组件。结合机200控制真空吸头工具202的移动以便将真空吸头工具202定位在光机械部件组件(其可以容纳在托盘100的凹穴101中)上。真空吸头工具202包括第一真空吸头204和第二真空吸头206。第一真空吸头204可以放置成与光机械部件122的头元件128接触,第二真空吸头206可放置成与夹具126接触,使得当被施加负压时,在第一真空吸头204和第二真空吸头206处提供吸力,以使得当真空吸头工具202在向上的方向上移动时能够提升光机械部件组件。只要施加负压,真空吸头工具202就可以继续保持光机械部件组件不放。
图16是描绘根据示例实施例的使用真空吸头工具接合光机械部件组件的方法300的流程图。还结合图16的描述来参考图15A和15B。
在操作310处,结合机200的真空吸头工具202被定位成与光机械部件组件接触。结合机200可以通过基准点(例如夹具126的基准点142和/或凹穴101的基准孔112)来识别光机械部件组件。结合机200可以包括用于通过分析由相机捕获的图像数据来识别基准点的视觉系统。基于所识别的一个或多个基准点的位置,使真空吸头工具202与光机械部件组件接触。特别地,使第一真空吸头204与光机械部件122的头元件128接触,并且使第二真空吸头206与夹具126的顶面上的区域140接触。
在操作320处,激活真空吸头工具202。激活真空吸头工具202通过提供真空抽吸在真空吸头204和206处施加负压。真空吸头工具202可以响应于使真空吸头204和206与光机械部件组件接触而被激活。
在操作330处,从托盘100的凹穴101移除光机械部件组件。结合机200可以在向上或向外的方向上移动真空吸头工具202以提升由于施加了负压而保持与真空吸头204和206接触的光机械部件组件。
现在参考图17A。图17A是描绘根据示例实施例的在被约束之前的光机械部件组件的图。如图所示,光机械部件组件包括光机械部件122和夹具126,夹具126搁置在鞍状元件402上。稳定元件404定位在光机械部件组件下方,并且LC端口130松散地悬挂在夹具126的抓握元件132中。
现在参考图17B。图17B是描绘根据示例实施例的受约束的光机械部件组件的图。稳定元件404具有与夹具126的凹口138配合的指状物,防止夹具126移动。阻挡元件406接近夹具126的底面以向LC端口130施加力,使LC端口130与抓握元件132的平坦部分147齐平,以防止LC端口130的平移和旋转移动的方式约束LC端口130。当LC端口130受到机械约束时,套圈可以接合每个LC端口130,使得激光源可以沿光纤124发射光子。当套圈与LC端口130接合时,可以在一个方向上施加1-2N的力,以导致凸缘131在嵌入部分133处压靠抓握元件132。
现在参考图18。图18是描绘根据示例实施例的约束光机械部件组件的方法500的流程图。为了描述图18的目的,还参考图17A和17B。
在操作510处,光机械部件组件被放置在例如图17A和17B中所示的处理装置中。光机械部件组件可由鞍状元件402支撑,鞍状元件402支撑光机械部件组件的夹具126。
在操作520处,光学连接器(例如,LC端口130)被稳定元件404和阻挡元件406约束。稳定元件404可以包括与夹具126的凹口138配合的指状物。稳定元件404朝向彼此施加力以将夹具126置于压缩状态,从而防止夹具126沿横向移动。阻挡元件406接触LC端口130,向每个LC端口130施加力以将LC端口130推向夹具126的底面,使LC端口130与抓握元件132的平坦部分147接触。
在操作530处,光源被施加到光纤124。光源可以由激光器提供,并且被施加到LC端口130,使得发射的光子在充当波导的光纤124内行进。套圈可以与每个LC端口130接合以将激光引导至LC端口130。在一些实施例中,将激光源应用于LC端口130(以及因此应用于光纤124)使得光机械部件122相关联的光学芯片中的透镜能够对准。因为透镜将光从光纤124重定向到光学芯片,所以可以对准透镜以改变光重定向的方向(例如,以最大化在特定方向上重定向的光的量)。
现在参考图19A。图19A是描绘根据示例实施例的用于光机械部件组件的载体600的等距视图的图。如图所示,载体600包括第一限制元件602、一对第二限制元件604和嵌入部分606。第一限制元件602和一对第二限制元件604一起保持光机械部件组件;一对第二限制元件604之间的间隙使得光纤124能够通过。嵌入部分606适于接收夹具126,在夹具126的顶面处接触载体600。
现在参考图19B。图19B是描绘根据示例实施例的载体600和光机械部件组件的等距视图的图。光机械部件组件还包括套筒610,其围绕头元件128和每个光纤124的一部分。套筒610可由刚性或半刚性材料构成,例如橡胶或氯丁橡胶。当光机械部件组件被放置在载体600中时,第一限制元件602和一对第二限制元件604一起将套筒610保持在适当位置。夹具126与嵌入部分606配合以将光机械部件组件保持在适当位置。
现在参考图19C和19D。图19C和19D是描绘根据示例实施例的载体600和固定装置640的滑动模块620中的光机械部件组件的等距视图的图。光机械部件组件和载体600可以插入到滑动模块620中,滑动模块620位于轨道630上。滑动模块620和轨道630之间的界面使滑动模块620能够在一个方向上平移,从而使光机械部件122的每个LC端口130可以与固定装置640的检查元件650接口。
现在参考图20。图20是描绘根据示例实施例的检查光机械部件的方法700的流程图。为了描述图20的目的,还参考图19C和19C。
在操作710处,光机械部件组件被插入到载体上。包括光机械部件122、夹具126和套筒610的光机械部件组件被放置到载体600中以呈现LC端口130以供检查。通过放置光机械部件使得夹具126的顶面向下定向,重力将LC端口130拉到与抓握元件132的平坦部分147接触。
在操作720处,将载体插入滑动模块中。滑动模块620被配置为接收载体600,使得光机械部件122的LC端口130可以与滑动模块620附接的固定装置640的检查元件650对准。
在操作730处,第一光学连接器与检查元件对准并被检查。滑动模块620可被移动以将LC端口130放置成与检查元件650对准,并且可以相应地检查光机械部件122。类似地,在操作740处,第二LC端口130与检查元件650对准并被检查。检查元件650可以用一个或多个相机对LC端口130成像,以便技术人员可以目视检查细节,例如污染物的存在、LC端口的同心度等。
在一个用例中,并参考图1,托盘100可以被装载到光纤阵列结合机的适配器托架上,并且适配器的钢板可以包括夹具以通过其侧面夹住托盘。钢板可以包括反射材料,例如胶带,使得光穿过基准孔112并在视觉期间反射回来。因此,光纤阵列结合器的相机可以启动搜索算法来定位托盘中的光纤阵列。真空孔110可以与真空接头配件配合,使得当托盘准备好用于拾起过程时,真空可以在每个光机械部件122上下拉。光纤阵列结合设备可以包括通过光机械部件122的玻璃头元件128和每个夹具126的主体来拾取光机械部件122的两点真空吸头工具。
在一种形式中,提供了一种装置,包括:具有排列成阵列的多个凹穴的托盘,其中每个凹穴被配置为保持光机械部件,并且其中每个凹穴包括:至少一个基准孔;至少一个真空孔;第一支架元件,被配置为支撑夹具,该夹具附接到光机械部件的一个或多个光纤;以及第二支架元件,被配置为支撑光机械部件的头部。在另一种形式中,多个凹穴包括以六乘六阵列布置的三十六个凹穴。
在另一种形式中,托盘具有对应于根据联合电子设备工程委员会(JEDEC)固态技术协会出版物编号95设计指南4.10及其变体定义的用于搬运和运输的通用矩阵托盘的尺寸。在另一种形式中,托盘由填充碳的玻璃复合材料组成。在另一种形式中,托盘由具有在105至1012欧姆/平方之间的静电耗散表面电阻率的材料构成。
在另一种形式中,托盘被配置为堆叠到附加的一个或多个托盘上。在另一种形式中,托盘被配置为支撑堆叠在该托盘上的附加的一个或多个托盘。
在一种形式中,提供了一种装置,包括:光机械部件,该光机械部件包括在第一光纤和第二光纤的每个光纤的第一端处连接第一光纤和第二光纤的头部,附接到第一光纤的第二端的第一光学连接器、附接到第二光纤的第二端的第二光学连接器、以及具有主体部分和多个抓握元件的夹具,抓握元件附接到第一光学连接器和第二光学连接器以连接第一光纤和第二光纤;以及具有排列成阵列的多个凹穴的托盘,其中托盘的每个凹穴包括:至少一个基准点、至少一个真空孔、支撑光机械部件的夹具的第一支架元件和支撑光机械部件的头部的第二支架元件。
在另一种形式中,第一光学连接器和/或第二光学连接器包括朗讯连接器(LC)端口。在另一种形式中,第一光纤和第二光纤具有不同的长度。
在另一种形式中,多个凹穴包括以六乘六阵列布置的三十六个凹穴。
在另一种形式中,至少一个真空孔被配置为与真空接头配件配合,该真空接头配件施加真空以将光机械部件固定到托盘。
在另一种形式中,光机械部件通过光纤阵列结合机的真空吸头工具而被放置在托盘的多个凹穴中的凹穴中,并且光纤阵列结合机利用每个凹穴的至少一个基准点以识别用于放置光机械部件的凹穴。
在另一种形式中,其中托盘具有对应于根据联合电子设备工程委员会(JEDEC)固态技术协会出版物编号95设计指南4.10定义的用于搬运和运输的通用矩阵托盘的尺寸。在另一种形式中,托盘由具有在105至1012欧姆/平方之间的静电耗散表面电阻率的材料构成。在另一种形式中,托盘由填充碳的玻璃复合材料组成。
在另一种形式中,托盘被配置为在光机械部件由该托盘保持的情况下还支撑附加的一个或多个托盘,其中附加的一个或多个托盘堆叠在该托盘上。
在一种形式中,提供了一种方法,包括:将结合机的真空吸头工具定位成与搁置在托盘的凹穴中的光机械部件组件接触,其中真空吸头工具包括第一真空吸头和第二真空吸头,其中光机械部件组件包括:在第一光纤和第二光纤的每个光纤的第一端连接第一光纤和第二光纤的头部,附接到第一光纤的第二端的第一光学连接器,附接到第二光纤的第二端的第二光学连接器,以及具有主体部分和多个抓握元件的夹具,抓握元件附接到第一光学连接器和第二光学连接器以连接第一光纤和第二光纤,并且其中定位真空吸头工具包括:将第一真空吸头置于与头部接触并且将第二真空吸头置于与夹具的主体部分接触;激活真空吸头工具以通过第一真空吸头和第二真空吸头向头部和夹具的主体部分施加负压;以及通过移动结合机的真空吸头工具以从托盘的凹穴移除光机械部件组件。
在另一种形式中,定位真空吸头工具包括:使用结合机的视觉系统来识别凹穴的第一基准点和夹具的第二基准点;以及基于第一基准点和第二基准点来定向真空吸头工具。
在另一种形式中,在移除光机械部件组件之前,光机械部件组件由凹穴支撑,并且其中凹穴包括支撑光机械部件组件的夹具的第一支架元件和支撑光机械部件组件的头部的第二支架元件。
在一种形式中,提供了一种用于包括一对光纤的光机械部件的夹具,该夹具包括:具有顶面和底面的主体;以及成对布置在底面上的多个抓握元件,每对抓握元件被配置为支撑一对光学连接器中的光学连接器的筒体,每个光学连接器附接到该对光纤中的对应光纤。
在另一种形式中,夹具的顶面包括用于真空吸头的接触区域和基准点。
在另一种形式中,夹具的主体被配置成搁置为底面接触托盘的凹穴的托架元件。
在另一种形式中,夹具的主体包括在主体的相对侧上的一对凹口,其中每个凹口被配置为与稳定元件配合。在另一种形式中,夹具的主体包括多个主体切口,以允许在插入光学连接器的筒体期间使夹具的主体弯曲。
在另一种形式中,多个抓握元件中的抓握元件包括一个或多个抓握切口,该抓握切口被配置为允许抓握元件弯曲。在另一种形式中,多个抓握元件包括两对抓握元件。在另一种形式中,多个抓握元件中的抓握元件包括一个或多个平坦部分,当向筒体施加力使筒体朝向夹具主体的底面加速时,该一个或多个平坦部分接触光学连接器的筒体。在另一种形式中,多个抓握元件中的抓握元件具有被配置为与光学连接器的筒体的凸缘配合的嵌入部分。
在另一种形式中,两对抓握元件相偏移以适应该对光纤的光纤长度的差异。
在另一种形式中,夹具由热塑性材料形成。
在一种形式中,提供了一种方法,包括:使用夹具约束光机械部件的一对光学连接器,其中光机械部件包括连接一对光纤的头部,每个光纤终止于该对光学连接器的光学连接器中,其中夹具包括具有顶面和底面的主体,其中底面包括成对布置的多个抓握元件,每对抓握元件被配置为支撑一对光学连接器的光学连接器的筒体,每个光学连接器附接到该对光纤中的相应光纤,并且其中约束该对光学连接器包括:将夹具保持在适当位置,其中一对稳定元件位于夹具主体的相对侧上,其中该对稳定元件一起施加向内的力以将夹具的主体置于压缩状态,并且其中该对稳定元件的每个稳定元件与夹具主体的相应一对凹口的凹口配合;并且在夹具的底面定位阻挡元件,使得阻挡元件接触该对光学连接器中的每个光学连接器,并且施加将每个光学连接器约束在对应的一对抓握元件上的力。
在另一种形式中,该方法还包括:在约束该对光学连接器之后,将光发射到该对光学连接器的光学连接器中。
在该方法的另一种形式中,多个抓握元件包括两对抓握元件。在该方法的另一种形式中,多个抓握元件中的抓握元件包括一个或多个平坦部分,当由阻挡元件施加力时,该平坦部分接触光学连接器的筒体。在该方法的另一种形式中,由阻挡元件施加的力被施加在使该对光学连接器朝向夹具主体的底面加速的方向上。
在该方法的另一种形式中,约束该对光学连接器还包括:将光学连接器的筒体的凸缘与多个抓握元件中的抓握元件的嵌入部分配合。
在该方法的另一种形式中,夹具的顶面包括基准点,并且基于基准点的位置定位该对稳定元件。
在一种形式中,提供了一种方法,包括:将光机械组件插入到载体上,该光机械组件包括在第一光纤和第二光纤中的每个的第一端连接第一光纤和第二光纤的头部、附接到第一光纤的第二端的第一光学连接器、附接到第二光纤的第二端的第二光学连接器、以及具有主体部分和多个抓握元件的夹具,抓握元件附接到第一光纤和第二光纤的光学连接器以连接第一光纤和第二光纤;将载体插入固定装置的滑动模块中;通过移动滑动模块使第一光学连接器与固定装置的检查元件对准;以及使用检查元件检查第一光纤。
在另一种形式中,该方法还包括:移动滑动模块以将第二光学连接器与检查元件对准;以及使用检查元件检查第二光纤。
已经出于说明的目的呈现了各种实施例的描述,但并不旨在穷举或限于所公开的实施例。在不脱离所描述实施例的范围和精神的情况下,许多修改和变化对于本领域普通技术人员来说将是显而易见的。选择此处使用的术语以便最好地解释实施例的原理、实际应用或对市场中发现的技术的技术改进或者使本领域普通技术人员能够理解此处公开的实施例。
Claims (20)
1.一种装置,包括:
托盘,具有排列成阵列的多个凹穴,其中每个凹穴被配置为保持光机械部件,并且其中每个凹穴包括:
至少一个基准孔;
至少一个真空孔;
第一支架元件,被配置为支撑夹具,所述夹具附接到所述光机械部件的一个或多个光纤;以及
第二支架元件,被配置为支撑所述光机械部件的头部。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述托盘具有对应于根据联合电子设备工程委员会(JEDEC)固态技术协会出版物编号95设计指南4.10及其变体定义的用于搬运和运输的通用矩阵托盘的尺寸。
3.根据权利要求1或2所述的装置,其中所述托盘由填充碳的玻璃复合材料组成。
4.根据任一前述权利要求所述的装置,其中所述托盘由具有在105至1012欧姆/平方之间的静电耗散表面电阻率的材料构成。
5.根据任一前述权利要求所述的装置,其中所述托盘被配置为堆叠到附加的一个或多个托盘上。
6.根据任一前述权利要求所述的装置,其中所述托盘被配置为支撑堆叠在所述托盘上的附加的一个或多个托盘。
7.根据任一前述权利要求所述的装置,其中所述多个凹穴包括以六乘六阵列布置的三十六个凹穴。
8.一种装置,包括:
光机械部件,包括在第一光纤和第二光纤的每个光纤的第一端连接所述第一光纤和所述第二光纤的头部,附接到所述第一光纤的第二端的第一光学连接器,附接到所述第二光纤的第二端的第二光学连接器,以及具有主体部分和多个抓握元件的夹具,所述抓握元件附接到所述第一光学连接器和所述第二光学连接器以连接所述第一光纤和所述第二光纤;和
托盘,具有排列成阵列的多个凹穴,其中所述托盘的每个凹穴包括:
至少一个基准点,
至少一个真空孔,
第一支架元件,支撑所述光机械部件的所述夹具,
以及第二支架元件,支撑所述光机械部件的所述头部。
9.根据权利要求8所述的装置,其中所述第一光学连接器和/或所述第二光学连接器包括朗讯连接器(LC)端口。
10.根据权利要求8或9所述的装置,其中所述第一光纤和所述第二光纤具有不同的长度。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的装置,其中所述多个凹穴包括以六乘六阵列布置的三十六个凹穴。
12.根据权利要求8至11中任一项所述的装置,其中所述至少一个真空孔被配置为与真空接头配件配合,所述真空接头配件施加真空以将所述光机械部件固定到所述托盘。
13.根据权利要求8至12中任一项所述的装置,其中所述光机械部件通过光纤阵列结合机的真空吸头工具而被放置在所述托盘的所述多个凹穴中的凹穴中,并且其中所述光纤阵列结合机利用每个凹穴的所述至少一个基准点以识别用于放置所述光机械部件的凹穴。
14.根据权利要求8至13中任一项所述的装置,其中所述托盘具有对应于根据联合电子设备工程委员会(JEDEC)固态技术协会出版物编号95设计指南4.10及其变体定义的用于搬运和运输的通用矩阵托盘的尺寸。
15.根据权利要求8至14中任一项所述的装置,其中所述托盘由具有在105至1012欧姆/平方之间的静电耗散表面电阻率的材料构成。
16.根据权利要求8至15中任一项所述的装置,其中所述托盘由填充碳的玻璃复合材料组成。
17.根据权利要求8至16中任一项所述的装置,其中所述托盘被配置为在所述光机械部件由所述托盘保持的情况下还支撑附加的一个或多个托盘,其中所述附加的一个或多个托盘堆叠在所述托盘上。
18.一种方法,包括:
将结合机的真空吸头工具定位成与搁置在托盘的凹穴中的光机械部件组件接触,其中所述真空吸头工具包括第一真空吸头和第二真空吸头,其中所述光机械部件组件包括:在第一光纤和第二光纤的每个光纤的第一端连接所述第一光纤和所述第二光纤的头部,附接到所述第一光纤的第二端的第一光学连接器,附接到所述第二光纤的第二端的第二光学连接器,以及具有主体部分和多个抓握元件的夹具,所述抓握元件附接到所述第一光学连接器和所述第二光学连接器以连接所述第一光纤和所述第二光纤,并且其中定位所述真空吸头工具包括:将所述第一真空吸头置于与所述头部接触并且将所述第二真空吸头置于与所述夹具的主体部分接触;
激活所述真空吸头工具以通过所述第一真空吸头和所述第二真空吸头向所述头部和所述夹具的主体部分施加负压;和
通过移动所述结合机的所述真空吸头工具以从所述托盘的所述凹穴移除所述光机械部件组件。
19.根据权利要求18所述的方法,其中定位所述真空吸头工具包括:
使用所述结合机的视觉系统来识别所述凹穴的第一基准点和所述夹具的第二基准点;和
基于所述第一基准点和所述第二基准点来定向所述真空吸头工具。
20.根据权利要求18或19所述的方法,其中在移除所述光机械部件组件之前,所述光机械部件组件由所述凹穴支撑,并且其中所述凹穴包括支撑所述光机械部件组件的所述夹具的第一支架元件和支撑所述光机械部件组件的所述头部的第二支架元件。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962861346P | 2019-06-14 | 2019-06-14 | |
US62/861,346 | 2019-06-14 | ||
US16/695,486 | 2019-11-26 | ||
US16/695,486 US10976498B2 (en) | 2019-06-14 | 2019-11-26 | Tray and clip structure for optomechanical components |
PCT/US2020/036562 WO2020251874A1 (en) | 2019-06-14 | 2020-06-08 | Tray and clip structure for optomechanical components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113950635A true CN113950635A (zh) | 2022-01-18 |
CN113950635B CN113950635B (zh) | 2023-12-08 |
Family
ID=73744987
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080042033.6A Active CN113950635B (zh) | 2019-06-14 | 2020-06-08 | 用于光机械部件的托盘和夹具结构 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10976498B2 (zh) |
CN (1) | CN113950635B (zh) |
WO (1) | WO2020251874A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11747576B2 (en) * | 2020-12-29 | 2023-09-05 | Senko Advanced Components, Inc | Clip for holding fiber optic connectors |
EP4367543A1 (en) * | 2021-07-07 | 2024-05-15 | CommScope Technologies LLC | Telecommunications tray |
CN113594082A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-11-02 | 华天科技(南京)有限公司 | 一种用于防止单颗载具翘曲结构 |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55113340A (en) * | 1979-02-21 | 1980-09-01 | Toshiba Corp | Feeder for semiconductor-mounting substrate |
US6003341A (en) * | 1996-12-10 | 1999-12-21 | Bloom; Cary | Device for making fiber couplers automatically |
CN2556662Y (zh) * | 2002-07-06 | 2003-06-18 | 青岛依爱通信设备有限公司 | 书架式光纤配线模块 |
US20040048009A1 (en) * | 2002-09-11 | 2004-03-11 | Entegris, Inc. | Matrix tray with tacky surfaces |
US20040206661A1 (en) * | 2003-04-16 | 2004-10-21 | Gardiner James G. | Stackable tray for integrated circuits with corner support elements and lateral support elements forming matrix tray capture system |
CN1638085A (zh) * | 2003-12-23 | 2005-07-13 | 必佳塑胶金属制品厂(国际)有限公司 | 电子装置的通用矩阵托盘 |
JP2006182363A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kyocera Kinseki Corp | 搬送トレー |
US7129722B1 (en) * | 2002-10-09 | 2006-10-31 | Cypress Semiconductor Corp. | Methods of improving reliability of an electro-optical module |
CN101027583A (zh) * | 2004-09-24 | 2007-08-29 | 3M创新有限公司 | 接头保持件装置 |
US20130214662A1 (en) * | 2010-10-08 | 2013-08-22 | 3M Innovative Properties Company | Modular support system for optical fiber trays |
CN203938026U (zh) * | 2014-07-18 | 2014-11-12 | 东莞铭普光磁股份有限公司 | 一种尾纤组件包装盒 |
US9568682B1 (en) * | 2016-02-08 | 2017-02-14 | International Business Machines Corporation | Component and chip assembly structure for high yield parallelized fiber assembly |
CN106742604A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-05-31 | 中国科学院半导体研究所 | 半导体单管激光器的存储装置 |
US9864146B1 (en) * | 2016-11-18 | 2018-01-09 | Inphi Corporation | Fiber tray apparatus and method for handling a fiber-array/silicon-photonics-die assembly |
US20190002191A1 (en) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | Intel Corporation | Apparatus, system, and method for storing optical components |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2578006B1 (fr) * | 1985-02-26 | 1988-03-04 | Sonofam | Dispositif de fixation perfectionne a loquet pour tubulures ou analogues |
JP2631677B2 (ja) | 1986-06-27 | 1997-07-16 | シム‐テック・システムズ・インコーポレイテッド | 電気的装置移送媒体 |
JPH07122697B2 (ja) * | 1991-12-27 | 1995-12-25 | 株式会社精工技研 | 光分岐合流器およびその構成素子ならびにその製造方法 |
US5360109A (en) * | 1993-04-28 | 1994-11-01 | Molex Incorporated | Packaging tray for electrical connectors |
JPH11506219A (ja) | 1995-05-30 | 1999-06-02 | ザ ウィタカー コーポレーション | 光ファイバスプライス保持体及びストレインリリーフ |
US5871559A (en) * | 1996-12-10 | 1999-02-16 | Bloom; Cary | Arrangement for automated fabrication of fiber optic devices |
US5781685A (en) * | 1996-10-18 | 1998-07-14 | Lucent Technologies Inc. | Vacuum assisted temporary storage fixture for optical fibers |
US5794783A (en) | 1996-12-31 | 1998-08-18 | Intel Corporation | Die-level burn-in and test flipping tray |
EP1186920A1 (en) * | 2000-09-08 | 2002-03-13 | Corning Incorporated | Tool and method for positioning optical fiber arrays |
US6799370B2 (en) * | 2001-06-28 | 2004-10-05 | Chiaro Networks Ltd. | Manufacturing technique for optical fiber array |
US6728459B2 (en) * | 2001-07-17 | 2004-04-27 | 3M Innovative Properties Company | Filament organizer |
AU2002324943A1 (en) * | 2001-09-07 | 2003-03-24 | Shipley Company, Llc | Glass bonded fiber array and method for the fabrication thereof |
US7373069B2 (en) * | 2005-07-15 | 2008-05-13 | Daniel Otoniel Lazo | Fiber optic tester |
US7505652B2 (en) * | 2006-03-03 | 2009-03-17 | Promet International, Inc. | Optical inspection of optical specimens supported by a work holder |
US7848609B2 (en) * | 2007-12-10 | 2010-12-07 | 3Sae Technologies, Inc. | Detachable fiber holder platform and assembly |
MY166008A (en) | 2010-03-12 | 2018-05-21 | Illinois Tool Works | A strippable hybrid tray system for electronic devices |
TWM484712U (zh) * | 2013-12-13 | 2014-08-21 | Apack Automation Corp | 光纖檢測器 |
US10649167B2 (en) | 2014-11-26 | 2020-05-12 | CommScope Connectivity Belgium BVBA | Fiber management tray with two-sided storage pocket |
US10175142B2 (en) * | 2015-07-02 | 2019-01-08 | Exfo Inc. | Multiple-fiber connector inspection |
US9291781B1 (en) * | 2015-08-03 | 2016-03-22 | Lightel Technologies, Inc. | MT ferrule adapter for fitting MT ferrule assembly into MPO connector receptacle |
US10101570B1 (en) * | 2017-06-01 | 2018-10-16 | Lightel Technologies, Inc. | Optical fiber connector inspector with two-dimensional scanning function |
EP3824262A4 (en) * | 2018-07-17 | 2022-03-30 | CommScope Technologies LLC | FIBER OPTIC FERRULE INSPECTION TOOL |
GB2583450B (en) * | 2019-04-01 | 2023-04-12 | Huber Suhner Polatis Ltd | Method and apparatus for suction alignment |
US11086080B2 (en) * | 2019-05-29 | 2021-08-10 | Viavi Solutions Inc. | Alignment guide for inspecting a fiber optic end face |
-
2019
- 2019-11-26 US US16/695,486 patent/US10976498B2/en active Active
-
2020
- 2020-06-08 WO PCT/US2020/036562 patent/WO2020251874A1/en active Application Filing
- 2020-06-08 CN CN202080042033.6A patent/CN113950635B/zh active Active
-
2021
- 2021-02-09 US US17/171,216 patent/US11609382B2/en active Active
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55113340A (en) * | 1979-02-21 | 1980-09-01 | Toshiba Corp | Feeder for semiconductor-mounting substrate |
US6003341A (en) * | 1996-12-10 | 1999-12-21 | Bloom; Cary | Device for making fiber couplers automatically |
CN2556662Y (zh) * | 2002-07-06 | 2003-06-18 | 青岛依爱通信设备有限公司 | 书架式光纤配线模块 |
US20040048009A1 (en) * | 2002-09-11 | 2004-03-11 | Entegris, Inc. | Matrix tray with tacky surfaces |
US7129722B1 (en) * | 2002-10-09 | 2006-10-31 | Cypress Semiconductor Corp. | Methods of improving reliability of an electro-optical module |
US20040206661A1 (en) * | 2003-04-16 | 2004-10-21 | Gardiner James G. | Stackable tray for integrated circuits with corner support elements and lateral support elements forming matrix tray capture system |
CN1638085A (zh) * | 2003-12-23 | 2005-07-13 | 必佳塑胶金属制品厂(国际)有限公司 | 电子装置的通用矩阵托盘 |
CN101027583A (zh) * | 2004-09-24 | 2007-08-29 | 3M创新有限公司 | 接头保持件装置 |
JP2006182363A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kyocera Kinseki Corp | 搬送トレー |
US20130214662A1 (en) * | 2010-10-08 | 2013-08-22 | 3M Innovative Properties Company | Modular support system for optical fiber trays |
CN203938026U (zh) * | 2014-07-18 | 2014-11-12 | 东莞铭普光磁股份有限公司 | 一种尾纤组件包装盒 |
US9568682B1 (en) * | 2016-02-08 | 2017-02-14 | International Business Machines Corporation | Component and chip assembly structure for high yield parallelized fiber assembly |
US9864146B1 (en) * | 2016-11-18 | 2018-01-09 | Inphi Corporation | Fiber tray apparatus and method for handling a fiber-array/silicon-photonics-die assembly |
CN106742604A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-05-31 | 中国科学院半导体研究所 | 半导体单管激光器的存储装置 |
US20190002191A1 (en) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | Intel Corporation | Apparatus, system, and method for storing optical components |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200393624A1 (en) | 2020-12-17 |
CN113950635B (zh) | 2023-12-08 |
WO2020251874A1 (en) | 2020-12-17 |
US11609382B2 (en) | 2023-03-21 |
US10976498B2 (en) | 2021-04-13 |
US20210165167A1 (en) | 2021-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11609382B2 (en) | Tray and clip structure for optomechanical components | |
JP2619742B2 (ja) | プレート状の基板を搬送する方法および装置 | |
CN104302163B (zh) | 自动装配系统和方法 | |
US20130200913A1 (en) | Testing System with Test Trays | |
US20080063562A1 (en) | Parallel gripper for handling multiwell plate. | |
EP0512815A2 (en) | Optical fiber array splicing device | |
JP2003329873A (ja) | 位置決め機構を備えた光ファイバ把持具、光ファイバアダプタ、及び光ファイバ加工装置 | |
TWI739947B (zh) | 測試治具及具有所述測試治具的測試裝置 | |
CN219859420U (zh) | 上下料装置 | |
US20190025515A1 (en) | Optical fiber sorting and fusion splicing system and method | |
KR20180035360A (ko) | 콜릿 및 후드 교체 장치 | |
KR20090108387A (ko) | 핸들러용 트레이 캐처 | |
KR102189288B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
KR101042743B1 (ko) | 레티클 운반용 그리퍼 | |
KR20190043731A (ko) | 다이 본딩 장치 | |
JP5953870B2 (ja) | ハンドリング装置及びハンドリング方法 | |
CN113084913A (zh) | 载板收板机 | |
CN113703095A (zh) | 光纤切断装置和光纤切断方法 | |
JP6842498B2 (ja) | 光モジュール及び位置決め方法 | |
US6628881B2 (en) | Fiber carrier and method for using the same | |
JPH09131624A (ja) | 自動薄片挿入装置及び方法 | |
US6860027B2 (en) | Wafer alignment device | |
US20040058573A1 (en) | Butterfly package pallet | |
CN217599790U (zh) | 一种基于大范围视觉定位的保护板抓取机构 | |
CN219665684U (zh) | 一种激光泵浦源汇集光路模组自动组装设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |