CN113766753A - 一种fpc免载具压合3d钢片的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种FPC免载具压合3D钢片的方法，包括如下步骤：S1.首先在FPC表面设置用于容置3D钢片的贴合位，并在对应的贴合位预贴热熔胶；S2.将FPC按序放置在下分离膜的上表面，并将3D钢片按序放置在FPC表面的贴合位；S3.在下分离膜的下表面贴附一层下硅橡胶片；S4.在下分离膜的上表面再贴附一层上分离膜并将放置有3D钢片的FPC夹在下分离膜与上分离膜之间；S5.在上分离膜的上表面再贴附一层上硅橡胶片；S6.将多层结构进行传压叠合。本发明传压叠合时，FPC及3D钢片居于中间上下放置分离膜，再外是硅橡胶，硅橡胶起缓冲作业，防止3D钢片压变形，并能使FPC与3D钢片结合充分，保证最终结合性能及阻值要求，并有效提升压合生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及柔性线路板生产技术领域，特别涉及一种FPC免载具压合3D钢片的方法。
背景技术
FPC生产中，常需要采用PI、FR4与立体钢片(又称3D钢片)等补强材料热压到FPC电路板上对局部或整体进行加强处理，从而满足FPC的使用及装机环境。
现有3D钢片的热压方式，业界作业方法普遍都是使用载具来压合以避免3D钢片压变形。使用载具压合3D钢片，此工艺需要把贴合钢片的FPC放置在载具上，3D钢片需要放在载具相应避位区域，因此，载具上有针对3D钢片的避位设计，当3D钢片未放至载具避位区时，即当放置偏移时，还是会导致钢片压变形，从而导致产品报废。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种FPC免载具压合3D钢片的方法，包括如下步骤：
S1.首先在FPC表面设置用于容置3D钢片的贴合位，并在对应的贴合位预贴热熔胶；
S2.将步骤S1获得的FPC按序放置在下分离膜的上表面，并将3D钢片按序放置在FPC表面的贴合位；
S3.基于步骤S2，在下分离膜的下表面贴附一层下硅橡胶片；
S4.基于步骤S3，在下分离膜的上表面再贴附一层上分离膜并将放置有3D钢片的FPC夹在下分离膜与上分离膜之间；
S5.基于步骤S4，在上分离膜的上表面再贴附一层上硅橡胶片；
S6.基于步骤S5，将多层结构进行传压叠合。
其中，步骤S2中，3D钢片通过吸附机构从钢片料带上取料并放置在FPC表面的贴合位后，通过CCD视觉系统预检3D钢片是否放置到位。
其中，步骤S3中贴附的下硅橡胶片的厚度≥(3D钢片的立体高度+0.4mm)。
其中，步骤S5中贴附的上硅橡胶片的厚度≥(3D钢片的立体高度+0.4mm)。
其中，步骤S6中，传压叠合时的压合温度为160-180℃，压合压力为200-400psi。
通过上述技术方案，本发明的工艺步骤，FPC及3D钢片可直接摆放于分离膜上并通过硅橡胶传递压合，与FPC正常压合效率无区别，并且可有效防止3D钢片压变形，产品的接地阻值等性能更稳定。
附图说明
图1为本发明实施例所公开的传压叠合工艺的叠放结构示意图。
图中：11.下分离膜；12.上分离膜；21.下硅橡胶片；22.上硅橡胶片；30.FPC；40.3D钢片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例1：
参考图1，本实施例1提供的一种FPC免载具压合3D钢片的方法，包括如下步骤：
S1.首先在FPC表面设置用于容置3D钢片的贴合位，并在对应的贴合位预贴热熔胶；
S2.将步骤S1获得的FPC按序放置在下分离膜的上表面，并将3D钢片按序放置在FPC表面的贴合位；其中，3D钢片通过吸附机构从钢片料带上取料并放置在FPC表面的贴合位后，通过CCD视觉系统预检3D钢片是否放置到位；
S3.基于步骤S2，在下分离膜的下表面贴附一层下硅橡胶片；其中，下硅橡胶片的厚度≥(3D钢片的立体高度+0.4mm)；
S4.基于步骤S3，在下分离膜的上表面再贴附一层上分离膜并将放置有3D钢片的FPC夹在下分离膜与上分离膜之间；
S5.基于步骤S4，在上分离膜的上表面再贴附一层上硅橡胶片；其中，上硅橡胶片的厚度≥(3D钢片的立体高度+0.4mm)；
S6.基于步骤S5，将多层结构进行传压叠合，传压叠合时的压合温度为160-180℃，压合压力为200-400psi。
实施例2：
参考实施例1，本实施例2采用真空快压方式压合，其叠放结构如图1所示，其真空快压时的参数要求为：下硅橡胶片的厚度≥(3D钢片的立体高度+0.2mm)，上硅橡胶片的厚度≥(3D钢片的立体高度+0.2mm)，压合温度为160-190℃，压合压力为14-22kgf/cm2。
实施例3：
参考实施例1，本实施例3采用真空快压方式压合，其叠放结构与图1不同之处在于，本实施例3仅在设置有3D钢片的一侧面放置上硅橡胶片，其真空快压时的参数要求为：上硅橡胶片的厚度≥(3D钢片的立体高度+0.2mm)，压合温度为160-190℃，压合压力为14-22kgf/cm2。
实施例4：
参考实施例1，本实施例4采用快压方式压合，其叠放结构如图1所示，其快压时的参数要求为：下硅橡胶片的厚度≥(3D钢片的立体高度+0.2mm)，上硅橡胶片的厚度≥(3D钢片的立体高度+0.2mm)，压合温度为160-190℃，压合压力为50-120kgf/cm2。
实施例5：
参考实施例1，本实施例5采用快压方式压合，其叠放结构与图1不同之处在于，本实施例5仅在设置有3D钢片的一侧面放置上硅橡胶片，其真空快压时的参数要求为：上硅橡胶片的厚度≥(3D钢片的立体高度+0.2mm)，压合温度为160-190℃，压合压力为50-120kgf/cm2。
对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (5)
1.一种FPC免载具压合3D钢片的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.首先在FPC(30)表面设置用于容置3D钢片(40)的贴合位，并在对应的贴合位预贴热熔胶；
S2.将步骤S1获得的FPC(30)按序放置在下分离膜(11)的上表面，并将3D钢片(40)按序放置在FPC(30)表面的贴合位；
S3.基于步骤S2，在下分离膜(11)的下表面贴附一层下硅橡胶片(21)；
S4.基于步骤S3，在下分离膜(11)的上表面再贴附一层上分离膜(12)并将放置有3D钢片(40)的FPC(30)夹在下分离膜(11)与上分离膜(12)之间；
S5.基于步骤S4，在上分离膜(12)的上表面再贴附一层上硅橡胶片(22)；
S6.基于步骤S5，将多层结构进行传压叠合。
2.根据权利要求1所述的一种FPC免载具压合3D钢片的方法，其特征在于，步骤S2中，3D钢片(40)通过吸附机构从钢片料带上取料并放置在FPC(30)表面的贴合位后，通过CCD视觉系统预检3D钢片(40)是否放置到位。
3.根据权利要求1所述的一种FPC免载具压合3D钢片的方法，其特征在于，步骤S3中贴附的下硅橡胶片(21)的厚度≥(3D钢片(40)的立体高度+0.4mm)。
4.根据权利要求1所述的一种FPC免载具压合3D钢片的方法，其特征在于，步骤S5中贴附的上硅橡胶片(22)的厚度≥(3D钢片(40)的立体高度+0.4mm)。
5.根据权利要求3所述的一种FPC免载具压合3D钢片的方法，其特征在于，步骤S6中，传压叠合时的压合温度为160-180℃，压合压力为200-400psi。
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