CN101224650A - 一种挠性电路板的层压用辅助材料及层压工艺 - Google Patents
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Abstract
一种挠性电路板的层压用辅助材料及层压工艺，所述的层压用辅助材料至少包含依次平铺叠放的耐高温脱模薄膜、填充包敷材料、耐高温脱模薄膜，其中所述的耐高温脱模薄膜为聚全氟乙丙稀塑料薄膜。一种挠性电路板的层压工艺，将所述的层压用辅助材料依次平铺叠放一个或多个单元，用压机进行压合。使用聚全氟乙丙稀塑料薄膜作为耐高温脱模薄膜可减少脱模后电路板上的残留物含量，提高电路板的品质。
Description
技术领域
本发明涉及一种挠性电路板的层压用辅助材料及层压工艺
背景技术
现有技术中普遍采用的单面挠性电路板的层压工艺是：把隔离板、耐高温脱模薄膜、形变维持材料例如牛皮纸、填充包敷材料例如PE薄膜或硅橡胶、耐高温脱模薄膜、电路板保护膜、带有导电线路的绝缘体、耐高温脱模薄膜、隔离板一层一层平铺成如图单元，并重复平铺一个或多个单元，在一定的真空度、温度、压力的条件下，使用压机进行压合，使保护膜紧密地包敷在具有导体线路的挠性电路板上，并借助于保护膜反面的半固化胶，使得保护膜和线路以及基板胶合，形成一体。层压完成后，将钢板、耐高温脱模薄膜和包敷填充材料从电路板上剥离，形成如附图2所示的带有保护膜的挠性电路板。
现有技术中普遍采用的双面挠性电路板的层压单元为：隔离板、耐高温脱模薄膜、形变维持材料例如牛皮纸、填充包敷材料例如PE薄膜或硅橡胶、耐高温脱模薄膜、挠性电路板保护膜、带有双面导电线路的绝缘体、挠性电路板保护膜、耐高温脱模薄膜、填充包敷材料例如PE薄膜或硅橡胶、形变维持材料例如牛皮纸、耐高温脱模薄膜、隔离板。其它工艺参数与单面挠性电路板的层压工艺相同，层压完成后，形成如附图4所示的带有保护膜的双面挠性电路板。
耐高温脱模薄膜通常使用厚度在0.01-0.05毫米之间的BOPP(双向拉伸聚丙烯)、BOPA(双向拉伸聚尼龙)、BOPET(双向拉伸聚酯)、TPX(聚4-甲基戊烯)、TEFLON(聚四氟乙烯)薄膜等，使用上述薄膜将形变维持材料和填充包敷薄材料，与钢板、挠性电路板分隔开来，避免其和钢板、挠性电路板之间的粘合，保证层压后能顺利脱膜。其存在的缺点是：在高温脱模薄膜中，TEFLON(聚四氟乙烯)的延展性和柔软性不足，对挠性电路板胶水流出的抑制能力，即抑胶能力也不足。BOPP(双向拉伸聚丙烯)、BOPA(双向拉伸聚尼龙)和BOPET(双向拉伸聚酯)薄膜，在温度达170摄氏度以上的层压过程中，会因高温而产生严重变形，且其层压辅助材料与电路板的分离性，即离型性，也不足。在TPX(聚4-甲基戊烯)薄膜中含有塑料添加剂，在180摄氏度以上的层压工艺中，电路板上常常会留有从TPX(聚4-甲基戊烯)薄膜中分离出的添加剂残留物，继而降低电路板后续加工中的成品率。
发明内容
本发明目的是提供一种使生产出的电路板产品质量稳定可靠的挠性电路板的层压用辅助材料及层压工艺。
本发明的技术方案是：
一种挠性电路板的层压用辅助材料，至少包含依次平铺叠放的耐高温脱模薄膜、填充包敷材料、耐高温脱模薄膜，所述的耐高温脱模薄膜为聚全氟乙丙稀塑料薄膜。
所述的辅助材料还包含形变维持材料，该形变维持材料平铺的位于所述的耐高温脱模薄膜和所述的填充包敷材料之间。所述的相邻的至少两层复合为一体。
一种挠性电路板的层压工艺，将隔离板、层压用辅助材料、电路板保护膜、挠性电路板依次平铺叠放一个或多个单元，用压机进行压合，所述的层压用辅助材料至少包含依次平铺叠放的耐高温脱模薄膜、填充包敷材料、耐高温脱模薄膜，所述电路板保护膜在经所述的压合步骤后紧密的包覆在所述挠性电路板上，所述的耐高温脱模薄膜为聚全氟乙丙稀塑料薄膜。
所述的辅助材料还包含形变维持材料，该形变维持材料平铺的位于所述的耐高温脱模薄膜和所述的填充包敷材料之间。所述的压合步骤的工艺条件为：温度为100～200摄氏度、板面压力为3～22公斤/平方厘米、层压时间为30秒～3小时。
一种挠性电路板的层压工艺，将隔离板、层压用辅助材料、电路板保护膜、挠性电路板依次平铺叠放一个或多个单元，用压机进行压合，所述的层压用辅助材料至少包含依次平铺叠放的耐高温脱模薄膜、填充包敷材料、耐高温脱模薄膜，所述电路板保护膜在经所述的压合步骤后紧密的包覆在所述挠性电路板上，所述的耐高温脱模薄膜为聚全氟乙丙稀塑料薄膜；所述的层压用辅助材料中相邻的至少两层在所述的平铺叠放步骤前已经复合为一体。
所述的辅助材料还包含形变维持材料，该形变维持材料平铺的位于所述的耐高温脱模薄膜和所述的填充包敷材料之间。所述的压合步骤的工艺条件为：温度为100～200摄氏度、板面压力为3～22公斤/平方厘米、层压时间为30秒～3小时。
本发明与现有技术相比具有下列优点：
经本发明所述的层压工艺层压后的层压辅助材料的离型性、电路板尺寸的稳定性和平整性、挠性电路板焊盘边缘的抑胶性均大幅度提高，且在电路板的表面不易产生异物残留。因此保证了电路板的高质量。
附图说明
附图1为根据实施例1实施的单面挠性电路板的一个单元的叠板；
附图2为根据实施例2或3或4实施的单面挠性电路板的一个单元的叠板；
附图3为根据实施例5实施的双面挠性电路板的一个单元的叠板；
附图4为根据实施例6或7实施的双面挠性电路板的一个单元的叠板；
附图5为根据实施例8实施的双面挠性电路板的一个单元的叠板；
附图6为层压后的单面挠性电路板；
附图7为层压后的双面挠性电路板；
其中：1、隔离板；2、耐高温脱模薄膜；3、形变维持材料；4、填充包敷材料；5、电路板保护膜；6、单面挠性电路板；7、双面挠性电路板；8、层压用复合材料。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明的具体实施方式进行说明：
实例1：单面挠性电路板6的层压实例：
将隔离板1、耐高温脱模薄膜2、形变维持材料3、填充包敷材料4、耐高温脱模薄膜2、电路板保护膜5、挠性电路板、耐高温脱模薄膜2依次平铺叠放10个单元，在180℃、负压、板面压力18公斤/平方厘米的条件下用压机压合2小时，即制得所述的单面挠性电路板6。
所述的耐高温脱模薄膜2选用厚度为0.025毫米的聚全氟乙丙烯薄膜。
所述的填充包敷材料4选用厚度为0.1毫米的HDPE薄膜。
所述的形变维持材料3选用重量为180克的牛皮纸。
所述的隔离板1选用厚度为1毫米的高硬度低热膨胀系数不锈钢板。
实例2：单面挠性电路板6的层压实例：
将隔离板1、耐高温脱模薄膜2、填充包敷材料4、耐高温脱模薄膜2、电路板保护膜5、挠性电路板、耐高温脱模薄膜2依次平铺叠放12个单元，在180℃、负压、板面压力18公斤/平方厘米的条件下用压机压合2小时，即制得所述的单面挠性电路板6。
所述的耐高温脱模薄膜2选用厚度在0.02毫米厚的聚全氟乙丙烯薄膜。
所述的填充包敷材料4选用厚度为0.1毫米的HDPE薄膜。
所述的隔离板1选用厚度为1毫米的高硬度低热膨胀系数不锈钢板。
实例3：单面挠性电路板6的层压实例：
将隔离板1、耐高温脱模薄膜2、填充包敷材料4、耐高温脱模薄膜2、电路板保护膜5、挠性电路板、耐高温脱模薄膜2依次平铺叠放1个单元，在180℃、负压、板面压力18公斤/平方厘米的条件下用压机压合50秒，即制得所述的单面挠性电路板6。
所述的耐高温脱模薄膜2选用厚度为0.015毫米的聚全氟乙丙烯薄膜。
所述的填充包敷材料4选用厚度为0.1毫米的HDPE薄膜。
所述的隔离板1选用厚度为1毫米的高硬度低热膨胀系数不锈钢板。
实例4：单面挠性电路板6的层压实例：
将隔离板1、耐高温脱模薄膜2、填充包敷材料4、耐高温脱模薄膜2、电路板保护膜5、挠性电路板、耐高温脱模薄膜2依次平铺叠放10个单元，在180℃、负压、板面压力18公斤/平方厘米的条件下用压机压合2小时，即制得所述的单面挠性电路板6。
所述的耐高温脱模薄膜2选用厚度为0.025毫米的聚全氟乙丙烯薄膜。
所述的填充包敷材料4选用厚度为0.8毫米的硅橡胶。
所述的隔离板1选用厚度为1毫米的高硬度低热膨胀系数不锈钢板。
实例5：双面挠性电路板7的层压实例：
将隔离板1、耐高温脱模薄膜2、形变维持材料3、填充包敷材料4、耐高温脱模薄膜2、电路板保护膜5、双面挠性电路板7、电路板保护膜5、耐高温脱模薄膜2、填充包敷材料4、形变维持材料3、耐高温脱模薄膜2依次平铺叠放10个单元，在180℃、负压、板面压力18公斤/平方厘米的条件下用压机压合2小时，即制得所述的双面挠性电路板7。
所述的耐高温脱模薄膜2选用厚度为0.025毫米的聚全氟乙丙烯薄膜。
所述的填充包敷材料4选用厚度为0.1毫米的HDPE薄膜。
所述的形变维持材料3选用质量为180克的牛皮纸。
所述的隔离板1选用厚度为1毫米的高硬度低热膨胀系数不锈钢板。
实例6：双面挠性电路板7的层压实例：
将隔离板1、耐高温脱模薄膜2、填充包敷材料4、耐高温脱模薄膜2、电路板保护膜5、双面挠性电路板7、电路板保护膜5、耐高温脱模薄膜2、填充包敷材料4、耐高温脱模薄膜2依次平铺叠放10个单元，在180℃、负压、板面压力18公斤/平方厘米的条件下用压机压合1.5小时，即制得所述的双面挠性电路板7。
所述的耐高温脱模薄膜2选用厚度为0.02毫米的聚全氟乙丙烯薄膜。
所述的填充包敷材料4选用厚度为0.1毫米的HDPE薄膜。
所述的隔离板1选用厚度为1毫米的高硬度低热膨胀系数不锈钢板。
实例7：双面挠性电路板7的层压实例：
将隔离板1、耐高温脱模薄膜2、填充包敷材料4、耐高温脱模薄膜2、电路板保护膜5、双面挠性电路板7、电路板保护膜5、耐高温脱模薄膜2、填充包敷材料4、耐高温脱模薄膜2依次平铺叠放10个单元，在180℃、负压、板面压力18公斤/平方厘米的条件下用压机压合2小时，即制得所述的双面挠性电路板7。
所述的耐高温脱模薄膜2选用厚度为0.02毫米的聚全氟乙丙烯薄膜。
所述的填充包敷材料4选用厚度为0.8毫米的硅橡胶。
所述的隔离板1选用厚度为1毫米的高硬度低热膨胀系数不锈钢板。
实施例8：双面挠性电路板7的层压实例：
将耐高温脱模薄膜2、形变维持材料3、填充包敷材料4、耐高温脱模薄膜2全部复合为一体，构成层压用复合材料8，再将隔离板1、层压用复合材料8、电路板保护膜5、双面挠性电路板7、电路板保护膜5、层压用复合材料8依次平铺叠放10个单元，在180℃、负压、板面压力18公斤/平方厘米的条件下用压机压合2小时，即制得所述的双面挠性电路板7。
所述的耐高温脱模薄膜2选用厚度为0.025毫米的聚全氟乙丙烯薄膜。
所述的填充包敷材料4选用厚度为0.1毫米的HDPE薄膜。
所述的形变维持材料3选用质量为180克的牛皮纸。
所述的隔离板1选用厚度为1毫米的高硬度低热膨胀系数不锈钢板。
上述实施例中根据本专利所述层压工艺生产的挠性电路板拆板容易、表面光洁无残留物，质量符合要求。
通过将本发明所述的层压辅助材料中相邻的至少两层在平铺叠放步骤前复合为一体，可提高工作效率，也大大减小了因为铺叠层数太多而导致的层间灰尘夹带、对位不准、平整度不够和层间滑动等叠板时易出现的问题。
Claims (9)
1.一种挠性电路板的层压用辅助材料，至少包含依次平铺叠放的耐高温脱模薄膜(2)、填充包敷材料(4)、耐高温脱模薄膜(2)，其特征在于：所述的耐高温脱模薄膜(2)为聚全氟乙丙稀塑料薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种挠性电路板的层压用辅助材料，其特征在于：所述的辅助材料还包含形变维持材料(3)，该形变维持材料(3)平铺的位于所述的耐高温脱模薄膜(2)和所述的填充包敷材料(4)之间。
3.根据权利要求1或2所述的一种挠性电路板的层压用辅助材料，其特征在于：所述的相邻的至少两层复合为一体。
4.一种挠性电路板的层压工艺，将隔离板(1)、层压用辅助材料、电路板保护膜(5)、挠性电路板(6，7)依次平铺叠放一个或多个单元，用压机进行压合，所述的层压用辅助材料至少包含依次平铺叠放的耐高温脱模薄膜(2)、填充包敷材料(4)、耐高温脱模薄膜(2)，所述电路板保护膜(5)在经所述的压合步骤后紧密的包覆在所述挠性电路板(6，7)上，其特征在于：所述的耐高温脱模薄膜(2)为聚全氟乙丙稀塑料薄膜。
5.根据权利要求4所述的一种挠性电路板的层压工艺，其特征在于：所述的辅助材料还包含形变维持材料(3)，该形变维持材料(3)平铺的位于所述的耐高温脱模薄膜(2)和所述的填充包敷材料(4)之间。
6.根据权利要求4或5所述的一种挠性电路板的层压工艺，其特征在于：所述的压合步骤的工艺条件为：温度为100～200摄氏度、板面压力为3～22公斤/平方厘米、层压时间为30秒～3小时。
7.一种挠性电路板的层压工艺，将隔离板(1)、层压用辅助材料、电路板保护膜(5)、挠性电路板(6，7)依次平铺叠放一个或多个单元，用压机进行压合，所述的层压用辅助材料至少包含依次平铺叠放的耐高温脱模薄膜(2)、填充包敷材料(4)、耐高温脱模薄膜(2)，所述电路板保护膜(5)在经所述的压合步骤后紧密的包覆在所述挠性电路板(6，7)上，其特征在于：所述的耐高温脱模薄膜(2)为聚全氟乙丙稀塑料薄膜；所述的层压用辅助材料中相邻的至少两层在所述的平铺叠放步骤前已经复合为一体。
8.根据权利要求7所述的一种挠性电路板的层压工艺，其特征在于：所述的辅助材料还包含形变维持材料(3)，该形变维持材料(3)平铺的位于所述的耐高温脱模薄膜(2)和所述的填充包敷材料(4)之间。
9.根据权利要求7或8所述的一种挠性电路板的层压工艺，其特征在于：所述的压合步骤的工艺条件为：温度为100～200摄氏度、板面压力为3～22公斤/平方厘米、层压时间为30秒～3小时。
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