CN100334926C - 挠性电路板的层压工艺以及层压用辅助材料 - Google Patents

Abstract

一种挠性电路板的层压工艺，将隔离板、耐高温脱模薄膜、形变维持材料、填充包敷薄膜、耐高温脱模薄膜、电路板保护膜、挠性电路板依次序平铺叠压后，用压机进行压合，耐高温脱模薄膜、形变维持材料、填充包敷薄膜、耐高温脱模薄膜中相邻的至少两层在平铺叠压前已经复合为一体，使得铺叠各层层压材料和电路板的层数大幅减少，提高了工作效率，也大大减小了因为铺叠层数太多而导致的层间灰尘夹带、对位不准、平整度不够和层间滑动等叠板时易出现的问题。

Description

挠性电路板的层压工艺以及层压用辅助材料

技术领域

本发明涉及一种挠性电路板的层压工艺以及层压用辅助材料。

背景技术

现有技术参见附图1，普遍采用的层压工艺是：把隔离钢板、耐高温脱模薄膜、形变维持材料例如牛皮纸、填充包敷薄膜例如PE薄膜、耐高温脱模薄膜、电路板保护膜、带有导电线路的绝缘体一层一层平铺成如图单元，并重复平铺多个单元，在一定的真空、温度、压力的条件下，使用压机进行压合，使保护膜紧密地包敷在具有导体线路的挠性电路板上，并借助于保护膜反面的半固化胶，使得保护膜和线路以及基板胶合，形成一体。层压完成后，将钢板、耐高温脱模薄膜和包敷填充材料从电路板上剥离，取出如附图2所示的带有保护膜的挠性电路板。耐高温脱模薄膜使用厚度在0.01-0.038毫米之间的BOPP(双向拉伸聚丙烯)、BOPA(双向拉伸聚尼龙)、BOPET(双向拉伸聚酯)、TPX(聚4-甲基戊烯)、TEFLON(聚四氟乙烯)薄膜或者其他耐高温薄膜等，使用上述薄膜将形变维持材料和填充包敷薄材料，与钢板、挠性电路板分隔开来，避免其和钢板、挠性电路板之间的粘合，保证层压后顺利脱膜。其存在的缺点是：各层需要人工依次平铺，劳动强度大，在平铺时，会有灰尘和其他微小碎屑杂物夹带在层与层之间，从而导致在挠性电路板表面压出凹坑，造成次品。多层人工平铺时，很容易出现层与层之间的偏移、平整度不合乎层压要求，且由于每层之间没有粘合力，在高温高压下，极易导致各层材料间滑动，使得层压挠性电路板尺寸涨缩很难控制而降低成品率，同时容易损伤压机的平行度。

发明内容

本发明目的是提供一种挠性电路板的层压工艺以及层压用辅助材料，使得层压工艺简单可靠。

本发明的技术方案是：一种挠性电路板的层压工艺，将隔离板、耐高温脱模薄膜、形变维持材料、填充包敷薄膜、耐高温脱模薄膜、电路板保护膜、挠性电路板依次平铺叠放后，在温度为100℃～230℃和负压的环境条件下，用压机进行压合，使得电路板保护膜紧密地包敷在挠性电路板上，所述的耐高温脱模薄膜、形变维持材料、填充包敷薄膜、耐高温脱模薄膜中相邻的至少两层在平铺叠压前已经复合为一体。

本发明与现有技术相比具有下列优点：

使得铺叠各层层压辅助材料和电路板的层数大幅度减少，降低了劳动量，提高了工作效率，也大大减少了因为铺叠层数太多而导致的层间灰尘杂物夹带、对位不准、平整度不够和层间滑动等叠板时极易出现的问题，使挠性电路板在层压工序的尺寸涨缩量稳定一致，同时使降低综合生产成本成为可能。

附图说明

附图1为现有技术将各层平铺堆叠后的单元结构示意图；

附图2为用现有技术制成的保护膜包覆的挠性电路板结构示意图；

附图3为耐高温脱模薄膜、形变维持材料、填充包敷薄膜、耐高温脱模薄膜复合为一体时形成复合层压材料时的示意图；

附图4为本发明实施例的将各层平铺堆叠后的单元结构示意图(绝缘体的双面都有导电线路时)；

附图5为用本发明提供的工艺及材料制成的保护膜包覆的挠性电路板的结构示意图(绝缘体的双面都有导电线路时)；

附图6为本发明实施例的将各层平铺堆叠后的单元结构示意图(绝缘体的单面有导电线路时)；

附图7为用本发明提供的工艺及材料制成的保护膜包覆的挠性电路板的结构示意图(绝缘体的单面有导电线路时)；

其中：1、隔离板；2、耐高温脱模薄膜；3、形变维持材料；4、填充包敷薄膜；5、耐高温脱模薄膜；6、电路板保护膜；7、电路导体(挠性电路板)；8、绝缘体(挠性电路板)；9、层压用复合材料。

具体实施方式

一种挠性电路板的层压工艺，将隔离板1、耐高温脱模薄膜2、形变维持材料3、填充包敷薄膜4、耐高温脱模薄膜5、电路板保护膜6、挠性电路板依次序平铺堆叠后，在温度为100℃～230℃和负压的环境条件下，用压机进行压合，使得电路板保护膜6紧密地包敷在挠性电路板上，所述的耐高温脱模薄膜2、形变维持材料3、填充包敷薄膜4、耐高温脱模薄膜5中相邻的至少两层在平铺叠压前已经复合为一体。

耐高温脱模薄膜2可选用厚度在0.01～0.038毫米之间的BOPP(双向拉伸聚丙烯)、BOPA(双向拉伸聚尼龙)、BOPET(双向拉伸聚酯)、TPX(聚4-甲基戊烯)、TEFLON(聚四氟乙烯)  薄膜或者其他耐高温薄膜等。

填充包敷薄膜4选用HDPE薄膜(高压聚乙烯薄膜)薄膜或者HDPE-PP薄膜(聚丙烯掺混高压聚乙烯薄膜)。

形变维持材料3选用牛皮纸、双层复合牛皮纸或白卡纸。其中以双层复合牛皮纸为最佳，即将两层普通牛皮纸沿其粗糙面进行复合，得到双面光滑一致的牛皮纸。采用这种牛皮纸，能得到最佳的使用效果。

隔离板1选用高硬度低热膨胀系数不锈钢板或不锈铁板等。

所述的耐高温脱模薄膜2、形变维持材料3、填充包敷薄膜4、耐高温脱模薄膜5中相邻的三层在平铺叠压前已经复合为一体。

所述的耐高温脱模薄膜2、形变维持材料3、填充包敷薄膜4、耐高温脱模薄膜5在平铺叠压前已经复合为一体。

所述的形变维持材料3为双层复合牛皮纸，该双层复合牛皮纸是将两层牛皮纸的粗糙面对合后进行复合，得到外表面光滑的牛皮纸。

所述的耐高温脱模薄膜2、形变维持材料3、填充包敷薄膜4、耐高温脱模薄膜5中相邻的至少两层复合为一体。

所述的耐高温脱模薄膜2、形变维持材料3、填充包敷薄膜4、耐高温脱模薄膜5中相邻的三层复合为一体。

所述的耐高温脱模薄膜2、形变维持材料3、填充包敷薄膜4、耐高温脱模薄膜5叠合为一体。

所述的形变维持材料3为双层复合牛皮纸，该双层复合牛皮纸是将两层牛皮纸沿粗糙面进行复合，得到外表面光滑的牛皮纸。

将幅度为660毫米、厚度为180克/平方米的卷状牛皮纸作为形变维持材料3，用现有普通淋膜工艺在牛皮纸表面生成0.1毫米厚度的高压聚乙烯(HDPE)作为填充包敷薄膜4，再双面复合0.038毫米的双向拉伸聚丙烯(BOPP)作为耐高温脱模薄膜2和高温脱模薄膜5，复合时胶的厚度控制在0.005毫米左右，将卷状的材料裁切成660mm×508mm的片材，构成耐高温脱模薄膜2、形变维持材料3、填充包敷薄膜4、耐高温脱模薄膜5复合为一体的层压用复合材料9。用上述层压用复合材料9对单层/双层/多层挠性电路板(保护膜及其半固化胶的厚度在12.7到25.4微米范围内，铜导线的厚度在150克/平方米到310克/平方米范围内，最小线宽线距为45微米)进行层压操作。所有层压实施例，无层压引起的脱层和开路，采用该层压工艺和材料，挠性电路板尺寸涨缩在许可范围内。其中：层压参数为：层压压强为360Kpa，温度为180℃，层压时间2小时，在整个层压过程中，维持层压室在负压状态。

Claims (8)

1.一种挠性电路板的层压工艺，将隔离板(1)、耐高温脱模薄膜(2)、形变维持材料(3)、填充包敷薄膜(4)、耐高温脱模薄膜(5)、电路板保护膜(6)、挠性电路板依次平铺叠放后，在100℃～230℃温度范围内和负压的环境条件下，用压机进行压合，使得电路板保护膜(6)紧密地包敷在挠性电路板上，其特征在于：所述的耐高温脱模薄膜(2)、形变维持材料(3)、填充包敷薄膜(4)、耐高温脱模薄膜(5)中相邻的至少两层在平铺叠压前已经复合为一体。

2、根据权利要求1所述的挠性电路板的层压工艺，其特征在于：所述的耐高温脱模薄膜(2)、形变维持材料(3)、填充包敷薄膜(4)、耐高温脱模薄膜(5)中相邻的三层在平铺叠压前已经复合为一体。

3、根据权利要求1所述的挠性电路板的层压工艺，其特征在于：所述的耐高温脱模薄膜(2)、形变维持材料(3)、填充包敷薄膜(4)、耐高温脱模薄膜(5)在平铺叠压前已经全部复合为一体。

4、根据权利要求1所述的挠性电路板的层压工艺，其特征在于：所述的形变维持材料(3)为双层复合牛皮纸，该双层复合牛皮纸是将两层牛皮纸沿其粗糙面进行复合，得到外表面光滑的牛皮纸。

5、一种层压用辅助材料，其特征在于：包括耐高温脱模薄膜(2)、形变维持材料(3)、填充包敷薄膜(4)、耐高温脱模薄膜(5)，所述的耐高温脱模薄膜(2)、形变维持材料(3)、填充包敷薄膜(4)、耐高温脱模薄膜(5)中相邻的至少两层复合为一体。

6、根据权利要求5所述的层压用辅助材料，其特征在于：所述的耐高温脱模薄膜(2)、形变维持材料(3)、填充包敷薄膜(4)、耐高温脱模薄膜(5)中相邻的三层复合为一体。

7、根据权利要求5所述的层压用辅助材料，其特征在于：所述的耐高温脱模薄膜(2)、形变维持材料(3)、填充包敷薄膜(4)、耐高温脱模薄膜(5)共计四层复合为一体。

8、根据权利要求5所述的层压用辅助材料，其特征在于：所述的形变维持材料(3)为双层复合牛皮纸，该双层复合牛皮纸是将两层牛皮纸沿其粗糙面进行复合，得到外表面光滑的牛皮纸。

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