CN102917532A - 具有隔离膜保护的基础电路板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种具有隔离膜保护的基础电路板及其制备方法，该基础电路板设置有绝缘基材所制成的基板，基板表面设置有以导体形成的线路层，线路层表面设置保护膜，且保护膜为具有镂空部，部分线路层由镂空部露出，基础电路板设置隔离膜，隔离膜覆盖于保护膜的镂空部表面，隔离膜周边与保护膜的镂空部周边表面重迭形成压合部，隔离膜的压合部表面紧贴于保护膜表面，镂空部内为密闭状。本发明的电路板利用隔离膜保护基础电路板所露出的线路层，使基础电路板于加工制成单面、双面、多层的软、硬性电路板或软硬复合板时，线路层不会受到药剂侵蚀而产生损坏。

Description

具有隔离膜保护的基础电路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种基础电路板，特别是涉及一种具有隔离膜保护的基础电路板及其制备方法。 
背景技术
随着电子产品朝向小型化与高功能化的进展，印刷电路板于电子产品中占有重要的地位，为了能够提供更轻薄短小以及更多功能的可携式电子产品，印刷电路板的相关制程技术以及结构也迅速的发展与突破，进而发展出一种软性与硬性电路板层迭组成的复合式电路板，如图1所示，是为复合式电路板的侧视示意图，由图中可清楚看出，该复合式电路板设置有软性电路板A，软性电路板A上下表面分别压合有硬性电路板B，并于硬性电路板B表面设置有铜箔层D，且硬性电路板B为形成有镂空部C，而软性电路板A表面有部分导电线路A1露出于镂空部C，然而当铜箔层D在蚀刻进行电路制作时，由于导电线路A1露出于镂空部C，所以导电线路A1也会遭受到破坏，因此已经有相关业者对复合式电路板的制程进行改良，如中国台湾公开第200952584号专利，如图2-3所示，即揭露了一种利用印刷方式将膏状材料E覆盖住导电线路A1，以使导电线路A1可抵抗在铜箔层D进行电路制作的过程中所面临的高温与化学药剂的侵蚀。 
虽然前述台湾第200952584号专利所公开的技术，可解决导电线路A1在铜箔层D进行电路制作遭受到破坏的问题，但也同样的衍伸出其它多种问题，如下列所述： 
(一)导电线路A1由多条线路所组成，利用印刷方式涂布膏状材料E，会使膏状材料E渗入导电线路A1中电路与电路之间，使膏状材料E经烘烤形成保护层后，于剥除保护层时，会残留部分膏状材料E于导电线路A1上，影响成品质量，再者，由于电路板微小化，相对的导电线路A1上的电路数量也相对密集及增加，而使膏状材料E渗入导电线路A1中电路与电路之间后，更加难以剥除。 
(二)膏状材料E必须在烘烤时，必须分别控制该印刷网板的厚度、膏状材料E的成份比例、刮刀的移动速度及其施加于该网板上的压力、以及烘烤该膏状材料E的温度与时间等制程条件，以使膏状材料E在烘烤后形成具有大于20度的边缘角度，除了控制条件众多造成制程不易外，也会使成品合格率大幅降低。 
因此，解决上述现有技术存在的问题与缺陷，是本领域技术人员所亟欲研究及改善的课题。 
发明内容
本发明要解决的技术问题是，提供一种具有隔离膜保护的基础电路板及其制备方法，利用隔离膜保护基础电路板所露出的线路层，使基础电路板于加工制成单面、双面、多层的软、硬性电路板或软硬复合板时，线路层不会受到药剂侵蚀而产生损坏。 
为达上述目的，本发明的基础电路板是设置有绝缘基材所制成的基板，基板表面设置有以导体形成的线路层，线路层表面设置保护膜，且保护膜为具有镂空部，使部分线路层由镂空部露出，当基础电路板设置隔离膜时，取一隔离膜覆盖于保护膜的镂空部表面，而隔离膜周边形成有压合部，且压合部为重迭于保护膜的镂空部周边表面，接着利用加压装置由隔离膜表面的压合部朝向保护膜加压，使压合部与镂空部周边表面重迭处之间的空气受到挤压而排出，让压合部表面受到大气压力而紧贴于保护膜表面，使镂空部内形成密闭状。 
附图说明
图1为现有复合式电路板的侧视示意图； 
图2为现有复合式电路板的膏状材料涂布示意图； 
图3为图2的局部放大图； 
图4为本发明基础电路板的立体分解图； 
图5为本发明基础电路板的立体外观图； 
图6为本发明贴合隔离膜时的立体分解图； 
图7为本发明贴合隔离膜后的立体外观图； 
图8为本发明加压隔离膜的侧视剖面示意图(一)； 
图9为本发明加压隔离膜的侧视剖面示意图(二)； 
图10为本发明隔离膜加压后的侧视剖面示意图； 
图11为本发明基础电路板又一较佳实施例的侧视剖面示意图； 
图12为本发明基础电路板再一较佳实施例的侧视剖面示意图； 
图13为本发明贴合隔离膜又一实施方式的侧视剖面示意图。 
附图标记说明：1-基础电路板；11-基板；12-线路层；2-保护膜；21-镂空部；3-隔离膜；31-压合部；32-介质层；4-加压装置；5-绝缘胶片；6-铜箔层；A-软性电路板；A1-导电线路；B-硬性电路板；C-镂空部；D-铜箔层；E-膏状材料。 
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。 
如图4至图5所示，由图中可清楚看出，本发明所使用的基础电路板1，设置有绝缘基材所制成的基板11，基板11表面设置有以导体形成的线路层12，线路层12表面设置保护膜2，且保护膜2为具有镂空部21，使部分线路层12由镂空部21露出，而保护膜2可为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)材质、苯乙烯单体(Styrene Monomer，SM)材质所制成或聚酰亚胺(Polyimide，PI)。 
如图6至图10所示，由第六图至第八图所示可清楚看出，本发明于基础电路板1上设置隔离膜3时，取一隔离膜3覆盖于保护膜2的镂空部21表面，而隔离膜3周边形成有压合部31，且压合部31为重迭于保护膜2的镂空部21周边表面，再请参阅第八图至第十图所示，当隔离膜3覆盖于保护膜2的镂空部21表面后，为利用加压装置4由隔离膜3表面的压合部31朝向保护膜2加压，使压合部31与镂空部21周边表面重迭处之间的空气受到挤压，而排出压合部31与镂空部21周边表面之间，当加压装置4离开隔离膜3表面后，隔离膜3的压合部31表面即会受到大气压力而紧贴于保护膜2表面，使镂空部21内形成密闭状，藉此，当基础电路板1于加工制成单面、双面、多层的软、硬性电路板或软硬复合板(Rigid-Flex Printed Board)时，使基础电路板1露出保护膜2的线路层12不会受到药剂侵蚀而产生损坏，且当剥离隔离膜3时，只需使空气进入隔离膜3的压合部31与保护膜2的镂空部21周边表面之间，即可轻易的剥离隔离膜3；再者，该隔离膜3可为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)材质、聚酰亚胺(Polyimide，PI)材质或聚四氟乙烯材质所制成。 
如图11所示，由图中可清楚看出，该隔离膜3底面涂布有介质层32，介质层32于加压装置4加压压合部31表面时，会填入保护膜2表面的毛细孔，进而使毛细孔内空气排出压合部31与镂空部21周边表面重迭处，使压合部31更加紧贴于保护膜2表面，而介质层32可为溶液，凭借溶液的外扩力使隔离膜3放置于保护膜2表面时，产生定位效果，且该溶液可为低黏性的黏胶、不残胶、油质溶液等；再者，保护膜2表面为粗糙状时，介质层32亦可填补保护膜2表面，让保护膜2与隔离膜3重迭处之间的空气排出。 
如图12所示，从图中可清楚看出，该保护膜2表面的镂空部21可为一个以上，而隔离膜3可一次覆盖多个镂空部21，加压使多个镂空部21内同时形成密闭。 
如图13所示，从图中可清楚看出，当隔离膜3置放于保护膜2的镂空部21表面，同时也可于保护膜2表面置放绝缘胶片5，并于绝缘胶片5上置放铜箔层6，以可使加压装置一次性的压合隔离膜3、绝缘胶片5与铜箔层6。 
因此，本发明为可解决现有技术的不足与缺失，其关键技术在于，利用加压装置4使隔离膜3的压合部31与镂空部21周边表面重迭处之间的空气受到挤压，而排出压合部31与镂空部21周边表面之间，让隔离膜3得压合部31表面受到大气压力而紧贴于保护膜2表面，使基础电路板1于加工制成单面、双面、多层之软、硬性电路板或软硬复合板(Rigid-Flex Printed Board)时，露出保护膜2的线路层12不会受到药剂侵蚀而产生损坏；相较于先前技术，本发明不需增加其它烘烤温度与时间等制程条件，以有效的保持生产速度，降低工时及成本。 
以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。 

Claims (12)

1.一种具有隔离膜保护的基础电路板，该基础电路板设置有绝缘基材所制成的基板，基板表面设置有以导体形成的线路层，线路层表面设置保护膜，且保护膜具有镂空部，部分线路层由镂空部露出，基础电路板设置有隔离膜，隔离膜覆盖于保护膜的镂空部表面，隔离膜周边与保护膜的镂空部周边表面重迭形成压合部，隔离膜的压合部表面紧贴于保护膜表面，镂空部内为密闭状。
2.如权利要求1所述的具有隔离膜保护的基础电路板，其特征在于：所述隔离膜底面涂布有使压合部更加紧贴于保护膜表面的介质层。
3.如权利要求1所述的具有隔离膜保护的基础电路板，其特征在于：所述隔离膜底面的介质层为黏胶。
4.如权利要求1所述的具有隔离膜保护的基础电路板，其特征在于：所述保护膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质所制成。
5.如权利要求1所述的具有隔离膜保护的基础电路板，其特征在于：所述保护膜为苯乙烯单体材质所制成。
6.如权利要求1所述的具有隔离膜保护的基础电路板，其特征在于：所述保护膜为聚酰亚胺材质所制成。
7.如权利要求1所述的具有隔离膜保护的基础电路板，其特征在于：所述隔离膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质所制成。
8.如权利要求1所述的具有隔离膜保护的基础电路板，其特征在于：所述隔离膜为聚酰亚胺材质所制成。
9.如权利要求1所述的具有隔离膜保护的基础电路板，其特征在于：所述隔离膜为聚四氟乙烯材质所制成。
10.一种具有隔离膜保护的基础电路板的制备方法，其特征在于：基础电路板设置有绝缘基材所制成的基板，基板表面设置有以导体形成的线路层，线路层表面设置保护膜，且保护膜具有镂空部，使部分线路层由镂空部露出，在基础电路板上设置隔离膜，使隔离膜覆盖于保护膜的镂空部表面，并在隔离膜周边形成压合部，且压合部为重迭于保护膜的镂空部周边表面，进而利用加压装置由隔离膜表面的压合部朝向保护膜加压，使压合部与镂空部周边表面重迭处之间的空气受到挤压而排出，让压合部表面受到大气压力而紧贴于保护膜表面，使镂空部内形成密闭状。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于：在所述隔离膜底面涂布有介质层，介质层于加压装置加压压合部表面时，填入保护膜表面的毛细孔，进而使毛细孔内空气排出压合部与镂空部周缘表面重迭处，使压合部更加紧贴于保护膜表面。
12.如权利要求10所述的方法，其特征在于：所述隔离膜底面涂布有介质层，介质层于加压装置加压压合部表面时，介质层填补保护膜的粗糙表面，而让压合部与镂空部周边表面重迭处之间的空气排出，使压合部更加紧贴于保护膜表面。
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