CN113707586B - 半导体工艺设备及其片舟存储装置 - Google Patents

半导体工艺设备及其片舟存储装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113707586B
CN113707586B CN202111004218.0A CN202111004218A CN113707586B CN 113707586 B CN113707586 B CN 113707586B CN 202111004218 A CN202111004218 A CN 202111004218A CN 113707586 B CN113707586 B CN 113707586B
Authority
CN
China
Prior art keywords
support
boat
wafer boat
guide
storage device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202111004218.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113707586A (zh
Inventor
江军
李建国
杨来宝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Original Assignee
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd filed Critical Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority to CN202111004218.0A priority Critical patent/CN113707586B/zh
Publication of CN113707586A publication Critical patent/CN113707586A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113707586B publication Critical patent/CN113707586B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/22Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的片舟存储装置。该片舟存储装置中,支撑结构包括两个对称设置的支撑组件,两个支撑组件用于承载片舟;两个支撑组件相对两侧的顶部位置均设置有导向结构,用于与片舟的两端配合导向,以使片舟落入两个支撑组件之间;滑动结构设置于两个支撑组件的底部,当片舟与导向结构配合导向时,两个支撑组件能通过滑动结构沿第一方向滑动,以使片舟落入两个支撑组件之间;复位结构与支撑结构连接,用于限定支撑结构在第一方向上的位置,当片舟承载于两个支撑组件之间,并且支撑结构发生滑动时,复位结构能带动支撑结构复位。本申请实施例能避免机械手与片舟发生碰撞,进而维持系统自动化运行的稳定性。

Description

半导体工艺设备及其片舟存储装置
技术领域
本申请涉及半导体加工领域,具体而言,本申请涉及一种半导体工艺设备及其片舟存储装置。
背景技术
目前,半导体工艺设备的存储位装置是自动上下料系统中的重要部件。以卧式扩散炉设备为例,存储位装置设置于扩散炉及水平送料机构之间。机械手将已完成工艺的石英舟从扩散炉的自动推拉舟系统上搬运至存储位装置上进行冷却,待冷却完成后,机械手会将石英舟搬运至水平送料机构上,由水平送料机构将石英舟运送到设备外。机构将待工艺的石英舟由水平送料机构上搬运至存储位置上暂存等待系统调度,待需要执行工艺时,机械手将在存储位装置上的待工艺石英舟搬运至自动推拉舟系统上,再进入扩散炉中执行工艺,存储位装置在自动上下料系统中起到了中转平台的作用。
现有技术中为了保证机械手取放石英舟过程的稳定性,需要保证石英舟在存储位装置上的位置具有良好的一致性。因此存储位装置的位置固定不变,但是由于石英舟需要在机械手、自动推拉舟系统及水平送料机构之间往复运动,会使得石英舟在存储位装置上的位置会发生偏移,并且多次取放石英舟累计的偏移量较大,当偏移量超出机械手可容纳的偏移量时,会导致机械手与被抓取的石英舟发生碰撞而造成损失。
发明内容
本申请针对现有方式的缺点,提出一种半导体工艺设备及其片舟存储装置,用以解决现有技术存在由于石英舟位置偏移而造成机械手撞击的技术问题。
第一个方面,本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的片舟存储装置,用于在机械手搬运片舟的过程中暂存所述片舟,包括:支撑结构、导向结构、滑动结构及复位结构;所述支撑结构包括两个对称设置的支撑组件,两个所述支撑组件用于承载所述片舟;两个所述支撑组件相对两侧的顶部位置均设置有所述导向结构,用于与所述片舟的两端配合导向,以使所述片舟落入两个所述支撑组件之间;所述滑动结构设置于两个所述支撑组件的底部,当所述片舟与所述导向结构配合导向时,两个所述支撑组件能通过所述滑动结构沿第一方向滑动,以使所述片舟落入两个所述支撑组件之间;所述复位结构与所述支撑结构连接,用于限定所述支撑结构在所述第一方向上的位置,当所述片舟承载于两个所述支撑组件之间,并且所述支撑结构发生滑动时,所述复位结构能带动所述支撑结构复位。
于本申请的一实施例中,所述导向结构包括形成于所述支撑组件顶部的导向斜面,所述导向斜面沿所述支撑组件的长度方向延伸设置,并且所述导向斜面朝两个所述支撑组件之间的方向倾斜设置。
于本申请的一实施例中,所述导向结构还包括设置于所述导向斜面上的导向轮组件,所述导向轮组件的轴向沿所述支撑组件的长度方向延伸设置,并且所述导向轮组件的周面部分凸设于所述导向斜面上,用于与所述片舟的两端滚动配合,将所述片舟导向至两个所述支撑组件之间。
于本申请的一实施例中,所述导向轮组件包括有至少两个导向轮部件,两个所述导向轮部件在所述支撑组件的长度方向上并列设置,并且分别靠近所述支撑组件的两个侧端设置。
于本申请的一实施例中,所述导向轮部件包括至少两个导向轮,两个所述导向轮自上至下依次设置于所述导向斜面上。
于本申请的一实施例中,所述复位结构包括有弹性件,所述弹性件沿第一方向延伸设置,并且所述弹性件的一端与所述支撑结构的一侧连接,另一端固定设置,用于在所述支撑结构发生移动时受力变形,并且提供一弹性恢复力以带动所述支撑结构复位。
于本申请的一实施例中,所述复位结构还包括有阻尼器,所述阻尼器沿第一方向延伸设置,并且所述阻尼器的一端与所述支撑结构的一侧连接,另一端固定设置,用于在所述支撑结构滑动或复位时提供阻尼力。
于本申请的一实施例中,两个所述支撑组件均包括支撑板及支撑部件,所述支撑板的顶部设置有所述导向结构;所述支撑部件设置于两个所述支撑板相对的侧面上,并且位于所述支撑板长度方向上的居中位置,用于承载所述片舟的两端。
于本申请的一实施例中,所述支撑结构还包括有同步连杆,所述同步连杆的两端分别与两个所述支撑组件固定连接。
于本申请的一实施例中,所述支撑部件包括至少两个承载块,两个承载块沿所述支撑板的长度方向并列设置。
于本申请的一实施例中,所述滑动结构包括连接板及滑轨组件,所述连接板固定设置,所述支撑板的底端通过所述滑轨组件滑动设置于所述连接板上。
第二个方面,本申请实施例提供了一种半导体工艺设备,包括:炉体、送料机构、机械手以及如第一个方面提供的片舟存储装置,所述片舟存储装置设置于所述炉体及所述送料机构之间,所述机械手用于在所述炉体及所述送料机构之间搬运片舟,所述片舟存储装置用于在机械手搬运所述片舟的过程中暂存所述片舟。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是:
本申请实施例通过在支撑结构的顶部设置导向结构,以及在支撑结构的一侧设置有复位结构,当片舟落入支撑结构的过程中,片舟的一端部与其中一个支撑组件顶部的导向结构配合,使得支撑结构朝向片舟偏移的一侧移动,随着片舟的逐渐落下使得支撑结构的中心与片舟的中心对齐,并且使片舟承载于两个支撑组件之间,然后再由复位结构带动支撑结构朝向片舟偏移一侧相反方向移动,从而带动支撑结构复位,以实现对片舟的位置进行纠偏。由于本申请实施例能够实现对片舟自动纠偏,能防止多次取放片舟造成偏移量较大,从而可以避免机械手与片舟发生碰撞,进而维持系统自动化运行的稳定性。另外,由于本申请实施例结构简单,从而可以大幅降低应用及维护成本。
本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,这些将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为本申请实施例提供的一种片舟存储装置的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的一种支撑组件的结构示意图;
图3A为本申请实施例提供的一种片舟存储装置与片舟配合的第一状态示意图;
图3B为本申请实施例提供的一种片舟存储装置与片舟配合的第二状态示意图;
图3C为本申请实施例提供的一种片舟存储装置与片舟配合的第三状态示意图;
图3D为本申请实施例提供的一种片舟存储装置与片舟配合的第四状态示意图;
图4为本申请实施例提供的一种片舟存储装置与片舟配合的局部放大的受力示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请,本申请的实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外,如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的,则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能解释为对本申请的限制。
本技术领域技术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语),具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语,应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样被特定定义,否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的片舟存储装置,用于在机械手搬运片舟的过程中暂存片舟,该片舟存储装置的结构示意图如图1所示,包括:支撑结构1、导向结构2、滑动结构3及复位结构4;支撑结构1包括两个对称设置的支撑组件11,两个支撑组件11用于承载片舟100;两个支撑组件11的相对两侧顶部位置均设置有导向结构2,用于与片舟100的两端配合导向,以使片舟100落入两个支撑组件11之间;滑动结构3设置于两个支撑组件11的底部,当片舟100与导向结构2配合导向时,两个支撑组件11能通过滑动结构3沿第一方向滑动,以使片舟100落入两个支撑组件11之间;复位结构4与支撑结构1连接,用于限定支撑结构1在第一方向上的位置,当片舟100承载于两个支撑组件11之间,并且支撑结构1发生滑动时,复位结构4能带动支撑结构1复位。
如图1所示,半导体工艺设备例如是卧式扩散炉,该扩散炉用于对太阳能电池片执行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺,但是本申请实施例并不限定扩散炉的具体类型,其他与卧式扩散炉具有相似架构的半导体工艺设备也可以应用本发明。片舟存储装置例如可以设置于扩散炉与水平送料机构(图中均未示出)之间,用于在机械手搬运片舟100的过程中对片舟100进行暂存,但是本申请实施例并不限片舟存储装置的具体位置,本领域技术员可以根据实际情况自行调整设置。支撑组件11具体可以采用竖板结构,两个支撑组件11对称设置,用于与片舟100的两端配合设置,片舟100可以容置于两个支撑组件11之间。片舟100具体可以为采用石英材质、碳化硅材质及石英材质制成长方体结构,用于承载太阳能电池片,但是本申请实施例并不限定片舟100的具体结构及材质。两个支撑组件11的顶部均设置有导向结构2,并且两个导向结构2分别设置于两个支撑组件11相对的侧面上,用于与片舟100的两端配合导向,以使片舟100能落入两个支撑组件11之间。两个支撑组件11的底部均设置有滑动结构3,当片舟100与导向结构2配合导向时,两个支撑组件11会在片舟100的带动下沿第一方向移动,而滑动结构3用于实现两个支撑组件11滑动。复位结构4可以设置于支撑结构1的一侧,并且与支撑结构1连接,用于限定支撑结构1在第一方向上的位置,该第一方向例如是水平方向,以限定支撑结构始终位于一位置上,复位结构4能在支撑结构1发生移动时带动支撑结构1复位。在实际应用时,当片舟100由机械手带动逐渐落入两个支撑组件11之间的过程中,由于片舟的中心与支撑结构1的中心发生偏移,片舟100的一端会向导向结构2施加作用力,支撑结构1在片舟100与导向结构2的共同作用下,支撑结构1会向片舟100偏移的一侧移动,并且随着片舟100的落入支撑结构1的中心与片舟100的中心逐渐对齐,以使片舟100可以完全落入两个支撑组件11之间。当片舟100完全落入支撑结构1上后,由于没有了机械手的阻挡,复位结构4能带动支撑结构1朝相片舟100偏移一侧的相反方向移动,以使支撑结构1复位,从而实现了自动对片舟100位置进行纠偏。
本申请实施例通过在支撑结构的顶部设置导向结构,以及在支撑结构的一侧设置有复位结构,当片舟落入支撑结构的过程中,片舟的一端部与其中一个支撑组件顶部的导向结构配合,使得支撑结构朝向片舟偏移的一侧移动,随着片舟的逐渐落下使得支撑结构的中心与片舟的中心对齐,并且使片舟承载于两个支撑组件之间,然后再由复位结构带动支撑结构朝向片舟偏移一侧相反方向移动,从而带动支撑结构复位,以实现对片舟的位置进行纠偏。由于本申请实施例能够实现对片舟自动纠偏,能防止多次取放片舟造成偏移量较大,从而可以避免机械手与片舟发生碰撞,进而维持系统自动化运行的稳定性。另外,由于本申请实施例结构简单,从而可以大幅降低应用及维护成本。
需要说明的是,本申请实施例并不限定支撑结构1适用的片舟100类型,例如支撑组件11还可以适用于承载晶圆的片舟。因此本申请实施例并不以此为限,本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中,如图1及图2所示,导向结构2包括形成于支撑组件11顶部的导向斜面21,导向斜面21沿支撑组件11的长度方向L延伸设置,并且两个导向斜面21朝两个支撑组件11之间的方向倾斜设置。具体来说,支撑组件11例如为长方形结构,并且支撑组件11的长度方向L沿水平方向设置,高度方向H沿竖直方向设置。两个支撑组件11的顶部均一体成形有导向斜面21,两个导向斜面21相对设置,并且沿支撑组件11长度方向L延伸设置,用于当片舟100端部与支撑组件11任意一位置接触均可以实现导向。进一步的,导向斜面21朝两个支撑组件11之间的方向倾斜设置,例如导向斜面21自下至上朝相互背离的方向倾斜设置,即两个导向斜面21共同构成倒梯形的两个腰边,以便于对片舟100进行导向。采用上设计,不仅便于对片舟100进行导向,而且由于结构简单易于实现,还能大幅降低应用及维护效率。
需要说明的是,本申请实施例并不限定导向斜面21的具体实施方式,例如导向斜面21与支撑组件11之间也可以采用分体式结构。因此本申请实施例并不以此为限,本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中,如图1及图2所示,导向结构2还包括设置于导向斜面21上的导向轮组件22,导向轮组件22的轴向沿支撑组件11的长度方向L延伸设置,并且导向轮组件22的周面部分凸设于导向斜面21上,用于与片舟100的两端滚动配合。
如图1及图2所示,导向结构2还包括有导向轮组件22,导向轮组件22设置于导向斜面21上。具体来说,导向轮组件22的轴向沿支撑组件11的长度方向L延伸设置,并且导向斜面21上可以开设有容置槽,以便于容置导向轮组件22,使导向轮组件22的周面部分凸设于导向斜面21上。在实际应用时,片舟100的两端与两个导向结构2的导向轮组件22周面接触,由于导向轮组件22能实现与片舟100的两端部实现滚动接触,使得片舟100落入更加顺滑,从而进一步提高对片舟100导向效果。采用上述设计,由于导向结构2与片舟100接触位置处为滚动接动,使得摩擦阻力远小于导向斜面21的滑动摩擦阻力,能够有效防止对片舟100造成损坏,从而大幅提高本申请实施例易用性。
需要说明的是,本申请实施例并不限定所有实施例中都必须包括有导向轮组件22,例如在一些实施例中导向结构2也可以仅包括有导向斜面21。因此本申请实施例并不以此为限,本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中,如图1及图2所示,导向轮组件22包括有至少两个导向轮部件221,两个导向轮部件221在支撑组件11的长度方向L上并列设置,并且分别靠近支撑组件11的两个侧端设置。具体来说,导向轮组件22可以包括有两个导向轮部件221,即每个导向斜面21上可以设置有两个导向轮部件221。由于导向斜面21沿支撑组件11的长度方向L延伸设置,因此两个导向轮部件221可以在支撑组件11的长度方向L上并列设置,并且分别靠近支撑组件11的两个侧端设置,即两个导向轮部件221分别靠近支撑组件11长度方向L上的两个侧端设置。进一步的,两个导向轮部件221之间的距离可以与片舟100的端部的宽度对应设置,以使两个导向轮部件221的总体长度小于片舟100端部的宽度,以便于与片舟100的两端滚动配合。本申请实施例并不限定导向轮部件221的数量,例如导向轮部件221为一整体结构,导向轮部件221的轴向沿支撑组件11的长度方向L延伸设置,并且导向轮部件221的轴长长度可以略短于支撑组件11的长度,从而实现对片舟100的两端进行导向。采用上述设计,不仅能进一步减少摩擦力,而且能使片舟100下落的过程更加平稳,从而使得片舟100更加容易落入两个支撑组件11之间。
需要说明的是,本申请实施例并不限定导向轮部件221的具体数量,例如多个导向轮部件221的沿支撑组件11的长度方向间隔且均匀排布,以适用于宽度尺寸较大的片舟100。因此本申请实施例并不以此为限,本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中,如图1及图2所示,导向轮部件221包括至少两个导向轮222,两个导向轮222自上至下依次设置于导向斜面21上。具体来说,每个导向轮部件221均可以包括有两个导向轮222,两个导向轮222沿导向斜面21的延伸方向层叠设置,即两个导向轮222沿导向斜面21的延伸方向自上至下依次设置,以使得片舟100在下落过程中更加线性,避免片舟100在下落过程中与导向结构2发生卡死现象,从而进一步提高本申请实施例的稳定性。进一步的,导向轮222具体可以采用石英材质制成,导向轮222通过不锈钢轴安装在导向斜面21处,导向轮222采用石英材质能避免由于接触摩擦而造成颗粒污染。
需要说明的是,本申请实施例并不限定每个导向轮部件221包括的导向轮222的数量,例如多个导向轮222沿导向斜面的延伸方向自上至下依次设置,以适用于高度尺寸较大的片舟100。因此本申请实施例并不以此为限,本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中,如图1及图2所示,复位结构4包括有弹性件41,弹性件41沿第一方向延伸设置,并且弹性件41的一端与支撑结构1的一侧连接,另一端固定设置,用于在支撑结构1发生移动时受力变形,并且提供一弹性恢复力以带动支撑结构1复位。
如图1及图2所示,弹性件41例如采用卷圈弹簧,但是本申请实施例并不限定弹性件41的具体类型,本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。弹性件41的轴向与第一方向平行设置,两个弹性件41可以分别设置于支撑结构1的两侧,并且弹性件41的一端与两个支撑组件11相互背离的一侧连接,另一端固定设置。弹性件41的另一端可以与一机台侧板201连接,两个机台侧板201例如可以是半导体工艺设备的部分结构,也可以是为了安装片舟存储装置的安装板,因此本申请实施例并不以此为限。弹性件41在支撑结构1发生移动时会受力变形,并且当片舟100完全落入支撑结构1内后,由于外力消失弹性件41提供一弹性恢复力使支撑结构1复位。采用上述设计,由于支撑结构1的两侧均设置有弹性件41,使得支撑结构1沿第一方向的作用力更大,从而提高片舟100自动纠偏的效率;并且还可以提高结构强度以及运行稳定性。
需要说明的是,本申请实施例并不限定复位结构4的具体实施方式,例如仅在支撑结构1的一侧设置有一个或多个弹性件41。因此本申请实施例并不以此为限,本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中,如图1及图2所示,复位结构4还包括有阻尼器42,阻尼器42沿第一方向延伸设置,并且阻尼器42的一端与支撑结构1的一侧连接,另一端固定设置,用于在支撑结构1滑动或复位时提供阻尼力。
如图1及图2所示,两个阻尼器42可以分别设置于支撑结构1的两侧,阻尼器42可以与弹性件41并列设置,即阻尼器42的轴向沿第一方向延伸设置。阻尼器42的一端可以与两个支撑组件11背离的一侧连接,另一端可以与机台侧板201固定连接。在实际应用时,片舟100匀速下降以带动支撑结构1沿第一方向近似进行匀速运动,此时阻尼器42不会发生作用。而当片舟100下降过程结束,弹性件41的弹性恢复力会带动支撑结构1移动以复位,由于弹性件41的弹性恢复力会带动支撑结构1在第一方向上加速度移动,当运动方向有加速度存在时阻尼器42会发生作用,以保证复位过程的平稳进行,从而可以避免对片舟100造成损坏,进而提高了本申请实施例的安全性。另外,当片舟100与支撑结构1发生剧烈碰撞导致支撑结构1发生加速度移动时,阻尼器42同样能够提供阻尼力,以防止支撑结构1快速移动造成晶舟100损坏,从而进一步提高了本申请实施例的安全性。
需要说明的是,本申请实施例并不限定阻尼器42的具体类型,例如阻尼器42可以与弹性件41采用组件结构。因此本申请实施例并不以此为限,本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中,如图1及图2所示,两个支撑组件11均包括支撑板111及支撑部件112,支撑板111的顶部设置有导向结构2;支撑部件112设置于两个支撑板111相对的侧面上,并且位于支撑板111长度方向L上的居中位置,用于承载片舟100的两端。具体来说,支撑板111可以采用铝合金材质制成的长方形板状结构,支撑板111底部侧边设置有滑动结构3,顶部设置有导向结构2,即导向结构2的导向斜面21一体形成于支撑板111顶部。两个支撑板111相对且间隔设置,两个支撑板111分别用于与片舟100的两端配合设置。两个支撑部件112分别设置两个支撑板111上,并且位于两个支撑板111相对的侧面上。具体地,支撑部件112可以位于支撑板111长度方向L的居中位置,并且位于导向斜面21的底部,用于在导向结构2与片舟100导向结束时,对片舟100进行承载,但是本申请实施例并不以此为限。支撑部件112用于与片舟100端部的缺口配合,例如片舟100的两端板底部具有缺口,支撑部件112用于顶抵缺口的顶部以承载片舟100。采用上述设计,能够大幅降低支撑结构1的重量,从而便于支撑结构1滑动以提高易用性。
需要说明的是,本申请实施例并不限定支撑组件11的具体结构,例如支撑部件112与支撑板111采用一体成形结构。因此本申请实施例并不以此为限,本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中,如图1及图2所示,支撑结构1还包括有同步连杆12,同步连杆12的两端分别与两个支撑组件11固定连接。具体来说,同步连杆12可以为采用铝合金材质制成的杆状结构,同步连杆12的两端可以采用螺钉固定两个支撑组件11上,例如固定于两个支撑板111相对的侧面上。采用上述设计,由于设置有同步连杆12使得两个支撑组件11的间距保持不变且能同步移动,从而提高本申请实施例的稳定性。需要说明的是,本申请实施例并不限定同步连杆12的具体实施方式,例如同步连杆12的也可以采用其它轻量化材质制成,并且可以根据需求设置同步连杆12的数量,从而提高结构的稳定性。因此本申请实施例并不以此为限,本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中,如图1及图2所示,支撑部件112包括至少两个承载块113,两个承载块113沿支撑板111的长度方向L并列设置。具体来说,承载块113可以采用聚醚醚酮(PEEK)材质制成的方形结构,主要考虑该材质能够耐高温且满足强度要求,并且不会对片舟100造成金属污染。每个支撑部件112可以包括两个承载块113,两个承载块113均采用紧固件的方式固定设置于支撑板111上,两个承载块113的顶面可以用于承载片舟100端部的缺口,但是本申请实施例并不限定承载块113的具体数量,本领域技术人员可以自行调整设置。采用上述设计,不仅能提高本申请实施例的使用寿命,并且由于结构简单还能大幅降低应用及维护成本。需要说明的是,本申请实施例并不限定承载块113的具体实施方式,例如承载块113也可以采用其它耐高温的材质制成,并且承载块113的形状也可以采用圆形。因此本申请实施例并不以此为限,本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中,如图1及图2所示,滑动结构3包括连接板31及滑轨组件32,连接板31固定设置,支撑板111的底端通过滑轨组件32滑动设置于连接板31上。具体来说,连接板31例如为采用铝合金材质制成板状结构,连接板31可以安装于一机台底板202上,机台底板202例如是设置于机台侧板201之间平板结构,以用于安装片盒暂存装置,但是本申请实施例并不限定该机台底板202的具体结构及位置,只要能安装片盒暂存装置即可。滑轨组件32的滑轨可以设置于连接板31上,而滑轨组件32的滑块设置于支撑板111的底端。于一具体的实施例中,连接板31及滑轨组件32具体为四组,每个支撑板111底部侧边的两个侧端分别设置有一组连接板31及滑轨组件32,并且连接板31及滑轨组件32均沿第一方向延伸设置,从而实现两个支撑板111能够沿第一方向滑动。采用上述设计,使得本申请实施例结构简单,从而大幅降低应用及维护成本。但是本申请实施例并不以此为限,例如仅设置有两组连接板31及滑轨组件32,两个支撑板111的底部侧边的两端分别通过两个滑轨组件32与两个连接板31滑动连接。
为了进一步说明本申请实施例有益效果,以下结合附图对本申请实施例的一具体实施方式说明如下。
如图1至图4所示,当片舟100相对于支撑结构1的位置发生偏移时,即片舟100的中心位置与支撑结构1的中心发生偏移时,具体如图3A所示。在机械手将片舟100放置于支撑结构1的下降过程中,片舟100首先与导向结构2发生接触,由于导向结构包2包括导向斜面21及导向轮组件22,使得片舟100位置发生严重偏移时仍能够起到导向作用。随着片舟100缓慢的向下移动,片舟100会在导向轮组件22接触处对支撑结构1施加一个水平方向的作用力,具体如图4所示。水平方向的作用力使得支撑结构1沿第一方向滑动,即使得支撑结构1向右侧滑动,具体可以参照如图3B所示。支撑结构1在片舟100下降过程中沿第一方向滑动,使得支撑结构1的中心与片舟100中心的偏移量逐步减小并最终实现完全对齐,此时机械手可以将片舟100完全放置于支撑结构1上,具体如图3C所示。复位结构4的弹性件41在支撑结构1移动过程产生拉伸和压缩变形,当片舟100完全放置于支撑结构1上,弹性件41积蓄的变形能转换为动能,会迫使支撑结构1移动并复位,具体参照如图3D所示。进一步的,由于片舟100始终匀速下降,使得支撑结构1在第一方向上近似匀速运动,而在该情况下阻尼器42不会发生作用,避免对支撑结构1的移动造成阻力;而当弹性件41带动支撑结构1向左侧移动复位时,由于弹性件41会使支撑结构1沿第一方向加速移动,此时阻尼器42会发生阻尼作用,以保证支撑结构1复位的平稳进行,从而可以避免对片舟100造成损坏。
基于同一发明构思,本申请实施例提供了一种半导体工艺设备,包括:炉体、送料机构、机械手以及如上述各实施例提供的片舟存储装置,片舟存储装置设置于炉体及送料机构之间,机械手用于在炉体及送料机构之间传输片舟,片舟存储装置用于在机械手搬运片舟的过程中暂存片舟。
应用本申请实施例,至少能够实现如下有益效果:
本申请实施例通过在支撑结构的顶部设置导向结构,以及在支撑结构的一侧设置有复位结构,当片舟落入支撑结构的过程中,片舟的一端部与其中一个支撑组件顶部的导向结构配合,使得支撑结构朝向片舟偏移的一侧移动,随着片舟的逐渐落下使得支撑结构的中心与片舟的中心对齐,并且使片舟承载于两个支撑组件之间,然后再由复位结构带动支撑结构朝向片舟偏移一侧相反方向移动,从而带动支撑结构复位,以实现对片舟的位置进行纠偏。由于本申请实施例能够实现对片舟自动纠偏,能防止多次取放片舟造成偏移量较大,从而可以避免机械手与片舟发生碰撞,进而维持系统自动化运行的稳定性。另外,由于本申请实施例结构简单,从而可以大幅降低应用及维护成本。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅是本申请的部分实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (12)

1.一种半导体工艺设备的片舟存储装置,用于在机械手搬运片舟的过程中暂存所述片舟,其特征在于,包括:支撑结构、导向结构、滑动结构及复位结构;
所述支撑结构包括两个对称设置的支撑组件,两个所述支撑组件用于承载所述片舟;
两个所述支撑组件相对两侧的顶部位置均设置有所述导向结构,用于与所述片舟的两端配合导向,以使所述片舟落入两个所述支撑组件之间;
所述滑动结构设置于两个所述支撑组件的底部,当所述片舟与所述导向结构配合导向时,两个所述支撑组件能通过所述滑动结构沿第一方向滑动,以使所述片舟落入两个所述支撑组件之间;
所述复位结构与所述支撑结构连接,用于限定所述支撑结构在所述第一方向上的位置,当所述片舟承载于两个所述支撑组件之间,并且所述支撑结构发生滑动时,所述复位结构能带动所述支撑结构复位。
2.如权利要求1所述的片舟存储装置,其特征在于,所述导向结构包括形成于所述支撑组件顶部的导向斜面,所述导向斜面沿所述支撑组件的长度方向延伸设置,并且所述导向斜面朝两个所述支撑组件之间的方向倾斜设置。
3.如权利要求2所述的片舟存储装置,其特征在于,所述导向结构还包括设置于所述导向斜面上的导向轮组件,所述导向轮组件的轴向沿所述支撑组件的长度方向延伸设置,并且所述导向轮组件的周面部分凸设于所述导向斜面上,用于与所述片舟的两端滚动配合,将所述片舟导向至两个所述支撑组件之间。
4.如权利要求3所述的片舟存储装置,其特征在于,所述导向轮组件包括有至少两个导向轮部件,两个所述导向轮部件在所述支撑组件的长度方向上并列设置,并且分别靠近所述支撑组件的两个侧端设置。
5.如权利要求4所述的片舟存储装置,其特征在于,所述导向轮部件包括至少两个导向轮,两个所述导向轮自上至下依次设置于所述导向斜面上。
6.如权利要求1所述的片舟存储装置,其特征在于,所述复位结构包括有弹性件,所述弹性件沿第一方向延伸设置,并且所述弹性件的一端与所述支撑结构的一侧连接,另一端固定设置,用于在所述支撑结构发生移动时受力变形,并且提供一弹性恢复力以带动所述支撑结构复位。
7.如权利要求6所述的片舟存储装置,其特征在于,所述复位结构还包括有阻尼器,所述阻尼器沿第一方向延伸设置,并且所述阻尼器的一端与所述支撑结构的一侧连接,另一端固定设置,用于在所述支撑结构滑动或复位时提供阻尼力。
8.如权利要求1所述的片舟存储装置,其特征在于,两个所述支撑组件均包括支撑板及支撑部件,所述支撑板的顶部设置有所述导向结构;所述支撑部件设置于两个所述支撑板相对的侧面上,并且位于所述支撑板长度方向上的居中位置,用于承载所述片舟的两端。
9.如权利要求8所述的片舟存储装置,其特征在于,所述支撑结构还包括有同步连杆,所述同步连杆的两端分别与两个所述支撑组件固定连接。
10.如权利要求8所述的片舟存储装置,其特征在于,所述支撑部件包括至少两个承载块,两个承载块沿所述支撑板的长度方向并列设置。
11.如权利要求8至10的任一所述的片舟存储装置,其特征在于,所述滑动结构包括连接板及滑轨组件,所述连接板固定设置,所述支撑板的底端通过所述滑轨组件滑动设置于所述连接板上。
12.一种半导体工艺设备,其特征在于,包括:炉体、送料机构、机械手以及如权利要求1至11的任一所述的片舟存储装置,所述片舟存储装置设置于所述炉体及所述送料机构之间,所述机械手用于在所述炉体及所述送料机构之间搬运片舟,所述片舟存储装置用于在机械手搬运所述片舟的过程中暂存所述片舟。
CN202111004218.0A 2021-08-30 2021-08-30 半导体工艺设备及其片舟存储装置 Active CN113707586B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111004218.0A CN113707586B (zh) 2021-08-30 2021-08-30 半导体工艺设备及其片舟存储装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111004218.0A CN113707586B (zh) 2021-08-30 2021-08-30 半导体工艺设备及其片舟存储装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113707586A CN113707586A (zh) 2021-11-26
CN113707586B true CN113707586B (zh) 2024-04-16

Family

ID=78656779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111004218.0A Active CN113707586B (zh) 2021-08-30 2021-08-30 半导体工艺设备及其片舟存储装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113707586B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114188253B (zh) * 2021-12-03 2022-12-09 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备的片舟暂存装置及半导体设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206076214U (zh) * 2016-08-25 2017-04-05 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 一种用于扩散炉内的石英舟传送机构
CN212412021U (zh) * 2020-04-23 2021-01-26 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 一种舟缓存结构
CN213150753U (zh) * 2020-10-16 2021-05-07 江苏沃宏装备有限公司 一种用于扩散炉的石英舟承载装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7181132B2 (en) * 2003-08-20 2007-02-20 Asm International N.V. Method and system for loading substrate supports into a substrate holder

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206076214U (zh) * 2016-08-25 2017-04-05 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 一种用于扩散炉内的石英舟传送机构
CN212412021U (zh) * 2020-04-23 2021-01-26 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 一种舟缓存结构
CN213150753U (zh) * 2020-10-16 2021-05-07 江苏沃宏装备有限公司 一种用于扩散炉的石英舟承载装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN113707586A (zh) 2021-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU2019267067B2 (en) Apparatus and method for charging a robotic load handling device
CN113707586B (zh) 半导体工艺设备及其片舟存储装置
CN214691970U (zh) 一种供收料装置
CN219429079U (zh) 物体承载装置以及烘干设备
CN210943865U (zh) 用于载具的分离传送机构
CN218778185U (zh) 圆柱电池托运转移机构
CN217229117U (zh) 换料装置
CN214732517U (zh) 一种料盘供料收料装置
CN215515761U (zh) 一种dimm插槽供料设备
CN219468939U (zh) 上料装置
CN219677316U (zh) 软包电池拘束加压托盘和软包电池拘束加压装置
CN111515988A (zh) 可抓取多个石墨舟的机械手及机械手的抓取方法
CN111453347A (zh) 防倾斜逐一上料机构及其套筒加工设备
CN217920360U (zh) 一种托盘上料装置及打码设备
US12006150B2 (en) Apparatus and method for charging a robotic load handling device
CN213036861U (zh) 底托盘推送机构
CN220364330U (zh) 一种ups蓄电池安装专用的升降设备
CN217437190U (zh) 一种料盘上下料设备
CN218619001U (zh) 传输装置
CN114751171B (zh) 上下料装置及电池生产系统
CN217768323U (zh) 一种料盘供料设备
CN219216789U (zh) 编组设备及码垛系统
CN210972957U (zh) 一种极组中转装置
CN220316386U (zh) 一种定位装置
CN218800325U (zh) 一种自动装配轴承的设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant