CN113707563B - 一种高集成度的集成电路封装装置及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种高集成度的集成电路封装装置，包括：下安装板、上模具、引线框架、塑封通道、加热压入腔、下夹持机构、上夹持机构、驱动机构、同步机构和混合机构，所述下安装板顶部固定有下模具，所述下模具上表面对称开设有第一定位槽，所述第一定位槽中部开设有下模腔，所述下模具的四角对称开设有第三定位孔，所述上模具设置在下模具上表面，所述上模具下表面对称开设有第二定位槽，所述第二定位槽中部开设有上模腔。本发明可大大提高良品率和树脂压入速度，提高工作效率，而提高压入速度又可防止塑封料硬化粘度变高托起小岛，进一步提高良品率，并且可提高融化速度，从而提高封装效率。

Description

一种高集成度的集成电路封装装置及其使用方法

技术领域

本发明涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种高集成度的集成电路封装装置及其使用方法。

背景技术

集成电路，是现在智能化设备必不可少的控制组件，在集成电路的生产过程中，芯片与引线框架通过金线连接在一起，然后放入模具内，通过液压缸将融化的树脂压入模腔内，使得树脂将芯片包裹在内，而引线框架上的引脚露在外面；

由于金线的直径很小，而在树脂注入模腔内时，流动的树脂极其容易将金线冲断，而为了解决金线断裂的问题，人们需要降低树脂压入的速度，通过减缓流动速度来达到不冲断金线的目的，但是这样就会导致封装速度变慢，且如果树脂压入速度过低，容易导致塑封料硬化粘度变高，容易托起引框线的小岛，边缘与金丝接触，造成短路。

因此，有必要提供一种高集成度的集成电路封装装置及其使用方法解决上述技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明是提供一种高集成度的集成电路封装装置及其使用方法。

本发明提供的一种高集成度的集成电路封装装置，包括：下安装板、上模具、引线框架、塑封通道、加热压入腔、下夹持机构、上夹持机构、驱动机构、同步机构和混合机构，所述下安装板顶部固定有下模具，所述下模具上表面对称开设有第一定位槽，所述第一定位槽中部开设有下模腔，所述下模具的四角对称开设有第三定位孔，所述上模具设置在下模具上表面，所述上模具下表面对称开设有第二定位槽，所述第二定位槽中部开设有上模腔，所述上模具底部对称固定有第二定位柱，且第二定位柱与第三定位孔插接，所述引线框架放置于第一定位槽和第二定位槽之间，所述引线框架中部固定有小岛，所述小岛表面粘贴有芯片，所述芯片与引线框架之间焊接有金线，所述塑封通道开设在下模具上表面中部，所述塑封通道两端连通有流道，且流道分别与两个下模腔连通，所述加热压入腔固定在上模具中部，且加热压入腔底部与塑封通道连通，所述下夹持机构对称安装在下模具内部，所述上夹持机构对称安装在上模具内部，配合下夹持机构对金线进行夹持，所述驱动机构安装在下模具底部，所述同步机构对称安装在上模具和下模具两端，且同步机构两端分别与上夹持机构和下夹持机构连接，所述混合机构安装在下模具靠近塑封通道的一端。

优选的，所述下夹持机构包括：第一凹槽、第一L形槽、第一L形压板和第一滑板，所述第一凹槽开设在下模具底部，所述第一凹槽顶部对称开设有第一滑孔，所述第一L形槽对称开设在下模腔内壁，且第一L形槽与第一滑孔连通，所述第一L形压板滑动连接在第一L形槽内壁，所述第一L形压板底部对称固定有第一滑杆，且第一滑杆与第一滑孔滑动连接，所述第一滑板固定在若干所述第一滑杆远离第一L形压板的一端，且第一滑板与第一凹槽滑动连接。

优选的，所述上夹持机构包括：第二凹槽、第二L形槽、第二L形压板、第二滑板，所述第二凹槽开设在上模具内部，所述第二凹槽内壁底部对称开设有第二滑孔，所述第二L形槽对称开设有在上模腔内壁，且第二L形槽与第二滑孔连通，所述第二L形压板滑动连接在第二L形槽内壁，所述第二L形压板底部对称固定有第二滑杆，且第二滑杆与第二滑孔滑动连接，所述第二滑板固定在若干所述第二滑杆远离第二L形压板的一端，且第二滑板与第二凹槽滑动连接。

优选的，所述驱动机构包括：固定盖、螺纹套筒和双头电机，所述固定盖通过螺栓固定在第一凹槽底部，所述固定盖中部通过轴承转动连接有螺纹杆，所述螺纹套筒镶嵌固定在第一滑板中部，且螺纹套筒与螺纹杆螺纹连接，所述双头电机固定在下模具底部，所述双头电机的输出端固定有第一锥齿轮，所述螺纹杆底部固定有第二锥齿轮，且第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合连接。

优选的，所述同步机构包括：第一滑槽、第三滑槽、第一连接杆、第二连接杆、第二齿条、平齿轮和弹簧，所述第一滑槽开设在第一凹槽一侧，所述第一滑槽一端开设有第二滑槽，且第二滑槽与外界连通，所述第三滑槽开设在第二凹槽一侧，所述第三滑槽一端开设有第四滑槽，且第四滑槽与外界连通，所述第一连接杆固定在第一滑板一端，且第一连接杆与第一滑槽滑动连接，所述第一连接杆一端固定有顶杆，且顶杆与第二滑槽滑动连接，所述第二连接杆固定在第二滑板一端，且第二连接杆与第三滑槽滑动连接，所述第二连接杆一端固定有第一齿条，且第一齿条与第四滑槽滑动连接，所述第二齿条滑动连接在第四滑槽内壁一端，所述平齿轮通过轴承转动连接在第四滑槽内壁，且第一齿条和第二齿条均与平齿轮啮合连接，所述弹簧固定在第四滑槽内壁，且弹簧底部与第二齿条顶部固定连接。

优选的，所述混合机构包括：驱动槽、第三滑杆、驱动电机、电动推杆、搅拌杆和隐藏槽，所述驱动槽开设在下模具下表面中部，所述驱动槽中部开设有滑动孔，且滑动孔与塑封通道连通，所述第三滑杆滑动连接在滑动孔内壁，且第三滑杆中部开设有六角槽，所述驱动电机固定在驱动槽内壁，所述驱动电机的输出端固定有六角柱，且六角柱与六角槽内壁滑动连接，所述电动推杆固定在驱动槽内壁，所述电动推杆的输出端固定有第三连接杆，且第三连接杆通过轴承与第三滑杆下端转动连接，所述搅拌杆对称固定在第三滑杆顶部，所述隐藏槽对称开设在塑封通道内壁，且搅拌杆与隐藏槽插接。

优选的，所述顶杆和第二齿条外侧均对称固定有定位条，所述第二滑槽和第四滑槽内壁对称开设有与定位条相配合的限位槽，且定位条与限位槽滑动连接。

优选的，所述引线框架的三个角均开设有第一定位孔，所述第一定位槽内壁等距开设有与第一定位孔相配合的第二定位孔，所述第二定位槽内壁等距固定有与第二定位孔相配合的第一定位柱，且第一定位柱穿过第一定位孔与第二定位孔插接。

优选的，所述双头电机和驱动电机均为一种减速电机。

一种高集成度的集成电路封装装置的使用方法，所述使用方法包括以下步骤：

S1、首先将引线框架放置在第一定位槽内，然后驱动上模具向下合模，并通过第一定位柱穿过第一定位孔插入第二定位孔内，对引线框架进行定位；

S2、将树脂块放置在加热压入腔内，进行加热融化，在融化的过程中，通过电动推杆驱动第三滑杆升起，使得搅拌杆向上滑出隐藏槽，然后通过驱动电机转动，通过六角柱带动第三滑杆转动，进而带动搅拌杆对融化的树脂进行搅拌，提高融化速度，搅拌完成后，搅拌杆收回至隐藏槽内；

S3、在进行塑封之前，通过双头电机转动带动第一锥齿轮转动，进而通过从动锥齿轮带动螺纹杆转动，进而通过螺纹套筒驱动第一滑板升起，通过第一滑杆带动第一L形压板慢慢升起，而在第一滑板升起的过程中，通过第一连杆驱动顶杆向上滑动，进而顶动第二齿条升起，使得第二齿条驱动平齿轮转动，使得第一齿条向下滑动，进而通过第二连接杆带动第二滑板下降，从而通过第二滑杆带动第二L形压板下压，使得第一L形压板和第二L形压板将金线夹持固定；

S4、通过液压缸挤压加热压入腔内融化的树脂，使得树脂通过塑封通道内的流道流入下模腔和上模腔内；

S5、在上模腔和下模腔内注满后，通过双头电机驱动第一L形压板慢慢收回，而第二L形压板在弹簧的弹力下挤压第二齿条下降，驱动第二L形压板向上收回，此时继续将树脂压入，直至将上模腔和下模腔内的空间注满即可；

S6、液压缸保压一段时间，待树脂凝固后取出产品即可。

与相关技术相比较，本发明提供的高集成度的集成电路封装装置及其使用方法具有如下有益效果：

本发明提供高集成度的集成电路封装装置及其使用方法：

1、在塑封时，通过驱动机构驱动两个下夹持机构向上运动，并在第一滑板向上滑动的过程中，通过顶杆顶动第二齿条，通过与之啮合的平齿轮驱动第一齿条向下滑动，进而带动第二滑板向下滑动，从而使得第一L形压板和第二L形压板相互靠近对金线进行夹持支撑，使得人们可以快速的将树脂压入上模腔和下模腔内而不会轻易冲断金线，在树脂即将注满上模腔和下模腔时，控制第一L形压板和第二L形压板收回，并继续向内部压入树脂，由于上模腔和下模腔内以存在大量的树脂，所以在后续的树脂压入中也不会对金线造成冲击，从而大大提高良品率和树脂压入速度，提高工作效率，而提高压入速度又可防止塑封料硬化粘度变高托起小岛，进一步提高良品率；

2、在对树脂块进行融化时，通过电动推杆驱动第三滑杆升起，使得搅拌杆向上滑出隐藏槽，然后通过驱动电机转动，通过六角柱带动第三滑杆转动，进而带动搅拌杆对融化的树脂进行搅拌，提高融化速度，从而提高封装效率。

附图说明

图1为本发明提供的整体的结构示意图；

图2为本发明提供的整体剖视的结构示意图；

图3为本发明提供的整体内部的结构示意图；

图4为本发明提供的第一凹槽的结构示意图；

图5为本发明提供的塑封通道的结构示意图；

图6为本发明提供的下模具的结构示意图；

图7为本发明提供的下夹持机构的结构示意图；

图8为本发明提供的混合机构的结构示意图；

图9为本发明提供的上夹持机构的结构示意图；

图10为本发明提供的第一滑孔的结构示意图；

图11为本发明提供的上模具的结构示意图；

图12为本发明提供的第二滑孔的结构示意图；

图13为本发明提供的同步机构的结构示意图；

图14为本发明提供的引线框架的结构示意图。

图中标号：1、下安装板；2、下模具；3、第一定位槽；4、下模腔；10、第三定位孔；11、上模具；12、第二定位槽；13、上模腔；14、第二定位柱；15、引线框架；16、小岛；17、芯片；18、金线；19、塑封通道；20、流道；21、加热压入腔；22、定位条；23、限位槽；24、第一定位孔；25、第二定位孔；26、第一定位柱；

5、下夹持机构；51、第一凹槽；52、第一滑孔；53、第一L形槽；54、第一L形压板；55、第一滑杆；56、第一滑板；

6、上夹持机构；61、第二凹槽；62、第二滑孔；63、第二L形槽；64、第二L形压板；65、第二滑杆；66、第二滑板；

7、驱动机构；71、固定盖；72、螺纹杆；73、螺纹套筒；74、双头电机；75、第一锥齿轮；76、第二锥齿轮；

8、同步机构；81、第一滑槽；82、第二滑槽；83、第三滑槽；84、第四滑槽；85、第一连接杆；86、顶杆；87、第二连接杆；88、第一齿条；89、第二齿条；810、平齿轮；811、弹簧；

9、混合机构；91、驱动槽；92、滑动孔；93、第三滑杆；94、驱动电机；95、六角柱；96、电动推杆；97、第三连接杆；98、搅拌杆；99、隐藏槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

在具体实施过程中，如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图10、图11、图12和图14所示，一种高集成度的集成电路封装装置，包括：下安装板1、上模具11、引线框架15、塑封通道19、加热压入腔21、下夹持机构5、上夹持机构6、驱动机构7、同步机构8和混合机构9，所述下安装板1顶部固定有下模具2，所述下模具2上表面对称开设有第一定位槽3，所述第一定位槽3中部开设有下模腔4，所述下模具2的四角对称开设有第三定位孔10，所述上模具11设置在下模具2上表面，所述上模具11下表面对称开设有第二定位槽12，所述第二定位槽12中部开设有上模腔13，所述上模具11底部对称固定有第二定位柱14，且第二定位柱14与第三定位孔10插接，所述引线框架15放置于第一定位槽3和第二定位槽12之间，所述引线框架15中部固定有小岛16，所述小岛16表面粘贴有芯片17，所述芯片17与引线框架15之间焊接有金线18，所述塑封通道19开设在下模具2上表面中部，所述塑封通道19两端连通有流道20，且流道20分别与两个下模腔4连通，所述加热压入腔21固定在上模具11中部，且加热压入腔21底部与塑封通道19连通，加热压入腔21为一个具有加热功能的腔体，用于融化内部的树脂，所述下夹持机构5对称安装在下模具2内部，所述上夹持机构6对称安装在上模具11内部，配合下夹持机构5对金线18进行夹持，所述驱动机构7安装在下模具2底部，所述同步机构8对称安装在上模具11和下模具2两端，且同步机构8两端分别与上夹持机构6和下夹持机构5连接，所述混合机构9安装在下模具2靠近塑封通道19的一端。

参考图4、图6、图7、图10和图13所示，所述下夹持机构5包括：第一凹槽51、第一L形槽53、第一L形压板54和第一滑板56，所述第一凹槽51开设在下模具2底部，所述第一凹槽51顶部对称开设有第一滑孔52，所述第一L形槽53对称开设在下模腔4内壁，且第一L形槽53与第一滑孔52连通，所述第一L形压板54滑动连接在第一L形槽53内壁，所述第一L形压板54底部对称固定有第一滑杆55，且第一滑杆55与第一滑孔52滑动连接，所述第一滑板56固定在若干所述第一滑杆55远离第一L形压板54的一端，且第一滑板56与第一凹槽51滑动连接。

参考图4、图9、图11、图12和图13所示，所述上夹持机构6包括：第二凹槽61、第二L形槽63、第二L形压板64、第二滑板66，所述第二凹槽61开设在上模具11内部，所述第二凹槽61内壁底部对称开设有第二滑孔62，所述第二L形槽63对称开设有在上模腔13内壁，且第二L形槽63与第二滑孔62连通，所述第二L形压板64滑动连接在第二L形槽63内壁，所述第二L形压板64底部对称固定有第二滑杆65，且第二滑杆65与第二滑孔62滑动连接，所述第二滑板66固定在若干所述第二滑杆65远离第二L形压板64的一端，且第二滑板66与第二凹槽61滑动连接。

参考图7和图13所示，所述驱动机构7包括：固定盖71、螺纹套筒73和双头电机74，所述固定盖71通过螺栓固定在第一凹槽51底部，所述固定盖71中部通过轴承转动连接有螺纹杆72，所述螺纹套筒73镶嵌固定在第一滑板56中部，且螺纹套筒73与螺纹杆72螺纹连接，所述双头电机74固定在下模具2底部，所述双头电机74的输出端固定有第一锥齿轮75，所述螺纹杆72底部固定有第二锥齿轮76，且第一锥齿轮75与第二锥齿轮76啮合连接；

参考图4、图5、图7、图9、图11、图12和图13所示，所述同步机构8包括：第一滑槽81、第三滑槽83、第一连接杆85、第二连接杆87、第二齿条89、平齿轮810和弹簧811，所述第一滑槽81开设在第一凹槽51一侧，所述第一滑槽81一端开设有第二滑槽82，且第二滑槽82与外界连通，所述第三滑槽83开设在第二凹槽61一侧，所述第三滑槽83一端开设有第四滑槽84，且第四滑槽84与外界连通，所述第一连接杆85固定在第一滑板56一端，且第一连接杆85与第一滑槽81滑动连接，所述第一连接杆85一端固定有顶杆86，且顶杆86与第二滑槽82滑动连接，所述第二连接杆87固定在第二滑板66一端，且第二连接杆87与第三滑槽83滑动连接，所述第二连接杆87一端固定有第一齿条88，且第一齿条88与第四滑槽84滑动连接，所述第二齿条89滑动连接在第四滑槽84内壁一端，所述平齿轮810通过轴承转动连接在第四滑槽84内壁，且第一齿条88和第二齿条89均与平齿轮810啮合连接，所述弹簧811固定在第四滑槽84内壁，且弹簧811底部与第二齿条89顶部固定连接；

需要说明的时，通过双头电机74转动带动第一锥齿轮75转动，进而通过从动锥齿轮带动螺纹杆72转动，进而通过螺纹套筒73驱动第一滑板56升起，通过第一滑杆55带动第一L形压板54慢慢升起，而在第一滑板56升起的过程中，通过第一连杆驱动顶杆86向上滑动，进而顶动第二齿条89升起，使得第二齿条89驱动平齿轮810转动，使得第一齿条88向下滑动，进而通过第二连接杆87带动第二滑板66下降，从而通过第二滑杆65带动第二L形压板64下压，使得第一L形压板54和第二L形压板64将金线18夹持固定。

参考图4、图5、图8和图10所示，所述混合机构9包括：驱动槽91、第三滑杆93、驱动电机94、电动推杆96、搅拌杆98和隐藏槽99，所述驱动槽91开设在下模具2下表面中部，所述驱动槽91中部开设有滑动孔92，且滑动孔92与塑封通道19连通，所述第三滑杆93滑动连接在滑动孔92内壁，且第三滑杆93中部开设有六角槽，所述驱动电机94固定在驱动槽91内壁，所述驱动电机94的输出端固定有六角柱95，且六角柱95与六角槽内壁滑动连接，所述电动推杆96固定在驱动槽91内壁，所述电动推杆96的输出端固定有第三连接杆97，且第三连接杆97通过轴承与第三滑杆93下端转动连接，所述搅拌杆98对称固定在第三滑杆93顶部，所述隐藏槽99对称开设在塑封通道19内壁，且搅拌杆98与隐藏槽99插接，通过电动推杆96驱动第三滑杆93升起，使得搅拌杆98向上滑出隐藏槽99，然后通过驱动电机94转动，通过六角柱95带动第三滑杆93转动，进而带动搅拌杆98对融化的树脂进行搅拌，提高融化速度，搅拌完成后，搅拌杆98收回至隐藏槽99内。

参考图4、图7和图13所示，所述顶杆86和第二齿条89外侧均对称固定有定位条22，所述第二滑槽82和第四滑槽84内壁对称开设有与定位条22相配合的限位槽23，且定位条22与限位槽23滑动连接，便于对顶杆86和第二齿条89的限位导向。

参考图6、图11和图14所示，所述引线框架15的三个角均开设有第一定位孔24，所述第一定位槽3内壁等距开设有与第一定位孔24相配合的第二定位孔25，所述第二定位槽12内壁等距固定有与第二定位孔25相配合的第一定位柱26，且第一定位柱26穿过第一定位孔24与第二定位孔25插接，便于在塑封时，对引线框架15进行定位。

所述双头电机74和驱动电机94均为一种减速电机。

一种高集成度的集成电路封装装置的使用方法，所述使用方法包括以下步骤：

S1、首先将引线框架15放置在第一定位槽3内，然后驱动上模具11向下合模，并通过第一定位柱26穿过第一定位孔24插入第二定位孔25内，对引线框架15进行定位；

S2、将树脂块放置在加热压入腔21内，进行加热融化，在融化的过程中，通过电动推杆96驱动第三滑杆93升起，使得搅拌杆98向上滑出隐藏槽99，然后通过驱动电机94转动，通过六角柱95带动第三滑杆93转动，进而带动搅拌杆98对融化的树脂进行搅拌，提高融化速度，搅拌完成后，搅拌杆98收回至隐藏槽99内；

S3、在进行塑封之前，通过双头电机74转动带动第一锥齿轮75转动，进而通过从动锥齿轮带动螺纹杆72转动，进而通过螺纹套筒73驱动第一滑板56升起，通过第一滑杆55带动第一L形压板54慢慢升起，而在第一滑板56升起的过程中，通过第一连杆驱动顶杆86向上滑动，进而顶动第二齿条89升起，使得第二齿条89驱动平齿轮810转动，使得第一齿条88向下滑动，进而通过第二连接杆87带动第二滑板66下降，从而通过第二滑杆65带动第二L形压板64下压，使得第一L形压板54和第二L形压板64将金线18夹持固定；

S4、通过液压缸挤压加热压入腔21内融化的树脂，使得树脂通过塑封通道19内的流道20流入下模腔4和上模腔13内；

S5、在上模腔13和下模腔4内注满后，通过双头电机74驱动第一L形压板54慢慢收回，而第二L形压板64在弹簧811的弹力下挤压第二齿条89下降，驱动第二L形压板64向上收回至与上模腔13内壁顶部齐平后停止，此时继续将树脂压入，直至将上模腔13和下模腔4内的空间注满即可；

S6、液压缸保压一段时间，待树脂凝固后取出产品即可。

本发明中涉及的电路以及控制均为现有技术，在此不进行过多赘述。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种高集成度的集成电路封装装置，其特征在于，包括：

下安装板（1），所述下安装板（1）顶部固定有下模具（2），所述下模具（2）上表面对称开设有第一定位槽（3），所述第一定位槽（3）中部开设有下模腔（4），所述下模具（2）的四角对称开设有第三定位孔（10）；

上模具（11），所述上模具（11）设置在下模具（2）上表面，所述上模具（11）下表面对称开设有第二定位槽（12），所述第二定位槽（12）中部开设有上模腔（13），所述上模具（11）底部对称固定有第二定位柱（14），且第二定位柱（14）与第三定位孔（10）插接；

引线框架（15），所述引线框架（15）放置于第一定位槽（3）和第二定位槽（12）之间，所述引线框架（15）中部固定有小岛（16），所述小岛（16）表面粘贴有芯片（17），所述芯片（17）与引线框架（15）之间焊接有金线（18）；

塑封通道（19），所述塑封通道（19）开设在下模具（2）上表面中部，所述塑封通道（19）两端连通有流道（20），且流道（20）分别与两个下模腔（4）连通；

加热压入腔（21），所述加热压入腔（21）固定在上模具（11）中部，且加热压入腔（21）底部与塑封通道（19）连通；

下夹持机构（5），所述下夹持机构（5）对称安装在下模具（2）内部；

上夹持机构（6），所述上夹持机构（6）对称安装在上模具（11）内部，配合下夹持机构（5）对金线（18）进行夹持；

驱动机构（7），所述驱动机构（7）安装在下模具（2）底部；

同步机构（8），所述同步机构（8）对称安装在上模具（11）和下模具（2）两端，且同步机构（8）两端分别与上夹持机构（6）和下夹持机构（5）连接；

混合机构（9），所述混合机构（9）安装在下模具（2）靠近塑封通道（19）的一端。

2.根据权利要求1所述的高集成度的集成电路封装装置，其特征在于，所述下夹持机构（5）包括：

第一凹槽（51），所述第一凹槽（51）开设在下模具（2）底部，所述第一凹槽（51）顶部对称开设有第一滑孔（52）；

第一L形槽（53），所述第一L形槽（53）对称开设在下模腔（4）内壁，且第一L形槽（53）与第一滑孔（52）连通；

第一L形压板（54），所述第一L形压板（54）滑动连接在第一L形槽（53）内壁，所述第一L形压板（54）底部对称固定有第一滑杆（55），且第一滑杆（55）与第一滑孔（52）滑动连接；

第一滑板（56），所述第一滑板（56）固定在若干所述第一滑杆（55）远离第一L形压板（54）的一端，且第一滑板（56）与第一凹槽（51）滑动连接。

3.根据权利要求2所述的高集成度的集成电路封装装置，其特征在于，所述上夹持机构（6）包括：

第二凹槽（61），所述第二凹槽（61）开设在上模具（11）内部，所述第二凹槽（61）内壁底部对称开设有第二滑孔（62）；

第二L形槽（63），所述第二L形槽（63）对称开设有在上模腔（13）内壁，且第二L形槽（63）与第二滑孔（62）连通；

第二L形压板（64），所述第二L形压板（64）滑动连接在第二L形槽（63）内壁，所述第二L形压板（64）底部对称固定有第二滑杆（65），且第二滑杆（65）与第二滑孔（62）滑动连接；

第二滑板（66），所述第二滑板（66）固定在若干所述第二滑杆（65）远离第二L形压板（64）的一端，且第二滑板（66）与第二凹槽（61）滑动连接。

4.根据权利要求2所述的高集成度的集成电路封装装置，其特征在于，所述驱动机构（7）包括：

固定盖（71），所述固定盖（71）通过螺栓固定在第一凹槽（51）底部，所述固定盖（71）中部通过轴承转动连接有螺纹杆（72）；

螺纹套筒（73），所述螺纹套筒（73）镶嵌固定在第一滑板（56）中部，且螺纹套筒（73）与螺纹杆（72）螺纹连接；

双头电机（74），所述双头电机（74）固定在下模具（2）底部，所述双头电机（74）的输出端固定有第一锥齿轮（75），所述螺纹杆（72）底部固定有第二锥齿轮（76），且第一锥齿轮（75）与第二锥齿轮（76）啮合连接。

5.根据权利要求3所述的高集成度的集成电路封装装置，其特征在于，所述同步机构（8）包括：

第一滑槽（81），所述第一滑槽（81）开设在第一凹槽（51）一侧，所述第一滑槽（81）一端开设有第二滑槽（82），且第二滑槽（82）与外界连通；

第三滑槽（83），所述第三滑槽（83）开设在第二凹槽（61）一侧，所述第三滑槽（83）一端开设有第四滑槽（84），且第四滑槽（84）与外界连通；

第一连接杆（85），所述第一连接杆（85）固定在第一滑板（56）一端，且第一连接杆（85）与第一滑槽（81）滑动连接，所述第一连接杆（85）一端固定有顶杆（86），且顶杆（86）与第二滑槽（82）滑动连接；

第二连接杆（87），所述第二连接杆（87）固定在第二滑板（66）一端，且第二连接杆（87）与第三滑槽（83）滑动连接，所述第二连接杆（87）一端固定有第一齿条（88），且第一齿条（88）与第四滑槽（84）滑动连接；

第二齿条（89），所述第二齿条（89）滑动连接在第四滑槽（84）内壁一端；

平齿轮（810），所述平齿轮（810）通过轴承转动连接在第四滑槽（84）内壁，且第一齿条（88）和第二齿条（89）均与平齿轮（810）啮合连接；

弹簧（811），所述弹簧（811）固定在第四滑槽（84）内壁，且弹簧（811）底部与第二齿条（89）顶部固定连接。

6.根据权利要求4所述的高集成度的集成电路封装装置，其特征在于，所述混合机构（9）包括：

驱动槽（91），所述驱动槽（91）开设在下模具（2）下表面中部，所述驱动槽（91）中部开设有滑动孔（92），且滑动孔（92）与塑封通道（19）连通；

第三滑杆（93），所述第三滑杆（93）滑动连接在滑动孔（92）内壁，且第三滑杆（93）中部开设有六角槽；

驱动电机（94），所述驱动电机（94）固定在驱动槽（91）内壁，所述驱动电机（94）的输出端固定有六角柱（95），且六角柱（95）与六角槽内壁滑动连接；

电动推杆（96），所述电动推杆（96）固定在驱动槽（91）内壁，所述电动推杆（96）的输出端固定有第三连接杆（97），且第三连接杆（97）通过轴承与第三滑杆（93）下端转动连接；

搅拌杆（98），所述搅拌杆（98）对称固定在第三滑杆（93）顶部；

隐藏槽（99），所述隐藏槽（99）对称开设在塑封通道（19）内壁，且搅拌杆（98）与隐藏槽（99）插接。

7.根据权利要求5所述的高集成度的集成电路封装装置，其特征在于，所述顶杆（86）和第二齿条（89）外侧均对称固定有定位条（22），所述第二滑槽（82）和第四滑槽（84）内壁对称开设有与定位条（22）相配合的限位槽（23），且定位条（22）与限位槽（23）滑动连接。

8.根据权利要求1所述的高集成度的集成电路封装装置，其特征在于，所述引线框架（15）的三个角均开设有第一定位孔（24），所述第一定位槽（3）内壁等距开设有与第一定位孔（24）相配合的第二定位孔（25），所述第二定位槽（12）内壁等距固定有与第二定位孔（25）相配合的第一定位柱（26），且第一定位柱（26）穿过第一定位孔（24）与第二定位孔（25）插接。

9.根据权利要求6所述的高集成度的集成电路封装装置，其特征在于，所述双头电机（74）和驱动电机（94）均为一种减速电机。

10.一种高集成度的集成电路封装装置的使用方法，其特征在于，所述使用方法包括以下步骤：

S1、首先将引线框架（15）放置在第一定位槽（3）内，然后驱动上模具（11）向下合模，并通过第一定位柱（26）穿过第一定位孔（24）插入第二定位孔（25）内，对引线框架（15）进行定位；

S2、将树脂块放置在加热压入腔（21）内，进行加热融化，在融化的过程中，通过电动推杆（96）驱动第三滑杆（93）升起，使得搅拌杆（98）向上滑出隐藏槽（99），然后通过驱动电机（94）转动，通过六角柱（95）带动第三滑杆（93）转动，进而带动搅拌杆（98）对融化的树脂进行搅拌，提高融化速度，搅拌完成后，搅拌杆（98）收回至隐藏槽（99）内；

S3、在进行塑封之前，通过双头电机（74）转动带动第一锥齿轮（75）转动，进而通过从动锥齿轮带动螺纹杆（72）转动，进而通过螺纹套筒（73）驱动第一滑板（56）升起，通过第一滑杆（55）带动第一L形压板（54）慢慢升起，而在第一滑板（56）升起的过程中，通过第一连杆驱动顶杆（86）向上滑动，进而顶动第二齿条（89）升起，使得第二齿条（89）驱动平齿轮（810）转动，使得第一齿条（88）向下滑动，进而通过第二连接杆（87）带动第二滑板（66）下降，从而通过第二滑杆（65）带动第二L形压板（64）下压，使得第一L形压板（54）和第二L形压板（64）将金线（18）夹持固定；

S4、通过液压缸挤压加热压入腔（21）内融化的树脂，使得树脂通过塑封通道（19）内的流道（20）流入下模腔（4）和上模腔（13）内；

S5、在上模腔（13）和下模腔（4）内注满后，通过双头电机（74）驱动第一L形压板（54）慢慢收回，而第二L形压板（64）在弹簧（811）的弹力下挤压第二齿条（89）下降，驱动第二L形压板（64）向上收回，此时继续将树脂压入，直至将上模腔（13）和下模腔（4）内的空间注满即可；

S6、液压缸保压一段时间，待树脂凝固后取出产品即可。

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