CN113678581A - 分析装置 - Google Patents

分析装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113678581A
CN113678581A CN201980094326.6A CN201980094326A CN113678581A CN 113678581 A CN113678581 A CN 113678581A CN 201980094326 A CN201980094326 A CN 201980094326A CN 113678581 A CN113678581 A CN 113678581A
Authority
CN
China
Prior art keywords
component
mounting
detection result
substrate
axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201980094326.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113678581B (zh
Inventor
伊藤秀俊
冈田好司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Corp filed Critical Fuji Corp
Publication of CN113678581A publication Critical patent/CN113678581A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113678581B publication Critical patent/CN113678581B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/082—Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/4097—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by using design data to control NC machines, e.g. CAD/CAM
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0411—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws having multiple mounting heads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/35—Nc in input of data, input till input file format
    • G05B2219/35059—Convert pcb design data to control data for surface mounting machine

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

分析装置是用于对元件安装装置的安装状态进行分析的装置，该元件安装装置具备：拾取部件，通过移动装置相对于基板而相对地移动；以及接触检测传感器，检测被拾取部件拾取的元件是否与基板接触。该分析装置具备：存储装置，将与在元件被安装于基板时由接触检测传感器获得的检测结果相关的检测结果数据和获得接触检测传感器的检测结果时的安装条件建立关联并存储多个；以及输出装置，按照安装条件中的至少两个条件来分别对存储于存储装置的多个检测结果数据进行累计并输出。

Description

分析装置
技术领域
本说明书公开了用于分析元件安装装置的状态的分析装置。
背景技术
以往，在将元件安装于基板的元件安装装置中，提出了具备对元件是否与基板的表面抵接进行检测的触点开关(接触检测传感器)的装置(例如，参照专利文献1)。该元件安装装置通过触点开关来检测使芯片元件与基板的作业对象面(表面)抵接的时机，从而检测作业对象面的被作业部位的高度的坐标点。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-69292号公报
发明内容
发明所要解决的课题
其中，安装于基板的元件的安装状态能够通过利用拍摄装置对安装有元件的基板进行拍摄并对所获得的拍摄图像进行图像识别来进行检查。但是，在这样的检查方法中，虽然能够检查元件载置于基板的情况，但是无法检查元件是否以适当的载荷被压入基板。即，在这样的检查方法中，难以准确地判定元件的安装不良。另外，在产生了元件的安装不良时，也需要分析此时的元件安装装置的状态来查明安装不良的原因。
本公开的主要目的在于提供一种能够容易地分析元件安装装置的安装状态的分析装置。
用于解决课题的技术方案
本公开为了实现上述主要目的而采用了以下的手段。
本公开的第一分析装置被用于元件安装装置，用于分析所述元件安装装置的安装状态，所述元件安装装置具备：拾取部件，通过移动装置而相对于基板相对地移动；以及接触检测传感器，检测被该拾取部件拾取的元件是否与所述基板接触，该分析装置的主旨在于，所述分析装置具备：存储装置，将与在所述元件被安装于所述基板时由所述接触检测传感器获得的检测结果相关的检测结果数据和获得该接触检测传感器的检测结果时的安装条件建立关联并存储多个；以及输出装置，按照所述安装条件中的至少两个条件来分别对存储于所述存储装置的多个检测结果数据进行累计并输出。
在该本公开的第一分析装置中，将与在元件被安装于基板时由接触检测传感器获得的检测结果相关的检测结果数据和获得该检测结果时的安装条件建立关联并存储多个。然后，分析装置按照安装条件中的至少两个条件来分别对所存储的多个检测结果数据进行累计并输出。由此，能够以按照至少两个条件的检测结果数据为基础容易地分析元件安装装置的安装状态。例如，在产生了元件的安装不良时，能够分析该安装不良是在哪个安装条件时产生的，通过将该分析结果反映于元件的安装中，能够进一步提高元件的安装品质。
本公开的第二分析装置被用于具备多个元件安装装置的元件安装系统，用于分析各元件安装装置的安装状态，所述多个元件安装装置分别具有：拾取部件，通过移动装置而相对于基板相对地移动；以及接触检测传感器，检测被该拾取部件拾取的元件是否与所述基板接触，该分析装置的主旨在于，所述分析装置具备：存储装置，对应每个所述元件安装装置各存储多个与在所述元件被安装于所述基板时由所述接触检测传感器获得的检测结果相关的检测结果数据；以及输出装置，对应每个所述元件安装装置对存储于所述存储装置的多个检测结果数据进行累计并输出。
在本公开的第二分析装置中，对应构成元件安装系统的每个元件安装装置各存储多个与在元件被安装于基板时由接触检测传感器获得的检测结果相关的检测结果数据。然后，分析装置对应每个元件安装装置对所存储的多个检测结果数据进行累计并输出。由此，能够以检测结果数据为基础容易地分析元件安装装置的安装状态。例如，在产生了元件的安装不良时，能够分析该安装不良是在哪个元件安装装置中产生的，通过将该分析结果反映于元件的安装中，能够进一步提高元件的安装品质。
附图说明
图1是元件安装系统1的概略结构图。
图2是元件安装装置10的概略结构图。
图3是头40的概略结构图。
图4是表示元件安装装置10的电连接关系的框图。
图5是表示触摸检测结果存储处理的一个例子的流程图。
图6是表示总检测结果数据的一个例子的说明图。
图7是表示按照支架区分的检测结果数据的一个例子的说明图。
图8是表示按照元件参照物区分的检测结果数据的一个例子的说明图。
图9是表示按照吸附插槽区分的检测结果数据的一个例子的说明图。
图10是表示按照元件种类区分的检测结果数据的一个例子的说明图。
图11是表示按照使用Z轴区分的检测结果数据的一个例子的说明图。
图12是表示触摸检测结果输出处理的一个例子的流程图。
图13是表示总检测结果数据输出画面的一个例子的说明图。
图14是表示按照支架区分的检测结果数据输出画面的一个例子的说明图。
图15是表示按照元件参照物区分的检测结果数据输出画面的一个例子的说明图。
图16是表示按照安装坐标区分的检测结果数据输出画面的一个例子的说明图。
图17是表示按照吸附插槽区分的检测结果数据输出画面的一个例子的说明图。
图18是表示按照元件种类区分的检测结果数据输出画面的一个例子的说明图。
图19是表示按照使用Z轴区分的检测结果数据输出画面的一个例子的说明图。
具体实施方式
图1是元件安装系统1的概略结构图。图2是元件安装装置10的概略结构图。图3是头40的概要结构图。图4是表示元件安装装置10的电连接关系的框图。此外，图2的左右方向为X轴方向，前后方向为Y轴方向，上下方向为Z轴方向。
如图1所示，元件安装系统1具备一台或者多台丝网印刷机2、多台元件安装装置10以及对系统整体进行管理的管理装置90。
如图2所示，元件安装装置10具备元件供给装置21、基板搬运装置22、XY移动装置30、头40以及控制装置80(参照图4)。它们配置在由基台11支撑的壳体12内。此外，如图1所示，元件安装装置10在基板搬运方向上配置多台而构成元件安装线。
元件供给装置21构成为具备卷绕有带T的带盘的带式供料器。该元件供给装置21分别以能够装卸的方式安装于在基台11的前侧沿左右方向(X轴方向)排列的未图示的多个供料器台。在带T上，沿带T的长度方向等间隔地保持有多个元件。该带T从带盘朝向后方解绕，在元件P露出的状态下被朝向元件供给位置送出。被朝向元件供给位置供给的元件P由头40的吸嘴44拾取(吸附)。
基板搬运装置22在左右方向(X轴方向)上进行基板S的搬入、固定以及搬出。基板搬运装置22具有在图1的前后隔开间隔地设置且在左右方向上架设的一对传送带。基板S由该传送带搬运。
XY移动装置30使头40在沿基板S的表面的XY平面上移动。如图2所示，该XY移动装置30具备X轴滑动件32和Y轴滑动件36。另外，XY移动装置30除此以外还具备未图示的检测X轴滑动件32在X轴方向上的位置的X轴位置传感器、检测Y轴滑动件36在Y轴方向上的位置的Y轴位置传感器。X轴滑动件32被支撑于上下一对X轴导轨31，该上下一对X轴导轨31以沿左右方向延伸的方式设于Y轴滑动件36的前表面。X轴滑动件32能够通过X轴马达33(参照图4)的驱动而在左右方向即X轴方向上移动。Y轴滑动件36被支撑于左右一对Y轴导轨35，该左右一对Y轴导轨35以在前后方向上延伸的方式设于壳体12的上段部。Y轴滑动件36能够通过Y轴马达37(参照图4)的驱动而沿前后方向即Y轴方向移动。在X轴滑动件32安装有头40。因而，头40能够通过XY移动装置30在XY方向上移动。
头40通过吸嘴44来拾取(吸附)从元件供给装置21供给的元件P，并将其朝向固定于基板搬运装置22的基板S安装。如图3所示，该头40具备头主体41、吸嘴支架42、触底传感器43、吸嘴44、侧面相机45、46、R轴驱动装置50、Q轴驱动装置60、第一Z轴驱动装置70、第二Z轴驱动装置75。在此，基板S包括附加有焊料、粘接剂、元件等的状态的基板。
头主体41是能够通过R轴驱动装置50而旋转的旋转体。吸嘴支架42相对于头主体41在圆周方向上以预定角度间隔排列，且被升降自如地支撑于头主体41。在吸嘴支架42的前端部以能够装卸的方式安装有吸嘴44。吸嘴44通过由压力供给装置(未图示)供给的负压来吸附元件P，通过由压力供给装置供给的正压来解除元件P的吸附。虽未图示，但是压力供给装置构成为具备：负压源；正压源；以及切换阀，能够将向各吸嘴44的吸附口供给的压力切换为负压、正压以及大气压。另外，吸嘴44能够在安装于吸嘴支架42的状态下相对于吸嘴支架42沿Z轴方向(图中，上下方向)相对移动，且被未图示的弹簧朝向下方施力。在被吸嘴44吸附的元件P与基板S抵接时，弹簧以使吸嘴支架42与吸嘴44相对移动的方式收缩，从而缓和朝向元件P的冲击。另外，在吸嘴支架42设有触底传感器43，该触底传感器43在被吸嘴44吸附的元件P安装于基板S时检测元件P是否被压入基板S。触底传感器43例如构成为在吸嘴支架42与吸嘴44伴随着弹簧的收缩而相对移动时从接通至断开或者从断开至接通的触点开关、光学开关。
R轴驱动装置50使多个吸嘴支架42(多个吸嘴44)绕头主体41的中心轴沿圆周方向旋转(公转)。如图3所示，R轴驱动装置50具备R轴马达51、从头主体41的中心轴起沿轴向延伸的R轴52以及将R轴马达51的旋转向R轴52传递的传递齿轮53。另外，R轴驱动装置50除此以外还具备未图示的检测R轴马达51的旋转位置的R轴位置传感器。R轴驱动装置50通过R轴马达51经由传递齿轮53驱动R轴52而使其旋转，从而使头主体41旋转。各吸嘴支架42通过头主体41的旋转而与吸嘴44成为一体地在圆周方向上旋转(公转)。
Q轴驱动装置60使各吸嘴支架42(各吸嘴44)绕其中心轴旋转(自转)。如图3所示，Q轴驱动装置60具备Q轴马达61、圆筒部件62、传递齿轮63以及Q轴齿轮64。圆筒部件62以相对于R轴52同轴且能够相对旋转的方式插通于R轴52，且在外周面形成有正齿轮62a。传递齿轮63将Q轴马达61的旋转向圆筒部件62传递。Q轴齿轮64设于各吸嘴支架42的上部，以能够沿Z轴方向(上下方向)滑动的方式与圆筒部件62的正齿轮62a啮合。另外，Q轴驱动装置60除此以外还具备未图示的检测Q轴马达61的旋转位置的Q轴位置传感器。Q轴驱动装置60通过Q轴马达61经由传递齿轮63驱动圆筒部件62而使其旋转，从而能够使与圆筒部件62的正齿轮62a啮合的各Q轴齿轮64一起旋转。各吸嘴支架42通过Q轴齿轮64的旋转而与吸嘴44成为一体地绕其中心轴旋转(自转)。
第一Z轴驱动装置70以及第二Z轴驱动装置75构成为能够在吸嘴支架42的旋转(公转)轨道上的两个部位使吸嘴支架42单独地升降。在本实施方式中，第一Z轴驱动装置70以及第二Z轴驱动装置75以沿元件供给装置21(带式供料器)的排列方向(X轴方向)排列的方式设置。
如图3所示，第一Z轴驱动装置70以及第二Z轴驱动装置75均具备Z轴滑动件72、77和使Z轴滑动件72、77升降的Z轴马达71、76。另外，第一Z轴驱动装置70以及第二Z轴驱动装置75除此以外还具备未图示的检测Z轴滑动件72、77的升降位置的Z轴位置传感器。第一Z轴驱动装置70以及第二Z轴驱动装置75分别驱动Z轴马达71、76而使Z轴滑动件72、77升降，从而与位于Z轴滑动件72、77的下方的吸嘴支架42抵接，使该吸嘴支架42与吸嘴44一体地升降。此外，第一Z轴驱动装置70以及第二Z轴驱动装置75既可以将线性马达用作Z轴马达71、76来使Z轴滑动件72、77升降，也可以使用旋转马达和进给丝杠机构来使Z轴滑动件72、77升降。另外，第一Z轴驱动装置70以及第二Z轴驱动装置75也可以取代Z轴马达71、76而使用气缸等致动器来使Z轴滑动件72、77升降。这样，本实施方式的头40具备能够分别使吸嘴支架42(吸嘴44)单独地升降的两个Z轴驱动装置70、75，能够使用Z轴驱动装置70、75单独地进行基于吸嘴44的元件P的吸附动作。因此，由于以与能够通过两个Z轴驱动装置70、75升降的两个吸嘴44相同的配置间隔从元件供给装置21供给两个元件P，因此头40也能够使两个吸嘴44大致同时下降而大致同时吸附两个元件P。
侧面相机45、46为了在吸嘴44执行吸附动作后判定该吸嘴44有无吸附元件、元件的吸附姿势而从侧方拍摄吸嘴44的前端部附近。在本实施方式中，侧面相机45配置为，在通过第一Z轴驱动装置70使吸嘴44下降而执行吸附动作之后，能够对该吸嘴44的前端部附近进行拍摄。另外，侧面相机48配置为，在通过第二Z轴驱动装置75使吸嘴44下降而执行吸附动作之后，能够对该吸嘴44的前端部附近进行拍摄。
标记相机25从上方拍摄由基板搬运装置22搬运的基板S的上表面、或者从上方拍摄由元件供给装置21供给的元件P的上表面。标记相机25设于头40或者X轴滑动件32，构成为能够通过XY移动装置30在XY方向上移动。该标记相机25对附加于基板S而用于把握基板S的位置的基准标记进行拍摄，并将该图像朝向控制装置80输出。另外，标记相机25对元件P的上表面进行拍摄，并将其图像朝向控制装置80输出。
零件相机26配置在基台11的基板搬运装置22与元件供给装置21之间。零件相机26在吸附有元件的吸嘴44通过零件相机26的上方时，从下方对被吸嘴44吸附的元件进行拍摄，并将其图像朝向控制装置80输出。
如图4所示，控制装置80构成为以CPU81为中心的微处理器，具备存储处理程序的ROM82、作为存储各种数据的外部存储装置的HDD83、被用作作业区域的RAM84、用于与外部装置进行电信号的交换的输入输出接口85等。它们经由总线86连接。此外，外部存储装置并不局限于HDD83，也可以使用SSD。控制装置80朝向元件供给装置21、基板搬运装置22、头40(R轴马达51、Q轴马达61、Z轴马达71、76、侧面相机45、46)、标记相机25、零件相机26输出控制信号。另外，控制装置80输入来自头40(侧面相机45、46)、元件供给装置21、标记相机25、零件相机26的信号。
如图4所示，管理装置90构成为以CPU91为中心的微处理器，具有存储处理程序的ROM92、作为存储各种数据的外部存储装置的HDD93、被用作作业区域的RAM94、用于与外部装置进行电信号的交换的输入输出接口95等。它们经由总线96连接。此外，外部存储装置并不局限于HDD93，也可以使用SSD。在管理装置90连接有供作业者输入各种指令的键盘以及鼠标等输入设备97、显示各种信息的显示器98。在HDD93中存储有包含生产程序、其它生产信息的作业信息。在此，生产程序是指，在元件安装装置10中，确定在哪个基板S上按照哪个顺序安装哪个元件、制作几张这样安装而成的基板的程序。另外，生产信息是确定了用于吸附从元件供给装置21供给的元件P并向基板S安装的安装条件的信息，是对应每个安装对象的元件P来确定的。在该生产信息(安装条件)中，包含安装对象的元件P的种类(元件类别)、尺寸、对安装对象的元件P单独分配的参照信息(元件参照物)、使用的头的识别信息(使用头)、使用的支架的识别信息(使用支架)、供收容安装对象的元件P的元件供给装置21装配的供料器台的识别信息(吸附插槽)、分别用于安装对象的元件P的吸附、安装的Z轴驱动装置的识别信息(使用Z轴)、目标安装位置(XY坐标)、目标安装高度(Z坐标)等。管理装置90与元件安装装置10的控制装置80连接为能够通信，进行各种信息、控制信号的交换。管理装置90构成为本公开的分析装置。
接下来，对这样构成的元件安装装置10的动作(元件吸附处理以及元件安装处理)进行说明。元件吸附处理是在接收来自管理装置90的作业信息并且通过基板搬运装置22将基板S搬入并固定于装置内时被执行的。在元件吸附处理中，控制装置80的CPU81以使被保持于使用支架的吸嘴44来到由吸附插槽确定的安装对象元件的供给位置(XY坐标)的上方的方式控制XY移动装置30而使头40移动。接着，CPU81以使被保持于使用支架的吸嘴44的前端部来到安装对象元件的供给高度(Z坐标)的方式控制与使用Z轴相对应的Z轴驱动装置而使使用支架下降。然后，CPU81以使被保持于使用支架的吸嘴44吸附元件P的方式使负压作用于该吸嘴44。只要在头40的多个吸嘴中存在有应吸附元件P的空吸嘴，则CPU81反复执行上述元件吸附处理。
CPU81在这样使吸嘴44吸附元件P时，朝向元件安装处理转移。在元件安装处理中，CPU81以使被吸嘴44吸附的元件P来到零件相机26的上方的方式控制XY移动装置30而使头40移动。接着，CPU81利用零件相机26对元件P进行拍摄。接下来，CPU81对获得的拍摄图像进行处理而导出元件P的吸附位置的位置偏移量，并基于所导出的位置偏移量对相对于基板S的目标安装位置(XY坐标)进行修正。然后，CPU81以使被吸嘴44吸附的元件P来到目标安装位置(XY坐标)的上方的方式控制XY移动装置30而使头40移动。接着，CPU81以使被吸嘴44吸附的元件P来到目标安装高度(Z坐标)的方式控制与使用Z轴相对应的Z轴驱动装置而使使用支架下降。然后，CPU81以使被吸嘴44吸附的元件P安装于基板S的方式使正压作用于该吸嘴44。只要在头40的多个吸嘴中存在有应安装元件P的吸嘴，则CPU81反复执行上述元件安装处理。
接着，对由管理装置90(分析装置)执行的动作进行说明。特别是对在元件P安装于基板S时检查元件P是否被恰当地压入基板S的动作进行说明。图5是表示由管理装置90的CPU91执行的触摸检测结果存储处理的一个例子的流程图。触摸检测结果存储处理每隔预定时间(例如每隔数十msec)被反复执行。
在触摸检测结果存储处理中，管理装置90的CPU91首先判定是否执行了元件P的安装(元件安装处理)(步骤S100)。CPU91在判定为未执行元件P的安装时，直接结束触摸检测结果存储处理。另一方面，CPU91在判定为执行了元件P的安装时，作为在该安装中使用的安装条件，输入使用支架、吸附插槽、元件参照物、元件种类以及使用Z轴，并且输入来自触底传感器43的信号(步骤S110)。然后，CPU91基于输入的信号来判定在将元件P安装于基板S时是否由触底传感器43检测到元件P朝向基板S的压入(触底)(步骤S120)。CPU91在判定为检测到元件P朝向基板S的压入时，通过使总检测结果数据、按照支架区分的检测结果数据、按照吸附插槽区分的检测结果数据、按照参照物区分的检测结果数据、按照元件种类区分的检测结果数据以及按照使用Z轴区分的检测结果数据各自的安装数和触摸检测数增加值1来更新各检测结果数据(步骤S130)，结束触摸检测结果存储处理。另一方面，CPU91在判定为未检测到元件P朝向基板S的压入时，通过使上述各检测结果数据各自的安装数和触摸未检测数增加值1来更新各检测结果数据(步骤S140)，结束触摸检测结果存储处理。
图6是表示总检测结果数据的一个例子的说明图。图7是表示按照支架区分的检测结果数据的一个例子的说明图。图8是表示按照元件参照物区分的检测结果数据的一个例子的说明图。图9是表示按照吸附插槽区分的检测结果数据的一个例子的说明图。图10是表示按照元件种类区分的检测结果数据的一个例子的说明图。图11是表示按照使用Z轴区分的检测结果数据的一个例子的说明图。各检测结果数据均针对构成元件安装线的多个元件安装装置20分别单独地存储于HDD93。按照支架区分的检测结果数据针对头40所具有的多个吸嘴支架42分别设置安装数、触摸检测数以及触摸未检测数，在安装了元件P时，仅更新多个吸嘴支架42中的与在安装中使用的支架相对应的数据。按照元件参照物区分的检测结果数据针对安装于一个基板S的多个元件P分别设置安装数、触摸检测数、触摸未检测数以及安装坐标(目标安装位置)，在安装了元件P时，仅更新与该元件P的元件参照物相对应的数据。按照吸附插槽区分的检测结果数据针对元件安装装置10所具备的多个吸附插槽(供料器台)分别设置安装数、触摸检测数以及触摸未检测数，在安装了元件P时，仅更新与在该元件P的供给中使用的吸附插槽相对应的数据。按照元件种类区分的检测结果数据针对安装于一个基板S的多个元件P中的多个元件种类分别设置安装数、触摸检测数以及触摸未检测数，在安装了元件P时，仅更新与该元件P的元件种类相对应的数据。关于按照使用Z轴区分的检测结果数据，针对在元件P的吸附、安装中分别使用的Z轴驱动装置的组合分别设置安装数、触摸检测数以及触摸未检测数，在安装了元件P时，仅更新与在该元件P的吸附、安装中分别使用的Z轴驱动装置的组合相对应的数据。
接下来，对输出存储于HDD93的检测结果数据的动作进行说明。图12是表示触摸检测结果输出处理的一个例子的流程图。该处理是在由操作者指示了触摸检测结果的输出时被执行的。在触摸检测结果输出处理中，管理装置90的CPU91首先从总检测结果数据取得总安装数、总触摸检测数以及总触摸未检测数，并进行图表化而输出至显示器98(步骤S200)。在图13中示出总检测结果数据输出画面的一个例子。在总检测结果数据输出画面中，显示元件安装装置10整体中的总安装数、触摸检测数以及触摸未检测数。总检测结果数据对应构成元件安装线的每个元件安装装置10进行累计。因此，操作者通过观察按照元件安装装置10区分的检测结果数据输出画面，能够把握哪个元件安装装置10的异常的发生频度较高。
接下来，CPU91从按照支架区分的检测结果数据取得每个支架的安装数和触摸检测数，将触摸检测数除以安装数来计算每个支架的触摸检测率，并且对每个支架的安装数、触摸检测数以及触摸检测率进行累计，并进行图表化而输出至显示器98(步骤S210)。图14示出按照支架区分的检测结果数据输出画面的一个例子。在按照支架区分的检测结果数据输出画面中，按照头40所具备的支架分别显示安装数、触摸检测数以及触摸检测率。因此，操作者通过观察按照支架区分的检测结果数据输出画面，能够把握哪个支架的异常的发生频度较高。在附图的例子中，使用了No.5的支架的情况下的触摸检测率变低。因此，操作者能够推测为在No.5的支架存在有异常。
另外，CPU91从按照元件参照物区分的检测结果数据取得每个元件参照物的安装数和触摸检测数，将触摸检测数除以安装数来计算每个元件参照物的触摸检测率，并且对每个元件参照物的安装数、触摸检测数以及触摸检测率进行累计，并进行图表化而输出至显示器98(步骤S220)。接着，取得按照元件参照物区分的检测结果数据所包含的安装坐标，在显示器98的画面中设定与基板S的外形相对应的显示区域，并且在该显示区域内显示每个安装坐标的触摸检测/未检测的信息(步骤S230)。图15示出按照元件参照物区分的检测结果数据输出画面的一个例子。在按照元件参照物区分的检测结果数据输出画面中，按照元件参照物来分别显示安装数、触摸检测数以及触摸检测率。另外，图16示出按照安装坐标区分的检测结果数据输出画面的一个例子。图中黑圆点是触摸检测用的显示，表示在该安装坐标中触摸未检测数为值0。另外，图中白圆圈是触摸未检测用的显示，表示在该安装坐标中触摸未检测数为值1以上。操作者通过观察按照元件参照物区分的检测结果数据输出画面和按照安装坐标区分的检测结果数据输出画面，能够把握在安装于基板S中的哪个坐标的元件发生了异常、该异常的频率为何种程度。
然后，CPU91从按照吸附插槽区分的检测结果数据取得每个吸附插槽的安装数和触摸检测数，将触摸检测数除以安装数来计算每个吸附插槽的触摸检测率，并且对每个吸附插槽的安装数、触摸检测数以及触摸检测率进行累计，并进行图表化而输出至显示器98(步骤S240)。图17示出按照吸附插槽区分的检测结果数据输出画面的一个例子。在按照吸附插槽区分的检测结果数据输出画面中，按照吸附插槽来分别显示安装数、触摸检测数以及触摸检测率。因此，操作者通过观察按照吸附插槽区分的检测结果数据输出画面，能够把握在装配于哪个吸附插槽的元件供给装置21(带式供料器)发生异常，该异常的发生频率为何种程度。在图17的例子中，在吸附并安装了从装配于22号插槽的元件供给装置21供给的元件P的情况下，触摸检测率变低。因此，操作者能够推测为装配于22号插槽的元件供给装置21、收容于该元件供给装置21的元件P存在有异常。
接下来，CPU91从按照元件种类区分的检测结果数据取得每个元件种类的安装数和触摸检测数，将触摸检测数除以安装数来计算每个元件种类的触摸检测率，并且对每个元件种类的安装数、触摸检测数以及触摸检测率进行累计，并进行图表化而输出至显示器98(步骤S250)。图18示出按照元件种类区分的检测结果数据输出画面的一个例子。在按照元件种类区分的检测结果数据输出画面中，按照元件种类来分别显示安装数、触摸检测数以及触摸检测率。操作者通过观察按照元件种类区分的检测结果数据输出画面，能够把握在哪个元件种类发生异常、该异常的发生频度为何种程度。
然后，CPU91从按照使用Z轴区分的检测结果数据取得每个使用Z轴的安装数和触摸检测数，将触摸检测数除以安装数来计算每个元件种类的触摸检测率，并且对每个使用Z轴的安装数、触摸检测数以及触摸检测率进行累计，并进行图表化而输出至显示器98(步骤S260)。图19示出按照使用Z轴区分的检测结果数据输出画面的一个例子。在按照使用Z轴区分的检测结果数据输出画面中，按照在第一Z轴驱动装置70以及第二Z轴驱动装置75中的吸附时使用的Z轴驱动装置以及在安装时使用的Z轴驱动装置的组合(4种)来分别显示安装数、触摸检测数以及触摸检测率。因此，操作者通过观察按照使用Z轴区分的检测结果数据，能够把握在哪个Z轴驱动装置发生异常、该异常的发生频度为何种程度。
在此，对实施方式的主要要素与权利要求书所记载的本公开的主要要素的对应关系进行说明。即，XY移动装置30相当于移动装置，吸嘴44相当于拾取部件，执行触摸检测结果存储处理的CPU91和HDD93相当于存储装置，执行触摸检测结果输出处理的CPU91和显示器98相当于输出装置。另外，元件供给装置21相当于元件供给装置。吸嘴支架42相当于支架，头40相当于头部。另外，头主体41相当于旋转体，第一Z轴驱动装置70相当于第一升降装置，第二Z轴驱动装置75相当于第二升降装置。另外，元件安装系统1相当于元件安装系统。
此外，本公开不受上述实施方式的任何限定，只要属于本公开的技术范围，当然能够以各种方式来实施。
例如，在上述实施方式中，作为将由触底传感器43获得的检测结果与获得该检测结果时的安装条件建立关联并存储时的安装条件，包括使用支架、吸附插槽、元件参照物、元件种类以及使用Z轴。但是，只要与至少两个安装条件建立关联并存储检测结果即可。
另外，在上述实施方式中，CPU91在检测结果数据输出画面中显示安装数、触摸检测数以及触摸检测率。但是，CPU91也可以在显示安装数、触摸检测数以及触摸检测率的基础上显示触摸未检测数。另外，CPU91也可以省略安装数、触摸检测数、触摸未检测数以及触摸检测率中的任意一个或者两个的显示。
在上述实施方式中，XY移动装置30使头40(吸嘴44)沿XY方向移动。但是，XY移动装置也可以使基板S沿XY方向移动。即，XY移动装置只要使头相对于基板S相对地移动即可。
如以上说明的那样，本公开的第一分析装置被用于元件安装装置，用于分析所述元件安装装置的安装状态，所述元件安装装置具备：拾取部件，通过移动装置而相对于基板相对地移动；以及接触检测传感器，检测被该拾取部件拾取的元件是否与所述基板接触，该分析装置的主旨在于，所述分析装置具备：存储装置，将与在所述元件被安装于所述基板时由所述接触检测传感器获得的检测结果相关的检测结果数据和获得该接触检测传感器的检测结果时的安装条件建立关联并存储多个；以及输出装置，按照所述安装条件中的至少两个条件来分别对存储于所述存储装置的多个检测结果数据进行累计并输出。
在该本公开的第一分析装置中，将与元件安装于基板时由接触检测传感器获得的检测结果相关的检测结果数据和获得该检测结果时的安装条件建立关联并存储多个。然后，分析装置按照安装条件中的至少两个条件来分别对所存储的多个检测结果数据进行累计并输出。由此，能够以按照至少两个条件的检测结果数据为基础容易地分析元件安装装置的安装状态。例如，在产生了元件的安装不良时，能够分析该安装不良是在哪个安装条件时产生的，通过将该分析结果反映于元件的安装中，能够进一步提高元件的安装品质。
在这样的本公开的第一分析装置中，也可以是，所述安装条件包含与供给了所安装的所述元件的元件供给装置相关的信息、与所安装的所述元件的种类相关的信息、与所安装的所述元件的安装位置相关的信息以及所安装的所述元件的参照信息中的至少一个。如此一来，在基于接触检测传感器的检测结果为异常的情况下，容易确定该异常的原因。
另外，在本公开的第一分析装置中，也可以是，所述元件安装装置具备头，该头具有分别保持所述拾取部件的多个支架，所述安装条件包含与在所述元件的安装中使用的支架相关的信息。如此一来，在基于接触检测传感器的检测结果为异常的情况下，容易判断该异常的原因是否存在于支架。
在该方式的本公开的第一分析装置中，也可以是，所述头是旋转头，具有：旋转体，在同一圆周上排列有所述多个支架；旋转装置，以使所述多个支架沿周向回转的方式使所述旋转体旋转；第一升降装置，使所述多个支架中的位于第一回转位置的支架升降；以及第二升降装置，使所述多个支架中的位于与所述第一回转位置不同的第二回转位置的支架升降，所述安装条件包含与在所述元件的安装中使用了的升降装置相关的信息以及与在所述元件的拾取中使用了的升降装置相关的信息中的至少一个。如此一来，在基于接触检测传感器的检测结果为异常的情况下，容易判断该异常的原因是否在第一升降装置或者第二升降装置中。
本公开的第二分析装置被用于具备多个元件安装装置的元件安装系统，用于分析各元件安装装置的安装状态，所述多个元件安装装置分别具有：拾取部件，通过移动装置而相对于基板相对地移动；以及接触检测传感器，检测被该拾取部件拾取的元件是否与所述基板接触，该分析装置的主旨在于，所述分析装置具备：存储装置，对应每个所述元件安装装置各存储多个与在所述元件被安装于所述基板时由所述接触检测传感器获得的检测结果相关的检测结果数据；以及输出装置，对应每个所述元件安装装置对存储于所述存储装置的多个检测结果数据进行累计并输出。
在本公开的第二分析装置中，对应构成元件安装系统的每个元件安装装置各存储多个与在元件安装于基板时由接触检测传感器获得的检测结果相关的检测结果数据。然后，分析装置对应每个元件安装装置对所存储的多个检测结果数据进行累计并输出。由此，能够以检测结果数据为基础容易地分析元件安装装置的安装状态。例如，在产生了元件的安装不良时，能够分析该安装不良是在哪个元件安装装置中产生的，通过将该分析结果反映于元件的安装中，能够进一步提高元件的安装品质。
工业实用性
本公开能够应用于元件安装装置、其分析装置的制造产业等。
附图标记说明
1：元件安装系统2：丝网印刷机10：元件安装机11：基台12：壳体21：元件供给装置22：基板搬运装置25：标记相机26：零件相机30：XY移动装置31：X轴导轨32：X轴滑动件33：X轴马达35：Y轴导轨36：Y轴滑动件37：Y轴马达40：头41：头主体42：吸嘴支架43：触底传感器44：吸嘴45、46：侧面相机50：R轴驱动装置51：R轴马达52：R轴53：传递齿轮60：Q轴驱动装置61：Q轴马达62：圆筒齿轮62a：正齿齿轮63：传递齿轮64：Q轴齿轮70：第一Z轴驱动装置71、76：Z轴马达72、77：Z轴滑动件75：第二Z轴驱动装置80：控制装置81：CPU 82：ROM 83：HDD84：RAM 85：输入输出接口86：总线90：管理装置91：CPU 92：ROM 93：HDD 94：RAM 95：输入输出接口97：输入设备98：显示器P：元件S：基板。

Claims (5)

1.一种分析装置，被用于元件安装装置，用于分析所述元件安装装置的安装状态，所述元件安装装置具备：拾取部件，通过移动装置而相对于基板相对地移动；以及接触检测传感器，检测被该拾取部件拾取的元件是否与所述基板接触，其中，
所述分析装置具备：
存储装置，将与在所述元件被安装于所述基板时由所述接触检测传感器获得的检测结果相关的检测结果数据和获得该接触检测传感器的检测结果时的安装条件建立关联并存储多个；以及
输出装置，按照所述安装条件中的至少两个条件来分别对存储于所述存储装置的多个检测结果数据进行累计并输出。
2.根据权利要求1所述的分析装置，其中，
所述安装条件包含与供给了所安装的所述元件的元件供给装置相关的信息、与所安装的所述元件的种类相关的信息、与所安装的所述元件的安装位置相关的信息以及所安装的所述元件的参照信息中的至少一个。
3.根据权利要求1或2所述的分析装置，其中，
所述元件安装装置具备头，所述头具有分别保持所述拾取部件的多个支架，
所述安装条件包含与在所述元件的安装中使用的支架相关的信息。
4.根据权利要求3所述的分析装置，其中，
所述头是旋转头，具有：旋转体，在同一圆周上排列有所述多个支架；旋转装置，以使所述多个支架沿周向回转的方式使所述旋转体旋转；第一升降装置，使所述多个支架中的位于第一回转位置的支架升降；以及第二升降装置，使所述多个支架中的位于与所述第一回转位置不同的第二回转位置的支架升降，
所述安装条件包含与在所述元件的安装中使用了的升降装置相关的信息以及与在所述元件的拾取中使用了的升降装置相关的信息中的至少一个。
5.一种分析装置，被用于具备多个元件安装装置的元件安装系统，用于分析各元件安装装置的安装状态，所述多个元件安装装置分别具有：拾取部件，通过移动装置而相对于基板相对地移动；以及接触检测传感器，检测被该拾取部件拾取的元件是否与所述基板接触，其中，
所述分析装置具备：
存储装置，对应每个所述元件安装装置各存储多个与在所述元件被安装于所述基板时由所述接触检测传感器获得的检测结果相关的检测结果数据；以及
输出装置，对应每个所述元件安装装置对存储于所述存储装置的多个检测结果数据进行累计并输出。
CN201980094326.6A 2019-03-27 2019-03-27 分析装置 Active CN113678581B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/013158 WO2020194571A1 (ja) 2019-03-27 2019-03-27 分析装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113678581A true CN113678581A (zh) 2021-11-19
CN113678581B CN113678581B (zh) 2023-02-10

Family

ID=72609762

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980094326.6A Active CN113678581B (zh) 2019-03-27 2019-03-27 分析装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220142025A1 (zh)
EP (1) EP3952628B1 (zh)
JP (1) JP7148708B2 (zh)
CN (1) CN113678581B (zh)
WO (1) WO2020194571A1 (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0738279A (ja) * 1993-07-22 1995-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装結果管理システム
JP2001028497A (ja) * 1999-07-15 2001-01-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
WO2018142532A1 (ja) * 2017-02-02 2018-08-09 株式会社Ｆｕｊｉ 生産管理装置
CN109417869A (zh) * 2016-07-13 2019-03-01 株式会社富士 元件安装机
JP2019036574A (ja) * 2017-08-10 2019-03-07 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置および部品実装方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10284900A (ja) * 1997-04-10 1998-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 吸着不良原因推定システム
JP2003069292A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Nec Machinery Corp 作業用アームの駆動制御方法
JP2004214394A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装品質分析方法
JP4020900B2 (ja) * 2004-09-06 2007-12-12 松下電器産業株式会社 部品実装品質分析方法及び部品実装品質分析装置
JP3818308B2 (ja) * 2005-02-01 2006-09-06 オムロン株式会社 プリント基板の品質管理システム
JP4896655B2 (ja) * 2006-10-17 2012-03-14 ヤマハ発動機株式会社 実装不良の原因特定方法および実装基板製造装置
WO2017033325A1 (ja) * 2015-08-27 2017-03-02 富士機械製造株式会社 部品実装位置ずれ量測定ユニット及びその自動交換システム並びに部品実装機
WO2018154761A1 (ja) * 2017-02-27 2018-08-30 株式会社Ｆｕｊｉ 荷重計測システム
US10624251B2 (en) * 2018-08-24 2020-04-14 Rockwell Automation Technologies, Inc. Nozzle performance analytics

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0738279A (ja) * 1993-07-22 1995-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装結果管理システム
JP2001028497A (ja) * 1999-07-15 2001-01-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
CN109417869A (zh) * 2016-07-13 2019-03-01 株式会社富士 元件安装机
WO2018142532A1 (ja) * 2017-02-02 2018-08-09 株式会社Ｆｕｊｉ 生産管理装置
JP2019036574A (ja) * 2017-08-10 2019-03-07 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置および部品実装方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020194571A1 (ja) 2020-10-01
EP3952628A1 (en) 2022-02-09
EP3952628B1 (en) 2024-02-14
JP7148708B2 (ja) 2022-10-05
CN113678581B (zh) 2023-02-10
JPWO2020194571A1 (ja) 2021-11-25
US20220142025A1 (en) 2022-05-05
EP3952628A4 (en) 2022-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4674220B2 (ja) 部品移載装置、表面実装機、及び電子部品検査装置
US20120060357A1 (en) Part-mounting system and part-mounting method
CN108142000B (zh) 基板作业系统及元件安装装置
WO2016020975A1 (ja) 実装装置
US10349570B2 (en) Component mounter
US11266049B2 (en) Component mounting machine
CN113678581B (zh) 分析装置
US20190254201A1 (en) Component mounter
CN111801993B (zh) 安装装置以及安装方法
US20180332748A1 (en) Board working system
CN110447319B (zh) 元件安装机
JP4308736B2 (ja) 電子部品供給方法、同装置および表面実装機
CN111788878B (zh) 元件安装装置
CN115004878B (zh) 元件安装机以及元件安装系统
CN114128415B (zh) 安装装置及安装装置的控制方法
JP6307278B2 (ja) 表面実装機および位置ズレ検出方法
CN114982395B (zh) 元件安装机的故障判定装置及故障判定方法
JP6001441B2 (ja) 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
EP3996484B1 (en) Component mounting machine
CN114731782B (zh) 部件安装系统、安装头以及部件安装方法
CN114073176B (zh) 元件安装机以及对基板作业系统
JP6706687B2 (ja) 対基板作業機
JP7425693B2 (ja) 部品実装機
CN113228844B (zh) 安装头及其运转数据存储方法以及元件安装装置
JP2023060597A (ja) 部品実装システム

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant