JP2003069292A - 作業用アームの駆動制御方法 - Google Patents

作業用アームの駆動制御方法

Info

Publication number
JP2003069292A
JP2003069292A JP2001260070A JP2001260070A JP2003069292A JP 2003069292 A JP2003069292 A JP 2003069292A JP 2001260070 A JP2001260070 A JP 2001260070A JP 2001260070 A JP2001260070 A JP 2001260070A JP 2003069292 A JP2003069292 A JP 2003069292A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
arm
point
mount
approaching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001260070A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Takasu
誠一 高須
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Machinery Inc
Original Assignee
NEC Machinery Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Machinery Corp filed Critical NEC Machinery Corp
Priority to JP2001260070A priority Critical patent/JP2003069292A/ja
Publication of JP2003069292A publication Critical patent/JP2003069292A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミックス製基板にチップ部品をマウント
アームでマウントする作業において、基板の反りがマウ
ント動作を遅らせて作業インデックスの改善を難しくし
ているのを解決する。 【解決手段】 セラミックス製基板等の基板1の上面で
ある作業対象面2に設けた各被作業箇所(被マウント個
所)Pにマウントアーム4でチップ部品3をマウントす
るマウント工程において、マウントアーム4を離隔点K
から低速に減速させて被作業箇所に接近させる一回のア
ーム接近動作毎に、マウントアーム4が当接する被作業
箇所Pの高さの座標点を検出し、この座標点をマウント
アーム4が次にアーム接近動作する被作業箇所Pの座標
点と推定し、この推定された座標点から定距離Lの高さ
に、次にマウントアーム4がアーム接近動作する軌道上
の離隔点Kの位置を設定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板等の略平坦な
作業対象面の複数箇所にチップ部品等の部品を作業用ア
ームで順にマウントする製造工程等における作業用アー
ムの駆動制御方法で、詳しくは、マウントアーム等のア
ームを定位置の作業対象面に向けて高速で接近させ、あ
る程度接近したところで接近速度を低速に落としてアー
ム先端部を作業対象面に当接させるアーム接近動作時の
駆動制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば高周波フィルターは、平板状のセ
ラミックス製基板に複数個のフィルター素子を順にマウ
ントして、セラミックス製基板をマウントされたフィル
ター素子毎に分割する製造工程を有する。この高周波フ
ィルター製造のマウント工程は、図5に示すようなマウ
ントアーム4を使って行われる。マウントアーム4は先
端でトレー等に整列された1枚のフィルター素子等のチ
ップ部品3をピックアップする機能と、定位置に水平に
配置された矩形のセラミックス製基板1の真上で前後左
右及び上下動して、下降時にチップ部品3を基板1の上
面(以下、作業対象面2と称する)の一箇所にマウント
する機能を有する。
【0003】マウントアーム4が定位置の水平な作業対
象面2に向けて下降する一回のアーム接近動作(マウン
ト動作)の作業インデックスを上げるため、図6及び図
7に示すようにマウントアーム4の下降する軌道の所定
の高さ位置に離隔点Kを設定して、離隔点Kまでは所定
の高速で移動(下降)させ、離隔点Kから所定の低速に
減速してチップ部品3を作業対象面2にマウントするよ
うにしている。マウントアーム4の下降速度(接近速
度)を離隔点Kまで高速にすることで作業インデックス
が上がり、下降途中で減速させることで作業対象面2に
マウントアーム4に保持されたチップ部品3を当接させ
るときの衝撃力を緩和して、作業対象面2とマウントア
ーム4及びチップ部品3の損傷を防止している。定位置
の作業対象面2から離隔点Kまでの距離(高さ)Lは可
能な限り最短に設定されて、一回のアーム接近動作に要
する作業時間tが最短になるようにして、一回のマウン
ト作業のインデックスを上げるようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】定位置の基板1の作業
対象面2が水平な平坦面で、チップ部品3がマウントさ
れる複数箇所の被作業箇所(被マウント箇所)が同一の
高さの座標点に在れば、複数の各被作業箇所の真上に設
定される離隔点Kの作業対象面2からの距離が予め設定
された適正な最短の定距離Lに統一されて、各被作業箇
所でのチップ部品3のマウント作業が適正にして高イン
デックスで行われる。しかし、セラミックス製の基板1
は、その製造時の焼成条件等の影響で反りが発生して、
作業対象面2に高さ方向で段差が生じることがある。
【0005】図8(A)は矩形の基板1の中央部が凸状
に反った状態が示され、この反った基板1に対して、従
来はマウント動作を開始する前に作業対象面2の中央部
や隅部等の数点の高さ位置(座標点)を測定することで
作業対象面2の全体の反りの程度を検出し、作業対象面
2に多数設けられた各被作業箇所における離隔点Kの高
さを予め設定しておいて、各被作業箇所の軌道でマウン
トアーム4を順にアーム接近動作させるようにしてい
る。図8(A)は作業対象面2の最も高い位置である中
央部の被作業箇所Paとその離隔点Kaの間隔が予め設
定された適正な定距離Lとなるように設定し、作業対象
面2の最も低い位置の端部の被作業箇所Pbにおける離
隔点Kbの高さも離隔点Kaの高さと同じに設定してい
る。
【0006】図8(A)の場合、作業対象面2の中央部
の被作業箇所Paは適正な高さの離隔点Kaからマウン
トアームの下降速度が減速して時間的に良好なマウント
動作が実行されるが、端部の被作業箇所Pbとその離隔
点Kbの間の距離L’が適正な定距離Lより作業対象面
2の反りによる最大段差dの分だけ大きくなって、マウ
ントアームが離隔点Kbから減速して被作業箇所Pbに
到達するまでの時間が中央の被作業箇所Paの場合より
長く掛かる。
【0007】例えば基板1の縦横サイズが70×70m
mで、反った作業対象面2の中央部と端部の高さ方向の
最大段差dが0.3mm(なお、この0.3mmの段差
は、基板にフィルター素子をマウントする場合に許容さ
れる段差の最大値に相当する)で、マウントアームの減
速下降時の速度が1mm/秒の場合、被作業箇所Pbで
は離隔点Kbまでの距離L’が適正な定距離Lより大き
く、その増大分d=0.3mmをマウントアームが余分
に下降するに要する時間は0.3秒[0.3mm/(1
mm/秒)=0.3秒]であって、この0.3秒だけ一
回のマウント動作に要する時間が長くなる。このような
余分に必要とされる時間は微小であるが、1枚の基板の
多数点にある被作業箇所での余分な時間が積算されると
無視できない大きさとなる。
【0008】なお、図示しないが、反った作業対象面の
最も低い位置の被作業箇所とその離隔点の間の距離を適
正な定距離Lに設定することも可能である。しかし、こ
の場合は、反った作業対象面の最も高い位置の被作業箇
所とその離隔点の間の距離が適正な定距離Lより短くな
り、この最も高い位置の被作業箇所とマウントアームが
当接するときの衝撃力が大きくなって、被作業箇所やマ
ウントアーム等が損傷を受ける不具合が生じることがあ
る。
【0009】図8(B)は、反った作業対象面2の全体
の等高線を測定してから、マウント動作を開始させる従
来方法を説明するものである。つまり、凸状(凹状や凹
凸状でも同じ)に反った作業対象面2の全体の等高線か
ら作業対象面2の多数の各被作業箇所の高さ方向の座標
点を算出して、各被作業箇所から適正な定距離Lの高さ
位置に離隔点Kを設定しておいて、マウントアームによ
るマウント動作を開始させる。このようにすれば全ての
被作業箇所で時間無駄なく適正にマウント動作が実行さ
れる。しかし、マウント動作開始前に行われる作業対象
面全体の等高線の測定作業に時間を要して、結果的に作
業インデックスを改善することが難しい。また、作業対
象面の多数の被作業箇所と等高線の測定精度とのバラン
スが悪く現実的でない問題もある。
【0010】本発明の目的は、セラミックス製基板等の
作業対象面に反り等による高低差、段差があっても、作
業対象面の複数の被処理箇所にアームを時間的無駄少な
くアーム接近動作させて作業インデックスの改善を容易
にする作業用アームの駆動制御方法を提供することにあ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、定位置の作業
対象面の被作業箇所に作業用アームを、被作業箇所から
定方向の軌道上の前記被作業箇所より定距離Lの位置に
設定された離隔点から接近速度を所定の高速から低速に
落として接近させ、アーム先端部が被作業箇所に当接す
ると接近動作を停止させる一連のアーム接近動作を、作
業対象面に設けた複数の被作業箇所の各軌道で順に繰り
返し行う各軌道上での作業用アームの駆動制御方法であ
って、一回のアーム接近動作毎に、アームが被作業箇所
に接近して当接したときの被作業箇所の軌道上における
座標点を検出し、この検出した座標点をアームが次にア
ーム接近動作に向かう別の軌道における被作業箇所の座
標点と推定し、この推定座標点における被作業箇所の軌
道上の離隔点を前記推定座標点から定距離Lの位置に設
定して、アームを次のアーム接近動作に移行させるよう
にしたことを特徴とする。
【0012】ここで、作業対象面はセラミックス製基板
や他の絶縁基板、金属板の表面又は裏面で、この作業対
象面に設けた複数の被作業箇所にアームを接近させ、最
終的に当接させてチップマウント等の各種の作業を行
う。この作業は、セラミックス製基板等の絶縁基板の被
作業箇所(被マウント箇所)にマウントアームでフィル
ター素子等のチップ部品をマウントする作業(請求項2
の発明の場合)や、基板表面等の作業対象面の被作業箇
所に載置されたチップ部品をピックアップアームでピッ
クアップする作業(請求項3の発明の場合)であり、ロ
ボットアームを使ったネジ締め等の各種の作業である。
【0013】作業対象面の任意の一箇所の被作業箇所に
アームを接近させる際のアームの軌道は作業対象面と略
直交方向に設定されて、この軌道の途中にアーム接近動
作の変速点としての離隔点が設定される。アームは軌道
を離隔点までは高速で移動して作業インデックスを上
げ、離隔点からは減速して作業対象面の被作業箇所に接
近し、低速で被作業箇所に衝撃力少なくして当接する。
アームが被作業箇所に当接して所定の作業を行うと、接
近時の軌道を逆戻りする、或いは、別の軌道で作業対象
面から離れる。アームが作業対象面に向かう一回のアー
ム接近動作毎に、アームが当接する被作業箇所の高さ方
向の座標点が検出され、この座標点からアームが次にア
ーム接近動作する軌道上での離隔点の位置が推定的に設
定される。
【0014】例えば、作業対象面の複数の第1〜第nの
被作業箇所が定ピッチで連続的に並んでいる場合で、ア
ームが第1の被作業箇所でアーム接近動作して作業が終
了した後、次に第1の被作業箇所と隣接する第2の被作
業箇所でアーム接近動作を繰り返す場合、アームが第1
の被作業箇所に当接したときに第1の被作業箇所の高さ
位置の座標点が検出され、この検出した座標点が次の第
2の被作業箇所の座標点(高さ位置)と推定されて、第
2の被作業箇所の軌道の離隔点が推定された座標点から
所定の定距離Lの位置に推定的に設定される。ここで、
第1と第2の各被作業箇所の実際の高さ位置が同じであ
れば、第2の被作業箇所とその離隔点の距離は予め設定
された適正な定距離Lとなる。また、第1と第2の各被
作業箇所の実際の高さ位置が基板の反り等で相違してい
ると、第2の被作業箇所とその離隔点の距離は適正な定
距離Lより若干短いか、長いかのいずれかとなる。しか
し、第1と第2の被作業箇所は十分に接近して隣接する
ことから、作業対象面が仮に反っていても第1と第2の
被作業箇所の高さ位置の座標点はほぼ同一であり、相違
していても極僅かであるのが通常である。その結果、第
2の被作業箇所とその離隔点の距離は適正な定距離Lと
ほとんど変わらずに、第2の被作業箇所でのアーム接近
動作が時間的無駄なく行えるようになる。そして、第2
の被作業箇所から第3〜第nの各被作業箇所にアーム接
近動作が順に移るときも、上記同様にして一回のアーム
接近動作毎に第3〜第nの各被作業箇所での離隔点が推
定的に設定されて、第3〜第nの被作業箇所でのアーム
接近動作が常に適正に行えるようになり、作業対象面全
体の作業のインデックスを上げることが容易になる。
【0015】
【発明の実施の形態】図5のセラミックス製基板1にマ
ウントアーム4でチップ部品3をマウントする際の本発
明方法を、図1〜図3を参照して説明する。
【0016】図1はセラミックス製基板1を水平に配置
したときの概念図で、この基板1は中央部が凸状に反っ
ている。基板1の上面である作業対象面2は幅方向に定
ピッチで複数の被作業箇所P1,P2,…が設定されて、
図1の左端の第1の被作業箇所P1に向かってマウント
アーム4が接近してチップ部品2をマウントする一回目
のアーム接近動作を開始して、次に隣接する第2の被作
業箇所P2でのアーム接近動作に移行するようにした場
合、本発明は次の要領でアーム接近動作を繰り返す。
【0017】[第1の被作業箇所P1におけるアーム接
近動作]最初のアーム接近動作のときだけ第1の被作業
箇所P1の真上の離隔点K1を、図6と同様な定距離Lよ
り十分に大きめの距離Lxの高さ位置H1に予め設定し
て置く。この離隔点K1の高さ位置H1は、基板1の反っ
た作業対象面2の最大高さ位置の中央部と最少高さ位置
の端部との間の予想される最大段差と、予め設定された
定距離Lの和より少し大きめに設定されて、基板1がい
ずれの形態で反っていても最初のアーム接近動作でマウ
ントアーム4が基板1に不本意な衝撃力で当接しないよ
うにする。
【0018】マウントアーム4を第1の被作業箇所P1
に向けて真下に下降させ、その軌道上の離隔点K1で図
2に示すように下降速度を高速から所定の低速に落と
す。離隔点K1から低速でアーム接近動作を開始させ
て、マウントアーム4の先端のチップ部品3が第1の被
作業箇所P1に当接すると、下降を停止させてチップ部
品3を第1の被作業箇所P1にマウントする。このマウ
ントアーム4の低速下降時の一連のアーム接近動作にお
いて、マウントアーム4の先端が離隔点K1を通過して
チップ部品2を第1の被作業箇所P1に当接させるまで
の下降距離を計測し、この計測値と離隔点K1の予め設
定された高さ位置H1から第1の被作業箇所P 1の高さの
座標点を検出する。
【0019】検出された第1の被作業箇所P1の高さの
座標点が次の第2の被作業箇所P2の高さの座標点と推
定し、この推定座標点に基づいて第2の被作業箇所P2
の真上の軌道における離隔点K2の高さ位置H2を推定座
標点から適正な定距離Lの位置に設定する。つまり、作
業対象面2が水平な平坦面で第1の被作業箇所P1と第
2の被作業箇所P2が同一の高さにあると推定して、第
1の被作業箇所P1の高さの座標点が決まると、この座
標点から定距離Lの高さのところに第2の被作業箇所P
2の離隔点K2があると推定して、次のアーム接近動作の
軌道上の離隔点K2を高さ位置H2に設定する。この後、
一回目のアーム接近動作をしたマウントアーム4を作業
対象面2から離して新たなチップ部品を保持させてか
ら、次の第2の被作業箇所P2の軌道でのアーム接近動
作に移行させる。
【0020】なお、マウントアーム4は例えば図3に示
すような作業ヘッド10に取り付けられる。作業ヘッド
10は筒状で、これの先端部をマウントアーム4が貫通
し、平常時は図3(A)に示すようにマウントアーム4
の外周に突設した接点スイッチ等のセンサー11が作業
ヘッド10の先端部内面に係止してマウントアーム4が
作業ヘッド10に保持される。この図3(A)の状態で
作業ヘッド10でマウントアーム4を作業対象面2に向
けて垂直に下降させると、作業対象面2にマウントアー
ム4のチップ部品3が当接した時点でマウントアーム4
だけ下降が停止して、図3(B)に示すように作業ヘッ
ド10だけが予め設定された小ストロークだけさらに下
降してセンサー11が作業ヘッド10から離れる。この
センサー離脱のタイミングでチップ部品3が作業対象面
2に当接したタイミングが検知され、図1の場合では作
業対象面2の第1の被作業箇所P1の高さの座標点が検
知される。
【0021】[第2の被作業箇所P2におけるアーム接
近動作]図1の鎖線で示すようにマウントアーム4が第
2の作業箇所P2の真上の軌道を下降する二回目のアー
ム接近動作の場合、マウントアーム4が離隔点K2まで
高速で下降して離隔点K2で減速し、チップ部品3を第
2の被作業箇所P2に当接する。この二回目のアーム接
近動作時の場合も、一回目と同様にして離隔点K2から
第2の被作業箇所P2の距離を計測して第2の被作業箇
所P2の高さの座標点を検出する。
【0022】二回目のアーム接近動作でマウントアーム
4が離隔点K2から第2の被作業箇所P2まで低速で下降
する距離は、基板1に反りが無くて第2の被作業箇所P
2と第1の被作業箇所P1の実際の高さが同一であれば、
予め設定された最短の定距離Lとなって、最適な条件下
でのアーム接近動作が実行される。また、作業対象面2
が例えば凸状に反って、第1の被作業箇所P1の高さ位
置が第2の被作業箇所P2より低い位置にある場合は、
推定して設定された第2の被作業箇所P2の離隔点K2
実際の第2の被作業箇所P2との距離は定距離Lより短
くなる。このときの両距離の差は、隣接する二箇所の被
作業箇所P1,P2の高さの差に相当するが、この差は常
に極僅かである。
【0023】すなわち、フィルター素子等のチップ部品
のマウント工程で使用されるセラミックス製基板1に横
一列に配列される複数の被作業箇所(被マウント箇所)
の隣接する箇所間の配列ピッチは小さく、かつ、基板1
が反ったときの最大段差の許容値は例えば0.3mm程
度と極小さいことから、基板1が最大段差の許容値内で
反った場合の第1の被作業箇所P1と第2の被作業箇所
2の高さの差は極僅かであり、従って、第2の被作業
箇所P2から離隔点K2の距離は定距離Lに極近いものと
なって、アーム接近動作が適正な条件下で実行される。
【0024】第2の被作業箇所P2でのアーム接近動作
で第2の被作業箇所P2の高さの座標点が検出される
と、この座標点が次にアーム接近動作する第3の被作業
箇所P3の高さの座標点と推定して、推定された座標点
に基づいて第3の被作業箇所P3の真上の軌道における
離隔点K3の高さ位置H3を推定座標点から定距離Lの高
さに設定する。
【0025】[第3の被作業箇所P3におけるアーム接
近動作]この場合も作業対象面2が凸状に反って第2の
被作業箇所P2の座標点が第3の被作業箇所P3の座標点
より低い位置にある場合は、第2の被作業箇所P2の離
隔点K2の高さ位置H2より第3の被作業箇所P3の離隔
点K3の高さ位置H3が高く、その差[H2−H3]は極僅
かである。従って、第3の被作業箇所P3においてもア
ーム接近動作が適正な条件下で実行される。
【0026】以上のようなアーム接近動作が第3の被作
業箇所P3から第4の被作業箇所P4、さらに後続の各被
作業箇所P5,P6へと順に行われる。図1において、第
3の被作業箇所P3と第4の被作業箇所P4はほぼ同一高
さにあるため、第4の被作業箇所P4と離隔点K4の距離
はほぼ定距離Lに推定的に設定される。また、作業対象
面2の反りで第4の被作業箇所P4より第5の被作業箇
所P5の高さ位置が低くなる場合は、第4の被作業箇所
4の座標点から推定して設定された次の軌道における
離隔点K5の高さ位置H5と実際の第5の被作業箇所P5
の距離が定距離Lより少し大きくなるが、この場合も両
距離の差が極僅かとなって、第5の被作業箇所P5以降
もアーム接近動作が適正な条件下で実行される。
【0027】なお、図1ではマウントアーム4を使用し
たマウント工程の最初のアーム接近動作を基板1の端部
から行うようにしたが、基板1の中央部から行うことも
可能である。また、最初のアーム接近動作でチップ部品
を基板1にマウントすることが作業インデックスをより
上げる上で望ましいが、最初のアーム接近動作だけは次
の軌道の離隔点の高さ位置を推定するだけにすることも
可能である。
【0028】図4はピックアップ装置に適用した際の本
発明方法を説明するためのもので、トレー等の部品整列
用基板5の上面である作業対象面6に配置されたチップ
部品7を1個ずつピックアップアーム8でピックアップ
する装置において、作業対象面6のチップ部品7が載置
された被作業箇所の真上の軌道に沿ってピックアップア
ーム8を下降させ、この軌道の離隔点Kから下降速度を
減速させてピックアップアーム8の下端をチップ部品7
に当接させるアーム接近動作を図1と同様に行う。つま
り、ピックアップアーム8を離隔点Kまで高速で下降さ
せることで作業インデックスを上げ、離隔点Kから下降
速度を減速させてピックアップアーム8がチップ部品7
に大きな衝撃力で当接しないようにしてチップ部品等の
損傷を防止する。ピックアップアーム8がチップ部品7
に当接すると、下降が停止してピックアップアーム8が
チップ部品7を真空吸着等で保持した状態で真上に上昇
して、チップ部品7を基板5からピックアップする。
【0029】図4のピックアップ装置においては、作業
対象面6に配置される複数のチップ部品7が同一厚さの
部品であり、ピックアップアーム8の一回のアーム接近
動作毎に検出される被作業箇所はチップ部品7の上面で
ある。一回のアーム接近動作で1個のチップ部品7の上
面の高さの座標点を検出すると、この座標点が次のアー
ム接近動作の対象となる隣接したチップ部品の上面の座
標点と推定して、この推定座標点から予め設定された定
距離L’の高さ位置に次の軌道上における離隔点Kが設
定される。定距離L’を図1と同様に適正な最短距離に
設定することで、図1と同様に基板5が反っていてもピ
ックアップアーム8が一回毎に適正なアーム接近動作を
繰り返して、高インデックスでチップ部品7を1個ずつ
ピックアップする。
【0030】
【発明の効果】本発明によれば、マウントアームやピッ
クアップアーム等の作業用アームを作業対象面の任意の
被作業箇所の軌道に沿って接近させる一回のアーム接近
動作毎に、アームが当接する被作業箇所の座標点からア
ームが次にアーム接近動作する軌道上でのアーム接近速
度の変位点(減速点)である離隔点の位置を推定的に設
定するようにしたので、作業対象面に仮に反りが発生し
ていても反りによる段差が極小さい二箇所の被作業箇所
でアームを順にアーム接近動作させることで、一回のア
ーム接近動作毎の離隔点から被作業箇所までの距離を常
に予め設定された適正な定距離Lに極近付けることがで
きて、作業対象面の複数の被作業箇所での各アーム接近
動作が時間的無駄を極力小さくして実行でき、全被作業
箇所での全作業のインデックスを上げることが容易にな
る。
【0031】また、セラミックス製基板等の作業対象面
に反り等で高低差があっても、作業対象面の全面の高さ
の等高線を求めて複数の各被作業箇所の高さ位置を検知
するといった事前作業をせずに、アームを直接に作業対
象面の任意の一箇所の被作業箇所からアーム接近動作を
開始させることができて、作業インデックスの尚一層の
改善が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明方法の実施の形態を示す概念的な基板と
作業用アーム(マウントアーム)の側面図である。
【図2】基板の作業対象面に接近動作するアームの速度
パターンを示す波形図である。
【図3】(A)はマウントアームの部分断面を含む側面
図 (B)は同マウントアームのマウント動作時の部分断面
を含む側面図である。
【図4】本発明方法の他の実施の形態を示す基板と作業
用アーム(ピックアップアーム)の概念的な側面図であ
る。
【図5】チップ部品のマウント工程における基板とマウ
ントアームの斜視図である。
【図6】基板と接近動作するマウントアームの側面図で
ある。
【図7】基板にマウントアームが接近するときの速度パ
ターンを示す波形図である。
【図8】(A)は従来のアーム接近動作を説明するため
の基板の概念的な側面図、(B)は他の従来のアーム接
近動作を説明するための基板の概念的な側面図である。
【符号の説明】
1 基板 2 作業対象面 3 チップ部品 4 作業用アーム(マウントアーム) 5 基板 6 作業対象面 7 チップ部品 8 作業用アーム(ピックアップアーム) P 被作業箇所 K 離隔点 H 高さ位置 L 定距離 L’ 定距離

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 定位置の作業対象面の被作業箇所に作業
    用アームを、被作業箇所から定方向の軌道上の前記被作
    業箇所より定距離Lの位置に設定された離隔点から接近
    速度を所定の高速から低速に落として接近させ、アーム
    先端部が被作業箇所に当接すると接近動作を停止させる
    一連のアーム接近動作を、作業対象面に設けた複数の被
    作業箇所の各軌道で順に繰り返し行う各軌道上での作業
    用アームの駆動制御方法であって、 一回のアーム接近動作毎に、アームが被作業箇所に接近
    して当接したときの被作業箇所の軌道上における座標点
    を検出し、この検出した座標点をアームが次にアーム接
    近動作に向かう別の軌道における被作業箇所の座標点と
    推定し、この推定座標点における被作業箇所の軌道上の
    離隔点を前記推定座標点から定距離Lの位置に設定し
    て、アームを次のアーム接近動作に移行させるようにし
    たことを特徴とする作業用アームの駆動制御方法。
  2. 【請求項2】 略平板状で略水平な基板の上面である作
    業対象面の複数の被作業箇所に、先端にチップ部品を保
    持したマウントアームを接近させてチップ部品をマウン
    トする請求項1記載の作業用アームの駆動制御方法。
  3. 【請求項3】 略水平な基板の上面である作業対象面の
    複数箇所に配置されたチップ部品にピックアップアーム
    を接近させて作業対象面からチップ部品を取り出す請求
    項1記載の作業用アームの駆動制御方法。
JP2001260070A 2001-08-29 2001-08-29 作業用アームの駆動制御方法 Pending JP2003069292A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001260070A JP2003069292A (ja) 2001-08-29 2001-08-29 作業用アームの駆動制御方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001260070A JP2003069292A (ja) 2001-08-29 2001-08-29 作業用アームの駆動制御方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003069292A true JP2003069292A (ja) 2003-03-07

Family

ID=19087328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001260070A Pending JP2003069292A (ja) 2001-08-29 2001-08-29 作業用アームの駆動制御方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003069292A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010171301A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Panasonic Corp 電子部品実装装置およびピックアップヘッドの高さティーチング方法
DE102013204590B3 (de) * 2013-03-15 2014-07-24 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Erkennen eines schwingenden Bauelementeträgers während einer Bestückung mit Bauelementen
JP2015126172A (ja) * 2013-12-27 2015-07-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品実装方法及び電子部品実装装置
JPWO2014076809A1 (ja) * 2012-11-16 2016-09-08 富士機械製造株式会社 作業機器および部品実装機
WO2020194571A1 (ja) 2019-03-27 2020-10-01 株式会社Fuji 分析装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010171301A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Panasonic Corp 電子部品実装装置およびピックアップヘッドの高さティーチング方法
JPWO2014076809A1 (ja) * 2012-11-16 2016-09-08 富士機械製造株式会社 作業機器および部品実装機
DE102013204590B3 (de) * 2013-03-15 2014-07-24 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Erkennen eines schwingenden Bauelementeträgers während einer Bestückung mit Bauelementen
CN104053352A (zh) * 2013-03-15 2014-09-17 先进装配系统有限责任两合公司 在装配元件时识别振动的元件载体
CN104053352B (zh) * 2013-03-15 2017-04-12 先进装配系统有限责任两合公司 在装配元件时识别振动的元件载体
JP2015126172A (ja) * 2013-12-27 2015-07-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品実装方法及び電子部品実装装置
WO2020194571A1 (ja) 2019-03-27 2020-10-01 株式会社Fuji 分析装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101810112B1 (ko) 로봇 및 로봇의 제어 방법
JP2013004895A (ja) 部品実装機
JP2003069292A (ja) 作業用アームの駆動制御方法
KR101613196B1 (ko) 플립칩 장착 방법 및 플립칩 장착기
JP2007012929A (ja) 表面実装機の干渉チェック方法、干渉チェック装置、同装置を備えた表面実装機、及び実装システム
KR20010113948A (ko) 부품흡착노즐 승강장치
JP3129134B2 (ja) チップの実装方法
WO2022176183A1 (ja) 実装装置及び実装装置における平行度検出方法
JPH09326595A (ja) 部品実装方法
JP4408068B2 (ja) 部品認識装置及びこれを備えた表面実装機
KR20200138312A (ko) 전자 부품 실장 장치
JP3282008B2 (ja) ペースト塗布方法
JP2016219623A (ja) 吸着ヘッド、実装装置及び実装方法
JP3192773B2 (ja) 部品装着装置
JPH0779097A (ja) 電子部品実装方法
JP4172902B2 (ja) 電子部品実装方法および電子部品実装装置
JP2006134143A (ja) 基板位置決め装置
JP2001177296A (ja) 表面実装部品装着機および表面実装部品装着方法
JP4375855B2 (ja) 半導体チップのピックアップ方法及びピックアップ装置
WO2023144862A1 (ja) 基板の製造方法および部品実装機
JP2808726B2 (ja) 電子部品実装方法
JP2011171330A (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP2002171093A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP5499480B2 (ja) 電子部品実装装置およびピックアップヘッドの高さティーチング方法
JP3412489B2 (ja) 導電性ボールの移載方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060208

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060210

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060606